CN1983547A - 用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于半导体制造设备中晶片盒输送的改进装置和方法。本发明包括具有通信***和控制***的导引车辆以及具有用于从设备中的站台传送和接收晶片盒的机构的拖车。该拖车连接到导引车辆上并具有用于晶片盒输送的隔间，但比导引车辆具有较少的部件。因此，本发明减少了制造成本，但使得晶片盒输送能力加倍。

Description

用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法
技术领域
本发明总的涉及半导体制造，且更具体地说，涉及一种用于半导体制造设备内的晶片盒输送的改进装置。
背景技术
在半导体制造设备中，半导体加工周期时间的缩短是最为重要的。在半导体制造设备中的输送移动增加了半导体加工周期时间。因此，减少在半导体制造设备中的输送移动变得愈发地重要。
用于半导体制造设备中的晶片盒输送的现有技术的装置是昂贵和低效的。更具体地说，用于半导体制造设备中的晶片盒输送的现有技术的装置包括许多晶片盒输送通常不需要的部件。例如，每个现有技术的装置包括控制***、通信***以及用于传送和接收来自半导体制造设备中的站台的晶片盒的机构。另外，每个现有技术装置一次只能输送一个晶片盒。
因为现有技术装置的制造成本高，所以现有技术装置是有问题的，且又因为现有技术装置一次只能持有一个晶片盒，所以现有技术装置有效传送晶片盒的能力较低。
本领域需要一种成本合算和有效的用于晶片盒输送的改进装置。
发明内容
本发明涉及一种用于半导体制造设备中的晶片盒输送的装置和方法。
本发明的装置包括拖车和导引车辆。拖车包括隔间和机构，所述隔间用于存储晶片盒，所述机构用于将晶片盒从隔间传送到半导体设备中的一个站台或者将晶片盒从半导体设备中的一个站台接收到隔间中。导引车辆包括通信***和控制***。通信***从材料控制***(MCS)接收指令，所述指令是(1)晶片盒从拖车的隔间到半导体制造设备中的一个站台的传送，或者是(2)晶片盒从半导体制造设备中的一个站台到所述拖车中的隔间中的接收。控制***协调所述拖车到指令中描述的半导体制造设备中的站台的输送，并引发拖车的机构响应于来自MCS的传送指令的接收进行传送，或响应于来自MCS的接收指令的接收进行接收。
本发明的方法包括接收、输送和引发步骤。接收步骤包括接收指令，所述指令为(1)晶片盒从连接到导引车辆的拖车的隔间到半导体制造设备中的一个站台的传送和(2)晶片盒从半导体制造设备中的一个站台到所述拖车中的隔间中的接收。输送步骤包括将拖车输送到指令中描述的半导体制造设备中的一个站台。引发步骤包括引发拖车响应于传送指令的接收来将晶片盒传送到站台或响应于接收指令的接收来接收晶片盒。
本发明涉及一种用于半导体制造设备中的晶片盒输送的改进设备和方法。本发明减少了在半导体制造设备中的车辆输送时间。因此，本发明减少了半导体加工周期时间。
至少由于以上的理由，本发明改进了半导体制造设备中的晶片盒输送。
附图说明
本发明的特征和元件特性在所附权利要求书中具体地阐明。附图只是用于说明的目的，且没有按比例绘制。此外，在附图中，相同的附图标记表示相同的部件。然而结合附图，通过参考随后的详细描述，可以关于组织和操作方法两方面最佳地理解发明本身，其中：
图1描述了根据本发明的装置。
具体实施方式
现在将参考附图来描述本发明。在附图中，以简化的方式描绘和示意性地表示了结构的各个方面，以更为清楚地描述和说明本发明。
通过综述和引言，本发明涉及一种用于半导体制造设备中的晶片盒输送的装置和方法。更具体地说，本发明包括一种具有导引车辆和拖车的装置，所述导引车辆包括控制***、通信***和用于传送和接收来自半导体制造设备中的站台的晶片盒的机构，所述拖车包括用于传送和接收来自半导体制造设备中的站台的晶片盒的机构。拖车通过牵引杆连接到导引车辆上。因为拖车不包括和导引车辆一样多的部件，所以拖车的制造成本更低。另外，因为本发明的装置可以输送至少两个晶片盒，所以该装置使得现有技术装置的效率加倍。因此，本发明的装置减少了半导体制造的周期时间。
图1图示了根据本发明的装置100。本发明的装置100包括导引车辆110和拖车150。导引车辆110包括通信***104、控制***106、传感器108以及用于传送和接收来自半导体制造设备中的站台的晶片盒170的机构(未示出)。拖车150包括比导引车辆110更少的部件。拖车150唯一必须包括的部件是用于传送和接收来自半导体制造设备中的站台的晶片盒170的机构102。晶片盒170包括掩模存储晶片盒(RSP)以及前开口式一体晶片盒(FOUP)。如图所示，牵引杆112将导引车辆110连接到拖车150。
导引车辆110的通信***104从材料控制***(未示出)为导引车辆110和拖车150接收关于晶片盒170的接收和传送的指令。导引车辆110还包括电机(未示出)，所述电机向导引车辆110和拖车150在通过半导体制造设备中的输送供给动力。从MCS接收的指令包括为导引车辆110的隔间和/或拖车150的隔间从加工工具或存储容器接收晶片盒170，或者将晶片盒170传送到加工工具或存储容器的的任意重复。
尽管结合特定优选实施例和其它可替代实施例具体描述了本发明，但显然本领域技术人员可根据上述描述进行许多替代、修改和变型。因此，旨在由所附权利要求书将所有的这种替代、修改和变型纳入到本发明的准确范围和精神内。

Claims (27)

