CN1968567A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了根据本发明的印刷电路板的实施例，该印刷电路板具有绝缘层、层叠在该绝缘层之上并具有连接部分的导电层、以及经由粘合层覆盖该绝缘层和导电层并具有开口的膜覆盖层，该连接部分用于将待安装的安装元件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接，而该开口用于将安装元件连接到连接部分。该电路图案部分设置有相对于连接部分下凹的凹入部分。

Description

印刷电路板及其制造方法

本申请要求2005年11月15日在日本提交的专利申请第2005-330657号的优先权，该申请的全部内容合并在此作为参考。

技术领域

本发明涉及在其中电路图案通过膜覆盖层绝缘的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

柔性印刷电路板等(其后简称为“印刷电路板”)就是通常所说的带有膜覆盖层的传统印刷电路板。

现使用图9至图14描述传统印刷电路板。

图9是示出根据传统示例1的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图10A是使用等角投影技术示出图9所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图10B示出了由图10A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。应该注意到，在图10A中，示出了在开口间切开的电镀层，而在图10B中则省略了该电镀层并露出一连接部分。

根据传统示例1的印刷电路板101的基底材料由绝缘层110以及层叠在绝缘层110上的导电层111构成。导电层111经受适当的图案形成，由此形成连接部分112和电路图案部分113(形成布线图案的过程)。连接部分112包括用于实现外部连接的终端部分，而电路图案部分113是被整体成形以连接到连接部分112的电路布线部分。

连接部分112和电路图案部分113经由由热固性粘合剂构成的粘合层114被膜覆盖层115所覆盖，以保护外部和布线图案之间的相互绝缘并改善可靠性(形成覆盖层的过程)。

应该注意，在为了与连接部分112相对应而预先打开开口116之后，粘合层114和膜覆盖层115与绝缘层110和导电层111对齐以便紧靠这两层并通过经受热和压力进行热压接合。

在放置膜覆盖层115之后，在连接部分112(的顶面112s)上形成电镀层117，以便诸如待安装的电气元件等安装元件120能与连接部分112相连接。

在膜覆盖层115被热压接合至基底材料(绝缘层110和导电层111)时，粘合层114因受所施加的压力的挤压而沿水平方向外流，使得它被挤出以形成粘合剂外流部分114a。即，在膜覆盖层115内预先提供的开口116处，粘合剂从粘合层114中突出。

因为粘合剂外流部分114a覆盖了连接部分112的顶面112s，因此由电镀层117形成的区域变为由粘合剂覆盖，使得在某些情况下无法在电镀层117和连接部分112之间达到足够的连接表面积。

当电镀层117和连接部分112之间没有足够的连接表面积时，就会有诸如由于与安装元件120的接触电阻增加所导致的可靠性下降以及有时会导致成品率降低的连接缺陷等问题。

以下的技术(传统示例2至传统示例5)都被认为是解决上述问题的措施。

在传统示例2中，为抑制外流以在膜覆盖层115的开口116处形成的粘合剂外流部分114a，使用粘合剂外流量极小的粘合层114(膜覆盖层115)。

然而，即使在选择并使用了粘合剂外流量极小的粘合层并且所形成的粘合剂外流部分114a也很小的情况下，也会由于每一批中的膜覆盖层115和/或粘合层的厚度与硬度的不均匀性而在粘合剂外流部分14a中产生不均匀性。

特别是，因为没有在需要抑制粘合剂外流部分114a的连接部分112内提供抑制粘合剂外流部分114a外流的物理方法，存在难以抑制对连接部分112形成粘合剂外流部分114a以及无法稳定地形成电镀层117的问题。

传统示例3涉及在执行热压接合时约束并控制通过热压施加在膜覆盖层115上的压紧力。

这会产生在热压接合期间难以配置被排列在热压和印刷电路板101(膜覆盖层115)之间的减振垫料(的厚度和硬度)并且难以管理热压接合中的压力的问题，还会产生取决于膜覆盖层115批次的粘合层114的厚度和硬度不均匀性问题，此外还会产生因为在印刷电路板内提供的开口位置不同而导致粘合剂外流部分14a的流出量差异的问题。

