CN1905151A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1905151A
CN1905151A CNA2006101015940A CN200610101594A CN1905151A CN 1905151 A CN1905151 A CN 1905151A CN A2006101015940 A CNA2006101015940 A CN A2006101015940A CN 200610101594 A CN200610101594 A CN 200610101594A CN 1905151 A CN1905151 A CN 1905151A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrying arm
substrate
carrying
conveyance
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006101015940A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100419985C (zh
Inventor
清田健司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN1905151A publication Critical patent/CN1905151A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100419985C publication Critical patent/CN100419985C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/6779—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks the workpieces being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板搬送装置，接近地具有支撑基板、并沿着水平方向搬送的多个搬送臂，各个搬送臂，从平面观察，配置成在相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板时的搬送路径重合，各个搬送臂能够各自独立地沿着上下方向移动，而且，能够不相互干涉地沿着上下方向超越，根据本发明，在具有多个搬送臂的搬送装置中，能够提高各个搬送臂的自由度，提高基板的搬送效率。

Description

基板搬送装置
技术领域
本发明涉及一种基板搬送装置。
背景技术
在例如半导体器件的制造工序的光刻工序中，连续地进行下述处理，即，向晶片等基板涂覆抗蚀剂液的抗蚀剂涂覆处理、和在曝光后对基板进行显影的显影处理、加热冷却基板的热处理等多种处理。
上述多种处理通常在涂覆显影处理***中进行。涂覆显影处理***例如包括：盒工位(cassette station)，载置有可收容多个基板的盒；配置各种处理单元的处理工位，该各种处理单元进行基板的抗蚀剂涂覆处理、显影处理、热处理等；以及接口部，用于向邻近的曝光装置搬入搬出基板。该涂覆显影处理***内的基板搬送，是利用多个基板搬送装置来进行的。
在现有技术的基板搬送装置中，例如使用这样的基板搬送装置，即，在能够绕着垂直轴旋转的筒状支撑体内，具有支撑并搬送基板的多个搬送臂(日本特开平8-46010号公报)。该基板的搬送装置的各个搬送臂安装在同一基台上，能够在基台上沿着前后方向移动。此外，升降机构安装在基台上，各个搬送臂能够利用基台沿着上下方向移动。而且，利用筒状支撑体确定搬送臂的搬送方向，利用基台确定搬送臂的高度，之后，沿着前后方向移动搬送臂，以搬送基板。
但是，在上述现有技术的基板搬送装置中，因为多个臂沿着上下方向层叠，而且一体地进行上下方向搬送臂的移动，所以，各个搬送臂的操作因其它搬送臂的操作而受到限制。例如，在一个搬送臂运转，搬送基板期间，就决定了其它搬送臂的方向和高度，限制了其它搬送臂的操作范围。因此，降低了各搬送臂的操作自由度，所以，例如为了有效地搬送涂覆显影处理***内的多个基板的、确定搬送臂的操作顺序等的控制就变得复杂。此外，对于提高基板的搬送效率也有限度。
发明内容
本发明是鉴于以上内容而提出地，其目的在于，在具有多个搬送臂的基板搬送装置中，提高各个搬送臂的操作自由度。
在为了实现上述目的的本发明的搬送基板的搬送装置中，接近地具有支撑、并沿着水平方向搬送基板的多个搬送臂，上述多个搬送臂，从平面观察，配置成在相对于处理单元或者基板收容盒水平地搬入搬出基板时的搬送路径重合，上述多个搬送臂能够各自独立地沿着上下方向移动，而且，能够在搬送路径上的位置相互地沿着上下方向超越。
根据本发明，各个搬送臂能够独立地上下移动，而且，多个搬送臂能够互相超越，所以，可提高各个搬送臂的操作自由度。因此，例如能够简化确定操作顺序等的多个搬送臂相互间的控制。此外，也能够提高基板的搬送效率。
本发明的搬送臂也可以具有支撑基板的基板支撑部，在这种情况下，也可以这样，即，沿着上述基板的搬送路径的前后方向移动该基板支撑部，相对处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板，在一个搬送臂的基板支撑部向前方移动时，在该一个搬送臂的基板支撑部的后方侧，形成另一个搬送臂能够沿着上下方向通过的空间。在该情况下，也可以这样，即，在一个搬送臂的基板支撑部相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板期间，另一个搬送臂通过所述空间，沿着上下方向超越该一个搬送臂。
