CN1613588A - 片状超细铜粉的化学制备方法 - Google Patents

片状超细铜粉的化学制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1613588A
CN1613588A CN 200310114035 CN200310114035A CN1613588A CN 1613588 A CN1613588 A CN 1613588A CN 200310114035 CN200310114035 CN 200310114035 CN 200310114035 A CN200310114035 A CN 200310114035A CN 1613588 A CN1613588 A CN 1613588A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
preparation
substance
copper ion
copper powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200310114035
Other languages
English (en)
Other versions
CN1315604C (zh
Inventor
曹晓国
吴伯麟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guilin University of Technology
Original Assignee
Guilin University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guilin University of Technology filed Critical Guilin University of Technology
Priority to CNB200310114035XA priority Critical patent/CN1315604C/zh
Publication of CN1613588A publication Critical patent/CN1613588A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1315604C publication Critical patent/CN1315604C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明涉及一种片状、表面光滑的超细铜粉的化学制备方法，它以NH3·H2O、乙二胺四乙酸及其钠盐和乙二胺为络合剂或螯合剂，以抗坏血酸为还原剂，通过氧化还原反应制备片状铜粉。本发明操作简单、方便、易于控制、能耗少，制备的铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为0.5um～20um。

Description

片状超细铜粉的化学制备方法
技术领域
本发明涉及一种铜粉导电填料的制备方法，更确切地说，本发明涉及一种片状、表面光滑地超细铜粉的制备方法。
背景技术
超细铜粉已被人们广泛应用于电学领域，如：导电涂料、导电胶、电极材料等。由于铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性(体积电阻率与银相近：Cu：ρv1.72×10-6Ω·cm，Ag：ρv1.59×10-6Ω·cm)，因而越来越受人们的重视，其具有广泛的应用领域。
铜粉作为导电填料，其形貌和粒径对导电材料的导电性有很大的影响。一般情况下，导电填料的粒径越小，材料的导电性越好；球形填料间主要是点接触，而片状填料间的面接触有利于电荷的传导，且表面光滑可增加接触面积，这都有利于导电性的提高。因此，制备片状、表面光滑、粒度小的导电填料是提高导电材料导电性的关键。目前，制备超细铜粉的方法很多，如还原法、电解法、雾化法等，但制备的铜粉均是球形。通常片状铜粉是通过机械球磨铜粉制得，该法成本较低，设备简单，但球磨过程中易带入杂质，制得的铜粉粒度分布不均、表面凹凸不平，性能不好。
发明内容
本发明的目的在于克服现在技术中的不足之处，制备一种片状、表面光滑的超细铜粉。
本发明是一种铜粉导电填料的制备方法，其特点在于：在硫酸铜溶液中加入洛合剂或螯合剂，搅拌均匀，恒温于60～95℃，加入一定浓度的抗坏血酸溶液，使抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应15分钟～60分钟，再经分离，洗涤，真空干燥，制得片状、表面光滑的铜粉。
本发明所述的络合剂是NH3·H2O，所用NH3·H2O的物质的量是铜离子的0.1～1.5倍。
本发明所述的螯合剂是乙二胺四乙酸及其钠盐和乙二胺，其中乙二胺四乙酸及其钠盐是指乙二胺四乙酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意一种，其用量是铜离子物质的量的0.02～0.25倍；乙二胺的用量是铜离子物质的量的0.1～2.5倍。这里的络合剂或螯合剂可与铜离子形成稳定的络合物或螯合物，从而有效地控制氧化还原反应的速率，便于片状、表面光滑的铜粉的制备。
本发明所用硫酸铜的浓度为0.05～3mol/L。
本发明所用抗坏血酸的浓度为0.05～2mol/L，所用物质的量为铜离子的1.2倍。
本发明与现有技术比较具有明显的效果，该方法操作简单、方便、易于控制、能耗少，制备的铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为0.5um～20um，并可通过调节络合剂或螯合剂的用量制备不同窄粒度分布的铜粉。
具体实施方式
实施例一
将6.24g五水硫酸铜加至50ml蒸馏水中，搅拌使其完全溶解，向溶液中滴加0.97ml 25％的NH3·H2O，搅拌均匀，将该混合液置于反应器中，恒温于90℃。在另一容器中将5.28g抗坏血酸溶入50ml蒸馏水中，在搅拌条件下将抗坏血酸滴加到反应器中，搅拌反应60分钟。静置分离铜粉，用蒸馏水洗涤三次，再用真空烘箱80℃烘干。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为1um～8um。
实施例二
除将络合剂NH3·H2O改用0.93g螯合剂乙二胺四乙酸二纳外，其余配方、反应条件和步骤同实施例一。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为2um～10um。
实施例三
除将络合剂NH3·H2O改用0.85ml螯合剂乙二胺外，其余配方、反应条件和步骤同实施例一。所制铜粉的外形为片状且表面光滑，其粒度分布范围为1um～6um。

Claims (5)

1.一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：在硫酸铜溶液中加入络合剂或螯合剂，搅拌均匀，恒温于60～95℃，加入一定浓度的抗坏血酸溶液，使抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应15分钟～60分钟，再经分离，洗涤，真空干燥，制得片状、表面光滑的超细铜粉。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的络合剂是NH3·H2O，所用NH3·H2O的物质的量是铜离子的0.1～1.5倍。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所用螯合剂是乙二胺四乙酸及其钠盐和乙二胺，其中乙二胺四乙酸及其钠盐是指乙二胺四乙酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意一种，其用量是铜离子物质的量的0.02～0.25倍；乙二胺的用量是铜离子物质的量的0.1～2.5倍。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于硫酸铜的浓度为0.05～3mol/L。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所用抗坏血酸的浓度为0.05～2mol/L，所用物质的量为铜离子的1.2倍。
CNB200310114035XA 2003-11-08 2003-11-08 片状超细铜粉的化学制备方法 Expired - Fee Related CN1315604C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200310114035XA CN1315604C (zh) 2003-11-08 2003-11-08 片状超细铜粉的化学制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200310114035XA CN1315604C (zh) 2003-11-08 2003-11-08 片状超细铜粉的化学制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1613588A true CN1613588A (zh) 2005-05-11
CN1315604C CN1315604C (zh) 2007-05-16

Family

ID=34760122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200310114035XA Expired - Fee Related CN1315604C (zh) 2003-11-08 2003-11-08 片状超细铜粉的化学制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1315604C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100488674C (zh) * 2005-12-16 2009-05-20 华南理工大学 一种片状结晶铜粉及其液相化学制备方法
CN102191494A (zh) * 2011-04-28 2011-09-21 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法
CN101590530B (zh) * 2009-06-30 2012-10-03 广东风华高新科技股份有限公司 一种高抗氧化性类球形铜粉的制备方法
CN105290414A (zh) * 2014-06-11 2016-02-03 南京理工大学 一种合成纳米铜颗粒的方法
CN105817616A (zh) * 2016-05-30 2016-08-03 李�浩 一种负载于基材的铜纳米薄膜及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07107169B2 (ja) * 1987-01-27 1995-11-15 田中貴金属工業株式会社 銅微粒子の製造方法
EP0363552B1 (en) * 1988-07-27 1993-10-13 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Process for preparing metal particles
JPH05271721A (ja) * 1992-03-23 1993-10-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 銅微粒子の製造方法
CN1061579C (zh) * 1995-03-08 2001-02-07 上海市合成树脂研究所 电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法
JPH09165606A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Takeshi Hayakawa 銅粉末の製造方法
CN1060982C (zh) * 1997-11-17 2001-01-24 北京有色金属研究总院 超细金属粉的制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100488674C (zh) * 2005-12-16 2009-05-20 华南理工大学 一种片状结晶铜粉及其液相化学制备方法
CN101590530B (zh) * 2009-06-30 2012-10-03 广东风华高新科技股份有限公司 一种高抗氧化性类球形铜粉的制备方法
CN102191494A (zh) * 2011-04-28 2011-09-21 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法
CN105290414A (zh) * 2014-06-11 2016-02-03 南京理工大学 一种合成纳米铜颗粒的方法
CN105817616A (zh) * 2016-05-30 2016-08-03 李�浩 一种负载于基材的铜纳米薄膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN1315604C (zh) 2007-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102950283B (zh) 一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法
CN102950282B (zh) 银铜包覆粉的制备方法
CN100493781C (zh) 一种片状镀银铜粉的制备方法
CN102328076A (zh) 电子浆料用银包铜粉的制备方法
CN103128308B (zh) 一锅法制备致密银包铜粉的方法
CN101554664A (zh) 一种纳米级银粉的制备方法
CN105390674B (zh) 一种钠离子电池二硒化铁/硫掺杂石墨烯负极复合材料及其制备方法
CN101054483B (zh) 一种镀银石墨及其制备方法
CN108103485A (zh) 一种在石墨烯表面包覆金属铜或镍的制备方法
CN103103510B (zh) 镀银铜纳米线及其制备方法
CN110170650B (zh) 一种制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法
CN103506632B (zh) 一种从含络合铜废液里回收超微细铜粉的方法
CN101294281B (zh) 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
CN109423637A (zh) 一种高导电材料的制备方法
CN102133636B (zh) 抗迁移片状银包铜粉的制备方法
CN103691965A (zh) 一种铜/银异质结纳米粒子的制备方法
CN101294055A (zh) 一种雷达波吸收剂及其采用化学镀工艺的制备方法
CN103103590A (zh) 一种直接电镀导电液及其制备方法
CN101049966A (zh) 高纯微米级氧化铋微粉的生产方法
CN1315604C (zh) 片状超细铜粉的化学制备方法
CN108356264B (zh) 一种银包覆铜粉的制备方法
CN103252505B (zh) 一种镀银铜粉的制备方法
CN102896322A (zh) 一种有抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法
CN104152882A (zh) 一种复合型导电填料化学镀银活性炭的制备方法
CN101980341A (zh) 纳米氧化锌导电云母粉及制备工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee