CN1757439B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置，在可以正确控制喷出口与基板之间的距离的同时，喷嘴的制作也容易。在基板处理装置(1)中，测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置的线性量规(81、82)，测定向处理对象的基板喷出处理液的细缝喷嘴(41)的喷出口(41c)以及测定部位(P，P’)的垂直位置，利用该垂直位置测定结果，通过使细缝喷嘴(41)沿与基板垂直的方向移动的升降机构(43、44)进行细缝喷嘴(41)的升降控制。

Description

基板处理装置及基板处理方法

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。

背景技术

一直以来，人们都在使用通过使安装在喷嘴前端的喷出口与基板靠近并从喷出口向基板排出处理液，从而将处理液涂敷于基板上的基板处理装置。在该基板处理装置中，因为喷出口与基板间的距离会影响处理液的涂敷状态，所以需要将喷出口与基板之间的距离控制在规定的距离之内。为此，关于将喷出口与基板之间的距离控制在规定的距离之内的技术有各种各样的讨论研究。例如，在特许文献1中公开了这样的技术：测定在与喷出口相同的平面内形成的被测定面的位置，利用该测定结果，将喷出口与基板之间的距离控制在规定的距离之内。

专利文献1为JP特开平9-206652号公报。

但是，在专利文献1的技术中，如果未以高尺寸精度在与喷出口相同的面上形成被测定面，就不能将喷出口与基板之间的距离控制在规定的距离之内。因此，在专利文献1的技术中，存在有在制作喷嘴方面需要花费很多的时间和费用的问题。另外，也可以考虑代替被测定面的位置的测定，而测定喷出口本身的位置，但此时会发生因附着在喷出口的处理液产生的测定误差，产生不能正确地控制喷出口与基板之间的距离的问题。

发明内容

本发明是为了解决此问题而提出的，其目的在于提供一种可以正确控制喷出口与基板之间的距离的同时，喷嘴的制作容易的基板处理装置。

为了解决上述问题，本发明所述的基板处理装置，具有：测定装置，其测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置；喷嘴，其具有对上述基板喷出处理液的喷出口，测定垂直位置用的测定部位被定义在上述喷出口以外；垂直移动装置，其使上述喷嘴沿着与上述基板垂直的方向移动；控制装置，其控制上述垂直移动装置，上述控制装置利用由上述测定装置分别测定的上述喷出口以及上述测定部位的垂直位置的测定结果，控制上述垂直移动装置。

本发明所述的基板处理装置，还具有存储装置，该存储装置存储上述喷出口的垂直位置为规定的垂直位置时的、上述测定部位的垂直位置的测定结果，上述控制装置通过上述垂直移动装置使上述喷嘴移动，直到上述测定部位的垂直位置的测定结果和存储在上述存储装置中的测定结果一致，从而执行使上述喷出口向规定的垂直位置移动的校正处理。

本发明所述的基板处理装置，存储在上述存储装置中的测定结果是上述喷出口的垂直位置的测定结果为规定的测定结果时的上述测定部位的垂直位置的测定结果。

本发明所述的基板处理装置，与上述基板处理装置的动作开始同步而执行上述校正处理。

本发明所述的基板处理装置，每经过上述基板处理装置的规定个数的基板的处理或者经过规定时间就执行上述校正处理。

本发明所述的基板处理装置，上述控制装置通过上述垂直移动装置控制上述喷嘴的垂直位置的移动量，从而控制上述基板和上述喷出口的距离。

本发明所述的基板处理装置，还具有水平移动装置，该水平移动装置使上述喷嘴沿与上述基板平行的方向移动，通过上述水平移动装置使上述喷嘴沿与上述基板平行的方向移动，在上述喷出口与上述测定部位之间切换上述测定装置的测定对象。

本发明所述的一种基板处理方法，通过从具有喷出口的喷嘴对基板喷出处理液而处理上述基板，包括：测定与上述基板垂直的方向上的上述喷出口的垂直位置的第一测定工序；测定在上述喷出口以外定义的上述喷嘴的测定部位的垂直位置的第二测定工序；利用分别执行的上述第一测定工序以及上述第二测定工序的测定结果，使上述喷嘴沿与上述基板垂直的方向移动的垂直移动工序。

根据上述本发明，因为利用喷出口以及测定部位两者的垂直位置的测定结果，在可以正确控制喷出口与基板的距离的同时，不需要制作使喷出口以及测定部位的垂直位置一致的喷嘴，因此可以容易地制作喷嘴。

根据上述本发明，因为在使喷出口向规定的垂直位置移动时，不需要测定喷出口的垂直位置，所以即使喷出口上附着了处理液，也可以使喷出口的垂直位置正确地调整到规定的垂直位置。

根据上述本发明，如果一旦可以正确地测定喷出口的垂直位置，其后就不需要测定喷出口的垂直位置，所以可以省掉喷出口的清扫作业。

根据上述本发明，因为校正处理与基板处理装置的动作开始同步进行，所以可以消除每次基板处理装置的动作开始时垂直位置的测定值的精度低下。

根据上述本发明，因为每经过基板处理装置中规定枚数的基板处理或者经过规定的时间就执行校正处理，所以可以每经过基板处理装置中规定枚数的基板处理或者经过规定的时间消除垂直位置的测定值的精度低下。

根据上述本发明，因为不需要设置测定喷嘴的垂直位置的绝对值用的测定构件，所以可以简化基板处理装置的结构。

根据上述本发明，因为通过一个测定装置就可以测定喷出口以及测定部位的垂直位置，所以可以简化基板处理装置的结构。

附图说明

图1是表示本发明实施形式的基板处理装置1的概况的立体图。

图2是从上方所见基板处理装置1的主体2的俯视图。

图3是基板处理装置1的主体2的主视图。

图4是基板处理装置1的主体2的侧视图。

图5是细缝喷嘴41的侧视图。

图6是从上方所见升降机构44的俯视图。

图7是升降机构44的主视图。

图8是移动机构70的YZ面内的截面图。

图9是从侧面所见移动机构70的侧视图。

图10是表示线性量规81(82)的结构的侧视图。

图11是表示涉及细缝喷嘴41的升降以及水平移动的控制的控制部6的功能结构的框图。

图12是表示基板处理装置1的操作人员的作业顺序的图。

图13是表示校正时的线性量规81(82)的状态的侧视图。

图14是表示初始校正的动作流程的流程图。

图15是从侧面所见执行初始校正时的、线性量规以及细缝喷嘴的侧视图。

图16是表示每次校正的动作流程的流程图。

图17是从侧面所见执行每次校正时的、线性量规以及细缝喷嘴的侧视图。

图18是表示自动运转的动作流程的流程图。

具体实施方式

<1.基板处理装置的结构>

图1是表示本发明实施方式的基板处理装置1的概况的立体图。

图2是从上方所见包含主体2和控制部6而构成的基板处理装置1的主体2的俯视图。图3以及图4分别是主体2的主视图以及侧视图。

基板处理装置1是向成为处理对象的基板90的表面90s上涂敷处理液(药液)的处理液涂敷装置。在基板处理装置1中，基板90例如是液晶面板用玻璃基板所代表的平板显示器用基板、液晶薄膜用柔性基板、光掩模用基板、滤色器用基板、热敏磁头用陶瓷基板、半导体晶片等，处理液例如是光致抗蚀剂液(下面简称为“抗蚀剂液”)。另外，在下面，以基板90为作为构成液晶显示装置的液晶面板的构件的方形液晶面板用玻璃基板，处理液是为了有选择地蚀刻在基板90的表面90s上形成的电极层的图形的形成中使用的抗蚀剂液而进行说明。基板处理装置1通过从细缝喷嘴41对基板90喷出抗蚀剂液，从而成为在基板90表面90s上涂敷抗蚀剂液的细缝式涂敷机。

<1.1主体的结构>

如图1～4所示，主体2具有：在保持基板90的同时成为所附属的各机构的基座的载物台3；向基板90喷出抗蚀剂液的桥架结构4。桥架结构4通过移动机构70，71而可在载物台3上沿水平前后方向(X方向)水平移动。

○载物台；

载物台3由长方形形状的整体的石块构成，其上面以及侧面被加工为平坦的状态。

载物台3的上表面是水平面，有作为基板90的保持面30的功能。在保持面30上分布形成着多个真空吸附口。在基板处理装置1中，进行基板90的处理的期间，通过使用该真空吸附口的真空吸附，使基板90保持在保持区域91。

○桥架结构；

从载物台3的左右两端大致水平地架设的桥架结构4，主要由支撑细缝喷嘴41的喷嘴支撑部40、在载物台3的上方支撑喷嘴支撑部40两端的升降机构43、44构成。喷嘴支撑部40通过升降机构43、44，在载物台3的上方以大致水平且可升降的方式被保持着，其纵向成为基板处理装置1的水平左右方向(Y方向)。喷嘴支撑部40通过使用铝压铸件材料作为骨材，来保持强度并且实现轻型化。这样，可以减少使桥架结构4移动所需要的驱动力，可使用驱动力小的马达移动桥架结构4。

如图3所示，在喷嘴支撑部40安装有细缝喷嘴41。向水平左右方向延伸的细缝喷嘴41，如图5的侧视图所示那样，具有使喷出部41b从主体部41a向下方、即向基板90的方向突出的结构。此外，在喷出部41b的前端的喷出口41c上连接着含有供给抗蚀剂液的配管和抗蚀剂用泵的喷出机构(未图示)。这样，在基板处理装置1中，可以从喷出口41c向基板90喷出抗蚀剂。细缝喷嘴41具有足够的刚性，从主体部41a所见喷出口41c的相对位置不会因细缝喷嘴41的变形而发生变化。

如上所述，升降机构43、44，在载物台3的上方以可升降的方式支撑着喷嘴支撑部40的两端，使喷嘴支撑部40向着与保持面30或基板90相垂直的垂直方向(Z方向)升降。因为在喷嘴支撑部40安装有细缝喷嘴41，升降机构43、44通过使细缝喷嘴41沿着与基板90相垂直的方向移动，成为使喷出部41c与基板90的表面90s的距离发生变化的装置。升降机构43、44，在使细缝喷嘴41同步升降的同时，还可以用于调整细缝喷嘴41在YZ平面内的姿态。

接下来说明升降机构43、44的详细情况，因为升降机构43、44具有几乎相同的结构，所以下面参照图6以及图7说明升降机构44，而省略针对升降机构43的重复说明。在这里，图6以及图7是表示升降机构44的详细情况的图，图6相当于从上方所见升降机构44的俯视图，图7相当于升降机 构44的主视图。

如图6以及7所示，升降机构44具有AC伺服马达(下面也简称为“伺服马达”)440、滚珠丝杠441以及旋转编码器442。升降机构44具备图中未示的结合构件，伺服马达440和旋转编码器442等各结构安装在该结合构件上，被支撑在规定的位置。

喷嘴支撑部40的产生升降驱动力的伺服马达440是对应于从控制部6提供的控制信号而使旋转轴旋转的马达，通过该控制信号，可以控制旋转轴的旋转角度以及旋转方向。

滚珠丝杠441，在上端与伺服马达440的旋转轴相接，能够以中心轴Q为中心而进行旋转。滚珠丝杠441，被螺入到喷嘴支撑部40端部的安装孔40h中。因为在安装孔40h的内表面形成有内螺纹构造，通过滚珠丝杠441接受从伺服马达440传递来的旋转驱动力而旋转，可以使喷嘴支撑部40(细缝喷嘴41)在垂直方向上升降。

在伺服马达440的上部设置的旋转编码器442，检测出伺服马达440的旋转轴的轴位置，将与轴位置对应的位置地址AR向控制部6传递。另外，基于升降机构44的喷嘴支撑部40的垂直方向的移动量(升降距离)由滚珠丝杠441的旋转角(伺服马达440的旋转角)决定。因此，在基板处理装置1中，因为从旋转编码器442传递来的位置地址AR的变化量和喷嘴支撑部40的垂直方向的移动量对应为1∶1，通过控制位置地址AR的变化量，可以控制喷嘴支撑部40的垂直方向的移动量。

○移动机构；

如上所述，桥架结构4可以向着基板处理装置1的水平前后方向做水平移动。下面说明实现桥架结构4的该水平移动用的移动机构70、71。

移动机构70、71分别具有移动导轨72、73、支撑座74、75、AC线性伺服马达(下面也简称为“线性伺服马达”)76、77、线性编码器78、79。在这些构成中，移动导轨72、支撑座74、线性伺服马达76以及线性编码器78是使升降机构43沿水平前后方向作水平移动用的移动机构，移动导轨73、支撑座75、线性马达77以及线性编码器79是使升降机构44沿水平前后方向作水平移动用的移动机构。另外，由于前者与后者具有几乎相同的结构，所以下面参照图8以及图9说明前者，而省略针对后者的重复说明。另外，图8是移动机构70的YZ面内的截面图，图9是从侧方所见移动机构70的侧视图。

移动导轨72固定设置在保持面30的端部上，其纵向是基板处理装置1的水平前后方向。在基板处理装置1中，通过移动导轨72和固定设置在升降机构43下端的支撑座74，实现了规定升降机构43的移动方向的直动式导向机构。即，在基板处理装置1中，通过支撑座74沿着移动导轨72水平移动，将升降机构43的移动方向规定为水平前后方向。

产生升降机构43的水平移动的驱动力的线性马达76，是对应于从控制部6提供的控制信号而移动件76b相对于固定件76a移动的线性马达，根据该控制信号可以控制移动量以及移动方向。在这里，固定件76a沿着固定设置在载物台3的侧面的升降机构43的移动方向延伸的同时，因为移动件76b在固定设置在升降机构43的下端部，所以若移动件76b相对于固定件76a移动，则升降机构43在保持面30上沿水平前后方向作水平移动。

线性编码器78具备标度部78a以及检出件78b，检测出相对于标度部78a的检出件78b的位置，将与检出件78b的位置对应的位置地址AL向控制部6传递。在这里，标度部78a与固定件76a同时固定设置在载物台3上，沿着升降机构43的移动方向延伸的同时，因为检出件78b固定设置在升降机构43的下端部，所以从线性编码器78传递来的位置地址AL就成为特定升降机构43的水平前后方向的水平位置用的信息。

如上述那样，在基板处理装置1中，分别通过移动机构70、71可以使升降机构43、44沿水平前后方向作水平移动，因此，可以使包括有细缝喷嘴41的桥架结构4整体沿着与保持面30或基板90平行的水平前后方向作水平移动。进而，细缝喷嘴41的水平前后方向的水平位置，是由从线性编码器78、79向控制部6传达的位置地址AL而特定的。

○线性量规

载物台3的前表面31上固定设置有线性量规81、82。线性量规81、82是测定与基板90垂直的垂直方向上的测定对象的垂直位置用的构件。下面参照图10的放大图(侧视图)说明线性量规81(82)的结构。

线性量规81(82)具备在垂直方向上可弹性上下动作的测定件811(821)。测定件811(821)，当向下方被施加力时，以可反弹的方式被按下，即，测 定件811(821)，当向下方被施加力时，以可复原的方式被按入到固定设置在前表面31上的主体部812(822)内。并且，线性量规81(82)以检测出测定件811(821)的按下量并将检出结果输出到控制部6的方式而构成。因此，若成为使测定对象与线性量规81(82)的测定件811(821)的前端相接触的状态，则在控制部6，可以导出垂直方向上的该测定对象的垂直位置。

在基板处理装置1中，因为以(1)不加力的状态的测定件811(821)的前端813(823)的垂直位置处于保持面30的上方的同时(参照图10(a))，(2)测定件811(821)的按下量达到检出可能的上限时的前端813(823)的垂直位置处于保持面30的下方的方式(参照图10(b))，将线性量规81(82)安装在载物台3的前表面31上，所以通过线性量规81(82)，可以在包含保持面30的规定范围内对测定对象的垂直位置进行测定。

此外，线性量规81的测定值，在前端813(823)处于保持面30时，被校正为“0”，即，线性量规的测定值是以保持面30为基准的保持面30与测定对象的距离，或者也可以是以保持面30为基准的测定对象的高度。

<1.2控制部的结构>

如图1所示，由微型计算机构成的控制部6具备存储程序和数据的存储部60和按照程序进行处理的运算部61。存储部60例如是可暂时存储的RAM、只读的ROM以及磁盘装置等，但也可通过便携式光磁盘或存储卡等存储介质及其读取装置来实现。

此外，在控制部6的筐体前表面设置有操作者对基板处理装置1输入指示用的操作部62和进行各种显示用的显示部63。操作部62例如是各种开关(包括键盘和鼠标等)，也可以像触摸式显示器那样，是兼具有显示部63的功能的装置。显示部63例如由液晶显示器或各种灯来实现。

控制部6，通过未图示的电缆或I/O接口，与主体2的各构成相连接，基于从操作部62输入的指示或从主体2的各构成传来的信号，进行升降机构43、44等的基板处理装置1的各部分的综合控制。

接下来说明控制部6的功能的构成。图11是表示细缝喷嘴41的升降以及水平移动的控制所涉及的控制部6的功能的构成的框图。图11中的线性量规控制部601、移动机构控制部602、升降机构控制部603、初始校正控制部604、每次校正控制部605以及涂敷控制部606是通过控制部6利用I/O 接口等各种硬件执行控制程序而实现的功能的功能块。另外，升降机构43、移动机构70以及线性量规81没有在图11中表示出来，但控制部6对它们也进行与升降机构44、移动机构71以及线性量规82同样的控制。

图11中，线性量规控制部601根据由线性量规82传来的检出结果导出测定对象的垂直位置。

移动机构控制部602在取得从线性编码器79传来的位置地址AL的同时，向线性伺服马达77输出控制信号。进而，移动机构控制部602通过监视位置地址AL的同时向线性伺服马达77输出控制信号，从而使喷出口41c向任意的水平位置移动。

升降机构控制部603在取得从旋转编码器442传来的位置地址AR的同时，向伺服马达440输出控制信号。进而，升降机构控制部603通过监视位置地址AR的同时向伺服马达440输出控制信号，从而使喷出口41c向任意的垂直位置移动。

初始校正控制部604进行在喷出口41c上没有附着处理液的状态下进行的初始校正的综合控制。更具体而言，初始校正控制部604测定喷出口41c的垂直位置与保持面30一致时的(垂直位置的测定值是“0”时的)、在细缝喷嘴41的主体部41a上定义的测定部位P(参照图5)的垂直位置H0，并作为初始垂直位置存储在存储部60中。另外，下面将实现喷出口41c的垂直位置与保持面30一致的状态的情况称为“原点找正”。

在本实施形式中，如图3以及图5所示，在主体部41a的平滑的下表面，线性量规81(82)的测定时与喷出部41b不发生干涉的部位，被选择为测定垂直位置用的测定部位P(P’)。该测定部位P(P’)的选择仅是一个例子而已，只要是细缝喷嘴41的升降以及水平移动时与喷出口41c的相对位置没有变化、线性量规81(82)的测定时与喷出部41b不发生干涉的部位，可以选择其为测定部位P(P′)。另外，在本实施形式中，不需要以使喷出口41c以及测定部位P(P’)的垂直位置一致的方式制作细缝喷嘴41。因此，可以容易地制作本实施形式的细缝喷嘴41。

每次校正控制部605进行每次将基板处理装置1接通电源等时进行的每次校正的综合控制。每次校正控制部605读出在存储部60存储的初始垂直位置H0，通过由升降机构43，44使细缝喷嘴41移动，直到测定部位P的 垂直位置的测定结果和存储部60所存储的初始垂直位置H0一致为止，从而使喷出口41c移动到与保持面30一致的原点。即，每次校正控制部605不测定喷出口41c的垂直位置而执行原点找正。因此，每次校正中，即使喷出口41c上附着了处理液，也可以使喷出口41c正确地移动到原点。进而，每次校正控制部605，经由升降机构控制部603取得原点找正结束时的位置地址AR，作为基准位置地址AR1而存储在存储部60中。

涂敷控制部606，在向基板90的表面90s涂敷抗蚀剂液的过程中，控制升降机构44，使得喷出口41c与基板90的表面90s的距离成为适当的位置。该控制是利用初始校正以及每次校正时喷出口41c以及测定部位P(P’)的垂直位置的测定结果而进行的。