各个搬送臂的基板支撑部也可以形成这样的构成，即，使得在不支撑基板的状态下，从平面观察，在相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板时的搬送路径上的同一位置，不相互干涉地沿着上下方向相错。
在本发明的搬送装置中，在具有两个搬送臂的情况下，也可以这样，即，上述基板支撑部包括：沿着前后方向延伸的基部、以及从上述基部的侧面向一个方向突出的多个突出部，所述多个突出部在所述基部的侧面隔开间隔地设置，各个搬送臂的基板支撑部配置成使得从平面观察，上述突出部侧互相相对，在上述上下方向相错时，一个基板支撑部的突出部通过另一个基板支撑部的突出部间的间隙。
本发明的各个搬送臂也可以安装在上下移动搬送臂的不同的升降轴上。
也可以这样，即，上述各个搬送臂具有连接所述基板支撑部和上述升降轴的臂部，上述臂部从平面观察，向着与移动所述基板支撑部的前后方向成直角的方向的外侧凸状地弯曲。
搬送臂的各个升降轴也可以安装在绕着铅直方向的轴自由旋转的同一旋转台上。该旋转台也能够沿着水平方向移动。在该情况下，各个搬送臂也可以配置在以通过旋转台的旋转轴和所述搬送路径的搬送轴为中心的线对称位置。
根据本发明，可增加各个搬送臂的操作自由度，提高基板的搬送效率，所以可实现提高生产率。此外，能够简化各个搬送臂的操作的控制。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的搭载有搬送装置的基板处理***的概略构成的平面图。
图2是表示图1的基板处理***的概略构成的侧面图。
图3是表示图1的基板处理***的概略构成的背面图。
图4是表示第二模块的液处理单元的移动机构的说明图。
图5是表示第一～第三模块的单元的移动方向的说明图。
图6是表示本发明实施方式的搬送装置的概略构成的立体图。
图7是表示图6的搬送装置的概略构成的平面图。
图8是本发明的实施方式的搬送臂的晶片支撑部的纵截面的说明图。
图9是表示超越时的搬送臂的状态的搬送装置的平面图。
图10是说明搬送臂间超越情况的说明图。
图11是说明搬送臂间超越情况的说明图。
图12是表示搭载本发明的搬送装置的其它基板处理***的概略构成的平面图。
具体实施方式
下面，说明本发明的最佳实施方式。图1是表示搭载有本实施方式的基板搬送装置的基板处理***1的概略构成的平面图。
基板处理***1包括如下的构成，即，一体地连接有：盒工位2，如图1所示那样，其以盒为单位从外部对基板处理***1搬入搬出例如25块晶片W，对盒C搬入搬出晶片W；处理工位3，其与该盒工位2相邻设置，具有用于进行光刻工序中的各种处理的多个单元；以及接口部4，其与该处理工位3相邻设置，与曝光装置(未图示)之间进行晶片W的交接。盒工位2、处理工位3和接口部4向着Y方向(图1的左右方向)串联地连接。
在盒工位2上设置有盒载置台10，其沿着X方向(图1的上下方向)能够载置有多个盒C。盒C沿着上下方向能够排列收容有多块晶片W。在盒工位2的靠近处理工位3一侧，设置有在盒C和处理工位3之间搬送晶片W的本发明实施方式的搬送装置11。该搬送装置11的构成细节将在后面进行说明。
与盒工位2相邻的处理工位3，例如包括具有多个单元的三个模块B1、B2、B3。例如，在处理工位3中，从盒工位2一侧开始，向着接口部4一侧顺序地并列设置有第一模块B1、第二模块B2和第三模块B3。
在第一模块B1上，例如配置有沿着X方向并列设置的两个单元组G1、G2。
在图2所示那样的第一单元组G1上，例如层叠有多个热处理单元。例如，在第一单元组G1上，例如从下面开始顺序地重叠有六级进行晶片W的加热处理和冷却处理的加热冷却单元20、21、22、23、24，进行晶片W的粘附处理和冷却处理的粘附冷却单元25。这些热处理单元20～25具有如图1所示那样的能够互相交接晶片W的加热板26和冷却板27，能够连续进行晶片W的加热和冷却双方。热处理单元20～25具有晶片搬送体28，例如能够在冷却板27和后述第二模块B2的单元之间进行晶片W的搬送。其中，粘附冷却单元25还包括：供给口，用于向处理室内供给用于提高抗蚀剂液的粘合性的粘合强化剂的蒸气；以及排气口，用于排出处理室的环境气体。
例如，如图2所示那样，在上下方向相邻的两个单元，即加热冷却单元20和21、加热冷却单元22和23、加热冷却单元24和粘附冷却单元25分别成组地一体化。上下两个单元分别成组，能够沿着上下方向移动。
第二单元组G2例如与第一单元组G1相同，如图3所示那样，从下面开始顺序地重叠有六级加热冷却单元30、31、32、33、34和粘附冷却单元35。这些热处理单元例如具有与第一单元组G1的单元相同的构成。
处理工位3的第二模块B2如图2所示那样，配置有沿着上下方向层叠的例如三个单元层H1、H2、H3。在各个单元层H1～H3上，设置有进行晶片W的液处理的多个液处理单元。
例如，在最下级的第一单元层H1上，如图4所示那样向着X方向的水平方向并列地设置有对晶片W供给显影液并进行显影处理的显影处理单元50、51、52。在中级的第二单元层H2上，例如向着X方向的水平方向并列地设置有在抗蚀膜的上层形成防止反射膜的面涂覆(top coating)单元60、61、62。在最上级的第三单元层H3上，例如向着X方向的水平方向并列地设置有对晶片W涂覆抗蚀剂液的抗蚀剂涂覆单元70、在抗蚀剂膜的下层形成防止反射膜的底涂覆(bottomcoating)单元71、以及抗蚀剂涂覆单元72。在第二模块B2的各个液处理单元上设置有杯(cup)P，其用于收容晶片W，防止液体飞散。
