CN1590989A - 缺陷分析抽样控制***及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种缺陷分析抽样控制***及方法，其包括一基本设定模块、批次设定模块及在制品预测模块，该基本设定模块与批次设定模块是针对不同的产品种类进行选择，以选择设定相对的抽样规则，并对各批次的抽样规则作设定；再配合在制品预测模块来记录所有进行中的产品，以提供查看该产品的状态与进度。因此，本发明可解决现有技术存在的分析抽样控制困难的缺陷，以应映产品的多样性，使各产品抽样规则的控制和调整更加简便，并使抽样规则的设置更加灵活。

Description

缺陷分析抽样控制***及方法
技术领域
本发明涉及一种抽样控制***(Sampling Control System)及方法，尤其涉及一种在半导体制程中可适用于各种产品抽样规则的缺陷分析抽样控制***及方法。
背景技术
由于半导体厂投入的资金、设备与人力庞大，且半导体产品需经过数百次甚至数千次的制程才能完成产品的制作，尤其当半导体的尺寸缩小至深次微米，同样大小的晶片必须容纳更多的电子线路，使其对于缺陷容忍度将自然相对降低，所以想要提升产品成品率，就必须设法降低缺陷比率，因此在半导体制程中对于缺陷分析就显得格外重要。
缺陷分析抽样控制***在代工厂中成品率控制方面有着相当重要的作用，但是由于各种产品的生产技术与制造技术流程不同，再加上代工厂所生产的产品多样性，对于各种产品的抽样规则也不尽相同，常需针对某种产品进行相关抽样规则的调整，以随时追踪产品的成品率，掌握产品的制作过程，也因此造成各产品的抽样规则的控制和调整显得非常复杂与困难。
在现有的缺陷分析抽样控制***中，由于代工厂加工产品种类呈现多样性的情况下，为符合各种产品不同的抽样规则与条件，将造成现有缺陷分析抽样控制***的调整与控制更显得不足与困难。因此，本发明即在针对上述问题，提出一种缺陷分析抽样控制***及方法，以有效克服上述缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种缺陷分析抽样控制***及方法，其可依据不同的产品而选择设定个别的抽样规则，进而掌握各产品抽样规则的控制与调整，以解决现有技术存在的分析抽样控制困难的缺陷，并使抽样规则的设置更加灵活。
本发明所要解决的另一技术问题是提供一种缺陷分析抽样控制***及方法，其利用一基本设定模块与批次设定模块，提供各种半导体产品的抽样规则选择，并简化相关的设定功能。
本发明所要解决的再一技术问题是提供一种缺陷分析抽样控制***及方法，其利用一在制品预测模块，可针对特定产品的各批次进度进行生产流程的预测与控管，以确实掌握各产品的状态。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：包含一基本设定模块，其用于进行基本设定步骤，以便在内设的所有规则模式中，依据不同的半导体产品选择设定相对的产品抽样规则；并有一批次设定模块进行批次设定步骤，以针对该产品的批次而选择设定其所对应之批次抽样规则；以及利用一在制品预测模块记录所有进行中的产品数据及讯息，用以提供使用者查看任何产品的状态与进度。另外，再根据该基本设定设模块所设置的抽样规则内容建立一规则设定清单以及根据批次设定模块的批次抽样规则建立一批次设定清单。
本发明所提出的缺陷分析抽样控制***及方法，其可依据不同的产品而选择设定个别的抽样规则，进而掌握各产品抽样规则的控制与调整，使得代工厂面临加工产品种类多样性时，仍能迅速且方便地进行产品的抽样检测流程，以解决现有缺陷分析抽样控制的困难，并使抽样规则的设置更加灵活。
附图说明
图1是本发明的方块结构示意图。
图2是本发明的基本设定模块的设定步骤示意图。
图3是本发明的批次设定模块的设定步骤示意图。
图号说明：
10缺陷分析抽样控制***
12基本设定模块      14批次设定模块
16在制品预测模块    18规则设定清单
20批次设定清单
具体实施方式
图1为本发明缺陷分析抽样控制***的方块结构示意图，如图所示，一缺陷分析抽样控制***10系包括一基本设定(Base setting)模块12，其可进行基本设定步骤，以便在内设的所有规则模式中，依据不同的半导体产品选择设定相对的产品抽样规则；并有一批次设定(Lot setting)模块14进行批次设定步骤，其针对该基本设定模块12的产品的批次而选择设定其所对应的批次抽样规则；以及利用一在制品预测(WIP Prediction)模块16，其可记录所有进行中的产品数据，并记录有优先权顺序及工具讯息，以提供使用者查看任何产品的状态与进度，使使用者对相关产品的处理具有全面性。
在完成基本设定模块12与批次设定模块14的选择设定后，根据该基本设定设模块12所设置的抽样规则等内容，即可建立一规则设定清单(Rule Setting List)18，以用于查看某种特定产品的抽样规则，且该规则设定清单18内记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者，此功能设计可使抽样规则的修改具有可追溯性；而根据批次设定设模块14所设置的批次抽样规则等内容，即可建立一批次设定清单(Lot Setting List)20，以查看某批次产品的抽样规则，且此批次设定清单20内记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者，此功能设计可使抽样规则的修改具有可追溯性，另外，批次设定清单20提供有相应的备注栏，以方便相关使用者了解某批次产品抽样规则改变的原因。
就基本设定模块12与批次设定模块14所进行的设定步骤而言，此二种设定是针对不同种类的产品、批次而选择设定不同的抽样规则，所以其内设的所有规则内容即显得相当重要，以下是设定基本设定模块12与批次设定模块14的详细步骤说明。
首先就基本设定模块12而言，此基本设定步骤一般是选择产品批号及晶片识别码(Wafer ID)来设定抽样规则，请同时参考图2所示，基本设定模块的抽样规则设定是先如步骤S10选择产品种类，其包含选择半导体产品类型、元件规格尺寸、批号及制程技术等选项。然后再如步骤S12选择是否进行基线再检(Baseline Review)，其可针对特定产品或特定层次进行基线数据的收集，用以区分生产在线未在控制范围(out of control，OOC)的数据，以提供数据收集上的灵活性，并将其特别标记出来。
接着如步骤S14所示，设定以何种检测机台进行检测，使检测机台的选择更加灵活且具有弹性。如步骤S16，设定不须进行检测的产品批次优先权(Lot Priority)，以便使不同优先权的产品抽样控制更加方便。接着设定是否进行自动缺陷分类(Automatic DefectClassification，ADC)，如步骤S18，其选择是否进行为光学式显微镜自动缺陷分类系(OMADC)或是扫描式电子显微镜自动缺陷分类(SEM ADC)，此步骤可方便使用者实时获得产品是否在进行自动缺陷分类的讯息。最后，如步骤S20所示设定晶片识别码预设值，其根据不同的产品选择相对的晶片识别码，以提供不同检测机台对抽样的晶片识别码具有统一的标准。
其中，上述的步骤S10至步骤S20中的所有设定步骤的先后顺序系可依据使用者的需求或喜好弹性更改，不一定要参照上述的流程顺序。
就批次设定模块而言，此批次设定步骤一般是选择晶片识别码(Wafer ID)来设定抽样规则，请同时参考图3所示，批次设定模块的批次抽样规则设定先如步骤S30选择产品批次及其相关数据与制程；接着进行步骤S32设定是否进行基线再检、步骤S34设定所需的检测机台以及步骤S36设定是否进行自动缺陷分类；最后再如步骤S38所示，可于备注栏中附加其它说明，以方便相关使用者可以得到该批次产品抽样规格改变的原因。在进行步骤S30至步骤S38的先后顺序亦可依据使用者的需求或喜好弹性更改。其中，由于步骤S32至步骤S36的详细内容系与基本设定模块的步骤相同，请参考前述说明，故于此不再赘述。
本发明是利用一基本设定模块与批次设定模块，提供各种半导体产品的抽样规则选择，并简化相关的设定功能；再利用一在制品预测模块针对特定产品的各批次进度进行生产流程的预测与控管，以确实掌握各产品的状态。因此，本发明确实可解决现有技术存在的分析抽样控制困难的缺陷，以应映产品的多样性，使各产品抽样规则的控制和调整更加简便，并使抽样规则的设置更加灵活。
以上所述的实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，因此不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本发明的专利范围内。

Claims (22)

1、一种缺陷分析抽样控制***，其特征在于，包括：
一基本设定模块，其可在内设的所有规则模式中，依据不同的半导体产品选择设定相对的抽样规则；
一批次设定模块，针对该基本设定模块的产品的批次而选择设定其所对应的批次抽样规则；以及
一在制品预测模块，其可记录所有进行中的产品，以提供查看该产品的状态与进度。
2、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，还包括一规则设定清单，其是根据该基本设定模块的内容所决定的，以用于查看某种该产品的抽样规则。
3、根据权利要求2所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中所述的规则设定清单内可记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者。
4、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，还包括一批次设定清单，其是根据该批次设定模块之内容所决定的，以用于查看某批次产品的抽样规则。
5、根据权利要求4所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该批次设定清单内记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者，并提供有相应的备注栏。
6、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该基本设定模块是选择该产品批号及晶片识别码来设定抽样规则。
7、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该基本设定模块的抽样规则设定包括：
半导体产品、元件规格及制程的选择；
设定是否进行基线再检；
设定所需的检测机台；
设定不须进行检测的产品批次优先权；
设定是否进行自动缺陷分类；以及
设定晶片识别码预设值。
8、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该批次设定模块是选择晶片识别码来设定抽样规则。
9、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该批次设定模块的抽样规则设定包括：
设定产品批次及其相关数据与制程；
设定是否进行基线再检；
设定所需的检测机台；
设定是否进行自动缺陷分类；以及
于备注栏中附加说明。
10、根据权利要求7或9所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该自动缺陷分类为光学式显微镜或扫描式电子显微镜的自动缺陷自动分类。
11、根据权利要求1所述的缺陷分析抽样控制***，其特征在于，其中该在制品预测模块记录有优先权顺序及工具讯息。
12、一种缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，包括下列步骤：
进行基本设定步骤，其是在所有规则模式中，依据不同的半导体产品选择设定相对的抽样规则；
进行批次设定步骤，其是针对该基本设定的产品的批次而选择设定其所对应的批次抽样规则；以及
进行在制品预测步骤，其是记录所有进行中的产品，以提供查看该产品的状态与进度。
13、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，还包括一建立规则设定清单的步骤，其是根据该基本设定的内容所建立的，以用于查看某种该产品的抽样规则。
14、根据权利要求13所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该规则设定清单内记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者。
15、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，还包括一建立批次设定清单的步骤，其根据该批次设定的内容所建立的，以用于查看某批次产品的抽样规则。
16、根据权利要求15所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该批次设定清单内记录有该产品前一次进行抽样规则的设置、修改时间及修改者，并提供有相应的备注栏。
17、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该基本设定步骤是选择该产品批号及晶片识别码来设定抽样规则。
18、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该基本设定步骤包括：
半导体产品、元件规格及制程的选择；
设定是否进行基线再检；
设定所需的检测机台；
设定不须进行检测的产品批次优先权；
设定是否进行自动缺陷分类；以及
设定晶片识别码预设值。
19、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该批次设定步骤是选择晶片识别码来设定抽样规则。
20、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该批次设定步骤系包括：
设定产品批次及其相关数据与制程；
设定是否进行基线再检；
设定所需的检测机台；
设定是否进行自动缺陷分类；以及
于备注栏中附加说明。
21、根据权利要求18或20所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，其中该自动缺陷分类为光学式显微镜或扫描式电子显微镜的自动缺陷自动分类。
22、根据权利要求12所述的缺陷分析抽样控制方法，其特征在于，在制品预测步骤中记录有优先权顺序及工具讯息。
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