CN1805652A - 软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端 - Google Patents

软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种在包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中，可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、并保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板。其中，该软性印刷电路板是至少包括电绝缘层和导体层的软性印刷电路板，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm；该多层软性印刷电路板是层压了两个以上的软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，而且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，该电路板的一部分被分别层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。

Description

软性印刷电路板和多层软性印刷电路板 及便携式电话终端
技术领域
本发明涉及软性印刷电路板和多层软性印刷电路板、以及使用有所述多层软性印刷电路板的便携式电话终端。
背景技术
近年来，便携式电话终端(以下，也称为便携式电话)得到迅速普及。随着它的普及，对于以实现便携式电话的小型化等为目的的翻盖式便携式电话的需求也不断增加。图1示出了翻盖式(折叠式)便携式电话的概略图。如图1所示，翻盖式便携式电话包括：第一壳体10；第二壳体30；以及铰接部20，可旋转地分别连接该第一壳体10和第二壳体30。此外，翻盖式便携式电话可以沿图1所示的箭头方向转动。
因为软性印刷电路板(以下，也称为FPC基板)具有很好的柔软性、弯曲性，所以，被广泛应用于便携式电子设备上、特别是便携式电话上。
此外，这里所说的FPC基板(以下，也称为三层基板)是指：在例如聚酰亚胺等的电绝缘层的一面或两面设置粘接层，并层压粘贴例如铜箔等导体层而形成的基板，或者是在上述层压粘贴、形成电路的导体层上再层压粘贴覆盖层而形成的基板，其中，该覆盖层包括例如聚酰亚胺等的电绝缘层、及粘接剂层。此外，所谓的双层FPC基板(以下，也称为双层基板)是指在诸如铜箔等的导体层上涂敷聚酰亚胺等的电绝缘层后固化的基板，或者在形成电路的导体层上再层压粘贴覆盖层的基板。此外，所谓的多层软性印刷电路板(以下，称为多层FPC基板)是指：通过粘接层以各种形式(变化)层压粘贴两个以上的多个FPC基板或者双层基板，从而形成的电路板。
这里，图2示出了将FPC基板用于便携式电话的使用例的其中一例。如图2所示，FPC基板200具有如下作用：电连接内置于壳体10中的电路基板100和内置于壳体30中的电路基板300。
近年来，组装在便携式电话中的电路基板，伴随着便携式电话的高功能化、小型化，其电路基板本身的布线密度也会增高，从而需要进行电路基板的多层化。因此，下面描述的情况就有所增加：壳体10、30中内置的、例如电路基板100、300也多层化，连接壳体10和壳体30的FPC基板200也是由多个FPC基板连接而成。
作为连接方法有：各壳体分别独立地内置有电路基板100和电路基板300，隔着FPC基板200、由连接器连接这两个电路基板；以及、将电路基板100、300和FPC基板200作成一个整体的多层FPC基板。
这里，图3示出了多层FPC基板的一个示例。
如图3所示，多层FPC基板400包括以下部分：电路基板100；电路基板300；以及位于电路基板100和电路基板300之间的FPC基板200。此外，在图3中，省略了对电路基板100的图示，但是，电路基板100的结构与电路基板300的层结构相同，电路图案不同。例如，图3的电路基板300如果是六层，则电路基板100也是六层，但是，电路基板300和100的电路图案不同。
电路基板100和300是层压粘贴多个带有覆盖层的FPC基板70(以下，也只称为FPC基板70)和粘接薄片60形成的。FPC基板70包括FPC基板40和覆盖层50，其中，该FPC基板40包括电绝缘层42、粘接剂层41、以及形成电路的导体层43，该覆盖层50覆盖该导体层43。此外，覆盖层50包括电绝缘层52和粘接剂层51。FPC基板200一般由FPC基板70构成。
为了实现高密度化、薄型化，多层FPC基板是没有设置连接部的整体型多层FPC基板。
此外，为了确保足够的柔软性(弯曲性)，整体型多层FPC基板的弯曲部分并不是粘接在FPC基板和FPC基板之间，而是只层压粘贴电路基板部分。
现有技术中公开了为了使这样的多层软性电路基板的弯曲部中的绝缘层之间不会相互接合，从而设置有非接合部的结构(专利文献1)。
但是，在整体型多层FPC基板的制造方法中，因为是通过例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加热加压处理进行层压粘贴，所以，会产生即使不通过粘接薄片、连接部分的FPC之间也会相互粘合，无法保持充分的柔软性的问题(换言之，就是无法发挥充分的耐弯曲性)。此外，在现有技术中，为了解决这个问题，每张都需要通过人力将粘合的FPC基板剥离。这样，又存在制造成本增加的问题。
专利文献1：特开平7-312469号公报
发明内容
为了解决上述现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供一种在包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中，可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、并可以保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板。
根据本发明的第一方面，提供了一种如下所述的软性(柔性)印刷电路板：至少包括电绝缘层和导体层，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。这样，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高温加热加压的层压方法，也因为该电绝缘层表面的凹凸形状和表面官能团数较少，从而防止了对置的该电绝缘层表面粘合，因此，保持了各软性印刷电路板的柔软性，提高了耐弯曲性。
优选上述电绝缘层由聚酰亚胺构成。这样，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高温加热加压的层压方法，软性印刷电路板也具有充分的耐热性和可挠性。
根据本发明的第二方面，提供了一种如下所述的软性印刷电路板：至少包括电绝缘层、粘接剂层和导体层，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。这样，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高温加热加压的层压方法，也因为该电绝缘层表面的凹凸形状和表面官能团数较少，从而防止了对置的该电绝缘层表面粘合，因此，保持了各软性印刷电路板的柔软性，提高了耐弯曲性。
优选上述电绝缘层由聚酰亚胺构成。这样，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高温加热加压的层压方法，软性印刷电路板也具有充分的耐热性和可挠性。
根据本发明的第三方面，提供了一种如下所述的软性印刷电路板：将覆盖层设置于导体层，其中，该覆盖层包括粘接剂层、电绝缘层；该覆盖层的电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。这样，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高温加热加压的层压方法，也因为该电绝缘层表面的凹凸形状和表面官能团数较少，从而防止了对置的该电绝缘层表面粘合，因此，保持了各软性印刷电路板的柔软性，提高了耐弯曲性。
根据本发明的第四方面，提供了一种如下所述的多层软性印刷电路板：层压了至少两个以上的所述软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，而且，露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，将该软性印刷电路板的一部分分别层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板。这样，保持了该软性印刷电路板的柔软性，提高了耐弯曲性。
根据本发明的第五方面，提供了一种使用了多层柔性印刷电路板的便携式电话终端，在包括可旋转地连接第一壳体和第二壳体的铰接部的便携式电话终端中，经过上述铰接部的、第四方面的多层软性印刷电路板的弯曲部，其露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面彼此对置，呈非粘接状态。这样，保持了该软性印刷电路板的柔软性，提高了便携式电话终端的耐弯曲性。
此外，本发明提供了一种覆金属层压板，用于上述软性印刷电路板或上述便携式电话终端，其中，至少包括电绝缘层和电路形成前的导体层，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，本发明提供一种覆盖层，用于第三、第四方面的软性印刷电路板或上述便携式电话终端，由粘接剂层和电绝缘层构成，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接触角大于等于60°且小于120°，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，上述发明的构思并未列举本发明全部的必要特征，上述组合也可以成为发明。
附图说明
图1是翻盖式便携式电话的概略图。
图2将FPC基板用于便携式电话时的使用例的概略图。
图3是多层FPC基板的一个示例的截面图。
图4是第一实施例的软性印刷电路板的截面图。
图5是第二实施例的软性印刷电路板的截面图。
图6是第三实施例的软性印刷电路板的截面图。
图7是第四实施例的多层软性印刷电路板的截面图。
图8是第五实施例的多层软性印刷电路板的截面图。
图9是实施例的表面接触角的测定方法的说明图。
图10是实施例(双层基板)的粘着性的评价方法的说明图。
图11是实施例(三层基板)的粘着性的评价方法的说明图。
具体实施方式
下面，通过发明的实施例对本发明进行说明。但是，下面的实施例并不用于限定权利要求所涉及的发明，此外，实施例中说明的所有的特征的组合未必都是本发明解决技术问题所必须的。
(第一实施例的软性印刷电路板)
本发明第一实施例提供了这样一种软性印刷电路板：至少包括电绝缘层和导体层，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
图4示出第一实施例的软性印刷电路板的截面图。
在图4中，软性印刷电路板800包括导体层820和电绝缘层810。
第一实施例中的电绝缘层810以电绝缘性树脂811和以填充物812为必要成分的树脂组成物构成。
此外，电绝缘层810的表面形成为具有以下特点的凹凸形状：10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
这样，当层压粘贴多个上述软性印刷电路板时，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的利用例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加热加压的层压方法，也可以通过采用上述结构的软性印刷电路板，从而防止对置的该电绝缘层粘合在一起，因此，保持了各软性印刷电路板的柔软性，并提高了耐弯曲性。
此外，在小于等于上述加热温度下成形时，例如电路埋入性、粘接性降低等的其他特性没有被充分发挥。
在该电绝缘层810表面设置凹凸形状的方法有：通过在导体层820上设置所述树脂组成物，从而在电绝缘层810表面形成凹凸形状的方法(下面，也称为填充物添加法)；导体层820上形成电绝缘层810之后，利用例如通过喷涂微细晶粒、使表面形状粗糙化的喷砂法(Sandbalst)等物理方法，在电绝缘层810表面形成凹凸形状的方法(下面，也称为表面粗糙化法)。
本发明第一实施例的电绝缘层810表面的凹凸形状是通过填充物添加法形成的。
通过各种实验可以明显地得出：在填充物添加法中，添加的填充物的量会对表面形状的凹凸形状产生影响。相对于固化成形后的电绝缘性树脂100重量份、优选填充物812的添加量是0.2～20重量份，更优选其为0.2～10重量份。当填充物812的添加量是小于0.2重量份时，无法在电绝缘层表面形成充分的表面凹凸，当加热加压对置的电绝缘层时，该电绝缘层之间会相互粘合在一起，从而无法获得充分的柔软性，不能发挥耐弯曲性。此外，当大于等于20重量份时，无法发挥例如电气特性等的所需要的特性。
电绝缘性树脂811采用例如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺树脂等具有绝缘性的树脂，特别是从耐热性的角度考虑，优选聚酰亚胺。
填充物812采用磷酸氢钙、硅、云母、氧化铝等无机微粒子，特别是从在树脂中的分散性、晶粒硬度等角度考虑，优选磷酸氢钙。填充物的粒径为0.5～5μm，从涂布工序等制造方面的角度考虑，优选1～3μm。
导体层820使用例如铜、银、铝等的金属箔等。关于金属箔的厚度，只要在是本技术领域所使用的厚度范围之内就不存在问题。
此外，在不会使各种特性降低的范围内，可以根据需要在上述树脂组成物中添加各种添加剂，例如调整剂、偶合剂、消泡剂等。
本实施例的上述电绝缘层的涂布方法是在导体层上通过刮刀式涂布(comma coater)、模涂布(die coater)、凹版涂布等涂敷方法涂敷上述树脂组成物，然后，通过加热固化形成电绝缘层。
此外，电绝缘层可以是由电绝缘性树脂和填充物构成的树脂组成物的单层，或者也可以是在导体层上设置只由电绝缘性树脂构成的层、在其上再设置该树脂组成物的多层。
表面粗糙化法可以是通过上述涂布方法在导体层上涂敷由电绝缘性树脂构成的电绝缘层，在加热固化之后，通过喷砂法、湿喷砂法、冲洗处理等使电绝缘层表面形成所需要的凹凸。
从FPC基板的多层化的角度考虑，优选电绝缘层810的厚度在10～50μm范围内，更优选10～25μm。
(第二实施例的软性印刷电路板)
本发明第二实施例提供了一种具有以下特征的软性印刷电路板：是至少包括电绝缘层、粘接剂层和导体层的软性印刷电路板，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
图5示出第二实施例的软性印刷电路板的截面图。
在图5中，软性印刷电路板900包括导体层930、粘接剂层920以及电绝缘层910构成。
第二实施例的电绝缘层910由电绝缘薄膜构成，电绝缘层910表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
这样，当层压了多层该软性印刷电路板时，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加热加压，也可以通过使用上述结构的软性印刷电路板，从而防止对置的该电绝缘层粘合，因此，可以保持各软性印刷电路板的柔软性，提高耐弯曲性。
使电绝缘层910表面成为10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm、接触角大于等于60°且小于120°的方法有不在电绝缘薄膜表面导入例如羟基、羧基等亲水性官能团的方法。具体地可以列举出不进行等离子处理、电晕处理、偶合处理等表面处理的方法。
本发明的第二实施例的电绝缘层910的表面未进行处理。此外，也可以为了提高粘接力，对设置了粘接剂层一侧的电绝缘层面实施表面处理。
根据该电绝缘薄膜表面未进行处理可以推测出以下用于防止对置的电绝缘层表面粘合的结构。
在现有技术中，为了提高电绝缘层和粘接剂层的粘合性，采用了通过实施等离子处理、电晕处理等表面处理、从而将表面官能团(尤其是羧基或羟基等的亲水性官能团)导入电绝缘层的方法。这是利用导入该绝缘层的表面官能团和粘接剂组成物中的活性官能团之间的化学键、或氢键等二次凝聚键，从而提高粘合性的方法。
在本发明中，对置上述具有表面官能团的电绝缘层，并进行加热加压时，上述层之间会相互粘合，从而，考虑到由于二次凝集键会发生粘合现象，推测出有必要尽量减少电绝缘层的上述表面官能团。
此外，本发明中有无表面官能团的判断方法是通过接触角进行判断，即、在表面官能团的数量少的情况下，接触角变大，相反，在数量多的情况下，接触角变小。
如上所述，在本实施例中，当电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm时，接触角大于等于60°且小于120°。即使是上述层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，如果接触角小于60°，则以对置各上述层的表面的形式进行加热加压时就会发生粘合。
此外，可以采用喷砂法、湿喷砂法、冲洗处理等表面粗糙化法将电绝缘层910的表面设置为该表面的10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，在上述表面粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm的情况下，当接触角小于60°时，因为有凹凸形状，所以会减少接触面积，从而减小了表面官能团的影响。因此，不会发生粘合现象。
关于粘接剂层920，只要是软性印刷电路领域所使用的粘接剂就可以，并没有特别的限定，可以采用将环氧树脂作为基材的粘接剂等。
从FPC基板的多层化的角度考虑，优选粘接剂层920的厚度在5～50μm范围内，更优选10～25μm。
电绝缘层910采用例如聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰胺酰亚胺树脂薄膜、聚醚醚酮薄膜等电绝缘薄膜。此外，优选具有充分耐热性和可挠性的聚酰亚胺。对于电绝缘层的厚度没有特别的限定，可以根据所需要的多层FPC基板的设计进行适当的选择。
导体层930使用例如铜、银、铝等的金属箔等。对于金属箔的厚度没有特别的限定，可以根据所需要的多层FPC基板的设计进行适当的选择。
本实施例的软性印刷电路板900的形成方法是在导体层或电绝缘层表面适当涂敷粘接剂、设置电绝缘层或导体层，从而形成软性印刷电路板。
作为涂布方法，可以根据涂敷厚度等，适当采用刮刀式涂布、模涂布、凹版涂布等。
(第三实施例的软性印刷电路板)
本发明第三实施例提供了一种如下所述的软性印刷电路板：一种将覆盖层设置于导体层的软性印刷电路板，其中，该覆盖层包括粘接剂层、电绝缘层，该覆盖层的电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
图6示出第三实施例的软性印刷电路板的截面图。
在图6中，将由电绝缘层710和粘接剂层720构成的覆盖层700设置在导体层上，其中，导体层形成有第一实施例或第二实施例的软性印刷电路板等的电路图案。
根据本发明的第三实施例，软性印刷电路板是将由粘接剂层和电绝缘层构成的覆盖层设置于导体层上，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
这样，当层压了多个上述各种软性印刷电路板时，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加热加压，也可以通过使用上述结构的软性印刷电路板，从而防止对置的该电绝缘层粘合，因此，可以保持各软性印刷电路板的柔软性，提高耐弯曲性。
优选实施第二实施例所记载的方法、该方法使电绝缘层710的表面成为具有以下特征的表面：10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。并且，对该电绝缘层710的表面未进行处理。此外，也可以对设置了粘接剂层一侧的电绝缘层实施用于提高粘接力的表面处理。
覆盖层700的形成方法是在电绝缘层表面适当涂敷粘接剂，并进行加热干燥，使其呈半固化状态(以下，也称做B级(stage))。将上述覆盖层设置于具有电路图案的导体层上，通过加热固化，形成第三实施例的软性印刷电路板。
作为涂布方法，可以根据涂敷厚度等，适当采用刮刀式涂布、模涂布、凹版涂布等。
关于粘接剂层720，只要是软性印刷电路领域所使用的粘接剂就可以，并没有特别的限定，可以采用将环氧树脂作为基材的粘接剂等。
从FPC基板的多层化的角度考虑，优选粘接剂层720的厚度在5～50μm范围内，更优选10～25μm。
电绝缘层710采用例如聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰胺酰亚胺树脂薄膜、聚醚醚酮薄膜等电绝缘薄膜。此外，优选具有足够耐热性和可挠性的聚酰亚胺。对于电绝缘层的厚度没有特别的限定，可以根据所需要的多层FPC基板的设计进行适当的选择。
(第四实施例的软性印刷电路板)
本发明第四实施例提供了一种如下所述的多层软性印刷电路板：层压了至少两个以上的第三实施例等的软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，而且，露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，该软性印刷电路板的一部分分别被层压在第一多层软性印刷电路板和第二多软性印刷电路板上。
图7示出第四实施例的多层软性印刷电路板的截面图。此外，在以下的说明中，对于相同的结构标注了相同的符号。
在图7中，多层软性印刷电路板600包括第一多层软性印刷电路板610和第二多层软性印刷电路板620以及软性印刷电路板630。
根据需要，该多层软性印刷电路板600也可以隔着(通过)软性印刷电路板630设置多层软性印刷电路板610、620之外的其他多层软性印刷电路板。
上述第一、第二的多层软性印刷电路板610、620可以这样形成：可以通过使玻璃布浸渗粘接剂、呈半固化状态的预浸渍坯或树脂薄片的粘接薄片60等、以各种模式(pattern)层压多个上述实施例的软性印刷电路板。
关于上述软性印刷电路板630，上述实施例的软性印刷电路板的两个表面为电绝缘层，而且，以能够弯曲的状态露出，上述软性印刷电路板的一部分层压在上述多层软性印刷电路板610、620上。此外，两个以上(大于等于两个)的上述软性印刷电路板630的电绝缘层分别对置，设置为非粘接状态。
本发明的第四实施例提供一种至少层压了两个以上的第三实施例等的软性印刷电路板的多层软性印刷电路板，其呈能够弯曲的状态，而且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面对置，处于非粘接状态，该软性印刷电路板的一部分分别被层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。
这样，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加热加压，也可以防止多个能够弯曲的软性印刷电路板彼此粘合，因此，可以保持各软性印刷电路板的柔软性，提高耐弯曲性。
(第五实施例的软性印刷电路板)
本发明提供了一种在采用多层软性印刷电路板的便携式电话终端中，其包括可旋转地连接第一壳体和第二壳体的铰接部，该多层柔性印刷电路板包括如下所述的第五实施例的柔性印刷电路板：该柔性印刷电路板经过该铰接部，并且呈能够弯曲的状态，且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面彼此对置，呈非粘接状态。
图8示出了第五实施例的经过便携式电话终端的铰接部的多层软性印刷电路板的结构图。此外，在以下的说明中，对相同的结构标注相同的附图标记。
在图8(a)中，通过铰接部20的软性印刷电路板630被卷绕成螺旋状的一圈。
在图8(b)中，经过铰接部20的软性印刷电路板630被卷绕成U字型。
根据本发明的第五实施例的软性印刷电路板，在包括可旋转地连接第一壳体和第二壳体(连接第一壳体和第二壳体，且可使第一壳体和第二壳体转动)的铰接部的便携式电话终端中，呈能够弯曲的状态、且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面彼此对置、呈非粘接状态，具有这样的软性印刷电路板的多层软性印刷电路板，如图8所示，在经过了铰接部的状态下，具有充分的耐弯曲性，以使即使重复开合第一壳体和第二壳体，也可以保持上述软性印刷电路板的柔软性。
下面，列举本发明的实施例和实验例，对本发明进行更具体地说明，但是，本发明的实施例并未对本发明进行任何限定。
(实施例1～5和比较例1～3)
对双层基板的表面粗糙度、接触角、粘着性、绝缘击穿电压进行评价，其结果如表1所示。
首先，制备表1所示的化合物。以下是表1中各成分的详细情况。
聚酰亚胺树脂通过加热固化聚酰亚胺前体树脂生成酰亚胺键。作为代表性的聚酰亚胺前体树脂有聚酰胺酸。此外，本实施例、比较例中所使用的聚酰亚胺前体树脂是使对苯二胺或包含其衍生物的二胺和芳香族四羧酸发生反应而获得的聚酰胺酸。
此外，所使用的磷酸氢钙，其粒径分布的峰值为1～3μm(填充物的平均粒径为1～3μm)。在混合聚酰亚胺前体树脂和磷酸氢钙时，根据需要添加N-甲基-2-吡咯烷酮等溶媒，并调节到可以涂敷在铜箔上的粘度。此外，表1中的聚酰亚胺树脂的重量份数表示固化后的聚酰亚胺树脂的重量份数。
双层基板(单面贴铜的层压板)的制作
采用刮条涂布(bar coater)在压延铜箔(株式会社日鉱マテリァルズ制造、BHY、18μm)的粗糙化表面上涂敷表1所示组成的各树脂组成物，以使其固化后的厚度为25μm。
在从80℃到150℃的温度范围内阶段性地升温10分钟，从而去除溶剂。
接着，在氮气环境下，在从180℃到400℃的温度范围内阶段性地升温三个小时，进行固化。
覆盖层的制作
在一面上实施了规定处理(喷砂处理)的聚酰亚胺薄膜(カネカ株式会社制造、ァピカル12.5μm)的处理面的相反一面上使用刮条涂布涂敷在软性印刷电路板等领域中通常使用的、以环氧树脂为主要成分(覆盖层用)的树脂组成物(例如、可以使用特开2001-15876号公报等公开的树脂组成物等)，使其干燥后的厚度为25μm。
以150℃加热干燥五分钟、进行B级化后，在树脂组成物面上通过层压粘贴分离薄膜(リンテツク株式会社制造、离型PET薄膜、38μm)。
此外，使用分离薄膜时，要剥离后使用。
软性印刷电路板的制作
在形成了电路的双层基板或三层基板上粘贴剥离了分离薄膜的覆盖层粘接剂面，在180℃×20kgf/cm2×60分的条件下压延成型，从而获得软性印刷电路板。
(10点平均粗糙度)
测量仪器：使用激光显微镜(オリンパス(奥林巴斯)制造、LEXT OLS300)，通过以下测量方法计算出来。
(1)将测量面朝上放在载物台上(在本实施例中将聚酰亚胺面作为测量面)
(2)以倍率100倍使用透镜，并对准焦点。
(3)根据图像的亮度来设置Z轴方向的Top和Bottom。
(4)照射408nm的激光并测量其反射光，在X轴方向125μm、Y轴方向96μm的范围内，对表面进行扫描。
(5)将截断值设置为1/5，并通过测量仪器附带的解析软件算出面粗糙度(Rz)。
(表面接触角)
测量仪器：使用協和界面化学株式会社的CA-X型，通过以下方法进行测量。
将纯水0.9μl(直径0.9mm的水珠)滴在测量试料上。根据截面确认滴下的纯水，并测量如图9所示的水珠的高度h和直径2r。利用求得的h、r，通过以下公式算出接触角θ。此外，图9是滴下纯水时形成的水珠的截面图。
tanθ1＝h/r    θ＝2tan-1(h/r)
(粘着性)
在双层基板中，以图10所示的状态层压两张覆铜层压板，在180℃×20kgf/cm2×60分的条件下进行压延处理、并进行确认。将各实验例的由相同树脂组成物构成的双层覆铜层压板的聚酰亚胺面相互对置，实施粘着性试验。此外，通过目测进行粘着的确认，基于以下基准进行评价。○：未粘着、×：粘着。
(绝缘击穿电压)
使用山菱電材社制造的HVT-200-5作为测量装置，将电极设为25mmΦ，在JIS C 2320(电绝缘油)所规定的2号绝缘油中，以500V/sec进行升压，判断绝缘击穿时的值。试料片是通过蚀刻法等去除了基板的导体层，并切割为100mm方形的试料片。根据测量结果，基于下述基准进行评价。
○：大于等于200V/μm，具有良好的绝缘击穿电压。
△：大于等于100且小于200V/μm，具有在实际使用当中不存在问题的等级的绝缘击穿电压。
表1
  实施例1   比较例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   比较例2   比较例3
  聚酰亚胺树脂※1 100 100 100 100 100 100 100 100
  磷酸氢钙   0.2   0.2   3   3   10   10   0   20
电晕处理   未处理 处理   未处理 处理   未处理 处理   未处理   未处理
  10点平均粗糙度 1.9 1.9 2.5 2.5 3.6 3.6 1 4.4
  表面接触角 65° 55° 65° 55° 65° 55° 65° 65°
  粘着性   ○   ×   ○   ○   ○   ○   ×   ○
  绝缘击穿电压 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △
※1：聚酰亚胺树脂：使加热固化后的聚酰胺酸成为聚酰亚胺树脂100重量份。
·组分(聚酰亚胺树脂及磷酸氢钙)的单位是重量份。
·10点平均粗糙度的单位是μm。
(实施例6～8和比较例4)
对三层基板的聚酰亚胺薄膜的表面处理状态、粘着性进行评价，其结果如表2所示。此外，没有进行详细描述的测量、评价方法与前述内容相同。
三层基板(单面覆铜层压板)的制作
在单面实施了规定处理(喷砂处理)的聚酰亚胺薄膜(カネカ株式会社制造、ァピカル12.5μmNPI)的处理面的相反一面上使用刮条涂布涂敷(基板用)树脂组成物(可以使用例如特开2001-15876号公报等所公开的树脂组成物等)，并使其固化后的厚度为10μm，其中，该树脂组成物是在软性印刷电路板等领域经常使用的、以环氧树脂为主要成分的树脂组成物。
在150℃下加热干燥五分钟、进行B级化后，通过层压将压延铜箔(株式会社日鉱マテリァルズ制造、BHY、18μm)的粗糙面通过层压粘贴在树脂组成物面上。
在40℃至200℃的温度区域内阶段性地升温三个小时，使上述树脂组成物完全固化，从而获得单面覆铜层压板。
(粘着性)
在三层基板中，以图11所示的状态层压两张覆铜层压板，在180℃×20kgf/cm2×60分的条件下进行压延处理、并进行确认，其中，该覆铜层压板是采用具有各种特性的聚酰亚胺制成的。将由各薄膜制成的三层覆铜层压板的聚酰亚胺面相互对置，实施粘着性试验。此外，通过目测进行粘着的确认，基于以下基准进行评价。○：未粘着、×：粘着。
表2
  薄膜表面特性  实施例6   实施例7   比较例4   实施例8
  10点平均粗糙度(Rz)   1.9   1.9   1.9   3.6
  表面接触角   65°   10°※2   55°※3   65°※4
  粘着性   ○   ○   ×   ○
·10点平均粗糙度的单位是μm.
下面，对表2中的※标记进行详细说明。
※2：将聚酰亚胺薄膜置于添加了微量CF4(四氟化碳)或C2F6(全氟乙烷)的氮气氛围中实施了等离子处理。
※3：实施了电晕处理。
※4：实施了喷砂处理。
此外，在本实施例中是通过喷砂处理进行表面处理，但是，在本发明中，对表面处理方法并没有特别地限定。也可以采用例如湿喷砂法、冲洗处理等其他处理方法进行粗糙化处理。
产业上的利用可能性
在本发明作的包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中，可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板、以及便携式电话终端，具有产业上的利用可能性。

Claims (9)

1.一种软性印刷电路板，其特征在于：至少包括电绝缘层和导体层，其中，所述电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘层由聚酰亚胺制成。
3.一种软性印刷电路板，其特征在于：至少包括电绝缘层、粘接剂层和导体层，其中，所述电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
4.根据权利要求3所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘层由聚酰亚胺制成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的软性印刷电路板，其特征在于：在导体层上设置有包含粘接剂层和电绝缘层的覆盖层，所述覆盖层中的电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
6.一种多层软性印刷电路板，其特征在于：层压了两个以上的权利要求5所述的软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，所述软性印刷电路板的一部分分别被层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。
7.一种采用了多层软性印刷电路板的便携式电话终端，包括可旋转地连接第一壳体和第二壳体的铰接部，其特征在于：通过所述铰接部的、根据权利要求6所述的多层软性印刷电路板的弯曲部，其露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面彼此对置，呈非粘接状态。
8.一种覆金属层压板，其特征在于：用于权利要求1至6中任一项所述的软性印刷电路板或权利要求7所述的便携式电话终端，至少包括电绝缘层、及电路形成前的导体层，其中，所述电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
9.一种覆盖层，其特征在于：用于权利要求5或6所述的软性印刷电路板或权利要求7所述的便携式电话终端，包括粘接剂层和电绝缘层，其中，所述电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
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