CN200941707Y - 高导热金属基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型是提供一种高导热金属基板，主要包括由金属板、氧化绝缘膜基板(含氧化铝粉与胶体)所组成，特别是采取热阻抗低、热传导是数较高的金属板，以增加其散热面积，并利用黏着剂混合有高导热绝缘胶，以充作兼具有黏固与绝缘的介质，俾能将热能快速传导至大面积的金属板；如此在实施上，应用直接结合或侧面导通的型式，使装配在所述的金属基板上的电子组件均能达到快速的散热效用。

Description

高导热金属基板

技术领域

本实用新型涉及电路板的散热装置，特别是一种高导热金属基板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路板上组件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对电路板(PCB基板)的散热性要求越来越迫切，若电路板的散热性不好或很差，轻会导致印制电路板上元器件过热，重则使整个***或装置的可靠性下降。

请参图1、图2所示，目前常见在电路板1的散热处理作法上，主要采用在一玻璃纤维板10一表面上结合有一个或一个以上的金属板11的方法，并将电路、电子组件施设装配在金属板11表面；如此当实际运用时，由电子组件所产生的热量可凭借大面积的金属板达到加速散热效果。

然而，此种加强散热作用的电路板，虽较早期的电路板有较佳的散热效果，但是仔细审视其构造却隐含有不完善的地方：

1.所述的电路板在散热时，仅有直接触与金属基板的电子组件的散热效果佳，其余部分则无法完全渗透或传导至金属基板，导致散热效果与效率上受到限制，尤其是运用在多层式的电路板结构时，此一情况将更明显，且散热效果会更差。

2.所述的电路板正、反两面的金属基板上所分别设置的电子组件，因其中一侧与电子组件较接近且传导良好，散热效果自然较佳；反之，另一侧因无法有效传导，其散热效果自然大打折扣。

3.所述的种型态的电路板为了避免因导体间的接触产生短路现象，因此无法实施钻孔、电镀等加工，故目前仅有单面板的结构型态。

归纳上述不足可得，随着电子技术的快速发展，对高导热金属基板的市场需求正在升温，同时对其技术要求也越来越高，且由以上说明可知，现有的作法显然已经无法合其所求，势必有加以改进的必要。本实用新型设计人有鉴于此，乃积极研究构思，终获得一妥善的解决方案，期能提供业界广泛运用。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高导热金属基板，其包括由金属板、氧化绝缘膜基板所组成，并应用直接结合或侧面导通的型式，使装配在所述的金属基板上的电子组件均能达到快速的散热效用。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种高导热金属基板，其特征在于：其设有一金属板，所述的金属板的上下两面分别布设、蚀刻有预设的电子线路，所述的金属板上通过混合有高导热绝缘胶的黏着剂黏固有氧化绝缘膜基板，而氧化绝缘膜基板上另有电镀形成的铜箔层，又在所述的金属板上钻设有穿孔，其内孔壁复施设有高导热绝缘胶。

采用上述技术方案的本实用新型具有的优点是：散热更快，散热效果更好。

附图说明

图1是现有应用在电路板上的散热结构外观与侧视图；

图2是另一现有应用在电路板上的散热结构外观与侧视图；

图3是本实用新型一较佳实施例的外观结构图；

图4是本实用新型一较佳实施例的剖视示意图；

图5是本实用新型另一较佳实施例的外观结构图；

图6是本实用新型另一较佳实施例的剖视示意图。

附图标记说明：1电路板；10玻璃纤维板；11金属板；2金属板；20电子线路；21穿孔；22高导热绝缘胶；3氧化绝缘膜基板；4铜箔层；5金属材。

具体实施方式

为便于贵审查委员能进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层的认识与了解，兹列举一较佳实施例并配合图式详述如下：

本实用新型设计并提供有一高导热金属基板，请配合参阅图3～图4所示，在第一实施例中采用直接导通方式，并提供有一金属板2为主体，其可采铝、铜等电阻温度小、热传导快的金属材质，且依设计者的实际需要而决定；在所述的金属板2的上下两面分别布设、蚀刻有预设的电子线路20(图面未显示)，并利用黏着剂混合有高导热绝缘胶再黏固有氧化绝缘膜基板3，而氧化绝缘膜基板3上另形成有电镀形成的铜箔层4，如此利用压合方式以得到更密合的结合效果；最后在结合金属板2上再钻设有穿孔21，其内孔壁复施设有高导热绝缘胶22，以兼具有绝缘与导热效用；如此当电子组件组设在金属板2上时，透过铜箔层4提供作为其讯号导通的路径，并凭借高导热绝缘胶22的绝缘作用不致发生相接触产生短路的情况，以及作为热传导的介质而能将所述的电子组件所产生的高热利用具大散热面积的金属板2做快速传导，并获致更绝佳、优异的散热效果。

上述的穿孔21是提供电子组件组设，且其内孔壁施设的高导热绝缘胶22，更能避免电子组件与金属板2间因接触产生短路情形，以及提供电子组件散热过程中作为热传导的介质；另外，在金属板2与氧化绝缘膜基板3的结合上，也是利用混合有高导热绝缘胶的黏着剂来达成，以顺利成为两者结合的绝缘与黏固的媒介。又高导热绝缘胶在本实施例中的施设方式包括有印刷、融填等，且可依设计者的需要自行决定。

请接续参阅图5～图6所示，在第二实施例中则是采用侧面导通型态，其同样提供有一金属板2，在所述的金属板2上蚀刻有电子线路，并凭借黏着剂混合有高导热绝缘胶22而结合有氧化绝缘膜基板3，如此压合成为一完整的金属基板构造，而增加其散热面积，又为进一步达到更佳的散热效果，特别在所述的金属基板侧边以高导热绝缘胶黏固有一呈ㄈ型的金属材5，据此提供被装配在金属基板上的电子组件所产生的热能，能凭借高导热绝缘胶22作为热传导的介质，并将热能迅速地传导给金属板2，如此便能达到快速散热的目的，并获致提升散热效率的实质效益。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (3)

1.一种高导热金属基板，其特征在于：其设有一金属板，所述的金属板的上下两面分别布设、蚀刻有预设的电子线路，所述的金属板上通过混合有高导热绝缘胶的黏着剂黏固有氧化绝缘膜基板，而氧化绝缘膜基板上另有电镀形成的铜箔层，又在所述的金属板上钻设有穿孔，其内孔壁设有高导热绝缘胶。

2.根据权利要求1所述高导热金属基板，其特征在于：在所述的金属基板侧边以高导热绝缘胶黏固一呈ㄈ型的金属材。

3.根据权利要求1所述高导热金属基板，其特征在于：所述的金属板采用铝、铜制成。

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