WO2012122685A1 - 用于翻盖/滑盖手机的分层fpc及制作方法 - Google Patents

用于翻盖/滑盖手机的分层fpc及制作方法 Download PDF

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林均秀
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珠海元盛电子科技股份有限公司
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed circuit board and a method of fabricating the same, and more particularly to a layered FPC for a flip/slider handpiece and a method of fabricating the same.
  • the layers of the multi-layer board are hard when the layers are bonded together. On the other hand, the stress between the layers cannot be released during the rotation.
  • the flip cover life of such boards is very short, and it is prone to local line breakage and failure under normal use conditions, and only a few thousand to tens of thousands of times appear black screen or flower screen phenomenon, which seriously restricts the stable use of the mobile phone. Therefore, the shortcomings of the existing FPC for flipping the mobile phone shaft are as follows:
  • the technical problem to be solved by the present invention is to overcome the deficiencies of the prior art and to provide a layered FPC and a manufacturing method which are simple in design and can significantly improve the life of the flip or slide of the flip/slider mobile phone.
  • the technical solution adopted by the layered FPC involved in the present invention is: a layered FPC for a flip/slider mobile phone, connected between the mobile phone main board and the upper flip/slider main board, including at least two layers of FPC a veneer and an adhesive layer disposed in a partial region between two adjacent FPC veneers.
  • the FPC veneers of each layer are freely separated, and two adjacent layers are No adhesive layer is disposed between the FPC boards; the bonding layer is disposed between the FPC boards of the fixed areas of the two ends of the layered FPC and is tightly fixed.
  • the flip phone shaft plate is designed as the above-mentioned layered structure, it is necessary to design a layer of the middle portion of the movement of the rotating shaft.
  • the layers can be arbitrarily opened, and the other parts that are fixed after assembly are designed to be in a bonding mode to have sufficient rigidity and rigidity to support the connector of the mobile phone main board and the upper flip board.
  • the adhesive layer is a prepreg or an adhesive film.
  • electrical performance vias are disposed on each of the FPC boards and the bonding layers of the fixed area.
  • the FPC board included in the layered FPC is generally 2 to 8 layers.
  • A cutting, cutting the substrate of each layer of the FPC veneer and the bonding layer to be bonded, and punching off the portion of the bonding layer located in the bending region;
  • Multi-layer composite using the positioning holes formed as described above, the prepared inner layer FPC single board, the outermost two layers of the FPC single board substrate and the partially punched adhesive layer are used exclusively.
  • the jig is pressed together in a fixed area;
  • each of the FPC boards includes a plurality of FPC units, and a plurality of FPC units are uniformly fabricated, and a bonding layer in each of the FPC units is located in the bending area. Partial die cutting is performed, and after the completion of the step E, the shape is punched to obtain an FPC unit product, which can improve production efficiency.
  • step D press-bonding is carried out by means of thermocompression bonding.
  • the beneficial effects of the present invention are as follows: Since the layered FPC of the present invention is freely barrier between the FPC boards of the two layers in the bending region of the intermediate portion, no adhesive layer is disposed between the FPC boards of the two adjacent layers. The bonding layer is disposed between the FPC boards of the fixed areas at both ends of the layered FPC and is tightly fixed.
  • the structure of the partial layering design of the bending area can effectively remove the stress and make the FPC bend.
  • the folding life is increased, and the partial layered structure design method can ensure the conduction and free extension of the lines between different layers, reduce the thickness of the bending area and the stress generated during the bending or assembly process, and the structure is simple but can greatly improve the flexibility.
  • the life of bending or sliding of the circuit board can increase the life of the flip phone flip cover to more than 100,000 times to meet the requirements of the mobile phone.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a layered area of a FPC of a flip phone shaft plate according to the present invention
  • Fig. 2 is a cross-sectional view showing the layered area of the FPC of the flip phone shaft plate in the present invention.
  • the flip phone is taken as an example in this embodiment, and the slider phone is similar.
  • the invention relates to a layered FPC for moving around a hinge of a flip phone, which is connected between the mobile phone main board and the upper flip board, and is fixedly connected by the respective connectors of the mobile phone main board and the upper flip board, for transmitting the mobile phone main board and Data on the flip top board.
  • the layered FPC is a multi-layer board comprising at least two layers of FPC boards 3 and an adhesive layer 4 disposed in a partial region between adjacent two layers of FPC boards 3, the bonding layer 4 being a prepreg or bonding
  • the number of layers of the FPC veneer 3 is generally designed to be 2 to 8 layers; in the bending region 1 of the intermediate portion of the layered FPC, the FPC boards 3 of each layer are freely separated, and the FPC of two adjacent layers
  • the bonding layer 4 is not disposed between the veneers 3; the bonding layer 4 is disposed between the FPC boards 3 of the fixing regions 2 at both ends of the layered FPC and is tightly fixed, the fixing
  • the area 2 is designed in a bonding mode, on the one hand for fixing the FPC boards 3 of each layer, and on the other hand having sufficient twist and rigidity to support and connect the connectors of the mobile phone main board and the upper flip board.
  • the partial layered design of the intermediate part bending field 1 can be freely extended as the shaft moves, and the stress can be effectively removed to increase the FPC bending life. Similar to the prior art multi-layer board, electrical performance via holes are provided on the FPC single board 3 and the bonding layer 4 of each of the fixed areas 2 to ensure the conduction of the lines between the different layers.
  • the method for fabricating the layered FPC is to use a single panel, and each layer is bonded by a film or a prepreg.
  • the layer or the prepreg is pre-cleaned, and the layers are combined according to the positioning.
  • the hole is strictly in good position, and various production parameters are controlled.
  • the produced layered area of the finished product will be naturally layered, including the following steps:
  • A cutting, cutting the substrate of each layer of the FPC veneer 3 and bonding the bonding layer 4, and punching off the portion of the bonding layer 4 located in the bending region 1;
  • C drilling, drilling the outer side of each FPC veneer 3 or bonding layer 4 (prepreg or film) shape to form positioning holes and air guiding holes in the subsequent multilayer composite process
  • D Multi-layer composite, using the positioning holes formed above, the inner layer FPC veneer 3 of the prepared circuit, the outermost two layers of the FPC veneer 3, and the partially die-cut bonding layer 4 Use special fixtures to press together in the fixed area. The hot pressing process is generally used in the existing process
  • each of the above FPC boards may include a plurality of FPC units, and a plurality of FPC units on each board are uniformly fabricated in the production process, and correspondingly corresponding to each layer of the bonding layer. If a plurality of FPC units are partially punched in the bending region, and then integrally pressed, and then after the step E is completed, the shape is punched to obtain an FPC unit product, which can greatly improve the production efficiency.

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

说 明 书
用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC及制作方法.
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法， 尤其是涉及一种用于翻盖 /滑盖手 机的分层 FPC及制作方法。
背景技术
随着市场发展， 手机已进入千家万户， 翻盖手机以及滑盖手机由于其外观时尚， 功能齐全， 一直在手机市场中占有不小的比例。 而软性线路板在翻盖、 滑盖时尚手 机等消费电子中的应用越来越多， 产品的使用弯折寿命也成为越来越成为人们关注 和投诉的焦点， 也是客户的品质控制重点。 翻盖手机上盖是绕着转轴旋转的， 在翻 盖过程中转轴 FPC绕着转轴动， 上下盖数据通过转轴 FPC进行传递。 由于目前 TFT 的 QVGA显示精度原因数据传输量都较大， 因此这类板都要求是多层板。 普通的多层 板是全部采用纯胶或半固化片压制粘结而成， 多层板如果各层粘结在一起时， 一方 面板很硬， 另一方面由于在转动过程中各层间应力无法释放， 导致这类板的翻盖寿 命很短， 在正常使用情况下容易出现局部线路断裂而失效， 只有几千次到几万次就 出现黑屏或花屏现象， 严重制约手机的稳定使用。 因此现有用于翻盖手机转轴 FPC 的缺点如下：
① 随着产品层数和材料厚度的增加产品的硬度增加， 弯折困难；
②装配后产生的应力无法消除导致寿命下降；
③弯折过程中产生的应力无法消除导致寿命下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足， 提供一种设计简单、 可以 显著提高翻盖 /滑盖手机的翻盖或滑盖寿命的分层 FPC及制作方法。
本发明中所涉及的分层 FPC所采用的技术方案是： 一种用于翻盖 /滑盖手机的分 层 FPC, 连接于手机主板与上翻盖 /滑盖主板之间， 包括至少两层的 FPC单板和设置 在相邻两层 FPC单板之间部分区域的粘接层， 在所述分层 FPC中间部位的弯折区域， 各层 FPC单板之间自由隔开， 两相邻层的 FPC单板之间均不设置有粘接层； 所述粘 接层设置在分层 FPC两端部位的固定区域的各层 FPC单板之间并使其紧密固定。 例 如将翻盖手机转轴板设计成上述分层结构， 需要绕转轴运动的中间部分设计成分层， 各层之间可以任意打开， 其他装配好后固定不动的部分设计成粘结模式， 以有足够 的硬度和刚性对手机主板和上翻盖主板的连接器支撑。
进一步， 所述粘接层为半固化片或者粘合胶膜。
进一步， 在所述固定区域的各层 FPC单板和粘接层上设置有电性能导通孔。 进一步， 所述分层 FPC包括的 FPC单板一般为 2〜8层。
本发明中所涉及的分层 FPC的制作方法所采用的技术方案是， 包括以下步骤-
A: 开料， 对每一层 FPC单板的基材和待粘合的粘接层进行裁断， 将所述粘接 层位于所述弯折区域的部分冲切掉；
B: 对每一位于内层的 FPC单板的基材进行线路制作以及表面处理；
C: 钻孔， 对每一层 FPC单板以及粘接层外形的外侧进行钻孔以形成后续多层 复合工序中的定位孔和导气孔；
D: 多层复合，利用上述形成的定位孔的定位，将已制作好的各内层 FPC单板、 最外侧两层的 FPC单板的基材以及进行部分冲切后的粘接层使用专用治具在 固定区域压合在一起；
E: 最后对各层 FPC单板进行电性能导通处理， 并对最外侧两层的 FPC单板的 基材进行线路制作以及表面处理。
进一步， 在上述步骤中， 所述每层 FPC单板包括有若干个 FPC单元， 对若干个 FPC单元统一进行线路制作，以及统一对每个 FPC单元中的粘接层位于所述弯折区域 的进行部分冲切， 在所述步骤 E完成之后， 再进行外形冲切以得到 FPC单元产品， 这样可以提高生产效率。
进一步， 在所述步骤 D中采用热压合的方式进行压合。
本发明的有益效果是： 由于本发明的分层 FPC在中间部位的弯折区域， 各层 FPC 单板之间自由隔幵， 两相邻层的 FPC单板之间均不设置有粘接层； 所述粘接层设置 在分层 FPC两端部位的固定区域的各层 FPC单板之间并使其紧密固定， 这种采用弯 折区局部分层设计的结构可以有效去除应力使 FPC弯折寿命增加， 局部分层结构设 计方法既可以保证不同层间线路的导通又可以自由伸展， 降低弯折区的厚度和在弯 折或装配过程中产生的应力， 结构简单但可以大大提升柔性电路板的弯折或滑动的 寿命， 可以将翻盖手机翻盖寿命提高到十万次以上， 满足手机的使用要求。 附图说明
图 1是本发明中的翻盖手机转轴板 FPC分层区域示意图；
图 2是本发明中的翻盖手机转轴板 FPC分层区域剖面示意图。
具体实施方式