<2.操作人员的操作顺序>

参照图12的流程图说明基板处理装置1的操作人员的操作顺序。

最初，操作人员判断是否需要进行线性量规81、82的校正(步骤S1)。在需要线性量规81，82的校正时，操作人员在进行了线性量规81、82的校正(步骤S2)后转移到进行是否需要初始校正的判断(步骤S3)。另一方面，在不需要做线性量规81、82的校正时，操作人员不进行线性量规81、82的校正，直接转移到进行是否需要初始校正的判断(步骤S3)。

接下来，操作人员判断是否需要初始校正(步骤S3)。在需要初始校正时，操作人员清扫喷出口41c(步骤S4)，在对基板处理装置1执行初始校正之后(步骤S5)，使基板处理装置1转移到自动运转状态(步骤S6)。另一方面，在不需要初始校正时，操作人员使基板处理装置1转移到自动运转状态(步骤S6)。

另外，初始校正，在基板处理装置1的初次运转时等中，初始垂直位置H0没有存储到存储部60时，或者细缝喷嘴41的更换作业后等存储到存储部60内的初始垂直位置H0不是合适的值的情况下需要执行。此外，在自动运转状态中，因为要每次校正，所以不需要清扫喷出口41c。

○线性量规的校正；

接下来，参照图13说明线性量规81(82)的校正作业。图13是表示校正时的线性量规81(82)状态的放大图(侧视图)。

线性量规81(82)，在初始校正前，当测定件811(821)的前端813 (823)处于与保持面30相同的垂直位置时，将测定值校正为“0”(或者规定值)。另外，当测定件811(821)的前端813(823)处于与保持面30不同的规定的垂直位置时，也不会妨碍将测定结果校正成为规定值。

具体来说，在线性量规81(82)的校正过程中，操作人员在将具有平坦表面PL的板状的校正器(校正工具)83安置到保持面30上的同时，用校正器83将从保持面30向上方突出的测定件811(821)向下方按下。在这里，与保持面30接触的面、即将按下测定件811的面作为平坦面PL，则在平坦面PL与保持面30成为贴合状态时，前端813的高度与保持面30为相同的高度。并且，维持这个状态不变，通过将线性量规81(82)的测定值调整为“0”，完成线性量规81(82)的校正。

<3.基板处理装置的动作>

下面说明基板处理装置1的动作，在说明中，首先说明初始校正以及每次校正的动作流程，然后说明自动运转的动作流程。

○初始校正；

参照图14以及图15说明进行初始校正时的基板处理装置1的动作。图14是表示初始校正的动作流程的流程图，图15是从侧面所见进行初始校正时的线性量规81(82)以及细缝喷嘴41的侧视图。另外，由于喷出口41c的清扫在初始校正前进行(参照图12)，在初始校正时，喷出口41c处于由线性量规81，82可正确测定的状态。

当初始校正开始时，初始校正控制部604经由移动机构控制部602，使细缝喷嘴41水平移动，从而使得喷出口41c位于线性量规81(82)的上方。即，使喷出口41c的水平位置以及线性量规81(82)的水平位置一致(图15(a))(步骤S101)。接下来，初始校正控制部604进行喷出口41c的原点找正(步骤S102)。更具体而言，初始校正控制部604经由线性量规控制部601以及升降机构控制部603，在监视喷出口41c的垂直位置的同时，使细缝喷嘴41下降(图15(b))，当喷出口41c的垂直位置的测定值为“0”时，使细缝喷嘴41的下降停止(图15(c))。

初始校正控制部604进而经由移动机构控制部602，使细缝喷嘴41水平移动，使得完成了原点找正的细缝喷嘴41的测定部位P(P’)处于线性量规81(82)的上方。即，使测定部位P(P’)以及线性量规81(82)的水平位 置一致(图15(d))(步骤S103)。此时，为了防止喷出口41c因线性量规81(82)而受损，也可以在水平移动前使细缝喷嘴41暂时退避到上方，在水平移动后使细缝喷嘴41返回到水平移动前的垂直位置。即，这里的水平移动只要是在移动前和移动后，喷出口41c的垂直位置没有变化就可以，并不限定中途的移动路线。

