CN111300670A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

提供切削装置，能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断。该切削装置包含：盒工作台，其选择性地载置收纳有环状框架与晶片为一体的框架单元的第一盒和收纳有单体的晶片的第二盒；第一搬送单元，其具有对从第一盒取出的框架单元的环状框架进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一框架保持部和对从第二盒取出的单体的晶片进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一晶片保持部；切削单元，其对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削；以及第二搬送单元，其具有对切削后的框架单元的环状框架进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二框架保持部和对切削后的单体的晶片进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二晶片保持部。

Description

切削装置
技术领域
本发明涉及对晶片进行切削的切削装置。
背景技术
由交叉的多条分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切削装置分割为各个器件芯片，分割而得的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
晶片借助粘合带而配设在具有收纳晶片的开口的环状框架上，该晶片被切削装置沿着分割预定线完全切断而分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。
另外，在实施沿单体的晶片的分割预定线形成深度相当于器件芯片的厚度的切削槽，然后，在晶片的正面粘贴保护带，对背面进行磨削直至在晶片的背面露出切削槽，从而将晶片分割成各个器件芯片的被称为所谓的先划片后减薄(Dicing Before Grinding)技术的情况下，通过切削装置在分割预定线上形成深度相当于器件芯片的厚度的切削槽，将晶片不完全地切断(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2001-110756号公报
专利文献2：日本特开2005-46979号公报
但是，在完全切断借助粘合带而配设在环状框架上的晶片的情况和不完全切断单体的晶片的情况下，切削装置不同，因而必须准备两种切削装置，是不经济的，并且存在切削装置的设置面积增大的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断的切削装置。
根据本发明，提供切削晶片的切削装置，其中，该切削装置具有：盒工作台，其选择性地载置第一盒和第二盒，该第一盒收纳有框架单元，在该框架单元中，晶片被定位在具有开口的环状框架的该开口处，并且环状框架与晶片通过粘合带而成为一体，该第二盒收纳有单体的晶片；取出单元，其选择性地具有夹持部和支承部，该夹持部在该第一盒载置于该盒工作台时对该环状框架进行夹持并从该第一盒中取出，该支承部在该第二盒载置于该盒工作台时对单体的晶片进行支承并从该第二盒中取出；第一临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该夹持部取出的该框架单元；第二临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该支承部取出的单体的晶片；第一搬送单元，其包含第一框架保持部和第一晶片保持部，该第一框架保持部对定位于该第一临时放置单元的该框架单元的该环状框架进行保持并搬送至卡盘工作台，该第一晶片保持部对定位于该第二临时放置单元的单体的晶片进行保持并搬送至该卡盘工作台；切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的该框架单元的晶片或单体的晶片进行切削；清洗单元，其对切削后的该框架单元的晶片或单体的晶片进行保持并清洗；以及第二搬送单元，其包含第二框架保持部和第二晶片保持部，该第二框架保持部对切削后的晶片的该框架单元的该环状框架进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元，该第二晶片保持部对切削后的单体的晶片进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元。
优选的是，该第一搬送单元的该第一框架保持部对由该清洗单元清洗后的框架单元的环状框架进行保持并从该清洗单元搬送至该第一临时放置单元，该第一搬送单元的该第一晶片保持部对由该清洗单元清洗后的单体的晶片进行保持并从该清洗单元搬送至该取出单元的该支承部。
优选的是，该第二临时放置单元包含检测部，该检测部检测单体的晶片的晶体取向。
优选的是，该第一搬送单元的该第一框架保持部和该第二搬送单元的该第二框架保持部对环状框架进行吸引而保持，该第一搬送单元的该第一晶片保持部和该第二搬送单元的该第二晶片保持部向单体的晶片吹送空气而生成负压，从而以非接触的方式进行保持。
优选的是，通过该切削单元，框架单元的晶片被完全切断，单体的晶片被不完全切断。
优选的是，该第二搬送单元包含该取出单元。
优选的是，该第一临时放置单元具有一对导轨，该一对导轨选择性地定位在支承框架单元的关闭位置和解放框架单元的打开位置，从该第一盒取出的框架单元被定位在关闭位置的该一对导轨支承，然后，被该第一搬送单元的该第一框架保持部保持并使该一对导轨定位在打开位置，从而将该框架单元搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。
优选的是，该第二临时放置单元配置在该第一临时放置单元的上方且该盒工作台侧，通过该取出单元的该支承部从该第二盒取出并定位在该第二临时放置单元的单体的晶片在被检测到凹口之后，被该支承部再次支承并保持于该第一搬送单元的该第一晶片保持部，从而将该单体的晶片搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。
根据本发明，能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断，不仅经济，还能够抑制切削装置的设置面积的增大。
附图说明
图1是本发明的实施方式的切削装置的立体图。
图2的(a)是选择性地载置在图1所示的盒工作台上的第一盒的立体图，图2的(b)是第二盒的立体图。
图3的(a)是图1所示的取出单元的分解立体图，图3的(b)是其立体图。
图4是图1所示的第一临时放置单元和第二临时放置单元的立体图。
图5的(a)是图1所示的第一搬送单元的立体图，图5的(b)是在第一搬送单元上安装有第一框架保持部和第一晶片保持部的状态的立体图。
图6的(a)是第一框架保持部和第一晶片保持部的立体图，图6的(b)是一体化的第一框架保持部和第一晶片保持部的立体图。
图7是从图1所示的切削装置省略了第一搬送单元等的切削装置的局部立体图。
图8的(a)是图1所示的第二搬送单元的立体图，图8的(b)是在第二搬送单元上安装有第二框架保持部和第二晶片保持部的状态的立体图。
标号说明
2：切削装置；4：盒工作台；6：第一盒；8：第二盒；10：环状框架；10a：开口；12：晶片；12a：晶片的正面；12b：晶片的背面；14：带；16：框架单元；22：凹口；24：夹持部；26：支承部；28：取出单元；44：第一临时放置单元；46：第二临时放置单元；48：导轨；58：检测部；60：第一框架保持部；62：第一晶片保持部；64：第一搬送单元；90：卡盘工作台；94：切削单元；124：清洗单元；138：第二框架保持部；140：第二晶片保持部；142：第二搬送单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的切削装置进行说明。
如图1所示，整体用标号2表示的切削装置具有：矩形状的盒工作台4，其能够沿图1中箭头Z所示的Z轴方向升降；以及盒工作台升降构件(未图示)，其使盒工作台4沿Z轴方向升降。盒工作台升降构件可以构成为具有与盒工作台4连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠旋转的电动机。另外，图1中箭头X所示的X轴方向是与Z轴方向垂直的方向，图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向垂直的方向。另外，X轴方向和Y轴方向所规定的平面实质上是水平的。
在图2中示出了选择性地载置在盒工作台4上的第一盒6和第二盒8。在第一盒6中收纳有多个框架单元16，在该框架单元16中，晶片12被定位在具有开口10a的环状框架10的开口10a处，环状框架10与晶片12通过带14而成为一体。在比第一盒6小的第二盒8中收纳有多个单体的晶片12。
在本实施方式中，如图2所示，在环状框架10上固定有具有粘合性的圆形带14的周缘，并且圆盘状的晶片12的背面12b粘贴在带14上而构成框架单元16。另外，收纳在第一盒6中的框架单元16的晶片12和收纳在第二盒8中的单体的晶片12实质上可以相同，各个晶片12的正面12a被格子状的分割预定线18划分成多个矩形区域，在多个矩形区域中分别形成有IC、LSI等器件20。另外，在晶片12的周缘形成有表示晶片12的晶体取向的凹口(缺口)22。
如图1所示，切削装置2具有取出单元28，该取出单元28选择性地具有夹持部24和支承部26，该夹持部24在第一盒6载置于盒工作台4时，对环状框架10进行夹持并从第一盒6取出，该支承部26在第二盒8载置于盒工作台4时，对单体的晶片12进行支承并从第二盒8取出。
参照图3对取出单元28进行说明。取出单元28的夹持部24包含：支承部件30；旋转部件32，其旋转自如地支承于支承部件30；旋转电动机34，其使旋转部件32旋转；以及一对夹持片36，它们安装于旋转部件32。旋转部件32通过旋转电动机34而选择性地定位在图3中实线所示的作用位置和图3中双点划线所示的非作用位置。另外，空气驱动式的一对夹持片36构成为使彼此的间隔扩大自如且缩小自如。
如图3所示，取出单元28的支承部26包含沿Y轴方向延伸的外壳38和沿Y轴方向移动自如地支承在外壳38上的支承片40。空气驱动式的支承片40构成为在图3所示的非作用位置与比非作用位置靠图3的左侧且纸面跟前侧的作用位置之间沿Y轴方向移动自如。另外，在支承片40的前端侧的U型状部分的上表面形成有经由流路(未图示)与吸引构件(未图示)连接的多个吸引孔42。
另外，本实施方式的取出单元28通过后述的第二搬送单元142的Y轴进给机构146(参照图1)在Y轴方向上移动，并且通过第二搬送单元142的Z轴进给机构(未图示)在Z轴方向上移动。另外，在切削装置2上，也可以与第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构分开地设置使取出单元28沿Y轴方向移动的Y轴进给机构和使取出单元28沿Z轴方向移动的Z轴进给机构。
而且，在取出单元28中，在将第一盒6载置在盒工作台4上时，在通过夹持部24的旋转电动机34将旋转部件32定位于作用位置，并且将支承部26的支承片40定位于非作用位置之后，利用第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构将一对夹持片36定位于第一盒6内的环状框架10的端部，然后利用一对夹持片36夹持环状框架10。接着，取出单元28的夹持部24通过第二搬送单元142的Y轴进给机构146而在Y轴方向上移动，使由一对夹持片36夹持的环状框架10沿Y轴方向移动而从第一盒6取出。
另外，在取出单元28中，在将第二盒8载置在盒工作台4上时，在将支承部26的支承片40定位于作用位置，并且将夹持部24的旋转部件32定位于非作用位置之后，利用第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构将支承片40的U型状部分定位于第二盒8内的单体的晶片12的下表面，然后利用吸引构件在支承片40的上表面生成吸引力，由此利用支承片40对单体的晶片12进行吸引支承。接着，取出单元28的支承部26通过第二搬送单元142的Y轴进给机构146而在Y轴方向上移动，由此使由支承片40吸引支承的单体的晶片12在Y轴方向上移动而从第二盒8取出。
如图1所示，切削装置2具有：第一临时放置单元44，其临时放置由取出单元28的夹持部24取出的框架单元16；以及第二临时放置单元46，其临时放置由取出单元28的支承部26取出的单体的晶片12。
参照图4进行说明，第一临时放置单元44具有在X轴方向上隔开间隔而配置的截面L字状的一对导轨48和变更一对导轨48的X轴方向间隔的导轨开闭部50。导轨开闭部50包含与一对导轨48连结的多个气缸或电动缸，将一对导轨48选择性地定位在关闭位置和打开位置，在该关闭位置处，利用一对导轨48对框架单元16进行支承，在该打开位置处，一对导轨48的X轴方向间隔比关闭位置处的X轴方向间隔宽而解放框架单元16。另外，一对导轨48经由适当的支架(未图示)而被支承为在X轴方向上移动自如。
参照图4继续说明，第二临时放置单元46配置在第一临时放置单元44的一对导轨48的上方且Y轴方向的盒工作台4侧，包含经由适当的支架(未图示)而固定的长方体状的基台52、旋转自如地搭载于基台52的圆形状的临时放置台54以及使临时放置台54旋转的临时放置台用电动机(未图示)。在临时放置台54的上表面形成有经由流路(未图示)而与吸引构件(未图示)连接的吸引槽56。而且，在第二临时放置单元46中，通过吸引构件在临时放置台54的上表面生成吸引力，从而利用临时放置台54对单体的晶片12进行吸引保持。另外，临时放置台54的直径比取出单元28的支承片40的U型状部分的前端间尺寸小，在利用支承片40对单体的晶片12的下表面侧进行吸引支承的状态下，能够使单体的晶片12的下表面与临时放置台54的上表面接触。
在本实施方式的第二临时放置单元46中包含有检测部58，该检测部58检测单体的晶片12的晶体取向。在该检测部58配置有线传感器(未图示)，该线传感器具有在上下方向上配置在彼此对置的位置的发光元件和受光元件。而且，在第二临时放置单元46中，一边利用临时放置台用电动机使吸引保持着单体的晶片12的临时放置台54旋转，一边与临时放置台54的旋转角度关联起来而利用检测部58的线传感器检测凹口22的位置，由此检测出单体的晶片12的晶体取向。
如图1所示，切削装置2包含第一搬送单元64，该第一搬送单元64具有：第一框架保持部60，其对定位于第一临时放置单元44的框架单元16的环状框架10进行保持并搬送至卡盘工作台；以及第一晶片保持部62，其对定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12进行保持并搬送至卡盘工作台。
参照图1和图5进行说明，第一搬送单元64包含：Y轴可动部件68，其沿Y轴方向移动自如地支承在门型的支承环状框架66(参照图1)上；Y轴进给机构70，其使Y轴可动部件68沿Y轴方向移动；Z轴可动部件72，其沿Z轴方向升降自如地支承在Y轴可动部件68的下端；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件72沿Z轴方向升降。
