CN1383178A - 等离子显示装置 - Google Patents

Abstract

公开一种结构,其中框架可以以低成本成功地固定到等离子显示器上。该等离子显示器包括一等离子显示板,电路基片,该电路基片含有驱动等离子显示板的驱动电路,一主框架,用于安装这些电路基片,粘性带,用于把该等离子显示板固定到主框架上,在主框架的粘性带固定其上的部分提供小孔,以便它们可以预置的间隔规律地排列。当固定粘性带和主框架时,在粘性带和主框架之间无空气泡形成,因为在主框架的粘性带固定其上的部分提供多个小孔。

Description

等离子显示装置

技术领域

本发明涉及使用等离子显示板(PDP)的等离子显示装置。

背景技术

等离子显示板(以下称为PDP)做为可以用作壁装式的电视等一类显示器近来吸引了人们的兴趣。因为使用PDP的等离子显示器已被公开在，例如，日本未经审查的专利公开(Kokai)第11-272182号，这里省略详细的描述，仅描述与本发明直接有关的等离子显示器的装配结构。

图1是表明等离子体显示装置的装配结构的分解透视图，图2是表明装配好的等离子体显示装置的透视图，图3是装配好的等离子显示器的部分截面图。在这些图中，标号1系指PDP，2系指排除该PDP中的气体的芯片管，3系指主框架，5，6，7系指安装驱动电路的电路基片，等等，4和8系指驱动器。

PDP1基本上由一对玻璃基片组成。因为这一点，难以使用诸如螺丝的器械直接将电路基片5，6，7固定在PDP1上，所以，使用另一种方法，其中电路基片5，6，7被固定在一含有金属板等的主框架3上，然后将主框架3用诸如双面胶带的粘性带粘合并固定到PDP1上。

要求粘合到PDP1上的主框架3能均匀地分散和辐射产生在PDP中的热。因为这一点，主框架要含有高热导率的材料并设计成含有增加的表面积以提供作为散热的更好的功能。

另一方面，粘性带10的条间隔均匀地置于主框架3和PDP1之间。更具体地，例如，将粘性带10的条并排地固定到PDP1的整个表面上后，主框架3被固定，但是，有可能当粘合带10固定到主框架3上之后PDP1被固定。粘性带10由含有高热导率的材料制成并用于将产生在PDP1中的热传递到主框架3上。

当粘性带10固定到PDP1上或主框架3上，或当PDP1或主框架3固定到已固定的粘性带10上时，引起在它们之间密封了空气并且空气泡易于形成这一方面的问题。空气泡形成一空气层并阻止热传递，因此，当将它们相互固定以便充分利用粘合带10的热导率时，有必要去除粘性带10和PDP1间，以及粘性带10和主框架3间的空气泡。因此，在常规的组装过程中，要做去除空气泡的工作。然而，去除空气泡的工作不容易执行，导致空气泡不能充分去除、制造成本增加这一方面的问题。

为了解决这些问题，日本未经审查的专利公开(Kokai)第10-254372号公开了一结构，其中在导热薄片的表面上提供和PDP接触的凹凸部分，该导热薄片插在PDP和框架底盘(主框架)之间。

空气层不但保持在导热薄片和PDP之间的接触表面上，而且保持在导热薄片和主框架之间，两者对从PDP到主框架的热传导有同样的影响。然而，日本未经审查的专利公开(Kokai)第10-254372号仅提到导热薄片的表面上和等离子显示板接触的空气层的去除，而未提到导热层薄片的表面上和主框架接触的空气层的去除。在公开在日本未经审查的专利公开(Kokai)第10-254372号上的发明中，在固定期间通过凹凸部分问的空间去除空气，但提供的空间太小，实际上难以通过该空间完全去除空气。

而且，因为PDP1由玻璃基片构成，当增大尺寸时，绝对必要保证强度。因为难以使用复杂且昂贵的主框架3，然而，常规的主框架3由薄金属板构成。所以，如果电路基片4，5，6，7，8正好安装到主框架3上，会产生等离子显示装置的强度不够这一方面的问题。为了增强硬度，例如，可能有必要增加主框架3的厚度或加上加强部分。然而，当增加主框架3的厚度时，必需增加主框架3的平整度，又出现成本增加的问题。换句话说，如果主框架3翘曲，其调整至PDP1，如果主框架3很薄，对PDP的负荷很小，这不会引起严重的问题。然而，如果主框架3很厚，粘合到翘曲的主框架3上的PDP1受到过分的负荷，可能出现面板的破裂。