第一单元层H1的显影处理单元50～52，例如如图4所示那样，被收容在一个框体80内。框体80例如载置于在基台81上向着X方向形成的轨道82上。框体80例如能够利用驱动机构83而在轨道82上自由移动。通过这样，第一单元层H1的各个显影处理单元50～52能够如图1所示那样，相对于相邻的第一模块B1和第三模块B3的热处理单元，沿着X方向的水平方向移动。其中，在框体80的Y方向的两侧，形成有晶片W的搬入搬出口(未图示)。
如图4所示那样，第二单元层H2和第三单元层H3也分别具有与第一单元层H1相同的构成，第二单元层H2和第三单元层H3各自的多个液处理单元，被收容在框体80内，能够利用驱动机构83在轨道82上向着X方向水平移动。
在处理工位3的第三模块B3上，设置有沿着X方向并列设置的两个单元组I1、I2。在各个单元组I1、I2上，例如层叠有作为第三单元的多个热处理单元。
例如，在第一单元组I1上，如图2所示那样，从下面开始顺序地重叠有六级加热冷却单元100、101、102、103、104、105。例如，在第二单元组I2上，如图3所示那样，从下面开始顺序地重叠有六级加热冷却单元110、111、112、113、114、115。
第一单元组I1和第二单元组I2的各个加热冷却单元100～105、110～115，具有与上述第一模块B1的加热冷却单元20相同的构成，具有加热板26、冷却板27和晶片搬送体28。利用该晶片搬送体28，能够在单元组I1、I2的各个加热冷却单元与第二模块B2的液处理单元之间搬送晶片W。
单元组I1、I2的加热冷却单元，例如如图2和图3所示那样，上下相邻的两个单元彼此分别成组，形成为一体，每两个单元能够上下移动。
在以上这样构成的处理工位3内，如图5所示那样，第一模块B1的热处理单元、和第三模块B3的热处理单元能够上下移动。此外，第二模块B2的液处理单元能够以各个层H1～H3的框体80为单位沿着X方向水平移动。在第一模块B1和第三模块B3的热处理单元内，设置有与第二模块B2的液处理单元之间搬送晶片W的晶片搬送体28。通过这样，相邻的模块的单元彼此相对地移动，在其可动范围内，在第一模块B1和第二模块B2之间、第二模块B2和第三模块B3之间的任意单元之间，能够进行晶片W的搬送。
在接口部4的处理工位3侧，例如，设置有如图1所示那样的晶片搬送体150。在接口部4的Y方向正方向侧，沿着X方向并列设置有：仅选择地曝光晶片W的边缘部的周边曝光单元151、152；以及用于与曝光装置(未图示)进行晶片W交接的交接盒153。交接盒153设置在周边曝光单元151、152之间。
晶片搬送体150例如在向着X方向延伸的搬送路径154上自由移动。晶片搬送体150具有支撑晶片W的支撑部150a，支撑部150a可沿着上下方向自由移动，而且沿着水平方向自由进退。晶片搬送体150能够相对于处理工位3的第三模块B3的热处理单元与周边曝光单元151、152和交接盒153进行访问，以搬送晶片W。
这里，对盒工位2的搬送装置11的构成进行详细说明。图6是表示搬送装置11的概略构成的立体图。
搬送装置11例如包括：两个多关节搬送臂170、171；分别安装各个搬送臂170、171的升降轴172、173；固定升降轴172、173的旋转台174；安装旋转台174的基台175；以及移动基台175的轨道176。
轨道176例如沿着X方向形成在盒工位2的底板上。基台175例如能够利用设置在内部的马达等驱动源而在轨道176上沿着X方向移动。
旋转台174例如形成为圆筒形。旋转台174例如能够利用设置在内部的马达等驱动源而绕着铅直方向的中心轴旋转(θ方向)。
升降轴172、173设置在旋转台174上。升降轴172、173如图7所示那样配置在从平面观察偏离旋转台174的旋转轴A的位置，即，距离旋转轴A等距离的位置。此外，升降轴172、173配置在相对晶片W的搬送方向E且通过旋转轴A的搬送轴D线对称的位置。升降轴172、173能够分别利用例如设置在旋转台174内的气缸等驱动源沿着上下方向伸缩。升降轴172、173能够相互独立地升降。
搬送臂170例如包括：支撑晶片W的晶片支撑部190、以及连接该晶片支撑部190和升降轴172的臂部191。
晶片支撑部190例如具有：沿着水平方向的搬送方向E的细长平板状的基部190a；以及从该基部190a向着搬送轴D一侧的一个方向而形成的多个突出部190b，其形成为梳子形状。突出部190b形成为细长的板形状，在基部190a的侧面隔开规定的间隔而形成。晶片支撑部190能够在并列的突出部190b上支撑晶片W。例如，在图8所示那样的前方和后方的突出部190b上，设置有从前后按压晶片W的按压部件190c。
臂部191例如具有图7所示那样的互相自由旋转地连接的两个连接臂191a、191b。第一连接臂191a自由旋转地连接到升降轴172上，第二连接臂191b自由旋转地连接到晶片支撑部190的基部190a的端部。例如，通过联动旋转各个连接部的轴，臂部191可以沿着前后方向(搬送方向)E直线地移动晶片支撑部190，沿着搬送轴D搬送晶片支撑部190上的晶片W。臂部191从平面观察，相对搬送方向E向着直角方向的外侧凸状地弯曲。通过这样，能够在晶片支撑部190的后侧空闲出较大的空间。
搬送臂171具有与搬送臂170相同的构成，从平面观察，相对搬送轴D左右对称地配置。搬送臂171安装在升降轴173上。搬送臂171能够沿着前后方向E使支撑晶片W的晶片支撑部190进退，沿着搬送轴B搬送晶片W。从平面观察，搬送臂171与搬送臂170的晶片W的搬送路径重叠。
搬送臂170和搬送臂171的晶片支撑部190配置成使得从平面观察，突出部190b互相相对。各个晶片支撑部190的突出部190b能够互相交差地嵌合，使得不相互干涉。即，一个晶片支撑部190的突出部190b能够通过另一个晶片支撑部190的突出部190b之间的间隙。通过这样，搬送臂170、171的晶片支撑部190能够相错使得突出部190b的位置相互偏离而不干涉。
如图9所示那样，在一个搬送臂170的晶片支撑部190向前方移动时，在该晶片支撑部190的后方一侧形成空间，另一个搬送臂171的晶片支撑部190能够在该空间内上下地通过。即，搬送臂170、171能够互相地超越。
下面，与基板的处理***1所进行的晶片W的处理工序同时说明以上这样构成的搬送装置11的操作。
首先，盒C的未处理的晶片W利用图1所示那样的搬送装置11而搬入到处理工位3的第一模块B1内。晶片W例如搬送到图2所示那样的第一单元组G1的粘附冷却单元25中。
例如，搬入粘附冷却单元25中的晶片W，首先在冷却板27上被调整到规定温度，从冷却板27搬送到加热板26上。晶片W在加热板26上加热到规定温度，在晶片W上涂覆HMDS的蒸气。之后，晶片W返回到冷却板27，利用晶片搬送体28，搬送到处于第二模块B2的上级的第三单元层H3的例如抗蚀剂涂覆单元70或者72。
在搬送时，在搬送目的的例如抗蚀剂涂覆单元70和粘附冷却单元25的位置偏离的情况下，相对地移动粘附冷却单元25和抗蚀剂涂覆单元70，使得如图2所示那样沿着上下方向移动粘附冷却单元25，如图1所示那样沿着水平方向移动抗蚀剂涂覆单元70，进入晶片搬送体28所进行的晶片W的可搬送范围内。
例如，在搬送到抗蚀剂涂覆单元70的晶片W上涂覆抗蚀剂液。之后，晶片W从图2所示那样的抗蚀剂涂覆单元70搬送到处于第一模块B1的第一单元组G1的上级侧的例如加热冷却单元24。该晶片W的搬送是通过抗蚀剂涂覆单元70和加热冷却单元24相对移动，利用加热冷却单元24的晶片搬送体28而进行的。
例如，搬送到加热冷却单元24的晶片W从冷却板27搬送到加热板26，进行预焙烘(pre-baking)。如果结束预焙烘，则例如加热冷却单元24和第二模块B2的第二单元层H2的例如面涂覆单元60相对地移动，晶片W就利用晶片搬送体28被搬送到面涂覆单元60。
例如，在搬送到面涂覆单元60的晶片W上涂覆防止反射液，形成防止反射膜。之后，面涂覆单元60和处于第三模块B3的第一单元组I1的例如中级的加热冷却单元102相对地移动，晶片W就从面涂覆单元60搬送到加热冷却单元102。
例如，搬送到加热冷却单元102的晶片W进行加热。结束加热的晶片W之后利用接口部4的晶片搬送体150搬送到例如图1所示的周边曝光单元151。在周边曝光单元151，晶片W的外周部曝光。之后，晶片W利用晶片搬送部150而被搬送到交接盒153，搬送到接近接口部4的曝光装置(未图示)，进行曝光。
结束曝光处理的晶片W返回到交接盒153，如图2所示那样，利用晶片搬送体150而被搬送到处于第三模块的第一单元组I1的下级侧的例如加热冷却单元100。搬送到加热冷却单元100的晶片W从冷却板27搬送到加热板26，进行后曝光焙烘。
如果结束后曝光焙烘，则例如加热冷却单元100和第二模块B2的第一单元层H1的例如显影处理单元50相对移动，晶片W就利用晶片搬送体28搬送到显影处理单元50。
例如，搬送到显影处理单元50的晶片W进行显影。如果结束显影处理，显影处理单元50和第一模块B1的第一单元组G1的例如加热冷却单元20相对地移动，晶片W就利用晶片搬送体28搬送到加热冷却单元20。
例如，搬送到加热冷却单元20的晶片W进行加热、后焙烘。结束后焙烘的晶片W利用盒工位2的搬送装置11而返回到盒C。这样，结束一系列的光刻工序。
接着，说明搬送装置11的操作，在例如图2所示那样将未处理的晶片W从盒工位2的盒C搬送到处理工位3的单元的情况下，搬送装置11就沿着轨道176向X方向移动，例如移动到搬送起点的盒C的正面。接着，各个搬送臂170、171利用升降轴172、173分别调整到规定高度。之后，各个搬送臂170、171伸到盒C侧，将晶片支撑部190向前方移动，分别保持盒C内的晶片W。之后，各个搬送臂170、171缩回，晶片支撑部190向后方移动，返回到起点位置。接着，旋转台174旋转，搬送臂170、171向着处理工位3侧。接着，对搬送臂170、171的高度进行调整。例如，搬送臂170向处理工位3侧伸出，使得晶片支撑部190前进，例如将晶片W搬送到搬送目的的第一模块B1的单元。接着，搬送臂171也同样的，将晶片W搬送到搬送目的的第一模块B1的单元。
此外，从处理工位3的单元向盒工位2的盒C搬送处理完的晶片W的情况也相同，首先，搬送装置11的各个搬送臂170、171移动到第一模块B1的搬送起点的单元正面。之后，各个搬送臂170、171将晶片支撑部190向前方移动，保持各个单元的晶片W。之后，各个搬送臂170使得晶片支撑部190后退，返回到起点位置。通过旋转旋转台174，搬送臂170、171向着盒工位2侧。搬送臂170、171向搬送目的的盒C侧伸出，使得晶片支撑部190前进，将晶片W向盒C搬送。
在上述盒工位2和处理工位3之间的晶片W的搬送中，例如，如图10所示那样的位于下侧的搬送臂170向比位于上侧的搬送臂171高的位置搬送晶片W的情况下，例如在搬送臂171伸出，使晶片支撑部190前进期间，上升搬送臂170，在图9和图10所示那样的搬送臂171的晶片支撑部190的后方侧的空间，通过搬送臂170的晶片支撑部190。这样，搬送臂170能够超越搬送臂171，将晶片W搬送到搬送臂171上方的搬送目的。
此外，如果在两个搬送臂170、171不保持晶片W的状态下，则如图11所示那样使得各个晶片支撑部190从平面观察，与前后方向E的相同程度的位置重合，升高搬送臂170。然后，如图7所示那样，一个晶片支撑部190的突出部190b通过另一个突出部190b的间隙，彼此相错晶片支撑部190，将搬送臂170移动到搬送臂171的上方。通过这样，搬送臂170也能够超越搬送臂171，将晶片W搬送到搬送臂171的上方搬送目的。其中，搬送臂171对搬送臂170的超越也能够同样地进行。
根据以上实施方式，搬送装置11的搬送臂170、171能够互相超越，所以，搬送臂170、171的上下方向的操作能够互相不妨碍，能够提高各个搬送臂170、171的操作自由度。通过这样，减少了搬送臂170、171的操作限制，所以，例如搬送臂170、171的操作控制能够简化。此外，基板处理***1中利用搬送臂170、171搬送的晶片W的搬送效率也能够提高。
在向前方移动一个搬送臂的晶片支撑部190时，在该晶片支撑部190的后方侧，形成能够通过另外的搬送臂的晶片支撑部190的空间，所以，在例如搬送臂170、171支撑晶片W时，也能够恰当地进行搬送臂170、171的互相超越。
此外，各个搬送臂170、171的臂部191向外侧凸状地弯曲，所以，在上述超越时，能够可靠地防止晶片支撑部190和臂部191干涉。
搬送臂170、171的各个晶片支撑部190形成为由基部190a和多个突出部190b构成的梳子形状，能够互相不干涉地相错，所以，既使例如不向前方移动一个搬送臂的晶片支撑部190，也能够进行搬送臂170、171的相互间的超越。气结果，能够进一步提高搬送臂170、171的操作自由度。
以上，参照附图说明了本发明的较佳实施方式，但本发明不限于这些例子。可以得知，本领域技术人员能够在权利要求所记载的思想范畴内，想到得到各种变更例或修正例，可理解它们当然也属于本发明的技术范围。
例如，在上述实施方式中，搬送臂170、171的晶片支撑部190的形状为梳子形状，但如果能够互相相错，也可以是其它形状。例如晶片支撑部190的突出部190b的个数不限于三个，能够任意选择。此外，晶片支撑部190的基部190a和突出部190b只要能够支撑晶片W即可，所以不限于板形状，也可以例如是棒状。
在上述实施方式中，搬送臂的个数是两个，但也可以是三个以上。这种情况下，不需要多个搬送臂的全部能够超越，例如可以是这样，即，多个搬送臂中的特定搬送臂彼此能够超越。此外，在上述实施方式中，搬送臂170、171为多关节型，可伸缩，由此沿着前后方向移动晶片支撑部190，但也可以这样，即搬送臂上没有关节，搬送臂全部成为一体，前后进行移动。
而且，在上述实施方式中，搬送臂170、171通过共同的旋转台174沿着θ方向旋转，但也能够各个搬送臂每个独立地进行旋转。在这种情况下，例如也可以沿着θ方向旋转升降轴172、173。
例如，在以上实施方式中，将本发明适用于基板处理***1的盒工位2的搬送装置11，但也可以适用于接口部4的晶片搬送体150。
此外，在上述实施方式的处理工位3中，彼此相对移动单元来搬送晶片W，但也可以在处理工位3上搭载本发明的搬送装置11，利用该搬送装置11进行单元间的搬送。在这种情况下，也可以在例如图12所示的处理工位3的中央配置本发明的搬送装置11，在其周围配置多级配置有处理单元的多个单元组G1～G5。在这种情况下，搬送装置11的搬送臂170、171能够超越，所以，能够在处理工位3内的单元间高效地进行多个晶片W的搬送。此外，本发明也能够适用于搬送晶片W之外的FPD(flat panel display)用基板、光掩膜(photo mask)用的掩膜标线片(mask reticule)等其它基板的搬送装置。
本发明在搬送基板的搬送装置中，在提高多个搬送臂的操作自由度时是有用的。

Claims (13)

1.一种搬送基板的搬送装置，其特征在于：
接近地具有支撑并沿着水平方向搬送基板的多个搬送臂，其中，
所述多个搬送臂，从平面观察，配置成在相对于处理单元或者基板收容盒水平地搬入搬出基板时的搬送路径重合，
所述多个搬送臂能够各自独立地沿着上下方向移动，而且，能够在搬送路径上的位置相互地沿着上下方向超越。
2.如权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述搬送臂具有支撑基板的基板支撑部，沿着所述基板的搬送路径的前后方向移动该基板支撑部，相对处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板，
在一个搬送臂的基板支撑部向前方移动时，在该一个搬送臂的基板支撑部的后方侧，形成有另一个搬送臂能够沿着上下方向通过的空间。
3.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于：
各个搬送臂的基板支撑部构成为，使得在不支撑基板的状态下，从平面观察，在相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板时的搬送路径上的同一位置，不相互干涉地沿着上下方向相错。