如图5所示，第一搬送单元64的Y轴进给机构70具有沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠74和使滚珠丝杠74旋转的电动机76，滚珠丝杠74的螺母部(未图示)与Y轴可动部件68连结。而且，Y轴进给机构70通过滚珠丝杠74将电动机76的旋转运动转换为直线运动并传递给Y轴可动部件68，使Y轴可动部件68沿着设置在支承环状框架66上的一对导轨78在Y轴方向上移动。另外，第一搬送单元64的Z轴进给机构可以构成为具有与Z轴可动部件72连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠旋转的电动机。
参照图5和图6继续对第一搬送单元64进行说明。如图5所示，第一搬送单元64的第一框架保持部60具有固定在Z轴可动部件72的下端的H型状的板80和设置在板80的下表面的多个吸引垫82，各吸引垫82与吸引构件(未图示)连接。
而且，在第一框架保持部60中，通过吸引构件在吸引垫82上生成吸引力，从而利用吸引垫82对定位于第一临时放置单元44的框架单元16的环状框架10进行吸引而保持。另外，第一搬送单元64通过Y轴进给机构70使Y轴可动部件68移动，并且通过Z轴进给机构使Z轴可动部件72移动，由此将由第一框架保持部60吸引保持的框架单元16从第一临时放置单元44搬送至后述的卡盘工作台90。
另外，如图5和图6所示，第一晶片保持部62具有与板80的下表面连接的圆形状的基板84、朝向基板84的下方吹送空气的多个吹气部件86以及设置在基板84的周缘部分的多个外周限制部件88。吹气部件86与空气供给构件(未图示)连接。
而且，在第一晶片保持部62中，使与吹气部件86连接的空气供给构件进行工作，从吹气部件86朝向定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12吹送空气，利用伯努利效应，在吹气部件86的下端生成负压，利用吹气部件86以非接触的方式吸引保持单体的晶片12。在单体的晶片12以非接触的方式被吸引保持于第一晶片保持部62时，单体的晶片12的水平移动被多个外周限制部件88限制。另外，第一搬送单元64通过Y轴进给机构70使Y轴可动部件68移动，并且通过Z轴进给机构使Z轴可动部件72移动，由此将由第一晶片保持部62吸引保持的单体的晶片12从第二临时放置单元46搬送至后述的卡盘工作台90。
参照图7进行说明，切削装置2还具有：保持单元92，其包含对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行保持的卡盘工作台90；以及切削单元94，其对保持在卡盘工作台90上的框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行切削。
保持单元92包含：一对导轨96，它们在Y轴方向上隔开间隔地沿X轴方向延伸；X轴可动部件98，其沿X轴方向移动自如地搭载在一对导轨96上；以及X轴进给机构100，其使X轴可动部件98在X轴方向上移动。X轴进给机构100具有与X轴可动部件98连结并沿X轴方向延伸的滚珠丝杠102和使滚珠丝杠102旋转的电动机104。
卡盘工作台90旋转自如地设置在X轴可动部件98的上端，使卡盘工作台90旋转的卡盘工作台用电动机(未图示)内置于X轴可动部件98。在卡盘工作台90的上表面配置有与吸引构件(未图示)连接的多孔质的圆形状的吸附卡盘106。而且，在卡盘工作台90中，通过吸引构件在吸附卡盘106的上表面生成吸引力，从而利用吸附卡盘106对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行吸引保持。另外，在卡盘工作台90的周缘附设有用于固定框架单元16的环状框架10的多个夹具108。
在本实施方式中，如图7所示，在支承环状框架66上设置有一对切削单元94。各切削单元94包含：主轴外壳110，其沿Y轴方向和Z轴方向移动自如地支承于支承环状框架66；Y轴进给机构112(仅图示了一个)，其使主轴外壳110沿Y轴方向移动；以及Z轴进给机构114，其使主轴外壳110沿Z轴方向移动。Y轴进给机构112具有与主轴外壳110连结并沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠(未图示)和使该滚珠丝杠旋转的电动机116，Z轴进给机构114具有与主轴外壳110连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠(未图示)和使该滚珠丝杠旋转的电动机118。
参照图7继续对切削单元94进行说明，在主轴外壳110中支承有以沿Y轴方向延伸的轴线为中心旋转自如的主轴120，并且设置有使主轴120旋转的主轴用电动机(未图示)。另外，在主轴120的前端固定有环状的切削刀具122。
而且，在切削单元94中，在利用主轴用电动机使切削刀具122与主轴120一起高速旋转之后，通过Z轴进给机构114使主轴外壳110下降，使高速旋转的切削刀具122切入保持于卡盘工作台90的框架单元16的晶片12或单体的晶片12，并且通过X轴进给机构100使卡盘工作台90以规定的加工进给速度沿X轴方向进行加工进给，由此对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行切削。
参照图7进一步继续说明，切削装置2具有清洗单元124，该清洗单元124对切削后的框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行保持并清洗。
清洗单元124包含：圆筒状的外壳126；旋转工作台128，其旋转自如且沿Z轴方向升降自如地配置在外壳126的内部；旋转工作台用电动机(未图示)，其使旋转工作台128旋转；以及旋转工作台升降构件(未图示)，其使旋转工作台128在用于装卸晶片12的上部装卸位置与用于清洗晶片12的下部清洗位置之间沿Z轴方向升降。旋转工作台升降构件可以构成为具有气缸或电动缸。
在旋转工作台128的上表面配置有与吸引构件(未图示)连接的多孔质的圆形状的吸附卡盘130。而且，在旋转工作台128中，通过吸引构件在吸附卡盘130的上表面生成吸引力，由此利用吸附卡盘130对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行吸引保持。另外，在旋转工作台128的周缘附设有用于固定框架单元16的环状框架10的多个夹具132。
另外，如图7所示，清洗单元124包含：清洗水喷嘴134，其向保持在旋转工作台128上的框架单元16的晶片12或单体的晶片12的上表面喷射清洗水；以及空气喷嘴136，其向保持在旋转工作台128上的框架单元16的晶片12或单体的晶片12的上表面喷射干燥空气。清洗水喷嘴134和空气喷嘴136分别选择性地定位于作用位置和非作用位置，其中，该作用位置位于被定位在下部清洗位置的旋转工作台128的上方，该非作用位置是从旋转工作台128的上方离开的图7所示的位置。
而且，在清洗单元124中，在利用旋转工作台升降构件使对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行保持的旋转工作台128从上部装卸位置下降到下部清洗位置，并且将清洗水喷嘴134定位于作用位置之后，一边利用旋转工作台用电动机使旋转工作台128旋转，一边从清洗水喷嘴134朝向由旋转工作台128保持的框架单元16的晶片12或单体的晶片12喷射清洗水，由此能够对框架单元16的晶片12或单体的晶片12进行清洗，并且能够利用由旋转工作台128旋转而产生的离心力将清洗水从框架单元16或单体的晶片12的上表面去除。
另外，在清洗单元124中，在将清洗水喷嘴134定位于非作用位置，并且将空气喷嘴136定位于作用位置之后，从空气喷嘴136朝向由旋转工作台128保持的框架单元16或单体的晶片12喷射干燥空气，由此能够将未通过由旋转工作台128旋转而产生的离心力完全去除的清洗水从框架单元16或单体的晶片12的上表面去除，从而使框架单元16或单体的晶片12的上表面干燥。
如图1所示，切削装置2包含第二搬送单元142，该第二搬送单元142具有：第二框架保持部138，其对切削后的晶片12的框架单元16的环状框架10进行保持并从卡盘工作台90搬送至清洗单元124；以及第二晶片保持部140，其对切削后的单体的晶片12进行保持并从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
参照图1和图8进行说明，第二搬送单元142包含：Y轴可动部件144，其沿Y轴方向移动自如地支承在门型的支承环状框架66(参照图1)上；Y轴进给机构146，其使Y轴可动部件144沿Y轴方向移动；Z轴可动部件148，其沿Z轴方向升降自如地支承在Y轴可动部件144的下端；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件148沿Z轴方向升降。
如图8所示，第二搬送单元142的Y轴进给机构146具有沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠150和使滚珠丝杠150旋转的电动机152，滚珠丝杠150的螺母部(未图示)与Y轴可动部件144连结。而且，Y轴进给机构146通过滚珠丝杠150将电动机152的旋转运动转换为直线运动并传递给Y轴可动部件144，使Y轴可动部件144沿着设置在支承环状框架66上的一对导轨154在Y轴方向上移动。另外，第二搬送单元142的Z轴进给机构可以构成为具有与Z轴可动部件148连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠旋转的电动机。
参照图3和图8继续对第二搬送单元142进行说明。第二搬送单元142的第二框架保持部138具有固定在Z轴可动部件148的下端的H型状的板156和设置在板156的下表面的多个吸引垫，各吸引垫158与吸引构件(未图示)连接。
而且，在第二框架保持部138中，通过吸引构件在吸引垫158上生成吸引力，从而利用吸引垫158对切削后的晶片12的框架单元16的环状框架10进行吸引而保持。另外，第二搬送单元142利用Y轴进给机构146使Y轴可动部件144移动，并且利用Z轴进给机构使Z轴可动部件148移动，由此将由第二框架保持部138吸引保持的框架单元16从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
另外，如图3和图8所示，第二晶片保持部140具有与板156的下表面连接的圆形状的基板160、朝向基板160的下方吹送空气的多个吹气部件162以及设置在基板160的周缘部分的多个外周限制部件164。吹气部件162与空气供给构件(未图示)连接。
而且，在第二晶片保持部140中，使与吹气部件162连接的空气供给构件进行工作，从吹气部件162朝向切削后的单体的晶片12吹送空气，利用伯努利效应，在吹气部件162的下端生成负压，从而利用吹气部件162以非接触的方式对单体的晶片12进行吸引保持。在单体的晶片12以非接触的方式被吸引保持于第二晶片保持部140时，单体的晶片12的水平移动被多个外周限制部件164限制。另外，第二搬送单元142利用Y轴进给机构146使Y轴可动部件144移动，并且利用Z轴进给机构使Z轴可动部件148移动，由此，将由第二晶片保持部140吸引保持的单体的晶片12从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
参照图3和图8可知，本实施方式的第二搬送单元142具有上述的取出单元28，在第二搬送单元142的第二框架保持部138的H型状的板156的上表面配置有取出单元28的夹持部24和支承部26。
在本实施方式中，如图7所示，切削装置2具有下表面送风部件166，该下表面送风部件166向由清洗单元124清洗后的框架单元16或单体的晶片12的下表面喷射干燥空气。下表面送风部件166与清洗单元124的外壳126相邻地配置，借助适当的支架(未图示)而被固定。在沿着X轴方向延伸的中空状的下表面送风部件166的上表面，在X轴方向上隔开间隔地形成有多个喷射口168。
而且，在下表面送风部件166中，在从清洗单元124搬送清洗后的框架单元16或单体的晶片12时，通过从喷射口168朝向框架单元16或单体的晶片12的下表面喷射干燥空气，能够从框架单元16或单体的晶片12的下表面去除清洗水而进行干燥。
接下来，对使用如上所述的切削装置2切削晶片12的方法进行说明。在切削装置2中，能够对框架单元16的晶片12和单体的晶片12这两者实施切削加工，但首先对切削框架单元16的晶片12的方法进行说明，之后对切削单体的晶片12的方法进行说明。
在使用切削装置2切削框架单元16的晶片12时，首先实施如下的盒载置工序：将收纳有框架单元16的第一盒6载置在盒工作台4上，其中，在该框架单元16中，晶片12被定位在具有开口10a的环状框架10的开口10a处，环状框架10与晶片12通过带14而成为一体。在第一盒6中，以晶片12的正面12a朝上的状态收纳有多个晶片12。
在实施了盒载置工序后，实施如下的环状框架取出工序：利用取出单元28的夹持部24对载置在盒工作台4上的第一盒6内的环状框架10进行夹持，从第一盒6取出框架单元16。
在环状框架取出工序中，首先，将取出单元28的夹持部24的旋转部件32定位于作用位置，并且将支承部26的支承片40定位于非作用位置。接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，将一对夹持片36定位于第一盒6内的任意框架单元16的环状框架10的端部。然后，在利用一对夹持片36夹持环状框架10的端部之后，利用第二搬送单元142的Y轴进给机构146使夹持部24沿Y轴方向移动，从第一盒6取出框架单元16。
在实施了环状框架取出工序之后，实施如下的临时放置工序：将通过取出单元28的夹持部24从第一盒6取出的框架单元16临时放置在第一临时放置单元44中。
在临时放置工序中，首先，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，使通过取出单元28的夹持部24从第一盒6取出的框架单元16的下表面与一对导轨48的上表面接触。此时，第一临时放置单元44的一对导轨48被导轨开闭部50定位于支承框架单元16的关闭位置。然后，解除一对夹持片36对环状框架10的夹持，将框架单元16临时放置在一对导轨48上。
在实施了临时放置工序后，实施如下的第一环状框架搬送工序：利用第一搬送单元64的第一框架保持部60对定位于第一临时放置单元44的框架单元16的环状框架10进行保持并搬送至卡盘工作台90。
在第一环状框架搬送工序中，首先，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构进行工作，将第一框架保持部60定位在被定位于第一临时放置单元44的框架单元16的上方。另外，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构适当地进行工作，使在临时放置工序中将框架单元16临时放置在第一临时放置单元44的取出单元28的夹持部24移动到不妨碍第一环状框架搬送工序的位置。
接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一框架保持部60下降，使吸引垫82紧贴于框架单元16的环状框架10。接着，利用吸引构件在吸引垫82上生成吸引力，利用吸引垫82吸引保持环状框架10。接着，通过导轨开闭部50将第一临时放置单元44的一对导轨48定位于解放框架单元16的打开位置。另外，在一对导轨48的打开位置，保持着框架单元16的第一框架保持部60能够在一对导轨48之间通过。
接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一框架保持部60下降，使利用X轴进给机构100而定位于第一临时放置单元44的正下方的卡盘工作台90的上表面与由吸引垫82吸引保持的框架单元16的下表面接触。接着，解除吸引垫82的吸引力，将框架单元16交接到卡盘工作台90上。这样，将框架单元16从第一临时放置单元44搬送到卡盘工作台90上。
在实施了第一环状框架搬送工序后，实施如下的切削工序：对保持在卡盘工作台90上的框架单元16的晶片12进行切削。
在切削工序中，首先，利用卡盘工作台90的上表面对框架单元16的晶片12进行吸引保持，并且利用多个夹具108固定环状框架10。接着，利用摄像构件(未图示)拍摄框架单元16的晶片12，根据由摄像构件拍摄到的晶片12的图像，使晶片12的分割预定线18与X轴方向对齐，并且将一对切削单元94的各自的切削刀具122定位在与X轴方向对齐的分割预定线18的上方。接着，利用各主轴用电动机使各切削刀具122与各主轴120一起旋转。
接着，利用Z轴进给机构114使主轴外壳110下降，使各切削刀具122的刀尖沿着与X轴方向对齐的分割预定线18从晶片12的正面12a切入至背面12b，并且使卡盘工作台90相对于切削单元94沿X轴方向相对地加工进给而沿着分割预定线18进行切削，进行将晶片12完全切断的完全切断加工。
接着，一边将各切削单元94相对于卡盘工作台90沿Y轴方向按照分割预定线18的Y轴方向间隔的量进行分度进给，一边重复进行完全切断加工，将与X轴方向对齐的分割预定线18全部完全切断。接着，在使卡盘工作台90旋转90度之后，一边进行分度进给一边重复进行完全切断加工，将与先前实施了完全切断加工的分割预定线18垂直的分割预定线18全部完全切断。这样，将保持在卡盘工作台90上的框架单元16的晶片12分割成各个器件20的每个器件芯片。另外，在对框架单元16的晶片12的切削工序中，即使晶片12被完全切断，带14也未被完全切断，被分割成各器件芯片的晶片12维持着借助带14支承在环状框架10上的状态。
在实施了切削工序后，实施如下的第二环状框架搬送工序：利用第二搬送单元142的第二框架保持部138对切削后的晶片12的框架单元16的环状框架10进行保持，并从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
在第二环状框架搬送工序中，首先，利用X轴进给机构100将卡盘工作台90定位于第一临时放置单元44的正下方。接着，解除卡盘工作台90的吸引力，并且解除多个夹具108对环状框架10的固定。另外，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构适当进行工作，使在第一环状框架搬送工序中搬送了框架单元16的第一框架保持部60移动到不妨碍第二环状框架搬送工序的位置。
接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146进行工作，将第二框架保持部138定位于载置在卡盘工作台90上的框架单元16的上方。接着，将第一临时放置单元44的一对导轨48定位于打开位置，利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二框架保持部138下降，使吸引垫158紧贴在框架单元16的环状框架10上，并且利用吸引垫158吸引保持环状框架10。
接着，在利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二框架保持部138上升后，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146进行工作，将由吸引垫158吸引保持的环状框架10定位在清洗单元124的旋转工作台128的上方。接着，利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二框架保持部138下降，使定位于上部装卸位置的旋转工作台128的上表面与由吸引垫158吸引保持的框架单元16的下表面接触。接着，解除吸引垫158的吸引力，将框架单元16交接到旋转工作台128上。这样，将切削后的晶片12的框架单元16从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
在实施了第二环状框架搬送工序后，实施如下的清洗工序：利用清洗单元124对切削后的框架单元16的晶片12进行保持并清洗。
在清洗工序中，首先，利用旋转工作台128的上表面对框架单元16的晶片12进行吸引保持，并且利用多个夹具132固定环状框架10。接着，利用旋转工作台升降构件使旋转工作台128从上部装卸位置下降到下部清洗位置。接着，在将清洗水喷嘴134从非作用位置定位于作用位置后，一边利用旋转工作台用电动机使旋转工作台128旋转，一边从清洗水喷嘴134朝向切削后的框架单元16的晶片12喷射清洗水。由此，能够对框架单元16的晶片12进行清洗而去除切削屑，并且能够利用由旋转工作台128旋转而产生的离心力将清洗水从框架单元16的上表面去除。
接着，在将清洗水喷嘴134从作用位置定位于非作用位置，并且将空气喷嘴136从非作用位置定位于作用位置之后，从空气喷嘴136朝向框架单元16喷射干燥空气。由此，能够将未通过由旋转工作台128旋转而产生的离心力完全去除的清洗水从框架单元16的上表面去除，从而使框架单元16的上表面干燥。然后，将空气喷嘴136从作用位置定位于非作用位置，并且将旋转工作台128从下部清洗位置定位于上部装卸位置。然后，解除旋转工作台128的吸引力，并且解除多个夹具132对环状框架10的固定。
在实施了清洗工序后，实施如下的第三环状框架搬送工序：利用第一搬送单元64的第一框架保持部60对由清洗单元124清洗后的框架单元16的环状框架10进行保持，并从清洗单元124搬送至第一临时放置单元44。
在第三环状框架搬送工序中，首先，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，将第一框架保持部60定位于载置在旋转工作台128上的框架单元16的上方。另外，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构适当地进行工作，使在第二环状框架搬送工序中搬送了框架单元16的第二框架保持部138移动到不妨碍第三环状框架搬送工序的位置。
