CN207201075U - 热电分离铜基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了热电分离铜基电路板，由铜基板、绝缘材料层和铜箔线路层依次压合而成，在铜基板的上、下表面分别设有凹槽，而绝缘材料层、铜箔线路层设置在凹槽内，该铜基板上、下表面的铜箔线路层之间线路连接。使用本实用新型，通过铜基板直接与大功率LED灯座连接，大大提高了散热效率，同时降低了老化速度，延长LED灯座的寿命；而且铜基板的双面能够同时使用，结构新颖，更能满足人们多样化的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板领域，具体地说，是一种热电分离铜基电路板。
背景技术
随着科技的发展，高功率的LED电路板已被人们普遍使用。现有LED电路板的结构依次由基板、绝缘材料和铜箔整体复合而成，这种结构采用绝缘材料为中间层，因受限于绝缘材料的导热率，高功率LED所产生的热量难以快速散开，而铜箔上蚀刻的线路会因长时间高温而出现老化现象，必然会影响产品使用寿命；且现有电路板的结构单一，不足以满足人们的多样化需求。因此，如何解决上述的问题，为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种满足大功率LED散热需求，且结构新颖的热电分离铜基电路板。
为实现上述目的，本实用新型的热电分离铜基电路板，由铜基板、绝缘材料层和铜箔线路层依次压合而成，在铜基板的上、下表面分别设有凹槽，所述绝缘材料层、铜箔线路层设置在凹槽内，该铜基板上、下表面的铜箔线路层之间线路连接。
上述的热电分离铜基电路板，所述的铜基板的上、下表面分别设有上下交错排列的凹槽；这种结构使凹槽相互错开，使铜基板厚度减少，加快热量从铜基板中导出，实现更为快速高效的散热效果。
上述的热电分离铜基电路板，在铜基板上设有通孔用于铜箔线路层之间的线路连接；在通孔中镀上25um以上的铜导通两层线，以确保于铜箔线路层之间的线路连接。
本实用新型采用上述的结构，通过在铜基板的上、下表面分别设有凹槽，在凹槽自内而外依次压合有绝缘材料层、铜箔线路层，这种结构使铜基板与铜箔线路层通过绝缘材料层相隔，由大功率LED灯座直接与铜基板连接，高功率LED所产生的热量快速通过铜基传导热降温，避免铜箔线路层长时间受高温影响而影响使用寿命；通过铜基板上、下表面的铜箔线路层之间线路连接，铜基板上、下表面能够同时连接LED灯座，从而实现双面发光的技术效果，能够适用于不同的特殊场所，满足人们多样化的需求。
附图说明
图1为本实用新型的具体实施结构示意图。
图中：1为铜基板 ，11为凹槽 ，12为通孔 ，2为绝缘材料层 ，3为铜箔线路层 ，A为LED灯座。
具体实施方式
如图1所示，热电分离铜基电路板，由铜基板1、绝缘材料层2和铜箔线路层3依次压合而成，在铜基板1的上、下表面分别设有凹槽11，所述绝缘材料层2、铜箔线路层3设置在凹槽11内，该铜基板1上、下表面的铜箔线路层3之间线路连接；铜基板1的上、下表面分别设有上下交错排列的凹槽11；在铜基板1上设有通孔12用于铜箔线路层3之间的线路连接。
本实用新型在具体实施时，根据设计图通过蚀刻方式制作出铜基板1上、下表面的凹槽11，在凹槽11内开设有通孔12，在通孔12内镀上铜导通两层线，然后将绝缘材料层2和铜箔线路层3依次压合在凹槽11内，即可完成热电分离铜基电路板的制作。
Claims (3)
1.热电分离铜基电路板，其特征在于：由铜基板（1）、绝缘材料层（2）和铜箔线路层（3）依次压合而成，在铜基板（1）的上、下表面分别设有凹槽（11），所述绝缘材料层（2）、铜箔线路层（3）设置在凹槽（11）内，该铜基板（1）上、下表面的铜箔线路层（3）之间线路连接。
2.根据权利要求1所述的热电分离铜基电路板，其特征在于：所述的铜基板（1）的上、下表面分别设有上下交错排列的凹槽（11）。
3.根据权利要求1或2所述的热电分离铜基电路板，其特征在于：在铜基板（1）上设有通孔（12）用于铜箔线路层（3）之间的线路连接。
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Cited By (2)
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| CN110557885A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺 |
| CN114828458A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-07-29 | 深圳市深联电路有限公司 | 双面凸台嵌铜板的制作方法、pcb板以及动力电池 |
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