CN102214776A - 发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板，包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片及多个第二发光二极管芯片。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一、第二及第三接垫配置于基底上。第二接垫排列于阵列。第一及第三接垫分别邻近阵列的第1行及最末行。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别打线至排列于阵列的第1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。在除了最末行的各列中，各第二发光二极管芯片打线至排列于下一行的第二接垫。位于最末行的第二发光二极管芯片打线至第三接垫。

Description

发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)封装、照明装置及发光二极管封装用基板，且特别是有关于一种具有多个接垫的发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)属于半导体元件，其发光芯片的材料主要使用III-V族化学元素的化合物，例如磷化镓(GaP)或砷化镓(GaAs)，而其发光原理是将电能转换为光能。详细而言，发光二极管通过对化合物半导体施加电流，以通过电子与电洞的结合将过剩的能量以光的形式释出。由于发光二极管的发光现象不是通过加热发光或放电发光，因此发光二极管的寿命长达十万小时以上。此外，发光二极管更具有反应速度快、体积小、省电、低污染、高可靠度、适合量产等优点，所以发光二极管应用的领域十分广泛，如大型看板、交通号志灯、手机、扫描器、传真机的光源以及发光二极管照明装置等。

图1绘示传统发光二极管封装结构50，其具有多个垂直式(vertical type)发光二极管芯片52。由于垂直式发光二极管芯片的两电极分别配置于芯片的顶面及底面，因此固晶于接垫54这些的芯片52无法彼此串联，而必须分别打线至接垫56以进行并联，故需要较大的驱动电流。此外，在如图1的配置方式之下，连接于一芯片52的焊线58会越过另一芯片52的上方，而使发光二极管封装结构50的发光效率有所降低，且具有较大长度的焊线58有可能发生断裂及下塌的现象。

发明内容

本发明提供一种发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)封装结构，具有较佳的可靠度及光学品质。

本发明提供一种照明装置，其发光二极管封装结构具有较佳的可靠度及光学品质。

本发明提供一种光二极管封装用基板，使得其上设置的发光二极管封装结构具有较佳的可靠度及光学品质。

本发明提出一种发光二极管封装结构，包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片、多个第二发光二极管芯片及多条焊线。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第n-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别对位于排列于阵列的第1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。各第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第1行的对应的第二接垫，排列于阵列的第n-1行的各第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至第三接垫，且排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第i+1行及第j列的第二接垫，其中1≤i≤n-2且1≤j≤n。

本发明提出一种照明装置，包括基座及发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片、多个第二发光二极管芯片及多条焊线。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。基底配置于基座上。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第n-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别对位于排列于阵列的第1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。各第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第1行的对应的第二接垫，排列于阵列的第n-1行的各第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至第三接垫，且排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第i+1行及第j列的第二接垫，其中1≤i≤n-2且1≤j≤n。

本发明提出一种发光二极管封装用基板，包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第n-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。

在本发明的一实施例中，上述的排列于阵列的第2列至第n-1列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中排列于阵列的第i+1行及第j列的第二接垫的打线区位于排列于阵列的第i+1行及第j列的第二接垫的固晶区与排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫的固晶区之间。

在本发明的一实施例中，上述的排列于该阵列的第1列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中固晶区位于打线区与排列于阵列的第2列的第二接垫之间。

在本发明的一实施例中，上述的排列于阵列的第n列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中固晶区位于打线区与排列于阵列的第n-1列的第二接垫之间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是传统的一种发光二极管封装结构的俯视图。

图2为本发明一实施例之发光二极管封装结构的俯视图。

图3为图2的发光二极管封装结构的局部立体图。

图4为图2的发光二极管封装用基板的俯视图。

图5为图2的发光二极管封装结构的侧视图。

图6为图2的发光二极管封装结构的仰视图。

图7为本发明另一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。

图8为图7的发光二极管封装用基板的俯视图。

【主要元件符号说明】

52：发光二极管芯片

54、56：接垫

58、140、340：焊线

60：照明装置

50、100、300：发光二极管封装结构

110、310：发光二极管封装用基板

112、312：基底

112a：第一表面

112b：第二表面

114、314：第一接垫

116、316：第二接垫

116a、316a：固晶区

116b、316b：打线区

116c、316c：沟槽

118、318：第三接垫

120、320：第一发光二极管芯片

130、330：第二发光二极管芯片

135：荧光粉层

150、350：透镜

160：导热垫

170：第一电极

180：第二电极

200：基座

具体实施方式

图2为本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。图3为图2的发光二极管封装结构的局部立体图。图4为图2的发光二极管封装用基板的俯视图。请参考图2至图4，本实施例的发光二极管封装结构100包括发光二极管封装用基板110、多个第一发光二极管芯片120(绘示为三个)、多个第二发光二极管芯片130(绘示为六个)及多条焊线140(绘示为九个)。发光二极管封装用基板110包括基底112、第一接垫114、多个第二接垫116(绘示为六个)及第三接垫118。在一实施例中，基底112具有顶面，且第一接垫114配置于基底112的顶面的左边区域。第三接垫118配置于基底112的顶面的右边区域。第二接垫116配置于基底112的顶面的中间区域。第二接垫116配置于第一接垫114与第三接垫118之间。在另一实施例中，接垫可为导电电极。在其它实施例中，焊线可为导电线材。基底可为底板(submount)、载座(carrier)或电路板。

第一接垫114配置于基底112上。第二接垫116配置于基底112上且排列于3×2接垫阵列(绘示于图4)。第一接垫114邻近排列于阵列的第1行的第二接垫116。第三接垫118配置于基底112上且邻近排列于阵列的第2行的第二接垫116。第一发光二极管芯片120固晶于或电性配置于第一接垫114上且分别对位于排列于阵列的第1行的第二接垫116。第二发光二极管芯片130分别固晶于或电性配置于第二接垫116上。在一实施例中，发光二极管芯片如图2所示分别配置于接垫上且排列于3×3芯片阵列。

固晶于第一接垫114上的各第一发光二极管芯片120通过焊线140打线或电性连接至排列于接垫阵列的第1行的对应的第二接垫116。排列于接垫阵列的第2行的各第二接垫116所对应的第二发光二极管芯片130通过焊线140打线或电性连接至第三接垫118。排列于接垫阵列的第1行及第j列的第二接垫116所对应的第二发光二极管芯片130通过焊线140打线或电性连接至排列于阵列的第2行及第j列的第二接垫116。所述j的范围被定为1≤j≤3。

在如发光二极管封装结构100的配置方式之下，即使第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130为垂直式(绘示为垂直式)，排列于芯片阵列的同一列的第二发光二极管芯片130及对应的第一发光二极管芯片120可通过焊线140及接垫串联，以降低发光二极管封装结构100所需的驱动电流。第一发光二极管芯片120与第二发光二极管芯片130以串联的方式电性连接。此外，焊线140的长度可因此缩短以避免焊线140断裂、下塌及越过第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130上方，以提升发光二极管封装结构100的可靠度及光学品质。在一实施例中，发光二极管封装用基板110用于承载水平式(horizontal type)发光二极管芯片。所述水平式发光二极管芯片包括位于其同一表面的两电极。

详细而言，各第二接垫116具有供对应的第二发光二极管芯片130进行固晶的固晶区116a(绘示于图4)、供对应的焊线140进行打线的打线区116b及位于固晶区116a与打线区116b之间的沟槽116c。通过在固晶区116a与打线区116b之间形成沟槽116c，可避免用于各第二发光二极管芯片130的封胶溢胶至对应的打线区116b，以使各打线区116b确实地电性连接于对应的焊线140。

排列于接垫阵列的第2行及第2列的第二接垫116的打线区116b位于排列于接垫阵列的第2行及第2列的第二接垫116的固晶区116b与排列于接垫阵列的第1行及第2列的第二接垫116的固晶区116b之间。排列于接垫阵列的第1列的第二接垫116的固晶区116a位于排列于接垫阵列的第1列的第二接垫116的打线区116b与排列于接垫阵列的第2列的第二接垫116之间。排列于接垫阵列的第3列的第二接垫116的固晶区116a位于排列于接垫阵列的第3列的第二接垫116的打线区116b与排列于接垫阵列的第2列的第二接垫116之间。藉此，可确使各焊线140不会越过第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130上方。

此外，由于位于接垫阵列的第1列及第3列的第二接垫116的固晶区116a与打线区116b的相对位置不同于位于接垫阵列的第2列的第二接垫116的固晶区116a与打线区116b的相对位置，因此排列于接垫阵列的第1列及第3列的各第二接垫116的打线区116b不会位于两发光二极管芯片之间，且排列于接垫阵列的第2列的各第二接垫116的打线区116b会位于两发光二极管芯片之间。藉此，第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130被集中于基底112的中央区域，而可缩小对发光二极管封装结构100进行的荧光粉涂布的范围，以节省制造成本。在接垫阵列的第1列中，打线区116b位于固晶区116a的上侧。在接垫阵列的第3列中，打线区116b位于固晶区116a的下侧。在接垫阵列的第2列中，打线区116b位于固晶区116a的左侧。在一实施例中，在接垫阵列的第2列中，打线区116b可被配置于固晶区116a的右侧。

请参考图2及图3，发光二极管封装结构100更包括透镜150，透境150覆盖第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130，且排列于接垫阵列的第1行及第2列的第二接垫116所对应的第二发光二极管芯片130的光轴对位于透镜150的光轴。换言之，排列于芯片阵列的第2行及第2列而位于中央的发光二极管芯片的光轴对位于透镜150的光轴，以使发光二极管封装结构100具有更佳的光学品质。在一实施例中，透镜150可为通过压模制程(molding process)而形成的封装胶体。透镜150的材质可为硅(silicon)。在一实施例中，发光二极管封装结构100更包括荧光粉层(phosphor layer)135，荧光粉层135配置于发光二极管芯片与透镜150之间，以覆盖第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130。荧光粉层135可包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉或选自黄色荧光粉、红色荧光粉与绿色荧光粉至少其中之二的组合。

图5为图2的发光二极管封装结构的侧视图。图6为图2的发光二极管封装结构的仰视图。请参考图3、图5及图6，发光二极管封装结构100更包括导热垫160、至少一第一电极170(绘示为两个)及至少一第二电极180(绘示为两个)。基底112具有相对的第一表面112a及第二表面112b。在一实施例中，第一表面112a及第二表面112b可分别为顶面及底面。导热垫160配置于第二表面112b。第一电极170配置于第二表面112b且通过基底112的内部电路、引脚***(pin through hole)或插塞(plug)电性连接于第一接垫114。第二电极180配置于第二表面112b且通过基底112的内部电路、引脚***(pin through hole)或插塞(plug)电性连接于第三接垫118。

在本实施例中，基底112的材质为陶瓷或其它具有高导热性的电性绝缘材料，以避免导热垫160电性连接至第一接垫160及第二接垫170，并提升发光二极管100的散热效率。通过将导热垫160、第一电极170及第二电极180一并配置于基底112的第二表面112b，可缩小发光二极管封装结构100的体积并简化其制程。导热垫160、第一电极170及第二电极180的形成方法例如为电镀(electroplating)、无电电镀(electroless plating)、印刷(printing)或其它适当方法。

请参考图5，发光二极管封装结构100配置于基座200上以构成包含发光二极管封装结构100及基座200的照明装置60。导热垫160接触基座60以将发光二极管封装结构100产生的热传导至基座200。举例来说，基底112及导热垫160是通过表面黏着式封装(surface-mount technology，SMT)配置于基座200。在一实施例中，基座200可为软性电路板(flexible circuit board，FCB)或印刷电路板(printed circuit board，PCB)。

在本实施例中，第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130包括白光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或白光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片与绿光发光二极管芯片至少其中之二的组合，以使照明装置60适于发出白光或彩色光。

本发明不限制第一发光二极管芯片120及第二发光二极管芯片130的数量。图7为本发明另一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。图8为图7的发光二极管封装用基板的俯视图。请参考图7及图8，本实施例的发光二极管封装结构300包括发光二极管封装用基板310、多个第一发光二极管芯片320、多个第二发光二极管芯片330及多条焊线340。发光二极管封装用基板310包括基底312、第一接垫314、多个第二接垫316及一第三接垫318。在一实施例中，基底312具有顶面，且第一接垫314配置于基底312的顶面的左边区域。第三接垫118配置于基底312的顶面的右边区域。第二接垫316配置于基底312的顶面的中间区域。第二接垫316配置于第一接垫314与第三接垫318之间。在另一实施例中，接垫可为导电电极。在其它实施例中，焊线可为导电线材。基底可为底板(submount)、载座(carrier)或电路板。

第一接垫314配置于基底312。第二接垫316配置于基底312且排列于n×(n-1)接垫阵列(绘示于图8)，其中n为正整数。第一接垫314邻近排列于接垫阵列的第1行的第二接垫316。第三接垫318配置于基底312上且邻近排列于接垫阵列的第n-1行的第二接垫316。第一发光二极管芯片320固晶于第一接垫314且分别对位于排列于接垫阵列的第1行的第二接垫316。第二发光二极管芯片330分别固晶于第二接垫316。在一实施例中，发光二极管芯片分别配置于接垫且排列于图7的n×n芯片阵列。

各第一发光二极管芯片320通过焊线340打线或电性连接至排列于接垫阵列的第1行的对应的第二接垫316。排列于接垫阵列的第n-1行的各第二接垫316所对应的第二发光二极管芯片330通过焊线340打线或电性连接至第三接垫318。排列于接垫阵列的第i行及第j列的第二接垫316所对应的第二发光二极管芯片330通过焊线340打线或电性连接至排列于接垫阵列的第i+1行及第j列的第二接垫316。所述i及j的范围被定为1≤i≤n-2且1≤j≤n。

在如发光二极管封装结构300的配置方式之下，即使第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330为垂直式(绘示为垂直式)，排列于芯片阵列的同一列的第二发光二极管芯片330及对应的第一发光二极管芯片320可通过焊线340及接垫串联，以降低发光二极管封装结构300所需的驱动电流。第一发光二极管芯片320与第二发光二极管芯片330以串联的方式电性连接。此外，焊线340的长度可因此缩短以避免焊线340断裂、下塌及越过第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330上方，以提升发光二极管封装结构300的可靠度及光学品质。在一实施例中，发光二极管封装用基板310用于承载水平式(horizontal type)发光二极管芯片。所述水平式发光二极管芯片包括位于其同一表面的两电极。

详细而言，各第二接垫316具有供对应的第二发光二极管芯片330进行固晶的固晶区316a(绘示于图8)、供对应的焊线340进行打线的打线区316b及位于固晶区316a与打线区316b之间的沟槽316c。通过在固晶区316a与打线区316b之间形成沟槽316c，可避免用于各第二发光二极管芯片330的封胶溢胶至对应的打线区316b，以使各打线区316b确实地电性连接于对应的焊线340。

排列于接垫阵列的第i+1行及第j列的第二接垫316的打线区316b位于排列于接垫阵列的第i+1行及第j列的第二接垫316的固晶区316b与排列于接垫阵列的第i行及第j列的第二接垫316的固晶区316b之间，其中1≤i≤n-2且1≤j≤n。排列于接垫阵列的第1列的第二接垫316的固晶区316a位于排列于接垫阵列的第1列的打线区316b与排列于接垫阵列的第2列的第二接垫316之间。排列于接垫阵列的第n列的第二接垫316的固晶区316a位于排列于接垫阵列的第n列的打线区316b与排列于接垫阵列的第n-1列的第二接垫316之间。藉此，可确使各焊线340不会越过第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330上方。

此外，由于位于接垫阵列的第1列及第n列的第二接垫316的固晶区316a与打线区316b的相对位置不同于位于接垫阵列的第2列至第n-1列的第二接垫316的固晶区316a与打线区316b的相对位置，因此排列于接垫阵列的第1列及第n列的各第二接垫316的打线区316b不会位于两发光二极管芯片之间，且排列于接垫阵列的第2列至第n-1列的各第二接垫316的打线区316b会位于两发光二极管芯片之间。藉此，第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330被集中于基底312的中央区域，而可缩小对发光二极管封装结构300进行的荧光粉涂布的范围，以节省制造成本。在接垫阵列的第1列中，打线区316b位于固晶区316a的上侧。在接垫阵列的第n列中，打线区316b位于固晶区316a的下侧。在接垫阵列的第2列至第n-1列中，打线区316b位于固晶区316a的左侧。在一实施例中，在接垫阵列的第2列至第n-1列中，打线区316b可被配置于固晶区316a的右侧。

请参考图7，发光二极管封装结构300更包括透镜350，透境350覆盖第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330，且排列于接垫阵列的第(n-1)/2行及第(n+1)/2列的第二接垫316所对应的第二发光二极管芯片330的光轴对位于透镜350的光轴。换言之，排列于芯片阵列的第(n-1)/2行及第(n+1)/2列而位于中央的发光二极管芯片的光轴对位于透镜350的光轴，以使发光二极管封装结构300具有更佳的光学品质。在一实施例中，透镜350可为通过压模制程(molding process)而形成的封装胶体。透镜350的材质可为硅(silicon)。在一实施例中，发光二极管封装结构300更包括荧光粉层(phosphor layer)，荧光粉层配置于发光二极管芯片与透镜之间，以覆盖第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330。荧光粉层可包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉或选自黄色荧光粉、红色荧光粉与绿色荧光粉至少其中之二的组合。

发光二极管封装结构300更包括导热垫、至少一第一电极及至少一第二电极。基底312具有相对的第一表面及第二表面。在一实施例中，第一表面及第二表面可分别为顶面及底面。导热垫配置于第二表面。第一电极配置于第二表面且通过基底312的内部电路、引脚***(pin through hole)或插塞(plug)电性连接于第一接垫314。第二电极配置于第二表面且通过基底312的内部电路、引脚***(pin through hole)或插塞(plug)电性连接于第三接垫318。

在本实施例中，基底312的材质为陶瓷或其它具有高导热性的电性绝缘材料，以避免导热垫电性连接至第一接垫及第二接垫，并提升发光二极管300的散热效率。通过将导热垫、第一电极及第二电极一并配置于基底312的第二表面，可缩小发光二极管封装结构300的体积并简化其制程。导热垫、第一电极及第二电极的形成方法例如为电镀(electroplating)、无电电镀(electroless plating)、印刷(printing)或其它适当方法。

发光二极管封装结构300可配置于基座上以构成包含发光二极管封装结构及基座的照明装置。导热垫接触基座以将发光二极管封装结构300产生的热传导至基座。举例来说，基底312及导热垫是通过表面黏着式封装(surface-mount technology，SMT)配置于基座。在一实施例中，基座可为软性电路板(flexible circuit board，FCB)或印刷电路板(printed circuit board，PCB)。

在本实施例中，第一发光二极管芯片320及第二发光二极管芯片330包括白光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或白光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片与绿光发光二极管芯片至少其中之二的组合，以使照明装置适于发出白光或彩色光。

在一实施例中，上述发光二极管封装结构更可以应用于车用照明、电视及显示器背光模组、室内照明、室外照明和户外看板等产品上。

在一实施例中，除了第n行以外，在位于第2列至第n-1列的发光二极管芯片中，左边的发光二极管芯片打线至小电极区域的左侧打线区，小电极区域具有右侧固晶区，右侧的发光二极管芯片固晶于右侧固晶区。沟槽形成于小电极区域的左侧打线区及右侧固晶区之间。

在一实施例中，除了第n行以外，在位于第1列的发光二极管芯片中，左边的发光二极管芯片打线至小电极区域的上侧打线区，小电极区域具有下侧固晶区，右侧的发光二极管芯片固晶于下侧固晶区。沟槽形成于小电极区域的上侧打线区及下侧固晶区之间。

在一实施例中，除了第n行以外，在位于第n列的发光二极管芯片中，左边的发光二极管芯片打线至小电极区域的下侧打线区，小电极区域具有上侧固晶区，右侧的发光二极管芯片固晶于上侧固晶区。沟槽形成于小电极区域的下侧打线区及上侧固晶区之间。

综上所述，本发明的发光二极管封装结构具有多个第二接垫，第二接垫排列于阵列且位于第一与第三接垫之间。即使第一及第二发光二极管芯片为垂直式，排列于阵列的同一列的第二发光二极管芯片及对应的第一发光二极管芯片可通过焊线串联，以降低发光二极管封装结构所需的驱动电流。此外，焊线的长度可因此缩短以避免焊线断裂、下塌及越过发光二极管芯片上方，以提升发光二极管封装结构的可靠度及光学品质。另外，通过形成沟槽于固晶区及打线区之间，可避免用于各第二发光二极管芯片的封胶溢胶至对应的打线区，以使各打线区确实地电性连接于对应的焊线。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (11)

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一发光二极管封装用基板，包括：

一基底；

一第一接垫，配置于该基底上；

多个第二接垫，配置于该基底上且排列于一n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且该第一接垫邻近排列于该阵列的第1行的该些第二接垫；及

一第三接垫，配置于该基底上且邻近排列于该阵列的第n-1行的该些第二接垫，其中该些第二接垫配置于该第一接垫与该第二接垫之间；

多个第一发光二极管芯片，固晶于该第一接垫且分别对位于排列于该阵列的第1行的该些第二接垫；

多个第二发光二极管芯片，分别固晶于该些第二接垫；以及

多个焊线，各该第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第1行的该对应的第二接垫，排列于该阵列的第n-1行的各该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至该第三接垫，且排列于该阵列的第i行及第j列的该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫，其中1≤i≤n-2且1≤j≤n。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，排列于该阵列的第2列至第n-1列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第一固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第一打线区及位于该第一固晶区与该第一打线区之间的一第一沟槽，其中排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一打线区位于排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区与排列于该阵列的第i行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区之间；

其中排列于该阵列的第1列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第二固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第二打线区及位于该第二固晶区与该第二打线区之间的一第二沟槽，其中该些第二固晶区位于该些第二打线区与排列于该阵列的第2列的该些第二接垫之间；以及

其中排列于该阵列的第n列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第三固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第三打线区及位于该第三固晶区与该第三打线区之间的一第三沟槽，其中该些第三固晶区位于该些第三打线区与排列于该阵列的第n-1列的该些第二接垫之间。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更包括一透镜，覆盖该些第一发光二极管芯片及该些第二发光二极管芯片，其中n为奇数，且排列于该阵列的第(n-1)/2行及第(n+1)/2列的该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片的一光轴对位于该透镜的一光轴。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更包括一荧光粉层，覆盖该些第一发光二极管芯片及该些第二发光二极管芯片。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基底具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一接垫、该些第二接垫及该第三接垫配置于该基底的该第一表面，其中该发光二极管封装结构更包括：

一导热垫，配置于该第二表面；

至少一第一电极，配置于该第二表面且电性连接于该第一接垫；以及

至少一第二电极，配置于该第二表面且电性连接于该第三接垫。

6.一种照明装置，包括：

一基座；以及

一发光二极管封装结构，包括：

一发光二极管封装用基板，包括：

一基底，配置于该基座上；

一第一接垫，配置于该基底上；

多个第二接垫，配置于该基底上且排列于一n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且该第一接垫邻近排列于该阵列的第1行的该些第二接垫；及

一第三接垫，配置于该基底上且邻近排列于该阵列的第n-1行的该些第二接垫，其中该些第二接垫配置于该第一接垫与该第二接垫之间；

多个第一发光二极管芯片，固晶于该第一接垫且分别对位于排列于该阵列的第1行的该些第二接垫

多个第二发光二极管芯片，分别固晶于该些第二接垫；以及

多个焊线，各该第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第1行的该对应的第二接垫，排列于该阵列的第n-1行的各该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至该第三接垫，且排列于该阵列的第i行及第j列的该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫，其中1≤i≤n-2且1≤j≤n。

7.如权利要求6所述的照明装置，其特征在于，排列于该阵列的第2列至第n-1列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第一固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第一打线区及位于该第一固晶区与该第一打线区之间的一第一沟槽，其中排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一打线区位于排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区与排列于该阵列的第i行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区之间；

其中排列于该阵列的第1列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第二固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第二打线区及位于该第二固晶区与该第二打线区之间的一第二沟槽，其中该些第二固晶区位于该些第二打线区与排列于该阵列的第2列的该些第二接垫之间；以及

其中排列于该阵列的第n列的各该第二接垫具有供该对应的第二发光二极管芯片进行固晶的一第三固晶区、供该对应的焊线进行打线的一第三打线区及位于该第三固晶区与该第三打线区之间的一第三沟槽，其中该些第三固晶区位于该些第三打线区与排列于该阵列的第n-1列的该些第二接垫之间。

8.如权利要求6所述的照明装置，其特征在于，该发光二极管封装结构更包括一透镜，覆盖该些第一发光二极管芯片及该些第二发光二极管芯片，其中n为奇数，且排列于该阵列的第(n-1)/2行及第(n+1)/2列的该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片的一光轴对位于该透镜的一光轴。

9.如权利要求6所述的照明装置，其特征在于，该发光二极管封装结构更包括一荧光粉层，覆盖该些第一发光二极管芯片及该些第二发光二极管芯片。

10.如权利要求6所述的照明装置，其特征在于，该基底具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一接垫、该些第二接垫及该第三接垫配置于该基底的该第一表面，其中该发光二极管封装结构更包括：

一导热垫，配置于该第二表面且接触该基座；

一第一电极，配置于该第二表面且电性连接于该第一接垫；以及

一第二电极，配置于该第二表面且电性连接于该第三接垫。

11.一种发光二极管封装用基板，包括：

一基底；

一第一接垫，配置于该基底上；

多个第二接垫，配置于该基底上且排列于一n×(n-1)阵列，其中n为正整数，且该第一接垫邻近排列于该阵列的第1行的该些第二接垫；以及

一第三接垫，配置于该基底上且邻近排列于该阵列的第n-1行的该些第二接垫，其中该些第二接垫位于该第一接垫与该第三接垫之间；

其中排列于该阵列的第2列至第n-1列的各该第二接垫具有一第一固晶区、一第一打线区及位于该第一固晶区与该第一打线区之间的一第一沟槽，其中排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一打线区位于排列于该阵列的第i+1行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区与排列于该阵列的第i行及第j列的该第二接垫的该第一固晶区之间；

其中排列于该阵列的第1列的各该第二接垫具有一第二固晶区、一第二打线区及位于该第二固晶区与该第二打线区之间的一第二沟槽，其中该些第二固晶区位于该些第二打线区与排列于该阵列的第2列的该些第二接垫之间；

其中排列于该阵列的第n列的各该第二接垫具有一第三固晶区、一第三打线区及位于该第三固晶区与该第三打线区之间的一第三沟槽，其中该些第三固晶区位于该些第三打线区与排列于该阵列的第n-1列的该些第二接垫之间。

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