CN200948658Y - 用于加工ic封装中的塑封体的塑封模具 - Google Patents
用于加工ic封装中的塑封体的塑封模具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型为一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工，确保成品的质量。其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高度高于所述型腔底面其它部位的高度。
Description
(一)技术领域
本实用新型涉及塑封模具领域，具体为一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具。
(二)背景技术
塑料模包括上模、下模，上模、下模合模形成型腔，所述下模设置有顶料杆。由于塑料件脱模通常需要顶料杆的顶推才能彻底脱模。因此频繁的顶推，顶料杆与下模之间就会有磨损，当这种磨损积累到一定程度时，顶料杆与下模之间形成间距，注射进的塑料就会进入顶料杆与下模之间的空间内，这样塑封体与顶料杆接触处的周边形成毛边。由于塑封体都是批量生产，因此毛边也不可能被清除，而塑封体通常都是叠放搬运、叠放加工，这样上一个塑封体背面的毛边会刮花甚至刮伤下一个塑封体正面设置的电路表面的印记，从而会影响到产品的质量。
(三)发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工，确保成品的质量。
其技术方案是这样的：其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高度高于所述型腔底面其它部位的高度。
其进一步特征在于：所述型腔的底面为球冠面；所述型腔的底面靠近中心部位的为球冠面，位于边缘的并与球冠面的边缘连接的为平面；所述型腔的底面为尖角面；所述型腔的底面靠近中心部位的为尖角面，位于边缘的并与所述尖角面的边缘连接的为平面；所述型腔的底面中心部位为凸起的台面；所述型腔的底面在中心部位的两侧分别为凹槽面。
本实用新型采用上述结构之后，通过其加工的注塑体其底面为凹凸面，毛边位于凹面，这样注塑体在叠加时，上面的注塑体的毛边就不会刮伤下面注塑体的上表面，确保电路完好，从而避免了现有技术不足的缺点。
(四)附图说明
图1为本实用新型的主视图的剖视图；
图2～图6分别为本实用新型各实施例的示意图。
(五)具体实施方式
本实用新型包括上模1、下模2，下模2设置有顶料杆4，上模1、下模2合模形成型腔，型腔底面3的位于顶料杆4的顶料口部位的高度高于型腔底面3其它部位的高度。见图1，型腔的底面3为球冠面，此为实施例1；见图2，型腔的底面3靠近中心部位的为球冠面，位于边缘的并与球冠面的边缘连接的为平面，此为实施例2；见图3，型腔的底面3为尖角面，此为实施例3；见图4，型腔的底面3靠近中心部位的为尖角面，位于边缘的并与所述尖角面的边缘连接的为平面，此为实施例4；见图5，型腔的底面3中心部位为凸起的台面，此为实施例5；见图6，型腔的底面3在中心部位的两侧分别为凹槽面，此为实施例6。当然，型腔的底面3还可以是其它的形状，只要保证加工的注塑体的底面向注塑体内侧凹，注塑体叠加后不会出现划伤即可。
Claims (7)
1、一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高度高于所述型腔底面其它部位的高度。
2、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面为球冠面。
3、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面靠近中心部位的为球冠面，位于边缘的并与球冠面的边缘连接的为平面。
4、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面为尖角面。
5、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面靠近中心部位的为尖角面，位于边缘的并与所述尖角面的边缘连接的为平面。
6、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面中心部位为凸起的台面。
7、根据权利要求1所述一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，其特征在于：所述型腔的底面在中心部位的两侧分别为凹槽面。
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Publications (1)
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2006
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