CN207612462U - 一种高导热型印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热型印制线路板，包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一导热片、第二导热片和导热柱，线路板主体两侧均设置有第一散热板，线路板主体中部设置基板，第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽，凹槽内部镶嵌有第一导热片，铜箔层顶面开设有第一通孔，第二导热片顶端设置有凸起，第二通孔内部设置有导热柱，线路板主体顶面均匀开设有固定孔，本实用新型利用第二导热片将热量传递至导热柱，第二导热片顶面的凸起可增大接触面积，热量经过导热柱传递至第一导热片，最后由第二散热板散出，第一散热板侧面设置有散热片，提高线路板整体的散热能力。

Description

一种高导热型印制线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高导热型印制线路板。

背景技术

印制线路板，又称为印刷电路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体，随着生产技术的发展，对电子产品中的线路板也提出了更高的要求。

但是目前市场上的印制线路板承载电子元器件较多，发热量大，导热性和散热性难以满足要求，容易失火，造成财产损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种高导热型印制线路板，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热型印制线路板，包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一散热槽、第二散热槽、凹槽、第一导热片、铜箔层、第一通孔、第二导热片、绝缘垫片、凸起、第二通孔、导热柱、胶水、绝缘层和安装孔，所述线路板主体两侧均设置有第一散热板，所述第一散热板侧面设置有散热片，且第一散热板与线路板主体之间设置有导热硅胶片，所述线路板主体中部设置基板，所述基板底面设置有第二散热板，所述第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽，且第二散热板底面均匀开设有第二散热槽，所述第二散热板底面均匀开设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有第一导热片，所述基板顶面设置有铜箔层，所述铜箔层顶面开设有第一通孔，所述第一通孔内部镶嵌有第二导热片，所述第二导热片与铜箔层之间设置有绝缘垫片，且第二导热片顶端设置有凸起，所述所述线路板主体顶面均匀开设有第二通孔，所述第二通孔内部设置有导热柱，所述导热柱与线路板主体之间填充有胶水，所述铜箔层顶面设置有绝缘层，所述线路板主体顶面均匀开设有固定孔。

优选的，所述第一散热板和基板之间通过粘接剂相连。

优选的，所述散热片为一种铝合金材质的构件。

优选的，所述凹槽直径与第一导热片直径相同。

优选的，所述第一导热片和第二导热片与导热柱的连接方式均为焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置有第一散热板和第二散热板，利用第二导热片将热量传递至导热柱，第二导热片顶面的凸起可增大接触面积，热量经过导热柱传递至第一导热片，最后由第二散热板散出，第一散热板侧面设置有散热片，提高线路板整体的散热能力，散热效果更好，本设计结构简单，实用性强，可大面积推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第一散热板安装结构示意图。

图中标号：1、线路板主体；2、第一散热板；3、散热片；4、导热硅胶片；5、基板；6、第二散热板；7、第一散热槽；8、第二散热槽；9、凹槽；10、第一导热片；11、铜箔层；12、第一通孔；13、第二导热片；14、绝缘垫片；15、凸起；16、第二通孔；17、导热柱；18、胶水；19、绝缘层；20、安装孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案，一种高导热型印制线路板，包括线路板主体1、第一散热板2、散热片3、导热硅胶片4、基板5、第二散热板6、第一散热槽7、第二散热槽8、凹槽9、第一导热片10、铜箔层11、第一通孔12、第二导热片13、绝缘垫片14、凸起15、第二通孔16、导热柱17、胶水18、绝缘层19和安装孔20，线路板主体1两侧均设置有第一散热板2，第一散热板2侧面设置有散热片3，且第一散热板2与线路板主体1之间设置有导热硅胶片4，线路板主体1中部设置基板5，基板5底面设置有第二散热板6，第二散热板6顶面均匀开设有第一散热槽7，且第二散热板6底面均匀开设有第二散热槽8，第二散热板6底面均匀开设有凹槽9，凹槽9内部镶嵌有第一导热片10，基板5顶面设置有铜箔层11，铜箔层11顶面开设有第一通孔12，第一通孔12内部镶嵌有第二导热片13，第二导热片13与铜箔层11之间设置有绝缘垫片14，且第二导热片13顶端设置有凸起15，线路板主体1顶面均匀开设有第二通孔16，第二通孔16内部设置有导热柱17，导热柱17与线路板主体1之间填充有胶水18，铜箔层11顶面设置有绝缘层19，线路板主体1顶面均匀开设有固定孔20。

为了便于连接第一散热板2和基板5，本实施例中，优选的，第一散热板2和基板5之间通过粘接剂相连。

为了提高散热效果，本实施例中，优选的，散热片3为一种铝合金材质的构件。

为了便于安装第一导热片10，本实施例中，优选的，凹槽9直径与第一导热片10直径相同。

为了便于连接一导热片10、第二导热片13和导热柱17，本实施例中，优选的，第一导热片10和第二导热片13与导热柱17的连接方式均为焊接。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型为一种高导热型印制线路板，设置有第一散热板2和第二散热板6，线路板主体1在工作时会产生大量的热，利用第二导热片13将热量传递至导热柱17，第二导热片13顶面的凸起15可增大与空气接触面积，提高热传递效果，热量经过导热柱17传递至第一导热片10，最后由第二散热板6散出，第一散热槽7提供更多便于空气流通的空间，第二散热槽8增大了散热面积，第一散热板2侧面设置有散热片3，进一步增大散热面积，提高线路板整体的散热能力，散热效果更好。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高导热型印制线路板，包括线路板主体(1)、第一散热板(2)、散热片(3)、导热硅胶片(4)、基板(5)、第二散热板(6)、第一散热槽(7)、第二散热槽(8)、凹槽(9)、第一导热片(10)、铜箔层(11)、第一通孔(12)、第二导热片(13)、绝缘垫片(14)、凸起(15)、第二通孔(16)、导热柱(17)、胶水(18)、绝缘层(19)和安装孔(20)，其特征在于：所述线路板主体(1)两侧均设置有第一散热板(2)，所述第一散热板(2)侧面设置有散热片(3)，且第一散热板(2)与线路板主体(1)之间设置有导热硅胶片(4)，所述线路板主体(1)中部设置基板(5)，所述基板(5)底面设置有第二散热板(6)，所述第二散热板(6)顶面均匀开设有第一散热槽(7)，且第二散热板(6)底面均匀开设有第二散热槽(8)，所述第二散热板(6)底面均匀开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)内部镶嵌有第一导热片(10)，所述基板(5)顶面设置有铜箔层(11)，所述铜箔层(11)顶面开设有第一通孔(12)，所述第一通孔(12)内部镶嵌有第二导热片(13)，所述第二导热片(13)与铜箔层(11)之间设置有绝缘垫片(14)，且第二导热片(13)顶端设置有凸起(15)，所述线路板主体(1)顶面均匀开设有第二通孔(16)，所述第二通孔(16)内部设置有导热柱(17)，所述导热柱(17)与线路板主体(1)之间填充有胶水(18)，所述铜箔层(11)顶面设置有绝缘层(19)，所述线路板主体(1)顶面均匀开设有固定孔(20)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述第一散热板(2)和基板(5)之间通过粘接剂相连。

3.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述散热片(3)为一种铝合金材质的构件。

4.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述凹槽(9)直径与第一导热片(10)直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述第一导热片(10)和第二导热片(13)与导热柱(17)的连接方式均为焊接。