较佳的是主框架3的表面积足够大以有效地增加热辐射。所以，常规上使用含有大表面的大热沉(heat sink)作为加强部分，但是这导致增加加强部分的成本方面的问题。

发明内容

本发明的目的是解决上面提到的问题，并提供一含有框架结构的等离子显示装置，用此结构，可以解决各种各样的问题而不增加成本。

本发明涉及一等离子显示器，该显示器包括一等离子显示板，电路基片，这些电路基片含有驱动电路以驱动等离子显示面板，一主框架，用以安装这些电路基片，粘性带，用以将等离子显示面板固定到主框架上适当位置。为了实现上面提到的目标，在本发明的第一实施方案中，在固定主框架的粘性带的地方，提供多个小孔。更可取的是这些小孔以预置的间隔规律排列。

根据本发明的第一方面，当粘性带和主框架固定在一起时，在粘性带和主框架之间无空气泡形成，因为在固定主框架的粘性带的地方提供多个小孔，并且在粘性带和主框架间的空气通过这些小孔传到外面。如果形成空气泡，它们可很容易地通过小孔去除。

显然在提供小孔的地方没有热传导，因为在有小孔的地方不存在主框架的金属板。所以，和不提供小孔并且不存在空气泡的情形相比较热导率变低，但是至少可容易地避免空气泡局部地存在的状态。在不提供小孔的常规情形中，大的连续的空气泡遍及大的区域的状态常常频繁出现。本申请人已研究并发现小空气泡几乎不引起问题，事实上要紧的是遍及一大区域出现大的连续的空气泡，当这些大气泡降低一连续的大的区域中热导率时会出现问题。所以，即使在小孔处不执行热传导，也不出现问题。尤其是，如果多个小孔以预置的间隔规律排列，可以避免大的空气泡的形成。

根据本发明的第二方面，在粘性带固定其上的主框架的表面上提供多个小凹坑。这些多个小凹坑为圆形或另外的形状并通过凹坑加工形成，更可取的是这些小凹坑以已预置的间隔规律排列。

根据本发明的第二方面，不同于第一方面中的情形，不可能去除产生在主框架和粘性带间的空气泡，但是可避免非凹坑部分中的空气泡的出现。因此，即使在凹坑中不执行热传导，也能阻止遍及大区域的大的连续空气泡的出现并不引起任何问题。

即使增加主框架的板厚也可容易地应用第二方面，因为不要求在主框架上钻孔并且通过简单的压力加工而不降低主框架的硬度可制出凹坑。

根据本发明的第三方面，除第一和第二两方面之一或这两个方面外，在主框架的粘性带固定其上的面的相反表面上提供多个凹坑或突起(即电路基片安装其上的表面)。更可取的是这些多个小的凹坑或凸起以预置的间隔规律排列。

根据本发明的第三方面，可提高主框架的热辐射效率，因为在执行热辐射的那一侧的表面积变大。而且，通过将凹坑加工和突起加工应用到这两面，同时可提高主框架的硬度。

上面提到的第一到第三每一或各个方面可结合起来。通过将这些方面结合在一起，有可能确定地排除空气泡或阻止空气泡的形成，同时提高板材的硬度。而且，这些实施方案的结合不需要任何额外的压力加工，因此，可以低成本提高热导率、热辐射效率以及硬度。

上面提到的第一到第三方面可和公开在日本未经审查的专利公开(Kokai)第10-254372号上的结构结合起来。

根据本发明的第四方面，在粘性带中提供多个小孔。更可取的是这些多个小孔以预置的间隔规律排列。

根据本发明的第四方面，当粘性带首先固定到PDP或主框架上时，因为空气从小孔泄露出，空气泡不能形成。当PDP或主框架固定到已被固定到主框架或PDP上的粘性带上时，可阻止空气泡形成在除粘性带的孔的任何部分。尤其是，当第四和第一方面结合起来时，如果粘合带中多个小孔的位置和主框架中小孔的位置对准时，有可能在粘合期间排除空气。

根据本发明的第五方面，在和等离子显示板接触的粘合带的面以及和主框架接触的粘合带的面这两个面上提供多个小的凹坑。更可取的是这些多个凹坑以预置的间隔规律排列。

根据第五方面，，当粘合带被固定到PDP和主框架上时，可以阻止在除粘合带的凹坑处的任何部分形成气泡，因为在粘合带的两面都提供这些多个小的凹坑。

附图说明

从下面结合附图的说明将更清楚理解本发明的特征和优点，其中：

图1是表示等离子显示器装配结构的图。

图2是等离子显示器的透视图。

图3是常规实例的部分截面图。

图4到图15是本发明实施方案的结构的部分截面图。

具体实施方式

下面参照图4到图15描述了本发明的具体实施方案。本发明适用的等离子显示装置有一类似示于图1到图3的结构的结构，仅框架3和粘性带10不同。

图4是第一实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第一实施方案中，多个小孔21以预置的间隔规律地排列在主框架3的粘性带固定其上的一侧。当粘性带10和主框架3相互固定时，在粘性带10和主框架3之间没有空气泡形成，因为粘性带10和主框架3之间的空气通过小孔泄露出去。即使形成空气泡，借助小孔21也能容易地排除。

图5是第二实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，多个小凹坑以预置的间隔规律地排列在主框架3的粘性带固定其上的那面。虽然不可能去除形成在主框架3和粘性带10之间的气泡，但是可以阻止形成在非凹坑23的任何部分的气泡。因此，可避免遍及宽广面积的连续的大空气泡的出现。换句话说，在第二实施方案中，代之完全去除空气泡，通过规律地形成相应于凹坑23的小空气泡，可主动地控制遍及一大范围的大的连续的空气泡的出现。即使增加主框架的板厚也可容易地应用第二实施方案，因为不需要在主框架上钻孔并且一简单的压力加工可以制造凹坑而不降低主框架的硬度。

图6是第三实施方案中的结构的部分截面图，是第一实施方案中的结构和第二实施方案中的结构的结合。像概略地示出的那样，多个小孔21和多个凹坑23以预置的间隔规律地排列在主框架3的粘性带固定其上的表面。因此，在这一实施中，在保持板材硬度的同时，可主动地去除空气泡，致使硬度和热导率提高。

图7是第四实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第四实施方案中，凹陷加工不但执行在主框架3的粘性带10接触的那一面，而且执行在电路基片附加其上的那一面。通过在电路基片粘附其上的那一面制作凹坑，增加了辐射热的表面积，提高了主框架的热辐射效率。而且，因为凹陷加工在两面进行也提高了主框架的硬度。

图8是第五实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第五实施方案中，在电路基片附加在上面的那一面上，代之第四实施方案中凹陷加工而进行凸起加工，可达到第四实施方案中同样的效果。

图9是第六实施方案中的结构的部分截面图，其中，第五实施方案中的凹坑和突起加工在主框架3的两面上相同的位置进行。在这一实施方案中，凹坑和突起可用压力加工同时制作。

图10是第七实施方案中的结构的部分截面图，是第一实施方案中的结构和第四实施方案中的结构的结合，图11是第八实施方案中的结构的部分截面图，是第一实施方案中的结构和第五实施方案中的结构的组合。在图10和图11中的结构中，除每一个的总的效果外，还可以低成本提高热导率、热辐射效率和硬度，因为即使组合这两个结构，也不要求压力加工。

图12是第九实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第九实施方案中，在粘性带10中多个小孔31以预置的间隔规律地排列。当粘性带10首先被固定PDP1上时，在粘性带10和PDP1之间无空气泡形成，因为粘性带10和PDP1之间的空气通过这些小孔31被排除到外面。如果空气泡形成，利用这些小孔31可容易地去除它们。下一步，当固定到PDP1上的粘性带10固定到主框架3上时，因为小孔31，在粘性带10和主框架3之间除小孔31的任何部分，无空气泡形成。

相反地，当粘性带10首先固定到主框架3上，在粘性带10和主框架3之间无空气泡形成，因为粘性带10和主框架3之间的空气通过小孔31排除到外面。如果空气泡形成，利用小孔31可容易地去除它们。下一步，当固定到主框架3上的粘性带10固定到PDP上时，因为小孔31，在粘性带10和主框架3之间的除小孔31的任何部分无空气泡形成。

图13是第十实施方案中的结构的部分截面图，是第一实施方案中的结构和第九实施方案中的结构的组合。像概略地示出的那样，提供在主框架3中的小孔21和提供在PDP1中的小孔以预置的间隔规律排列，使得它们的位置被对准。因此，当固定到PDP1或主框架3上的粘性带10被固定到主框架3或PDP1上时，无空气泡形成，因为它们之间的空气通过小孔21和小孔31被排除到外面。

图14是第十一实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第十一实施方案中，多个小凹坑32和33以预置的间隔规律地排列在粘性带10的两面。当粘性带10固定到PDP1上或主框架3上时，因为小凹坑32和33，在粘性带10和PDP1之间或粘性带10和主框架3之间除小凹坑32和33外的任何部分无空气泡形成。

图15是第十二实施方案中的结构的部分截面图。像概略地示出的那样，在第十二实施方案中，多个小凹坑32以预置的间隔规律地排列在粘性带10的表面，粘性带和PDP1接触，同时，多个小孔21穿过主框架3以预置的间隔规律地排列。当粘性带10固定到主框架3上时，在粘性带10和主框架3之间无气泡形成，因为粘性带10和主框架3之间的空气通过小孔21排除到外面。当粘性带10固定到PDP1上时，在粘性带10和PDP1之间的非凹坑32的任何部分，因为存在凹坑32所以无空气泡形成。

上面描述了本发明的实施方案，有可能安排每一实施方案的各种各样的组合，并可有各种各样的改动。例如，通过将第四实施方案的结构和第十一实施方案的结构组合在一起，有可能以预置的间隔在粘性带10的两面规律地排列多个小凹坑，并同时以预置的间隔规律地排列穿过主框架3的多个小孔。

像上面描述的那样，在本发明的等离子显示器中，在成本没有相当大的增加的情况下，可以提高热导率、热辐射效率以及硬度，因为在被固定到等离子显示器的主框架和粘性带之间提供多个小孔或小凹坑，它们排除产生在粘合期间的空气泡。

Claims (26)

1.一等离子体显示装置包括：等离子显示板，电路基片，该电路基片含有用于驱动所述的等离子显示板的驱动电路，主框架，用于安装所述的电路基片，以及粘性带，用于将所述的等离子显示板固定到所述的主框架上，其中所述主框架包括多个小孔，提供在所述的粘性带被固定的地方。

2.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述的多个小孔以预置的间隔规律地排列。

3.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述主框架包括多个小凹坑，这些小凹坑在所述的粘性带固定其上的表面中的粘性带固定其上的部分。

4.在权利要求3中的等离子体显示装置，其中所述的多个小凹坑以预置的间隔规律地排列。

5.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述的主框架包括多个小凹坑，这些小凹坑提供在与所述的粘性带固定其上的表面相反的表面上。

6.在权利要求5中的等离子体显示装置，其中提供在所述粘性带固定其上的表面相反的表面上的所述多个小凹坑，以预置的间隔规律地排列。

7.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述的主框架包括多个小突起，这些小突起在与所述粘性带固定其上的表面相反的表面上。

8.在权利要求7中的等离子体显示装置，其中所述的多个小突起以预置的间隔规律地排列。

9.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述的粘性带包括多个小孔。

10.在权利要求9中的等离子体显示装置，其中所述的多个小孔以预置的间隔规律地排列。

11.在权利要求1中的等离子体显示装置，其中所述的粘性带包括多个小凹坑，这些小凹坑在和所述的等离子显示板接触的表面上。

12.在权利要求11中的等离子体显示装置，其中在所述的粘性带上的所述的多个小凹坑，以预置的间隔规律地排列。

13.一等离子体显示装置包括：等离子显示板，电路基片，该基片含有驱动所述的等离子显示板的驱动电路，主框架，用于安装所述的电路基片，粘性带，用于把所述的等离子显示板固定到所述的主框架上，其中所述的主框架包括多个小凹坑，这些小凹坑在所述的粘性带固定其上的表面中的粘性带固定其上的部分。

14.在权利要求13中的等离子体显示装置，其中所述的多个小凹坑以预置的间隔规律地排列。

15.在权利要求13中的等离子体显示装置，其中所述主框架包括多个小凹坑，这些小凹坑在与所述粘性带固定其上的表面相反的表面上。

16.在权利要求15中的等离子体显示装置，其中提供在粘性带固定其上的表面相反的表面上的所述多个小凹坑，以预置的间隔规律地排列。

17.在权利要求13中的等离子体显示装置，其中所述的主框架包括多个小突起，这些小突起提供在与所述的粘性带固定其上的表面相反的表面上。

18.在权利要求17中的等离子体显示装置，其中所述的多个小突起以预置的间隔规律地排列。

19.在权利要求13中的等离子体显示装置，其中所述的粘性带包括多个小孔。

20.在权利要求19中的等离子体显示装置，其中所述的多个小孔以预置的间隔规律地排列。

21.在权利要求13中的等离子体显示装置，其中所述的粘性带包括多个小凹坑，这些凹坑在和所述的等离子显示板接触的表面上。

22.在权利要求21中的等离子体显示装置，其中在所述的粘性带上的所述的多个小凹坑，以预置的间隔规律地排列。

23.一等离子体显示装置包括：等离子显示板，电路基片，这些基片含有驱动所述的等离子显示板的驱动电路，主框架，用于安装所述的电路基片，粘性带，用于把所述的等离子显示板固定到所述的主框架上，其中所述的粘性带包括多个小孔。

24.在权利要求23中的等离子体显示装置，其中所述的多个小孔以预置的间隔规律地排列。

25.一等离子体显示装置包括：等离子显示板，电路基片，这些基片含有驱动所述的等离子显示板的驱动电路，主框架，用于安装所述的电路基片，粘性带，用于把所述的等离子显示板固定到所述的主框架上，其中所述的粘性带包括多个小凹坑，这些小凹坑在与所述的等离子显示板接触的表面和与所述的主框架接触的表面中的至少一个表面上。

26.在权利要求25中的等离子体显示装置，其中所述的多个小凹坑以预置的间隔规律地排列。

Images