CN1468503A - 屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

用于生产具有印刷电路(12)的板(11)的方法，这种电路被屏蔽以防干扰性辐射并有一些电子部件(14)，这个方法包含有这样一些工序：使电子部件(14)定位在为它们所设计的接触点(15)上；把由预成形金属化塑料薄膜(30)组成的屏蔽罩(20)施加在电子部件(14)的顶部上面，与具有印刷电路(12)的板(11)处于电接触；而且还借助于导电的固着剂(16)使电子部件(14)固定在具有印刷电路(12)的板(11)上，并使屏蔽罩(20)固定在具有印刷电路(12)的板(11)上。

Description

屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法
本发明涉及的是带有印刷电路的电路板(印刷电路板)的生产方法，这种电路进行了抗干扰辐射的屏蔽并具有至少一个电子部件。
电子设备受到保护是惯例的，这或者是为了保护电子设备本身，防止来自外部信息源的干扰辐射；或者是为了保护环境，防止电子设备本身产生辐射。
可能对干扰辐射灵敏的，例如对电磁辐射灵敏的电子设备有电子调节、控制和开关装置，而且也有通讯设备和数据处理设备，这种电子设备包含有一块或多块上面带电路并装有电子部件的电路板，而这种电路包含有一个电导体的网路。这些设备的例子包含，例如，微数据信息处理机、电脑、集成电路、微动开关、移动电话、收发两用设备、无线传呼机、电视等。
当涉及到这样的保护电子设备的时候，在这门技术中使用术语“屏蔽”。在这样的保护方面，上述设备必须满足的要求日益变得严格起来，而且以增加的程度在国际水平上被制定。
合适的屏蔽材料一般是由有好的电和/或磁传导性材料组成的，因此通常是由金属组成的。这种屏蔽的例子是金属外壳或设置有薄金属层的塑料覆盖层，薄金属层一般涂敷在外罩的内部。各种直接向外罩内部或向薄的塑料薄膜上涂敷这种金属层的技术是众所周知的。这些例子有金属涂抹、化学镀、电镀、汽相沉积和真空镀膜。除了这些通常是复杂的，因此是昂贵的技术之外，型内铺箔(in-mould foiling)是一种熟知的工艺，在这种工艺中，或者是使金属化塑料薄膜在一个型模中，例如通过深冲压(deep drawing)产生变形，或者是把预先变了形的金属化塑料薄膜放入一个型模中，在这两种情况中，然后都向此型模中注入熔融树脂，以便贴着变了形的金属化塑料薄膜放置支架。该支架通常是外罩或者一部分外罩。这种技术和这种技术中使用的屏蔽材料在，例如，申请人的WO99/40770中做了描述。
EP-A-0,806,892也公开了一种生产方法，在此生产方法中使用了屏蔽罩，而此屏蔽罩是由首先变形然后再金属化的塑料基底构成的。然而这样给已经变形了的塑料基底金属化的过程进行起来是困难的。此屏蔽罩是借助于导电粘合带固定到印刷电路板的接地线路上。
尽管某些上述技术给出好的屏蔽结果，但是在上述电子设备的厂商中间存在着对简单屏蔽技术的要求，特别是要求在装配电子设备的时候厂商能自己使用的技术。
本发明就提供这样的技术。
按照本发明的第一个方面，为此目的，这个进行了抗干扰辐射屏蔽的并带有至少一个电子部件的印刷电路板的生产方法包含有：
a)使可流动的导电固着剂涂敷到印刷电路板的至少一个电子部件的接触点上，并涂敷到屏蔽罩的接地点上；
b)使至少一个电子部件定位在印刷电路板的相关接触点上；
c)使包含有预成形金属化塑料薄膜的屏蔽罩定位在印刷电路板接地点上电子部件的顶端上面；以及
d)通过把温度增加到高于可流动导电固着剂的流动点，同时使至少一个电子部件固定在接触点上并使屏蔽罩固定在接地点上。
在按照本发明方法的情况中，把例如处于固态的像焊接剂或导电聚合物，这样的可流动导电固着剂首先涂敷到接触点和接地导轨上。为了进行屏蔽，可流动的固着剂可以有利地以所谓的微球栅格阵列的形式涂敷。接触点是与印刷电路(导电体的网路)连通的。然后放置上一个或多个电子部件，并接着把屏蔽罩放置在这些电子部件的顶端上面。然后把温度增加到高于固着剂的流动点。在焊接膏的情况中，这样的温度增加可以，例如，在烘箱里通过加热到260℃或更高实现，这取决于所使用焊接膏的类型。在这里预成形屏蔽罩保持着其形状。当固着剂已经充分地流动时，让整个单元冷却，使得固着剂可以产生凝固，因此屏蔽罩和电子部件两者都牢固地固定在印刷电路板上。这样做的结果是电子器件和屏蔽罩两者都在一道工序中固定在印刷电路板上，而不是在相继的单道工序中进行固定。
就这个方法来说，屏蔽罩是由塑料薄膜组成的，此塑料薄膜在金属化之后被模制成所希望的形状。在固定了屏蔽罩之后，屏蔽罩就与印刷电路板上分离的接地线路电连接了。这实际上就形成了一个法拉第笼(Faraday cage)。这个工艺的这些工序是比较简单的，可以容易地由厂商自己进行，并可以使用已有的设备集成在现存流水作业生产线里。此外，屏蔽罩的形状可以保持比较简单，因而金属化塑料薄膜的形变工艺可以保持比较简单。与按照EP-A-0,806,892，包含有预先成形并接着金属化的塑料基底的屏蔽罩相比，这样做也具有优点。最终屏蔽罩的简单形状也具有优点，即在变形的时候金属层中出现间断或厚度差别的机会是微小的。
比较简单的屏蔽罩包含有基本上盒形的部件(亦称屏蔽帽)是有好处的，这个(些)盒形部件的侧壁上设置有与印刷电路板主表面平行延伸的突出边缘，考虑到先前的形变，优选的是向外延伸的侧部边缘。盒形部件可以是圆的、长方形的或正方形的容器，或者可以具有其他合适的外观。借助于现有设备，例如所谓的拾取与放置(pick-and-place)机器，机器人类型的机器，这样的盒形部件容易定位并固定在印刷电路板上，这些机器能够把正确的部件放置在正确的位置上，而且它们已经被用来把电子部件定位在印刷电路板的正确位置上。
就第一个优选地使用同一个拾取与放置机器的变化形式来说，工序a)和b)借助于已经提到的拾取并放置机器进行是有好处的。这样以来，非常简单的装配是可能的，实际上这由2个阶段构成，一方面是定位，另一方面是固定。
就上面讨论的方法来说，屏蔽罩也是暴露于高温下，因此可流动的导电固着剂开始流动。金属化塑料薄膜的塑料因此是耐热的材料(优选的是＞260℃)是有好处的，这种材料例如是聚酰亚胺、PEI、PEEK、PES、聚酰胺等，或是它们的混合物，如果需要的话，与耐热较差的材料，例如PC相组合。为了用金属化塑料薄膜来生产所要求形状的屏蔽罩，金属化塑料薄膜的形变通常是在相当高的温度下进行的，温度范围介于100和300℃之间，特别是介于100和200℃之间。因此热塑性塑料是特别适合的。聚酰亚胺由于其好的耐热和形变性质，是塑料薄膜的一种优选材料。聚酰亚胺还具有对金属化本身有好处的性质。为了生产金属化塑料薄膜而向塑料基底上涂敷薄金属层可以，例如，通过磁控真空镀膜、热真空金属化、化学镀等来进行。在抽真空工艺的时候，聚酰亚胺没显示从聚合体上蒸发任何单体材料的现象。在真空镀膜的情况下，不含卤素的塑料是优选的，因为在传统的真空镀膜装置里含卤素材料一般表现得有侵蚀性(腐蚀)。如果薄金属层是借助于电镀法沉积在塑料基底上的，那么塑料对化学药品，特别是对酸有抵抗力是有好处的。
金属化塑料薄膜的金属从锡、镍、铜、铅、它们的合金及混合物中挑选是有好处的。像在以前提到的出版物WQ-A-98/40770里已经认可的那样，由于锡或锡的合金有好的形变性，所以是一种优选的材料。在这个出版物里提到的性质，例如塑料薄膜的厚度和在塑料薄膜上沉积锡的厚度，如果需要，还***有助于粘合的中间薄层，或是带有抗腐蚀的顶层，就本发明来说同样是可用的。
一个合适的屏蔽材料的例子是真空下可变形的热稳定聚酰亚胺薄膜，它带有一层厚5μm(±0.5)的锡，其电阻(以每100平方英尺的R算)为0.18±0.3欧姆/100平方英尺。
按照本发明另外的一个方面，本发明涉及的是生产进行了抗干扰辐射屏蔽的并带有至少一个电子部件的印刷电路板的方法，这个方法包含有：
a)使这至少一个电子部件定位并固定在印刷电路板的相关接触点上；
b)使包含有预成形金属化塑料薄膜的屏蔽罩定位在印刷电路板的接地点上的这至少一个电子部件顶端上面，屏蔽罩基本上是一个盒形部件，盒形部件的侧壁上设置有平行于电路板主表面延伸的固定边缘，这个固定边缘上设置有通孔；以及
c)使用固着剂把屏蔽罩固定在印刷电路板的接地点上。
在本发明方法的这个变化方式的情况下，在第一道工序里把电子部件放置在印刷电路板的适当接触点上并用，例如，焊接剂或导电聚合物进行固定。然后把屏蔽罩放置在这样定位的这些部件顶端上面，并与印刷电路板上存在的接地线路处于电接触。就这个方法来说，所使用的屏蔽罩是由首先金属化然后变形成屏蔽罩所要求的形状的塑料基底组成的。这样的屏蔽罩具有早先提到的优点。就方法的这个变化方式来说，屏蔽罩是以基本上盒形部件的形式生产的。这样的盒形部件包含有底部、竖直侧壁和敞开的顶端侧面。在限制顶端侧面的边缘上，竖直侧壁上设置有大致垂直于侧壁延伸并面向外的固定边缘。在固定状态，该固定边缘与印刷电路板的主表面平行。在该固定边缘中设置有一些通孔，这些通孔可以充当把屏蔽罩固定在印刷电路板的接地点上的零件。在一个简单的实施例里，使用的粘合带可以是导电的或可以是不导电的。这样的粘合带包含有(塑料)支架，支架在其至少一面上设置有粘合层。由于可压缩性和实用性，支架还可以由泡沫塑料，例如聚氨酯泡沫组成，特别是以聚醚链为基础的聚氨酯泡沫。可以是或可以不是导电的(单面)粘合带至少部分地放置在固定边缘的面向远离印刷电路板的一面上，并经由这些通孔部分放置在印刷电路板上。在这些通孔中也可以使用象焊接剂和导电聚合物这样的可流动的固着剂。这种固着剂的其他例子包含有象夹具等这样的机械性固着手段，它与印刷电路板中设置的孔洞或其他固定机构相互作用。粘合带的使用让装配简单了。
在这些通孔里还可以设置上热塑性塑料，这种热塑性塑料在温度升高的时候会流动，而在冷却的时候却***，以便在屏蔽罩和电路板之间产生连接。在这种情况下重要的是在屏蔽罩的金属和电路板上的金属之间存在着直接的电接触。直接的电接触给出更好的导电性，因此产生更好的保护。它还给出持久的耐用性。
早先提到的拾取与放置机器可以用来进行电子部件和屏蔽罩的定位。关于屏蔽罩的原材料类型，也就是塑料和金属覆盖层，还有所使用的生产技术，参考上面所给的讨论。这里屏蔽罩的耐热性起次要的作用。