特别地，因为热压接合是在平板形物体上进行的，所以压力负载取决于导电层111(连接部分112和电路图案部分113)的存在与否变化，这就产生了粘合剂外流部分114a的形状差异。另外，如在传统示例2中，因为在连接部分112内未提供抑制粘合剂外流部分114a外流的物理方法，所以就存在难以抑制对连接部分112形成粘合剂外流部分114a以及无法稳定地形成电镀层117的问题。

图11是示出根据传统示例4的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图12A是使用等角投影技术示出图11所示的印刷电路板中的主要元件的示意性断面的说明图，而图12B示出了由图12A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

应该注意，在图12A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图12B中则省略了电镀层和油墨覆盖层并露出连接部分。此外，对与传统示例1中相同的结构赋予相等的标号并省略对其的详细描述。

在传统示例4中，印制油墨覆盖层115a以在难以控制对粘合剂外流部分114a(的粘合剂外流量)的管理的位置中实现绝缘。

这一技术一般用于复杂布线图案的情况，并涉及预先制作大于所要求的膜覆盖层115的开口116，然后在膜覆盖层115上进行热压接合，之后印制油墨覆盖层115a以形成复杂绝缘层(油墨覆盖层115a)和开口115b。

因为传统示例4涉及在膜覆盖层115中预先提供大于所要求的开口116，然后在膜覆盖层115上进行热压接合之后印制油墨覆盖层115a，所以就能确保连接部分112(顶面112s)上没有产生粘合剂外流部分114a。然而，由于使用的材料和处理步骤的增加，成本会提高；并且在印制油墨覆盖层115a期间出现印制缺陷时还会有成品率下降的风险。

图13示出是根据传统示例5的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图14A是使用等角投影技术示出图13所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图14B示出了由图14A中的圆圈部分B所指示开口的放大图。

应该注意，在图14A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图14B中则省略了该电镀层并露出连接部分。此外，对与传统示例1中相同的结构赋予相等的标号并省略对其的详细描述。

对传统示例5来说，膜覆盖层115的开口116并非在热压接合之前形成，而是将膜覆盖层115热压接合在基底材料上，之后才在通过蚀刻膜覆盖层115和粘合层114来提供开口116。

在传统示例5中，因为开口116是在膜覆盖层115被热压接合之后形成的，所以就不会产生粘合剂外流部分114a。尽管如此，由于必须对膜覆盖层115和粘合层114进行蚀刻，所以除了对导电层111形成图案的设备之外还需要其他不同的设备，这样就产生了诸如维护设备和增加成本等问题，因此该技术并不常用。应该注意，传统示例5在例如JP S62-113494A中公开。

发明内容

考虑到这些问题而设计出本发明，并且其一个目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括层叠在绝缘层上并具有连接部分的导电层，该连接部分用于将待安装的安装元件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接；以及经由粘合层覆盖绝缘层和导电层并具有用于将安装元件连接到连接部分的开口的膜覆盖层，从而允许在从粘合层外流的粘合剂不会覆盖连接部分顶面的情况下在连接部分上稳定地形成电镀层。

在根据本发明的印刷电路板中，该印刷电路板包括绝缘层；层叠在该绝缘层之上并具有连接部分的导电层，该连接部分用于将待安装的安装部件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接；以及经由粘合层覆盖该绝缘层和导电层并具有用于将安装元件连接到连接部分的开口的膜覆盖层，电路图案部分具有相对于连接部分下凹的凹入部分。

采用此构造，因为凹入部分可以容纳粘合层多余的粘合剂，所以就能抑制粘合剂从粘合层外流至开口，并能防止粘合剂覆盖连接部分以保持连接部分的清洁，由此就能实现可在连接部分上可靠地形成电镀层的印刷电路板。此外，还存在可提供不增加接触电阻且没有连接缺陷的高度可靠的印刷电路板的效果，并且还能提供高成品率。

在根据本发明的印刷电路板中，连接部分的外周被开口的内周包围。

采用此构造，因为由于连接部分的外周和开口的内周之间的凹入部分而存在一壁，因此从粘合层外流的粘合剂可受到该壁的约束，且能可靠地防止连接部分被粘合剂覆盖。

在根据本发明的印刷电路板中，连接部分和凹入部分之间的水平差被设置成大于粘合层厚度的20％。

采用此构造，即便在粘合剂等的材料和工艺不均匀的情况下，也能可靠地约束粘合剂外流部分，同时适当维持导电层的厚度。

在根据本发明的印刷电路板中，凹入部分是横跨开口形成的。

采用此构造，就能抑制粘合剂从粘合层外流至开口，并能限制粘合剂外流部分。

在根据本发明的印刷电路板中，凹入部分被形成为随着远离开口而逐渐变浅。

采用此构造，就能保护电路图案部分的导电层中与凹入部分相对应的横截面区，由此就能抑制布线电阻的增加。

在根据本发明的印刷电路板中，凹入部分形成于电路图案部分的整个表面上。

采用此构造，就能保持导电层在电路图案部分上与凹入部分相对应处的厚度均匀，因此就能确保均匀的布线电阻并实现设计预期的电特性。

在根据本发明的印刷电路板中，凹入部分具有呈凸曲面的表面。

采用此构造，能便于粘合剂从导电层侧表面(凹入部分)外流，由此能最小化凹入部分的水平差。

在根据本发明的印刷电路板中，在连接部分顶面上形成电镀层。

采用此构造，能可靠地进行对安装元件的连接并能获得高度可靠地安装的印刷电路板。

提供了一种用于制造根据本发明的印刷电路板的方法，具有以下步骤：形成布线图案的步骤，其中通过其上层叠了绝缘层的导电层形成图案来形成连接部分，该连接部分用于将待安装的安装元件与连接到该连接部分的电路图案部分相连接；以及形成覆盖层的步骤，其中其内形成有用于将安装部件连接到连接部分的开口的膜覆盖层经由粘合层覆盖到绝缘层、连接部分和电路图案部分上，其中在形成布线图案的步骤中，在电路图案部分内形成相对于连接部分下凹的凹入部分。

采用此构造，实现了一种制造印刷电路板的方法，其中能容易地形成电路图案部分的凹入部分，并能防止由从粘合层外流到开口部分的粘合剂所形成的粘合剂外流部分覆盖连接部分的顶面。

在用于制造根据本发明的印刷电路板的方法中，连接部分的顶面和凹入部分之间的水平差被设置为使得粘合剂外流部分不覆盖该顶面，该粘合剂外流部分是由于在形成覆盖层的步骤中对膜覆盖层施加热量和压力而导致粘合剂从粘合层外流而在开口中形成的。

采用此构造，就能可靠地抑制粘合剂外流部分的形成，并能防止由从膜覆盖层外流到开口部分的粘合剂所形成的粘合剂外流部分延伸至连接部分的顶面。

在用于制造根据本发明的印刷电路板的方法中，凹入部分是通过不完全蚀刻电路图案部分的导电层而形成的。

采用此构造，能结合形成电路图案部分来形成凹入部分，因此能容易并以高生产率来形成凹入部分。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例1的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图2A是使用等角投影技术示出图1所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图2B示出了由图2A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图3是示出根据本发明的实施例2的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图4A是使用等角投影技术示出图3所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图4B示出了由图4A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图5是示出根据本发明的实施例3的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图6A是使用等角投影技术示出图5所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图6B示出了由图6A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图7是示出根据本发明的实施例4的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图8A是使用等角投影技术示出图7所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图8B示出了由图8A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图9是示出根据传统示例1的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图10A是使用等角投影技术示出图9所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图10B示出了由图10A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图11是示出根据传统示例4的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图12A是使用等角投影技术示出图11所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图12B示出了由图12A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

图13是示出根据传统示例5的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。

图14A是使用等角投影技术示出图13所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图14B示出了由图14A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。

具体实施方式

如下将参考附图描述本发明的实施例。

<实施例1>

图1是示出根据本发明的实施例1的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图2A是使用等角投影技术示出图1所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图2B示出了由图2A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。应该注意到，在图2A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图10B中则省略了该电镀层并露出连接部分。

根据本发明实施例的印刷电路板1的基底材料包括绝缘层10以及层叠在绝缘层10上的导电层11。导电层11经受适当的图案形成，由此形成连接部分12和电路图案部分13(形成布线图案的过程)。连接部分12包括其上形成电镀层17以实现外部连接的终端部分，而电路图案部分13是被整体成形以连接到连接部分12的电路布线部分。

在本实施例中，通过在形成布线图案的过程中对电路图案部分13进行不完全蚀刻来形成相对于连接部分12呈凹入形状的凹入部分13a。因此，在凹入部分13a和连接部分12之间形成壁13aw，以使连接部分12变得凸起并形成顶面12s。应该注意，通过进行不完全蚀刻，能容易地且以高生产率形成凹入部分13a。

在形成布线图案的过程中形成的连接部分12和电路图案部分13被膜覆盖层15经由由热固性粘合剂构成的粘合层14所覆盖，以保护外部和布线图案之间的相互绝缘并改善可靠性(形成覆盖层的过程)。

应该注意，在为了与连接部分12相对应而预先打开开口16之后，粘合层14和膜覆盖层15与绝缘层10和导电层11对齐以便紧靠这两层，并通过经受热和压力来进行热压接合。应该注意，开口16的内周被设为大于连接部分12的外周，以便能够可靠地实现位置对齐并且能够可靠地露出连接部分12(顶面12s)。

在膜覆盖层15被热压接合至基底材料(绝缘层10和导电层11)时，粘合层14因受所施加的压力的挤压而沿水平方向外流，使得它被挤出以形成粘合剂外流部分14a。即，在膜覆盖层15内预先提供的开口16处，粘合剂从粘合层14朝向连接部分12突出，从而形成粘合剂外流部分14a。

然而，在本实施例中，从粘合层14提供的几乎全部多余的粘合剂由凹入部分13a容纳，因此能抑制从粘合层14(朝向连接部分12)外流到开口16的粘合剂的外流量，并且粘合剂外流部分14a不会影响连接部分12。此外，即使在粘合剂外流部分14a延伸至连接部分12的情况下，因为壁13aw的存在，流动也会受到壁13aw的约束(阻止)，且粘合剂外流部分14a不会蔓延至顶面12s并覆盖顶部12s。

应该注意，因为连接部分12的外周被形成为被开口16的内周包围，因此在连接部分12的外周和开口16的内周之间存在壁13aw，且由此粘合剂外流部分14a(外流的粘合剂)能受到壁13aw的可靠约束。此外，考虑到所形成的粘合剂外流部分14a的大小(粘合剂的外流量)，将连接部分12的外周和开口16的内周之间的距离设为适当，从而使得更可靠的抑制成为可能。

在放置(热压接合)膜覆盖层15之后，在连接部分12(的顶面12s)上进行电镀，以便诸如待安装的电气元件等安装元件20能连接到连接部分12，由此形成电镀层17。

在本实施例中，通过使用其中设置了凹入部分13a的结构，能防止在形成覆盖层的过程中产生的粘合剂外流部分14a蔓延至顶面12s，且能在连接部分12(的顶面12s)上可靠地形成电镀层17。亦即，能可靠地进行与将被安装在外部的安装元件20的连接，而不会增加与安装元件20的接触电阻，同时还能获得无接触缺陷的高度可靠的印刷电路板并提供高成品率。

在本实施例中，认为需要设置用来可靠地抑制并控制粘合剂外流部分14a的物理阻挡，并且已设计出其中设置了用于连接部分12(的顶面12s)的凹入部分13a(预面12s和凹入部分13a之间的水平差ds)的构造。简单地从抑制粘合剂外流部分14a的观点来看，较大的水平差ds似乎更好。但如果当导电层11的厚度被规定在预定范围内(指定值)时水平差ds较大，则电路图案部分13的厚度变得相对较薄，并且因为电路图案部分13的厚度比连接部分12的厚度薄(电路图案部分13的横截面变小)，于是就存在电路图案部分13的布线电阻将变得过大的风险。

因此，为了有效地实现本实施例，需要在考虑各方面之后综合地确定水平差ds，其中需要考虑的方面诸如电路图案部分13所要求的布线电阻(传导电阻)、用作导电层11的铜箔的厚度、粘合层14的厚度以及粘合层14(粘合剂)的硬度(怜度)。

此外，在确定水平差ds时，当能将粘合层14的厚度t设置成大于水平差ds时，基本不存在粘合剂外流部分14a覆盖顶面12s的风险，因此规定能够可靠地抑制粘合剂外流部分14a的最小厚度t是很重要的。然而，即使在粘合层14(粘合剂)的怜度很小的情况下，将水平差ds设置为零仍会导致上述物理阻挡的缺失，因此是不可取的。

换言之，因为考虑到由于材料和处理中的不均匀性而在粘合剂外流部分14a中出现的不均匀性，结构材料的厚度、硬度等的容差(不均匀性)一般约为10％，所以较佳的是将水平差ds形成为比粘合层14的厚度t大至少20％来确保制造过程中的稳定性、可靠性和可控性。即，为了即使在材料和处理中存在不均匀性的情况下仍能可靠地抑制粘合剂外流部分14a同时维持导电层11的厚度，较佳的是将连接部分12和凹入部分13a之间的水平差ds设置成比粘合层14的厚度大至少20％。

用此构造，能在适当地维持导电层11的厚度的同时依据粘合层14的粘合剂的流动特性来可靠地约束并抑制粘合剂外流部分14a的蔓延。

此外，在本实施例中，凹入部分13a形成于电路图案部分13的整个表面上。采用该构造，在选择印刷电路板1的基底材料时，能在对导电层11执行不完全蚀刻的假设下预先确定导电层11的厚度。另外，可以使导电层11在电路图案部分13处的厚度变为均匀的，从而能够确保均匀的布线电阻并实现设计中预期的电学特性。

<实施例2>

图3是示出根据本发明的实施例2的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图4A是使用等角投影技术示出图3所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图4B示出了由图4A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。应该注意到，在图4A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图4B中则省略了该电镀层并露出连接部分。此外，对与实施例1中相同的结构赋予相等的标号并省略对其的详细描述。

在本实施例中，通过不完全蚀刻电路图案部分13而提供的凹入部分13a被形成为横跨开口16并部分地排列在开口16两侧的形状。即，凹入部分13a被部分形成为从连接部分12横越至电路图案部分13某区域一部分以横跨膜覆盖层15的开口16。

当热压接合膜覆盖层15时，占据基底材料最高位置的电路图案部分13经受最大的压力负载，从而形成具有从该区域流出的粘合剂的粘合剂外流部分14a。即，通过在较低位置上形成电路图案部分13，就能减小施加的压力并减少外流的粘合剂的量。

因此，在本实施例中，可以使用凹入部分13a的壁13aw来约束粘合剂外流部分14a，并且通过在开口16的外周形成凹入部分13a之处对膜覆盖层15的热压接合来减小施加给粘合层14的压力。即，可通过抑制粘合剂对开口16的外流来抑制并控制粘合剂外流部分14a的形成。

在本实施例中，虽然在与凹入部分13a相对应的区域内的膜覆盖层15的抗压强度与对应于电路图案部分13的其他区域相比部分较小，但在电路图案部分13的其他宽区域内确保了足够大的接合力，并对未形成电路图案部分13的其它区域也进行压缩，从而可维持足够的接合力。

应该注意，可以在电路图案部分13中没有形成凹入部分13a的其他区域中按需恰当地形成额外的凹入部分，并且能用这些凹入部分以与凹入部分13a相同的方式实现减小所施加的压力的效果。

<实施例3>

图5是示出根据本发明的实施例3的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图6A是使用等角投影技术示出图5所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图6B示出了由图6A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。应该注意，在图6A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图6B中则省略了该电镀层并露出连接部分。此外，对与实施例1中相同的结构赋予相等的标号并省略对其的详细描述。

在本实施例中，在开口16两侧上部分地形成横跨开口16的凹入部分13a，以使其随着逐渐远离开口16而变浅。即，凹入部分13a在对应于开口16(连接部分12)的位置上最深，并且具有随着逐渐远离开口16而变浅的倾斜，同时电路图案部分13(导电层11)在远离开口16的区域内的厚度按常规水平设置。因此，能整体保护电路图案部分13的导电层11中与凹入部分13a的相对应的截面区域，由此能抑制布线电阻在电路图案部分13与凹入部分13a相对应处增加。

使用本实施例，能在维持与实施例2相同的效果的同时抑制布线电阻在电路图案部分13与凹入部分13a相对应处增加。

<实施例4>

图7是示出根据本发明的实施例4的印刷电路板的示意性横截面的横截面图。图8A是使用等角投影技术示出图7所示的印刷电路板的主要元件的示意性断面的说明图，而图8B示出了由图8A中的圆圈部分B所指示的开口的放大图。应该注意，在图8A中，示出了在开口中间切开的电镀层，而在图8B中则省略了该电镀层并露出连接部分。此外，对与实施例1中相同的结构赋予相等的标号并省略对其的详细描述。

在本实施例中，将凹入部分13a的表面(图中的上侧表面)设置成凸曲面13ac，使得导电层11的厚度在(横向的)末端部分处变薄。曲面13ac可被设置成诸如半柱面形等半圆柱形。

如上所述，覆盖并邻接电路图案部分13的粘合层14通过热压接合而使其自己的粘合剂水平挤出，并且向开口16外流的粘合剂形成了粘合剂外流部分14a。因此，通过将凹入部分13a的表面设置成曲面13ac并使得导电层11的厚度在(横向的)末端部分处变薄，能示粘合剂在曲面13ac的(横向)末端部分处更容易地外流。

即，在本实施例中，多余的粘合剂沿曲面13ac的横向外流并包含在开口16之外的区域中，因此能抑制粘合剂向开口16外流。此外，因为凹入部分13a具有当离侧表面越近时而变得越深的形状，所以粘合剂更容易地外流并能最小化凹入部分13a的水平差ds并尽可能地减小总凹入量。

因此，能在抑制由向开口16外流的粘合剂形成的粘合剂外流部分14a的同时尽可能地抑制电路图案部分13的布线电阻的任何增加。应该注意，本实施例还能应用于其他实施例。

可以在不背离其精神和本质特性的情况下以其他不同的形式具体化并实施本发明。因此上述实施例在所有方面都被认为是示意性而非限制性的。本发明的范围由所附权利要求书而非在前的描述来指示。落入所附权利要求书的等效范围内的所有变化和修改都旨在被包含其中。

Claims (21)

1.一种包括绝缘层、层叠在所述绝缘层之上并具有连接部分的导电层以及经由粘合层覆盖所述绝缘层和所述导电层并具有开口的膜覆盖层的印刷电路板，所述连接部分用于将待安装的安装元件与被形成和连接到所述连接部分的电路图案部分相连接，所述开口用于将所述安装元件连接到所述连接部分，

其中，所述电路图案部分具有相对于所述连接部分下凹的凹入部分。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接部分的外周被所述开口的内周包围。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接部分和所述凹入部分之间的水平差被设置成大于所述粘合层厚度的20％。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接部分和所述凹入部分之间的水平差被设置成大于所述粘合层厚度的20％。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分是横跨所述开口形成的。

6.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分是横跨所述开口形成的。

7.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分是横跨所述开口形成的。

8.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分是横跨所述开口形成的。

9.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分被形成为随着远离所述开口而逐渐变浅。

10.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分被形成为随着远离所述开口而逐渐变浅。

11.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分被形成为随着远离所述开口而逐渐变浅。

12.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分被形成为随着远离所述开口而逐渐变浅。

13.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分形成于所述电路图案部分的整个表面上。

14.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分形成于所述电路图案部分的整个表面上。

15.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分形成于所述电路图案部分的整个表面上。

16.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分形成于所述电路图案部分的整个表面上。

17.如权利要求1至16中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹入部分具有呈凸曲面的表面。

18.如权利要求1至17中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述连接部分顶面上形成一电镀层。

19.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

形成布线图案的步骤，其中通过对层叠在绝缘层上的导电层形成图案来形成一连接部分，所述连接部分用于将待安装的安装元件与连接到所述连接部分的电路图案部分相连接，以及

形成覆盖层的步骤，其中将其内形成有用于将所述安装元件连接到所述连接部分的开口的膜覆盖层经由一粘合层覆盖在所述绝缘层、所述连接部分和所述电路图案部分上，

其中，在所述形成布线图案的步骤中，在所述电路图案部分内形成相对于所述连接部分下凹的凹入部分。

20.如权利要求19所述的用于制造印刷电路板的方法，其特征在于，所述连接部分的顶面和所述凹入部分之间的水平差被设置成使得粘合剂外流部分不覆盖所述顶面，所述粘合剂外流部分是由于在所述形成覆盖层的步骤中对所述膜覆盖层施加热量和压力而导致粘合剂从所述粘合层外流出而在所述开口中形成的。

21.如权利要求19或20所述的用于制造印刷电路板的方法，其特征在于，所述凹入部分是通过不完全蚀刻所述电路图案部分的导电层而形成的。

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