CN201781464U - 一种片式石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种片式石英晶体谐振器，它是在陶瓷基座涂上一层吸声胶，将石英晶片粘贴在吸声胶上，然后焊接内引线，罩上陶瓷盖，陶瓷盖与陶瓷基座之间用环氧树指或进行金属化封接，由于在陶瓷基座与石英晶片之间涂有一层吸声胶，因而避免了石英晶片与陶瓷基座之间的硬接触，极大地缓冲了振动对石英晶片的影响，大大提高了片式石英晶体谐振器的抗震动性能。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种现代信息技术用的高频晶体谐振器，尤其是一种具有良好抗震性能的片式石英晶体谐振器。
背景技术
近年来，随着现代信息技术产业的高速发展，电子信息整机产品向小、轻、薄化发展，与之相配套的各种电子元器件也随之迅速向微小型化、片式化、表面贴装化方向发展，以适应整机生产和装配自动化的需要，石英晶体谐振器因其具有频率稳定高这一特点，而在该产业中被广泛使用。目前，石英晶体谐振器的封装，是将石英晶片固定在陶瓷基座上，然后焊接引线和用陶瓷盖封装，这种制成的石英晶体谐振器，由于石英晶片与陶瓷基座之间是硬接触，它们都无机非金属材料，石英晶片和陶瓷基座的抗折强度都较差，稍有一点振动，就有可能造成石英晶片损伤，所以它的抗震性能较差，特别是现在便携式电子整机而言，它更要求它的元器件具有很好的抗震性能。
发明内容
为了克服现有石英晶体谐振器产品抗震性能较差的不足，本实用新型提供一种片式石英晶体谐振器，该谐振器不仅能产生稳定的高频信号，而且具有较好的抗震性能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在陶瓷基座上先涂上一层吸声胶，再将石英晶片粘贴在吸声胶上，然后焊接内引线，罩上陶瓷盖，陶瓷盖与陶瓷基座之间用环氧树脂或进行金属化封接。
本实用新型的有益效果是，由于在石英晶片与陶瓷基座之间涂有一层吸声胶，因而避免了石英晶片与陶瓷基座之间的硬接触，从而极大地缓冲振动对石英晶片的影响，大大提高了片式石英晶体谐振器的抗震动性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、陶瓷基座；2、吸声胶；3、石英晶片；4、内引线；5、陶瓷盖。
具体实施方式
如图所示，在陶瓷基座(1)上先涂一层吸声胶(2)，将石英晶片(3)粘贴在吸声胶(2)上，焊接内引线(4)，罩上陶瓷盖(5)，陶瓷盖(5)与陶瓷基座(1)之间用环氧树脂或进行金属化封接。
Claims (1)
1.一种片式石英晶体谐振器，它是在陶瓷基座(1)上叠装石英晶片(3)，焊接内引线(4)，罩上陶瓷盖(5)，其特征在于：陶瓷基座(1)与石英晶片(3)之间涂有一层吸声胶(2)。
Priority Applications (1)
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| CN2010205316900U CN201781464U (zh) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | 一种片式石英晶体谐振器 |
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| CN201781464U true CN201781464U (zh) | 2011-03-30 |
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| CN (1) | CN201781464U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105185753A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-23 | 北京中科飞鸿科技有限公司 | 一种基于ltcc技术的单只裸声表面波芯片微型封装 |
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2010
- 2010-09-14 CN CN2010205316900U patent/CN201781464U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105185753A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-23 | 北京中科飞鸿科技有限公司 | 一种基于ltcc技术的单只裸声表面波芯片微型封装 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110330 Termination date: 20150914 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |