CN1892982A - 半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。

Description

半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体 晶片加工处理装置
技术领域
本发明涉及一种半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置。
背景技术
以往，作为加工处理半导体晶片以制造半导体的方法通过如图19所示的工序进行。
即，如图19中的(A)所示，首先，将收容在半导体晶片收容盒201中的、表面形成有回路的半导体晶片200取出，通过未图示的保护带贴付装置在其表面上贴付保护带202，并沿着半导体晶片200的形状切断保护带202。
接着，将贴付有保护带202的半导体晶片200收容到半导体晶片收容盒206中(保护带贴付工序)。
然后，如图19中的(B)所示，将半导体晶片200从半导体晶片收容盒206中取出，对于贴付有保护带202的半导体晶片200，将保护带202侧吸附保持在未图示的吸附台上，并利用背面研磨装置(研磨机)208将未形成回路的背面研磨至规定厚度。
接着，将背面研磨至规定厚度的贴付有保护带202的半导体晶片200收容到半导体晶片收容盒210中(背面研磨工序)。
之后，如图19中的(C)所示，将半导体晶片200从半导体晶片收容盒210中取出，使保护带202侧吸附保持在吸附台212上，在该半导体晶片200的外周装载环状构架214。
在这种状态下，从上面贴付装配带216并沿着环状构架214的外形切断装配带216(或是贴付预先根据环状构架214的形状进行预剪切的装配带216)，依靠装配带216使半导体晶片200和环状构架214一体化。
接着，将该半导体晶片200连同环状构架一起翻转，并使用未图示的剥离带，如图19中的(C)所示，剥离半导体晶片200的处于回路面侧的保护带202。
接着，将剥去保护带202的、依靠装配带216而与环状构架214一体化的半导体晶片200收容到半导体晶片收容盒218中(晶片装配工序)。
接着，如图19中的(D)所示，将半导体晶片200连同环状构架214一起从半导体晶片收容盒218中取出，利用切割装置220切断成小四方块状。
接着，将利用切割装置220切断成小四方块状的半导体晶片200连同环状构架214一起收容到半导体晶片收容盒222中(切割工序)。
之后，如图19中的(E)所示，将半导体晶片200连同环状构架214一起从半导体晶片收容盒222中取出，利用结合装置224拾取被切断成小四方块状的半导体晶片(芯片)200a，并安装到电子器件226的电子器件装配部上(小片结合工序)。
然而，在这种半导体制造方法中，作为进行工序管理、品质管理的方法，以往使用条形码法。
即，在条形码法中，将对应于晶片表面刻有的序列码的条形码标签贴付在半导体晶片收容盒和环状构架等上。
接着，对应于该序列号，将有关该晶片的各种信息录入主机。
接着，在半导体晶片制造方法的各个工序中，基于序列号将工序管理中必要的信息从主机中取出，并进行必要的处理。
然而，在这种条形码法中，管理信息的主机需要对有关晶片的所有信息进行管理，使得主机的负担变大。
一般来说，晶片加工的所有工序并非都在一个工厂中进行，而是从某个工厂送往其它工厂后继续加工。由于有关晶片的信息全都录入在主机中，故在晶片所送往的工厂中，需要重新访问主机以取出必要的信息，或需要将录入主机的信息记录在信息记录媒体中后和晶片一起转移，并将有关晶片的信息再次录入送往目的地工厂的主机中，从而使工序管理变得复杂。
因此，在专利文献1(日本专利特开2000-331962号公报)中，提出了如下的处理方法：作为以电磁波为通信介质、可非接触地进行信息的输入、输出的数据载体，例如将连接IC芯片和导电线圈而构成的所谓的RF存储器固定在贴付支撑半导体晶片的硬质板、环状构架等半导体晶片支撑构件上，以对必要的信息进行读写，并利用从数据载体读取的信息进行芯片加工。
专利文献1：日本专利特开2000-331962号公报
然而，在该专利文献1公开的晶片加工处理方法中，只是将数据载体固定在贴付支撑半导体晶片的硬质板、环状构架等半导体晶片支撑构件上。
因此，例如在图19中的(A)的保护带贴付工序中，对于有关保护带202的信息，需要将贴付在保护带202的外包装构件上的标签上、或是贴付在卷装保护带202的轴心构件上的标签上记录的例如条形码、产品名称、保质期、批号等信息另外录入主机228，从而使工序管理变得复杂。
另外，在贴付保护带202时，例如必须取出录入主机228中的与各保护带202相应的贴付速度、贴付压力等的最佳条件等信息以进行贴付工序，从而使工序管理变得复杂。
另外，一旦将保护带202贴付在半导体晶片200上后，则在每次进行后续工序的加工处理时，都必须取出录入主机228中的有关该保护带202的信息以进行加工工序，从而使工序管理变得复杂。
另外，一旦将保护带202贴付在半导体晶片200上后，则有时难以从外观上判断保护带202的种类等，故有可能错误地取出录入主机228的信息并进行加工处理，从而无法得到一定品质的半导体。
另外，最近多品种、小批量生产有增加的倾向，这种情况下将难以得到使用过的保护带202的剩余量、保质期等信息，因而有可能出现保护带202的剩余量不足或超过保质期等，从而导致工序中断或品质下降。
这种问题对于图19中的(C)所示的晶片装配工序中的装配带216也一样存在。
发明内容
鉴于此种现状，本发明的目的在于提供一种具有可对例如保护带、装配带等半导体晶片处理带的带信息等处理数据进行读写的数据载体构件的半导体晶片处理带卷装体。
另外，本发明的目的在于提供一种半导体晶片处理带贴付装置，该半导体晶片处理带贴付装置通过使用上述半导体晶片处理带卷装体，从而无需像以往那样访问主机，可通过对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，根据读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
另外，本发明的目的在于提供一种可在最佳条件下对利用这种半导体晶片处理带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片进行规定晶片加工处理的半导体晶片加工处理装置，尤其是半导体晶片研磨装置、切割装置以及小片结合装置。
本发明是为了解决上述现有技术问题并实现上述目的而形成的，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，包括：用于贴付到半导体晶片上以进行半导体晶片加工的半导体晶片处理带；卷装所述半导体晶片处理带的轴心构件；以及设在所述轴心构件上、可对期望的处理数据进行读写的数据载体构件。
采用这种结构，可将例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中。
由此，在将卷装在该半导体晶片处理带卷装体上的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上以进行半导体晶片加工时，无需像以往那样访问主机，可通过对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，根据读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
由此，无需另将这种半导体晶片处理带的信息录入主机中，另外，在加工时无需取出录入主机中的信息便可进行各种晶片加工工序，从而使工序管理变得简单。
另外，将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中，在进行晶片加工时，通过读取这些信息，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件为非接触型的数据载体构件。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述非接触型的数据载体构件是由IC芯片和与该IC芯片连接的导电线圈构成的RF存储器。
这样，轴心构件具有的数据载体构件为非接触型的数据载体构件，尤其是由IC芯片和与该IC芯片连接的导电线圈构成的RF存储器，因此，能够在瞬间可靠地进行上述半导体晶片处理带信息的写入、读取，可缩短工序，而且还可进行正确的晶片加工处理，因而半导体产品的品质不会下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的表面上。
这样，由于数据载体构件设置在轴心构件的表面上，故能够在瞬间可靠地进行上述半导体晶片处理带信息的写入、读取，可缩短工序，而且还可进行正确的晶片加工处理，因而半导体产品的品质不会下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件以埋设状态设置在轴心构件上。
这样，由于数据载体构件以埋设状态进行设置，故在将半导体晶片处理带卷装到轴心构件上时，不会受到数据载体构件的妨碍，因而不会产生半导体晶片处理带的卷绕偏差，数据载体构件不会破损损伤。
另外，在轴心构件在导出装置的导出轴上进行装拆时，数据载体构件也不会妨碍装拆作业，从而不会破损损伤。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的内径侧。
这样，由于数据载体构件设置在轴心构件的内径侧，故在将半导体晶片处理带卷装到轴心构件上时，不会受到数据载体构件的妨碍，因而不会产生半导体晶片处理带的卷绕偏差，数据载体构件不会破损损伤。
