CN201475950U - Led灯散热基板 - Google Patents

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CN201475950U CN2009201562087U CN200920156208U CN201475950U CN 201475950 U CN201475950 U CN 201475950U CN 2009201562087 U CN2009201562087 U CN 2009201562087U CN 200920156208 U CN200920156208 U CN 200920156208U CN 201475950 U CN201475950 U CN 201475950U
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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯散热基板，包括基板及与基板接合的金属散热板，基板上设有LED灯电组件及电极片，其特征在于：在基板上预设LED晶元或者晶元电组件处开设通孔，晶元或者晶元电组件设置于通孔中且其散热面与金属散热板导热接触；从而可以使晶元或者晶元电组件能够更好的散热。

Description

LED灯散热基板
技术领域
本实用新型涉及一种半导体照明应用技术领域，尤其涉及一种高效节能的LED灯散热基板。
背景技术
高功率LED照明当前虽然被普通应用，却也面临了许多技术挑战，LED产业界为了解决这些技术难题，运用了许多不同的方法来解决包括散热、光型、亮度、使用寿命与成本等核心问题。在现有高光功率LED灯的制作过程中，能够导热的基板是大功率LED灯必不可少的保障，高功率LED散热问题解决不好，就会加速亮度衰减现象，进而降低产品的亮度与使用寿命。为了使LED灯的散热效果满意，常见的LED灯的基板通常是具有一个金属基层，一般情况下为铝，铝基层具有绝缘层薄、热阻小、无磁性、散热好、加工性能优良等特点，但无论是胶层或者铝其金属载板(1.1～2W/mk)导热系数太差无法将热量顺利导引，散热功能也未尽理想。也有用陶瓷直接覆铜法的生产技术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板，具高导热高绝缘及优异的耐焊锡性，但这种方法相对来说，工序环节多，铜原材料也一直在上涨，影响批量生产及收益。为了使导电层和基板间的导热效果达到满意，又能保持绝缘能力，有不少厂商花了相当多的精力开发各种能够导热的层，这种材料总归还是有一定的热阻，由于最后封装晶元的环氧胶是低热导材料，因些P-N结处产生的热量很难透过该环氧胶而被发散和导走，大部分的热量只能通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层、PCB将热量向沉积下方发散。显然，现有的技术方案中的所有材料都将影响元件的热散失效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种生产制造简单、成本低，便于推广应用以及具有高效散热性的LED灯散热基板。
为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了下述技术方案：
这种LED灯散热基板，包括基板及与基板接合的金属散热板，基板上设有LED灯电组件及电极片，在基板上预设LED晶元或者晶元电组件处开设通孔，晶元或者晶元电组件设置于通孔中且其散热面与金属散热板导热接触。
所述的基板为单面印刷电路板，或双面印刷电路板，或多层印刷电路板，或者所述的基板为单面柔性电路板，或双面柔性电路板，或多层柔性电路板。
所述的基板为单面板，在单面基板的背面加一胶层，通过胶层与金属散热板接合。
所述的基板为双面板，在双面板的背面粘接一绝缘层，绝缘层涂胶后通过胶层与金属散热板接合。
所述的基板为带有绝缘胶层的多层线路板，直接与金属散热板通过胶层接合。
所述的通孔穿透绝缘层。
所述的通孔穿透绝缘胶层。
所述的晶元通过导线与电极片电接通。
所述的晶元、导线、及电极片组件通过环氧胶或者硅胶封装。
所述的晶元电组件为需散热的大功率器件。
通过上述技术方案，从而该实用新型具有下述有益效果：
1.由于晶元设置处的基板上开有通孔，且该通孔的底部为金属散热板，从而可以让晶元或者晶元电组件的散热直接通
过金属散热板来实现，散热性能高；
2.革新设计，牢固可靠，可依据实际需要制造生产；
3.产品使用寿命长，质量稳定，节约能源。
附图说明
图1为本实用新型LED灯散热基板的单面基板结构示意图。
图2为本实用新型LED灯散热基板的单面基板设置有晶元时的结构示意图。
图3为本实用新型LED灯散热基板的双面基板结构示意图。
图4为本实用新型LED灯散热基板的双面基板设置有晶元时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作出具体的说明。
如图1、图2所示，这种LED灯散热基板，包括基板1，基板上设有电极片2，在基板上预设LED晶元5处冲设通孔3，晶元设置于通孔中。当所述的基板为单面板时，在单面基板的背面涂胶(未图示胶层)后与一金属散热板4固定胶接；所述的晶元通过导线6与电极片接通，所述的晶元、导线、及电极片组件通过环氧胶7封装。
第二实施例，如图3、图4所示，这种LED灯散热基板，包括基板1’，基板上设有晶元电极片2’，在基板上预设LED晶元5’处开设通孔3’，晶元设置于通孔中。当所述的基板为双面板时，在双面板的背面粘接有一绝缘层3a’，绝缘层涂胶(未图示胶层)后与一金属散热板4’；所述的晶元通过导线6’与电极片接通，所述的晶元、导线、及电极片组件通过环氧胶7’封装。
当然，所述的电路板可以是PCB板也可以是FPC板，通孔可以自动化冲压完成，环氧胶也可以是硅胶。
或者这种基板是原本带有绝缘胶层的多层线路板，则只需要直接将基板与金属散热板胶接。
或者基板与金属散热板之间还可以通过焊接、压接等方式达成固定。
或者所述的设置在通孔中的不是晶元，而是晶元电组件，同理，直接将电组件焊接或者粘接于通孔处的金属散热板上，都属于本实用新型的保护范围。
同时，这种结构不仅仅只适用于LED灯，也适用于需散热的大功率器件等同类型的散热基板。
与现有技术相比，由于晶元或者晶元电组件设置处的基板上开有孔，且该孔的底部为金属散热板，从而可以让晶元与金属散热板直接接触，从而LED所产生的热量可以直接通过金属散热板来传导并传递，散热性能高；革新设计，牢固可靠，可依据实际需要制造生产；生产制造容易，成本低，自动化程度高；产品使用寿命长，质量稳定，节约能源。

Claims (10)

1.一种LED灯散热基板，包括基板及与基板接合的金属散热板，基板上设有LED灯电组件及电极片，其特征在于：在基板上预设LED晶元或者晶元电组件处开设通孔，晶元或者晶元电组件设置于通孔中且其散热面与金属散热板导热接触。
2.如权利要求1所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的基板为单面印刷电路板，或双面印刷电路板，或多层印刷电路板，或者所述的基板为单面柔性电路板，或双面柔性电路板，或多层柔性电路板。
3.如权利要求2所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的基板为单面板，在单面基板的背面加一胶层，通过胶层与金属散热板接合。
4.如权利要求2所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的基板为双面板，在双面板的背面粘接一绝缘层，绝缘层涂胶后通过胶层与金属散热板接合。
5.如权利要求2所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的基板为带有绝缘胶层的多层印刷电路板，直接与金属散热板通过胶层接合。
6.如权利要求4所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的通孔穿透绝缘层。
7.如权利要求5所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的通孔穿透绝缘胶层。
8.如权利要求1-7任一所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的晶元通过导线与电极片电接通。
9.如权利要求8所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的晶元、导线、及电极片组件通过环氧胶或者硅胶封装。
10.如权利要求1-7任一所述的LED灯散热基板，其特征在于：所述的晶元电组件为需散热的大功率器件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013082874A1 (zh) * 2011-12-05 2013-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 电路板结构及其制程方法
CN105204599A (zh) * 2015-10-28 2015-12-30 同方计算机有限公司 一种笔记本电脑散热装置

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: ACCELERATED PRINTED CIRCUIT INDUSTRIAL CO., LTD

Assignor: He Zhongliang

Contract record no.: 2011440020478

Denomination of utility model: Heat dissipation substrate of LED lamp

Granted publication date: 20100519

License type: Exclusive License

Record date: 20111215

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100519

CX01 Expiry of patent term