CN201547554U - 大功率led灯板 - Google Patents

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卿笃碑
庄四祥
刘薇
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Abstract

一种大功率LED灯板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。本实用新型PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。

Description

大功率LED灯板
技术领域
本实用新型涉及一种灯板，特别是指一种大功率LED灯板。
背景技术
PCB板用于小功率LED早已是公知技术，最初LED灯板功率较小，发热量也小，基本可忽略，因此使用廉价的PCB板作为LED的承载基板，不存在散热问题。随着LED灯板功率的不断提升，其发热量也随之攀升，散热问题变得不容忽视，特别是一些大功率的LED灯板中，散热效果直接影响到灯板的整体性能。PCB板为塑料制成，不导热，因此用于PCB板达不到散热要求。正因为于此，行业内开发出另一种铝基板来用于大功率LED灯板内，铝基板在大功率LED灯板中发挥出了良好的散热性能，因此行业内现阶段都是采用铝基板作为大功率LED灯板中的LED承载板，并没有PCB板用于大功率LED的产品方案出现过。
虽然铝基板用于大功率LED灯板效果很好，但其成本太高，制作工艺复杂。一个LED灯板中一般都是同十上百个LED阵列，而铝基板也有上十个，因此现在LED灯板的售价普遍偏高，很难普及。如果用PCB板代替铝基板，那么LED灯板的成本会下降很多，售价当然也会降低。只是有一个问题，使用PCB板在大功率LED灯板中时，其散热问题如何解决？如果能解决此问题，那么在大功率LED灯板的普及上可以起到很好的积极作用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低、可以很好的解决用塑料的PCB板安装大功率LED灯的散热问题的大功率LED灯板。
为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种大功率LED灯板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。
优选的，所述热沉与散热外壳之间用导热胶粘接。
本实用新型的有益效果为：本实用新型PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工艺简单；另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。
附图说明
图1是实施例中大功率LED灯板PCB板结构图；
图2是图1的剖视图。
图中：PCB板-1           导电片-4
LED安装孔-              2LED灯-5
电极-3                  热沉--6
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1和图2中所示，一种大功率LED灯板，包括PCB板1、PCB板1上设置多个LED安装孔2，各安装孔2两侧分布有导电片4，导电片4位于PCB板1正面；每个安装孔2内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极3焊接于对应的安装孔2两侧的导电片4上形成电连接。LED灯下的基座底部固定有热沉6，安装孔2直径与LED基座的直径一致，略大于大功率LED灯5的热沉6直径，使热沉6和PCB板1之间具有间隙，不直接接触，避免热量影响PCB板1。安装好之后，LED灯的热沉6略为突出PCB板1背面的平面，如剖示图2所示。焊接有LED灯的PCB板安装于灯具内时，将其直接贴装固定在灯具散热外壳内表面(图中未示出)，使热沉6与散热外壳直接接触进行热传递。热沉6与散热外壳之间可用导热胶粘接，在保持稳固性的同时增加了导热性。
本实用新型的的优点在于：PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种大功率LED灯板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯板，其特征在于，所述热沉与散热外壳之间用导热胶粘接。
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