1.一种用于半导体制造设备中的晶片盒输送的装置，包括：
具有隔间和机构的拖车，所述隔间用于存储晶片盒，所述机构用于将所述晶片盒从所述隔间传送到所述半导体制造设备中的多个站台中的一个并用于将所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个接收到所述隔间中；以及
具有通信***和控制***并连接到所述拖车上的导引车辆，所述通信***从材料控制***(MCS)接收指令，所述指令包括所述晶片盒从所述拖车中的所述隔间到所述半导体制造设备中的多个站台中的一个的传送以及所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个到所述拖车的所述隔间的接收之中的一个；控制***协调所述拖车到所述指令中描述的所述半导体制造设备中的所述多个站台中的一个的输送，并且引发所述拖车的所述机构响应于来自该MCS的传送指令的接收进行传送，并且引发所述拖车的所述机构响应于来自所述MCS的接收指令的接收进行接收。
2.根据权利要求1所述的装置，所述晶片盒包括掩模存储晶片盒(RSP)和前开口式一体晶片盒(FOUP)中的一个。
3.根据权利要求1所述的装置，所述导引车辆具有隔间和机构，所述隔间用于存储所述晶片盒，所述机构用于将所述晶片盒从所述隔间传送到所述半导体制造设备中的多个站台中的一个并用于将所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个接收到所述隔间中。
4.根据权利要求3所述的装置，所述指令还包括所述晶片盒从所述导引车辆中的所述隔间到所述半导体制造设备中的多个站台中的一个的传送和所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个到所述导引车辆的所述隔间的接收中的一个。
5.根据权利要求4所述的装置，在所述多个站台中一个站台包括半导体加工工具和存储容器中的一个。
6.根据权利要求5所述的装置，所述指令包括第一晶片盒从所述半导体加工工具和存储容器中的一个到所述导引车辆和拖车中的一个的空隔间的接收，以及第二晶片盒从所述导引车辆和拖车中的一个的另一个隔间到半导体加工工具和存储容器中的一个的传送。
7.根据权利要求6所述的装置，将所述第二晶片盒传送到半导体加工工具和存储容器中与从中接收所述第一晶片盒的那个相同的一个。
8.根据权利要求6所述的装置，将所述第二晶片盒传送到半导体加工工具和存储容器中与从中接收所述第一晶片盒的那个不同的一个。
9.根据权利要求5所述的装置，所述指令包括第一晶片盒从所述半导体加工工具和存储容器中的一个到所述导引车辆和拖车中的第一个的空隔间的接收，以及第二晶片盒从所述半导体加工工具和存储容器中的一个到所述导引车辆和拖车中的第二个的空闲隔间的接收。
10.根据权利要求9所述的装置，所述第二晶片盒接收自半导体加工工具和存储容器中与从中接收所述第一晶片盒的那个相同的一个。
11.根据权利要求9所述的装置，所述第二晶片盒接收自半导体加工工具和存储容器中与从中接收所述第一晶片盒的那个不同的一个。
12.根据权利要求5所述的装置，所述指令包括第一晶片盒从所述半导体加工工具和存储容器中的一个到所述导引车辆和拖车中的第一个的所述隔间的传送，以及第二晶片盒从所述半导体加工工具和存储容器中的一个到所述导引车辆和拖车中的第二个的所述隔间的传送。
13.根据权利要求12所述的装置，所述第二晶片盒传送到半导体加工工具和存储容器中与从中传送所述第一晶片盒的那个相同的一个。
14.根据权利要求9所述的装置，所述第二晶片盒传送到半导体加工工具和存储容器中与从中传送所述第一晶片盒的那个不同的一个。
15.根据权利要求1所述的装置，所述导引车辆通过牵引杆连接到所述拖车。
16.根据权利要求1所述的装置，所述导引车辆还包括电机，所述电机向所述导引车辆和所述拖车在通过所述半导体制造设备中的输送供给动力。
17.根据权利要求1所述的装置，所述导引车辆还包括一个传感器，所述传感器防止所述导引车辆和拖车在所述半导体制造设备中相撞。
18.一种用于半导体制造设备中晶片盒输送的方法，包括：
接收指令，所述指令包括晶片盒从连接到导引车辆的拖车中的隔间到所述半导体制造设备中的多个站台中一个的传送和所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个到所述拖车的所述隔间中的接收中的一个；
将所述拖车输送到所述指令中描述的所述半导体制造设备中的所述多个站台中的一个；以及
引发所述拖车响应于所述传送指令的接收将所述晶片盒传送到所述多个站台中的一个和响应于接收指令的接收将所述晶片盒接收到所述多个站台中的一个。
19.根据权利要求18所述的方法，所述接收步骤中的所述指令进一步包括：晶片盒从所述导引车辆中的隔间到所述半导体制造设备中的多个站台中的一个的传送和晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个到所述导引车辆的所述隔间的接收之中的一个。
20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括：
响应于所述导引车辆接收指令的接收，将所述晶片盒从所述半导体制造设备中的多个站台中的一个接收到所述导引车辆的空闲隔间中。
21.根据权利要求20所述的方法，所述引发步骤与所述第二接收步骤同时发生。
22.根据权利要求20所述的方法，所述引发步骤在所述第二接收步骤之前发生。
23.根据权利要求20所述的方法，所述引发步骤在所述第二接收步骤之后发生。
24.根据权利要求19所述的方法，进一步包括：
响应于所述导引车辆传送指令的接收、将所述晶片盒从所述导引车辆的所述隔间传送到所述半导体设备中的多个站台中的一个。
25.根据权利要求24所述的方法，所述引发步骤与所述传送步骤同时发生。
26.根据权利要求24所述的方法，所述引发步骤在所述传送步骤之前发生。
27.根据权利要求24所述的方法，所述引发步骤在所述传送步骤之后发生。
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