CN1759643B - 电子设备的冷却结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。

Description

电子设备的冷却结构
技术领域
本发明涉及一种电子设备的冷却结构，特别是涉及一种笔记本型个人电脑等的省空间型电子设备的冷却结构。
背景技术
近年来，相对于电子设备的高性能化急速发展。特别是电子设备内部的作为发热源的CPU和芯片组等(以下称为“发热体”)的高功能化和高速化不断发展。另一方面，对电子设备、特别是笔记本型个人电脑(以下简称为“笔记本型PC”)等的省空间型电子设备的小型化和薄型化等的要求也很强。根据这些状况，可以预见到电子设备的单位容积的发热量会激增。其结果是，电子设备的温度上升，可能导致例如CPU等因热量而发生紊乱或受损。因此，为了抑制电子设备的温度上升，需要比以往的冷却方法更有效的冷却。
而作为冷却发热体的技术，有这样一种技术：通过将冷却液作为热传递介质运送到壳体显示部侧，用设置在该显示部侧的放热部将从发热体回收的热量放热来进行发热体的冷却。作为这种技术，在JP特开2002-182797号公报中公开。
在JP特开2002-182797号公报中公开的技术是这样一种技术：通过经受热头将充满了冷却液的软管与发热体连接，从而冷却液从该发热体回收热量，同时通过使该软管设置到显示部的液晶显示板和显示部壳体之间，从而对回收的热量进行放热。由此，显示部壳体也利用在壳体内部局部产生的热量的放热，在更广范围内进行。
但是，在该技术中，因为在放热中利用自然空冷(自然放热)，所以即使提高冷却效率也有限度。另外，因为要使放热量增大，就需要使壳体大型化，所以就不能充分满足装置的小型化和薄型化等的要求。另外，因为利用来自壳体的放热，所以就不能避免壳体的温度的上升，就给与接触它们的使用者不舒适感。
在JP特开平11-177264号公报中也公开了和上述JP特开2002-182797号公报中所述的同样的冷却技术，具有同样的问题点。
而作为抑制大型化且使冷却效果提高的技术，在JP特开2002-163041号公报中，公开了利用风扇强制进行在设置于显示部侧的放热部的热量的扩散的技术。
但是，在JP特开2002-163041号公报的冷却技术中，虽说利用风扇进行强制空冷，但是因为并不是对显示部壳体施加特别的隔热处理，所以也不能避免放热时的相当量的热量被传递到显示部壳体。因此，显示部壳体的热量上升，并且不能否定给与和其接触的使用者不舒适感的可能性。
利用风扇的强制空冷的技术，除此以外在JP特开平11-87961号公报和JP特开平10-213370号公报也公开了。在这些公报中所述的技术都不是在放热部进行对壳体的隔热处理，当应放热的热量变大时，壳体的温度就上升，并且不能避免给与和其接触的使用者不舒适感。
发明的公开
本发明的目的在于提供一种电子设备的冷却结构，有效地对发热体进行冷却的同时，可抑制起因于用于对从该发热体回收的热量进行发热的放热部成为高温而对壳体的各种影响。
本发明第一方面的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体的内部的至少1个发热体产生的热量回收并放出到上述壳体的外部，从而进行上述发热体的冷却，其特征在于，具有：受热部，其回收在上述发热体产生的热量；隔热空间，其具有空气的流入口以及流出口，并且通过隔热构件从上述发热体以及上述受热部隔热；放热部，其设置在上述隔热空间内；传热装置，其用于将在上述受热部回收的热量传递至上述放热部；风扇，其在上述隔热空间强制产生空气流，将在上述发热体产生的热量经由上述受热部以及上述传热装置而传递至上述放热部，并在上述隔热空间内使用上述风扇集中放热。
根据这种构成，因为放热部设置在隔热空间内，所以即使在发热体产生的热量增大，放热部为更高的温度时，也能抑制对存在于放热部附近的电子部件和壳体本身进行加热。因此，即使在发热体的发热量增大，也能抑制存在于发热部附近的电子部件受到热损害的同时，将壳体的外壁温度保持在人体工学适合的温度范围(例如40℃以下)也是比较容易的。
本发明基于和以往的一般的冷却结构完全不同的思想。即，在以往，通常为了促进冷却而将能用于放热的面积尽可能变大。因此，如JP特开平11-87961号公报那样，即使是在和发热体隔开的空间内利用风扇强制进行冷却的情况下，也没有防止在那隔开的空间和壳体之间的传热的方法。相对于此，在本发明中，使得在隔热空间进行冷却。基于这种考虑方法，即，如果是在隔热空间内，即使其内部温度上升，因为热量不传递至相邻的壳体和部件，所以也就不碍事，和以往完全不同。
在本发明优选的实施方式中，隔热空间设置在配置于上述壳体外部的其他的壳体上。
在本发明其他的优选实施方式中，隔热空间设置在具有对上述壳体赋予角度的功能的倾斜机构上。倾斜机构也有兼用于冷却的这种意义。
在本发明进一步其他的优选实施方式中，隔热空间设置在具有保护连接器以及/或者槽的功能的保护盖上。此时，保护盖有也兼用于冷却的这种意义。
优选在放热部上连接着珀耳帖元件的吸热面，上述珀耳帖元件的发热面露出于上述隔热空间。通过这种构成，利用珀耳帖元件的热泵功能，有效地进行与吸热面连接的放热部的冷却，进而有效地进行发热体的冷却。另外，因为发热面的温度比放热部高，所以发热面和空气的温度差比放热部和空气的温度差大，从而向空气的传热速度进一步提高。也就是，珀耳帖元件辅助由风扇产生的放热体的强制空冷，具有进一步提高冷却功能的效果。
优选还具有：监视装置，其用于监视上述发热体的温度；判定装置，其判定由上述监视装置监视的上述发热体的温度是否达到了规定的温度；控制装置，其根据上述判定装置的判定结果，控制上述珀耳帖元件、上述传热装置中所包含的泵以及上述风扇的各驱动电力。通过这种构成，能够根据只在发热体产生的热量增大并且只用风扇而放热部的强制空冷不充分时需要的程度进行珀耳帖元件的驱动。因此，能降低电力的消耗的同时，也能通过驱动珀耳帖元件来降低在该珀耳帖元件产生的热量的发生量。
在本发明优选的实施方式中，上述传热部件从由金属材料、热导管、以及制冷剂在内部循环的制冷剂流路构成的组中选择，该金属材料由铜以及/或者铝构成。
另外，优选上述隔热构件具有包含由红外线反射材料构成的内层和由隔热材料构成的外层的双层结构。通过这种构成，隔热作用可靠性提高。
在本发明优选的实施方式中，上述发热体设置有多个，上述传热装置包含与该多个发热体连接的多个并联的传热路径。
在本发明其他的优选的实施方式中，上述发热体设置有多个，上述传热装置包含以发热量相对少的发热***于导热方向的上游侧，发热量相对大的发热***于导热方向的下游侧的方式串联配置的至少一个传热路径。
附图的简单说明
图1是表示本发明第一实施方式的电子设备的冷却结构的大致主视图。
图2是该冷却结构的要部放大图。
图3是放大上述冷却结构的要部的大致侧视图。
图4是沿着图3的线IV-IV的截面图。
图5是表示构成上述冷却结构的一部分的热交换器的一例的大致主视图。
图6是表示构成上述冷却结构的一部分的热交换器的一例的大致后视图。
图7是在图4的截面图的要部放大图。
图8是表示第一实施方式的第一变形例的要部放大图。
图9是表示第一实施方式的第二变形例的要部放大图。
图10是表示第一实施方式的第三变形例的要部放大侧视图。
图11是表示该第三变形例的电子设备的状态变化的要部放大侧视图。
图12是表示第一实施方式的第四变形例的要部放大侧视图。
图13是表示该第四变形例的电子设备的状态变化的要部放大侧视图。
图14是表示第一实施方式的第五变形例的要部放大侧视图。
图15是表示在该第五变形例的电子设备的状态变化的要部放大侧视图。
图16是表示本发明第二实施方式的电子设备的冷却结构的大致主视图。
图17是图16所示的冷却结构的要部放大侧视图。
图18是沿着图17的线XVIII-XVIII的截面图。
图19是表示图16所示的电子设备的状态变化的大致侧视图。
图20是表示第二实施方式的第一变形例的立体图。
图21是表示该第一变形例的电子设备的状态变化的大致侧视图。
图22是表示本发明第三实施方式的电子设备的冷却结构的大致主视图。
图23是图22所示的电子设备的右视图。
图24是图22所示的电子设备的左视图。
图25是图22所示的电子设备的后视图。
图26是图22所示的冷却结构的要部放大主视图。
图27是图22所示的冷却结构的要部放大后视图。
图28是沿着图26以及图27的线XXVIII-XXVIII的截面图。
图29是表示本发明第四实施方式的电子设备的冷却结构的大致主视图。
图30是图29所示的冷却结构的要部放大平面图。
图31是沿着图30的线XXXI-XXXI的截面图。
图32是沿着图30的线XXXII-XXXII的截面图。
实施发明的最佳方式
下面参照附图针对本发明实施方式的电子设备的冷却结构进行说明。此外，在以下实施方式的说明中，作为本发明所适用的电子设备的例子，是以所谓的笔记本型PC等的省空间型个人电脑(以下称为“省空间型PC”)为例来进行说明。
针对本发明第一实施方式的笔记本型PC的冷却结构，参照图1～图15，进行具体地说明。
图1是由主体部X和与该主体部X可相对旋转地连接的显示部Y构成的笔记本型PC的大致主视图。此外，在图1中，主体部X的壳体10的外形线、以及显示部Y的壳体20的外形线用双点划线表示。另外，图2是图1的要部放大图。
在主体部X，如图1所示，配置有在壳体10的内部被支承的电路基板1，在该电路基板1上装载有使笔记本型PC工作所需要的电气电子元件、集成电路、电子电路组等的同时，配置有在笔记本型PC的驱动时成为发热源的CPU、MPU、芯片组等。另外，作为存储部的硬盘驱动和作为电源的电池部等其他的发热源也容置在主体部X中。此外，在这以后，在本实施方式中，将在笔记本型PC的驱动时成为发热源的CPU、MPU、芯片组等以及硬盘驱动和电池部等根据发热量的大小依次称为发热体2a、2b、…(参照后述的图8)。但是，在图1上，表示仅冷却发热量最大的发热体2a的结构。
在发热体2a上，如图2所示，经由导热膏而热接合有受热部4。导热膏3填埋了发热体2a和受热部4之间的间隙，从而从发热体2a产生的热量更有效地传递到受热部4。作为导热膏3，可以列举出热化合物(サ一マルコンパウンド)等。受热部4将从发热体2a回收的热量有效地传递到传热装置5，从而抑制在发热体2a蓄积热量。作为受热部4，可以列举出具有制冷剂在内部循环的结构的热交换器、由铝和铜等热传导性优良的金属构成的导热块。另外，作为传热装置5，可以列举出在软管中填充制冷剂并使用制冷剂用泵使该制冷剂循环的结构、热导管、由铝或铜等热传导性优越的金属构成的金属材料等。
下面，在本实施方式中，如图1及图2所示，使用热交换器作为受热部4、使用在软管5a中填充制冷剂并使用制冷剂用泵5b使该制冷剂循环的结构作为传热装置5来进行说明。
图3是将笔记本型PC的要部放大的大致侧视图。另外，图4是沿着图3的线IV-IV的截面图。此外，在图3中，为了表示主体部壳体10以及显示部壳体20的内部结构，将一部分用截面表示。
本实施方式的笔记本型PC的冷却结构如图3所示，将从发热体2a产生的热量通过在与该发热体2a热接合的热交换器4内循环的制冷剂而回收，并经由软管5a向配置在设置于显示部壳体20内的隔热空间6中的放热体7传递热量，从该放热体7将热量排出到笔记本型PC的外部。
如图3所示，隔热空间6由在内部具有空气流路的隔热结构体40来规定。隔热结构体40在设置于壳体20的前面壁20a侧的显示器单元21和壳体20的背面壁20b之间设置。该隔热结构体40如图4清楚的表示，具有由内壁部40a和外壁部40b构成的双重壁结构，该内壁部40a由红外线反射材料形成，该外壁部40b覆盖该内壁部40a，由低热传导性材料形成。作为红外线反射材料，可以列举出铝、不锈钢等，作为低热传导性材料可以列举出玻璃纤维、石棉、发泡苯乙烯、发泡聚氨酯等。此外，隔热结构体40不限于上述这样的双重壁结构，也可以只用任意一方构成。
如图3所示，规定隔热空间6的隔热结构体40的基端部(显示部Y立起时的下端部)以及另一端部(显示部Y立起时的上端部)开放着。上述开放端部具有用于经由设置在壳体20上的空气取入口21a而使冷却用空气向隔热空间6内流入的流入口42a的功能，开放端部具有用于经由设置在壳体20上的空气排出口21b而使空气向外部大气中排出的流出口42b的功能。另外，在隔热结构体40的流入口42a安装有风扇22。作为风扇22，可以列举出西洛克式风扇等。
在隔热结构体40内部的隔热空间6中配置有作为放热体7的热交换器。该热交换器7具有制冷剂流路70和多个散热片71。作为构成热交换器7的材料，可以列举出热传导性优越的材料、例如铝、镁、铜、钛、不锈钢等金属或者包含那些金属的合金等。
图5～图6是表示热交换器7的一例的概略图，图5是其主视图，图6是其后视图。另外，图7是图4所示的截面图的要部放大图。
如图5所示，冷却剂流路70具有如下结构：其是蛇行形状，在两端的连接部70a与软管5a连接，从该软管5a流入的冷却剂在冷却剂流路70内循环，从而能将该冷却剂具有的热量有效地传递至散热片71(参照图6)。另外，如图7清楚地表示，制冷剂流路70的内部截面是大致矩形形状，其高度h1例如是2～5mm，宽度w1例如是7～13mm。但是，冷却剂流路70的结构并不限于图5及图7所示的结构。
如图6所示，散热片71是以为了将从在冷却剂流路70循环的冷却剂回收的热量有效地向空气中放热而提高放热面积为目的来设置的，具有可通过由风扇22取入到隔热空间6(参照图3)中的外气强制空冷的结构。另外，如图6以及图7清楚地所示，散热片71是大致长方体状，其高度h2是2～5mm，厚度t2是0.5～1.5mm，配置间距p2是5～15mm。但是，散热片71的结构并不限于图6所示的结构。
在热交换器4和放热体7之间的软管5a的配置例如如下这样进行。即，如图1以及图3所示，将与热交换器4连接的软管5a经由用于将显示部Y与主体部X可相对旋转地连接的铰接部30而引入到显示部Y的壳体20内，并与配置在该壳体20内的隔热空间6的放热体7(制冷剂流路70的连接部70a)连接。
如图1所示，铰接部30具有中空的结构，通过使软管5a贯通于该中空部分而进行配置。通过构成这种结构，软管5a不施加伴随着旋转动作的负载，而可在主体部X和显示部Y之间配置。此外，铰接部30的软管5a的配置结构并不限于上述的结构，只要是伴随着相对于主体部X的显示部Y的旋转动作的负载不施加在软管5a上的结构即可。
作为软管5a可以列举出异丁橡胶类软管、氟树脂类软管、氟橡胶类软管、或者硅橡胶类软管等的柔性软管。柔性软管因为柔软性优越，所以能容易地进行笔记本型PC的组装时的配置。
如以上说明那样，根据本发明的第一实施方式，因为放热体7设置在隔热空间6内，所以即使在发热体2a产生的热量增大，放热体7成为更高的温度时，也可抑制对存在于放热体7附近的显示器单元21和壳体20进行加热。因此，即使发热体2a的发热量增大，也可抑制显示器单元21受到热损害的同时，将壳体20的外壁温度保持在人体工学适合的温度范围(例如40℃以下)也是比较容易的。
另外，即使放热体7成为高温，其热量也被限于隔热空间6，而没有向显示部壳体20等进行热传导的可能，所以不需要使风扇22过度高速旋转，或过度大型化。因此，不违背电子设备的小型化和薄型化的要求，能够实现发热体2a的高功能化和高速化。
进而，通过在隔热空间6这个比较有限的空间内使用风扇22集中进行放热，能更有效地进行放热体7以致发热体2a的冷却。
为了确认本发明的以上的效果，在采用第一实施方式的结构的情况下，进行了如下试验。即，使用通过相对于厚度t3为5mm的铜制传热板形成制冷剂流路70(h1：3mm、w1：10mm)以及散热片71(h2：3mm、t2：1mm、p2：10mm)而得到的热交换器7和西洛克式风扇22(商品名：UDQFMMH01，九州松下制造)，在室温(25℃)使笔记本型PC驱动时，发热体2a的温度为70℃，散热片71的表面温度为65℃，但是显示部壳体20的外壁温度是38℃，保持在人体工学适合的温度范围内。可是，在同样的条件(室温)下，在驱动具有以往的冷却结构(用风扇对直接设置在发热体2a上的放热散热片强制空冷的结构)的笔记本型PC时，由于发热体2a的温度是70℃，放热散热片的表面温度是60℃，该放热散热片附近的显示部壳体20的外壁温度是50℃左右，所以保持在人体工学适合的温度范围内较难。
在上述的第一实施方式中，表示了仅针对发热体2a的冷却结构。可是，如表示第一实施方式的第一变形例的图8所示，可以构成为将从由多个发热体2a、2b、2c构成的组中选择的2个以上的发热体通过一系列的冷却结构进行冷却的结构。此时，为了更有效地进行从发热体2a、2b、2c产生的热量的回收，优选以与发热体2a、2b、2c对应的受热部4a、4b、4c并联的方式进行软管5a的配置。那是因为在串联连接中，每通过一个受热部制冷剂的温度就上升，从而在其它的受热部接收的热量由此而变少的缘故。
另外，如表示第一实施方式的第二变形例的图9所示，在需要将发热体2a、2b、2c中的一部分串联排列时，优选以发热量较小的发热体(在图中为发热体2d)为上游侧的方式排列。那是因为如果在上游的受热部4d接收的热量较少，则由此而在下游的受热部4c接收的热量就增加的缘故。
在上述第一实施方式中，也可以在放热体7上连接珀耳帖元件。珀耳帖元件具有发热面和吸热面，将发热面侧开放于隔热空间6，在吸热面侧经由导热膏与放热体7热性且机械性连接。当成为这种结构时，由于通过珀耳帖元件的作用，把热量从吸热面汲取到发热面并放出到隔热空间6，所以比起由散热片71产生的放热作用能更有效的进行冷却。
另外，也可以使珀耳帖元件介于发热体2a和热交换器4之间。此时，珀耳帖元件在发热面侧经由导热膏与热交换器4热性且机械性连接，在吸热面侧经由导热膏与发热体2a热性且机械性连接。通过这样的构成，也能更有效地进行冷却。
另外，还可以进一步设置用于控制珀耳帖元件的驱动电力的***。该控制***具有监视发热体2a的温度的监视装置、判定由该监视装置监视的发热体2a的温度是否达到了规定的温度的判定装置、根据该判定装置的判定结果对珀耳帖元件的驱动电力进行控制的控制装置。当成为这种结构时，在能抑制珀耳帖元件的功耗的基础上，还能抑制在珀耳帖元件产生的发热量。
图10以及图11表示第一实施方式的第三变形例。在该第三变形例中，在经由风扇22将冷却用空气取入到隔热空间6中用的空气取入口21a设置有盖23。通过成为这种结构，如图11所示，即使在空气取入口21a朝上时(即关闭笔记本型PC时)，也能抑制异物侵入到显示部壳体20内。因此，异物进入到壳体20内而产生的问题(显示器单元21的恶化等)难以发生，从而可靠性提高。
图12以及图13表示第一实施方式的第四变形例。在该第四变形例中，通过使铰接部24介于壳体20和盖23之间，成为相对于显示部壳体20可相对旋转盖23的结构。当成为这种结构时，可在笔记本型PC不使用时(参照图12)由盖23关闭空气取入口21，能更有效地抑制异物侵入到壳体20内。因此，由异物进入产生的问题更难以产生，从而可靠性进一步提高。
图14以及图15表示第一实施方式的第五变形例。在该第五变形例中，使一对连杆25a、25b介于可摇动地安装在显示部壳体20上的盖23和主体部壳体10之间。更具体而言，各连杆25a、25b的一端部自由旋转地连接在盖23上，另一端部自由旋转地连接在主体部壳体10上。其结果是，通过两连杆25a、25b形成平行连杆机构25，和显示部Y的开闭连动，而盖23进行开闭。根据这种结构，不需要打开显示部Y的另外的打开盖的作业，而且可在笔记本型PC不使用时(关闭显示部Y的状态)利用盖23自动关闭空气取入口21a，也可有效抑制向壳体20内的异物的侵入。因此，当设置具有该结构的盖23时，可靠性提高的同时，便利性也优越。
下面，针对本发明第二实施方式的笔记本型PC的冷却结构，参照图16～图19进行具体地说明。在这些图中，针对和前面说明的笔记本型PC的冷却结构相同或者同种的构件或者要素，赋予相同的附图标记，省略对那些结构的重复说明。
图16以及图17表示由主体部X、与该主体部X可相对旋转地连接的显示部Y以及放热部Z构成的笔记本型PC，图16是其主视图，图17是其侧视图。图18是沿着图17的线XVIII-XVIII的截面图。此外，在图16中，主体部X的壳体10的外形线以及显示部Y的壳体20的外形线用双点划线表示。
如图16所示，主体部X在壳体10内具有电路基板1以及发热体2a。在第二实施方式中，针对仅冷却发热体2a的情况进行说明，但是在冷却多个发热体时，也能通过和第一实施方式的第一变形例(图8)以及第二变形例(图9)所示的同样的方法进行冷却。
如图16所示，在发热体2a经由导热膏(未图示)热接合有受热部4。受热部4将从发热体2a回收的热量传递至传热装置5。
下面，在第二实施方式中也使用热交换器作为受热部4、使用在软管5a中填充制冷剂并使用制冷剂用泵5b使该制冷剂循环的结构作为传热装置5来进行说明，但是受热部4以及传热装置5不限于此。
本实施方式的冷却结构是将与热交换器4连接且填充了制冷剂的软管5a经由制冷剂循环用泵5b和用于将放热部Z与主体部X可相对旋转地连接的铰接部50(参照图16以及图17)而配置到放热部Z的壳体60内，并与配置在设置于该壳体60内的隔热空间6中的放热体7连接。由此，将从发热体2a产生的热量通过在与该发热体2a热性连接的热交换器4内循环的制冷剂回收和传递，从而从放热体7将热量排出到笔记本型PC的外部。
如图18所示，规定隔热空间6的隔热结构体40设置在放热部壳体60的内部。放热部壳体60是筒状，一端部具有空气取入口60a，另一端部具有空气排出口60b。同样，隔热结构体40也是两端部开放的筒状，虽然在图18中未明确表示，但是为图4所示的2层的隔热结构。隔热结构体40的一端部为经由壳体60的空气取入口60a使冷却用空气向隔热空间6内流入用的流入口42a，另一端部为经由壳体60的空气排出口60b向外部大气排出空气用的流出口42b。另外，在壳体60的空气取入口60a以及空气排出口60b安装有用于使冷却空气向箭头A方向流动的轴流扇22’。此外，轴流扇22’也可以只设置在空气取入口60a以及空气排出口60b中的任意一方。
如图18所示，在隔热空间6中配置有作为放热体7的热交换器。该热交换器7具有制冷剂流路70和沿空气的流动方向(箭头A方向)延伸的多个散热片71。
具有上述结构的第二实施方式的冷却工作原理因为和上述的第一实施方式几乎相同，故省略说明。在第二实施方式中，因为放热部Z与主体部X经由铰接部50可摇动地连接，所以能增加发挥作为倾斜(チルト)机构的功能。即，使放热部Z从图17所示那样的容置状态相对于主体部X摇动，如图19所示，通过使主体部X成为倾斜支承状态，赋予给主体部X适当的角度C，笔记本型PC的操作性提高。另外，如图17所示，在放热部Z容置在主体部X背后的状态下，设置在主体部X的壳体10背面10a的接口连接器(未图示)等处在被覆盖的状态的同时，如图19所示，当使放热部Z相对于主体部X摇动时能使连接器露出。因此，放热部Z也增加兼具有作为连接器盖的功能。
图20以及图21表示第二实施方式的变形例。该变形例是将图16～图19所示的冷却结构用到省空间型PC的情况。该台式PC具有显示部兼主体部X’，该显示部兼主体部X’在其一方侧部具有软盘驱动和卡槽等的槽部9。在显示部兼主体部X’经由铰接部50可摇动地连接有放热部Z。另外，虽然未图示但是省空间型PC也包含无线键盘。与放热部Z关联的冷却结构和图16～图19所示的几乎相同，故省略其说明。
根据上述变形例，能够选择如图20所示由放热部Z覆盖槽部9的状态和如图21所示使放热部Z相对于显示部兼主体部X’摇动从而使槽部9露出的状态。因此，放热部Z在冷却功能的基础上，兼具有作为用于保护槽部9的槽盖的功能。
下面，针对本发明第三实施方式的省空间型PC的冷却结构参照图22～29进行具体地说明。在这些图中，对于和前面说明了的冷却结构相同或者同种的构件或者要素，赋予相同的附图标记。
图22～图25是由显示部兼主体部X’、与显示部兼主体部X’可相对旋转地连接的放热部Z构成的省空间型PC的概略图。图22是其主视图，图23是其右视图，图24是其左视图，图25是其后视图。另外，图26～图27是放热部Z的放大概略图，图26是其主视图，图27是其后视图。还有，图28是沿着图26以及图27的线XXVIII-XXVIII的截面图。此外，在图26中显示部兼主体部X’的壳体10’的外形线、在图26以及图27中放热部Z的壳体60以及铰接部50的外形线用双点划线表示。
如图22所示，显示部兼主体部X’在壳体10’内具有电路基板1以及发热体2a。在第三实施方式中也针对仅冷却发热体2a的情况进行说明，但是在冷却多个发热体时，也能通过和第一实施方式的第一变形例(图8)以及第二变形例(图9)所示的同样的方法进行冷却。
如图22所示，在发热体2a经由导热膏(未图示)热接合有受热部4。受热部4是为了将从发热体2a回收的热量传递至传热装置5而设置的。
下面，在第三实施方式中，使用热交换器作为受热部4、使用在软管5a中填充制冷剂并使用制冷剂用泵5b使该制冷剂循环的结构作为传热装置5进行说明，但是受热部4以及传热装置5不限于此。
第三实施方式的冷却结构将与热交换器4连接且填充了制冷剂的软管5a经由制冷剂用泵5b和用于将放热部Z与显示部兼主体部X’可相对旋转地连接的铰接部50(参照图22～图27)而配置到放热部Z的壳体60内，并与配置在设置于该壳体60内的隔热空间6中的放热体7连接。由此，将从发热体2a产生的热量通过与该发热体2a热性连接的热交换器4内的制冷剂而回收和传递，从放热体7将热量排放到省空间型PC的外部。
如图28所示，隔热空间6由在内部具有空气的流路的隔热结构体40规定。关于该隔热结构体40的双层结构，因为和第一实施方式的结构几乎相同，在这里就不进行说明。隔热结构体40两端部开放，其中的一端部为经由设置在壳体60上的空气取入口60a(参照图25)使冷却用空气向隔热空间6内流入用的流入口42a，另一端部为经由设置在壳体60的空气排出口60b(参照图24)向外部大气排出空气用的流出口(未图示)。另外如图28所示，在空气取入口60a安装有风扇22。此外在图28中风扇22安装有2个，但是安装数量不限于此，可以是1个，也可以是3个以上。另外，风扇22的安装位置也不限于空气取入口60a附近，例如也可以安装在空气排出口60b附近。
如图28所示，在隔热空间6配置有作为放热体7的热交换器。该热交换器7具有制冷剂流路70(参照图27)和沿着作为空气的流动方向的箭头A方向延伸的多个散热片71(参照图26)。
在以上所述的第三实施方式的冷却结构中，因为将在发热体2a产生的热量导入隔热空间6，并在那里集中地进行冷却，所以也能获得和第一实施方式的冷却结构相同的优点。并且，因为放热部Z的壳体60也兼备作为倾斜支承显示部兼主体部X’用的倾斜支脚的功能，所以不需要仅为了冷却而另外追加壳体。
下面，针对本发明第四实施方式的笔记本型PC的冷却结构，参照图29～图32进行具体说明。在这些图中，对和前面说明了的笔记本型PC或者省空间型PC的冷却结构相同或者同种的构件或者要素，赋予相同的附图标记。
图29是表示由主体部X、与该主体部X可相对旋转地连接的显示部Y构成的笔记本型PC的主视图。图30是主体部X的平面图，图31是沿着图30的线XXXI-XXXI的截面图，图32是沿着图30的线XXXII-XXXII的截面图。此外，在图29～图30中，主体部X的壳体10的外形线、显示部Y的壳体20的外形线用双点划线表示。
如图29所示，主体部X在壳体10内具有电路基板1以及发热体2a。此外在本实施方式中，针对仅冷却发热体2a的情况进行说明，但是在冷却多个发热体时，也能通过和第一实施方式的第一变形例(图8)以及第二变形例(图9)所示的同样的方法进行冷却。
如图29所示，在发热体2a经由导热膏(未图示)热接合受热部4。受热部4将从发热体2a回收的热量传递至传热装置5。
下面，在本实施方式中，使用导热块作为受热部4、使用热导管作为传热装置5进行说明，但是，受热部4和传热装置5并不限于此。此外，如图30所示，在导热块4设置有可将热导管5的一端部***的孔4a。
本实施方式的冷却结构将从发热体2a产生的热量经由与该发热体2a热接合的导热块4并通过一端部与该导热块4连接的热导管5而进行回收和传递，从配置在设置于主体部X的壳体10内的断热空间6中且连接热导管5的另一端部的放热体7排出到笔记本型PC的外部。
作为导热块4和热导管5的连接方法，可以列举出例如将热导管5的一端部***孔4a并焊接或者焊锡接合导热块4和热导管5的方法。可是，导热块4和热导管5的连接方法并不限于上述的方法，例如也可以是隔着热传导性粘结剂而使导热块4和热导管5连接的方法。此外，在进一步实现传热性能的提高的基础之上，在进行导热块4和热导管5的连接时在两者之间产生间隙的情况下，优选使导热膏介入于该间隙间。
作为放热体7和热导管5的连接方法，可以列举出例如如图31所示，在使热导管5的另一端部与放热体7的平面部7a接触的状态下，使用焊锡80将放热体7和热导管5焊锡接合的方法。可是，放热体7和热导管5的连接方法除了上述方法外，还有例如将放热体7和热导管5用热传导性粘结剂粘接的方法、将放热体7和热导管5焊接的方法、在放热体7的平面部7a设置槽并将热导管5压入该槽的方法、在放热体7的平面部7a上载置热导管5后在热导管5上盖上金属制的薄板并通过热传导性粘结剂将放热体7、热导管5以及金属制薄板等相互粘结的方法等。此外在进一步实现传热性能的提高的基础上，在进行放热体7和热导管5的连接时在两者之间产生间隙的情况下，优选使导热膏介入于该间隙间。
如图31所示，隔热空间6由在内部具有空气的流路、由内壁部40a和外壁部40b构成的隔热结构体40来规定。此外，隔热结构体40并不限于上述这样的双重壁结构，也能以其中的任意一方构成。
如图32所示，规定隔热空间6的隔热结构体40的两端部开放，其中一端部为经由设置在壳体10上的空气取入口10b而使冷却用空气向隔热空间6内流入用的流入口42a，另一端部为经由设置在壳体10的空气排出口10c而向外部大气排出空气用的流出口42b。另外，在空气排出口10c安装有使空气向箭头A方向流通用的轴流扇22’。此外，轴流扇22’可以设置在空气取入口10b侧，也可以设置在空气取入口10b以及空气排出口10c两方上。
如图32所示，配置在隔热空间6的放热体7(全长L4、整体宽度w4)具有沿着空气的流动方向(箭头AB方向)延伸的多个散热片71(高度h2、厚度t2、间距p2)。
在具有上述构成的第四实施方式的冷却结构中，例如使用具有散热片71(h2：30mm、t2：1mm、p2：2mm)的放热体7(L4：200mm、w4：30mm)和轴流扇22’(商品名：UDQFBDB01，九州松下制造)，进行在室温(25℃)下使具有本实施方式所示的冷却结构的笔记本型PC驱动的试验。其结果是，发热体2a的温度为70℃，散热片71的表面温度为60℃，但是壳体10的外壁温度是35℃，保持在人体工学适合的温度范围内。可是，在同样的条件(室温)下，驱动具有以往的冷却结构(对直接设置在发热体2a上的放热散热片用风扇强制空冷的结构)的笔记本型PC时，发热体2a的温度为70℃，放热散热片的表面温度为60℃，该放热散热片附近的壳体10的外壁温度是50℃左右，所以保持在人体工学适合的温度范围内较难。
另外，通过和在第一实施方式中说明的相同的方法，使珀耳帖元件(商品名：FPH1-12707T，富士塔卡(フジタカ)制造)介于发热体2a和热交换器4之间，在使具有本实施方式所示的冷却结构的笔记本型PC在室温(25℃)下驱动时，散热片71的表面温度为60℃，但是能使发热体2a的温度下降至30℃。因此，在发热体2a是CPU的情况下，可使该CPU的运算处理能力更加提高。
以上说明了本发明的具体的实施方式，但是本发明并不限于此，在不从所附的权利要求书所述的发明构思脱离的范围内，可进行种种变更。

Claims (8)

1.一种电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体的内部的至少1个发热体产生的热量回收并放出到上述壳体的外部，从而进行上述发热体的冷却，其特征在于，具有：
受热部，其回收在上述发热体产生的热量；
隔热空间，其具有空气的流入口以及流出口，并且通过隔热构件从上述发热体以及上述受热部隔热；
放热部，其设置在上述隔热空间内；
传热装置，其用于将在上述受热部回收的热量传递至上述放热部；
风扇，其在上述隔热空间强制产生空气流，
将在上述发热体产生的热量经由上述受热部以及上述传热装置而传递至上述放热部，并在上述隔热空间内使用上述风扇集中放热，
上述发热体设置有多个，上述传热装置包含以发热量相对少的发热***于导热方向的上游侧，发热量相对大的发热***于导热方向的下游侧的方式串联配置的至少一个传热路径。
2.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，上述隔热空间设置在经由上述传热装置而与上述壳体的外部连接的其他的壳体上。
3.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，上述隔热空间设置在具有对上述壳体赋予角度的功能的倾斜机构上。
4.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，上述隔热空间设置在具有保护连接器以及/或者槽的功能的保护盖上。
5.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，在上述放热部上连接着珀耳帖元件的吸热面，上述珀耳帖元件的发热面露出于上述隔热空间。
6.如权利要求5所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，还具有：
监视装置，其用于监视上述发热体的温度；
判定装置，其判定由上述监视装置监视的上述发热体的温度是否达到了规定的温度；
控制装置，其根据上述判定装置的判定结果，控制上述珀耳帖元件、上述传热装置中所包含的泵以及上述风扇的各驱动电力。
7.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，上述传热装置从由金属材料、热导管、以及制冷剂在内部循环的制冷剂流路构成的组中选择，该金属材料由铜以及/或者铝构成。
8.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，上述隔热构件具有包含由红外线反射材料构成的内层和由隔热材料构成的外层的双层结构。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4201762B2 (ja) * 2004-12-17 2008-12-24 富士通株式会社 電子機器
JP2007122132A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sony Corp 可搬型電子機器
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
US20090080157A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Krishnakumar Varadarajan Method, apparatus and computer system for air mover lid cooling
US7791876B2 (en) * 2008-05-12 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
JP4488093B2 (ja) * 2008-07-24 2010-06-23 ダイキン工業株式会社 空気調和機
JP5192469B2 (ja) * 2009-09-30 2013-05-08 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造
US8937806B2 (en) * 2010-05-20 2015-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow diversion apparatuses and methods
US20140318152A1 (en) * 2011-11-17 2014-10-30 Sheetak, Inc. Method and apparatus for thermoelectric cooling of fluids
CN102904179A (zh) * 2012-08-02 2013-01-30 河南省电力公司信阳供电公司 配电箱散热装置
US9709622B2 (en) * 2013-03-15 2017-07-18 Sensata Technologies, Inc. Direct injection phase change temperature control system
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
CN106455410B (zh) * 2015-08-11 2019-03-12 奇鋐科技股份有限公司 具绝热之中框结构及电子设备
US10775552B2 (en) * 2016-02-09 2020-09-15 Sony Corporation Display device
CN105636412B (zh) * 2016-02-22 2018-02-09 北京飞讯数码科技有限公司 一种内循环密闭式散热机箱
WO2017191674A1 (ja) * 2016-05-02 2017-11-09 富士通株式会社 情報処理装置
US10905036B2 (en) * 2016-09-30 2021-01-26 Lg Electronics Inc. Display cooler and display device using same
EP3407690B1 (en) * 2017-05-22 2022-01-12 Pfannenberg GmbH Heat exchanger for cooling an electronic enclosure
CN107257618B (zh) * 2017-08-16 2019-05-03 安徽省通信产业服务有限公司 通讯设备接触式散热装置
CN207099513U (zh) * 2017-09-05 2018-03-13 陈庆洪 一种散热功能良好的防护等级达65级及以上的电气机箱
KR102015917B1 (ko) * 2018-01-02 2019-08-29 엘지전자 주식회사 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치
US10802556B2 (en) * 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermal fluid hinge
