CN1842908A - 小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法 - Google Patents
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Abstract
一种小片接合用粘接带的贴附方法，首先，基板(1)上的规定位置(2)由摄像机构(14)进行识别，接着用保持机构(13)对包含粘接薄膜(10)的单片(12)进行保持，然后，根据规定位置(2)的识别结果，使保持机构(13)移动并将粘接薄膜(10)贴附在规定位置(2)上。保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，因此，可同时进行识别规定位置(2)的步骤和保持单片(12)的步骤。
Description
技术领域
本发明涉及在基板规定位置安装电子元件用的小片接合用粘接带的贴附方法和利用该粘接带的贴附方法将电子元件安装在基板上的电子元件的安装方法。
背景技术
以往使用的方法，是利用粘接带将电子元件贴附在基板上的方法。在该方法中，使用两主表面具有粘接性的小片接合用的粘接带。该方法按如下那样进行。
首先，切断附有剥离带的粘接带。由此，准备附有剥离带的单片。该单片在由保持机构保持的状态下进行移动。然后，利用保持机构将单片载放在基板的规定位置上。此步骤叫作临时压接步骤。
接着，载放在基板上的单片利用压接机构压接在基板上。由此，单片被贴附在基板的规定位置上。即，粘接带的一个主表面被贴附在基板上。该步骤叫作主压接步骤。在该步骤结束后，在单片和基板接触的面的相反侧的单片主表面上还剩有剥离薄膜。
接着，将粘接带按压在基板上的单片的剥离薄膜上。由此，剥离薄膜与粘接带粘接。然后，若搬送粘接带，则剥离薄膜就从基板上被除去。因此，仅粘接薄膜留在基板上。此步骤叫作剥离消除步骤。在剥离消除步骤后，露出粘接薄膜另一个主表面。
然后，在粘接薄膜的另一个主表面上贴附电子元件。即，通过粘接薄膜将电子元件安装在基板上。此步骤叫作小片接合步骤。
上述那样的电子元件的安装方法，例如被记载在日本特开2001-135653号公报上。
另外，在前述的临时压接步骤中，如图9～图13所示，保持机构101和摄像机构102一体移动。
下面具体说明前述的临时压接步骤。
首先，如图9所示，粘接带105在位置105被切断为所需大小。由此，在粘接薄膜103a上形成附有剥离薄膜103b的单片103。然后，单片103由保持机构101保持。例如，剥离薄膜103b的主表面由保持机构101吸附。该图9所示的步骤叫作保持步骤S。
其次，如图10所示，在单片103由保持机构101保持的状态下，从位置105到基板100的上方，保持机构101和摄像机构102一体移动。该图10所示的步骤叫作移动步骤T。
接着，如图11所示，摄像机构102到达基板100上方时，对基板100的应安装电子元件的位置进行识别。该图11所示的步骤叫作识别步骤U。
接着，如图12所示，在识别步骤U结束后，保持机构101和摄像机构102一体地移动到识别步骤U中所识别的位置上方。该图12所示的步骤叫作移动步骤V。
然后，如图13所示，当保持机构101到达识别步骤U中所识别的位置上方时，保持机构101将单片103载放在基板100的规定位置上。此时，单片103被粘接在基板100上。该步骤叫作载放步骤W。
在前述的以往的临时压接步骤中，如图9～图3所示，依次进行步骤S至步骤W的5个步骤。
专利文献1：特开2001-135653号公报(第13页，图1)。
近年来，由于越来越希望降低基板的成本，故往往使用在一片基板上可安装大量电子元件的矩阵式基板。此外，安装在矩阵式基板上的电子元件正变得薄又小，因此，如何以迅速而较高的精度将大量的电子元件安装在矩阵式基板上就成为重要的问题。
另一方面，在前述的以往的技术中，保持机构101和摄像机构102设成一体。因此，必须因此进行步骤S至步骤W。所以，无论怎么迅速地各自进行步骤S至步骤W，都难以大幅度缩短临时压接步骤整体的时间。例如，在保持步骤S中，摄像机构102不能进行识别步骤U，故很难迅速进行临时压接步骤。另外，若过分缩短步骤S至步骤W各自所需的时间，则不能以较高精度进行临时压接步骤。即，无法迅速又高精度地进行临时压接步骤。
另外，剥离消除步骤所使用的粘接带及剥离薄膜是透明的(未图示)。因此，在使用红外线传感器时，不能检测到剥离薄膜从粘接带上被除去的情况。即使剥离薄膜的材料是不透明的，也难以由红外线传感器迅速检测到剥离薄膜被除去的情况。因此，粘接带贴附在基板上后，无法迅速地将电子元件安装在粘接带上。
此外，由于分别设有用来进行将前述粘接带贴附在基板上这一步骤的装置和用来进行电子元件安装在粘接带上这一步骤的装置，故无法连续进行这些步骤。因此，不能缩短电子元件安装作业整体的时间。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而作成的，其目的在于，提供这样一种小片接合用粘接带的贴附方法：能迅速又高精度地将前述的小片用粘接带(粘接薄膜)贴附在基板的规定位置上。
本发明的另一目的是，提供一种小片接合用粘接带的贴附方法，可迅速地检测前述的小片接合用粘接带剥离构件是否被除去。
本发明的又一目的是，提供一种电子元件的安装方法，通过对从前述的小片接合用粘接带载放在基板的规定位置上的步骤、到借助该小片接合用粘接带将电子元件安装在基板的规定位置上的步骤的全部步骤予以连续进行，从而能迅速且高精度地将电子元件安装在基板的规定位置上。
在本发明一技术方案的小片接合用粘接带的贴附方法中，首先，基板上的规定位置由摄像机构进行识别。接着，两主表面具有粘接性的粘接薄膜用保持机构保持。然后，根据规定位置的识别结果，使保持机构移动并将粘接薄膜贴附在规定位置上。保持机构和摄像机构互相独立移动，识别步骤和保持步骤同时进行。
采用上述方法，可缩短对预定位置进行识别的步骤和对粘接薄膜进行保持的步骤所需要的作业时间。
在本发明另一技术方案的小片接合用粘接带的贴附方法中，首先，对剥离构件涂上一种颜色。接着，在粘接带上涂上不同于该一种颜色的其他颜色。在一个主表面上安装剥离构件，将两主表面具有粘接性的粘接带贴附在基板上。然后，用粘接带将剥离构件从粘接带上除去。再使用彩色传感器，检测剥离构件是否被粘接在粘接带上。
采用上述方法，可迅速检测剥离构件是否被除去。
在本发明又一技术方案的电子元件的安装方法中，首先，在第1步骤中，将两主表面具有粘接性的粘接薄膜载放在基板的规定位置上，而两主表面的一个主表面上安装有剥离构件。接着，在第2步骤中，用压接机构将载放在规定位置上的粘接薄膜压接在基板上。然后，在第3步骤中，将剥离构件粘接在粘接带上，将剥离构件从粘接薄膜上除去，在基板上仅剩下粘接薄膜。然后，在第4步骤中，借助粘接薄膜将电子元件安装在规定的位置上。执行前述第1至第3步骤的装置和执行第4步骤的装置设成一体。另外，第1至第3步骤和第4步骤连续进行。
采用上述方法，在将剥离薄膜除去后，立即可在残留在基板上的粘接薄膜上安装电子元件。
本发明的上述的其他目的、特征、技术方案和优点，从所添附图来理解的本发明的下面详细说明中可得到明白。
附图说明
图1是实施例的小片接合用粘接带的贴附方法中所使用的贴附装置的俯视图。
图2是利用图1的贴附装置来贴附粘接薄膜的基板的立体图。
图3是表示图1所示的贴附装置上连接小片接合装置后状态的俯视图。
图4是对利用图1所示的贴附装置执行的临时压接步骤的A步骤进行说明用的示图。
图5是对利用图1所示的贴附装置执行的临时压接步骤的B步骤进行说明用的示图。
图6是对利用图1所示的贴附装置执行的临时压接步骤的C步骤进行说明用的示图。
图7是表示图1所示的贴附装置的保持机构的示图。
图8是对利用图1所示的贴附装置执行的剥离消除步骤进行说明用的示图。
图9是对以往的临时压接步骤的S步骤进行说明用的示图。
图10是对以往的临时压接步骤的T步骤进行说明用的示图。
图11是对以往的临时压接步骤的U步骤进行说明用的示图。
图12是对以往的临时压接步骤的V步骤进行说明用的示图。
图13是对以往的临时压接步骤的W步骤进行说明用的示图。
符号说明
1是基板 2是位置 3是粘接带 4是贴附部 5是内箱 6是外箱7是临时压接单元 8是正式压接单元 9是剥离消除单元 10是粘接薄膜11是剥离薄膜 12是单片 13是保持机构 14是摄像机构 15是压接机构 16是剥离薄膜除去机构 17是粘接带 18是按压机构 19是小片接合单元 20是安装机构 21是搬送轨 22是移动轨 23是摄像机构24(24a、24b)是切断机构 25(25a、25b)是送出机构 26是载放台 27是位置 28是前端夹具 29是前端部 30是旋转轴部 31是载荷部32(32a、32b)是磁铁 33是剥离消除台 34是卷绕滚筒 35是彩色传感器36是检测板 40是芯片 50是贴附装置 60是小片接合装置 A是保持、识别步骤 B是移动、识别步骤 C是载放、识别步骤 P是行程长度100是基板 101是保持机构 102是摄像机构 103是单片 103a是粘接薄膜 103b是剥离薄膜 104是粘接带 105是位置 S是保持步骤 T是移动步骤 U是识别步骤 V是移动步骤 W是载放步骤
具体实施方式
下面，用附图说明本发明实施例的小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法。
首先，参照图1和图2，来说明本发明实施例的基板上贴附粘接薄膜的小片接合用粘接带的贴附方法。
在实施例的小片接合用粘接带(下面简称为“粘接带”)的贴附方法中使用贴附装置50。如图1和图2所示，贴附装置50是将粘接薄膜10贴附在基板1的位置2上用的装置。粘接薄膜10是将作为电子元件的半导体芯片(下面简称为“芯片”)40安装在基板1上用的装置。
贴附装置50具有将粘接带3切断为所需大小的单片12的切断部。单片12是将作为芯片接合材料的粘接薄膜10和作为剥离构件的剥离薄膜11贴合而成。粘接薄膜10是其两主表面具有粘接力的两面粘接薄膜。因此，最后是在粘接薄膜10的一个主表面贴附基板1，另一个主表面贴附芯片40。剥离薄膜11是在将芯片40贴附到粘接表面10的另一个主表面上之前的期间保护另一个主表面的构件，且是当单片12移动时由保持机构13吸附的构件。
贴附装置50具有将单片12贴附在基板1上的贴附部4。而在贴附部4的一侧，设有将单片12被贴附前的基板1收纳的内箱部5。在贴附部4的另一侧，设有将粘接薄膜10被贴附后的基板1收纳的外箱部6。
基板1首先被从内箱部5移向贴附部4。然后，在后述的贴附步骤中，在基板1上贴附单片12。接着，基板1被从贴附部4移向外箱部6。贴附步骤中基板1的移动路径大致是直线。因此，可有效地进行贴附步骤。贴附部4、内箱部5及外箱部6设成互相装拆自如，以使配置可适当变更。
实施例的粘接带3具有由粘接薄膜10和剥离薄膜11构成的双层结构，但也可是仅由粘接薄膜10构成的单层结构，或是分别在粘接薄膜10的两主表面设有剥离薄膜11的三层结构。
如图1所示，在贴附部4上，从内箱部5朝外箱部6按顺序设有临时压接单元7、正式压接单元8及剥离消除单元9。临时压接单元7、正式压接单元8及剥离消除单元9由于设成互相装拆自如，故可适当进行它们的配置变更。剥离消除单元9是将剥离薄膜11从粘接薄膜10上除去用的单元。
内箱部5收纳单片12被贴附前的基板1，外箱部6收纳单片12被贴附后的基板1，由于它们都用来收纳基板1，故它们的基本结构要素是互相大致相同。在各个内箱部5及外箱部6中，以互相隔开距离的状态沿铅垂方向重叠设置多片基板1。
在前述的外箱部6中收纳有粘接薄膜10被贴附后的多片基板1。因此，在上述外箱部6中，必须收纳借助粘接薄膜10并以互相隔开距离的状态重叠的互相不粘接的基板1。但是，在贴附粘接薄膜10之前的收纳多片基板1的内箱部5中，由于基板1相互之间未通过粘接薄膜10连接，故也可设成多片基板1在接触的状态下被重叠收纳。
另外，在图1所示的贴附装置50上，为了按照贴附部4、外箱部6的顺序来移送基板1，在贴附部4内设有大致为直线状的2根搬送轨21，。2根搬送轨21的各个铅垂截面的形状如图4～图6所示是C字形。在该2根C字形搬送轨21的凹陷部分分别***基板1的两侧端部。在搬送轨21上设有基板夹紧机构(未图示)。因此，可按内箱部5、贴附部4及外箱部6的顺序，沿搬送轨21移送基板1。
用前述的临时压接单元7、正式压接单元8及剥离消除单元9来执行以下的贴附步骤。
首先，在临时压接单元7中，单片12以被保持机构13保持的状态进行搬运，载放在基板1的主表面上的位置2上。该步骤叫作临时压接步骤。接着，在正式压接单元8中，载放在基板1上的单片12利用压接机构15压接在基板1上。该步骤叫作正式压接步骤。由此，将单片12贴附在基板1的主表面的位置2上。此时，在单片12上残留有剥离薄膜11。
接着，为了除去剥离薄膜11，使用剥离薄膜除去机构16。剥离薄膜除去机构16具有单面粘接带即粘接带17和按压机构18。按压机构18将粘接带17的粘接面按压在基板1的单片12上。由此，剥离薄膜11粘接在粘接带17上。另外，由卷绕装置卷绕粘接带17。由此，在剥离薄膜11粘接在粘接带17的粘接面上后，当按压机构18脱离粘接带17，剥离薄膜11就随着粘接带17的移动而从粘接薄膜10上除去。其结果，在基板1上残留有粘接薄膜10。由此，将粘接带17贴附在基板上的贴附步骤结束。
图2表示在8个部位的位置2a～2h、8个步骤的贴附状态。图2那样描述的理由，是用来阶段性表示前述的贴附步骤(临时压接步骤、正式压接步骤及剥离消除步骤)中的单片12的贴附状态、和贴附步骤的前后步骤中的单片12的贴附状态。
对于位置2b，表示进行临时压接步骤前的基板1的状态。而对于位置2a，表示利用保持机构13将单片12载放在基板1上时的状态，即表示临时压接步骤时的基板1的状态。
对于位置2c及2d，表示了利用压接机构15将载放在基板1上的单片12压接后的基板1的状态、即正式压接步骤结束后的基板1的状态。
对于位置2f，表示了在剥离消除单元9中将要除去剥离薄膜11之前的基板1的状态。另外，对于位置2e，表示了利用剥离薄膜除去机构16将剥离薄膜11除去时的基板1的状态、即剥离消除步骤时的基板1的状态。
对于位置2g，表示了芯片40安装在粘接薄膜10上前的状态。另外，对于位置2h，表示了芯片40完全安装在粘接薄膜10上后的基板1的状态、即小片接合步骤结束后的基板1的状态。
总之，对于从位置2a到位置2f，表示了由贴附装置50进行的贴附步骤，对于位置2g、2h，表示了由后述的图3所示的小片接合装置60进行的小片接合步骤。芯片40利用设在芯片接合装置60上的安装机构20而被安装在粘接薄膜10上。
接着，用图3说明小片接合装置60。
另外，在图3所示的本实施例的用于电子元件安装方法的电子元件的安装装置90中，图1所示的贴附装置50与图3所示的小片接合装置60连接。因此，在贴附步骤结束后，可连续进行小片接合步骤。因此，可缩短电子元件安装在基板1上的整体安装工序。
在电子元件的安装装置90上，为了按照内箱部5、贴附部4、小片接合装置60、外箱部6的顺序移送基板1，在贴附部4和在小片接合装置60内设有大致为直线状的2根搬送轨21。2根搬送轨21的各自的铅垂截面的形状是与图1所示的贴附装置50相同。即，如图4～图6所示，是C字形。在该2根C字形的搬送轨21的凹陷部分分别***基板1的两侧端部。在搬送轨21上设有基板夹紧机构(未图示)。因此，可按内箱部5、贴附部4、小片接合装置60及外箱部6的顺序，沿搬送轨21移送基板1。
另外，如图3所示，在小片接合装置60与贴附装置50连接的场合，首先，将贴附装置50的外箱部6从贴附部4上取下。接着，将小片接合装置60安装在贴附装置50上。然后，在小片接合装置60上安装外箱部6。此时，在外箱部6中收容基板1，该基板1安装有芯片40。
采用本实施例的用于电子元件安装方法的电子元件的安装装置90，通过连接贴附装置50和小片接合装置60，可更进一步迅速地且高精度地将芯片40贴附在粘接薄膜10上。其结果，可缩短安装电子元件的一系列步骤所需要的整体时间、即循环时间。
若沿搬送轨21可使贴附装置50的临时压接单元7、正式压接单元8及剥离消除单元9和小片接合装置60的小片接合单元19滑动，则可更进一步缩短循环时间。
接着，用图1～图6说明前述的临时压接单元7和临时压接步骤。
如图4～图6所示，临时压接单元7设有一边使基板1移动一边对其进行保持的保持机构13和用于识别基板1的摄像机构14。临时压接单元7除了前述的2个机构外，还具有：对保持机构13及摄像机构14的移动进行导向的移动轨22；用于识别单片12的摄像机构23；用于切断粘接带3的切断机构24；用于送出粘接带3的送出机构25；载放单片12的载放台26。另外，由于前述的保持机构13、摄像机构14、摄像机构23、切断机构24、送出机构25及载放台26构成互相装拆自如，故可变更它们的位置关系。
另外，在移动轨22上分别设有可移动的保持机构13和摄像机构14。保持机构13和摄像机构14互相独立，可由移动轨22导向而移动。因此，保持机构13和摄像机构14各自可向与图1所示的搬送轨21延伸的方向大致垂直的方向移动。因此，保持机构13和摄像机构14可大致同时进行保持步骤和摄像步骤。
另外，如图4～图6所示，保持机构13可沿移动轨21在刚切断后的载放有单片12的位置27和贴附单片12的基板1上的位置2之间移动。而摄像机构14可沿宽度方向从载放台26的一侧端部到另一侧端部进行移动。
另一方面，在电子元件的安装装置90上设有与基板识别用的摄像机构14分开的步骤识别用的摄像机构23。另外，基板识别用的摄像机构14可沿移动轨22进行往复运动，而步骤识别用的摄像机构23固定在位置27上方的位置。但是，摄像机构23也可与摄像机构14相同地沿移动轨22进行往复运动。如图4～图6所示，利用摄像机构23，可识别单片12由保持机构13保持的状态、粘接带3被切断机构24切断的状态、以及粘接带3由送出机构25送出的状态等。
另外，切断机构24及送出机构25可与贴附装置50一体化，它们各自设成在贴附装置50的内部或外部装拆自如。
另外，送出机构25将粘接带3供给到切断机构24的形成单片12的位置27上。切断机构24将粘接带3切断。
粘接带3的切断由图1所示的切断机构24a的切割器构件(未图示)进行。切割器构件沿宽度方向将由送出机构25a送出的粘接带3进行切断。另外，在本实施例中，为了切断粘接带，除了使用所述的切割器构件外，可使用切断机构24b的冲切构件(未图示)。冲切构件通过对由送出机构25b送出的粘接带3的一部分进行冲切，而将粘接带切断。切割器构件和冲切构件独立设置。
另外，送出机构25具有将粘接带3卷绕收纳的收纳部(未图示)。该收纳部可卷绕各种粘接带3。
虽然说明了用切割器方式的切断机构24a将粘接带3切断的例子，但可根据基板1及粘接带3来切换切割器方式和冲切方式。为了切换该方式，切断机构24及送出机构25可向基板1的搬送方向滑动。
下面，用图4来详细说明临时压接步骤。
图4表示对粘接带3进行保持的保持机构13和用于基板识别的摄像机构14独立移动、同时执行保持步骤和识别步骤的保持、识别步骤。
在图4所示的保持、识别步骤A中，首先，从送出机构25送出粘接带3。接着，在位置27，利用切断机构24将粘接带3切断成所需的大小。然后，利用保持机构13保持单片12。保持机构13通过使用泵等的吸引装置吸附剥离薄膜11的主表面来保持单片12。由于摄像机构14可从保持机构13的动作中独立移动，故在由保持机构13对单片12进行吸附的期间，用CCD(电荷偶合器件：Charge Coupled Device)摄像机等对基板1上的位置2进行识别。摄像机构14除了基板1上的位置2以外，还可对单片12的保持状况及单片12的切断状况进行监视。
图5表示包含图10及图12所示的以往的移动步骤T及V、和图11所示的以往的识别步骤U双方的移动、识别步骤B。在图5所示的步骤中，利用保持机构13和摄像机构14同时进行移动步骤和识别步骤。
在图5所示的移动、识别步骤B中，由保持机构13保持的单片12从位置27向基板1上的位置2移动。另一方面，摄像机构14继续对位置2进行摄影，直到单片12被载放在位置2上。此时，送出机构25将下一切断的粘接带3送出。如此，采用本电子元件的安装装置90，如图5所示，由于同时进行以往的移动步骤T和移动步骤V，故可缩短电子元件安装所需的时间。
图6表示同时进行图13所示的与以往的载放步骤W对应的步骤、和图11所示的与以往的识别步骤U对应的步骤的状态。
在图6所示的载放、识别步骤C中，在由摄像机构14识别的位置2载放单片12。在该步骤中，将第1个单片12载放在位置2上。即，1个单片12的临时压接步骤结束。此时，摄像机构14移动到下一位置2的上方，对位置2进行摄影。
采用上述图4～图6所示实施例的粘接带的贴附方法，与以往的粘接带的贴附方法相比，可减少步骤数。更具体地说，在以往的临时压接步骤中，虽然执行图9～图13的5个步骤S～W，但在实施例的临时压接步骤中，只执行图4～图6的三个步骤A～C，故可缩短一系列的执行整个步骤所需的时间。
接着，用图2所示的基板1更详细说明前述的图4～图6所示的步骤。
首先，将单片12载放在位置2h及位置2g。接着，使保持机构13和摄像机构14沿搬送轨21进行往复运动，将单片12载放在位置2e及2f上。然后，使保持机构13和摄像机构14再次沿搬送轨21进行往复运动，将单片12载放在位置2c及2d上。再进一步使保持机构13和摄像机构14沿搬送轨21进行往复运动，将单片12载放在位置2a及2b上。其结果，将单片12载放在基板1的整个位置2上。
在图4～图6所示的临时压接步骤的步骤A～C中，使用通过吸附剥离薄膜11而对单片12进行保持的保持机构13，但也可使用其他的保持机构。
如图7所示，保持机构13具有前端部29、旋转轴部30和载荷部31。在前端部29上安装有根据单片12的种类可更换的前端夹具28。在旋转轴部30上安装有包含前端夹具28的前端部29。旋转轴部30可移动地嵌入载荷部31中。载荷部31具有使前端部29(包括前端夹具28)及旋转轴部30向上下方向往复运动的功能。
另外，保持机构13在临时压接步骤中，向下方使旋转轴部30移动图7所示的一定行程长度P，以一定载荷按压单片12。为了实现移动该旋转轴部30，利用磁性将载荷作用在旋转轴部30上。作为用于实现该目的的结构，旋转轴部30及载荷部31分别具有磁铁32a、32b。在载荷部31上嵌入有旋转轴部30，磁铁32a安装在旋转轴部30上，磁铁32b安装在载荷部31上。利用磁铁32a与磁铁32b之间的反力和引力，使旋转轴部30向上下方向移动。另外，保持机构13也可是利用压缩弹簧等的弹性构件(未图示)使旋转轴部30向上下方向移动的机构。
在前述的临时压接步骤后，在正式压接单元8中，进行正式压接步骤。下面说明正式压接步骤。
如图1及图3所示，在正式压接单元8中设有压接机构15。压接机构15具有可将比保持机构13大的载荷作用在粘接带3上的功能。基板1载放在压接台上(未图示)。
在各个载放台26及压接台上设有加热机构(未图示)。通过该加热机构的作用，将单片12贴附在基板1上。因此，粘接薄膜10更加容易粘接在基板1上。加热机构也可不设置在载放台26及压接台上，而设在保持机构13或压接机构15上。
下面，用图8详细说明剥离消除单元9及剥离消除步骤。
在剥离消除单元9上设有图8所示的剥离薄膜除去机构16。在剥离薄膜除去机构16上设有剥离薄膜除去用的粘接带17及按压机构18。剥离薄膜除去机构16具有剥离消除台33、卷绕滚筒34、彩色传感器35和检测板36。剥离消除台33设成，通过基板1而与按压机构18相对。卷绕滚筒34用于卷绕粘接带。彩色传感器35用于识别剥离薄膜11。检测板36设成，通过粘接带17而与彩色传感器35相对。
在剥离消除台33上设有冷却机构(未图示)，以容易地仅将剥离薄膜11从双层结构的单片12上除去。该冷却结构对在剥离消除步骤中发热的部分(基板1上的单片12部分)进行冷却。
按压机构18的前端部分的材质是氟树脂等的具有弹力的材料。采用这种结构，可防止因过分的按压力损伤粘接薄膜10的情况。另外，可将大致均匀的压力作用于粘接带17。
另外，在图8所示的剥离薄膜除去机构16上，设有赋予粘接带17拉力或将该拉力放松的粘接带供给机构(未图示)。该粘接带供给机构具有一对卷轴。一对卷轴包括：向贴附在基板1上的单片12送出粘接带17的送出卷轴；对粘接有从单片12上除去的剥离薄膜11的粘接带17进行卷绕的卷绕轴。
在薄膜消除台33与卷绕轴之间，设有彩色传感器35。彩色传感器35是可对颜色进行检测的传感器。因此，若剥离薄膜11预先涂有一种颜色，在粘接带17上涂有与该一种颜色不同的颜色，就可容易地检测剥离薄膜11。其结果，可迅速把握剥离薄膜11是否从粘接带3上除去。在彩色传感器35对剥离薄膜11进行了检测的场合，例如，也可将芯片40贴附在被检测的剥离薄膜11已剥离的基板1上的粘接带10上。另外，在彩色传感器35未检测出剥离薄膜11的场合，也可不执行将芯片40贴附在基板1上的粘接带10上的步骤，停止该作业，而基板1未被剥离地残留着未被检测出的剥离薄膜11。此外，在彩色传感器35未检测出剥离薄膜11的场合，被视为发生了粘接带10未以适当的状态贴附在基板1上的作业异常，也可通过蜂鸣器等警告装置，将该异常告知作业者。
图8所示的检测板36是利用彩色传感器35对涂在剥离薄膜11上的一种颜色更正确地进行检测用的构件。因此，在检测板36的粘接带17侧的面上，涂有与涂在剥离薄膜11上的一种颜色不同的其他颜色。但是，检测板36不是本发明必要的结构要素。
如此，采用本电子元件的安装装置90，剥离薄膜11及粘接带17即使假定是透明的，由于剥离薄膜11及粘接带17分别涂有互相不同的颜色，故也可利用彩色传感器35正确而迅速地检测剥离薄膜11是否从粘接薄膜10上除去。
