CN201327820Y - 半导体组件封装成型装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体组件封装成型装置，包括一下模、一上模、一注胶活塞、以及一往复推动机构；其中，下模设有一注胶口，并沿着注胶口周缘而于其外侧间隔设有相连通的多个浇道口，且各浇道口皆对应有一连通设于下模上的下模穴，而上模则设于下模上，并于设有与各下模穴相对应的上模穴，另，注胶活塞是与注胶口相配合而活动设于其内，并由往复推动机构所带动，以于注胶口内作往复运动；为此，即可省略铸模上的浇道，以节省材料成本等。

Description

半导体组件封装成型装置

技术领域

本实用新型涉及一种封装技术，尤其涉及一种用于半导体组件的封装成型装置。

背景技术

如图1所示，现有于封装半导体组件的下模1a，是于其中央位置处上设有一注胶口10a，并由该注胶口10a朝向下模1a的各周围处而延伸有多个相连通的主浇道11a，再由各主浇道11a的两侧分别分支出多个分流浇道12a，以沿着各分流浇道12a的两侧间隔设有连通的浇道口120a，以令各浇道口120a连通且对应一模穴13a。可将所欲封装的半导体组件(图略)置入模穴13a内，同时配合相对应的上模(图略)密合后，再将封胶塑料(图略)由注胶口10a填入并挤压至各模穴13a内，即可对半导体组件进行封装。

然而，上述用以封装半导体组件的下模1a，由于其填入封胶塑料时，必须由注胶口10a经过主浇道11a及分流浇道12a后，始可提供多数模穴13a内的半导体组件封装；因此，当各模穴13a内填满封胶塑料后，各主浇道11a与分流浇道12a内必然亦填满封胶塑料。可想而知的，这些填满于主浇道11a与分流浇道12a内的封胶塑料，势必成为材料成本上的浪费，尤其主浇道11a与分流浇道12a的路径长度越长、分支数量越多时，封胶塑料所耗费的量就越大、材料成本也就越高，自然不符合生产效益。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种半导体组件封装成型装置，其省略铸模上的浇道，直接通过注胶口与各模穴作近距离的连通配置，以缩短注胶路径，可解决封胶塑料被浪费于浇道上的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种半导体组件封装成型装置，包括一下模、一上模、一注胶活塞、以及一往复推动机构；其中，下模设有一注胶口，并沿着注胶口周缘而于其外侧间隔设有相连通的多个浇道口，且各浇道口皆对应有一连通设于下模上的下模穴，而上模则设于下模上，并于设有与各下模穴相对应的上模穴，另，注胶活塞是与注胶口相配合而活动设于其内，并由往复推动机构所带动，以于注胶口内作往复运动。

本实用新型的有益功效在于，不仅可使封胶塑料在注入各模穴内时的路径大幅缩短，以加快注胶作业的进行，同时，也可以避免高温的封胶塑料因注胶的路径过长而于中途逐渐冷却等缺失，还可减少封胶塑料被浪费于浇道上的问题，大大降低其材料成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有用于封装半导体组件的下模的平面俯视示意图；

图2为本实用新型下模的平面俯视示意图；

图3为本实用新型下模的平面剖视示意图；

图4为图3的A部分放大详图；

图5为本实用新型的平面剖视示意图；

图6为图5的A部分放大详图；

图7为根据图6的动作示意图；

图8为根据图6的另一实施例示意图。

其中，附图标记

现有技术

下模     1a

注胶口  10a         主浇道  11a

分流浇道12a         浇道口  120a

模穴    13a

实用新型

下模    1

注胶口  10          浇道口  100

下模穴  11

上模    2

上模穴  20

注胶活塞  3

往复推动机构4

连动板  40    定位板  41

封胶塑料  5

离形膜    50

具体实施方式

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请先参阅图5所示，为本实用新型的平面剖视示意图。本实用新型提供一种半导体组件封装成型装置，包括一下模1、一上模2、一注胶活塞3、以及一往复推动机构4；其中：

