CN1842808B - 集成电路卡及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

去除了在IC卡通信期间产生的来自IC卡的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。一种IC卡，其中通过多个卡构成片夹置其上形成了天线图案(1A)的电路板(10)和安装在电路板上的IC芯片(2)，铁氧体珠(11a、11b)用于吸收和消除进入IC芯片(2)和从IC芯片(2)离开的噪声(非必要辐射能)，并且安装在连接在天线图案(1A)和IC芯片(2)之间的线路部分(12a，12b)上。

Description

集成电路卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种IC卡及其制造方法，该IC卡提供有非必要辐射对策，对于确保所要求的功能、产品质量等是必须的。
背景技术
在家用电器和计算移动产品领域中，在更轻、更薄和更紧凑的趋势中要求高功能化。在卡工业中也存在高功能化的趋势。对于此前使用的***和现金卡，主要的记录数据流为浮雕和磁条。但是，人们最近已经注意到高功能化，比如通过IC卡用于***、电子货币等的多功能解决方案。
为了应对这种趋势，已经要求IC芯片大容量、高密度。其中，对用于重要信息的加密技术和高速信号处理技术进行了大量的研发。另外，不仅可从卡中读取或向卡写入大量信息，而且已提出了各种各样的应用以主动利用卡中的信息，并产生各种使用类型。随着使用类型以各种方式变化，除迄今进行的高安全性和高速处理性能之外，IC卡的产品质量的当前情况需要在各种环境/场合满足产品质量(例如日本专利申请公开No.HEI-6-336095和HEI-9-27839以及日本专利申请公开No.2001-53487)。
随着使用类型以各种方式变化，除了高安全性和高速处理性能之外，对IC卡的质量要求提高了。其中，迫切地要求适用于通常为IC卡和移动电话的移动通信终端的使用类型的质量能够满足要求，因为用户数量预计将快速增长。
基于使用类型的服务得到了快速发展，比如使用具有内嵌IC卡读取器/写入器的移动终端的显示功能来确认IC卡的记录内容(例如，卡余额)。如果移动电话的通信和IC卡与读取器/写入器之间的通信同时发生时，比如在卡信息的读操作期间的来电和在电话服务期间的IC卡与读取器/写入器之间的通信，在IC卡中拾取两种通信波，并且它们可能被合成为IC卡中的混合调制波。该混合调制波可能对于移动电话的接收波表现为噪声，导致来电故障、电话服务故障等。
如果该混合调制波在移动电话的发射频率(例如，900至940MHz)附近被拾取，合成波形如图3A所示。在一些情形中，在图3A的左侧和右侧产生较小的波形。在图3A左侧的波形特别有可能影响移动电话的接收频率(843至885MHz)，而成为噪声。在该情形，移动电话重要的通信功能而不能够维持，存在对于移动电话语音功能和IC卡读取/写入功能限于某种程度的担心。
鉴于上述问题，提出了本发明，本发明提供一种IC卡及其制造方法，该IC卡能够抑制在移动电话之间的通信和IC和读取器/写入器之间的通信期间所产生的无线电波被输入到IC芯片，抑制在IC芯片中混合调制的无线电波被输出，以及消除对比如移动电话的***装置的不利影响。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的IC卡通过使用多个卡构成片夹置在其上形成了天线图案的电路板和安装在所述电路板上的IC芯片而形成，其特征在于：所述电路板提供有用于吸收和消除输入到所述IC芯片和从所述IC芯片输出的噪声的噪声吸收体。