US10936031B2 (en) 2018-04-13 2021-03-02 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal transfer control
US10969841B2 (en) 2018-04-13 2021-04-06 Dell Products L.P. Information handling system housing integrated vapor chamber
US10747277B2 (en) * 2018-12-19 2020-08-18 Intel Corporation Laptop computer with integral cooling
TWI755191B (zh) * 2019-12-11 2022-02-11 仁寶電腦工業股份有限公司 具散熱結構的電子裝置
TWI704862B (zh) * 2020-02-20 2020-09-11 四零四科技股份有限公司 將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置
WO2021231620A1 (en) * 2020-05-12 2021-11-18 GemaTEG Inc. Electronic device cooling systems using cooled fluid and control of same
CN115151076A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 北京小米移动软件有限公司 电子设备
TWI784564B (zh) * 2021-06-09 2022-11-21 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
CN116528535B (zh) * 2023-07-03 2023-10-03 武汉嘉晨电子技术有限公司 一种电连接件装配结构、配电盒及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2942468B2 (ja) * 1994-12-01 1999-08-30 株式会社ピーエフユー 情報処理装置
JP2000165077A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Matsushita Refrig Co Ltd 電子機器用放熱装置
JP2000304293A (ja) * 1999-04-14 2000-11-02 Toto Ltd 断熱材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2735306B2 (ja) * 1989-08-17 1998-04-02 株式会社東芝 基板冷却装置
JPH08213783A (ja) * 1995-02-02 1996-08-20 Nippondenso Co Ltd 電気自動車用冷却装置
JPH09305267A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置及びコンピュータ
US6333849B1 (en) * 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
TW422946B (en) 1996-12-31 2001-02-21 Compaq Computer Corp Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US6069791A (en) * 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
JPH1187961A (ja) 1997-09-10 1999-03-30 Toshiba Corp 電子機器の放熱構造
JPH11177264A (ja) 1997-12-16 1999-07-02 Pfu Ltd 携帯型電子機器の収納ケース
JP3601282B2 (ja) * 1998-01-20 2004-12-15 株式会社日立製作所 ノート形コンピュータ
JP2002163041A (ja) 2000-11-28 2002-06-07 Toshiba Corp 携帯型情報機器
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2942468B2 (ja) * 1994-12-01 1999-08-30 株式会社ピーエフユー 情報処理装置
JP2000165077A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Matsushita Refrig Co Ltd 電子機器用放熱装置
JP2000304293A (ja) * 1999-04-14 2000-11-02 Toto Ltd 断熱材

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Publication number Publication date
CN1759643A (zh) 2006-04-12
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