水平移动结束后，初始校正控制部604经由线性量规控制部601，取得测定部位P(P’)的垂直位置，作为初期垂直位置H0而存储在存储部60中。

另外，过去的初始校正时的初始垂直位置H0已经存储在存储部60中时，由新得到的初始垂直位置H0，更新原来的初始垂直位置H0。由此，喷出口41c的垂直位置的测定值为“0”时，可以得到测定部位P(P’)的垂直位置H0。

另外，初始校正中，通过移动机构70、71使细缝喷嘴41水平移动，可以在喷出口41c和测定部位P(P’)之间切换线性量规81(82)的测定对象。由此，用一个线性量规，就可以测定喷出口41c以及测定部位P(P’)的垂直位置，因而可以简化基板处理装置1的结构。

○每次校正；

下面参照图16以及图17说明进行每次校正时的基板处理装置1的动作。图16是表示每次校正的动作流程的流程图，图17是从侧面所见进行每次校正时的线性量规81(82)以及细缝喷嘴41的侧视图。

当每次校正开始时，每次校正控制部605经由移动机构控制部602，使细缝喷嘴41水平移动，使得测定部位P(P’)处于线性量规81(82)的上方，即，使测定部位P(P’)的水平位置以及线性量规81(82)的水平位置一致(图17(a))(步骤S201)。接下来，每次校正控制部605进行喷出口41c的原点找正(步骤S202)。更具体而言，经由线性量规控制部601以及升降机构控制部603，在监视测定部位P的垂直位置的同时，使细缝喷嘴41下降(图17(b))，在测定部位P的垂直位置与存储在存储部60中的初始垂直位置H0一致时，使细缝喷嘴41的下降停止(图17(c))。此原点找正中，与初始校正不同，因为没有进行喷出口41c的测定，所以每次校正的原点找正即使是在喷出口41c上附着有处理液的状态下也可以进行。

接下来，每次校正控制部605经由升降机构控制部603取得完成了原点找正时的位置地址AR，作为基准位置地址AR1，存储在存储部60中(步骤S203)。

○基板处理装置的自动运转；

接下来参照图18的流程图说明进行自动运转时的基板处理装置1的动作流程。

当基板处理装置1开始自动运转时，最初，通过每次校正控制部605，执行先前所述的每次校正，进行细缝喷嘴41的原点找正(步骤S301)。

每次校正结束后，通过没有图示的运送机构，将作为处理对象的基板90搬入到保持面30的保持区域91中，在保持区域91进行真空吸附(步骤S302)。

接下来，通过涂敷控制部606进行对表面90s的抗蚀剂的涂敷处理(步骤S304)。涂敷控制部606，在进行抗蚀剂的涂敷过程中，根据由操作人员等向控制部6作为数据而输入的基板90的厚度T、和可以适当进行抗蚀剂涂敷的间隔G(例如50μm～300μm，典型的是150μm～200μm)，计算出喷出口41c和保持面30的距离T+G的同时，从存储部60读出基准位置地址AR1，基于式1，计算出在抗蚀剂涂敷中应维持的旋转编码器442的位置地址AR2。在这里，常数k是位置地址AR的单位变化的细缝喷嘴41的升降量，预先通过实验或者理论而确定。

式1：

$\mathrm{AR}2=\mathrm{AR}1+\frac{1}{K}(T+G)$ ......式1

然后，涂敷控制部606通过经由移动机构控制部602控制移动机构70、71，在抗蚀剂涂敷区域上使细缝喷嘴41沿水平前后方向移动的同时，将计算出的位置地址AR2提供给升降机构控制部603，在升降机构控制部603，以实现位置地址AR2的方式向伺服马达440输出控制信号。由此，将喷出口41c和保持面30间的距离维持在T+G，将保持喷出口41c和表面90s之间的间隔维持在一定的状态。

完成了抗蚀剂涂敷的基板90通过运送机构而被运出到下一个处理工序(步骤S305)。

接下来，在基板处理装置1，根据上次的每次校正转移的处理基板数是 否达到规定数(例如100)而进行分支处理(步骤S306)。而在处理基板数达到规定数时，返回步骤S301，再次进行每次校正。另一方面，处理基板数未达到规定数时，返回步骤S302，开始新的基板的处理。

