CN1713811A - 电子部件安装装置及电子部件安装方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子部件安装装置及电子部件安装方法。在片状部件安装的前后进行印刷线路板的位置识别，在前后的偏移量为一定范围外时，将该印刷线路板作为不良品处理。CPU(61)对由基板识别摄像机(70)摄像并利用识别处理装置(68)识别处理的印刷线路板(6)附带的各定位标记M的安装后的识别位置和安装前的识别位置进行比较，CPU(61)判断该差是否在XY方向的任一方向位于存储于RAM(62)的一定范围内，即正负0.100mm(毫米)以内，在判断为该范围以外时，CPU(61)控制电子部件安装装置异常停止。
Description
技术领域
本发明涉及安装于印刷线路板上的电子部件安装装置及电子部件安装方法，其利用基板识别摄像机对印刷线路板上的定位标记进行摄像，将由该基板识别摄像机摄像的图像利用识别处理装置识别处理。
背景技术
这种电子部件安装装置公开于特开2003-318600号公报等中而被公知，将通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板的位置进行识别处理，然后将电子部件安装于该印刷线路板上，在其全部的电子部件安装之后，将该印刷线路板向下游装置排出。
专利文献1：特开2003-318600号公报
但是，在存在定位基板的定位部件的工序安排变更失误时，定位不稳定，另外，在印刷线路板弯曲的状态(例如上弯曲状态)定位时等，由于在进行基板位置识别后安装电子部件，故印刷线路板在不稳定的状态下被安装，或定位时的上弯曲状态形成水平状态进行安装，因此对印刷线路板的安装位置产生了偏移。
发明内容
因此，本发明的目的在于，在电子部件安装的前后进行印刷线路板的位置识别，在前后的偏移量为一定范围外的情况，将该印刷线路板作为不良品处理。
本发明第一方面提供一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，将由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置相比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内；控制装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
本发明的第二方面提供一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：设定装置，其用于设定容许范围；存储装置，其存储由该设定装置设定的容许范围；比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，将由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置相比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于存储在所述存储装置中的容许范围内；控制装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
本发明的第三方面提供一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，将由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置相比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内；通知装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
本发明的第四方面提供一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：设定装置，其用于设定容许范围；存储装置，其存储由该设定装置设定的容许范围；比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，将由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置相比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于存储在所述存储装置中的容许范围内；通知装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
本发明的第五方面提供一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，控制装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
本发明的第六方面提供一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，利用设定装置予先设定容许范围，将由该设定装置设定的容许范围存储于存储装置内，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，控制装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
本发明的第七方面提供一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，通知装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
本发明的第八方面提供一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，利用设定装置予先设定容许范围，将由该设定装置设定的容许范围存储于存储装置内，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，通知装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
本发明在电子部件安装的前后进行印刷线路板的位置识别，在前后的偏移量为一定范围外时，可将该印刷线路板作为不良品处理，能够生产只有安装精度良好的印刷线路板。
附图说明
图1是电子部件安装装置的平面图；
图2是输送滑道的平面图；
图3是输送滑道及XY载置台的左侧面图；
图4是从图2的箭头X方向看到的固定侧输送滑道的侧面图；
图5是从图2的箭头X方向看到的待机状态的固定侧输送滑道的侧面图；
图6是从图2的箭头Y方向看到的待机状态的可动侧输送滑道的侧面图；
图7是从图2的箭头X方向看到的固定侧输送滑道的侧面图；
图8是输送滑道及XY载置台的左侧面图；
图9是汽缸动作时从图2的箭头X方向看到的具有印刷线路板的状态的固定侧输送滑道的侧面图；
图10是汽缸动作时从图2的箭头Y方向看到的具有印刷线路板的状态的可动侧输送滑道的侧面图；
图11是汽缸动作时从图2的箭头X方向看到的没有印刷线路板的状态的固定侧输送滑道的侧面图；
图12是汽缸动作时从图2的箭头Y方向看到的没有印刷线路板的状态的固定侧输送滑道的侧面图；
图13是遮光板、传感器安装体及检测传感器的关系图；
图14是控制块图；
图15是用于设定基板识别的再识别确认停止功能的监视器的画面图；
图16是判断为不良品时的监视器的画面图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明在印刷线路板上安装片状电子部件的电子部件安装装置的一实施例。标号1是利用Y轴驱动电动机2的转动沿Y方向移动的Y载置台，标号3是通过利用X轴驱动电动机4的转动在上述Y载置台1上沿X方向移动，最终沿XY方向移动的XY载置台，安装片状电子部件5(下称“片状部件”或“部件”)的印刷线路板6被未图示的固定装置固定，载置于一对输送滑道31、32上。
标号7是供给台，配置有多台供给片状部件5的部件供给单元8。标号9是供给台驱动电动机，通过转动圆头螺栓10，介由嵌合该圆头螺栓10并固定于供给台7上的螺母(未图示)，在直导杆12上导向供给台7，使其沿X方向移动。标号13是间歇转动的转台，在该转台13的外边部以间断间距重合并以等间隔地配设具有多个吸附嘴(未图示)的安装头15。
吸附嘴从部件供给单元8吸附并取出部件5的安装头15的停止位置(图1的12点的位置)是吸附点，吸附嘴在该吸附点吸附部件5。
上述吸附点的前一个安装头15的停止位置是吸附校正点，利用吸附校正装置11进行沿供给台7的移动方向直行的方向即Y方向的吸附嘴的位置校正。
吸附点的下一个安装头15的停止位置是反转动点，通过反转动装置14使校正的吸附嘴的位置返回原来位置，以使吸附嘴可在上述吸附校正点吸附部件5的中央。
标号16是对吸附嘴吸附的部件5下面摄像的部件识别摄像机，使转台13继续转动，安装头15停止于该摄像机16上方的点是识别点。
识别点的下一个安装头15的停止位置是角度校正点，基于部件识别摄像机16进行摄像的图像的识别处理结果，安装头15通过具有θ轴驱动轴电动机17A的头转动装置17沿θ方向转动，由此，校正吸附嘴吸附的部件5的旋转角度的位置偏移。
角度校正点的下一个停止位置是安装点，在上述印刷线路板6上安装吸附嘴吸附的部件5。
其次，在图2～图5中，标号31、32是被滑道支承具(未图示)支承的一对输送滑道，在至少设于左右端部的链轮34(其它未图示)上张架各输送带35，各输送带35通过驱动源使上述链轮34旋转，载置印刷线路板6的前后两端部并进行输送。标号38是按压部件，以规定的间隔设于可动侧的输送滑道32上，沿固定侧的输送滑道31方向按压上述印刷线路板6。
XY载置台3配置于上述印刷线路板6的下方，在水平面内通过X轴驱动电动机4及Y轴驱动电动机2可沿XY方向移动，在与印刷线路板6对向的表面配设有多个孔(未图示)。而且，与印刷线路板6的尺寸匹配，***上述孔的适当位置，使其可保持原状地被拉出，在上述XY载置台3上配设与印刷线路板6的背面接触，水平地支承印刷线路板6的支承销37。
如本申请人申请的实开平6-52197号公报等所公开的，虽然未作图示，但在固定于上述XY载置台3的轴承上可转动地安装前端安装有辊的滑道升降杆，通过利用汽缸使上述滑道升降杆的辊上下动作，使支承于输送滑道31、32的印刷线路板6与上述滑道支承具一起升降，上述滑道支承具一边沿贯通上述XY载置台3的各导向轴导向一边升降。
另外，在上述XY载置台3的上游侧设有供给传送带，其具有通过驱动电动机移动的带，在下游侧设有排出传送带，其同样具有通过驱动电动机移动的带，在上述基板输送滑道31、32上升的状态下，将上述供给传送带上的印刷线路板6载置转换到上述XY载置台3，另外，将XY载置台3上的印刷线路板6载置转换到排出传送带。
其次，参照图4说明印刷线路板6的定位装置40。该定位装置40由设于上述XY载置台3上的一对定位销41、42构成，一侧的定位销41固定于上述XY载置台3上，可与印刷线路板6的输送方向后端部接触，另一侧的定位销42以支轴43为支点在上述XY载置台3上能够摆动，且使与上述定位销41的间隔与印刷线路板6的横方向的尺寸匹配而可以移动，定位销42摆动时，与印刷线路板6的输送方向的前端部接触。
即，在基板输送滑道31、32下降时，利用未图示的驱动源使上述定位销42摆动，此时，该定位销42将印刷线路板6按压在定位销41上，夹住固定，从而定位印刷线路板6。
图6所示的标号44是检测设于各输送滑道31、32的印刷线路板6有无的检测装置，下面详细叙述。标号45是一侧的端部可绕支轴47转动地支承于滑道主体46上的检测杆，在固定于卷绕有螺旋弹簧48的上述支轴47上的固定部件49上卡止该弹簧48的一端，同时，另一端固定于滑道主体46上，将上述检测杆45向上方靠压，使固定于上述支轴47的动作控制杆52接触拉伸的汽缸50的杆51，限制检测杆45向上方转动。
另外，上述汽缸50动作时把杆51拉入，通过上述螺旋弹簧48使检测杆45向上方转动，与限制销53接触，将该检测杆45的上端水平限制在仅比输送滑道的基板上面导向面(卡止部55的下面)稍高的位置。但是，在上述汽缸50动作，检测杆45向上方转动时，在输送带35上具有印刷线路板6的情况，该检测杆45的另一端侧上部提升印刷线路板6，在形成于输送滑道31、32的卡止部55上从下方按压上述印刷线路板6，可进行该印刷线路板6上下方向的定位。
另外，在上述检测杆45的另一端侧下部设置遮光板56，在上述滑道主体46上设置横截平面形状为コ字形的传感器安装体57，在该传感器安装体57相对的安装板的一个上设置发光元件58A，在另一个上设置光接收元件58B，构成检测传感器58(参照图13)。
即，在上述汽缸50动作，检测杆45向上方转动时，该检测杆45的另一端侧上部顶升印刷线路板6，在上述卡止部55从下方按压上述印刷线路板6，将该印刷线路板6在上下方向定位，此时，由于遮光板56不在上限位置，故光接收元件58B接收发光元件58A的光，因此，检测传感器58检测印刷线路板6的存在。相反，在该定位时，印刷线路板6从输送滑道31、32脱落，或印刷线路板6本身局部破损时，由于至少设于一个输送滑道上的检测杆45向上方转动直至接触限制销53，故由位于上限位置的遮光板56遮断来自发光元件58A的光，光接收元件58B不接收发光元件58A的光，因此，检测传感器58检测没有印刷线路板6。
另外，上述输送滑道31、32下降，上述支承销37与印刷线路板6背面接触，另外，在摆动的检测杆45的上端部，在上述卡止部55上从下方按压上述印刷线路板6的状态下，通过XY载置台3沿平面方向移动，同时，在该基板6上的任意位置，使吸附有由部件供给单元8供给的部件5的作为安装装置的部件吸附嘴下降，将该部件5安装于印刷线路板6上。
其次，参照图14的控制块图进行说明。其由统一控制与本安装装置的电子部件安装相关的动作的作为控制部的CPU61、作为存储装置的RAM(随机存取存储器)62及ROM(只读存储器)63等构成。
在上述RAM62上根据每个安装顺序(每个步骤号)存储有印刷线路板6内的X方向、Y方向及角度信息，和根据每个各部件供给单元8的配置序号信息等的印刷线路板6的种类存储有安装数据，另外，存储有对应上述各部件供给单元8的配置序号(线路序号)的各片状部件的种类(部件ID)的信息即部件配置信息。进而，根据该每个部件ID还存储有表示该片状部件特征的部件库数据。
而且，CPU61基于存储于上述RAM62的数据，根据存储于上述ROM63中的程序，统一控制与电子部件安装装置的部件安装动作相关的动作。即，CPU61介由驱动电路65控制上述X轴驱动电动机4的驱动，介由驱动电路66控制上述Y轴驱动电动机2的驱动，介由驱动电路67控制上述θ轴驱动电动机17A的驱动。
标号68是介由接口64与上述CPU61连接的识别处理装置，利用该识别处理装置68进行由上述部件识别摄像机16摄像得到的图像的识别处理，将处理结果送入CPU61。即，CPU61将指示输出到识别处理装置68，使其识别处理(算出位置偏移量等)部件识别摄像机16摄像的图像，同时，由识别处理装置68接收识别处理结果。
标号70是基板识别摄像机，其对印刷线路板6附带的各定位标记M的位置进行摄像，对由识别处理装置68摄像的图像进行识别处理并对印刷线路板6的位置进行识别处理。即，利用识别处理装置68对由上述基板识别摄像机70摄像得到的图像进行识别处理，将处理结果送到CPU61。即，CPU61将指示输出到识别处理装置68，使其识别处理(算出位置偏移量等)被基板识别摄像机70摄像的图像，同时，由识别处理装置68接收识别处理结果。
即，当通过上述识别处理装置68的识别处理把握印刷线路板6及被吸附保持的片状部件5的位置偏移量时，其结果被送入CPU61中，CPU61通过驱动X轴驱动电动机4及Y轴驱动电动机2，使XY载置台3沿XY方向移动，另外，控制θ轴电动机17A，使安装头15(吸附嘴)θ旋转，进行X、Y方向的校正及绕垂直轴线的旋转角度的校正。
另外，识别处理装置68得到由上述部件识别摄像机16和基板识别摄像机70摄像的图像，监视器(CRT)71表示该得到的图像。在上述监视器71上设置用于数据设定的作为输入装置的各种触摸式面板开关72，操作者可通过操作该触摸式面板开关72，进行各种设定，但也可以使用键盘作为用于数据设定的输入装置。
这里说明基板识别的再识别确认停止设定动作。在监视器71中表示图15所示的画面的状态下，首先选择是否使用再识别确认停止功能，即，在操作者按下功能选择相邻的操作开关部75后，在进行通常的生产时，只要按下“不使用”操作开关部76即可，或在基板识别的再识别确认停止功能为有效状态时，只要按下“使用”操作开关部77即可，但这里由于再识别确认停止功能为有效状态，故在压下“使用”操作开关部77后，按压“设定”操作开关部78。
因此，在将印刷线路板6在XY载置台3上定位后，在向印刷线路板6安装片状部件5之前，进行基板识别处理，并且在再次安装片状部件后，进行基板识别处理，将各定位标记M的安装前的识别位置和安装后的识别位置进行比较，判断其差是否处于一定范围内，在范围外时，设定基板识别的再识别确认停止功能为有效状态，使其异常停止。
下面，说明设定与上述一定范围有关的容许值。首先，在设定容许值X时，操作者按压容许值X相邻的操作开关部79。这样，由于在图15表示的画面中的“使用”操作开关部77及“不使用”操作开关部77的位置表示数字操作开关部(未图示)，故例如在按压操作例如0.100mm(毫米)后，按压“设定”操作开关部78。
另外，在设定容许值Y时，操作者按压容许值Y相邻的操作开关部80。这样，如上所述，由于在图15表示的画面中的“使用”操作开关部77及“不使用”操作开关部76的位置表示数字操作开关部(未图示)，故例如在按压操作例如0.100mm(毫米)后，按压“设定”操作开关部78。
以上这样设定的容许值X、Y被存储于RAM62中，CPU61比较各定位标记M的安装前的识别位置和安装后的识别位置，判断该差是否在XY方向都位于一定范围内，即正负0.100mm(毫米)以内，在该范围以外时，CPU61设定基板识别的再识别确认停止功能为有效状态，使电子部件安装装置异常停止。
根据以上结构说明以下动作。首先，从上游侧装置(未图示)承继印刷线路板6，使其存在于供给传送带上时，供给传送带上的印刷线路板6被载置转换到上述XY载置台3上，另外，XY载置台3上的印刷线路板6被载置转换到排出传送带上。
即，通过转动供给传送带、XY载置台3及排出传送带的输送带，分别将印刷线路板6移载。
然后，使汽缸(未图示)的杆下降，与此同时，滑道升降杆向下方转动，通过导向轴使支承于输送滑道31、32上的印刷线路板6与输送滑道31、32及滑道支承具一起下降。
通过进行该下降，支承销37***开设于XY载置台3上的孔中，通过使输送滑道31、32下降，该支承销37与印刷线路板6的背面接触，提升并支承该基板6，使其保持水平。另外，即使相对于有向下方挠曲，即下挠曲的状态的基板6，也可以通过支承销37顶升挠曲，水平地支承基板6(参照图8)。
在该输送滑道31、32下降时，通过未图示的驱动源使一侧的定位销42摆动，该定位销42将印刷线路板6按压在定位销41上，夹着它固定，这样定位印刷线路板6(参照图4及图7)。
另外，在输送滑道31、32结束下降后，汽缸50动作，拉入杆51，通过螺旋弹簧48的靠压力使检测杆45以支轴47为支点转动，使距该检测杆45的支承侧远的另一侧上升，但在输送带35上有印刷线路板6时，该检测杆45的另一端侧上部顶升印刷线路板6，在形成于输送滑道31、32上的卡止部55上从下方按压印刷线路板6，可在该印刷线路板6的前后端部，进行上下方向的定位(图9及图10)。
这样，在上述汽缸50动作，检测杆45向上方转动时，该检测杆45的另一端侧上部提升印刷线路板6，在上述卡止部55从下方按压上述印刷线路板6，使该印刷线路板6在上下方向定位，这时，由于遮光板56没有位于上限位置，故光接收元件58B接收发光元件58A的光，因此，检测传感器58检测印刷线路板6存在。
因此，由于检出印刷线路板6存在，故该印刷线路板6通过设于可动侧输送滑道32的按压部件38向固定侧输送滑道31的方向按压，同时，在利用XY载置台3上的支承销37支承下面的状态下，由Y轴驱动电动机2及X轴驱动电动机4的驱动使XY载置台3及印刷线路板6沿XY方向移动，由此，基板6上附带的各定位标记M由基板识别摄像机70摄像。因此，由基板识别摄像机70摄像的图像被识别处理装置68识别处理，把握标记M的位置及印刷线路板6的位置，将其存入RAM62内。即，利用该识别处理装置68进行由上述基板识别摄像机70摄像得到的图像的识别处理，将处理结果送到CPU61。
而且，在吸附点，吸附嘴吸附并取出由规定的部件供给单元8供给的片状部件，依次转动转台13，将具有该吸附嘴的安装头15停止在部件识别摄像机16上方，此时，部件识别摄像机16对吸附嘴吸附的部件5下面进行摄像。因此，由部件识别摄像机16摄像的图像由识别处理装置68识别处理，并识别处理片状部件5的位置。即，利用该识别处理装置68进行由上述部件识别摄像机16摄像得到的图像的识别处理，将处理结果送到CPU61。
因此，由于通过上述识别处理装置68的识别处理把握印刷线路板6的位置的结果，附加被吸附保持的片状部件5的位置偏移量，故接受该结果的CPU61通过驱动X轴驱动电动机4及Y轴驱动电动机2，使XY载置台3沿XY方向移动，另外，通过θ轴驱动电动机17A使安装头15(吸附嘴)θ转动，进行X、Y方向的校正及绕垂直轴线的旋转角度位置的校正。
这样，在位置校正后的状态下，片状部件根据存储于RAM62中的安装数据被依次安装在印刷线路板6上。而且，当将基于安装数据的全部片状部件安装于印刷线路板6上时，通过移动XY载置台3，基板识别摄像机70再次对印刷线路板6上附带的各定位标记M进行摄像，识别处理由识别处理装置68摄像的图像，将标记M的位置存储于RAM62中。
然后，CPU61对该各定位标记M的安装后的识别位置和安装前的识别位置进行比较，判断该差是否在XY方向都位于存储于RAM62中的一定范围内，即正负0.100mm(毫米)以内，在该范围内时，为通常的运转。
即，XY载置台3返回原点位置，汽缸(未图示)动作，使杆上升，伴随于此，滑道升降杆向上方转动，在由导向轴支承印刷线路板6的状态下，与输送滑道31、32及滑道支承具一同上升。然后，通过使供给传送带、XY载置台3及排出供给带的输送带转动，分别移载印刷线路板6，支承于输送滑道31、32上的印刷线路板6被移载到排出传送带，最终移载到下游装置上。
在此，如上所述，CPU61对各位置定位标记M的安装后的识别位置和安装前的识别位置进行比较，判断该差是否在XY方向的任一方向位于存储于RAM62的一定范围内，即正负0.100mm(毫米)以内，在判断为该范围以外时，CPU61控制电子部件安装装置异常停止。
在判断为该范围以外时，如图16所示，显示于监视器71。即，(1)的上段表示生产开始时(安装前)的一个标记M的X坐标及再识别确认时(安装后)的一个标记M的X坐标，(1)的下段表示生产开始时(安装前)的一个标记M的Y坐标及再识别确认时(安装后)的一个标记M的Y坐标，(2)的上段表示生产开始时(安装前)的另一个标记M的X坐标及再识别确认时(安装后)的另一个标记M的X坐标，(2)的下段表示生产开始时(安装前)的另一个标记M的Y坐标及再识别确认时(安装后)的另一个标记M的Y坐标，可理解为另一个标记M的Y坐标偏移0.104mm(毫米)，进一步将最新确认结果表示为“不良”。另外，在产生该异常时，不限于这样的视觉的表示，也可以通过声音或蜂鸣器等通知装置进行听觉通知。
因此，在存在定位印刷线路板6的定位销42的工序安排变更误差时，定位不稳定，另外，在印刷线路板6弯曲的状态(例如上弯曲的状态)下进行定位，在进行基板位置识别后，安装片状部件，此时，由于印刷线路板在不稳定的状态下安装，或定位时的上弯曲状态成为水平状态进行安装，故向印刷线路板6的安装位置存在偏移，但可将这样生产的印刷线路板6作为不良品处理，并能够只生产安装精度良好的印刷线路板。即，在电子部件安装装置停止，由通知装置通知将该信息后，操作者通过除去该不良(工序安排变更等)，能够只生产安装精度更好的印刷线路板。
另外，在上述实施例中，使用在水平面内可沿XY方向的任意位置移动的XY载置台3，使用在确定的位置沿上下移动的吸附嘴，但在使用既可沿上下移动，也可在水平面内沿XY方向移动的吸附嘴时，可以使用不沿水平方向移动的载置台代替XY载置台3。
另外，本实施例适用于电子部件自动安装装置，但当然在不变更本发明要旨的范围内可进行各种变更，例如，也可以适用于在基板上涂敷粘接剂等涂敷剂的涂敷装置(所谓的分配器)等。
以上说明了本发明的实施例，本领域技术人员可根据上述说明进行各种代替例、校正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内，包括上述各种代替例、校正或变形。
Claims (8)
1、一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内；控制装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
2、一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：设定装置，其用于设定容许范围；存储装置，其存储由该设定装置设定的容许范围；比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于存储在所述存储装置中的容许范围内；控制装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
3、一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内；通知装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
4、一种电子部件安装装置，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，设有：设定装置，其用于设定容许范围；存储装置，其存储由该设定装置设定的容许范围；比较装置，其在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较；判断装置，其判断由该比较装置得到的比较结果是否位于存储在所述存储装置中的容许范围内；通知装置，其在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
5、一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，控制装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
6、一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，利用设定装置予先设定容许范围，将由该设定装置设定的容许范围存储于存储装置内，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，控制装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，控制安装动作停止。
7、一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，由识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，通知装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
8、一种电子部件安装方法，其通过基板识别摄像机对定位的印刷线路板上的定位标记进行摄像，利用识别处理装置识别处理由该基板识别摄像机摄像的图像，基于该识别结果将电子部件安装于印刷线路板上，其特征在于，利用设定装置予先设定容许范围，将由该设定装置设定的容许范围存储于存储装置内，在向印刷线路板进行电子部件安装前及安装后，利用所述基板识别摄像机进行摄像，比较装置对由所述识别处理装置识别处理得到的所述定位标记的两位置进行比较，判断装置判断由所述比较装置得到的比较结果是否位于容许范围内，通知装置在由该判断装置判断为未在容许范围内时，将其信息通知给操作者。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101621893B (zh) * | 2008-07-02 | 2011-04-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板不良品子板印记分板方法及其设备 |
| CN101166416B (zh) * | 2006-10-17 | 2012-05-30 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装不良的原因确定方法以及安装基板制造装置 |
| CN101911861B (zh) * | 2007-12-26 | 2012-11-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装设备和电子元件安装设备的停止方法 |
| CN103718668A (zh) * | 2011-08-08 | 2014-04-09 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装方法及元件安装机 |
| CN107710906A (zh) * | 2015-07-07 | 2018-02-16 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置 |
| CN107852855A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-03-27 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置和元件安装方法 |
| CN111000357A (zh) * | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 卡西欧计算机株式会社 | 美甲打印装置、美甲打印方法及记录介质 |
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8903541B2 (en) * | 2010-06-30 | 2014-12-02 | KLA—Tencor Corporation | Method and arrangement for positioning electronic devices into compartments of an input medium and output medium |
| DE102016111539A1 (de) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | Krones Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Umgang mit in mindestens einer Reihe hintereinander bewegten Stückgütern |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3838274A (en) * | 1973-03-30 | 1974-09-24 | Western Electric Co | Electro-optical article positioning system |
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| JPH11330798A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着方法およびシステム |
| JP3562325B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP2002118398A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント配線板の位置検出方法 |
| JP4033705B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-01-16 | 富士機械製造株式会社 | プリント配線板位置誤差取得方法，プログラムおよび電子回路部品装着システム |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101166416B (zh) * | 2006-10-17 | 2012-05-30 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装不良的原因确定方法以及安装基板制造装置 |
| CN101911861B (zh) * | 2007-12-26 | 2012-11-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装设备和电子元件安装设备的停止方法 |
| CN101621893B (zh) * | 2008-07-02 | 2011-04-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板不良品子板印记分板方法及其设备 |
| CN103718668A (zh) * | 2011-08-08 | 2014-04-09 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装方法及元件安装机 |
| CN107852855A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-03-27 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置和元件安装方法 |
| US10621745B2 (en) | 2015-06-19 | 2020-04-14 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device and component mounting method |
| US10650543B2 (en) | 2015-06-19 | 2020-05-12 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
| CN107852855B (zh) * | 2015-06-19 | 2020-07-03 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置和元件安装方法 |
| CN107710906A (zh) * | 2015-07-07 | 2018-02-16 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置 |
| CN112106461A (zh) * | 2018-05-22 | 2020-12-18 | 株式会社富士 | 侧紧固装置 |
| CN112106461B (zh) * | 2018-05-22 | 2022-04-05 | 株式会社富士 | 侧紧固装置 |
| CN111000357A (zh) * | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 卡西欧计算机株式会社 | 美甲打印装置、美甲打印方法及记录介质 |
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