CN202549825U - Qfn封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种QFN封装结构，主要包括基板、设置于该基板上的电子元件以及设置于该基板四周边缘的焊盘，其中，所述焊盘为具有一半圆柱形开口的焊盘。相较于先前技术，本实用新型提供了一种QFN封装结构，将焊盘设置为半圆柱形开口的焊盘，不仅结构简单，且在焊接时不易造成焊锡膏外溢，而令焊锡膏残留于焊盘的四个边角，相邻的焊盘之间不易造成桥接短路，大大提高了产品合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，尤其涉及QFN封装结构。
背景技术
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
现有的QFN封装结构，其设有的焊盘形状均为矩形或正方形，在焊接时容易造成焊锡膏外溢，残留于焊盘的四个边角，由于整个元件体积较小，加工过程中相邻的焊盘的四个边角的溢料容易导致造成桥接，使得相邻焊盘之间短路，降低了产品合格率。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种新型的QFN封装结构，不仅结构简单，且大大提高了产品的合格率。
为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种QFN封装结构，主要包括基板、设置于该基板上的电子元件以及设置于该基板四周边缘的焊盘，其中，所述焊盘为具有一开口的焊盘。
较佳的，本实用新型提供了一种QFN封装结构，其中，所述开口为半圆柱形开口。
相较于先前技术，本实用新型提供了一种QFN封装结构，将焊盘设置为半圆柱形开口的焊盘，不仅结构简单，且在焊接时使得焊盘不易溢锡，大大提高了产品的合格率。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
请参照图1所示，为本实用新型的示意图。其中，所述QFN封装结构10主要包括基板101、设置于该基板101上的若干个电子元件103以及焊盘102。
又，所述焊盘102设置于该基板101四周边缘外侧，该焊盘102设有一开口1021，所述开口1021可设置呈半圆柱形的开口。
采用本发明所述的QFN封装结构10，由于焊盘102设有呈半圆柱形的开口1021，在焊接时不易造成焊锡膏外溢，而令焊锡膏残留于焊盘的四个边角，相邻的焊盘之间不易造成桥接短路，大大提高了产品合格率。
Claims (2)
1.一种QFN封装结构，主要包括基板、设置于该基板上的电子元件以及设置于该基板四周边缘的焊盘，其特征在于，所述焊盘为具有一开口的焊盘。
2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述开口为半圆柱形开口。
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| CN201220112407XU CN202549825U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | Qfn封装结构 |
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Cited By (1)
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| CN107732480A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 线缆连接器组件 |
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| CN107732480A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 线缆连接器组件 |
| CN107732480B (zh) * | 2016-08-12 | 2020-05-05 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 线缆连接器组件 |
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