通过这样的动作，在基板处理装置中，按每次进行规定数的基板处理进行每次校正。

另外，在步骤S306中，也可以不是根据上次的每次校正转移后的处理基板数，而是根据上次的每次校正起的经过时间是否达到规定时间来进行分支处理，达到规定时间时，返回步骤S301，未达到规定时间时，返回步骤S302。因此，按每次进行规定数的基板处理，或者每次经过规定的时间，消除喷出口41c的垂直位置的控制的精度低下。由此，可以正确地维持喷出口41c与表面90s间的距离。

如上所述，作为涂敷控制部606进行控制的基础的基准位置地址AR1是利用初始校正时的喷出口41c以及测定部位P(P’)的垂直位置的测定值和每次校正时的测定部位P(P’)的垂直位置的测定值来确定的，因此，涂敷控制部606以及升降机构控制部603结果是利用这些测定值，控制升降机构43、44。即，基板处理装置1中，利用初始校正时的喷出口41c以及测定部位P(P’)的垂直位置的测定值、和每次校正时的测定部位P(P’)的垂直位置的测定值进行原点找正，通过根据位置地址AR的变化量控制从原点开始的垂直位置的变化量，从而控制喷出口41c与表面90s间的距离。因为通过进行基于这样的移动量、即相对值的控制，不需要设置测定细缝喷嘴41的垂直位置的绝对值用的测定构件，所以可简化基板处理装置1的结构。

此外，本实施形式中，只要可以仅一次正确测定初始校正时喷出口41c的垂直位置，以后就可以正确地控制喷出口41c与表面90s间的距离，同时不需要正确测定喷出口41c的垂直位置，可以省掉喷出口41c的清扫作业。由此，基板处理装置1的自动运转就变得容易了。

<变形例>

上述的实施形式中，虽然表示了基板90被固定、细缝喷嘴41向与基板90垂直的方向移动的例子，但是固定细缝喷嘴41，移动基板90也是可以的。只要是相对于基板90的细缝喷嘴41的移动是相对的就可以。

Claims (8)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

测定装置，其测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置；

喷嘴，其具有对上述基板喷出处理液的喷出口，测定垂直位置用的测定部位被定义在上述喷出口以外；

垂直移动装置，其使上述喷嘴沿着与上述基板垂直的方向移动；

控制装置，其控制上述垂直移动装置，

上述控制装置利用由上述测定装置分别测定的上述喷出口以及上述测定部位的垂直位置的测定结果，控制上述垂直移动装置。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有存储装置，该存储装置存储上述喷出口的垂直位置为规定的垂直位置时的、上述测定部位的垂直位置的测定结果，

上述控制装置通过上述垂直移动装置使上述喷嘴移动，直到上述测定部位的垂直位置的测定结果和存储在上述存储装置中的测定结果一致，从而执行使上述喷出口向规定的垂直位置移动的校正处理。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，存储在上述存储装置中的测定结果是上述喷出口的垂直位置的测定结果为规定的测定结果时的上述测定部位的垂直位置的测定结果。

4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，与上述基板处理装置的动作开始同步而执行上述校正处理。

5.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，每经过上述基板处理装置的规定个数的基板的处理或者经过规定时间就执行上述校正处理。

6.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述控制装置通过上述垂直移动装置控制上述喷嘴的垂直位置的移动量，从而控制上述基板和上述喷出口的距离。

7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有水平移动装置，该水平移动装置使上述喷嘴沿与上述基板平行的方向移动，

通过上述水平移动装置使上述喷嘴沿与上述基板平行的方向移动，在上述喷出口与上述测定部位之间切换上述测定装置的测定对象。

8.一种基板处理方法，通过从具有喷出口的喷嘴对基板喷出处理液而处理上述基板，其特征在于，包括：

测定与上述基板垂直的方向上的上述喷出口的垂直位置的第一测定工序；

测定在上述喷出口以外被定义的上述喷嘴的测定部位的垂直位置的第二测定工序；

利用分别执行的上述第一测定工序以及上述第二测定工序的测定结果，使上述喷嘴沿与上述基板垂直的方向移动的垂直移动工序。

Images