本发明的制造IC卡的方法包括：将IC芯片安装在其上形成了天线图案的电路板上的步骤、用多个卡构成片夹置安装了IC芯片的电路板的步骤、和在所述电路板上设置噪声吸收体的步骤，所述噪声吸收体用于吸收和消除输入到所述IC芯片和从所述IC芯片输出的噪声。
通过提供具有用于吸收和消除输入到所述IC芯片和从所述IC芯片输出的噪声的噪声吸收体的电路板，减少了进入的噪声，并且减少了由于在IC芯片中合成的混合调制波而产生的输出噪声。可以排除对***通信装置等的操作的不利影响。
噪声吸收体优选地安装在互连天线线路和IC芯片的电路板上的线路区域中。通过天线线路进入到IC芯片的噪声可得以减少，并且输出到天线线路的噪声也可以减少。
该噪声吸收体可以是安装在电路板上并部分构成线路的芯片型铁氧体珠，形成在电路板上部分覆盖线路区域的磁性层，或同将IC芯片密封在电路板上的密封树脂混合和搅拌的磁性材料。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的IC卡C1的横截面视图；
图2是构成IC卡C1的电路板10的平面视图；
图3A和3B是图示本发明的操作的波谱分析图；
图4是示出电路板10的结构的平面视图；
图5是IC卡C1的分解透视图；
图6是根据本发明第二实施例的IC卡C2的横截面视图；
图7是构成IC卡C2的电路板20的平面视图；
图8是根据本发明第三实施例的IC卡C3的横截面视图；
图9是构成IC卡C3的电路板30的平面视图；
图10是示出电路板30的结构的平面视图；
图11是根据本发明第四实施例的IC卡C4的横截面视图；
图12是构成IC卡C4的电路板40的平面视图；
图13是示出电路板40的结构的平面视图；
图14是根据本发明第五实施例的IC卡C5的横截面视图；
图15是构成IC卡C5的电路板50的平面视图；
图16是根据本发明第六实施例的IC卡C6的横截面视图；
图17是构成IC卡C6的电路板60的平面视图；
图18是示出电路板60的结构的平面视图；
图19是示出安装在电路板60上的烧结的磁性材料61A和61B的结构的侧视图；
图20是根据本发明第七实施例的IC卡C7的横截面视图；
图21是构成IC卡C7的电路板70的平面视图。
具体实施方式
下面，将参照附图对本发明的实施例进行说明。
【第一实施例】
图1和图2图示了本发明的第一实施例。图1是第一实施例的IC卡C1的横截面视图，图2是内嵌于IC卡C1的电路板10的平面视图。
IC卡C1以这样的方式构建：电路板10内嵌于卡基座3，在电路板10上形成了天线图案1A和IC芯片2，卡基座3由热压和结合的多个卡构成片构成。
如图2所示，电路板10以这样的方式构建：导电图案1和5形成在由聚萘二酸乙二醇酯(polyethylene naphtalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)和聚酰亚胺(polyimide，PI)等制成的绝缘树脂膜的正面和背面上。例如，这些导电图案1和5构建来使得形成在该树脂膜上的铜或铝的金属箔以预定形状构图。
形成在电路板10的正面上的导电图案1由作为天线线路的螺旋天线图案1A和构成调谐电容器4的一个电极的电极图案1B构成。形成在电路板10的背面上的导电图案5由用于将天线图案1A的外周侧互连到内周侧的桥图案5A以及构成调谐电容器4的另一个电极的电极图案5B构成。
天线图案1A的内周侧和电极图案1B连接到IC芯片2的一个端子，天线图案1A的外周侧经层间互连6a连接到桥图案5A。桥图案5A和电极图案5B经层间互连6b连接到IC芯片2的另一个端子。
IC芯片2用密封树脂7A密封，金属加强板8A结合到密封层以提高IC芯片的强度。加强板8B也以夹住IC芯片2的方式形成在电路板10的芯片未安装表面(背面)侧，其中涉及了密封树脂7B。