另外，例如在轴心构件在导出装置的导出轴上进行装拆时，只要预先将读写装置设置在导出轴侧，便可对该数据载体构件进行信息读写，将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中，在进行晶片加工时，通过读取这些信息，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的外径侧。
这样，由于数据载体构件设置在轴心构件的外径侧，故无论轴心构件是何种材料都不会屏蔽电磁波，从而能够在瞬间可靠地进行上述半导体晶片处理带信息的写入、读取，可缩短工序，而且还可进行正确的晶片加工处理，因而半导体产品的品质不会下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，包括：具有可自由拆装地安装上述任一项中所述的半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入所述半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于所述带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
采用这种结构，可利用带数据读写装置对写入半导体晶片处理带卷装体的轴心构件具有的数据载体构件中的例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息进行读取。
可基于该带数据读写装置读取的处理数据，利用带贴付装置将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
由此，无需像以往那样访问主机，可利用带数据读写装置对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
由此，无需另将这种半导体晶片处理带的信息录入主机中，另外，在加工时无需取出录入主机中的信息即可进行各种晶片加工工序，从而使工序管理变得简单。
另外，通过利用带数据读写装置将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述带数据读写装置设置在导出轴上。
采用这种结构，只要将半导体晶片处理带卷装体安装在导出装置的导出轴上，即可利用带数据读写装置迅速且可靠地对写入半导体晶片处理带卷装体的轴心构件具有的数据载体构件中的例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息进行读取。
另外，利用带数据读写装置迅速且可靠地将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中，可将半导体晶片处理带卷装体从导出装置的导出轴拆下。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，针对收容利用所述带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片的半导体晶片收容盒，设置将期望的处理数据写入所述半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的盒数据写入装置。
采用这种结构，利用盒数据写入装置，可将利用带贴付装置贴付半导体晶片处理带时的各种信息、例如半导体晶片处理带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息写入在半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中。
由此，在后续工序中，在对半导体晶片进行加工处理时，无需像以往那样访问主机，可通过对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下对半导体晶片进行加工处理。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置是贴付用于保护半导体晶片的回路面的保护带的保护带贴付装置。
采用这种结构，可利用带数据读写装置对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于该处理数据，利用保护带贴付装置，在最佳条件下将用于保护半导体晶片的回路面的保护带贴付到半导体晶片的回路面上。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置是贴付将环状构架贴付在半导体晶片外周的装配带的装配带贴付装置。
采用这种结构，可利用带数据读写装置对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于该处理数据，依靠装配带在最佳条件下将环状构架贴付到半导体晶片的外周。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，具有将期望的处理数据写入在所述环状构架上设有的数据载体构件中的环状构架数据写入装置。
采用这种结构，利用环状构架数据写入装置，可将利用带贴付装置贴付半导体晶片处理带时的各种信息、例如半导体晶片处理带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息写入环状构架上设有的数据载体构件中。
由此，在后续工序中，在对半导体晶片进行加工处理时，无需像以往那样访问主机，可通过对写入环状构架上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下逐片地对半导体晶片进行加工处理。
另外，本发明的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置具有对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取的盒数据读取装置，其中所述半导体晶片收容盒对在前面工序中进行了规定加工处理的半导体晶片进行收容，所述半导体晶片处理带贴付装置构成为，基于所述盒数据读取装置读取的处理数据以及所述带数据读写装置读取的处理数据，利用带贴付装置将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
采用这种结构，利用盒数据读取装置，可从半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中读取前面工序的晶片加工工序中的处理数据、例如半导体晶片处理带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度、前面工序中的加工条件等处理数据。
另一方面，利用带数据读写装置，可从半导体晶片处理带卷装体的轴心构件具有的数据载体构件中读取例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体的最佳贴付压力、贴付速度等信息。
并且，无需像以往那样访问主机，可基于这些处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
另外，本发明的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，构成为：对利用上述任一项中所述的半导体晶片处理带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片，基于写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行规定的晶片加工处理，其中所述半导体晶片收容盒对利用所述带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片进行收容。
采用这种结构，对于利用带贴付装置贴付半导体晶片处理带时的各种信息、例如半导体晶片处理带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息，在后续工序中，在对半导体晶片进行加工处理时，无需像以往那样访问主机，可对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下对半导体晶片进行加工处理。
另外，本发明的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，构成为：对利用上述任一项中所述的半导体晶片处理带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片，基于写入所述环状构架上设有的数据载体构件中的处理数据进行规定的晶片加工处理。
采用这种结构，对于利用带贴付装置贴付半导体晶片处理带时的各种信息、例如半导体晶片处理带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息，在后续工序中，在对半导体晶片进行加工处理时，无需像以往那样访问主机，可对写入环状构架上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下逐片地对半导体晶片进行加工处理。
另外，本发明的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是对半导体晶片的回路面相反侧的背面进行研磨的半导体晶片研磨装置。
采用这种结构，对于例如作为半导体晶片处理带的保护回路面的保护带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息，在对半导体晶片的回路面相反侧的背面进行研磨时，无需像以往那样访问主机，可对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，利用半导体晶片研磨装置在最佳条件下进行背面研磨处理。
另外，本发明的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是将半导体晶片切断成小四方块状的切割装置。
采用这种结构，对于例如作为半导体晶片处理带的在半导体晶片外周贴付环状构架的装配带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息，在将半导体晶片切断成小四方块状时，无需像以往那样访问主机，可对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，利用切割装置在最佳条件下将半导体晶片切断成小四方块状。
另外，本发明的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是拾取切断成小四方块状的半导体芯片将其安装到电子器件的电子器件装配部上的小片结合装置。
采用这种结构，对于例如作为半导体晶片处理带的在半导体晶片外周贴付环状构架的装配带的产品名称、保质期、批号、贴付压力、贴付速度、半导体晶片的种类、厚度等信息，在拾取切断成小四方块状的半导体芯片将其安装到电子器件的电子器件装配部上时，无需像以往那样访问主机，可对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，利用小片结合装置在最佳条件下拾取切断成小四方块状的半导体芯片，并将其安装到电子器件的电子器件装配部上。
发明效果
采用本发明，可将例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中。
由此，在将卷装在该半导体晶片处理带卷装体上的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上以对半导体晶片进行加工时，无需像以往那样访问主机，可基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
因此，无需另将这种半导体晶片处理带的信息录入主机，而且，在加工时无需取出录入主机的信息即可进行各种晶片加工，从而使工序管理变得简单。
另外，将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件具有的数据载体构件中，在晶片加工时，通过读取这些信息，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
附图说明
图1是本发明的半导体晶片处理带卷装体10的实施例的概略立体图。
图2是表示数据载体构件16的结构的剖视图。
图3是对将数据载体构件16设在轴心构件12上的方法进行说明的放大图。
图4是对将数据载体构件16设在轴心构件12上的方法进行说明的放大图。
图5是对将数据载体构件16设在轴心构件12上的方法进行说明的放大图。
图6是表示使用图1所示半导体晶片处理带卷装体的半导体晶片处理带贴付装置的导出装置的一部分的立体图。
图7是对图6的导出装置的使用方法进行简要说明的立体图。
图8是对导出装置的其它实施例进行简要说明的立体图。
图9是对半导体晶片加工处理方法的保护带贴付工序进行说明的示意图。
图10是对半导体晶片加工处理方法的背面研磨工序进行说明的示意图。
图11是对半导体晶片加工处理方法的晶片装配工序进行说明的示意图。
图12是对半导体晶片加工处理方法的切割工序进行说明的示意图。
图13是对半导体晶片加工处理方法的小片结合工序进行说明的示意图。
图14是对半导体晶片加工处理方法的保护带贴付工序进行说明的流程图。
图15是对半导体晶片加工处理方法的背面研磨工序进行说明的流程图。
图16是对半导体晶片加工处理方法的晶片装配工序进行说明的流程图。
图17是对半导体晶片加工处理方法的切割工序进行说明的流程图。
图18是对半导体晶片加工处理方法的小片结合工序进行说明的流程图。
图19是对以往的半导体晶片加工处理方法进行说明的示意图。
(元件符号说明)
10半导体晶片处理带卷装体            12a表面
12b表面                             12轴心构件
12c对位部                           14半导体晶片处理带
16数据载体构件                      16a表面
18回路用基材                        20回路
22IC芯片                            24表面基材
26打印涂层                          28双面粘结带
30安装用凹部                        32导出装置
34导出轴                            36a凹部
36带数据读写装置                    38旋转构件
40侧板构件                          50半导体晶片
50a半导体芯片                       51半导体晶片收容盒
51a数据载体构件                     51b盒数据读取装置
52保护带                            54保护带贴付装置
56半导体晶片收容盒                  56a数据载体构件
56b盒数据写入装置                   56c盒数据读取装置
58背面研磨装置                      60半导体晶片收容盒
60a数据载体构件                     60b盒数据写入装置
60c盒数据读取装置                   62装配带贴付装置
64吸附台                            66环状构架
66a数据载体构件                     66b环状构架数据写入装置
66c环状构架数据读取装置             66d环状构架数据写入装置
66e环状构架数据读取装置             68装配带
70半导体晶片收容盒                  70a数据载体构件
70b盒数据写入装置                    70c盒数据读取装置
72切割装置                           74半导体晶片收容盒
74a数据载体构件                      74c盒数据读取装置
76结合装置                           78电子器件
200半导体晶片                        201半导体晶片收容盒
202保护带                            204保护带贴付装置
206半导体晶片收容盒                  208背面研磨装置
210半导体晶片收容盒                  212吸附台
214环状构架                          216装配带
218半导体晶片收容盒                  220切割装置
222半导体晶片收容盒                  224结合装置
226电子器件                          228主机
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的实施形态(实施例)进行更详细的说明。
图1是本发明的半导体晶片处理带卷装体的实施例的概略立体图。
在图1中，10表示的是本发明的半导体晶片处理带卷装体的整体。
如图1所示，半导体晶片处理带卷装体10具有大致呈圆筒形状的轴心构件12，在该轴心构件12的外径侧的表面12a上卷装有半导体晶片处理带14。
该半导体晶片处理带14用于贴付在半导体晶片上进行半导体晶片的各种加工，例如，可以是在研磨半导体晶片背面时用于保护半导体晶片的回路面的保护带、将环状构架贴付在半导体晶片外周的装配带，此外，还可在进行其他各种半导体晶片加工时使用，没有特别的限制。
作为这种半导体晶片处理带14，例如可使用在日本专利特开昭60-196956号公报、日本专利特开昭60-223139号公报、日本专利特开平5-32946号公报、日本专利特开平8-27239号公报等中公开的、在基材表面形成有例如丙烯类能量线固化型粘结剂等能量线固化型粘结剂的材料等。
另外，作为轴心构件12，其材料没有特别的限制，例如，可使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂等合成树脂等。
在本实施例的半导体晶片处理带卷绕体10中，在轴心构件12的内径侧的表面12b的一端设有数据载体构件16。
这种情况下，数据载体构件16为具有可对期望的处理数据进行读写的存储部的载体。
作为这种数据载体构件16，最好是使用以电磁波为通信介质的、可非接触地进行信息的写入、读取的非接触型的数据载体。作为这种非接触型的数据载体构件16，例如，可使用由IC芯片和与该IC芯片连接的收发用导电线圈构成的所谓的RF存储器。
