CN201878422U - 印刷电路板及使用该电路板的背光模组 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板及使用该电路板的背光模组，在印刷电路板上设置有包括连接区及设置在连接区周边的散热区的焊盘；上述的印刷电路板及使用该电路板的背光模组，采用将印刷电路板上的焊盘设置分别设置连接区及散热区，通过将焊盘加大设置出散热区，增大焊盘的散热面积，以提高印刷电路板、背光模组的散热性能。且本实施例的散热结构设计简单、易行，采用印刷电路板结构进行散热成本较低，优化液晶电视或液晶显示器的性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电学、光学、热学领域，尤其是一种印刷电路板及使用该电路板的背光模组。
【背景技术】
随着我国LED液晶电视需求量急剧飙升，LED背光模组领域发展迅猛。LED液晶模组目前遇到一个难题就是LED灯的散热问题，由于LED灯的寿命、色温、发光效率等与LED灯的晶片的工作温度有直接的关系，如果散热性能不好会直接影响到整个背光模组的各个方面性能，甚至会导致导光板翘曲、膜片的WAVING(翘曲变形导致波纹状)现象等。而传统技术，针对LED的散热问题，主要采用把LED灯焊接在铝基板上，把LED的晶片上的热量通过焊盘传导到铝基板，再通过铝基板把热传到散热片上以向外界散出。
而铝基板存在成本高、制程很复杂，且铝基板本身重量较大，会增加整个背光模组的重量，且铝基板较厚不利背光模组的窄型化设计，另铝基板的表面光洁度差需要用很厚的导热胶才能达到较好的粘贴效果。
【实用新型内容】
基于此，有必要提供一种散热性较好的印刷电路板。
同时，有必要提供一种散热性较好且成本较低的背光模组。
一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置有包括连接区及设置在连接区周边的散热区的焊盘。
在优选的实施方式中，所述散热区上设置有涂油层。
在优选的实施方式中，所述印刷电路板的厚度小于0.8mm。
在优选的实施方式中，所述印刷电路板的厚度为0.4mm。
在优选的实施方式中，紧邻所述焊盘还设置有电源走线，所述电源走线为宽度大于0.6mm的加宽型电源走线。
在优选的实施方式中，所述印刷电路板至少包含上下设置的第一板及第二板，所述焊盘及电源走线设置在第一板上，所述第二板设置有电源区域，所述第一板上在所述电源走线或焊盘区域设有过孔。
一种背光模组，包括：印刷电路板及设置在所述印刷电路板上的光源，所述印刷电路板上设置有焊盘，所述焊盘包括连接区及设置在连接区周边的散热区。
在优选的实施方式中，所述散热区上设置有涂油层。
在优选的实施方式中，所述光源表面贴装于所述连接区上，所述光源为LED。
在优选的实施方式中，所述印刷电路板上还设置有紧邻所述焊盘设置的电源走线，所述电源走线为宽度大于0.6mm的加宽型电源走线。
在优选的实施方式中，所述印刷电路板为厚度小于0.8mm的薄型印刷电路板，所述印刷电路板为多层板，其中包括相对上下设置的第一板及第二板，所述焊盘及电源走线设置在第一板上，所述第二板设置有电源区域，所述第一板上还设置有连通所述电源走线或焊盘与电源区域的过孔。
在优选的实施方式中，进一步包括与第二板连接的背板，所述第二板与背板之间通过导热胶连接。
上述的印刷电路板及使用该电路板的背光模组，采用将印刷电路板上的焊盘设置分别设置连接区及散热区，通过将焊盘加大设置出散热区，增大焊盘的散热面积，以提高印刷电路板、背光模组的散热性能。且本实施例的散热结构设计简单、易行，采用印刷电路板结构进行散热成本较低，优化液晶电视或液晶显示器的性能。
【附图说明】
图1为本实用新型一实施例的第一板的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的第二板的结构示意图。
【具体实施方式】
如图1至图2所示，本实用新型一实施例的印刷电路板100主要用于LED液晶电视或液晶显示器的背光模组中。印刷电路板100上设置有焊盘22。焊盘22上设置有采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology缩写SMT)与焊盘连接的光源。本实施例中，光源采用LED(发光二极管)。
本实施例的印刷电路板100可根据布线需要做成单层板、双层板、四层板或其它层数的多层板。
本实施例中，采用将印刷电路板100薄型化，以使印刷电路板100的散热性能提升。即将之前0.8mm或0.8mm以上的印刷电路板100做成0.8mm以下。其厚度根据LED的散热性能及印刷电路板100本身的强度要求进行设置，可以设计成厚度较大的0.5mm、0.6mm、0.7mm等，也可以设计成厚度较薄的0.4mm等，甚至更薄。本实施例中，根据工艺及实际需要将整个印刷电路板100的厚度做成0.4mm进行说明。
由于印刷电路板100薄型化后会出现翘曲问题，本实施例中，采用将印刷电路板100做成双层板进行解决，双层板之间相互制约以抵制变形翘曲。
如图1所示，更具体的，本实施例中，双层板式的印刷电路板100的第一板20用于布线，如图2所示，第二板40做成电源层。第二板40的电源层可以将整板做成电源区域42，也可以采用做成宽度很大的电源区域42。
焊盘22设置在第一板20上。为了使印刷电路板100散热性更好，焊盘22在不受走线、板宽的限制下尽量做大。本实施例中，焊盘22包括连接区220及设置在连接区220周边的散热区222。连接区220用于与LED(发光二极管)连接。散热区222临接设置在连接区220的三边。由于焊盘22做大后，SMT时焊锡熔化会在焊盘22上随意流动，由于焊盘22较大，焊锡的流动面积也较大，LED(发光二极管)SMT时，LED的焊脚会随焊锡的流动而移动，出现LED(发光二极管)移位现象，为了避免此类问题，本实施例中采用在焊盘22的散热区222上涂油以形成涂油层，缩小焊盘22外露面积。由于散热区设置有涂油层可以防止熔融的焊锡流动到散热区222，而把焊锡限位到连接区220的位置，从而防止LED的焊脚随焊锡的流动而移动，防止LED的移位。散热区222上涂布的油可以是白油、绿油或其它颜色或特性的油。
第一板20上还设置有电源走线24。电源走线24在不受走线排布、板宽的限制下尽量做宽，并尽量靠近焊盘22设置。本实施例中，电源走线24在原始的0.6mm的宽度的基础上加宽做成加宽型电源走线，在不受环境制约下尽量做到最宽。电源走线24可以根据需要做成不规则走线以紧邻、靠近焊盘22。当然也可通过加宽焊盘22以紧邻电源走线24。
电源走线24上加工出过孔240以与第二板40的电源区域42连通。也可在焊盘22上设置过孔240与第二板40的电源区域42连通。当LED(发光二极管)的正极与焊盘22的连接区220连通时，通过焊盘22上的过孔240与第二板40的电源区域42连通。当LED(发光二极管)点亮后，LED(发光二极管)所产生的热通过焊盘22的连接区220及散热区222，以热辐射、热传导的形式导到第二板40的电源区域42、以及第一板20上靠近焊盘22的电源走线24上。过孔240的形式不受拘束，可根据需要或喜好做成圆形孔、方形孔、椭圆形孔、异型孔等。
本实施例的采用上述印刷电路板100的背光模组，包括印刷电路板100、设置在印刷电路板100上的光源、及与印刷电路板100连接的背板。本实施例的光源采用LED(发光二极管)。
印刷电路板100上设置有焊盘22。LED(发光二极管)通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology缩写SMT)与焊盘连接。
本实施例的印刷电路板100可根据布线需要做成单层板、双层板、四层板或其它层数的多层板。
本实施例中，采用将印刷电路板100薄型化，以使印刷电路板100的散热性能提升。即将之前0.8mm或0.8mm以上的印刷电路板100做成0.8mm一下。其厚度根据LED的散热性能及印刷电路板100本身的强度要求进行设置，可以设计成厚度较大的0.5mm、0.6mm、0.7mm等，也可以设计成厚度较大的0.4mm等，甚至更薄。本实施例中，根据工艺及实际需要将整个印刷电路板100的厚度做成0.4mm进行说明。
由于印刷电路板100薄型化后会出现翘曲问题，本实施例中，采用将印刷电路板100做成双层板进行解决，双层板之间相互制约以抵制变形翘曲。
更具体的，本实施例中，双层板式的印刷电路板100的第一板20用于布线，第二板40做成电源层。第二板40的电源层可以将整板做成电源区域42，也可以采用做成宽度很大的电源区域42。
焊盘22设置在第一板20上。为了使印刷电路板100散热性更好，在不受走线、板宽的限制下尽量做大。本实施例中，焊盘22包括连接区220及设置在连接区220周边的散热区222。连接区220用于与LED(发光二极管)连接。散热区222临接设置在连接区220的三边。由于焊盘22做大后，SMT时，由于焊锡融化在焊盘22上流动，且焊盘做大后焊锡流动的面积较大，LED(发光二极管)SMT时会随流动的焊锡移动，出现移位现象，而LED(发光二极管)移位会出现出光角度偏移，整个背光模组的出光角度不好，影响整个液晶电视或液晶显示器的显示使用。为了避免此类问题，本实施例中采用在焊盘22的散热区222上涂油以形成涂油层，缩小焊盘22外露面积。当在散热区形成涂油层后，LED(发光二极管)SMT时，熔融的焊锡会由于涂油层的阻挡而限制流动，从而LED(发光二极管)SMT时被限位而防止移位。散热区222上涂布的油可以是白油、绿油或其它颜色或特性的油。
第一板20上还设置有电源走线24。电源走线24在不受走线排布、板宽的限制下尽量做宽，并尽量靠近焊盘22设置。本实施例中，电源走线24在原始的0.6mm的宽度的基础上加宽做成加宽型电源走线，在不受环境制约下尽量做到最宽。电源走线24可以根据需要做成不规则走线以紧邻、靠近焊盘22。当然也可通过加宽焊盘22以紧邻电源走线24。
电源走线24上加工出过孔240以与第二板40的电源区域42连通。也可在焊盘22上设置过孔240与第二板40的电源区域42连通。当LED(发光二极管)的正极与焊盘22的连接区220连通时，通过焊盘22上的过孔240与第二板40的电源区域42连通。当LED(发光二极管)点亮后，LED(发光二极管)所产生的热通过焊盘22的连接区220及散热区222，以通过热辐射、热传导的形式导到第二板40的电源区域42、第一板20上靠近焊盘22的电源走线24上。过孔240的形式不受拘束，可根据需要或喜好做成圆形孔、方形孔、椭圆形孔、异型孔等。
第二板40通过导热胶与背板连接。LED(发光二极管)发出的热通过过孔240传导到第二板40上，或热辐射、热传导到电源走线24上通过过孔240传导到第二板40，第二板40通过导热胶传导给背板并通过背板把热散发出去。
本实用新型的印刷电路板100、背光模组可灵活运用在所有尺寸的LED背光模组上。
本实施例通过对普通印刷电路板(PCB)100做特殊的散热设计，达到与铝基板相同甚至更好的散热效果，甚至更好的散热效果。且与相同散热效果的铝基板相比可节约近60％的制造成本，制造工艺更简单，且可把整个背光模组做得更加轻窄化，为造型设计提供更多的结构空间。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置有包括连接区及设置在连接区周边的散热区的焊盘。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热区上设置有涂油层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的厚度小于0.8mm。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的厚度为0.4mm。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，紧邻所述焊盘还设置有电源走线，所述电源走线为宽度大于0.6mm的加宽型电源走线。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包含上下设置的第一板及第二板，所述焊盘及电源走线设置在第一板上，所述第二板设置有电源区域，所述第一板上在所述电源走线或焊盘区域设有过孔。
7.一种背光模组，包括：印刷电路板及设置在所述印刷电路板上的光源，所述印刷电路板上设置有焊盘，其特征在于，所述焊盘包括连接区及设置在连接区周边的散热区。
8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述散热区上设置有涂油层。
9.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述光源表面贴装于所述连接区上，所述光源为LED。
10.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述印刷电路板上还设置有紧邻所述焊盘设置的电源走线，所述电源走线为宽度大于0.6mm的加宽型电源走线。
11.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述印刷电路板为厚度小于0.8mm的薄型印刷电路板，所述印刷电路板为多层板，其中包括相对上下设置的第一板及第二板，所述焊盘及电源走线设置在第一板上，所述第二板设置有电源区域，所述第一板上还设置有连通所述电源走线或焊盘与电源区域的过孔。
12.如权利要求11所述的背光模组，其特征在于，进一步包括与第二板连接的背板，所述第二板与背板之间通过导热胶连接。
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