CN201621532U - 直下式超薄led背光模组 - Google Patents

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宋义
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张俊锋
李英翠
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Abstract

本实用新型涉及一种直下式超薄LED背光模组，其是直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面涂覆透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面涂覆透明胶层或荧光胶层，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，再加上本实用新型通过增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现。

Description

直下式超薄LED背光模组
技术领域
本实用新型涉及一种背光模组，尤其涉及一种直下式超薄LED背光模组，应用于液晶显示装置领域(如液晶电视、液晶显示器等)。
背景技术
现有的直下式LED背光模组，一般包括LCD显示屏、扩散膜及PCB板，PCB板上设有若干封装后的LED光源，LED光源发出光线后，经扩散膜后光线变得均匀、一致，然后均匀地照射到LCD显示屏上，从而实现对液晶显示装置进行照明的作用。现有的这种背光模组虽然比较通用，但是，由于所用的LED功率大部分在0.3瓦以上，因此每个背光源的LED数量就用的少，因此其分布密度就很小，LED光源之间的交叉光线的距离大，为了利用LED发出的光线，就会导致背光模组的厚度较大，难以实现超薄化，而要想做成超薄型背光源就必须在LED上增加很多的光学折射和光学反射装置，导致成本很高；另外，LED光源都是经过封装后，才可以用在背光模组上，而对LED光源进行封装，势必也会增加生产成本，更重要是因为封装支架的结构限制加上所增加的折射反射装置，LED光源的出光效率也会被部分限制，导致成本高、效率低。
因此，现有技术中没有将LED芯片直接制作在PCB上而形成LED分布密度较高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模组。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种不需要对LED芯片进行封装、不需要在LED芯片上设置折射和反射光学器件、直接将LED芯片制作在PCB上而形成LED分布密度较高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模组。
本实用新型是这样实现的，一种直下式超薄LED背光模组，包括LCD显示屏、扩散层及PCB板，所述PCB板表面设有反射层，所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
具体地，所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
具体地，所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
具体地，所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
进一步地，所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。
具体地，所述PCB板为整体式结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
进一步地，所述PCB板与扩散膜之间设有一白光层，所述白光层用于将所述LED芯片光源发出的各种颜色的光变成白光。
具体地，所述LED芯片光源内设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED。
具体地，所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。
本实用新型直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面涂覆透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面涂覆透明胶层或荧光胶层，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，再加上本实用新型通过增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现；由于本实用新型大大减少了由其它光学折射和反射装置带来的光学损失，大大提高了光线利用率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有透明胶的背光模组的示意图；
图2是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有荧光胶的背光模组的示意图；
图3是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面覆盖有荧光胶层的背光模组的示意图；
图4是在图2中的背光模组的PCB板与扩散膜之间增设一白光层的示意图；
图5是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联排布的示意图；
图6是本实用新型实施例提供的LED芯片光源串联排布的示意图；
图7是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联、串联结合排布的示意图；
图8是本实用新型实施例提供的包括多个并串结合排布的LED芯片光源模块的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的直下式超薄LED背光模组，包括LCD显示屏1、扩散膜2及PCB板3，所述PCB板3上设有若干未封装的LED芯片光源4，所述LED芯片光源4表面涂覆可对该LED芯片光源4发出的光线进行折射的材料。
具体地，所述单个LED芯片光源4表面通过点胶或喷涂工艺覆盖有透明胶41(如图1所示)或荧光胶42(如图2所示)，所述透明胶41可以是硅胶。
或者，所述多个LED芯片光源4上通过灌胶工艺覆盖有透明胶层(图中未示出)或荧光胶层5(如图3所示)。
本实用新型直接将未封装的LED芯片光源4装在PCB板3上，然后在单个LED芯片光源4表面涂覆透明胶41或荧光胶42，或在多个LED芯片光源4上涂覆透明胶层或荧光胶层5，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源4发出的光线在透明胶或透明胶层5内折射后，增大了光线的出光面，再加上本实用新型通过增加LED芯片光源4的排布密度，使LED芯片光源4之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现；由于本实用新型大大减少了由其它光学折射和反射装置带来的光学损失，大大提高了光线利用率。
进一步地，所述扩散层2上还可设置增光层(图中未示出)，该增光层用于将光线集中，提高光亮度。
具体地，所述PCB板3为整体式或拼接式结构，本实用新型优选两块或多块拼接式结构的PCB板3(如图1～图4所示)，这样，PCB板3的尺寸就可以标准化，并可以大批量生产，装配时，根据所需尺寸将多个标准化的PCB板3拼接起来，大大提高了装配效率，显著降低了生产成本。
如图4所示，进一步地，所述PCB板3与扩散膜2之间设有一白光层6，所述白光层6用于将LED芯片光源4发出的各种颜色的光变成白光，这样，LED芯片光源4的选择范围就很大了，而在没有设置白光层6时，只能选择可发出白光的LED芯片光源。具体地，所述LED芯片光源4内可设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED，然后通过白光层6将这些颜色的光转变成白光，从而达到提高色域范围的目的。
具体地，所述LED芯片光源4可以采用以下排布方式：可以是并联排布(如图5所示)，也可以是串联排布(如图6所示)，或者串并混联排布(如图7所示)，或者采用多个串并混联排布的LED芯片光源模块(如图8所示)，均属于本实用新型提供的LED芯片光源4的应用范围；其中，串并混联排布的方可连接成当其中一个LED芯片光源4开路时，保证只有该LED芯片光源4不亮而不影响其他LED芯片光源4的正常工作。
进一步地，所述PCB板3的一面或两面设置有若干用于控制LED芯片光源4的电子元器件，以此来达到控制LED芯片光源4适应不同工作要求的目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种直下式超薄LED背光模组，包括LCD显示屏、扩散层及PCB板，所述PCB板表面设有反射层，其特征在于：所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
2.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
3.如权利要求2所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
4.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
5.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。
6.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述PCB板为整体式结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
7.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述PCB板与扩散膜之间设有一白光层，所述白光层用于将所述LED芯片光源发出的各种颜色的光变成白光。
8.如权利要求7所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片光源内设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED。
9.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。
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