接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一框架保持部60下降，使吸引垫82紧贴于框架单元16的环状框架10，并且利用吸引垫82吸引保持环状框架10。接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一框架保持部60上升，使由吸引垫82吸引保持的框架单元16从旋转工作台128向上方离开。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，使由第一框架保持部60的吸引垫82吸引保持的框架单元16通过下表面送风部件166的上方。此时，从送风部件166的喷射口168朝向框架单元16的下表面喷射干燥空气。由此，能够从框架单元16的下表面去除清洗水，使框架单元16的下表面干燥。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，将由吸引垫82吸引保持的框架单元16定位于第一临时放置单元44的上方。接着，利用导轨开闭部50将一对导轨48从打开位置定位于关闭位置。接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一框架保持部60下降，使由吸引垫82吸引保持的框架单元16的下表面与一对导轨48的上表面接触。接着，解除吸引垫82的吸引力，将框架单元16交接到一对导轨48上。这样，将由清洗单元124清洗后的框架单元16从清洗单元124搬送至第一临时放置单元44。
在实施了第三环状框架搬送工序之后，实施如下的第四环状框架搬送工序：利用取出单元28的夹持部24对定位于第一临时放置单元44的框架单元16的环状框架10进行夹持，将框架单元16从第一临时放置单元44搬送并收纳在第一盒6中。
在第四环状框架搬送工序中，首先，在将夹持部24的旋转部件32定位于作用位置，并且将支承部26的支承片40定位于非作用位置的状态下，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，将一对夹持片36定位在被定位于第一临时放置单元44的框架单元16的环状框架10的端部(远离盒工作台4的一个Y轴方向端部)。另外，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构适当地进行工作，使在第三环状框架搬送工序中搬送了框架单元16的第一框架保持部60移动到不妨碍第四环状框架搬送工序的位置。
接着，在利用一对夹持片36夹持环状框架10的端部之后，通过第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构使框架单元16沿Y轴方向和Z轴方向移动，将框架单元16从第一临时放置单元44搬送并收纳在第一盒6中。然后，解除一对夹持片36对环状框架10的夹持，将框架单元16支承在第一盒6中。
使用切削装置2切削框架单元16的晶片12的方法如上所述，接下来，对使用切削装置2切削单体的晶片12的方法进行说明。
在使用切削装置2对单体的晶片12进行切削时，首先，实施如下的盒载置工序：将收纳有单体的晶片12的第二盒8载置在盒工作台4上。在第二盒8中，以单体的晶片12的正面12a朝上的状态收纳有多个晶片12。
在实施了盒载置工序后，实施如下的晶片取出工序：利用取出单元28的支承部26对载置在盒工作台4上的第二盒8内的单体的晶片12进行支承，从第二盒8取出单体的晶片12。
在晶片取出工序中，首先，将取出单元28的支承部26的支承片40定位于作用位置，并且将夹持部24的旋转部件32定位于非作用位置。接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，将支承片40***到第二盒8内的任意的晶片12的下方。接着，使支承片40稍微上升，使晶片12的下表面(背面12b)与支承片40的上表面紧贴，并且利用支承片40的上表面对晶片12进行吸引支承。然后，利用第二搬送单元142的Y轴进给机构146使支承片40沿Y轴方向移动，从第二盒8取出单体的晶片12。
在实施了晶片取出工序后，实施如下的临时放置工序：将通过取出单元28的支承部26从第二盒8取出的单体的晶片12临时放置于第二临时放置单元46。
在临时放置工序中，首先，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，使通过取出单元28的支承部26从第二盒8取出的单体的晶片12的下表面与第二临时放置单元46的临时放置台54的上表面接触。然后，利用临时放置台54的上表面对单体的晶片12进行吸引保持，并且解除取出单元28的支承片40的吸引力，使单体的晶片12临时放置在第二临时放置单元46。
在实施了临时放置工序后，实施如下的晶体取向检测工序：检测通过取出单元28的支承部26从第二盒8取出并定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12的晶体取向。
在晶体取向检测工序中，一边利用临时放置台用电动机使吸引保持着单体的晶片12的临时放置台54旋转，一边与临时放置台54的旋转角度关联起来而利用检测部58的线传感器检测凹口22的位置，由此检测出单体的晶片12的晶体取向。或者，也可以是，检测部58具有CCD等摄像构件，通过利用检测部58的摄像构件对临时放置台54所吸引保持的单体的晶片12进行拍摄来检测凹口22的位置，从而检测出单体的晶片12的晶体取向。
在实施了晶体取向检测工序后，实施如下的第一晶片搬送工序：对定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12进行保持并搬送至卡盘工作台90。
在本实施方式的第一晶片搬送工序中，首先，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，使取出单元28的支承部26的支承片40的上表面与吸引保持在第二临时放置单元46的临时放置台54上的单体的晶片12的下表面紧贴。接着，利用支承部26的支承片40的上表面再次对单体的晶片12进行吸引支承，并且解除临时放置台54的吸引力。接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，使由支承片40吸引支承的单体的晶片12从第二临时放置单元46离开。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构进行工作，将第一晶片保持部62定位于由支承片40吸引支承的单体的晶片12的上方。接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一晶片保持部62下降，或者利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使支承片40上升，由此，第一晶片保持部62的吹气部件86与由支承片40吸引支承的单体的晶片12接近。接着，使空气供给构件进行工作，从吹气部件86向单体的晶片12吹送空气，利用伯努利效应来生成负压，通过第一晶片保持部62以非接触的方式对单体的晶片12进行吸引保持。接着，解除取出单元28的支承片40的吸引力，从取出单元28的支承部26向第一晶片保持部62交接单体的晶片12。
接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，使取出单元28的支承部26从吸引保持着单体的晶片12的第一晶片保持部62离开。接着，通过导轨开闭部50将第一临时放置单元44一对导轨48定位于打开位置。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构进行工作，使通过X轴进给机构100定位于第二临时放置单元46的正下方的卡盘工作台90的上表面与由第一晶片保持部62吸引保持的单体的晶片12的下表面接触。接着，停止从吹气部件86吹送空气，解除第一晶片保持部62的负压，向卡盘工作台90交接单体的晶片12。这样，将单体的晶片12从第二临时放置单元46搬送到卡盘工作台90。
