CN1321294C - 薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造*** - Google Patents

薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造*** Download PDF

Info

Publication number
CN1321294C
CN1321294C CNB038127946A CN03812794A CN1321294C CN 1321294 C CN1321294 C CN 1321294C CN B038127946 A CNB038127946 A CN B038127946A CN 03812794 A CN03812794 A CN 03812794A CN 1321294 C CN1321294 C CN 1321294C
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
room
framework
lamellar
handling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB038127946A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1659409A (zh
Inventor
崎谷文雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rorze Corp
Original Assignee
Rorze Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rorze Corp filed Critical Rorze Corp
Publication of CN1659409A publication Critical patent/CN1659409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1321294C publication Critical patent/CN1321294C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00—Ventilation
    • F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
    • F24F7/06—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

一种于清洁搬运装置(2)的框体(2a)的搬送机器人(10)的中位部、手臂(17)正下方，设置由穿孔板所构成能流通空气的第1床(11)，并限制支撑搬送机器人(10)的基部的框体底部框(2b)对外部的开口率，可以保持在等级1。其中，在框体底部框(2b)上使用由穿孔板所组成的第2床(13)，在特定条件下，可以实现等级0的状态，能够用于0.1微米线宽的半导体的制造。因此，伴随着高集积度半导体晶圆上线宽的微细化，在搬运装置中也能够对应0.1微米粒子，而达到等级1的较公知高的洁净度。

Description

薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造***
技术领域
本发明涉及一种含有洁净室(clean booth)的搬运装置与使用此搬运装置的薄板状电子组件的制造设备。此种含有洁净室(clean booth)的搬运装置与使用此搬运装置的薄板状电子组件的制造设备可在干净的环境下，在为干净容器的匣盒与各种处理装置之间搬送半导体晶圆、液晶显示装置、等离子体显示装置、有机及无机电致发光、场发射显示装置、印刷电路板等制品与使用上述制品的薄板状电子组件。
背景技术
在公知为干净空间的洁净室(clean booth)中，例如日本专利特开平2-4145号案所揭露的那样，采用从设置在箱状体的天井(顶部)的高效率粒子空气过滤器(High Efficiency Particulate Air，HEPA)或超微细渗透空气过滤膜(Ultra LowPenetration Air，ULPA)所供给的干净空气使异物往下方吹流，而从由多孔板所构成的格栅床排出至外界的方法。但是近年来，在以线宽1微米以下的半导体晶圆为代表的薄板状电子组件的制程中，必须将起因在粒状异物或有机物等的污染完全排除，而使用称为微环境(Mini-environment)的高度洁净化的洁净室(clean booth)。在作为实例的日本专利特开2001-244315号案中，已揭露在为异物产生源的搬送机器人(Robot)的壳体内设置排气***，并以计算机控制排气量的装置，但是在此文献中未记载定量的效果。
在未使用可能会造成发尘的机器人的情况下，例如日本专利特开2000-161735号所记载的装置中，0.3微米的灰尘可以达到等级10以下，但是在拿取线宽0.5微米以下的半导体晶圆的情况下，洁净度仍然是不足够的。而且，在使用上述的日本专利特开2001-244315号案所记载的装置时，在洁净室(cleanbooth)内为异物产生源的机器人或可开关的门等在活动的情况下，以及在薄板状物的内侧随着产生的涡流而扬起异物的情况下，洁净室(clean booth)内的洁净度并不足够，而且设置价格昂贵的计算机控制***，也会招致设备费用的上升，因此也不好。
发明内容
本案发明者，为了解决所述各问题，经过讨论而得到的结果，发现使薄板状电子组件在匣盒与处理室等加载互锁室等特定场所之间，在通过框体天井所具备的风扇过滤器单元的干净空气下，通过框体内的搬运机器人自动搬运的装置中，在风扇过滤单元内使用可将0.1微米以上的粒子除去99.999％以上的过滤器，在搬送机器人中央部位的手臂下侧位置上水平的设置空气流通床(以下称为第1床)，通过以框体在风扇过滤单元与第1床之间隔成第1室，并且在对外部能够使空气流通的框体底部与第1床之间隔成第2室，即使在运转中对于0.1微米粒子，也可以维持在等级1的所谓极为高度的洁净状态。
在本发明的风扇过滤单元中可以使用具备有能够将0.1微米以上、较佳为0.01微米以上的粒状异物排除99.999％以上，或0.1微米以上的粒状异物排除99.9999％以上的UPLA过滤器与将空气压入UPLA过滤器中的送风机的装置。上述过滤器可以是为了吸附除去浮游有机物而具有活性碳或活性碳纤维过滤器等的吸附材的化学过滤器。而且，本发明的风扇过滤单元中，也可以在UPLA过滤器正下方设置由能够使空气流通的板状物所构成的作为第1室的天井构件。就此天井构件而言，可为格栅(grating)或穿刺板等所谓金属或塑料制的多孔板或鱼鳞板等所谓格子状体等。
本发明除了上述第1床以外，在搬送机器人的机台附近位置上水平的设置能够使空气流通的第2床，以改变对应外部的前述框体底部的开口率，并发现可达到较佳的效果，因此研发出可以使搬送晶圆等薄板状电子组件的空间为极为高度洁净状态的搬送装置。
本发明的清洁搬运装置中，框体在可接受从风扇过滤单元吹出的干净空气的前述第1床的上侧隔成干净空间(第1室)的壁上设置有使薄板状电子组件出入的门。本发明较佳是在设置在壁上的门框与关闭时门的外边之间设置有与各边宽度为1厘米以上、30厘米以下的间隙。同样的，本发明较佳是当门开放之后，设置的匣盒的外周与设置在壁上的门框之间也设置有宽度为1厘米以上、30厘米以下的间隙。而且，本发明较佳是为了使匣盒设置在门框附近，而在匣盒朝向门框移动之间或门开关时也维持其宽度为1厘米以上、30厘米以下的间隙。此外，本发明较佳是在前述清洁搬运装置内所设置的机器人的主体与第1床之间也设置有宽度为1厘米以上、30厘米以下的间隙。
另外，本发明的清洁搬运装置在连接一般对外部为气体密封状态的处理反应室时，与上述匣盒一样以间隔宽度为1厘米以上、30厘米以下的间隙的方式连接处理反应室。
通过此间隙，可以抑制薄板状电子组件所存在空间的气压变动为最小，使气流的混乱最小而可以防止异物的扬起。如果没有间隙的话，由于排风只能与能够使空气流通的第1床的开口度有关，第1室的内压最大可高达25Pa，门打开时内压会一次下降1.3分之1至2分之1，在门周围不只会因急激的排气产生气流的混乱，在室内搬送机器人的手臂或晶圆的周边也会因气流的混乱而产生涡流，于是就会卷入异物并产生无法将异物排出等不适当的问题。如果间隙小于1厘米以下，则无法解决上述那样大的内压差；相反的如果间隙太大，则来自外部的异物容易扩散侵入。发明人通过实验，结果发现其间隙最大是以30厘米为界限。
而且，前述框体内的前述第1床上侧的第1室的气压比前述框体内的前述第1床下侧的第2室的气压高，且通过使两个室内空间的气压同时较前述框体的外部高，可以在第1室内保持安定的干净度。在此，第2室的内压较佳是至少保持较框体外高0.1pa。
来自风扇过滤单元的干净空气的风量，在前述框体内的前述第1室的换气次数，较佳是5次/分钟以上，且45次/分钟以下。换气次数为未满5次/分钟，则异物会在框体内逆流而无法保持干净度。如果换气次数为20次/分钟程度的话，即使内部的搬送机器人在活动也可以保持充分的干净度。但是，为了对应晶圆出入门直接开放而停止的事故等异常状态，换气次数较佳是45次/分钟。当换气次数超过45次/分钟，第1室内的空气流速会过快，而在机器人的手臂下产生涡流，加上会卷入异物而使其滞留在空气中，因此也不好。
为了实现所述范围的换气次数，而控制风扇过滤单元的干净空气吹出速度。当风速未满0.1m/秒，风量不足而无法达到换气次数5次/分钟，外部的异物粒子从为本发明特征的门周边的间隙扩散进入的粒子数会变的非常多，而成为作为清洁搬运装置的致命伤。相反的，风速过高会产生静电而阻断半导体电路、破坏液晶玻璃基板上的晶体管电路等，因此不好。而且，高风速必定会形成高送风压力，而使过滤空气的过滤器中所储存的异物粒子被此压力压出，而恐怕会污染为干净空间的第1室。在本发明中所使用的ULPA过滤器当风速超过0.65m秒恐怕会产生上述问题，所以此值为上限值。
其次，在本发明的搬运装置中，使前述门上下移动，同时为了门的移动较佳是以隔壁覆盖前述第1床的下侧的第2室侧所设置的门通路。而且，从第1室内流入第2室中的干净空气，经过前述通路直接排出框体外，而可以防止门的污染。而且，门也可以使前开式匣盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)等的晶圆用匣盒的前部的盖吸附固定在此门上，并随着此门一起升降移动。
在此，具备有前述门、前述门通路与使前述匣盒对应前述门而前后移动的平台的装置是称为加载端口(Load Port)，在本发明的搬运装置的壁上可以组装1组或2组以上的此种加载埠。
而且，设置前述第1床，并保持前述第1室的换气次数每10次/分钟以上、45次/分钟以下，在因为故障等而进行前述加载端口的交换作业时，可以持续维持前述第1室在高洁净度，也可以取下一台加载埠。当取下一台加载埠时，在框体一方的壁上形成为总面积10％～20％程度、就第1室而言，在一方的壁上形成为第1室的壁面积10％～20％程度的开口，但是本发明人发现如果第1室的气压与外部的气压的压差在0.1pa以上的话，可以保持0.1微米以上的异物粒子在1个/1立方尺以下。
而且，本发明也提供一种使用可防止异物的侵入与因有机物等污染的前述搬运装置的薄板状电子组件制造设备。本设备是为通过上述搬运装置连接为了收纳搬送薄板状电子组件的匣盒的匣盒站与进行光阻涂布、预烘烤、曝光、显影、后烘烤、蚀刻、洗净等各种处理的处理反应室的设备。
本发明中所谓能够使空气流通的床是指由多孔不锈钢板、多孔塑料板、具有复数的矩形形状或诗签状孔穴的格字状体等所构成的床。第1床的开口率较佳为框体床面积的5％以上、50％以下的程度。开口率未达5％则在洁净室内所产生的异物排出至室外的机会少，因而不好。相反的，开口率超过50％则容易使来自室外的异物卷入洁净室内，因此也不好。
框体底部的开口率较佳是大于第1床的开口率。如此，即可保持第1室的气压较第2室的气压高，而可以维持高洁净度。也就是说，框体底部至外部的开口率，通过设置第2床等而可以调整为框体床面积的5％以上、70％以下的范围。
为了维持安定的干净环境，前述第1床的开口率较佳是5％以上、30％以下的范围，框体底部的开口率较佳是10％以上、60％以下的范围。
本发明的框体是为隔离外界以维持内部洁净的重要构件，其可以使用不锈钢制、铝制、带电防止型塑料制等材料来制作的。在此框体内，通过第1床隔成利用搬送机器人的手臂搬送晶圆等薄板状电子组件的第1室与收纳搬送机器人的本体下部分与控制装置、其它机器等的第2室。而且，即使没有特别设置由格栅(grating)等所构成的第2床，在框体底部分散设置所述机器，结果至外部的框体底部的开口率也可以是5％以上、70％以下的范围。
本发明所谓的搬送机器人是为在其手指上载置或吸附搬送晶圆等薄板状电子组件，将晶圆等薄板状电子组件从匣盒移至各种处理反应室的机械，其可为具有一个手臂或两个手臂的纯量型机器人、多关节型机器人等洁净室规格的搬送机。此搬送机器人的手臂的关节部分设置有在轴承附近的盖套间隙以磁石环阻止磁性流体的磁性流体密封，以遮断来自手臂内的皮带、滑轮、齿轮至手臂外的扬尘。而且，为了此搬送机器人的机械手臂的升降，搬送机器人的主体上下运动(以下称「Z轴运动」)，而使空气进出此主体内，此机器人较佳是具有使空气从设置在机器人底部作为通气口的开口部吸排气，而且在主体的侧面装有覆盖主体的主体盖套、加上在主体盖套内侧空出间隙而设置覆盖机器人基台的基台盖套、从作为机器人侧面下部份的通气口的朝向下方的盖套间隙由上方吸气，并往下方排气的结构。这样的话，即使没有在机器人下部设置排气风扇，也可以从机器人下部往下方排出含有机器人主体内部的异物粒子的空气。而且，为了将第1床的开口率抑制在较低程度，搬送机器人的主体(本体)较佳是无法左右移动(以下称「X轴运动」)而只能转动者。
为让本发明的所述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明。
附图说明
图1是本发明的一实施例的具备有薄板状电子组件清洁搬运装置的薄板状电子产品制造设备的部分省略斜视图。
图2是本发明的另一实施例的薄板状电子组件清洁搬运装置的部分省略斜视图。
图3是图2所示的清洁搬运装置中载置有匣盒的加载埠斜视图。
符号说明
1：薄板状电子产品制造设备    2：清洁搬运装置
2a：框体                     2b：底部框
3：风扇过滤单元               4：送风机
5：ULPA过滤器                6：干净空气吹出口
7：匣盒                      10：搬送机器人
11：第1床                    12：机器人用控制装置
13：第2床                    14：晶圆位置决定装置
15：晶圆                     16：控制用资料输出入装置
17：手臂                     18：电源装置
19：隔壁                     20：加载埠
21：门                       23：门框
24：壁                       26：手关节部
27：主体盖套                 28：基台盖套
30：半导体处理装置          31：处理装置用搬送机
32：加载互锁室              33：门机构
34：各种处理反应室
具体实施方式
图1是本发明的一实施例的具备有薄板状电子组件清洁搬运装置的薄板状电子产品制造设备的部分省略斜视图。在图1中，符号1表示薄板状电子产品制造设备，符号2表示本发明的一实施例的清洁搬运装置。本实施例的清洁搬运装置2在框体2a的天井中具备有由多叶送风机所组成的送风机4、ULPA过滤器5(例如DAIKIN NIYUROFAINダイキンニュ一ロファイン(无硼型(Boron free type))LMH6051050型)与干净空气吹出口6所构成的风扇过滤单元3。而且，在框体2a一方的壁上具备有可载置收纳半导体晶圆的匣盒7的加载埠20，在与其相对的壁上具备有加载互锁室32的门机构33，而其它的壁全部对在外部都为气密的。在框体2a的内部具备有可搬送晶圆15且为单臂纯量型机器人的搬送机器人10、位于此搬送机器人10的臂17正下方的第1床11、位于在框体2a下部的框体2a的底部框2b上的第2床13。在此干净空气吹出口6、第1床11与第2床13都是使用打磨不锈钢制的穿孔金属板，框体2a的壁材与柱是铝制的。
本实施例的清洁搬运装置2在框体2a内部具备有晶圆位置决定装置14与机器人用控制装置12，而且在框体2a外部具备有控制用资料输出入装置16。搬送机器人10、晶圆位置决定装置14、机器人用控制装置12是设置在框体2a的具有对外部能够流通空气的开口部的底部框2b上。而且，此清洁搬运装置2通过加载互锁室32的门33连接对外部气密的半导体处理装置30。在此半导体处理装置30中，加载互锁室32与各种处理反应室34之间是以处理装置用搬送机31搬送晶圆。
图2是本发明的另一实施例的清洁搬运装置的部分省略斜视图。本实施例的清洁搬运装置2在框体2a的天井中与前实施例相同具备有风扇过滤单元3。匣盒7用的门21为两个，且可以各自上下滑动，其滑动的通路各自以隔壁19从第2室的其它部分隔离。第1床11为水平设置在搬送机器人10中部位，且位于臂17正下方的不锈钢制穿孔金属板。搬送机器人10为所谓的双臂的纯量型机器人，其贯穿第1床11。电源装置18、控制装置12设置在上述框体2a的具有对外部能够流通空气的开口部的底部框2b上。第2床13是由诗签状的复数片穿孔板与构成，其固定在上述底部框2b上，并可视实际需要而拆卸下来。
图3是图2所示具有门21的加载端口20从搬运装置外侧看来的斜视图。在设置于壁24内的门框23与门21之间设置有间隙L，在本实施例中间隙L的大小(宽度)设定为2厘米，使干净空气从搬运装置2的框体2a的内侧向外侧流出。而且，图2中的第1床11与搬送机器人10主体之间也同样设置有间隙，此间隙的大小(宽度)为5厘米。门21从壁24的相对侧，也就是从如图3所示搬运装置2的框体2a内侧所示的位置往下方垂直的往下而开启。收纳有晶圆的匣盒是载置在承载台22上，并根据门21的开启、关闭而前后移动，移动中的匣盒前端外缘与门框23之间的间隙大小(宽度)最大是抑制在25厘米。
而且，其中在搬送机器人10的手关节部26中设置有在轴承附近的盖套间隙以磁石环阻止磁性流体的磁性流体密封，以遮断来自手臂内的皮带、滑轮、齿轮至手臂外的扬尘。而且，为了此搬送机器人10的机械手臂17的升降，搬送机器人10的主体上下作Z轴运动，而使空气进出此主体内，此空气在此是通过在主体的侧面装有覆盖主体的主体盖套27、加上在主体盖套27内侧空出间隙而设置覆盖机器人基台的基台盖套28、从作为机器人侧面下部份的通气口的朝向下方的盖套间隙由上方吸气，并往下方排气的结构。
实验例
以下说明本发明的实验例。
实验装置
使用图2所示的清洁搬运装置(ROTUE(股份)公司制RACS300-2A型)2进行干净度的测量实验。在天井部所设置的风扇过滤单元3是并列安装两个多叶送风机4，UPLA过滤器5具有能除去99.9999％的0.1微米硅土粒子的性能，至第1室的吹出部为开有多数直径5厘米孔洞的穿孔金属板制天井6，其总面积为590厘米*1080厘米，最大风速在吹出部下方200厘米处为0.65公尺/秒。第1室的容积为长1150厘米*宽685厘米*高940厘米，第2室的容积为长1150厘米*宽685厘米*高605厘米。贯穿第1床，本体直径为260厘米的纯量型搬送机器人(ROTUE(股份)公司制RR713型)10安装在第2室的底部中央的底部框2b上。第1床11为开有多数直径4厘米孔洞的穿孔金属板制，其在搬送机器人10的周边具有0.5厘米宽的间隙，而使搬送机器人10可以上下及旋转运动。
在横方向一方的壁面上设置两台可放置300厘米晶圆收纳匣盒(以下称为「FOUP」)的加载埠20，以上述壁面的门21作为其加载门。门的面积为360厘米*335厘米，其周围在门关闭时设置有6厘米的间隙，在门开启的FOUP在壁厚部分前进时，一时的间隙大小(宽度)最大是20厘米的宽度，停止后FOUP与门框23之间的间隙最小为6厘米。其它壁面是密闭的。
底部框2b设置有机器人基台与控制机器等的机器，在没有使用穿孔金属板第2床13的情况下，开口率最大为53％。底部框2b的穿孔金属板与至外部的开放部分的穿孔金属板合并，而可以改变底部框2b的开口率。而且，在本实验中，第1床11与第2床13的开口率可通过在穿孔金属板上贴附板宽40厘米的塑料贴布而改变的。
测定
风速是在从第1室的中央部往下200厘米的位置，使用李欧(股)公司制风速计AM-09S型测定的。压差是从天井往下约600厘米，并从在宽方向侧壁的中央部300厘米内侧处测定的。异物粒子是使用粒子计算器与日立电子工程集团(股)制雷射微粒监视器TS3700，就0.1微米以上的粒子而言，以28.3升/分钟(＝1立方呎/分钟)取一分钟吸引空气的数据，测定3次并平均的。在以搬送机器人10一边搬送晶圆并一边测定的情况下，其是选择天井下450厘米高，无法接触手臂17且靠近中央附近的场所。而且，晶圆下的取样，在第1室中，使300厘米的晶圆承载在搬送机器人10的手臂17前端部的手指上而直接停止，在其正下方取样。
实验例1
第1床11是使用在一边8厘米的正三角形的各顶点开设直径4厘米孔洞的穿孔金属板(多孔板)。其开口率加算搬送机器人10的主体边缘的5厘米宽间隙、门21周边的6厘米宽的间隙与门21的升降部分通路等全部的开口部，得到的开口率为20％。在底部框2b上设置有搬送机器人10、电源装置18、控制装置12等，在此并没有特别设置穿孔金属板的第2床13，其底部框2b的开口率为53％。
从风扇过滤单元3吹出的速度从0.05公尺/秒变化至0.65公尺/秒，然后，运转搬送机器人10使晶圆在两个FOUP之间移动变换，同时在晶圆上取样干净空气；并且在晶圆承载在搬送机器人10的手臂17前端部的手指上直接停止而在其正下方取样干净空气，计算0.1微米以上的异物粒子数，并记入表1中。
第1室内与外部的压差、第2室内与外部的压差是根据上述风速的变化测定数次，同样也记入表1中。换气次数是根据第1室的容积除吹出风量而算出。
从表1所记载的结果来看，在晶圆上，风速为0.1公尺/秒(换气次数6.4次/分)以上，异物粒子数为0，而完全没有问题。另一方面，在晶圆下，风速为0.3公尺/秒(换气次数19.1次/分钟)也没有问题，风速为0.1公尺/秒、0.5公尺/秒、0.6公尺/秒(换气次数38.3次/分钟)，粒子为0.3个，此范围也满足等级1。
实验例2
除了在底部框2b的一部分铺设作为第2床13的穿孔金属板，而使底部框2b的开口率为25％以外，其它与实验例1相同，实验结果如表1所示。除了在晶圆下，风速为0.65公尺/秒，发现粒子为0.3个以外，其它都没有问题。换气次数在4.8次/分钟以下，换气不充分，换气次数一直到41.5次/分钟为止可保持等级1，而可以证明第2床的效果。
实验例3
除了第1床的开口率缩小为5％以外，其它与实验例2相同，实验结果如表1所示。除了在晶圆下，风速为0.6公尺/秒，发现粒子为0.3个、风速为0.65公尺/秒(换气次数41.5次/分钟)，发现粒子为2.3个以外，其它都没有问题。也就是在风速0.1公尺/秒至0.6公尺/秒的范围内，可满足等级1。
实验例4
除了在底部框2b的一部分铺设作为第2床13的穿孔金属板使底部框2b的开口率为12％以外，其它与实验例1相同，实验结果如表1所示。在风速0.1公尺/秒至0.6公尺/秒的范围内，换气次数为6.4次/分钟至41.5次/分钟的范围内可满足等级1，而且其显示即使换气次数增加也是良好的。
实验例5
在实验例4中，取下一台宽470厘米、高1577厘米的加载埠，并在框体2a的加载埠侧的壁上设置通过第1室与第2室且开口率为12.7的开口部。在上述壁对于面向第1室的部分的此开口部的开口率为13％。异物粒子数与压差的数据如表1所示。结果，换气次数为12.8次/分钟至41.5次/分钟的范围内，可保持第1室的压差为0.1Pa以上，第2室的压差低在0.1Pa，在晶圆下部的异物粒子全部未满1，而判断可达到等级1。因此即使本发明的清洁搬运装置的加载端口发生故障，不停止风扇过滤单元，直接进行加载端口20的更换作业，完全不会造成污染。因此，结果证明不需要停止清洁搬运装置的运转及短时间的停止，而可以直接对故障作处置。
 表一
实验例1 (开口率)第1床/20％框体底部/53％   FFU风速m/秒   0.05   0.075   0.1   0.3   0.5   0.5   0.65     备考
  换气次数/分   3.2   4.8   6.4   19.1   31.9   38.3   41.5 晶圆搬运中手臂停止
  晶圆上·粒子数/CF   640   370   0   0   0   0   0
晶圆下·粒子数/CF 3200 1500 0.3 0.0 0.3 0.3 1.3
  压差(第1室)   0.06   0.15   0.34   2.7   8.2   12.2   16
  压差(第2室)   0   0.05   0.2   1.16   2.9   3.5   4.1
实验例2 (开口率)第1床/20％框体底部/25％   FFU风速m/秒   0.05   0.075   0.1   0.3   0.5   0.5   0.65 晶圆搬运中手臂停止
  换气次数/分   3.2   4.8   6.4   19.1   31.9   38.3   41.5
  晶圆上·粒子数/CF   1870   1660   0   0   0   0   0
晶圆下·粒子数/CF 4420 1140 0 0 0 0 0.3
  压差(第1室)   0   0.06   0.29   1.8   9.2   11.6   12.9
  压差(第2室)   0   0.05   0.2   0.4   2.8   4.5   5.1
实验例3 (开口率)第1床/20％框体底部/25％   FFU风速m/秒   0.05   0.075   0.1   0.3   0.5   0.5   0.65 晶圆搬运中手臂停止
  换气次数/分   3.2   4.8   6.4   19.1   31.9   38.3   41.5
  晶圆上·粒子数/CF   3800   3170   0   0   0   0   0
晶圆下·粒子数/CF 1170 4300 0 0 0 0.3 2.3
  压差(第1室)   0   0.07   0.43   2.96   16.6   21.4   23.8
  压差(第2室)   0   0   0.17   0.6   2.5   4   4.4
实验例4 (开口率)第1床/20％框体底部/12％   FFU风速m/秒   0.05   0.075   0.1   0.3   0.5   0.5   0.65 晶圆搬运中手臂停止
  换气次数/分   3.2   4.8   6.4   19.1   31.9   38.3   41.5
  晶圆上·粒子数/CF   3800   1500   0   0   0   0   0
晶圆下·粒子数/CF 2100 1100 0 0 0 0 0
  压差(第1室)   0.06   0.21   0.56   4.4   14.4   19.5   25.6
  压差(第2室)   0   0.12   0.39   3.34   10.6   13.5   16.8
实验例5 (开口率)第1床/20％框体底部/53％壁开口/12.7％第1室壁开口/13％   FFU风速m/秒   0.05   0.075   0.1   0.3   0.5   0.5   0.65 晶圆搬运中手臂停止
  换气次数/分   3.2   4.8   6.4   19.1   31.9   38.3   41.5
  晶圆上·粒子数/CF   3800   980   0.0   0.0   0.0   0.0   0.0
  晶圆下·粒子数/CF   3100   1356   0.7   0.3   0.0   0.0   0.7
压差(第1室) 0 0.02 0.12 0.21 0.4 0.5 0.6
  压差(第2室)   0   0   0   0.02   0.03   0.04   0.05
产业上的利用性
根据本发明，在位于清洁搬运装置的中位部的搬送机器人手臂正下方，通过设置能够使空气流通的第1床，即使没有在框体底部特别设置控制空气流通的穿孔板等第2床，发现使换气次数至少在5～38次/分钟的范围内，对于0.1微米的异物粒子可以保持在等级1。因此，本发明可以达到公知的洁净室的洁净度10倍以上的洁净度。其中，通过在框体底部的一部份使用作为第2床的穿孔板，即使在产生空气涡流的晶圆底侧，可以达到异物粒子0个；通过使第1床与框体底部的开口率满足设定的条件，换气次数为5～42次/分钟以上，0.1～0.65公尺/秒以上的风速全部的数据都为0，对于0.1微米异物粒子可以达到等级1，而能够用于0.1微米线宽的半导体的制造。而且，通过使壁的开口率与第1室对外的压差满足设定的条件，就可以完全不会对晶圆造成污染而进行加载端口的更换作业。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当根据权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种薄板状电子组件清洁搬运装置，是将在框体内开口的匣盒内所收纳的薄板状电子组件在该框体内，在从该框体的天井所设置的风扇过滤器单元向框体内吹出干净空气的状态下，通过该框体内的搬运机器人在设定的位置之间自动搬运的装置，其特征在于：
前述风扇过滤单元具备有使0.1微米以上的粒子除去99.999％以上的过滤器；以及
前述框体在前述搬送机器人中央部位中的该搬送机器人的手臂下侧水平地设置使空气流通的第1床，在前述风扇过滤单元与第1床之间隔成第1室，在对外部能够使空气流通的框体底部与第1床之间隔成第2室。
2.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：
前述第1室的壁上具备有上下移动的门；
前述门在第2室侧的门通路上覆盖有隔壁；
从前述第1室流入前述第2室的干净空气，经过前述门通路而直接排出至前述框体底部。
3.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：
在前述第1室的壁上所设置的门框部与门框部所邻接设置的前述门之间及/或前述门框部与匣盒之间，前述第1床与前述搬送机器人的主体之间设置有宽1厘米以上、30厘米以下的间隙。
4.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：前述搬送机器人具备有：
在前述手臂的关节部所设置的防止扬尘的密封构件；以及
伴随着支撑前述手臂的主体的下降动作，将该主体内的空气向下排出的通气口。
5.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：前述框体具备有使空气流通的第2床，前述第2床设置在前述搬送机器人的基台附近，并改变前述框体底部对外部的开口率。
6.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：前述第1床的开口率为5％以上、50％以下，且前述框体底部的开口率为5％以上、70％以下。
7.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：前述第1室的内压较前述第2室的内压高；以及
前述第2室的内压为0.1Pa以上。
8.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：前述第1室的换气次数为5次/分钟以上、45次/分钟以下。
9.如权利要求1所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：从前述风扇过滤单元至前述第1室的干净空气的吹出速度为0.1公尺/秒以上、0.65公尺/秒以下。
10.如权利要求1至9其中任一项所述的薄板状电子组件清洁搬运装置，其特征在于：
前述框体一方的壁上具有至少使前述第1室与前述第2室的其中之一开口的开口部；
对于前述框体一方的壁前述开口部的开口率为20％以下；
前述第1室的内压为0.1Pa以上；以及
前述第1室的换气次数为5次/分钟以上、45次/分钟以下。
11.一种薄板状电子产品制造***，其特征在于：具备有权利要求1至10其中任一项所述的薄板状电子组件清洁搬运装置。
CNB038127946A 2002-06-04 2003-06-04 薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造*** Expired - Lifetime CN1321294C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP163303/2002 2002-06-04
JP2002163303A JP4354675B2 (ja) 2002-06-04 2002-06-04 薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1659409A CN1659409A (zh) 2005-08-24
CN1321294C true CN1321294C (zh) 2007-06-13

Family

ID=29706629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB038127946A Expired - Lifetime CN1321294C (zh) 2002-06-04 2003-06-04 薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造***

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7635244B2 (zh)
JP (1) JP4354675B2 (zh)
KR (1) KR100848527B1 (zh)
CN (1) CN1321294C (zh)
AU (1) AU2003242027A1 (zh)
TW (1) TWI220290B (zh)
WO (1) WO2003102476A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8545159B2 (en) * 2003-10-01 2013-10-01 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus having conveyor and method of transferring substrate using the same
US20150227136A1 (en) * 2005-06-18 2015-08-13 Fred Flitsch Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
KR20140091768A (ko) * 2005-11-07 2014-07-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 작업대상물 공정처리 시스템
US8267634B2 (en) 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP4727500B2 (ja) * 2006-05-25 2011-07-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法
US20080019806A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Nyi Oo Myo Small footprint modular processing system
KR101707925B1 (ko) 2006-08-18 2017-02-17 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
US7946800B2 (en) * 2007-04-06 2011-05-24 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms
US8267636B2 (en) 2007-05-08 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8703581B2 (en) * 2011-06-15 2014-04-22 Applied Materials, Inc. Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch
JP5364769B2 (ja) 2011-09-26 2013-12-11 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび基板処理装置
JP5500206B2 (ja) * 2012-06-01 2014-05-21 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
JP2013254985A (ja) * 2013-09-09 2013-12-19 Yaskawa Electric Corp 基板処理装置
TWI678751B (zh) * 2013-12-13 2019-12-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 設備前端模組（ｅｆｅｍ）
EP3787016B1 (en) 2013-12-26 2023-09-20 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
KR102022816B1 (ko) 2014-01-21 2019-11-04 카티바, 인크. 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술
JP2015186235A (ja) 2014-03-26 2015-10-22 ソニー株式会社 イメージセンサ、および電子装置
JP5682721B1 (ja) * 2014-03-31 2015-03-11 ソニー株式会社 産業用ロボットおよびその架台ユニット
WO2015168036A1 (en) 2014-04-30 2015-11-05 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating
KR102088753B1 (ko) * 2015-06-17 2020-03-13 엔테그리스, 아이엔씨. 장비 전방 단부 모듈을 위한 유동 수정 고정구
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
KR20180082498A (ko) 2015-11-16 2018-07-18 카티바, 인크. 기판을 열처리하기 위한 시스템 및 방법
DE202016005868U1 (de) * 2016-09-23 2016-11-11 Kuka Roboter Gmbh Manipulatorsystem mit Mitteln zur Erzeugung eines Luftstroms
JP6870090B2 (ja) 2016-12-02 2021-05-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 半導体基板処理システムのための先進インシトゥ粒子検出システム
JP7154986B2 (ja) * 2018-12-11 2022-10-18 平田機工株式会社 基板搬送装置及び基板搬送システム
CN111604324A (zh) * 2020-05-15 2020-09-01 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片清洗机的控制方法及晶片清洗机
US20220168677A1 (en) * 2020-12-01 2022-06-02 Yi-Ching Liu Machine protection frame device with function of air filtering

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298136A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Nissin Electric Co Ltd 基板処理方法およびその装置
CN1177711A (zh) * 1996-09-24 1998-04-01 三菱电机株式会社 净化室
JP2000357641A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備
JP2001182978A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5507847A (en) * 1994-07-29 1996-04-16 W. L. Gore & Associates, Inc. ULPA filter
JPH09153533A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ保管システムおよびそのシステムを使用した半導体装置の製造方式
JP3090088B2 (ja) * 1997-02-07 2000-09-18 富士電機株式会社 クリーンルームのファンフィルタユニット
JP3800730B2 (ja) 1997-06-12 2006-07-26 株式会社デンソー バーコード照射用レンズおよびバーコード読取装置
JP3722598B2 (ja) * 1997-07-16 2005-11-30 株式会社ダイヘン ２アーム方式の搬送用ロボット装置
KR100234908B1 (ko) * 1997-08-26 1999-12-15 윤종용 청정실용 필터
JP3911904B2 (ja) * 1999-04-21 2007-05-09 株式会社日立プラントテクノロジー クリーンルーム構造
US6050891A (en) * 1998-02-06 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Vacuum processing system with turbo-axial fan in clean-air supply system of front end environment
JP4526136B2 (ja) * 1998-06-08 2010-08-18 株式会社日立国際電気 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法
JP3287337B2 (ja) * 1999-07-14 2002-06-04 日本電気株式会社 ファン・フィルタ・ユニット
US6574937B1 (en) * 1999-09-07 2003-06-10 Speedfam-Ipec Corporation Clean room and method
JP2002147811A (ja) 2000-11-08 2002-05-22 Sharp Corp クリーンルーム
JP2002261147A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Seiko Instruments Inc 真空装置および搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298136A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Nissin Electric Co Ltd 基板処理方法およびその装置
CN1177711A (zh) * 1996-09-24 1998-04-01 三菱电机株式会社 净化室
JP2000357641A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備
JP2001182978A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルーム設備

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050008764A (ko) 2005-01-21
US7635244B2 (en) 2009-12-22
TWI220290B (en) 2004-08-11
TW200400586A (en) 2004-01-01
CN1659409A (zh) 2005-08-24
US20050191155A1 (en) 2005-09-01
JP4354675B2 (ja) 2009-10-28
KR100848527B1 (ko) 2008-07-25
AU2003242027A1 (en) 2003-12-19
WO2003102476A1 (fr) 2003-12-11
JP2004014635A (ja) 2004-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1321294C (zh) 薄板状电子组件清洁搬运装置及薄板状电子产品制造***
KR20060048360A (ko) 청정실, 국소 청정화시스템, 그 사용방법 및 청정실감시시스템
EP0680584A1 (en) Environmental control system
JP2004200669A (ja) ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法
JP2008296069A (ja) 薄板状物製造装置における、微粒子、または微粒子並びに有害ガスの除去を目的とする空気清浄装置
US20240087935A1 (en) Interface tool
US7022009B2 (en) Air cleaning system for semiconductor manufacturing equipment
JP4656296B2 (ja) 局所清浄化装置及びクリーンルーム
KR20060043647A (ko) 카세트 스토킹 시스템
JPH0888155A (ja) 局所クリーン化におけるインターフェイスボックス及びそのクリーンルーム
JP4131378B2 (ja) 薄板状電子部品搬送装置及び薄板状電子製品製造設備
KR101189269B1 (ko) 평판 표시 장치의 제조 시스템
JP2001284426A (ja) ウェハの昇降装置
CN219566190U (zh) 一种光罩盒存储柜
JP4441732B2 (ja) クリーンルーム
JP7518874B2 (ja) 気体供給装置、基板処理装置および基板搬送装置
CN210602051U (zh) 空气净化装置
KR101207367B1 (ko) 국부 밀폐구역을 갖는 반도체 클린 룸
JP4202445B2 (ja) 半導体製造装置用クリーニング装置
KR20220089105A (ko) 탈취용 클린부스
Khoo et al. NITROGEN PURGING OF FRONT-OPENING UNIFIED POD (FOUP) FOR 450MM WAFER MANUFACTURING
JP2001287831A (ja) 局所清浄化装置および局所清浄化方法
JPH10238833A (ja) クリーンルーム
JPH03199579A (ja) クリーンルーム
JPH04122643U (ja) ドラフトチヤンバー

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20070613