CN112872526A - 一种回流焊炉稳定性检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种回流焊炉稳定性检测方法，包括检测机柜，所述检测机柜一端设置有焊炉温度实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉升温实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉整体数据接入端口，所述检测机柜一端设置有网络接入端口，所述检测机柜一端设置有数据输出接入端口，所述检测机柜内部设置有控制电路板，所述控制电路板一端电性连接有中央控制单元，所述控制电路板一端电性连接有温度数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有升温数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有整体数据处理单元；本发明能够方便的对回流焊路进行稳定性检测，检测数据多样化，检测精确度更高，实用性强。

Description

一种回流焊炉稳定性检测方法
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域，具体是一种回流焊炉稳定性检测方法。
背景技术
回流焊炉其实就是一个大烤炉，不过回流焊炉内每个区的温度都是可以单独调控的，通过不同温度的变化使线路板上的锡膏融化并与smt元件焊接在一起。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点，回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种回流焊炉稳定性检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种回流焊炉稳定性检测方法，包括检测机柜，所述检测机柜一端设置有焊炉温度实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉升温实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉整体数据接入端口，所述检测机柜一端设置有网络接入端口，所述检测机柜一端设置有数据输出接入端口，所述检测机柜内部设置有控制电路板，所述控制电路板一端电性连接有中央控制单元，所述控制电路板一端电性连接有温度数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有升温数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有整体数据处理单元。
作为本发明进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有温度数据分析单元。
作为本发明再进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有升温数据分析单元。
作为本发明再进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有整体数据分析单元。
作为本发明再进一步的方案：所述检测机柜上方固定连接有显示器支撑杆。
作为本发明再进一步的方案：所述显示器支撑杆上方固定连接有显示器框架。
作为本发明再进一步的方案：所述显示器框架内部嵌设有LED显示屏。
作为本发明再进一步的方案：其检测方法为：将焊炉温度实时数据接入端口、焊炉升温实时数据接入端口和焊炉整体数据接入端口均接入焊炉对应端口之上，在网络接入端口接入网络，温度、升温和整体数据通过中央控制单元控制温度数据处理单元、升温数据处理单元和整体数据处理单元处理合并输出至温度数据分析单元、升温数据分析单元和整体数据分析单元内，与网络或者本地稳定数据进行比对分析，最后由LED显示屏显示出来数据比对结果完成检测，在数据输出接入端口可接入移动设备对对比数据资料进行备份或储存。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明设置的焊炉温度实时数据接入端口、焊炉升温实时数据接入端口和焊炉整体数据接入端口，能够同时接入多组数据，便于整体数据的分析，设置的网络接入端口能够同时参照网络稳定数据进行分析比对。
2、本发明设置的温度数据处理单元、升温数据处理单元、整体数据处理单元、温度数据分析单元、升温数据分析单元和整体数据分析单元，能够同时对多组数据进行比对分析，能够更精确的对焊炉的稳定性进行分析，精确度更高。
附图说明
图1为回流焊炉稳定性检测方法的结构示意图。
图2为回流焊炉稳定性检测方法的内部结构示意图。
图3为回流焊炉稳定性检测方法的流程结构示意图。
图中：1-检测机柜、2-焊炉温度实时数据接入端口、3-焊炉升温实时数据接入端口、4-焊炉整体数据接入端口、5-网络接入端口、6-数据输出接入端口、7-控制电路板、8-中央控制单元、9-温度数据处理单元、10-升温数据处理单元、11-整体数据处理单元、12-温度数据分析单元、13-升温数据分析单元、14-整体数据分析单元、15-显示器支撑杆、16-显示器框架、17-LED显示屏。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～3，本发明实施例中，一种回流焊炉稳定性检测方法，包括检测机柜1，所述检测机柜1一端设置有焊炉温度实时数据接入端口2，所述检测机柜1一端设置有焊炉升温实时数据接入端口3，所述检测机柜1一端设置有焊炉整体数据接入端口4，所述检测机柜1一端设置有网络接入端口5，所述检测机柜1一端设置有数据输出接入端口6，所述检测机柜1内部设置有控制电路板7，所述控制电路板7一端电性连接有中央控制单元8，所述控制电路板7一端电性连接有温度数据处理单元9，所述控制电路板7一端电性连接有升温数据处理单元10，所述控制电路板7一端电性连接有整体数据处理单元11，所述控制电路板7一端电性连接有温度数据分析单元12，所述控制电路板7一端电性连接有升温数据分析单元13，所述控制电路板7一端电性连接有整体数据分析单元14，所述检测机柜1上方固定连接有显示器支撑杆15，所述显示器支撑杆15上方固定连接有显示器框架16，所述显示器框架16内部嵌设有LED显示屏17。
本发明的工作原理是：将焊炉温度实时数据接入端口2、焊炉升温实时数据接入端口3和焊炉整体数据接入端口4均接入焊炉对应端口之上，在网络接入端口5接入网络，温度、升温和整体数据通过中央控制单元8控制温度数据处理单元9、升温数据处理单元10和整体数据处理单元11处理合并输出至温度数据分析单元12、升温数据分析单元13和整体数据分析单元14内，与网络或者本地稳定数据进行比对分析，最后由LED显示屏17显示出来数据比对结果完成检测，在数据输出接入端口6可接入移动设备对对比数据资料进行备份或储存。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，包括检测机柜(1)，所述检测机柜(1)一端设置有焊炉温度实时数据接入端口(2)，所述检测机柜(1)一端设置有焊炉升温实时数据接入端口(3)，所述检测机柜(1)一端设置有焊炉整体数据接入端口(4)，所述检测机柜(1)一端设置有网络接入端口(5)，所述检测机柜(1)一端设置有数据输出接入端口(6)，所述检测机柜(1)内部设置有控制电路板(7)，所述控制电路板(7)一端电性连接有中央控制单元(8)，所述控制电路板(7)一端电性连接有温度数据处理单元(9)，所述控制电路板(7)一端电性连接有升温数据处理单元(10)，所述控制电路板(7)一端电性连接有整体数据处理单元(11)。
2.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述控制电路板(7)一端电性连接有温度数据分析单元(12)。
3.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述控制电路板(7)一端电性连接有升温数据分析单元(13)。
4.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述控制电路板(7)一端电性连接有整体数据分析单元(14)。
5.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述检测机柜(1)上方固定连接有显示器支撑杆(15)。
6.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述显示器支撑杆(15)上方固定连接有显示器框架(16)。
7.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，所述显示器框架(16)内部嵌设有LED显示屏(17)。
8.根据权利要求1所述的回流焊炉稳定性检测方法，其特征在于，其检测方法为：将焊炉温度实时数据接入端口(2)、焊炉升温实时数据接入端口(3)和焊炉整体数据接入端口(4)均接入焊炉对应端口之上，在网络接入端口(5)接入网络，温度、升温和整体数据通过中央控制单元(8)控制温度数据处理单元(9)、升温数据处理单元(10)和整体数据处理单元(11)处理合并输出至温度数据分析单元(12)、升温数据分析单元(13)和整体数据分析单元(14)内，与网络或者本地稳定数据进行比对分析，最后由LED显示屏(17)显示出来数据比对结果完成检测，在数据输出接入端口(6)可接入移动设备对对比数据资料进行备份或储存。
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