如图 1、 图 2所示， 本实施例以翻盖手机为例， 滑盖手机与之类似。 本发明涉及 的一种用于绕翻盖手机转轴运动的的分层 FPC， 连接于手机主板与上翻盖主板之间， 通过手机主板与上翻盖主板各自的连接器固定连接， 用以传递手机主板与上翻盖主 板之间的数据。 该分层 FPC为多层板， 包括至少两层的 FPC单板 3和设置在相邻两 层 FPC单板 3之间部分区域的粘接层 4，所述粘接层 4为半固化片或者粘合胶膜， FPC 单板 3的层数一般设计为 2〜8层；在所述分层 FPC中间部位的弯折区域 1，各层 FPC 单板 3之间自由隔开， 两相邻层的 FPC单板 3之间均不设置有粘接层 4; 所述粘接层 4设置在分层 FPC两端部位的固定区域 2的各层 FPC单板 3之间并使其紧密固定，所 述固定区域 2设计成粘结模式， 一方面用以固定各层 FPC单板 3， 另一方面有足够的 硗度和刚性对手机主板和上翻盖主板的连接器支撑和连接。 而中间部位弯折 域 1 的局部分层设计的结构， 随着转轴运动时可以自由伸展， 可以有效去除应力使 FPC 弯折寿命增加。和现有技术中多层板相同的是，在上述固定区域 2的各层 FPC单板 3 和粘接层 4上设置有电性能导通孔， 保证了不同层间线路的导通。
本实施例中分层 FPC 的制作方法是采用单面板生产， 每层之间采用胶膜或半固 化片进行粘结， 需要分层的区域将胶膜或半固化片预先冲掉， 各层间组合时按定位 孔严格对好位， 控制好各种生产参数， 生产出来的成品分层区域就会自然分层， 具 体包括以下步骤：
A: 开料， 对每一层 FPC单板 3的基材和进行粘合的粘接层 4进行裁断， 将所述粘接 层 4位于所述弯折区域 1的部分冲切掉；
B: 对每一位于内层的 FPC单板 3的基材进行线路制作以及表面处理； 如图 2所示的 5层 FPC单板为例， 内层是指对中间的 3层 FPC单板的基材分别进行线路制作以及 表面处理， 将内部各层线路分别做出来， 并压好覆盖膜， 等待与外层复合；
C: 钻孔， 对每一层 FPC单板 3或粘接层 4 (半固化片或胶膜） 外形的外侧进行钻孔 以形成后续多层复合工序中的定位孔和导气孔； D: 多层复合，利用上述形成的定位孔的定位，将已制作好线路的各内层 FPC单板 3、 最外侧两层的 FPC单板 3的基材以及进行部分冲切的粘接层 4使用专用治具在固定 区域压合在一起,. 现有工艺中一般采用热压合工艺；
E: 在固定区域 2对各层 FPC单板 3进行电性能导通处理， 以导通各层线路， 最后对 最外侧两层的 FPC单板 3的基材进行线路制作以及表面处理。
在实际的生产工艺中， 上述每层 FPC单板可包括有若干个 FPC单元， 在制作中 对每层板上的若干个 FPC单元统一进行线路制作， 以及统一对每层粘接层中相对应 于若千个 FPC单元位于所述弯折区域的进行部分冲切， 再整体压合， 然后在所述步 骤 E完成之后， 再进行外形冲切以得到 FPC单元产品， 这样可以大大提高生产效率。

Claims

权 利 要 求 书
、 一种用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC, 连接于手机主板与上翻盖 /滑盖主板之间， 包括至少两层的 FPC单板 （3) 和设置在相邻两层 FPC单板 （3) 之间部分区 域的粘接层 （4)， 其特征在于： 在所述分层 FPC 中间部位的弯折区域 （1)， 各层 FPC单板 （3) 之间自由隔开， 两相邻层的 FPC单板 （3) 之间均不设置 有粘接层 （4); 所述粘接层 （4) 设置在分层 FPC两端部位的固定区域 （2) 的各层 FPC单板 （3) 之间并使其紧密固定。
、 根据权利要求 1所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC， 其特征在于： 所述粘接 层 （4) 为半固化片或者粘合胶膜。
、 根据权利要求 1所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC， 其特征在于: 在所述固 定区域 （2) 的各层 FPC单板 （3) 和粘接层 （4) 上设置有电性能导通孔。 、 根据权利要求 1所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC， 其特征在于： 所述分层
FPC包括的 FPC单板 （3) 为 2〜8层。
、 一种权利要求 1所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC的制作方法，其特征在于; 包括以下步骤： '
A: 开料， 对每一层 FPC单板 （3) 的基材和待粘合的粘接层 （4) 进行裁断， 将所述粘接层 （4) 位于所述弯折区域 （1) 的部分冲切掉；
B: 对每一位于内层的 FPC单板 （3) 的基材进行线路制作以及表面处理；
C: 钻孔， 对每一层 FPC单板 （3) 以及粘接层 （4) 外形的外侧进行钻礼以形 成后续多层复合工序中的定位孔和导气孔；
D: 多层复合， 利用上述形成的定位孔的定位， 将已制作好的各内层 FPC单板 (3)、 最外侧两层的 FPC单板 （3) 的基材以及进行部分冲切过的粘接层 （4) 使用专用治具在固定区域 （2) 压合在一起；
E: 最后对各层 FPC单板 （3) 进行电性能导通处理， 并对最外侧两层的 FPC 单板 （3) 的基材进行线路制作以及表面处理。
、 根据权利要求 5所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC的制作方法，其特征在于： 所述每层 FPC单板 （3) 包括有若干个 FPC单元， 在所述步骤 E完成之后， 再 进行外形冲切以得到 FPC单元产品。
、 根据权利要求 5或 6所述的用于翻盖 /滑盖手机的分层 FPC的制作方法， 其特征 在于： 在所述步骤 D中采用热压合的方式进行压合。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604570A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 深圳市景旺电子股份有限公司 一种柔性分层板及其制作方法
CN109076121B (zh) * 2018-02-02 2020-11-17 华为技术有限公司 一种滑盖式终端
CN109548272B (zh) * 2018-11-16 2020-09-15 深圳欣旺达智能科技有限公司 耐弯折fpc及其制造方法
CN112505856A (zh) * 2020-12-23 2021-03-16 江苏奥雷光电有限公司 一种高速mini光电转换模块设计及工艺方法
CN114628067B (zh) * 2022-03-24 2023-11-24 苏州思源科安信息技术有限公司 一种基于多层分离式柔性fpc排线及其应用设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805652A (zh) * 2005-01-11 2006-07-19 株式会社有泽制作所 软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端
CN2831690Y (zh) * 2005-03-15 2006-10-25 惠州Tcl移动通信有限公司 柔性印制线路板及其折叠手机
CN1976396A (zh) * 2005-11-28 2007-06-06 三星电机株式会社 照相机组件封装件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI310860B (en) * 2002-11-13 2009-06-11 Toppoly Optoelectronics Corp Assembly structure for flat panel display
US7377032B2 (en) * 2003-11-21 2008-05-27 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Process for producing a printed wiring board for mounting electronic components
CN201039143Y (zh) * 2007-04-24 2008-03-19 宁波萨基姆波导研发有限公司 一种移动终端射频电路与天线的连接结构
CN201585201U (zh) * 2010-01-28 2010-09-15 华为终端有限公司 一种含有数据接头的电子产品及挠性印制电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805652A (zh) * 2005-01-11 2006-07-19 株式会社有泽制作所 软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端
CN2831690Y (zh) * 2005-03-15 2006-10-25 惠州Tcl移动通信有限公司 柔性印制线路板及其折叠手机
CN1976396A (zh) * 2005-11-28 2007-06-06 三星电机株式会社 照相机组件封装件

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Publication number Publication date
CN102186304A (zh) 2011-09-14

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