在本发明的另外一个生产印刷电路板的变化方式中，这里的电路板被进行了抗干扰辐射的屏蔽并具有至少一个电子部件，该方法包含有下列工序：
a)使至少一个电子部件定位并固定在印刷电路板的相关接触点上；
b)使包含有预成形金属化塑料薄膜的屏蔽罩定位在印刷电路板的接地点上的至少一个电子部件顶端上面；以及
c)使用双面导电粘合材料使屏蔽罩固定在印刷电路板的接地点上，此双面导电粘合材料对屏蔽罩的粘着强度大于其对印刷电路板的接地点的粘着强度。
就这个变化方式来说，屏蔽罩的固定是在电子部件首先被定位到印刷电路板上，然后被固定到，例如焊接到印刷电路板上之后，再利用双面导电粘合材料进行的。就这个变化方式来说，由于屏蔽材料本身没有暴露于高的焊接温度下，所以对屏蔽材料在耐热性方面提出的要求较低。例如可以使用PC。当然，就第一变化方式来说，上面提到的塑料材料也可以使用。屏蔽材料的金属可以从已经提到的金属或它们的合金中挑选。此外，使用双面导电粘合带的优点是拆卸，例如为了修理或再利用作业而进行的拆卸比较容易。例如通过向合适的条形基底上在两面敷设不同粘合层的方法，条形粘合材料对屏蔽罩的粘着强度就大于它对印刷电路板的粘着强度。借助于在粘合层厚度方向的粘着梯度对粘着强度进行调整也同样是一个可能性，而且是一个所涉及技术中的已知方法。在使屏蔽罩定位在印刷电路板上之前，把条形粘合材料施加到盒形部件的固定边缘上是有进一步好处的，这是因为这比向印刷电路板上施加条形粘合材料更简单，而印刷电路板在电子部件已经固定在它上面之后就更难以接近它了。
合适的双面导电条形粘合材料的例子是包含导电金属的丙烯酸类聚合物，而导电金属则从银、镍、铜、它们的合金及混合物中挑选是有好处的；其厚度例如，大约为0.05mm，伸长率大约21％，电阻小于0.02欧姆/英寸。
参考附图下面对本发明进行解释，这些附图有：
图1是带抗干扰辐射屏蔽罩的印刷电路板的实施例的一个剖视图；
图2是图1中印刷电路板和屏蔽罩之间焊接连接细节的横截面；
图3是带抗干扰辐射屏蔽罩的印刷电路板的第二实施例的剖视图；
图4是图3中印刷电路板和屏蔽罩之间连接细节的横截面；
图5是带抗干扰辐射屏蔽罩的印刷电路板的第三实施例的剖视图；以及
图6是图3中印刷电路板和屏蔽罩之间连接细节的横截面；
图1表示了进行了抗干扰辐射屏蔽的印刷电路板第一实施例的横截面，印刷电路板整体由附图标记10表示。该印刷电路板10包含有长方形的支架11，在这个支架上设置有导体***12作为印刷电路，这些导体是以本技术中通常的方式涂敷或印刷的。此外还设置有分离的接地线路13。电子部件14设置在预先确定的位置，该位置这里也称为接触点15，这些部件借助于焊接剂16固定，因此与导体12相接触。在印刷电路板10上设置有屏蔽罩20，在这个所示的实施例里该屏蔽罩包含有一个盒子22，该盒子22具有底部24和侧壁26。在盒子22的敞口顶端，侧壁26上设置有向外延伸的固定边缘28。盒子22是用金属化塑料薄膜30通过在升高了的温度下进行深冲压而制成的，在进行图解说明的例子中，此薄膜包含有面向印刷电路板的金属层32和塑料基底34(见图2)，例如是镀锡的聚酰亚胺薄膜。如果需要的话，在两面都可以使用金属化的塑料薄膜。金属层32借助于焊接剂16以导电的方式连接到接地线路13上。
图1和2中图解说明的实施例是按照下面完成的。把少量固态焊接剂16涂敷在带有导体网络12和分离接地线路13的电路板11的接触点15上，并涂敷到接地线路13上用于屏蔽罩20的各种接触位置上。然后把电气部件14定位在接触点15上，例如，部件14的突出接触件处在接触点相应的凹口中。接着把屏蔽罩20定位在电气部件14的顶端上面。两个定位工序都是利用同一个拾取与放置机器进行的。把这样准备好的组合件放入烘箱中，然后加热到高于焊接剂16的流动点。按照先让焊接剂流动再接着冷却的方法，把部件14和屏蔽罩两者都牢固地固定到印刷电路板10上。
图2非常详细地表示了在接地线路13和屏蔽罩20之间利用焊接剂16形成的焊接连接。
图3表示了进行了抗干扰辐射屏蔽印刷电路板的另一个实施例。在这个图中，相当于图1-2中的部件用同样的附图标记表示。印刷电路板10的这个实施例包含有长方形的支架11，在这个支架上设置有电导体***12作为印刷电路，这些导体是以本技术中通常的方式涂敷或印刷上的。此外还设置了分离的接地线路13。电子部件14设置在预先确定的位置，也就是接触点15，这些部件借助于焊接剂16被固定，因此和导体12相接触。在印刷电路板10上设置有屏蔽罩20，在这个所示的实施例里，这个屏蔽罩包含有一个盒子22，该盒子22具有底部24和侧壁26。在盒子22的敞口顶端，侧壁26上设置有向外延伸的固定边缘28。盒子22是用金属化塑料薄膜30通过在升高了的温度下进行深冲压而制成的，在所示的这个例子中，此薄膜30包含有面向印刷电路板的金属层32和塑料基底34(见图4)，例如是镀锡的聚酰亚胺薄膜。如果需要的话，在两面上都可以使用金属化的塑料薄膜。在固定边缘中制作了许多通孔29，而在固定边缘28上设置有单面粘合带条31，这个粘合带被强制通过通孔29，直到它与电路板11相接触。这意味着进行固定要求少量的支架11的表面面积。这样金属层32就处于与接地线路13直接接触，正如从按照图4的横截面中可以非常详细地看到的一样。
图3和4中图解说明的实施例是按照下面进行的。使电气部件14定位在带有导体网络12和分离接地线路13的电路板上的接触点15上-例如，部件14的突出接触件处在接触点相应的凹口中-，然后用焊接剂16进行了焊接。接着把屏蔽罩20定位在电气部件14的顶端上面，并用单面粘合带31通过通孔29进行了固定。如果屏蔽罩20和粘合带31是耐高温的，那么如果需要的话，部件14的焊接工序可以在部件14和屏蔽罩20两者都定位之后再进行，例如，通过在烘箱中加热到高于焊接剂16的流动点然后允许冷却而进行的。这样的话，就容易用同一个拾取与放置机器进行两道定位工序。
图4非常详细地表示了在使用单面粘合带31的时候，接地线路13和屏蔽罩20之间的电连接。
图5表示了进行了抗干扰辐射屏蔽的印刷电路板10的又一个实施例。在这个图中，相当于图1-2中的零件用同样的附图标记表示。印刷电路板10的这个实施例包含有长方形的支架11，在这个支架上设置有电导体***12作为印刷电路，这些导体是以本技术中通常的方式放置或印刷的。此外还提供了分离的接地线路13。电子部件14设置在预先确定的位置上，也就是接触点15上，这些器件借助于焊接剂16被固定，因此与导体12相接触。在印刷电路板10上设置有屏蔽罩20，在这个图解说明的实施例里，这个屏蔽罩包含有一个盒子22，该盒子22具有底部24和侧壁26。在盒子22的敞口顶端，侧壁26上设置有向外延伸的固定边缘28。盒子22是用金属化塑料薄膜30通过在升高了的温度下进行深冲压而制成的，在图解说明的例子中，此薄膜包含有面向印刷电路板的金属层32和塑料基底34(也是参见图7)，例如是镀锡的聚酰亚胺薄膜。如果需要的话，在两面上都可以使用金属化的塑料薄膜。在盒子22的固定边缘28上设置有一些双面导电粘合带40的条带(参见图6)。在印刷电路板10和部件14的组合件冷却之后，借助于拾取与放置机器使这样准备好的盒子22定位在其想要的位置上并进行粘合。
粘合带40是由两面分别带有导电粘合层44，46的支架层42组成的，像上面说明的一样，每一层都具有它自己的粘着强度。此粘合带也可以由包含金属粒子的导电胶粘剂填料制成，在厚度方向提供有粘着梯度，使得其两个表面在接地线路13及支架11上和屏蔽罩20上分别具有不同的粘着力。

Claims (21)

1.生产印刷电路板的方法，这种电路板通过一屏蔽罩进行了抗干扰辐射屏蔽并具有至少一个电子部件，这个方法包含有下列工序：
e)使可流动的导电固着剂(16)涂敷到具有印刷电路(12)的板(11)的至少一个电子部件(14)的接触点(15)上，并涂敷到屏蔽罩(20)的接地点(13)上；
f)使这至少一个电子部件(14)定位在具有印刷电路(12)的板(11)的相关接触点(15)上；
g)使包含有预成形金属化塑料薄膜(30)的屏蔽罩(20)定位在具有印刷电路(12)的板(11)的接地点上该至少一个电子部件(14)的顶端上面；以及
h)通过把温度增加到高于可流动导电固着剂(16)的流动点，同时使这至少一个电子部件(14)固定在接触点(15)上并使屏蔽罩(20)固定在接地点上。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：屏蔽罩(20)包含有一个基本上是盒形的部件(22)，盒形部件的侧壁(26)上设置有平行于电路板(11)的主表面延伸的固定边缘(28)。
3.按照前面权利要求中的一项所述的方法，其特征在于：工序b)和c)是用所谓的拾取与放置装置进行的。
4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于：工序b)和c)是用同一个拾取与放置装置进行的。
5.按照前面权利要求中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的塑料(34)是从，例如，聚酰亚胺、PC、PEEK、PES、聚酰胺等，或它们的混合物这样的耐热材料中选出来的。
6.按照前面权利要求中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的金属(32)是从锡、镍、铜、铅、它们的合金及混合物中选出来的。
7.按照权利要求6所述的方法，其特征在于：金属(32)包含有锡、铅或它们的合金。
8.用于生产印刷电路板的方法，这种电路板进行了抗干扰辐射的屏蔽并具有至少一个电子部件，这个方法包含有下列工序：
d)使至少一个电子部件(14)定位并固定在具有印刷电路(12)的板(11)的相关接触点(15)上；
e)使包含有预成形金属化塑料薄膜(30)的屏蔽罩(20)定位在具有印刷电路(12)的板(11)的接地点(13)上的至少一个电子部件(14)顶端上面；屏蔽罩(20)是一个基本上盒形的部件(22)，盒形部件的侧壁(26)上设置有平行于电路板(11)主表面延伸的固定边缘(28)，这个固定边缘(28)上设置有通孔(29)；以及
f)利用固着剂使屏蔽罩(20)固定在印刷电路板(11)的接地点上。
9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：固着剂是单面粘合带(31)。
10.按照前面权利要求8或9中的一项所述的方法，其特征在于：工序a)和b)是用所谓的拾取与放置装置进行的。
11.按照前面权利要求8-10中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的塑料(34)是从，例如，聚酰亚胺、PC、PEEK、PES、聚酰胺等，或它们的混合物的耐热材料中选出来的。
12.按照前面权利要求8-11中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的金属(32)是从锡、镍、铜、铅、它们的合金及混合物中选出来的。
13.按照权利要求12所述的方法，其特征在于：金属(32)包含有锡、铅或它们的合金。
14.用于生产印刷电路板的方法，这种电路板进行了抗干扰辐射屏蔽并具有至少一个电子部件，这个方法包含有下列工序：
d)使至少一个电子部件(14)定位并固定在具有印刷电路(12)的板(11)的相关接触点(15)上；
e)使包含有预成形金属化塑料薄膜(30)的屏蔽罩(20)定位在具有印刷电路(12)的板(11)上的至少一个电子部件(14)的顶端上面，以及
f)利用双面导电粘合材料(40)把屏蔽罩(20)固定在印刷电路板(11)的接地点上，双面导电粘合材料(40)对屏蔽罩(20)的粘着强度大于其对具有印刷电路(12)的板(11)上接地点的粘着强度。
15.按照权利要求14所述的方法，其特征在于：双面的导电条形粘合材料(40)是导电的含金属丙烯酸类聚合物。
16.按照权利要求15所述的方法，其特征在于：导电金属是从银、镍、铜、它们的合金及混合物中选出来的。
17.按照权利要求14-16中的一项所述的方法，其特征在于：工序a)和b)是利用不同的拾取与放置机器进行的。
18.按照前面权利要求14-17中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的塑料(34)是从，例如，聚酰亚胺、PC、PEEK、PES、聚酰胺等，或它们的混合物这样的耐热材料中选出来的。
19.按照前面权利要求15-19中的一项所述的方法，其特征在于：金属化塑料薄膜(30)的金属(32)是从锡、镍、铜、铅、它们的合金及混合物中选出来的。
20.按照权利要求19所述的方法，其特征在于：金属(32)包含有锡、铅或它们的合金。
21.按照前面权利要求14-20中的一项所述的方法，其特征在于：屏蔽罩(20)包含有一个基本上是盒形的部件(22)，盒形部件的侧壁(26)设置有平行于电路板(11)的主表面延伸的固定边缘(28)。
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WO (1) WO2002030170A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009067957A1 (fr) * 2007-11-29 2009-06-04 Shenzhen Excelstor Technology Ltd. Disque dur mobile et procédé de résistance aux interférences électromagnétiques pour disque dur mobile
CN102668732A (zh) * 2009-12-08 2012-09-12 罗伯特·博世有限公司 电路模块和用于制造这种电路模块的方法
CN104837327A (zh) * 2015-05-21 2015-08-12 小米科技有限责任公司 电路保护结构及电子装置
CN105684566A (zh) * 2013-09-25 2016-06-15 大自达电线股份有限公司 屏蔽壳体、印刷线路板、电子设备及屏蔽壳体的制作方法
CN105746009A (zh) * 2013-09-25 2016-07-06 大自达电线股份有限公司 屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备
CN106028627A (zh) * 2016-07-26 2016-10-12 深圳天珑无线科技有限公司 一种电路板总成
CN106132182A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 努比亚技术有限公司 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法
CN107411459A (zh) * 2017-07-17 2017-12-01 陈锋 一种防电磁辐射的被子
CN113543615A (zh) * 2021-06-29 2021-10-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 空间电子设备辐照防护方法
CN114203007A (zh) * 2021-12-14 2022-03-18 三门核电有限公司 一种棒位编码卡故障模拟***及故障排查***

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618085B1 (ko) * 2003-09-22 2006-08-29 예원플라즈마 주식회사 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
CN1891022B (zh) * 2003-12-08 2011-08-31 莱尔德技术股份有限公司 用于电磁屏蔽***的替换盖
JP4689287B2 (ja) * 2005-02-03 2011-05-25 北川工業株式会社 シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法
US7446265B2 (en) * 2005-04-15 2008-11-04 Parker Hannifin Corporation Board level shielding module
GB2426633A (en) * 2005-05-27 2006-11-29 Arka Technologies Ltd Component securing means
US8104474B2 (en) * 2005-08-23 2012-01-31 Portaero, Inc. Collateral ventilation bypass system with retention features
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
KR101056323B1 (ko) * 2009-09-15 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치
JP5593714B2 (ja) 2010-01-29 2014-09-24 富士通株式会社 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置
DE102010026953B4 (de) * 2010-07-12 2015-02-26 Continental Automotive Gmbh Gehäuse einer elektronischen Schaltung für eine Kraftstoffpumpe
CN102340962A (zh) * 2010-07-28 2012-02-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 固定结构及应用该固定结构的电子装置
US8340735B2 (en) * 2010-08-06 2012-12-25 Research In Motion Limited Electromagnetic shielding and an acoustic chamber for a microphone in a mobile electronic device
EP2416544B1 (en) * 2010-08-06 2015-04-29 BlackBerry Limited Electromagnetic Shielding and an Acoustic Chamber for a Microphone in a Mobile Electronic Device
TW201218731A (en) * 2010-10-28 2012-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mobile phone with metal hinge
CN101964830A (zh) * 2010-10-29 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 带有金属铰链的手机
US8654537B2 (en) 2010-12-01 2014-02-18 Apple Inc. Printed circuit board with integral radio-frequency shields
US8279625B2 (en) 2010-12-14 2012-10-02 Apple Inc. Printed circuit board radio-frequency shielding structures
KR101052559B1 (ko) * 2011-02-25 2011-07-29 김선기 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스
US9179538B2 (en) 2011-06-09 2015-11-03 Apple Inc. Electromagnetic shielding structures for selectively shielding components on a substrate
US9254588B1 (en) * 2011-11-28 2016-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Protective layering process for circuit boards
US9900988B1 (en) * 2011-11-28 2018-02-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Protective layering process for circuit board EMI sheilding and thermal management
US10631413B1 (en) * 2011-11-28 2020-04-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Enhanced protective layering process to accommodate circuit board heat dissipation
JP5299596B1 (ja) 2011-12-26 2013-09-25 Ｄｉｃ株式会社 粘着テープ
TWI468485B (zh) * 2012-05-21 2015-01-11 Dainippon Ink & Chemicals 黏膠帶
US9785185B2 (en) * 2012-09-11 2017-10-10 Apple Inc. Removable adhesive joint for computing device
AU2013327016A1 (en) 2012-10-04 2015-04-30 Niitek, Inc. Shieldings for metal detector heads and manufacturing methods thereof
KR20140143991A (ko) * 2013-06-10 2014-12-18 삼성전기주식회사 무선 전력 전송용 차폐 장치 및 그를 이용한 무선 전력 전송 시스템
US9521741B1 (en) 2014-06-04 2016-12-13 Amazon Technologies, Inc. Side surface mounting of shields for a circuit board assembly
JP6413405B2 (ja) * 2014-07-07 2018-10-31 Ａｇｃ株式会社 両面粘着フィルム、粘着層付き透明面材、および積層体
CN105592679B (zh) * 2016-03-09 2018-07-13 深圳市华星光电技术有限公司 Pcb固定结构及液晶显示装置
US20180084682A1 (en) * 2016-09-20 2018-03-22 Jones Tech (USA), Inc. Shielding structure for an electronic circuit
JP6691495B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-28 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838475A (en) * 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
WO1992016095A1 (en) * 1991-03-04 1992-09-17 Motorola, Inc. Shielding apparatus for non-conductive electronic circuit package
JPH05136593A (ja) * 1991-03-19 1993-06-01 Fujitsu Ltd シールド構造
CA2151331A1 (en) * 1995-06-08 1996-12-09 Henry W. C. Mok Emi shield
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens AG, 80333 München Abschirmung für Flachbaugruppen
EP0806891B1 (en) * 1996-05-08 1999-03-10 W.L. GORE & ASSOCIATES, INC. A lid assembly for shielding electronic components from EMI/RFI interferences
US5761053A (en) * 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
SE511926C2 (sv) * 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
JP2894325B2 (ja) * 1997-06-25 1999-05-24 日本電気株式会社 電子回路のシールド構造
JP3331362B2 (ja) * 1997-11-07 2002-10-07 エヌイーシートーキン株式会社 電磁継電器
NL1008197C2 (nl) * 1998-02-04 1999-08-05 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een drager met een afscherming voor stoorstraling, alsmede afschermingsmateriaal.
US6175077B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-16 Ericsson Inc. Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same
CN1409942A (zh) * 1999-10-12 2003-04-09 电子设备屏蔽公司 Emi屏蔽设备

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009067957A1 (fr) * 2007-11-29 2009-06-04 Shenzhen Excelstor Technology Ltd. Disque dur mobile et procédé de résistance aux interférences électromagnétiques pour disque dur mobile
US9462696B2 (en) 2009-12-08 2016-10-04 Robert Bosch Gmbh Circuit module and method for producing such a circuit module
CN102668732A (zh) * 2009-12-08 2012-09-12 罗伯特·博世有限公司 电路模块和用于制造这种电路模块的方法
CN102668732B (zh) * 2009-12-08 2015-06-17 罗伯特·博世有限公司 电路模块和用于制造这种电路模块的方法
CN105684566A (zh) * 2013-09-25 2016-06-15 大自达电线股份有限公司 屏蔽壳体、印刷线路板、电子设备及屏蔽壳体的制作方法
CN105746009A (zh) * 2013-09-25 2016-07-06 大自达电线股份有限公司 屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备
CN104837327A (zh) * 2015-05-21 2015-08-12 小米科技有限责任公司 电路保护结构及电子装置
CN106132182A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 努比亚技术有限公司 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法
CN106028627A (zh) * 2016-07-26 2016-10-12 深圳天珑无线科技有限公司 一种电路板总成
CN107411459A (zh) * 2017-07-17 2017-12-01 陈锋 一种防电磁辐射的被子
CN113543615A (zh) * 2021-06-29 2021-10-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 空间电子设备辐照防护方法
CN113543615B (zh) * 2021-06-29 2022-11-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 空间电子设备辐照防护方法
CN114203007A (zh) * 2021-12-14 2022-03-18 三门核电有限公司 一种棒位编码卡故障模拟***及故障排查***
CN114203007B (zh) * 2021-12-14 2024-04-09 三门核电有限公司 一种棒位编码卡故障模拟***及故障排查***

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ES2219569T3 (es) 2004-12-01
NL1016549C2 (nl) 2002-04-10
AU2002211084A1 (en) 2002-04-15
DE60104140D1 (de) 2004-08-05

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