这种情况下，作为数据载体构件16的结构，可使用例如图2所示的贴付用标签型结构。
即，在例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等回路用基材18的表面上用导电性油墨印刷回路20，并在其上面安装IC芯片22。接着，在其上面贴付例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等表面基材24，并在其表面上设置可进行热敏式打印(印刷)的打印涂层26。另外，在回路用基材18的背面侧设置例如以聚对苯二甲酸乙二醇酯等为芯材的双面粘结带28。
采用这种结构，可将数据载体构件16贴付到轴心构件12的内径侧的表面12b上。
这种情况下，作为在数据载体构件16中读写的信息并没有特别的限制，可使用例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息。
另外，也可像现有技术那样，在数据载体构件16的打印涂层26上打印如上所述的数据或同时标记条形码。
另外，如图3所示，在轴心构件12的内径侧设置数据载体构件16时，也可在轴心构件12的内径侧的表面12b上预先形成数据载体构件16的安装用凹部30，将数据载体构件16贴付在该安装用凹部30内，成为埋设在轴心构件12内的状态。
这种情况下，在将数据载体构件16贴付在安装用凹部30内时，如图3所示，数据载体构件16的表面16a与轴心构件12的内径侧的表面12b大致在同一平面上或位于略低的位置上，但如后面所述，只要在轴心构件12在导出装置32的导出轴上进行拆装时不会妨碍拆装操作、不会导致数据载体构件破损损伤即可。
另外，作为将数据载体构件16设置在轴心构件12的内径侧的表面12b上的方法并不局限于这种贴付用标签型结构。
例如，如图4所示，可采用在将数据载体构件16配置在形成在轴心构件12的内径侧的表面12b上的安装用凹部30内后利用合成树脂从其上面进行树脂密封(11)以成为埋设状态的方法，或采用未图示的使轴心构件12和数据载体构件16一体成形的方法等。
另外，作为设置该数据载体构件16的位置并没有特别的限制，在本实施例中，数据载体构件16设置在轴心构件12的内径侧的表面12b的一端上，但也可设置在中间部分上。如图5所示，作为设置数据载体构件16的位置也可设置在轴心构件12的外径侧的表面12a上，另外，也可将数据载体构件16设置在轴心构件12的外径侧的表面12a和内径侧的表面12b双方上。如上所述，这种情况下也不局限于贴付用标签型的结构。
另外，如图1所示，在本实施例的半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12上形成有对位部12c，如后面所述，该对位部12c用于在将轴心构件12安装到导出装置32的导出轴34上时使带数据读写装置36和配置在轴心构件12内径侧的数据载体构件16正确地进行对位。
这种情况下，作为对位部12c可以是稍微突出设置在轴心构件12的外径侧的表面12a上或一端部上的突设肋、或是切口部形状，但只要能进行对位则也可以是标记，其配置、形状等并没有特别的限制。
具有这种结构的半导体晶片处理带卷装体10在使用时与下面的图6至图7中的导出装置一起如下进行使用。
即，图6是表示使用图1所示半导体晶片处理带卷装体的半导体晶片处理带贴付装置的导出装置的一部分的立体图，图7是对图6的导出装置的使用方法进行简要说明的立体图。
如图6所示，半导体晶片处理带贴付装置具有导出装置32，该导出装置32具有与未图示的驱动马达连接的导出轴34。
另外，在导出轴34的外侧的一端上设置有带数据读写装置36。
另外，该带数据读写装置36形成在导出轴34的外侧的一端上形成的凹部36a中，由此，在半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12在导出轴34上进行拆装时，带数据读写装置36不会与轴心构件12的内径侧的表面12b接触，故不会破损损伤。
另外，在导出轴34的中间部分上，可自由伸出缩进的旋转构件38设置成由未图示的施力构件向突出方向施力。由此，在将半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12安装在导出轴34上时，随着导出轴34的转动，轴心构件12将可靠地转动。
另外，在导出轴34的内侧的一端上设置有侧板构件40，由此，半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12的端部可抵接到侧板构件40上进行半导体晶片处理带卷装体10的定位。
下面对将半导体晶片处理带卷装体10安装到具有这种结构的导出装置32上所使用的方法进行说明。
首先，如图7所示，使半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12的对位部12c和导出轴34的带数据读写装置36的位置对齐。由此，导出轴34的带数据读写装置36和配置在轴心构件12内径侧的数据载体构件16对齐，进而可利用导出轴34的带数据读写装置36正确地读取写入数据载体构件16中的处理数据。
接着，将半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12安装到(套在)导出装置32的导出轴34上，使半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12的端部抵接在侧板构件40上，进行半导体晶片处理带卷装体10的定位。
此时，在将半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12安装到导出轴34上时，旋转构件38突出，随着导出轴34的转动，轴心构件12将可靠地转动。
另外，像这样，在半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12安装在导出轴34上的状态下，利用配置在导出轴34的外侧的一端上的带数据读取装置36对预先写入配置在轴心构件12内径侧的数据载体构件16中的信息、例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息进行读取。
接着，可基于该带数据读取装置36读取的处理数据，利用未图示的带贴付装置，将从导出装置32导出的半导体晶片处理带14贴付到半导体晶片上。
这种情况下，作为带贴付装置并没有特别的限制，例如，可列举有：为了研磨半导体晶片的背面而将用于保护半导体晶片的回路面的保护带贴付到半导体晶片的回路面上的保护带贴付装置、以及为了使环状构架在半导体晶片的外周一体化而将装配带贴付在半导体晶片背面和环状构架上的装配带贴付装置。
由此，无需像以往那样访问主机，可利用带数据读写装置36对写入数据载体构件16中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带14贴付到半导体晶片上。
由此，无需另将这种半导体晶片处理带的信息录入主机，而且，在加工时，无需取出录入主机的信息便可进行各种晶片加工工序，从而使工序管理变得简单。
另外，利用带数据读写装置36将使用过的半导体晶片处理带14的剩余量、保质期等信息写入轴心构件12具有的数据载体构件16中，在晶片加工时，通过读取这些信息，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
另外，这种情况下，为了能够应对半导体晶片处理带卷装体10的各种半导体晶片处理带14的宽度，如图8的箭头所示，也可构成为利用未图示的移动机构使抵接在轴心构件12端部上的侧板构件14沿导出轴34的轴向自由移动。
另外，如图5所示，在将数据载体构件16设置在轴心构件12的外径侧的表面12a上时，则可不利用配置在如图6所示的导出轴34的外侧的一端上的带数据读写装置36进行读取，而利用未图示的、不设在导出轴34上而另外设置的带数据读写装置进行读取，或利用掌上型带数据读写装置进行读取。
下面参照图9至图18，对使用具有这种结构的本发明的半导体晶片处理带卷装体10来制造半导体的半导体晶片加工处理装置及半导体晶片加工处理方法进行说明。
图9至图13是对半导体晶片加工处理方法进行说明的示意图，图14至图18是对其步骤进行说明的流程图。
首先，如图9所示，将收容在半导体晶片收容盒51中的表面形成有回路的半导体晶片50取出，在其表面上利用保护带贴付装置54贴付用于保护半导体晶片50的回路面的保护带52，并沿着半导体晶片50的形状切断保护带52，从而保护带52贴付到半导体晶片50的回路面上(保护带贴付工序)。
作为保护带52并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[Adwill E-6152](商品名)、[Adwill P-7180](商品名)等。作为保护带贴付装置54并没有特别的限制，例如可使用具有琳得科(リンテツク)株式会社制造的***的装置[RAD-3500F/12](商品名)等。
即，在该保护带贴付工序中，在半导体晶片收容盒51中预先设置有与配置在半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12上的数据载体构件16一样的数据载体构件51a，利用盒数据读取装置51b对写入该数据载体构件51a中的例如半导体晶片50的批号、种类、厚度等有关半导体50的信息[A]进行读取(参照图14的步骤100)。