在本实施例中，粘接带3是双层结构，若使用单层结构的粘接带，也可不进行前述的剥离消除步骤，而只进行临时压接步骤及正式压接步骤。另外，粘接带3的结构不限定于双层结构，可以是三层以上的多层结构。
另外，在本实施例中，在将倒装片基板用作基板1的场合，也可通过碰撞(连接电极)将芯片40安装在基板1上。另外，在第1芯片40的上表面，也可通过其他两主表面具有粘接性的粘接薄膜而将第2芯片安装在基板1上。
虽然详细说明了本发明，但其仅用于例示，并不作为限定，本发明宗旨和范围仅根据所附权利要求进行限定，就可清楚地理解。
Claims (3)
1.一种小片接合用粘接带的贴附方法，其特征在于，包含：
用摄像机构(14)识别基板(1)上的规定位置(2)的步骤；
用保持机构(13)对两个主表面具有粘接性的粘接薄膜(10)进行保持的步骤；以及
根据对所述规定位置(2)的识别结果而使所述保持机构(13)移动、以将所述粘接薄膜(10)贴附在所述规定位置(2)上的步骤，
所述保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，
可同时进行所述识别步骤和所述保持步骤。
2.一种小片接合用粘接带的贴附方法，其特征在于，包含：
用摄像机构(14)识别基板(1)上的规定位置(2)的步骤；
将剥离构件(11)安装在一个主表面上、用保持机构(13)对两个主表面具有粘接性的粘接薄膜(10)进行保持的步骤；
根据对所述基板(1)上的规定位置(2)的识别结果而使所述保持机构(13)移动、以将所述粘接薄膜(10)的另一个主表面贴附在所述规定位置(2)上的步骤；
使所述剥离构件(11)粘接在粘接带(17)上而将其从贴附于所述基板(1)的规定位置(2)的所述粘接薄膜(10)上除去的步骤；以及
对所述剥离构件(11)是否粘接在所述粘接带(17)上进行检测的步骤，
所述保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，
可同时进行所述识别步骤和所述保持步骤，
所述检测步骤具有：对所述剥离构件(11)涂上一种颜色的步骤；对所述粘接带(17)涂上与所述一种颜色不相同的其他颜色的步骤；用彩色传感器(35)对所述剥离构件(11)是否粘接在所述粘接带(17)上进行检测的步骤。
3.一种电子元件的安装方法，其特征在于，具有：
将剥离构件(11)安装在一个主表面上、将两个主表面具有粘接性的粘接薄膜(10)载放在基板(1)的规定位置(2)上的第1步骤；
用压接机构(18)将载放在所述规定位置(2)上的所述粘接薄膜(10)压接在所述基板(1)上的第2步骤；
使所述剥离构件(11)粘接在粘接带(17)上、将所述剥离构件(11)从所述粘接薄膜(10)上除去、仅所述粘接薄膜(10)残留在所述基板(1)上的第3步骤；以及
借助所述粘接薄膜(10)将电子元件(40)安装在所述规定位置(2)上的第4步骤，
执行所述第1～第3步骤的装置(50)和执行所述第4步骤的装置(60)设成一体，
所述第1～第3步骤和所述第4步骤连续进行。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| CN102473665B (zh) * | 2009-07-17 | 2014-11-19 | 上野精机株式会社 | 重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法 |
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