如图2所示，该下模1上至少设有一注胶口10，该注胶口10可呈一长条形，并可视实际下模1面积而增设，以矩阵排列于其上。再请一并参阅图3及图4所示，各注胶口10沿其长度的延伸方向而间隔设有相连通的多个浇道口100，且各浇道口100皆对应有一连通设置的下模穴11。更精确地说，各注胶口10的周缘外间隔设有多个所述浇道口100，以各连通一所述下模穴11。因此，各下模穴11即可近距离的连通配置于所对应的注胶口10周缘外，无需通过浇道的连通。

再请参阅图5所示，该上模2设于下模1上方，用以与该下模1相对配置而合模，并于该上模2上设有与该下模1的各下模穴11相对应的上模穴20，以供所欲封装的半导体组件(图略)置入。另，该注胶活塞3活动配置于上述注胶口10，且每一注胶口10内即配置有一所述注胶活塞3。该注胶活塞3的断面形状与注胶口10相符；而在本实用新型所举的实施例中，由于注胶口10呈一长条形，故该注胶活塞3亦为之，如此方可与注胶口10相配合而对注入于注胶口10内的封胶塑料5进行推挤。

承上所述，该注胶活塞3由上述往复推动机构4的作动，而能于注胶口10内进行上、下的往复运动。因此，该往复推动机构4带动注胶活塞3而使其能进行往复运动。此外，在设置多个注胶口10或注胶活塞3的情况下，该往复推动机构4可先连接一连动板40，并将各注胶活塞3竖立设于该连动板40上且与各注胶口10对应配置，以由往复推动机构4推动该连动板40而能同时带动多个注胶活塞3进行同步的往复运动。而为使各注胶活塞3能被稳固地竖立设于该连动板40上，亦可进一步于该连动板上40叠置一供各注胶活塞3向上贯穿的定位板41，使各注胶活塞3可更稳固地被设置于连动板40上。

所以，由上述的构造组成，即可得到本实用新型半导体组件封装成型装置。

据此，如图5及图6所示，当所欲封装的半导体组件(图略)已被置入于各上、下模穴20、11内后，即可于下模1的各注胶口10内注入适量的封胶塑料5，并由各注胶口10所对应的注胶活塞3，将其封胶塑料5由注胶口10推挤后，以分别经由各浇道口100填入各上、下模穴20、11内。再如图7所示，承前述步骤直至上、下模穴20、11内皆填满封胶塑料5，即可待封胶塑料5成型后，脱模取出封装后的半导体组件。同时，由于封胶塑料5形成的废料仅在于各浇道口100处，故可解决其材料浪费等问题。

再者，如图8所示，若为便于上述脱模作业的进行，可于注胶前先在上、下模穴20、11内披覆一层离形膜50，待完成注胶动作且欲脱模时，即可由所述离形膜50提供便利的脱模效果，并达到更佳的产品良率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1、一种半导体组件封装成型装置，其特征在于，包括：

一下模，其上设有一注胶口，并沿着该注胶口周缘而于其外侧间隔设有相连通的多个浇道口，且各该浇道口皆对应有一连通设于该下模上的下模穴；

一上模，设于该下模上，并于该上模上设有与该下模的各该下模穴相对应的上模穴；

一注胶活塞，与该下模的注胶口相配合而活动设于该注胶口内；以及

一往复推动机构，带动该注胶活塞于该注胶口内作往复运动。

2、根据权利要求1所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该下模的注胶口呈一长条形，且该注胶活塞的断面形状亦与该注胶口相配。

3、根据权利要求2所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该等浇道口沿该注胶口长度的延伸方向而设置。

4、根据权利要求1所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该下模的注胶口的数量为多个，且各所述注胶口内皆设有一所述注胶活塞。

5、根据权利要求4所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该等注胶口为矩阵排列于该下模上。

6、根据权利要求4所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该往复推动机构连接一连动板，且各该注胶活塞乃与各该注胶口对应配置而设于该连动板上。

7、根据权利要求6所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，还进一步于该连动板上叠置一定位板，且各该注胶活塞向上贯穿该定位板而设置。

8、根据权利要求1所述的半导体组件封装成型装置，其特征在于，该上模穴内、下模穴内还设有离形膜。

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