这种情况下，作为数据载体构件16并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的符合ISO 15693的[TS-L102KC](商品名)、[TS-L301EC](商品名)等。
作为数据载体构件51a(下述的数据载体构件56a、60a、66a、70a、74a也一样)并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的符合ISO 15693的[TS-L102DC](商品名)、[TS-L301FC](商品名)等。
作为盒数据读取装置51b(下述的盒数据读取装置56c、60c、70c、74c也一样)并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)等。
此时，像上面说明的那样，保护带52形成为半导体晶片处理带卷装体10的形态。
由此，将半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12安装到导出轴34上，利用配置在导出轴34的外侧的一端上的带数据读写装置36对预先写入轴心构件12上的数据载体构件16中的信息、例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息[B]进行读取(参照图14的步骤102)。
这种情况下，作为带数据读写装置36并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)等。
接着，基于该盒数据读取装置读取的有关半导体晶片50的处理数据[A]和利用带数据读写装置36读取的有关保护带52的处理数据[B]，利用保护带贴付装置54，将从导出装置32导出的保护带52贴付到半导体晶片50上(参照图14的步骤104)。
由此，无需像以往那样访问主机，可利用带数据读写装置36对写入数据载体构件16中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带14贴付到半导体晶片上。
接着，在像这样利用保护带贴付装置54将从导出装置32导出的保护带52贴付到半导体晶片50上后，将半导体晶片50收容在另外的半导体晶片收容盒56中(参照图14的步骤106)。
此时，在半导体晶片收容盒56中预先设置有与数据载体构件16一样的数据载体构件56a，利用盒数据写入装置56b，将由上述有关半导体晶片50的处理数据[A]、有关保护带52的处理数据[B]以及利用保护带贴付装置54实际进行贴付加工时的例如贴付速度、贴付压力等有关贴付加工的处理数据[C]构成的处理数据[A+B+C]写入该数据载体构件56a中(参照图14的步骤108)。
这种情况下，作为盒数据写入装置56b(下述的盒数据写入装置60b、70b也一样)并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)等。
虽然未图示，但只要有必要，则可利用带数据读写装置36将使用过的保护带52的剩余量、保质期等信息写入轴心构件12具有的数据载体构件16中，例如再将保护带52贴付到其它种类的半导体晶片50上时，通过读取这些信息，便不会出现保护带52的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降(参照图14的步骤108’)。
接着，如图10所示，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒56中取出，对于贴付有保护带52的半导体晶片50，使保护带52侧吸附保持在未图示的吸附台上，利用背面研磨装置(研磨机)58将未形成回路的背面研磨至规定厚度(背面研磨工序)。
这种情况下，作为背面研磨装置(研磨机)58并没有特别的限制，例如可使用在株式会社迪斯科(デイスコ)制造的背面研磨装置(研磨机)上安装有作为带数据读写装置的琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)的装置等。
即，在该背面研磨工序中，利用盒数据读取装置56c对写入半导体晶片收容盒56的数据载体构件56a中的上述处理数据[A+B+C]进行读取(参照图15的步骤110)。
接着，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒56中取出，基于盒数据读取装置56c读取的处理数据[A+B+C]，利用背面研磨装置(研磨机)58，在最佳条件下将半导体晶片50的未形成回路的背面研磨至规定厚度(参照图15的步骤112)。
接着，将背面被研磨至规定厚度的贴付有保护带52的半导体晶片50收容到另外的半导体晶片收容盒60中(参照图15的步骤114)。
此时，在半导体晶片收容盒60上也预先设置有数据载体构件60a，利用盒数据写入装置60b将由上述处理数据[A+B+C]以及利用背面研磨装置(研磨机)58实际进行背面研磨加工时的例如研磨速度、研磨机的网格大小信息等有关背面研磨加工的处理数据[D]构成的处理数据[A+B+C+D]写入该数据载体构件60a中(参照图15的步骤116)。
之后，如图11所示，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒60中取出，使保护带52侧吸附保持在吸附台64上，并利用装配带贴付装置62将环状构架66载置在该半导体晶片50的外周。
这种情况下，作为装配带贴付装置62并没有特别的限制，例如可使用具有琳得科(リンテツク)株式会社制造的***的装置[RAD-2700F/Sa](商品名)等。
这种状态下，从上面贴付装配带68，并根据环状构架66的外形切断装配带68，依靠装配带68使半导体晶片50和环状构架66一体化(晶片装配工序)。
这种情况下，作为装配带68并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[Adwill D-175](商品名)、[Adwill G-36](商品名)等。
在该晶片装配工序中，将该半导体晶片50连同环状构架一起翻转，使用例如未图示的剥离带将贴付在半导体晶片50的回路面上的保护带52剥去。
即，在该晶片装配工序中，利用盒数据读取装置60，对写入半导体晶片收容盒60的数据载体构件60a中的上述处理数据[A+B+C+D]进行读取(参照图16的步骤118)。
接着，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒60中取出，基于盒数据读取装置60c读取的处理数据[A+B+C+D]，在最佳条件下利用装配带贴付装置62，依靠装配带68将环状构架66贴付到半导体晶片50的外周，并根据环状构架66的外形切断装配带68(或是贴付预先根据环状构架66的形状进行预剪切的装配带68)，依靠装配带68使半导体晶片50与环状构架66一体化(参照图16的步骤120)。
使用例如另外的未图示的剥离带将贴付在半导体晶片50的回路面上的保护带52剥去(参照图16的步骤122)。
另外，在环状构架66上也预先设置有数据载体构件66a，利用环状构架数据写入装置66将由上述处理数据[A+B+C+D]以及利用装配带贴付装置62实际进行装配带贴付加工时的例如装配带68的贴付速度、贴付压力、环状构架66的种类、尺寸、厚度等有关装配带贴付加工的处理数据[E]构成的处理数据[A+B+C+D+E]写入该数据载体构件66a中(参照图16的步骤124)。
接着，将剥去保护带52的、依靠装配带68而与环状构架66一体化的半导体晶片50收容到另外的半导体晶片收容盒70中(参照图16的步骤126)。
此时，在半导体晶片收容盒70中也预先设置有数据载体构件70a，利用盒数据写入装置70b将由上述处理数据[A+B+C+D]以及利用装配带贴付装置62实际进行装配带贴付加工时的例如装配带68的贴付速度、贴付压力、环状构架66的种类、尺寸、厚度等有关装配带贴付加工的处理数据[E]构成的处理数据[A+B+C+D+E]写入该数据载体构件70a中(参照图16的步骤128)。
这种情况下，在本实施例中，将处理数据[A+B+C+D+E]写入环状构架66的数据载体构件66a和半导体晶片收容盒70的数据载体构件70a双方中，但也可将处理数据[A+B+C+D+E]写入任何一方中。
接着，如图12所示，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒70中取出，利用切割装置72将其切断成小四方块状(切割工序)。
这种情况下，作为切割装置72并没有特别的限制，例如可使用在株式会社迪斯科(デイスコ)制造的切割装置上安装有作为带数据读写装置的琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)的装置等。
即，在切割工序中，利用盒数据读取装置70c对写入半导体晶片收容盒70的数据载体构件70a中的上述处理数据[A+B+C+D+E]进行读取(参照图17的步骤130)。
接着，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒70中取出，利用环状构架数据读取装置66c对写入环状构架66的数据载体构件66a中的上述处理数据[A+B+C+D+E]进行读取(参照图17的步骤132)。
这种情况下，作为环状构架读取装置66(下述的环状构架读取装置66e也一样)并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)等。
接着，基于这些盒数据读取装置70c、环状构架数据读取装置66c读取的处理数据[A+B+C+D+E]，在最佳状态下利用切割装置72将半导体晶片50切断成小四方块状(参照图17的步骤134)。
在本实施例中，基于这些盒数据读取装置70c、环状构架数据读取装置66c读取的处理数据[A+B+C+D+E]，利用切割装置72将半导体晶片50切断成小四方块状，但也可读取任何一方的处理数据[A+B+C+D+E]。
接着，利用环状构架数据写入装置66d将由上述处理数据[A+B+C+D+E]以及利用切割装置72实际进行切割加工时的例如切割装置72的切割刃的转速、切割尺寸等有关切割加工的处理数据[F]构成的处理数据[A+B+C+D+E+F]写入环状构架66的数据载体构件66a中(参照图17的步骤136)。
这种情况下，作为环状构架数据写入装置66d并没有特别的限制，例如可使用琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)等。
接着，将利用切割装置72切断成小四方块状的半导体晶片50连同环状构架66一起收容到另外的半导体晶片收容盒74中(参照图17的步骤138)。
此时，在半导体晶片收容盒74上也预先设置有数据载体构件74a，利用盒数据写入装置74b将由上述处理数据[A+B+C+D+E]以及利用切割装置72实际进行切割加工时的例如切割装置72的切割刃的转速、切割尺寸等有关切割加工的处理数据[F]构成的处理数据[A+B+C+D+E+F]写入该数据载体构件74a中(参照图17的步骤140)。
这种情况下，在本实施例中，将处理数据[A+B+C+D+E+F]写入环状构架66的数据载体构件66a和半导体晶片收容盒74的数据载体构件74a两方中，但也可将处理数据[A+B+C+D+E+F]写入任何一方中。
之后，如图13所示，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒74中取出，利用结合装置76拾取被切断成小四方块状的半导体芯片，并将其安装到电子器件78的电子器件装配部上(小片结合工序)。
这种情况下，作为结合装置76并没有特别的限制，可使用例如在株式会社新川制造的结合装置上安装有作为带数据读写装置的琳得科(リンテツク)株式会社制造的[LPA01](商品名)的装置等。
即，在该小片结合工序中，利用盒数据读取装置74对写入半导体晶片收容盒74的数据载体构件74a中的上述处理数据[A+B+C+D+E+F]进行读取(参照图18的步骤142)。
接着，将半导体晶片50从半导体晶片收容盒174中取出，利用环状构架数据读取装置66e对写入环状构架66的数据载体构件66a中的上述处理数据[A+B+C+D+E+F]进行读取(参照图18的步骤144)。
接着，基于这些盒数据读取装置74c、环状构架数据读取装置66e读取的处理数据[A+B+C+D+E+F]，在最佳条件下利用结合装置76拾取被切断成小四方块状的半导体芯片50a，并将其安装到电子器件78的电子器件装配部上(参照图18的步骤146)。
在本实施例中，基于盒数据读取装置74c、环状构架数据读取装置66e读取的处理数据[A+B+C+D+E+F]，利用结合装置76拾取被切断成小四方块状的半导体芯片50a，并将其安装到电子器件78的电子器件装配部上，但也可读取任何一方的处理数据[A+B+C+D+E+F]。
另外，在上述实施例中，将数据载体构件设置在半导体晶片收容盒上的方法、配置位置以及将数据载体构件66a设置在环状构架66上的方法、配置位置等并没有特别的限制。
即，与半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12具有的数据载体构件16一样，可采用贴付用标签型结构的、在将数据载体构件配置在安装用凹部内后利用合成树脂从其上面进行树脂密封而成为埋设状态的方法，或采用使这些半导体晶片收容盒或环状构架66和数据载体构件16一体成形的方法等。
另外，作为数据载体构件在半导体晶片收容盒上的设置位置，在本实施例中是设置在半导体晶片收容盒的底部，与此相应，将盒数据读取装置、盒数据写入装置设置在与半导体晶片收容盒的底部相对的位置上。
然而，作为数据载体构件在半导体晶片收容盒上的设置位置并不局限于此，也可作适当变更而设置在半导体晶片收容盒的上部、侧部、背部等上，与此相应，只要将盒数据读取装置、盒数据写入装置设置在与半导体晶片收容盒的上部、侧部、背部等相对的位置上即可。
另外，在本实施例中，环状构架数据读取装置设置成固定在与环状构架66的数据载体构件66a相对的位置上。然而，也可将环状构架数据读取装置设置在将半导体晶片50从半导体晶片收容盒中取出的吸附臂等取出操作装置的前端上，以在取出半导体晶片50时对环状构架66的数据载体构件66a的处理数据进行读取。
同样，也可将环状构架数据写入装置设置在将半导体晶片50收容到半导体晶片收容盒中的吸附臂等收容操作装置的前端上，以在收容半导体晶片50时将处理数据写入环状构架66的数据载体构件66a中。
采用这种半导体晶片加工处理方法，可将例如产品名称、保质期、带长、带宽、批号、半导体晶片的最佳贴付压力、贴付速度等信息写入轴心构件12具有的数据载体构件16中。
由此，在将卷装在该半导体晶片处理带卷装体10上的半导体晶片处理带14(保护带52、装配带68)贴付到半导体晶片50上以对半导体50进行各种晶片加工时，无需像以往那样访问主机，可通过对写入半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12具有的数据载体构件16、半导体晶片收容盒的数据载体构件、环状构架66的数据载体构件66a中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下用半导体晶片处理带进行晶片加工处理。
由此，无需另外将这种半导体晶片处理带的信息录入主机，另外，在加工时，无需取出录入主机中的信息便可进行各种晶片加工工序，从而使工序管理变得简单。
另外，将使用过的半导体晶片处理带的剩余量、保质期等信息写入轴心构件12具有的数据载体构件16中，在进行晶片加工时，通过读取这些信息，便不会出现半导体晶片处理带的剩余量不足或超过保质期等，从而不会导致工序中断或品质下降。
上面对本发明的最佳实施形态进行了说明，但本发明并不局限于此，例如，在将错误的半导体晶片处理带卷装体10安装到导出装置32上时，或半导体晶片处理带的保质期过期时，或背面研磨装置(研磨机)58的研磨构件的使用次数、切割装置72的切割刃的使用次数等超过使用寿命时，也可发出警告，以防止操作员的失误。
另外，通过回收半导体晶片处理带卷装体10的轴心构件12、半导体晶片收容盒、环状构架66并对写入它们的数据载体构件中的处理数据进行初始化，半导体晶片收容盒、环状构架66可以再使用。
另外，在本实施例中，各工序的装置是分开的装置，即所谓的独立型装置，但也可以是在一个装置内对各工序连续地进行处理的所谓的直列式装置。如果采用这种直列式装置，则可减少如上所述的半导体晶片收容盒的数量和盒数据读取装置的数量。这种情况下，只要利用环状构架66的数据载体构件66a对上述处理数据进行写入、读取即可。
另外，在本实施例中，取出侧的半导体晶片收容盒和对完成规定晶片加工的半导体晶片进行收容的半导体晶片收容盒是不同的，但也可在同一半导体晶片收容盒中，逐枚地取出半导体晶片，并在晶片加工完成后进行收容。
另外，也可从未图示的主机将不足的数据、管理数据等输入各晶片处理工序的各个装置中进行控制，或写入(输入)各个数据载体构件中。
另外，上述实施例中对所谓的“后切割法”进行了说明，但也可使用“先切割法”等，即各工序按照下面顺序进行：从晶片的形成有回路的表面沿晶片厚度方向切割至规定深度以小四方块状形成有底的槽的工序，在晶片表面上贴付保护带的工序，对晶片背面进行研磨直至有底的槽并分割成大量芯片的工序，将贴付有保护带的晶片贴付到环状构架上的工序，剥去保护带的工序。在不脱离本发明目的的范围内可进行各种变更。

Claims (19)

1、一种半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，包括：
用于贴付到半导体晶片上以进行半导体晶片加工的半导体晶片处理带；
卷装所述半导体晶片处理带的轴心构件；以及
设在所述轴心构件上、可对期望的处理数据进行读写的数据载体构件。
2、如权利要求1所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件为非接触型的数据载体构件。
3、如权利要求2所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述非接触型的数据载体构件是由IC芯片和与该IC芯片连接的导电线圈构成的RF存储器。
4、如权利要求1至3中任一项所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的表面上。
5、如权利要求1至3中任一项所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体以埋设状态设置在轴心构件上。
6、如权利要求1至5中任一项所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的内径侧。
7、如权利要求1至5中任一项所述的半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，所述数据载体构件设置在轴心构件的外径侧。
8、一种半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，包括：