4.如权利要求3所述的基板搬送装置，其特征在于：
具有两个搬送臂，
所述基板支撑部具有：沿着前后方向延伸的基部、以及从所述基部的侧面向一个方向突出的多个突出部，
所述多个突出部在所述基部的侧面隔开间隔设置，
各个搬送臂的基板支撑部配置成使得从平面观察，所述突出部侧互相相对，
当在所述上下方向发生相错时，一个基板支撑部的突出部通过另一个基板支撑部的突出部间的间隙。
5.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述各个搬送臂安装在上下移动搬送臂的不同的升降轴上。
6.如权利要求5所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述各个搬送臂具有连接所述基板支撑部和所述升降轴的臂部，所述臂部从平面观察，向着与移动所述基板支撑部的前后方向成直角的方向的外侧凸状地弯曲。
7.如权利要求5所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述搬送臂的各个升降轴安装在绕着铅直方向的轴自由旋转的同一旋转台上。
8.如权利要求7所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述旋转台能够沿着水平方向移动。
9.如权利要求4所述的基板搬送装置，其特征在于：
基板支撑部呈梳子形状。
10.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于：
在一个搬送臂的基板支撑部相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板期间，另一个搬送臂通过所述空间，并沿着上下方向超越该一个搬送臂。
11.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述搬送装置在处理单元与基板收容盒之间进行基板的搬送。
12.如权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述搬送装置在处理单元与其它处理单元之间进行基板的搬送。
13.如权利要求7所述的基板搬送装置，其特征在于：
各个搬送臂配置在以通过旋转台的旋转轴和所述搬送路径的搬送轴为中心的线对称位置。
CNB2006101015940A 2005-07-25 2006-07-20 基板搬送装置 Expired - Fee Related CN100419985C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-214609 2005-07-25
JP2005214609A JP4440178B2 (ja) 2005-07-25 2005-07-25 基板の搬送装置
JP2005214609 2005-07-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1905151A true CN1905151A (zh) 2007-01-31
CN100419985C CN100419985C (zh) 2008-09-17

Family

ID=37674366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101015940A Expired - Fee Related CN100419985C (zh) 2005-07-25 2006-07-20 基板搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070017560A1 (zh)
JP (1) JP4440178B2 (zh)
KR (1) KR101115934B1 (zh)
CN (1) CN100419985C (zh)
TW (1) TWI336915B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102950597A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 株式会社安川电机 机器人控制***和机器人控制方法
CN103493193A (zh) * 2011-04-15 2014-01-01 龙云株式会社 晶圆更换装置及晶圆支承用柄
CN103802099A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机械手机构
CN109277326A (zh) * 2018-08-29 2019-01-29 芜湖易测自动化设备有限公司 一种真空检测装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4519037B2 (ja) * 2005-08-31 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及び塗布、現像装置
KR100850436B1 (ko) 2007-06-20 2008-08-05 주식회사 싸이맥스 반도체 제조설비