在本实施方式中，在将单体的晶片12定位于第二临时放置单元46的临时放置台54时，检测部58与单体的晶片12在沿上下方向观察时重叠，因此如上所述，在检测到由取出单元28的支承部26从第二盒8取出并定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12的凹口22之后，利用取出单元28的支承部26再次对单体的晶片12进行支承，然后从支承部26向第一搬送单元64的第一晶片保持部62交接单体的晶片12。另外，在检测部58构成为在检测部58与单体的晶片12在沿上下方向观察时重叠的可检测位置与检测部58与单体的晶片12在沿上下方向观察时不重叠的退避位置之间自由动作的情况下，在检测部58位于退避位置时，也可以利用第一晶片保持部62对定位于第二临时放置单元46的单体的晶片12进行保持。
在实施了第一晶片搬送工序后，实施如下的切削工序：对保持在卡盘工作台90上的单体的晶片12进行切削。
在切削工序中，首先，利用卡盘工作台90的上表面对单体的晶片12进行吸引保持。接着，利用摄像构件(未图示)来拍摄单体的晶片12，根据由摄像构件拍摄到的单体的晶片12的图像，使单体的晶片12的分割预定线18与X轴方向对齐，并将一对切削单元94的各自的切削刀具122定位在与X轴方向对齐的分割预定线18的上方。接着，利用各主轴用电动机使各切削刀具122与各主轴120一起旋转。
接着，利用Z轴进给机构114使主轴外壳110下降，使各切削刀具122的刀尖沿着与X轴方向对齐的分割预定线18从晶片12的正面12a切入相当于器件芯片的厚度的深度(未到达晶片12的背面12b的深度)，并且使卡盘工作台90相对于切削单元94在X轴方向上相对地加工进给，沿着分割预定线18进行切削，进行将单体的晶片12不完全切断的不完全切断加工。
接着，一边使各切削单元94相对于卡盘工作台90沿Y轴方向按照分割预定线18的Y轴方向间隔的量进行分度进给，一边重复进行不完全切断加工，将与X轴方向对齐的分割预定线18全部不完全切断。接着，在使卡盘工作台90旋转90度之后，一边进行分度进给一边重复进行不完全切断加工，将与先前实施了不完全切断加工的分割预定线18垂直的分割预定线18全部不完全切断。这样，对保持在卡盘工作台90上的单体的晶片12的正面12a侧进行切削而沿着格子状的分割预定线18形成未到达单体的晶片12的背面12b的深度的切削槽(未图示)。切削后的单体的晶片12由于分割预定线18未被完全切断而未被分割成各个器件20的每个器件芯片，因此维持着待分割的器件芯片彼此连结的状态。
在实施了切削工序后，实施如下的第二晶片搬送工序：利用第二搬送单元142的第二晶片保持部140对切削后的单体的晶片12进行保持并从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
在第二晶片搬送工序中，首先，利用X轴进给机构100将卡盘工作台90定位于第一临时放置单元44的正下方。接着，解除卡盘工作台90的吸引力。另外，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构适当地进行工作，使在第一晶片搬送工序中搬送了单体的晶片12的第一晶片保持部62移动到不妨碍第二晶片搬送工序的位置。
接着，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146进行工作，将第二晶片保持部140定位于载置在卡盘工作台90上的单体的晶片12的上方。接着，将第一临时放置单元44的一对导轨48定位于打开位置，利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二晶片保持部140下降，使第二晶片保持部140接近单体的晶片12，并且通过第二晶片保持部140以非接触的方式对单体的晶片12进行吸引保持。
接着，在利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二晶片保持部140上升后，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146进行工作，将由第二晶片保持部140吸引保持的单体的晶片12定位于清洗单元124的旋转工作台128的上方。接着，利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使第二晶片保持部140下降，使定位于上部装卸位置的旋转工作台128的上表面与由第二晶片保持部140吸引保持的单体的晶片12的下表面接触。接着，解除第二晶片保持部140的吸引力，向旋转工作台128交接单体的晶片12。这样，将切削后的单体的晶片12从卡盘工作台90搬送至清洗单元124。
在实施了第二晶片搬送工序后，实施如下的清洗工序：利用清洗单元124对切削后的单体的晶片12进行保持并清洗。
在清洗工序中，首先，利用旋转工作台128的上表面对单体的晶片12进行吸引保持。接着，利用旋转工作台升降构件使旋转工作台128从上部装卸位置下降到下部清洗位置。接着，在将清洗水喷嘴134从非作用位置定位于作用位置之后，一边利用旋转工作台用电动机使旋转工作台128旋转，一边从清洗水喷嘴134朝向切削后的单体的晶片12喷射清洗水。由此，能够对单体的晶片12进行清洗而去除切削屑，并且，能够利用由旋转工作台128旋转而产生的离心力将清洗水从单体的晶片12的上表面(正面12a)去除。
接着，在将清洗水喷嘴134从作用位置定位于非作用位置，并且将空气喷嘴136从非作用位置定位于作用位置之后，从空气喷嘴136朝向单体的晶片12喷射干燥空气。由此，能够将未通过由旋转工作台128旋转而产生的离心力完全去除的清洗水从单体的晶片12的上表面去除，从而使单体的晶片12干燥。然后，将空气喷嘴136从作用位置定位于非作用位置，并且将旋转工作台128从下部清洗位置定位于上部装卸位置。然后，解除旋转工作台128的吸引力。
在实施了清洗工序后，实施如下的第三晶片搬送工序：利用第一搬送单元64的第一晶片保持部62对由清洗单元124清洗后的单体的晶片12进行保持，并从清洗单元124搬送至取出单元28的支承部26。
在第三晶片搬送工序中，首先，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构适当地进行工作，使第二晶片保持部140从清洗单元124离开。接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，将第一晶片保持部62定位于载置在旋转工作台128上的单体的晶片12的上方。接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一晶片保持部62下降，使第一晶片保持部62接近单体的晶片12，并且通过第一晶片保持部62以非接触的方式对单体的晶片12进行吸引保持。接着，利用第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一晶片保持部62上升，使由第一晶片保持部62吸引保持的单体的晶片12从旋转工作台128向上方离开。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，使由第一晶片保持部62吸引保持的单体的晶片12通过下表面送风部件166的上方。此时，从送风部件166的喷射口168朝向单体的晶片12的下表面喷射干燥空气。由此，能够从单体的晶片12的下表面去除清洗水，使单体的晶片12的下表面干燥。
接着，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70进行工作，并且使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，将取出单元28的支承部26的支承片40定位于由第一搬送单元64的第一晶片保持部62保持的单体的晶片12的下方。另外，此时将支承片40定位于作用位置，并且将夹持部24的旋转部件32定位于非作用位置。接着，通过第一搬送单元64的Z轴进给机构使第一晶片保持部62下降，或者，通过第二搬送单元142的Z轴进给机构使取出单元28上升，由此使取出单元28的支承片40的上表面与由第一晶片保持部62保持的单体的晶片12的下表面紧贴，利用支承片40的上表面对晶片12进行吸引支承。接着，停止从吹气部件86吹送空气，解除第一晶片保持部62的负压，将单体的晶片12交接到取出单元28的支承片40。这样，将由清洗单元124清洗后的单体的晶片12从清洗单元124搬送至取出单元28的支承部26。
在实施了第三晶片搬送工序之后，实施如下的第四晶片搬送工序：将搬送到取出单元28的支承部26上的单体的晶片12搬送并收纳在第二盒8中。
在第四晶片搬送工序中，首先，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146和Z轴进给机构进行工作，将由支承部26的支承片40吸引支承的单体的晶片12搬送至第二盒8。接着，在解除支承片40的吸引力后，利用第二搬送单元142的Z轴进给机构使支承片40稍微下降，使支承片40从单体的晶片12的下表面向下方离开。由此，将单体的晶片12支承在第二盒8中。然后，使第二搬送单元142的Y轴进给机构146进行工作，使支承片40从第二盒8脱离。另外，在进行第四晶片搬送工序时，使第一搬送单元64的Y轴进给机构70和Z轴进给机构适当地进行工作，使第一晶片保持部62移动到不妨碍第四晶片搬送工序的位置。
然后，在被切削装置2不完全切断的单体的晶片12的正面12a上粘贴用于保护器件20的保护带(未图示)，利用磨削装置(未图示)对背面12b进行磨削直到在背面12b露出切削槽，从而将单体的晶片12分割成各个器件20的每个器件芯片。
如上所述，在本实施方式中，能够通过一台切削装置2进行框架单元16的晶片12的完全切断和单体的晶片12的不完全切断这两者，不仅经济，而且能够抑制切削装置2的设置面积的增大。
但是，在切削工序中，在切削晶片12时产生的切削屑会附着在框架单元16或单体的晶片12上。关于这一点，在使用切削装置2切削框架单元16的晶片12的情况下，在第一环状框架搬送工序和第三环状框架搬送工序中，利用第一框架保持部60来搬送切削前及清洗后的未附着切削屑的框架单元16，并且在第二环状框架搬送工序中，利用第二框架保持部138来搬送附着有对晶片12进行切削后的切削屑的框架单元16，因此能够防止切削屑附着在用于搬送未附着切削屑的框架单元16的第一框架保持部60上，从而能够防止切削屑再次附着在清洗后的框架单元16上。
另外，上述方面在使用切削装置2切削单体的晶片12的情况下也是同样的，在第一和第三晶片搬送工序中，利用第一晶片保持部62来搬送切削前及清洗后的未附着切削屑的单体的晶片12，并且在第二晶片搬送工序中，利用第二晶片保持部140来搬送附着有切削后的切削屑的单体的晶片12，因此能够防止切削屑附着在用于搬送未附着切削屑的单体的晶片12的第一晶片保持部62上，从而能够防止切削屑再次附着在清洗后的单体的晶片12上。

Claims (8)

1.一种切削装置，其对晶片进行切削，其中，
该切削装置具有：
盒工作台，其选择性地载置第一盒和第二盒，该第一盒收纳有框架单元，在该框架单元中，晶片被定位在具有开口的环状框架的该开口处，并且环状框架与晶片通过粘合带而成为一体，该第二盒收纳有单体的晶片；
取出单元，其选择性地具有夹持部和支承部，该夹持部在该第一盒载置于该盒工作台时对该环状框架进行夹持并从该第一盒中取出，该支承部在该第二盒载置于该盒工作台时对单体的晶片进行支承并从该第二盒中取出；
第一临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该夹持部取出的该框架单元；
第二临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该支承部取出的单体的晶片；
第一搬送单元，其包含第一框架保持部和第一晶片保持部，该第一框架保持部对定位于该第一临时放置单元的该框架单元的该环状框架进行保持并搬送至卡盘工作台，该第一晶片保持部对定位于该第二临时放置单元的单体的晶片进行保持并搬送至该卡盘工作台；
切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的该框架单元的晶片或单体的晶片进行切削；
清洗单元，其对切削后的该框架单元的晶片或单体的晶片进行保持并清洗；以及
第二搬送单元，其包含第二框架保持部和第二晶片保持部，该第二框架保持部对切削后的晶片的该框架单元的该环状框架进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元，该第二晶片保持部对切削后的单体的晶片进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元。
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第一搬送单元的该第一框架保持部对由该清洗单元清洗后的该框架单元的该环状框架进行保持并从该清洗单元搬送至该第一临时放置单元，该第一搬送单元的该第一晶片保持部对由该清洗单元清洗后的单体的晶片进行保持并从该清洗单元搬送至该取出单元的该支承部。
3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第二临时放置单元包含检测部，该检测部检测单体的晶片的晶体取向。
4.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第一搬送单元的该第一框架保持部和该第二搬送单元的该第二框架保持部对该环状框架进行吸引而保持，该第一搬送单元的该第一晶片保持部和该第二搬送单元的该第二晶片保持部向单体的晶片吹送空气而生成负压，从而以非接触的方式进行保持。
5.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
通过该切削单元，该框架单元的晶片被完全切断，单体的晶片被不完全切断。
6.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第二搬送单元包含该取出单元。
7.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第一临时放置单元具有一对导轨，该一对导轨选择性地定位在支承该框架单元的关闭位置和解放该框架单元的打开位置，
从该第一盒取出的该框架单元被定位在关闭位置的该一对导轨支承，然后，被该第一搬送单元的该第一框架保持部保持并使该一对导轨定位在打开位置，从而将该框架单元搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。
8.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该第二临时放置单元配置在该第一临时放置单元的上方且该盒工作台侧，
通过该取出单元的该支承部从该第二盒取出并定位于该第二临时放置单元的单体的晶片在被检测到凹口之后，被该支承部再次支承并保持于该第一搬送单元的该第一晶片保持部，从而将该单体的晶片搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。
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