CN201869432U - 具有模切线路的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及具有模切线路的电路板。具体而言，采取模切金属箔或者金属板，选择性地切除掉线路不需要的部分金属，保留金属连接支撑位。然后用热固胶膜、或者用已开有窗口的覆盖膜、或者用转载胶膜、或用是带胶的绝缘基材贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的一面、或者用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面，用模具切除去掉保留的那金属连接支撑位，制作成具有模切线路的电路板。本实用新型制作的电路板，成本低，效率高，无需蚀刻，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板行业，采取模切金属箔或者金属板，选择性地切除掉线路不需要的部分金属，保留金属连接支撑位。然后用热固胶膜、或者用已开有窗口的覆盖膜、或者用转载胶膜、或者用带胶的绝缘基材贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的一面、或者用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面，用模具切除去掉保留的那金属连接支撑位，制作成具有模切线路的电路板。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。
本发明人在这之前申请的采用并置扁平导线制作电路板的一系列发明和实用新型专利，都需要用过桥导通，例如：印刷导电油墨来实现过桥导通、或者焊接导体来实现过桥导通等。多了过桥导通，给产品的可靠性能也打了一些折扣。
本实用新型是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取用模具冲切金属箔或金属板制作生产电路板，不用蚀刻，也不用过桥导通，并且制造成本低、效率非常高，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。是本发明人发明用并置扁平导线制作电路板之后的又一次技术创新。
实用新型内容
本实用新型涉及具有模切线路的电路板。具体而言，采取模切金属箔或者金属板，选择性地切除掉线路不需要的部分金属，保留金属连接支撑位。然后用热固胶膜、或者用已开有窗口的覆盖膜、或者用转载胶膜、或者用带胶的绝缘基材贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的一面、或者用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面，用模具切除去掉保留的那金属连接支撑位，制作成具有模切线路的电路板。
本实用新型制作的电路板，成本低，效率高，无需蚀刻，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
根据本实用新型的一方面，提供了一种具有模切线路的电路板，包括：由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留金属连接支撑位；热固胶膜；和绝缘基材；其中，所述热固胶膜的一面粘接所述雏形线路，所述热固胶膜的反面粘接所述绝缘基材；并且，在所述雏形线路和所述热固胶膜上形成有切除口。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有模切线路的电路板，包括：由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留金属连接支撑位；开有窗口的覆盖膜；和绝缘基材；其中，所述雏形线路的一面粘接所述覆盖膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材；并且，在所述雏形线路和所述覆盖膜上形成有切除口。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有模切线路的电路板，包括：由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留金属连接支撑位；转载胶膜；和具有一带胶面的绝缘基材；其中，所述雏形线路的一面粘接所述转载胶膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材的带胶面；其中，在所述雏形线路上形成有切除口；并且，其中所述转载胶膜在所述雏形线路与所述绝缘基材粘接之后被撕去。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有模切线路的电路板，包括：由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留金属连接支撑位；和带胶的绝缘基材；其中，所述雏形线路与带胶的绝缘基材粘接在一起；并且，其中在所述雏形线路和所述带胶的绝缘基材上形成有切除口。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有模切线路的电路板，包括：由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留金属连接支撑位；开有窗口的覆盖膜；和带胶的绝缘基材；其中，所述雏形线路的一面粘接所述覆盖膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材；并且，其中，在所述窗口的覆盖膜、所述雏形线路和所述带胶的绝缘基材上同时形成有切除口。
根据本实用新型的一实施例，上述电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
根据本实用新型的另一实施例，上述电路板上需要安装插件元件的位置处设有模具冲切或钻出的插脚孔。
根据本实用新型的另一实施例，上述电路板的长度大于1米、或者小于等于1米。
根据本实用新型的另一实施例，上述电路板上可以设有阻焊层，该阻焊层是覆盖膜或阻焊油墨。
根据本实用新型的另一实施例，上述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
根据本实用新型的另一实施例，上述绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、带绝缘胶的金属基材或陶瓷基材。
根据本实用新型的另一实施例，上述金属箔或者金属板的材质是铜、铁、钢、铝、铜镀锡、铜镀镍、铜镀银、铁镀锡、铁镀镍、铁镀银、钢镀锡、钢镀镍、钢镀银、铝镀锡、铝镀镍、铝镀银等所有具有导电性的金属。
根据本实用新型的另一实施例，上述热固胶膜是低流量胶的半固化环氧玻纤胶膜、或者是软性线路板用的热固胶膜、或者是高导热热固胶膜。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中，所有图示表达的都是单个产品图，实际生产是多个产品连在一起生产，最后分切成单个产品。
图1为金属箔或金属板1a的示意图。
图2为用模具或刀模选择性地切除掉线路不需要的部分金属7，保留金属连接支撑位2a，形成雏形线路1b的示意图。
图3为用热固胶膜3a粘合固定雏形线路1b或用绝缘基材4a粘合固定雏形线路1b的示意图。其中，图3(A)是图3的加工成形结构示意图，图3(B)是图3A所示结构的分解示意图。
图4为用热固胶膜3a粘合固定雏形线路1b，用模具冲切掉金属连接支撑位2a的示意图。其中，图4(A)是图4的加工成形结构示意图，图4(B)是图4A所示结构的分解示意图。
图5为用热固胶膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板的结构示意图。其中，图5(A)是图5的加工成形结构示意图，图5(B)是图5A所示结构的分解示意图。
图6为用已开有窗口6的覆盖膜5a粘合固定雏形线路1b的示意图。其中，图6(A)是图6的加工成形结构示意图，图6(B)是图6A所示结构的分解示意图。
图7为用已开有窗口6的覆盖膜5a粘合固定雏形线路1b，用模具冲切掉金属连接支撑位2a的示意图。其中，图7(A)是图7的加工成形结构示意图，图7(B)是图7A所示结构的分解示意图。
图8为用已开有窗口的覆盖膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板的结构示意图。其中，图8(A)是图8的加工成形结构示意图，图8(B)是图8A所示结构的分解示意图。
图9为用转载胶膜8a粘附固定雏形线路1b的示意图。其中，图9(A)是图9的加工成形结构示意图，图9(B)是图9A所示结构的分解示意图。
图10为用转载膜8a粘合固定雏形线路1b，用模具冲切掉金属连接支撑位2a的示意图。其中，图10(A)是图10的加工成形结构示意图，图10(B)是图10A所示结构的分解示意图。
图11为转载胶膜8b、线路1c与绝缘基材4a贴合在一起的示意图。其中，图11(A)是图11的加工成形结构示意图，图11(B)是图11A所示结构的分解示意图。
图12为撕掉转载胶膜8b的示意图。
图13为用转载胶膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板的结构示意图。
图14为用带胶绝缘基材粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板。其中，图14(A)是图14的加工成形结构示意图，图14(B)是图14A所示结构的分解示意图。
图15为线路1b固化粘合在已开有窗口6的覆盖膜5a和带胶绝缘基材4a的中间的示意图。其中，图15(A)是图15的加工成形结构示意图，图15(B)是图15A所示结构的分解示意图。
图16为用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面制作成的电路板的结构示意图。其中，图16(A)是图16的加工成形结构示意图，图16(B)是图16A所示结构的分解示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型的具有模切线路的电路板的具体实施例进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
1、模切制作雏形线路
将铜板1a(如图1所示)，当厚度为0.1～5mm时，用预先设计好的模具选择性地切除掉线路不需要的部分金属7；当厚度为0.05～0.2mm时，用预先设计好的刀模选择性地切除掉线路不需要的部分金属7，保留金属连接支撑位2a，使铜板线路不散开，不位移，制作成雏形线路1b(如图2所示)。
2、模切制作线路
实施例1、用热固胶膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板
用热固胶膜3a撕掉一面的离型纸和制作成的雏形线路1b对好位，用120℃至150℃假压5至20秒，粘合固定雏形线路1b(如图3所示)。然后用模具切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口2b的线路1c，同时热固胶膜3a与金属连接支撑位2a相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的切除窗口2b.1而成为有切除口的热固胶膜3b(如图4所示)。
撕掉热固胶膜3b另一面的离型纸与绝缘基材4a对准位叠合在一起，用120℃至150℃假压5至20秒，在线路层1c和绝缘基材4a的面上都盖上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，再用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟，实现线路层1c、热固胶膜3b和基材4a的固化粘合，制作成具有模切线路的电路板(如图5所示)。
实施例2、用已开有窗口的覆盖膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板
用已开有窗口6的覆盖膜5a和制作成的雏形线路1b对好位，用120℃至150℃假压5至20秒，初步固定实现雏形线路1b(如图6所示)。
用模具切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口2b的线路1c，同时已开有窗口6的覆盖膜5a与金属连接支撑位2a相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的切除窗口2b.2而成为有切除口的已开有窗口的覆盖膜5b(如图7所示)。
用带胶的绝缘基材4a与线路1c面对好位，用120℃至150℃假压5至20秒，在已开有窗口6的覆盖膜5b和绝缘基材4a的面上都盖上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，然后用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟，实现已开有窗口6的覆盖膜5b、线路1c和绝缘基材4a的固化粘合，制作成具有模切线路的电路板(如图8所示)。
实施例3、用转载胶膜粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板
用转载胶膜8a和制作成的雏形线路1b对好位，粘附固定雏形线路1b(如图9所示)。然后用模具切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口2b的线路1c，同时转载胶膜8a与金属连接支撑位2a相对应的位置也被冲切掉一个切除窗口2b.3而成为有切除口的转载胶膜8b(如图10所示)。
线路1c的金属面与带胶的绝缘基材4a对准位叠合在一起，用120℃至150℃假压5至20秒(如图11所示)，撕掉去除转载胶膜8b(如图12所示)，在线路1c与绝缘基材4a的面上都覆上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，然后用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟，实现线路1c和绝缘基材4a的固化粘合，制作成具有模切线路的电路板(如图13所示)。
实施例4、用带胶绝缘基材粘附已冲切除去部分金属的金属箔或金属板制作的电路板
用带胶绝缘基材4a和制作成的雏形线路1b对好位，用120℃至150℃假压5至20秒，然后在雏形线路1b和带胶绝缘基材4a的面上都盖上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，再用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟，实现雏形线路1b和带胶绝缘基材4a的固化粘合，固定雏形线路1b(如图3所示)。然后用模具切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口2b的线路1c，同时带胶绝缘基材4a与金属连接支撑位2a相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的切除窗口2b.4而成为有切除口的带胶绝缘基材4b，制作成具有模切线路的电路板(如图14所示)。
实施例5、用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面制作成的电路板
用已开有窗口6的覆盖膜5a、制作成的雏形线路1b、带胶绝缘基材4a对好位叠合在一起，用120℃至150℃假压5至20秒，初步粘合固定，然后在已开有窗口6的覆盖膜5a和带胶绝缘基材4a的面上都盖上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，再用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟，将线路1b固化粘合在已开有窗口6的覆盖膜5a和带胶绝缘基材4a的中间(如图15所示)。然后用模具切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口2b的线路1c，同时与金属连接支撑位2a相对应的位置处，已开有窗口6的覆盖膜5a也被冲切掉一个相同大小的切除窗口2b.2而成为有切除口的开有窗口6的覆盖膜5b；和带胶绝缘基材4a也被冲切掉一个相同大小的切除窗口2b.4而成为有切除口的带胶绝缘基材4b，制作成具有模切线路的电路板(如图16所示)。
所有图示表达的都是单个产品图，实际生产是多个产品连在一起生产，最后分切成单个产品。
以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (10)
1.一种具有模切线路的电路板，包括：
由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留有金属连接支撑；
热固胶膜；和
绝缘基材；
其中，所述热固胶膜的一面粘接所述雏形线路，所述热固胶膜的反面粘接所述绝缘基材；并且
其中，在所述雏形线路和所述热固胶膜上形成切除口。
2.一种具有模切线路的电路板，包括：
由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留有金属连接支撑；
开有窗口的覆盖膜；和
绝缘基材；
其中，所述雏形线路的一面粘接所述覆盖膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材；并且
其中，在所述雏形线路和所述覆盖膜上形成有切除口。
3.一种具有模切线路的电路板，包括：
由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留有金属连接支撑；
转载胶膜；和
具有一带胶面的绝缘基材；
其中，所述雏形线路的一面粘接所述转载胶膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材的带胶面；
其中，在所述雏形线路上形成有切除口；并且
其中，所述转载胶膜在所述雏形线路与所述绝缘基材粘接之后被撕去。
4.一种具有模切线路的电路板，包括：
由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留有金属连接支撑；和
带胶的绝缘基材；
其中，所述雏形线路与带胶的绝缘基材粘接在一起；并且
其中，在所述雏形线路和所述带胶的绝缘基材上形成有切除口。
5.一种具有模切线路的电路板，包括：
由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路，在该雏形线路上保留有金属连接支撑；
开有窗口的覆盖膜；和
带胶的绝缘基材；
其中，所述雏形线路的一面粘接所述覆盖膜，并且所述雏形线路的反面粘接所述绝缘基材；并且
其中，在所述窗口的覆盖膜、所述雏形线路和所述带胶的绝缘基材上同时形成有切除口。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板上需要安装插件元件的位置处设有模具冲切或钻出的插脚孔。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板的长度大于1米、或者小于等于1米。
9.根据权利要求1、3或4所述的电路板，其特征在于，所述电路板上设有阻焊层，所述阻焊层是覆盖膜或阻焊油墨。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110615 |