KR100873328B1 (ko) * 2007-06-29 2008-12-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100836069B1 (ko) * 2007-06-29 2008-06-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP2009049232A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100839570B1 (ko) 2007-12-31 2008-06-20 주식회사 인아텍 기판 이송방법 및 장치
KR101486243B1 (ko) * 2008-06-10 2015-01-27 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 반송 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 시스템
KR100885877B1 (ko) * 2008-07-11 2009-02-26 주식회사 인아텍 기판 이송장치
KR100978857B1 (ko) * 2008-07-16 2010-08-31 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
US9254566B2 (en) 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP2012146748A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US9764465B2 (en) * 2013-06-28 2017-09-19 Daihen Corporation Transfer apparatus
US9214369B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic pitch substrate lift
CN104647398B (zh) * 2015-01-12 2017-05-10 上海交通大学 用于果实采摘的协作式双机械臂
JP6468848B2 (ja) * 2015-01-13 2019-02-13 株式会社ディスコ 搬送装置
CN112384333B (zh) * 2018-07-10 2024-05-24 海拉有限双合股份公司 具有桌下机械手的工作设备
TWI734625B (zh) * 2020-10-06 2021-07-21 佳陞科技有限公司 多段式晶片標記方法及其裝置
KR102681573B1 (ko) 2021-10-29 2024-07-08 주식회사 라온테크 인-챔버 웨이퍼 이송 로봇

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0825151B2 (ja) * 1988-09-16 1996-03-13 東京応化工業株式会社 ハンドリングユニット
JP3173918B2 (ja) * 1993-05-18 2001-06-04 キヤノン株式会社 基板搬送ハンドおよびこれを備えた基板搬送装置
JP2901469B2 (ja) * 1993-09-06 1999-06-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JP3213748B2 (ja) * 1994-08-04 2001-10-02 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JPH0870033A (ja) * 1994-08-26 1996-03-12 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のウェーハ移載機
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
US6155768A (en) * 1998-01-30 2000-12-05 Kensington Laboratories, Inc. Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput
JPH11227943A (ja) 1998-02-09 1999-08-24 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 基板移載装置
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
JP2000195921A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
US6533531B1 (en) * 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
JP3437812B2 (ja) * 2000-02-07 2003-08-18 タツモ株式会社 基板搬送装置
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4025069B2 (ja) * 2001-12-28 2007-12-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4244555B2 (ja) * 2002-02-25 2009-03-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構