具有可自由拆装地安装权利要求1至7中任一项所述的半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；
对写入所述半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及
基于所述带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
9、如权利要求8所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述带数据读写装置设置在导出轴上。
10、如权利要求8至9中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，针对收容利用所述带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片的半导体晶片收容盒，设置将期望的处理数据写入所述半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的盒数据写入装置。
11、如权利要求8至10中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置是贴付用于保护半导体晶片的回路面的保护带的保护带贴付装置。
12、如权利要求8至10中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置是贴付将环状构架贴付在半导体晶片外周的装配带的装配带贴付装置。
13、如权利要求12所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，具有将期望的处理数据写入所述环状构架上设有的数据载体构件中的环状构架数据写入装置。
14、如权利要求8至13中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置，其特征在于，所述半导体晶片处理带贴付装置具有对写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行读取的盒数据读取装置，其中所述半导体晶片收容盒对在前面工序中进行了规定加工处理的半导体晶片进行收容，
所述半导体晶片处理带贴付装置构成为，基于所述盒数据读取装置读取的处理数据以及所述带数据读写装置读取的处理数据，利用带贴付装置将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上。
15、一种半导体晶片加工处理装置，其特征在于，构成为：对利用权利要求8至14中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片，基于写入半导体晶片收容盒上设有的数据载体构件中的处理数据进行规定的晶片加工处理，其中所述半导体晶片收容盒对利用所述带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片进行收容。
16、如权利要求15所述的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，构成为：对利用权利要求8至14中任一项所述的半导体晶片处理带贴付装置贴付有半导体晶片处理带的半导体晶片，基于写入所述环状构架上设有的数据载体构件中的处理数据进行规定的晶片加工处理。
17、如权利要求15所述的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是对半导体晶片的回路面相反侧的背面进行研磨的半导体晶片研磨装置。
18、如权利要求15至16中任一项所述的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是将半导体晶片切断成小四方块状的切割装置。
19、如权利要求15至16中任一项所述的半导体晶片加工处理装置，其特征在于，所述半导体晶片加工处理装置是拾取切断成小四方块状的半导体芯片将其安装到电子器件的电子器件装配部上的小片结合装置。
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TW (1) TWI408738B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI394010B (zh) * 2007-06-15 2013-04-21 Taiwan Semiconductor Mfg 使用單一資料處理單元之多重工具
CN105008256A (zh) * 2013-02-13 2015-10-28 琳得科株式会社 支撑装置及数据管理方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4841262B2 (ja) * 2006-02-13 2011-12-21 株式会社東京精密 ウェーハ処理装置
JP4693696B2 (ja) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 ワーク処理装置
JP5089531B2 (ja) * 2007-08-31 2012-12-05 大日本印刷株式会社 ウエハ固定用治具
TWI417967B (zh) * 2009-11-02 2013-12-01 Chroma Ate Inc A method for marking a grain bearing tray, a sorting machine and a characteristic mark
JP5690615B2 (ja) * 2011-03-03 2015-03-25 リンテック株式会社 リングフレーム、及び工程管理システム
JP5856397B2 (ja) * 2011-06-30 2016-02-09 リンテック株式会社 帯状シートの軸芯部材
EP3585140B1 (en) * 2017-02-20 2021-11-10 Fuji Corporation Splicing tape management system
JP2020198408A (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 株式会社ディスコ テープユニット及びテープ貼り機
JP7351703B2 (ja) * 2019-10-09 2023-09-27 株式会社ディスコ テープマウンタ
US11904538B2 (en) * 2020-11-27 2024-02-20 The Boeing Company Systems and methods for simultaneously manufacturing a plurality of objects

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3643849A (en) * 1970-02-25 1972-02-22 Midwestern Instr Inc Tape guide
DE3234345A1 (de) * 1982-09-16 1984-03-22 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kodiersystem zur erfassung von informationen an werkstuecktraegern und dergleichen
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
JP2601956B2 (ja) 1991-07-31 1997-04-23 リンテック株式会社 再剥離型粘着性ポリマー
JP3216205B2 (ja) 1992-03-27 2001-10-09 神鋼電機株式会社 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置
JP2984549B2 (ja) 1994-07-12 1999-11-29 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法
US5673195A (en) * 1995-06-12 1997-09-30 Schwartz; Vladimir Compact disc tracking system and method
DE59711634D1 (de) * 1996-08-09 2004-06-24 Ferag Ag Bewegliches Objekt mit elektronisch gespeicherten berührungslos auslesbaren und/oder überschreibbaren Daten
US5907492A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
WO2000002236A2 (en) * 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
DE19842951C1 (de) * 1998-09-18 2000-06-21 Siemens Nixdorf Inf Syst Bestückungsautomat mit Identifikationseinrichtung für Bauteilegebinde
AU2690400A (en) * 1999-02-24 2000-09-14 Hitachi Maxell, Ltd. Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method
JP2000281268A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Sato Corp ロ−ル状被印字媒体
JP2000331962A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
JP2001019278A (ja) * 1999-07-07 2001-01-23 Asahi Chem Ind Co Ltd 巻き芯
US6405096B1 (en) * 1999-08-10 2002-06-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for run-to-run controlling of overlay registration
US6427093B1 (en) * 1999-10-07 2002-07-30 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for optimal wafer-by-wafer processing
US6640151B1 (en) * 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
JP2001203523A (ja) * 2000-01-19 2001-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 巻取り用着脱可能なｉｃタグ
JP2001332521A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Sony Corp チップ状半導体装置の移載方法及び移載装置
JP2001354343A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Sato Corp 帯状物のロール体及びプリンタ並びに印字方法
US6524881B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US6351684B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
JP3446830B2 (ja) * 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
US6700729B1 (en) * 2000-10-17 2004-03-02 Hewlett-Packard Development Company Alignment marks for tape head positioning
JP2003006481A (ja) * 2001-06-19 2003-01-10 Seiko Epson Corp メモリ付きロール紙の販売システム及び用紙販売システム
DE10294520B4 (de) * 2001-07-31 2007-05-16 Asahi Chemical Micro Syst Steuerungssystem für eine Halbleiterherstellungsvorrichtung
US7016753B2 (en) * 2001-10-30 2006-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Management system for production line and management method for production line
US20030090829A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-15 Johnson Kristianne E. Apparatus for and method of retrieving data cartridge-related information from a data cartridge memory
US20030123174A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Mark Hennecken Continuously variable storage device data transfer rate
US6582973B1 (en) * 2002-04-05 2003-06-24 Texas Instruments Incorporated Method for controlling a semiconductor manufacturing process
US6940678B2 (en) * 2002-04-10 2005-09-06 Seagate Technology Llc Magnetic alignment marking of hard disks
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US20040004789A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-08 Christopher Watanabe Replaceable memory element in a single reel tape cartridge
AU2003264803A1 (en) * 2002-11-04 2004-06-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Storage system using superparamagnetic particles
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP2004284601A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Renesas Technology Corp 半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法
EP1498935B1 (en) * 2003-07-15 2006-04-26 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Device for calculating the quantity of light and method thereof
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4274902B2 (ja) * 2003-10-31 2009-06-10 リンテック株式会社 貼合装置用テーブル
JP4322646B2 (ja) * 2003-11-28 2009-09-02 株式会社サトー ロール製品の巻芯
JP4495960B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-07 キヤノンＩｔソリューションズ株式会社 プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置
JP2005209850A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Toshiba Corp 半導体装置の設計システムと製造システム
US20050283266A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Geraci Gwen R Method and system for providing unit level traceability of semiconductor die
TWI234234B (en) * 2004-08-09 2005-06-11 Touch Micro System Tech Method of segmenting a wafer
JP4916243B2 (ja) 2006-08-02 2012-04-11 大阪瓦斯株式会社 微細気泡発生装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI394010B (zh) * 2007-06-15 2013-04-21 Taiwan Semiconductor Mfg 使用單一資料處理單元之多重工具
US8688254B2 (en) 2007-06-15 2014-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple tools using a single data processing unit
CN105008256A (zh) * 2013-02-13 2015-10-28 琳得科株式会社 支撑装置及数据管理方法

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