CN1691887A - 电子部件安装方法及电子部件安装装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。

Description

电子部件安装方法及电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上的电子部件安装方法及电子部件安装装置。
背景技术
在从部件供给单元取出电子部件并向印刷线路板安装之前，利用部件识别照相机对吸附保持于吸附嘴上的电子部件照相，使利用识别处理装置进行的识别处理得到的吸附位置偏差信息按各部件供给单元反应在下次吸附中(例如参照专利文献1)。
专利文献1：特开2000-141174号公报
但是，如果通过识别处理得到的吸附位置偏差信息具有再现性，则吸附率提高，但在缺乏再现性时，存在即使吸附暂时稳定也会受外部的影响而不稳定的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求进一步使吸附稳定化。
因此，本发明的第一方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置对其进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，伴随运行开始后吸附的稳定化，使反馈值减少，基于该反馈值更新对部件吸附位置的所述补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第二方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的设定吸附次数时，使初始值与将吸附次数与系数相乘得到的值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第三方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的设定吸附次数时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定吸附次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第四方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第五方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的设定反馈次数时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第六方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的吸附率时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第七方面提供一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的吸附率时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定吸附错误次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第八方面提供一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第九方面提供一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明的第十方面提供一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的吸附率时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
本发明通过伴随吸附率的提高减小反馈率，可减少对外部影响的反应，实现吸附的进一步稳定化。
附图说明
图1是电子部件安装装置的平面图；
图2是电子部件安装装置的侧面图；
图3是控制方块图；
图4是第一实施例的流程图；
图5是第二实施例的流程图；
图6是第三实施例的流程图。
符号说明
5 部件安装装置
15 部件识别照相机
17 部件供给台
18 部件供给单元
24 吸附嘴
40 CPU
41 RAM
43 识别处理装置
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施例。首先，在图1的电子部件安装装置5的平面图中，标号11是通过Y轴驱动电机12的驱动沿Y轴方向移动的Y工作台，标号13是通过X轴驱动电机14的驱动在Y工作台11上沿X方向移动结果沿XY方向移动的XY工作台，安装片状的电子部件8的印刷线路板9固定载置在未图示的固定装置上。
标号17是部件供给台，设有多台作为将电子部件8供给到部件取出位置的部件供给装置的部件供给单元18。标号19是供给台驱动电机，通过使滚珠螺杆20转动，介由该滚珠螺杆20嵌合并固定于供给台17上的螺母21供给台17由直线导轨22导向，沿X方向移动。标号23是间歇转动的转台，在该工作台23的外缘部按照间歇间距等间隔地设有具有多个作为取出嘴的吸附嘴24的安装头25。
由吸附嘴24从供给单元18吸附取出电子部件8的安装头25因转台23间歇旋转的停止而形成的停止位置是吸附工位A，通过在该吸附工位A使安装头25下降，由吸附嘴25吸附取出电子部件8。
B位置是吸附了电子部件8的安装头25利用转台23的间歇旋转而停止的识别工位，利用部件识别照相机15拍摄部件8的图像，利用识别处理装置43识别处理部件8对吸附嘴24的位置偏差。
C位置是为将吸附嘴24吸附保持的电子部件8安装在印刷线路板9上而使安装头25停止的安装工位，通过降下安装头25，将部件8安装在利用XY工作台13移动而停止在规定位置的印刷线路板9上。
另外，如图2所示，上述安装头25介由头部滑车31安装在直线导轨32上，可相对于转台23上下移动。
标号26是为使部件供给单元18的摆动杆27摆动而上下移动的升降杆，在吸附工位A使该升降杆27摆动，输送卷绕在供给带卷筒28内的未图示的作为收纳部件的收纳带，将收纳于该收纳带内的电子部件8供给到该吸附嘴24的吸附位置。
下面说明图3的控制方块图，在上述各电子部件安装装置5中具有作为总体控制本安装装置5的控制部的CPU40、介由总线与该CPU40连接的RAM(随机存取存储器)41、及ROM(只读存储器)42。而且，CPU40基于存储于上述RAM41的数据，按照存储于上述ROM42内的程序，对电子部件安装装置的有关电子部件的取出及安装的动作介由接口44及驱动电路48总体控制各驱动源。
在上述RAM41按照要安装部件的每种印刷线路板9的种类存储有安装数据，按照每个安装顺序(每个步骤序号)存储有印刷线路板9内的X方向(由X表示)、Y方向(由Y表示)及角度(由Z表示)信息，及各部件供给单元18的配置序号信息等。另外，在上述RAM41中按照每个印刷线路板9的种类存储有上述各部件供给单元18的对应部件供给单元配置序号(通道序号)的各电子部件的种类(部件ID)的信息即部件配置信息，按照每个该部件ID还存储有对应电子部件的尺寸等的部件信息库数据。
另外，在上述RAM41中，按照每个各部件供给单元18存储有各部件供给单元18的关于基于吸附嘴24的部件取出位置即吸附位置的XY方向的补偿值。
标号43是介由接口44与上述CPU40连接的识别处理装置，利用该识别处理装置进行由上述部件识别照相机15照相取入的图像的识别处理，并将处理结果输送到CPU40。即，CPU40对识别处理装置输出指令，使其对部件识别照相机15拍摄的图像进行识别处理(算出位置偏差量等)，同时，从识别处理装置43接收识别处理结果。
即，在利用上述识别处理装置43的识别处理把握位置偏差量时，其结果被送入CPU40，CPU40通过驱动前XY工作台13的Y轴驱动电机12及X轴驱动电机14，使印刷线路板9沿XY方向移动，并利用脉冲电机47使使用的吸附嘴24旋转θ，进行对X、Y方向及绕垂直轴线方向的旋转角度的修正。
另外，识别处理装置43取入由上述部件识别照相机15拍摄的图像，由CRT45显示该取入的图像。而且，在上述CRT45上设有用于设定数据的作为输入装置的各种触摸式面板开关46，操作者可通过操作触摸式面板开关46进行各种设定，也可以使用键盘作为用于设定数据的输入装置。
根据以上这样的结构下面对动作进行说明。首先，从上游装置供给印刷线路板9，利用固定装置固定在XY工作台13上，移动到部件安装位置。另外，在安装头25通过转台23的介由分度机构的间歇旋转停止在吸附工位A时，通过驱动供给台驱动电机19移动供给台17，根据存储在RAM41内的安装数据将收纳要供给的电子部件8的部件供给单元18停止在吸附工位A的安装头25的吸附嘴24的吸附位置，通过降下该吸附嘴24，取出电子部件8。
此时，升降杆26下降，使部件供给单元18的摆动杆27摆动，在吸附工位A输送卷绕在供给带卷筒28内的收纳带，将收纳于该收纳带内的电子部件8供给到该嘴24的吸附位置。另外，根据对存储于上述RAM41内的部件吸附位置的XY方向的补偿值，CPU40控制供给台驱动电机19及分度机构，在X方向通过驱动供给台驱动电机19移动供给台17，在Y方向通过驱动分度机构移动转台23，由此，进行部件吸附位置的修正，通过降下吸附嘴24，取出电子部件8。
另外，由于每个上述部件供给单元18上各吸附位置比设计位置稍有偏差，故按照每个部件供给单元18X方向及Y方向的补偿值存入RAM41内。
然后，转台23介由分度机构23进行间歇旋转，保持有电子部件8的安装头25移动到下一工位停止，再进行旋转，移动到识别工位B。这样，利用部件识别照相机15对吸附于吸附嘴24的电子部件8进行照相，由识别处理装置43对该图像进行识别处理，识别电子部件8对吸附嘴24的位置偏差。
然后，识别处理结束后，电子部件安装装置5的CPU40利用该识别结果在存储于RAM41内的安装数据的XY坐标及安装角度的基础上算出要修正的量。此时的角度由使吸附嘴24旋转的脉冲电机47在平面方向由安装数据表示的位置增加该修正量，由上述CPU40驱动Y轴驱动电机12及X轴驱动电机14来进行控制。
然后，转台23进行间歇旋转，到达安装工位C，通过移动XY工作台13，将完成增加上述修正量的角度定位的电子部件8安装在完成平面方向定位的印刷线路板9上。
这样，顺序从各种部件供给单元18吸附取出电子部件8，将电子部件8安装在该印刷线路板9上。然后，将安装了全部电子部件8的印刷线路板9交接给下游装置，以下同样在印刷线路板9上进行电子部件8的安装。
依次进行以上的吸附动作，伴随该吸附动作及安装动作，按照如图4所示的流程，进行用于谋求吸附动作的稳定化的控制，对此下面进行说明。
首先，当吸附嘴24进行从该部件供给单元18取出电子部件18的吸附动作时，用于计数吸附次数的第一计数器(未图示)增加1，利用CPU40判断其计数值是否达到设定的规定设定取样数Sm。当CPU40判断未达到该设定取样数Sm时，进行取样动作，由识别处理装置43对由上述的部件识别照相机15拍摄的电子部件8的图像进行识别处理，识别电子部件8对吸附嘴24的位置偏差，然后，将该位置偏差量存储在RAM41内。
然后，依次进行从各部件供给单元18取出电子部件8的吸附动作，当CPU40判断第一计数器(未图示)的计数值达到规定的设定取样数Sm时，由CPU40算出存储于上述RAM41内的电子部件8对吸附嘴24的位置偏差量的平均值r，存储到RAM41中。然后，CPU40判断上述第一计数器的计数值是否达到设定的规定的设定吸附次数C，当判断未达到上述吸附次数C时，CPU40设定临时系数At为作为试运行的最佳值得到的初始值A，存储到RAM41内。
然后，CPU40将上述平均值r与作为上述临时系数At的初始值A相乘，算出反馈值R，存储到RAM41中。另外，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值。在下次该部件供给单元18的吸附动作时活用。
即，CPU40根据上述加算值控制供给台驱动电机19及分度机构，通过驱动供给台驱动电机19使供给台17沿X方向移动，通过驱动分度机构使转台23沿Y方向移动，由此，进行部件吸附位置的修正，降下吸附嘴24，取出电子部件8。然后，进行根据这样的上述加算值的吸附动作，直至达到上述规定的测定吸附次数C。
当CPU40判断上述第一计数器的计数值达到设定的规定吸附次数C，使吸附稳定化后，CPU40进行控制，使反馈值减少。即，CPU40在吸附次数C与负系数a相乘得到的值上加上上述初始值A，得到比初始值A(例如0.5)小的数即临时系数At(0＜At≤1)。然后，CPU40将上述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R。算出的反馈值R比达到吸附次数C前的反馈值(位置偏差量的平均值乘以初始值A得到的值)减少，当反馈值R减少时，反馈率(反馈值/部件的位置偏差量(平均值r))也减少。算出的反馈值R被存储到RAM41中。另外，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值，如上所述，在下次该部件供给单元18的吸附动作时使用。
在本实施例中，在初始值A为0.5、吸附次数为例如200次、系数a为-0.001时，At＝0.5-0.001×200＝0.3，其结果，临时的初始值At从0.5减少到0.3，反馈值R(At×r)也减少。
另外，在将吸附次数c与系数a相乘得到的值上加上初始值A，得到临时系数At，此时，也可以先将吸附次数复位，并伴随之后的吸附次数c的增加，减少系数At，减少反馈值，另外，为得到临时系数At，除上述方法之外，例如也可以在第一计数器的计数值达到规定的吸附次数C后，使用伴随吸附次数的增加使系数At减少的关系式求出系数。
通过进行以上这样的电子部件的吸附动作，对例如外部影响的反应减少，可进一步谋求吸附动作的稳定化。
其次，参照图5所示的流程图说明用于谋求吸附动作稳定化的控制的第二实施例。首先，在进行吸附嘴24从该部件供给单元18取出电子部件18的吸附动作时，用于计数吸附次数的第二计数器(未图示)的计数增加1，利用CPU40判断其计数值是否达到设定的规定的设定取样数Sm。当CPU40判断为未达到其设定取样数Sm时，进行取样动作，由识别处理装置43对由上述的部件识别照相机15拍摄的电子部件8的图像进行识别处理，识别电子部件8对吸附嘴24的位置偏差，此时，将该位置偏差量存储在RAM41内。
然后，依次进行从各部件供给单元18取出电子部件8的吸附动作，当CPU40判断第二计数器的计数值达到规定的设定取样数Sm时，由CPU40算出存储于上述RAM41内的电子部件8相对于吸附嘴24的位置偏差量的平均值r，存储到RAM41中。然后，反馈次数f在第三计数器(未图示)增加1，利用CPU40判断该计数值是否达到设定的规定的设定反馈次数F。
然后，在判断未达到上述设定反馈次数F时，CPU40将临时系数At设为作为试运行的最佳值得到的初始值A，存储到RAM41中。
然后，CPU40将上述平均值r与上述作为临时系数At的初始值A相乘，算出反馈值R，存储到RAM41中。另外，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值。在下次该部件供给单元18的吸附动作时使用。
即，CPU40根据上述加算值控制供给台驱动电机19及分度机构，通过驱动供给台驱动电机19使供给台17沿X方向移动，通过驱动分度机构使转台23沿Y方向移动，由此，进行部件吸附位置的修正，降下吸附嘴24，取出电子部件8。然后，进行根据这样的上述加算值的吸附动作，直至达到上述规定的设定反馈次数F。
当CPU40判断上述第三计数器的计数值达到设定的规定的设定反馈次数F，使吸附稳定化后，CPU40进行控制，使反馈率变化。即，CPU40使上述初始值A与负系数a乘以反馈次数f得到的值相加，得到临时系数At。然后，CPU40将上述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，存储到RAM41中。之后，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值，如上所述，在下次该部件供给单元18的吸附动作时使用
通过进行以上这样的电子部件的吸附动作，可使对例如外部影响的反应减少，进一步谋求吸附动作的稳定化。
然后，参照图6所示的流程图说明用于谋求吸附动作稳定化的控制的第三实施例。首先，在进行吸附嘴24从该部件供给单元18取出电子部件8的吸附动作时，用于计数吸附次数的第四计数器(未图示)计数增加1，利用CPU40判断进行上述吸附动作后是否产生吸附错误。
如没有吸附错误，则CPU40判断吸附次数是否达到规定的设定取样数Sm，当CPU40判断未达到该设定的取样数Sm时，进行取样动作，进行下一吸附动作。但是，如有吸附错误，则用于计数吸附错误次数的第五计数器(未图示)计数值加1，根据吸附次数c和吸附错误次数e算出吸附率R＝(1-e/c)，然后同样利用CPU40判断吸附次数是否达到规定的设定取样数Sm，当CPU40判断未达到该设定取样数Sm时，进行取样动作，进行下一吸附动作。
这样，进行吸附动作，当CPU40判断上述第四计数器的计数值达到规定的设定取样数Sm时，CPU40算出由于上述取样动作存储于RAM41内的电子部件8对吸附嘴24的位置偏差量的平均值r，存储到RAM41中。
然后，CPU40判断吸附率是否达到设定的规定的设定吸附率R。当判断未达到上述设定吸附率R时，CPU40将临时系数At设为作为试运行的最佳值得到的初始值A，存储到RAM41中。
然后，CPU40将上述平均值r与作为上述临时系数At的初始值A相乘，算出反馈值R，存储到RAM41中。之后，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值。在该部件供给单元18的下一吸附动作时使用。
即，CPU40根据上述加算值控制供给台驱动电机19及分度机构，通过驱动供给台驱动电机19使供给台17沿X方向移动，通过驱动分度机构使转台23沿Y方向移动，由此，进行部件吸附位置的修正，降下吸附嘴24，取出电子部件8。然后，进行根据这样的上述加算值的吸附动作，直至达到设定吸附率R。
当CPU40判断伴随运行开始后的吸附稳定化，基于第四计数器及第五计数器的计数值的吸附率变好，达到设定的规定的设定吸附率R时，CPU40进行控制，使反馈率变化。即，CPU40使上述初始值A与负系数a乘以吸附次数c得到的值相加，得到临时系数At。然后，CPU40将上述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，存储到RAM41中。之后，CPU40将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的XY方向的上述补偿值相加，更新补偿值，如上所述，在下次该部件供给单元18的吸附动作时使用。
通过进行以上这样的电子部件的吸附动作，可使对例如外部影响的反应减少，进一步谋求吸附动作的稳定化。
另外，上述系数a预先存储在上述RAM41中，但也可以预先在RAM41中将其存储多种，进行选择。
另外，作为本实施例的电子部件安装装置，示例了所谓的转台型高速芯片安装器，但不限于此，也可以适用于多功能型的芯片安装器。
以上说明了本发明的实施例，但从业者可根据上述的说明进行各种替换、修正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内包括上述各种替换例。修正或变形。

Claims (10)

1、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置对其进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，伴随运行开始后吸附的稳定化，使反馈值减少，基于该反馈值更新对部件吸附位置的所述补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
2、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的设定吸附次数时，使初始值与将吸附次数与系数相乘得到的值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
3、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的设定吸附次数时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定吸附次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
4、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
5、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的设定反馈次数时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
6、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在达到规定的吸附率时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
7、一种电子部件安装方法，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量，算出该位置偏差量的平均值，在未达到规定的吸附率时，将初始值设定为临时系数，同时，在达到所述设定吸附错误次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与所述初始值相加，得到临时系数，将所述平均值与该临时系数相乘，算出反馈值，将该算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
8、一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
9、一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的设定反馈次数时，将反馈次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
10、一种电子部件安装装置，从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件，利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相，由识别处理装置进行识别处理，并将其安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：存储装置，其按照该部件供给单元的规定吸附次数，存储向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量；运算装置，其算出该位置偏差量的平均值；获取装置，其在达到规定的吸附率时，将吸附次数与系数相乘得到的值与初始值相加，取得临时系数；算出装置，其将所述平均值与该获取装置取得的临时系数相乘，算出反馈值；控制装置，其进行控制，将该算出装置算出的反馈值与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102740675A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 索尼公司 安装装置、电子部件放置方法以及基板制造方法
CN103787071A (zh) * 2012-11-01 2014-05-14 凯吉凯精密电子技术开发（苏州）有限公司 电路板用自动抓取方法及装置
CN103987244A (zh) * 2013-02-13 2014-08-13 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
US8156642B2 (en) * 2007-04-03 2012-04-17 Panasonic Corporation Component mounting method
JP5278184B2 (ja) * 2009-06-12 2013-09-04 ソニー株式会社 部品供給装置、部品実装装置及び部品供給方法
JP2012019112A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sony Corp 部品実装装置、部品実装方法および基板製造方法
KR101613196B1 (ko) * 2010-11-17 2016-04-19 한화테크윈 주식회사 플립칩 장착 방법 및 플립칩 장착기
JP6199798B2 (ja) 2014-04-30 2017-09-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
CN107114012B (zh) * 2014-12-22 2020-04-14 株式会社富士 对基板作业管理装置
WO2016194136A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 富士機械製造株式会社 部品実装装置及び吸着位置設定方法
CN109804461B (zh) * 2016-10-08 2023-09-05 华封科技有限公司 半导体封装设备及其控制方法和控制装置
EP3550952B1 (en) * 2016-12-01 2021-07-28 Fuji Corporation Manufacturing management system for component mounting line
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP3138069B2 (ja) 1992-07-29 2001-02-26 三洋電機株式会社 電子部品装着装置における位置制御装置
JP3446838B2 (ja) 1993-09-06 2003-09-16 松下電器産業株式会社 電子部品の吸着位置補正方法
EP0652699B1 (en) * 1993-10-29 1997-07-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus and method for automatically mounting electronic parts
JPH08149363A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Canon Inc ブレ緩和装置、光学装置およびカメラ
JP3323395B2 (ja) * 1995-03-24 2002-09-09 松下電器産業株式会社 フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法
JP3502228B2 (ja) * 1996-09-27 2004-03-02 サンデン株式会社 低温庫
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
US6246789B1 (en) * 1997-08-29 2001-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
WO1999012406A1 (fr) * 1997-08-29 1999-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil et procede de montage de pieces
JP2000141174A (ja) 1998-11-13 2000-05-23 Toshiba Corp 生産システム管理方法及びその装置
JP3269045B2 (ja) 1999-08-03 2002-03-25 三洋電機株式会社 電子部品認識装置
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
DE60142604D1 (de) * 2000-08-29 2010-09-02 Panasonic Corp Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen
JP3656533B2 (ja) * 2000-09-08 2005-06-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US6718630B2 (en) * 2000-09-18 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting components on substrate
JP2003283825A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像データ補正方法
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102740675A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 索尼公司 安装装置、电子部件放置方法以及基板制造方法
CN102740675B (zh) * 2011-03-31 2016-08-03 重机自动化***有限公司 安装装置、电子部件放置方法以及基板制造方法
CN103787071A (zh) * 2012-11-01 2014-05-14 凯吉凯精密电子技术开发（苏州）有限公司 电路板用自动抓取方法及装置
CN103987244A (zh) * 2013-02-13 2014-08-13 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
CN103987244B (zh) * 2013-02-13 2018-05-18 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法

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