US7891935B2 (en) * 2002-05-09 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
JP4000036B2 (ja) * 2002-09-30 2007-10-31 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
AU2003284914A1 (en) * 2002-10-23 2004-05-13 Fanuc Robotics North America, Inc. Robotic apparatus for painting
JP2004152882A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Yaskawa Electric Corp 搬送装置およびそれを備えた処理装置
US6748293B1 (en) * 2003-03-24 2004-06-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods and apparatus for high speed object handling
JP4291709B2 (ja) * 2003-04-16 2009-07-08 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103493193A (zh) * 2011-04-15 2014-01-01 龙云株式会社 晶圆更换装置及晶圆支承用柄
CN102950597A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 株式会社安川电机 机器人控制***和机器人控制方法
CN102950597B (zh) * 2011-08-16 2016-04-06 株式会社安川电机 机器人控制***和机器人控制方法
CN103802099A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机械手机构
CN109277326A (zh) * 2018-08-29 2019-01-29 芜湖易测自动化设备有限公司 一种真空检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007035792A (ja) 2007-02-08
TW200715453A (en) 2007-04-16
US20070017560A1 (en) 2007-01-25
CN100419985C (zh) 2008-09-17
KR101115934B1 (ko) 2012-02-13
KR20070013215A (ko) 2007-01-30
TWI336915B (en) 2011-02-01
JP4440178B2 (ja) 2010-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1905151A (zh) 基板搬送装置
CN101060093A (zh) 基板搬送处理装置
CN1248054C (zh) 曝光装置、基片处理单元和光刻***及器件制造方法
CN1284710C (zh) 在水平和垂直方向输送衬底的装置
CN1877451A (zh) 基板处理***及基板处理方法
CN1725076A (zh) 制造平板显示器的***和方法
CN1941314A (zh) 基板处理装置以及基板搬送方法
KR101930555B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체
CN1916718A (zh) 基板校准装置,基板处理装置及基板搬运装置
CN1837731A (zh) 加热装置、涂布显影装置及加热方法
CN1674220A (zh) 基板制造装置
CN1676659A (zh) 直列式有机电致发光制造装置
KR100687565B1 (ko) 기판 처리 장치
CN1812071A (zh) 基板处理装置
CN105990202B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
CN1940730A (zh) 烘焙装置、冷却加热板的方法及基板处理设备和方法
TW200900882A (en) Apparatus for processing a substrate
KR20130024808A (ko) 기판 열처리 장치
JP2012054469A (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
CN1279579C (zh) 基板搬运装置、基板处理***及基板搬运方法
CN1894789A (zh) 基板处理装置
CN1873942A (zh) 基板处理***
CN1501443A (zh) 抗蚀液涂敷方法和装置
CN1311545C (zh) 薄层基板移载用吸附垫
CN1728356A (zh) 基板处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080917

Termination date: 20200720

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee