CN201966346U - 沉板型连接器 - Google Patents

Abstract

一种沉板型连接器，用以安装在电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体上的若干导电端子及直接包覆绝缘本体的金属内壳体，一插接孔形成于绝缘本体、导电端子及内壳体之间，所述沉板型连接器还包括遮盖于内壳体外部的金属外壳体，保证了内壳体的结构强度，同时增强了沉板型连接器对外界信号的屏蔽效果。

Description

沉板型连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种沉板型连接器，尤其涉及一种具有金属壳体的沉板型连接器。

【背景技术】

与本实用新型相关的现有技术可以参考中国实用新型专利公告第201498668号揭示的一种沉板型连接器，该沉板型连接器包括一金属壳体、一装设在金属壳体内的绝缘座体及若干插设在绝缘座体内的端子。所述金属壳体具有顶壁、自该顶壁两端弯折并向下延伸的两侧壁及自该两侧壁弯折形成的底壁。所述金属壳体两侧壁分别向下延伸有可焊接于电路板上的焊接脚及向外侧延伸的用以支撑于电路板上的支撑脚。所述金属壳体的顶壁还分别设有用以与对接插头相干涉的若干弹片。该沉板型电连接器的同一金属壳体上分别设置焊接脚、支撑脚及弹片，降低了金属壳体的结构强度，导致金属壳体容易产生变形。

因此，有必要提供一种具有改良结构的沉板型连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有改善结构强度的沉板型连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种沉板型连接器，用以安装在电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及直接包覆绝缘本体的金属内壳体，一插接孔形成于绝缘本体、导电端子及内壳体之间，所述沉板型连接器还包括遮盖于内壳体外部的金属外壳体，外壳体凸设有用以将沉板型连接器固定在电路板上的固定脚。

所述内壳体包括相对设置的第一顶壁及第一底壁，及连接于第一顶壁与第一底壁之间的两第一侧壁，外壳体包括相对设置的第二顶壁及第二底壁，及连接于第二顶壁与第二底壁之间的两第二侧壁。第二顶壁、第二底壁及两第二侧壁分别包覆内壳体的第一顶壁、第一底壁及两第一侧壁。

所述内侧壳的第一顶壁及第一底壁及两第一侧壁至少其中之一设有延伸入插接孔内的抵压弹片，外壳体设有与抵压弹片相对应的开口，用以增加抵压弹片的变形范围。

所述固定脚与第二侧壁相连，固定脚是自第二底壁及第二侧壁上共同向外侧冲压下料形成，第二底壁及第二侧壁上分别具有形成固定脚之后留下的通孔。

所述第二侧壁上设有向外侧凸伸并用以向下支撑电路板上的支撑脚。

所述固定脚包括与第二侧壁相连的水平部及自水平部向下弯折延伸的焊接脚，焊接脚用以焊接至电路板的安装孔内，支撑脚不低于水平部。

所述支撑脚是自第二侧壁向外侧冲压再向下弯折形成，所述固定脚设置为沿前后方向相对齐的一对，支撑脚位于该对固定脚之间。

所述绝缘本体包括第一本体及固定于第一本体内的第二本体，导电端子是先设于第二本体上后再共同组装于第一本体上，第一本体包括基部及自基部向前延伸的第一舌板，第一舌板上凹设有固定第二本体的收容腔，收容腔向后贯穿基部，第二本体与第一舌板共同组成绝缘本体的舌板，导电端子具有排设在舌板上的接触部及延伸出第一、第二本体用以焊接至电路板的尾部。

所述沉板型连接器还包括组装于第一本体上的光学模块，光学模块设有暴露于插接孔内的透镜，绝缘本体具有向前凸伸超过透镜的挡止块，用以阻止非对应的插头碰撞光纤模块，所述挡止块位于透镜的外侧。

所述内、外壳体为同一金属材料制成，导电端子符合标准USB 3.0传输协议。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过增加遮盖于内壳体外部的金属外壳体，保证了内壳体的结构强度，即增加沉板型连接器的结构强度，同时增强了沉板型连接器对外界信号的屏蔽效果。

【附图说明】

图1为本实用新型沉板型连接器安装在电路板的立体示意图。

图2为本实用新型沉板型连接器与电路板分开的立体示意图。

图3为本实用新型沉板型连接器的立体组合图。

图4为本实用新型沉板型连接器的部分分解图。

图5为图4进一步分解的部分分解图。

图6为本实用新型沉板型连接器的立体分解图。

图7为本实用新型沉板型连接器的另一角度的立体分解图。

【具体实施方式】

请参照图1至图7所示，本实用新型沉板型连接器100安装在印刷电路板200上，以供对接插头(未图示)插接，对接插头可以是光纤插头(未图示)、标准USB2.0A型插头(未图示)、标准USB 3.0A型插头(未图示)或薄型记忆卡(Thincard)。本实用新型沉板型连接器100包括绝缘本体1、2、若干导电端子3、光纤模块4及包覆绝缘本体的金属遮蔽壳体5、6。绝缘本体1、2包括沿前后方向相互固持的第一本体1及第二本体2，遮蔽壳体5、6包括直接包覆绝缘本体1、2的内壳体5及包覆于内壳体5外部的外壳体6。内壳体5与绝缘本体1、2及导电端子3之间形成有收容对接插头的插接孔50。

第一本体1包括基部11及自基部11向前延伸的第一舌板12。基部11设有一前后贯穿的收容槽110以收容光纤模块4。收容槽110位于第一舌板12的上方、并沿前后方向及上下方向均与第一舌板12错开设置。基部11还设有自收容槽110内侧底壁向下凹陷的一对导引槽111，导引槽111沿前后方向延伸以导引光纤模块4自后向前***收容槽110内。基部11前端两侧还设有向前延伸的一对挡止块113，两挡止块113位于收容槽110的两侧并向前凸伸入插接孔50内，并自第一舌板12两侧向上凸伸而成。薄型记忆卡可通过挡止块113进行抵挡而被阻止过度向前***而碰撞光纤模块4。第一舌板12前端可与USB 2.0A及USB 3.0A型插头相抵，防止USB 2.0A及USB 3.0A型插头过度***插接孔50。基部11后端设有向上凸伸的凸出部114，基部11的两侧分别设有向外侧凸伸的卡块115。

第一舌板12前端设有若干凹陷部120及围设于凹陷部120两侧的凸肋121。第一本体1设有前后贯穿以收容第二本体2的收容腔122。收容腔122位于凹陷部120的后方并与凹陷部120相连通。另外，收容腔122还位于收容槽110的下侧并与收容槽110间隔设置。

第二本体2设置为水平板状结构，其固持于第一本体1的收容腔122内，与第一舌板12相结合组成绝缘本体1、2的舌板。第二本体2上表面凹设有第一端子槽21，下表面凹设有第二端子槽22。第一端子槽22向后贯穿第二本体2而未向前贯穿第二本体2，第二本体2后端设有与第一端子槽21连通的第一凹槽23，第二端子槽22向前贯穿第二本体2，而未向后贯穿第二本体2，第二本体2前端设有与第二端子槽22相连通的第二凹槽24。第一、第二凹槽23、24分别上下贯穿第二本体2。

导电端子3符合标准USB 3.0传输协议，其包括若干第一端子31及第二端子32，第二端子32符合标准USB 2.0传输协议。第一端子31设有固定于第二本体2上的第一固持部311、自第一固持部311向前延伸出第二本体2的平板状第一接触部312及自第一固持部311向下延伸的第一尾部313。第一接触部312均收容于凹陷部120内并被凸肋121间隔开而防止相邻两第一接触部312相互接触。第一固持部311设有沿前后方向延伸的第一水平部314及自第一水平部314前端向上延伸的竖直部315。第一端子31的第一水平部314分别固持于第二端子槽22内，竖直部315与第一接触部312分别相连，竖直部315分别固持于第二凹槽24内，第一尾部313向下延伸出第一、第二本体1、2，用以穿孔焊接至电路板200。

第二端子32设有固持于第二本体2第一端子槽21内的第二固持部321、自第二固持部321向前延伸的第二接触部322及自第二固持部321向下延伸的第二尾部323。第二接触部322成弹性臂状，第二接触部322收容于第一端子槽21内并位于第一接触部312的后方。第一、第二接触部312、322均暴露于插接孔50，用以与对接插头接触。第二尾部323上端固定于第一凹槽23内，下端向下延伸出第一、第二本体1、2，用以穿孔焊接至电路板200。第一端子31的第一尾部313沿左右方向排成一排，第二端子32的第二尾部323沿左右方向排成另一排，第一尾部313位于第二尾部323的前方靠近插接孔50排布。

光纤模块4固持于第一本体1收容槽110内，光纤模块4设有一本体部41及自本体部41前端向前延伸入插接孔50内的一对定位柱42。本体部41前端设有位于定位柱42之间的一对透镜43。定位柱42自向前延伸超出基部11，用以与光纤插头对准连接。光纤模块4设置有位于透镜43正后方的通孔44以收容光纤(未图示)进而与对接光纤插头进行光传输。本体部41下侧设有沿前后方向延伸的一对导引凸块45以与第一本体1内的导引槽111相配合，从而导引光纤模块4的安装。本体部41还设有位于后方两侧的一对弹性臂46。弹性臂46可与收容槽110的内壁相扣持以将光纤模块4固定于第一本体1内。定位柱42向前延伸未超过挡止块113，使薄型记忆卡仅能与挡止块113相抵，而不能接触定位柱42。

内、外壳体5、6为同一金属材料制成，内壳体5围设于绝缘本体1的舌板外侧形成所述插接孔50，其包括相对设置的第一顶壁51及第一底壁52，及连接于第一顶壁51与第一底壁52之间的两第一侧壁53。第一顶壁51、第一底壁52及两第一侧壁53上分别设有延伸入插接孔50内的抵压弹片55，用以与对接插头相干涉。

外壳体6包括相对设置的第二顶壁61及第二底壁62，及连接于第二顶壁61与第一底壁62之间的两第二侧壁63。第二顶壁61、第二底壁62及两第二侧壁63分别包覆内壳体5的第一顶壁51、第一底壁52及两第一侧壁53，使得内、外壳体5、6不能在左右及上下方向上相对移动。第二顶壁61、第二底壁62及两第二侧壁63分别设有与内壳体5抵压弹片55一一对应的开口65，当对接插头***插接孔50后，可以提给供抵压弹片55的变形空间。第一、第二顶壁51、61后端分别设有相对齐的缺口511、611，第一本体1的凸出部114固定于缺口511、611内，并向上凸伸超过第一、第二顶壁51、61，用以限制内、外壳体5、6相对第一本体1左右及向后移动。第一、第二侧壁53、63还分别设有相对齐的卡扣孔531、631，第一本体1的卡块115卡扣于卡扣孔531、631内。

外壳体6的第二侧壁63上分别设有前后相互对齐的一对片状固定脚632及位于该对固定脚632之间的一水平片状支撑脚635。每一固定脚632是自第二底壁62及第二侧壁63上向外侧冲压下料形成，所以在第二底壁62及第二侧壁63上分别形成有贯通的通孔623、633，固定脚632包括与第二侧壁63垂直相连的水平部6321及自水平部6321向下垂直弯折延伸的垂直焊接脚6322，焊接脚6322用以焊接至电路板200的安装孔201内，支撑脚635是自第二侧壁63向外侧冲压后，再向下弯折形成，支撑脚635用以支撑于电路板200表面，与电路板200不焊接，阻止沉板型连接器100下沉。支撑脚635高于水平部6321，使得水平部6321与电路板200之间具有间隙，使焊接脚6322具有一部分向上露出电路板200后，能够吸附较多焊锡，提高焊接脚6322的固定强度。

本实用新型沉板型连接器100的组装时，首先，将光纤模块4向前组装于第一本体1内，及将导电端子3固定于第二本体2上，其次，将第二本体2向前组装于第一本体1内，接着，将内壳体5套设在第一本体1外部，最后，将外壳6套设在内壳体5外部。

本实用新型沉板型连接器100，通过增加设置外壳体6，将固定脚632及支撑脚635设于外壳体6，而未设于内壳体5上，保证了内壳体5的结构强度，如果内壳体5设置抵压弹片55后，再冲压形成固定脚及支撑脚，必然会降低内壳体5的结构强度。固定脚632设置为前后对齐的一对，使沉板型连接器100安装在电路板200后，沉板型连接器100前端及后端不会上下摇摆。同时，本实用新型沉板型连接器100由于具有内、外壳体5、6，整体结构强度，及对外界信号的屏蔽效果均可得到增强。

Claims (10)

1.一种沉板型连接器，用以安装在电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及直接包覆绝缘本体的金属内壳体，一插接孔形成于绝缘本体、导电端子及内壳体之间，其特征在于：所述沉板型连接器还包括遮盖于内壳体外部的金属外壳体，外壳体凸设有用以将沉板型连接器固定在电路板上的固定脚。

2.如权利要求1所述的沉板型连接器，其特征在于：所述内壳体包括相对设置的第一顶壁及第一底壁，及连接于第一顶壁与第一底壁之间的两第一侧壁，外壳体包括相对设置的第二顶壁及第二底壁，及连接于第二顶壁与第二底壁之间的两第二侧壁。第二顶壁、第二底壁及两第二侧壁分别包覆内壳体的第一顶壁、第一底壁及两第一侧壁。

3.如权利要求2所述的沉板型连接器，其特征在于：所述内侧壳的第一顶壁及第一底壁及两第一侧壁至少其中之一设有延伸入插接孔内的抵压弹片，外壳体设有与抵压弹片相对应的开口，用以增加抵压弹片的变形范围。

4.如权利要求2所述的沉板型连接器，其特征在于：所述固定脚与第二侧壁相连，固定脚是自第二底壁及第二侧壁上共同向外侧冲压下料形成，第二底壁及第二侧壁上分别具有形成固定脚之后留下的通孔。

5.如权利要求2所述的沉板型连接器，其特征在于：所述第二侧壁上设有向外侧凸伸并用以向下支撑电路板上的支撑脚。

6.如权利要求5所述的沉板型连接器，其特征在于：所述固定脚包括与第二侧壁相连的水平部及自水平部向下弯折延伸的焊接脚，焊接脚用以焊接至电路板的安装孔内，支撑脚不低于水平部。

7.如权利要求5所述的沉板型连接器，其特征在于：所述支撑脚是自第二侧壁向外侧冲压再向下弯折形成，所述固定脚设置为沿前后方向相对齐的一对，支撑脚位于该对固定脚之间。

8.如权利要求1所述的沉板型连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一本体及固定于第一本体内的第二本体，导电端子是先设于第二本体上后再共同组装于第一本体上，第一本体包括基部及自基部向前延伸的第一舌板，第一舌板上凹设有固定第二本体的收容腔，收容腔向后贯穿基部，第二本体与第一舌板共同组成绝缘本体的舌板，导电端子具有排设在舌板上的接触部及延伸出第一、第二本体用以焊接至电路板的尾部。

9.如权利要求1至8中任何一项所述的沉板型连接器，其特征在于：所述沉板型连接器还包括组装于第一本体上的光学模块，光学模块设有暴露于插接孔内的透镜，绝缘本体具有向前凸伸超过透镜的挡止块，用以阻止非对应的插头碰撞光纤模块，所述挡止块位于透镜的外侧。

10.如权利要求9所述的沉板型连接器，其特征在于：所述内、外壳体为同一金属材料制成，导电端子符合标准USB 3.0传输协议。

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