卡基座3以如图5所示的方式构建，将分别夹住电路板10的一对内核片3a和3a以及一对外核片3b和3b热压和结合。内核片3a和外核片3b是由热塑性树脂制成，比如对苯二酸、环己胺和乙二醇的共聚物(PETG)，和该共聚物与聚碳酸酯(PC)的合成物(alloy)。
如图2所示，在电路板10的内层的多个位置形成穿过该电路板的通孔9，以提高电路板10的弯曲-扭转强度。
接下来，芯片型铁氧体(ferrite)珠11a和11b设置在电路板10上。这些铁氧体珠11a和11b对应于本发明的“噪声吸收体”，用于吸收和消除输入到IC芯片2和从IC芯片2输出的噪声。
铁氧体珠11a和11b通过使用焊料13安装在互连天线图案1A和IC芯片2的电路板10上的线路部分12a和12b上。铁氧体珠11a和11b具有部分构成线路部分12a和12b的导电层及吸收和消除输入到IC芯片2和从IC芯片输出的噪声(非必要的辐射能)的磁性层。
多个具有不同频带的噪声输入到IC芯片2，并且这些噪声的混合调制波从该IC芯片2输出。在该实施例中，选择的铁氧体珠11a和11b能够吸收和消除能对***装置(例如，移动电话)的通信工作有不利影响的频率成分的噪声。提供这样的特性的铁氧体珠可以是由Murata Manufacturing Co.Ltd制造的“BLM18BB470SN1”铁氧体珠。
在如上构建的本实施例的IC卡C1中，从未示出的读取器/写入器振荡的通信无线电波(例如，13.56MHz的通信频率)使天线图案产生感应电动势，该感应电动势提供为IC芯片2读取(或写入)信息的驱动电压。在某些情形，同时进行移动电话的语音通信。
由于驱动读取器/写入器而产生的噪声和由于移动电话的语音通信而产生的噪声被安装在线路部分12a和12b上的芯片型铁氧体珠11a和11b吸收和消除。因此，可以有效地减少输入到IC芯片2和从IC芯片输出的噪声，以防止噪声的外辐射和消除对***通信装置操作的不利影响。
图3A是当940MHz的通信频率中的移动电话的语音通信的波形和读取器/写入器的通信的波形在IC卡的IC芯片中合成为之后从IC卡输出的混合调制波形时的波谱分析图。由图3A可以看出，在940MHz的波峰附近的高频侧和低频侧上，边带波以固定间距(13.56MHz)出现。存在对这些边带波对移动电话的通信操作产生不利影响的担心。
根据该实施例，如图3B所示，来自IC卡C1的IC芯片2的噪声辐射可以被有效地抑制，从而移动电话的通信特性可得以稳定。例如，如果移动电话具有内嵌于终端主体内的IC卡读取器/写入器，那么可以防止与IC卡C1的通信操作对移动电话的通信操作产生不利影响。可以避免对放置在IC卡C1附近的电子装置的电磁干扰。
接下来，将对如上构建的该实施例的IC卡的制造方法进行说明。
首先，如图4所示，进行将IC芯片2安装在电路板10上的工艺，在电路板10上形成了包括天线图案1A的导电图案1和5。该安装IC芯片2的工艺进行将IC芯片2安装在电路板10上的过程，使用密封树脂7A和7B密封的过程和结合加强板8A和8B的过程。
接下来，进行将铁氧体珠11a和11b安装在电路板10上的工艺，如图4所示。
在该实施例中，通过使用比如焊料的结合材料13(图2)，铁氧体珠11a和11b的端子结合到构成导电图案1的线路部分12a和12b的焊盘14和14(图4)。铁氧体珠11a和11b的安装位置优选为靠近IC芯片2的位置。焊盘14在形成导电图案1或连续形成的线路部分12a和12b例如通过照射激光而切割时被图案化。
接下来，进行将安装有铁氧体珠11a和11b的电路板10与多个卡构成片相叠来形成卡的工艺。
在该实施例中，如图5所示，将一对内核片3a和3a以及一对外核片3b和3b依序排列并叠加到电路板10上，这些片在预定热压条件下被热压和结合来形成卡。用于容纳IC安装端口的卸载孔3c和3c形成在内核片3a和3a中，从而可以抑制不规则卡表面的产生。
根据该实施例，通过提供将铁氧体珠11a和11b安装到电路板10上的工艺，可以容易地制造本实施例的提供有非必要辐射对策的IC卡C1。
【第二实施例】
图6和图7图示了本发明的第二实施例。图6是该实施例的IC卡C2的横截面视图，图7是构成IC卡C2的电路板20的平面视图。在图6和图7中，对应于第一实施例中那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体由一对磁性层21A和21B构成，该磁性层21A和21B覆盖构成调谐电容器4的电极图案1B和5B和线路部分12a和12b。例如，磁性层21A和21B构建成无线电波吸收体，由比如填充有软磁性粉末的合成树脂的绝缘材料制成。磁性层21A形成在电路板20的正面侧，磁性层21B形成在电路板20的背面侧。
软磁性粉末可以是山达斯特合金(Sendust，Fe-Al-Si系)、坡莫合金(Permalloy，Fe-Ni系)、非晶体(Fe-Si-Al-B系)、铁氧体(Ni-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体等)、烧结铁氧体等。具有上述结构的磁性层21A和21B可以是处理或形成为片状的磁性片，或涂覆为层状的可固化的磁性膏、磁性化合物等。
磁性层21A和21B进行吸收和消除输入到IC卡C2的IC芯片2或从其输出的噪声的操作。在该实施例中，几乎除天线图案1A之外的所有线路区域均由磁性层21A和21B覆盖以提高噪声吸收效率。形成磁性层21A和21B的区域不限于此，但是，如果将这些磁性层至少形成在互连天线图案1A和IC芯片2的线路部分12a和12b的区域中，那么则足以。
在制造如上构建的IC卡C2时，在将IC芯片2安装在电路板20上后，磁性层21A和21B设置在电路板20的正面和背面。与上述第一实施例相类似，电路板20由多个卡构成片夹置并通过热压来形成卡，该多个卡构成片由一对内核片和一对外核片构成。
卸载孔在内侧形成在内核片上以容纳磁性层21A和21B，从而在卡表面的不规则物的数量在叠加这些片之后得以减少，并且卡的厚度可以制备得薄。
如果磁性层21A和21B是由磁性膏制成，那么在涂覆了该磁性膏之后，例如，与密封IC芯片2的密封树脂7A和7B一起，将该磁性膏进行固化处理。如果磁性层21A和21B是由磁性化合物制成，那么在涂覆了该磁性化合物之后，将该磁性化合物进行固化处理，同时进行形成卡的热压。
根据该实施例的IC卡C2，与第一实施例类似，可以消除来自IC芯片2在卡通信期间产生的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C2附近的电子装置的磁干扰。
根据该实施例，与第一实施例相比较，不需要焊接等工艺。所以制造成本降低了，卡可以被更有效地制备，并且因此稳定了产品质量。
【第三实施例】
图8-10图示了本发明的第三实施例。图8是该实施例的IC卡C3的横截面视图，图9是构成IC卡C3的电路板30的平面视图，图10是示出了电路板30的结构的平面视图。在图8-10中，对应于第一实施例的那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体是由一对磁性层31A和31B构成的，该磁性层31A和31B覆盖构成调谐电容器4的电极图案1B和5B和线路部分12a和12b。与上述第二实施例的磁性层21A和21B类似，磁性层31A和31B构建为无线电波吸收体，其由比如填充有软磁性粉末的合成树脂的绝缘材料制成。
磁性层31A形成在电路板30的正面侧，磁性层31B形成在电路板30的背面侧。磁性层31A和31B通过穿过电路板30的多个桥部分31C耦合在一起。
具有上述结构的磁性层31A和31B可以是处理或形成为片状的磁性片，但是，优选的是使用可固化的磁性膏、磁性化合物等涂覆为层状。
磁性层31A和31B进行吸收和消除输入到IC卡C3的IC芯片2或从其输出的噪声的操作。在该实施例中，几乎除天线图案1A之外的所有线路区域由磁性层31A和31B以及桥部分31C围绕以提高噪声吸收效率。
在制造如上构建的IC卡C3时，用于形成桥部分31C的通孔32形成来穿过电路板30。在该情形中，优选地形成通孔32使得磁性层31A和31B可以除天线图案1A之***绕导电图案1。
在IC芯片2安装于电路板30上之后，磁性层31A和31B设置在电路板30的正面和背面。该磁性层形成来填充通孔32的内部。与上述第一实施例相类似，电路板30由多个卡构成片夹置并通过热压来形成卡，该多个卡构成片由一对内核片和一对外核片构成。
卸载孔在内侧上形成在内核片上以容纳磁性层31A和31B，从而在卡表面的不规则物的数量在叠加这些片之后得以减少，并且卡的厚度可以制备得薄。
如果磁性层31A和31B是由磁性膏制成，那么在涂覆了该磁性膏之后，例如，与密封IC芯片2的密封树脂7A和7B一起，将该磁性膏进行固化处理。如果磁性层31A和31B是由磁性化合物制成，那么在涂覆了该磁性化合物之后，将该磁性化合物进行固化处理，同时进行形成卡的热压。
根据该实施例的IC卡C3，与第一实施例类似，可以消除自IC芯片2输出和输入到IC芯片2的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C3附近的电子装置的磁干扰。
根据该实施例，与第一实施例相比较，不需要焊接等工艺。所以制造成本降低了，卡可以被更有效地制备，并且因此稳定了产品质量。
【第四实施例】
图11-13图示了本发明的第四实施例。图11是该实施例的IC卡C4的横截面视图，图12是构成IC卡C4的电路板40的平面视图，图13是示出了电路板40的结构的平面视图。在图11-13中，对应于第一实施例的那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体是由覆盖线路部分12a和12b的一对磁性层41A和41B构成的。与上述第二实施例的磁性层21A和21B类似，磁性层41A和41B构建为无线电波吸收体，其由比如填充有软磁性粉末的合成树脂的绝缘材料制成。
磁性层41A形成在电路板40的正面侧，磁性层41B形成在电路板40的背面侧。磁性层41A和41B通过穿过电路板40的多个桥部分41C耦合在一起。
具有上述结构的磁性层41A和41B可以是处理或形成为片状的磁性片，但是，优选的是使用可固化的磁性膏、磁性化合物等涂覆为层状。
磁性层41A和41B进行吸收和消除输入到IC卡C4的IC芯片2或从其输出的噪声的操作。在该实施例中，互连天线图案1A和IC芯片2的线路部分12a和12b由磁性层41A和41B以及桥部分41C围绕以提高噪声吸收效率。
在制造如上构建的IC卡C4时，用于形成桥部分41C的通孔42形成来穿过电路板40。在该情形中，优选地形成通孔42使得磁性层41A和41B可以围绕线路部分12a和12b。优选的是磁性层41A和41B设置在IC芯片2附近。
在IC芯片2安装于电路板40上之后，磁性层41A和41B设置在电路板40的正面和背面。该磁性层形成来填充通孔42的内部。与上述第一实施例相类似，电路板40由多个卡构成片夹置并通过热压来形成卡，该多个卡构成片由一对内核片和一对外核片构成。
卸载孔在内侧形成在内核片上以容纳磁性层41A和41B，从而在卡表面的不规则物的数量在叠加这些片之后得以减少，并且卡的厚度可以制备得薄。
如果磁性层41A和41B是由磁性膏制成，那么在涂覆了该磁性膏之后，例如，与密封IC芯片2的密封树脂7A和7B一起，将该磁性膏进行固化处理。如果磁性层41A和41B是由磁性化合物制成，那么在涂覆了该磁性化合物之后，将该磁性化合物进行固化处理，同时进行形成卡的热压。
根据该实施例的IC卡C4，与第一实施例类似，可以消除自IC芯片2输出和输入到IC芯片2的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C4附近的电子装置的磁干扰。
根据该实施例，与第一实施例相比较，不需要焊接等工艺。所以制造成本降低了，卡可以被更有效地制备，并且因此稳定了产品质量。
【第五实施例】
图14和图15图示了本发明的第五实施例。图14是该实施例的IC卡C5的横截面视图，图15是构成IC卡C5的电路板50的平面视图。在图14和图15中，对应于第一实施例的那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体是由用于密封IC芯片2的密封树脂51A和51B构成。密封树脂51A和51B构建为无线电波吸收体，由比如填充有软磁性粉末的合成树脂的绝缘材料制成。
在该实施例中，虽然密封树脂51A和51B构建为无线电波吸收体，但是如果必须的话，那么在芯片背面侧上的密封树脂51B可以由通常(非磁性)的密封材料构成。
密封树脂51A和51B进行吸收和消除输入到IC卡C2的IC芯片2或从其输出的噪声的操作。在该实施例中，用于密封IC芯片2的密封树脂是由具有无线电波吸收性质的材料制成以获得噪声吸收和去除效果。所以，可以消除自IC芯片2输出和输入到IC芯片2的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C5附近的电子装置的磁干扰。
制造如上构建的IC卡C5时，芯片密封材料由具有上述无线电波吸收性质的密封树脂51A和51B取代，可以使用传统的IC卡制造工艺而无需改变。
【第六实施例】
图16-19图示了本发明的第六实施例。图16是该实施例的IC卡C6的横截面视图，图17是构成IC卡C6的电路板60的平面视图，图18是示出了电路板60的结构的平面视图，以及图19是烧结的磁性材料61A和61B的侧视图。在图16-19中，对应于第一实施例的那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体是由一对烧结的磁性材料61A和61B构成的，该烧结的磁性材料61A和61B围绕互连天线图案1A和IC芯片2的线路部分12a和12b。
在该实施例中，一对烧结的磁性材料61A和61B设置在用密封树脂7A与IC芯片2密封在一起的线路部分12a和12b的区域中。该烧结的磁性材料61A和61B也由密封树脂7A密封。
该烧结的磁性材料61A和61B通过焙烧和固化经混合及搅拌有软磁性粉末的烧结粉末而形成。如图19所示，在面对的位置形成腿61C。烧结的磁性材料61A和61B的腿61C和61C经穿过电路板60形成的通孔62(图17和18)在面对的位置相邻接，由此围绕在IC芯片2附近的线路部分12a和12b的区域，并且提高吸收输入到IC芯片和从该IC芯片输出的噪声的效率。
根据该实施例的IC卡C6，与第一实施例类似，可以消除自IC芯片2输出和输入到IC芯片2的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C6附近的电子装置的磁干扰。
由于构成噪声吸收体的烧结的磁性材料61A和61B用密封树脂7A与IC芯片2密封在一起，所以烧结的磁性材料61A和61B的易碎性得以补偿，强度可靠性得以保持。
【第七实施例】
图20和图21图示了本发明的第七实施例。图20是该实施例的IC卡C7的横截面视图，图21是构成IC卡C7的电路板70的平面视图。在图20和图21中，对应于第一实施例的那些的元件通过使用相同的参考标记表示，省略了对它们的详细说明。
在该实施例中，用于吸收和消除输入到IC芯片2或从IC芯片2输出的噪声的噪声吸收体是由一对芯片型铁氧体珠71a和71b构成的，该芯片型铁氧体珠71a和71b通过使用比如焊料73和73的结合材料安装在互连天线图案1A和IC芯片2的线路部分12a和12b上。
具体在该实施例中，一对铁氧体珠71a和71b安装在用密封树脂7A与IC芯片2密封在一起的线路部分12a和12b的区域中。该铁氧体珠71a和71b也由密封树脂7A密封。
与第一实施例所述的铁氧体珠11a和11b类似，该铁氧体珠71a和71b具有部分构成线路部分12a和12b的导电层以及吸收和消除输入到IC芯片2和从IC芯片输出的噪声(非必要辐射能)的磁性层。在该实施例中，铁氧体珠71a和71b的尺寸构建来能够用密封树脂7A密封这些铁氧体珠。
根据该实施例的IC卡C7，可以消除自IC芯片2输出和输入到IC芯片2的噪声以排除对***装置的操作的不利影响。也可以排除对放置在IC卡C7附近的电子装置的磁干扰。
上面对本发明的实施例进行了说明，但是显然本发明不仅限于这些实施例，基于本发明的技术设想可以进行各种修改。
例如，在上述实施例中，将所谓的卡尺寸非接触式IC卡说明为本发明的IC卡的示例。本发明不限于这种类型的IC卡，而可以适用于能够通过使用RFID技术向IC芯片读取/写入记录信息的所有IC介质，比如附加到每件产品上的非接触式IC标签和ID标签。
在这些实施例中，所述的IC卡通过使用多个卡构成片夹置电路板并热压和结合这些片来形成。或者，IC卡可以使用经比如环氧树脂系的热塑性粘结剂的一对涂覆片来夹置电路板而形成。本发明也可以用于该类型的IC卡。
工业实用性
如上所述，根据本发明的IC卡，由于提供了吸收和消除在IC芯片中产生的噪声成分的噪声吸收体，可以吸收和消除输入到IC卡的IC芯片和从其输出的噪声，从而来自IC卡的非必要的辐射得以减少，并且对***装置的不利影响也得到抑制。

Claims (8)

1.一种集成电路卡，所述集成电路卡通过使用多个卡构成片夹置在其上形成了天线图案的电路板和安装在所述电路板上的集成电路芯片而形成，其特征在于：
所述电路板提供有用于吸收和消除输入到所述集成电路芯片和从所述集成电路芯片输出的噪声的噪声吸收体，
其中该噪声吸收体不覆盖该天线图案。
2.根据权利要求1的集成电路卡，其特征在于：
所述噪声吸收体设置在用于互连所述天线图案和所述集成电路芯片的电路板上的线路区域上。
3.根据权利要求2的集成电路卡，其特征在于：
所述噪声吸收体是芯片型铁氧体珠，所述铁氧体珠安装在电路板上从而部分地构成所述线路。
4.根据权利要求2的集成电路卡，其特征在于：
所述噪声吸收体是磁性层，所述磁性层形成在所述电路板上从而部分地覆盖所述线路区域。
5.根据权利要求4的集成电路卡，其特征在于：
所述磁性层设置来穿过所述电路板从而部分地围绕所述线路区域。
6.根据权利要求1的集成电路卡，其特征在于：
所述集成电路芯片通过密封树脂密封在所述电路板上；以及
所述噪声吸收体通过将所述密封树脂与磁性材料混合和搅拌而形成。
7.根据权利要求1的集成电路卡，其特征在于：
所述集成电路芯片通过密封树脂密封在所述电路板上；以及
所述噪声吸收体通过用所述密封树脂与所述集成电路芯片密封在一起。
8.一种制造集成电路卡的方法，包括将集成电路芯片安装在其上形成了天线图案的电路板上的步骤，用多个卡构成片夹置安装了集成电路芯片的电路板的步骤，所述制造集成电路卡的方法的特征在于：
在所述电路板上设置噪声吸收体的步骤，所述噪声吸收体用于吸收和消除输入到所述集成电路芯片和从所述集成电路芯片输出的噪声，且所述噪声吸收体不覆盖所述天线图案。
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