CN1304344A - 无铅焊料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种无铅焊料,其特征在于,其中含有Sn和Zn,同时还含有0.001～1.0重量%的Ti,该焊料不含有害物质铅,对玻璃、陶瓷等氧化物材料具有很大的焊接强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种可以在较低温度下对陶器、玻璃等氧化物材料进行焊接的无铅焊料。
背景技术
迄今为止，为了对陶瓷、玻璃等氧化物材料进行焊接，已知的方法是预先通过电镀或化学镀在这些材料上镀上金，铜和镍等金属，但是这种焊接工艺是高昂的和复杂的，因此人们迫切希望开发一种较经济的焊接方法。
根据这些要求，例如在特公昭49-22299号公报和特公昭52-21980号公报中公开了一种可以直接在玻璃、陶瓷的表面上进行焊接的Pb-Sn类焊料。
然而，铅是一种毒性强的金属，近年来，由于人们越来越担心铅对人体健康和生态***的不良影响和对环境的污染，因此使得焊料无铅化的运动正在迅速扩大。
虽然在上述特公昭49-22299号公报中公开的焊料是一种能够直接对玻璃、陶瓷等的氧化物进行焊接的Pb-Sn-Ca-Sb焊料，但是由于该焊料含有属于有害物质的铅，因此，当把由这些焊料制成的物品废弃时，这些废弃物一旦与酸性的雨水接触就会使其中的铅大量溶解出来，这时铅的毒性就会引起严重的问题。
另外，在上述特公昭52-21980号公报中公开的焊料虽然是一种能够直接与玻璃、陶瓷等的氧化物材料焊接的含有稀土类金属的焊料，但是该焊料中的主成分也是铅，因此也存在同样的问题。
另一方面，现在人们正在积极研究主要用于组装电子零部件的无铅焊料。例如，在特开平9-326554号公报中公开了一种Sn-Ag-In焊料，另外，在特开平8-164495号公报中公开了一种Sn-Zn-Bi焊料，这两种焊料都能对玻璃、陶瓷等的氧化物材料进行焊接，但是它们都存在焊接强度不够好的问题。
另外，作为能够对金属氧化物进行焊接的无铅焊料，例如在特公昭55-36032号公报中公开了一种Sn-Ag-Al-Zn焊料，但是，其中选择金属作为被焊接对象，因此，在用于热膨胀系数大的玻璃、陶瓷等氧化物材料时，存在容易产生剥离的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的实际情况，本发明的目的是提供一种不含有害物质铅，并且对玻璃、陶瓷等氧化物材料具有足够焊接强度的无铅焊料。
本发明涉及一种可对玻璃、陶瓷等氧化物进行焊接的焊料，该焊料以Sn和Zn作为主成分，其中还含有Ti、Al、Cu作为组成。应予指出，由于本发明的无铅焊料中含有诸如Zn、Ti、Al等非常容易氧化并且容易在焊料表面上发生偏析的成分，因此，在以下表示的组成中，所有各种成分的组成都是指它们各自在焊料中的平均组成。
也就是说，本发明无铅焊料的特征在于，其中除了含有Sn和Zn之外，同时还含有0.001～3.0重量％的Ti。
另外，本发明的无铅焊料优选在其成分中含有0.001～3.0重量％的Al。
另外，本发明的无铅焊料优选在其成分中含有0.001～9.0重量％的Cu。
另外，本发明的无铅焊料优选含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=4.0～19.0的Sn和Zn。应予说明，以重量％表示的Sn对Zn的比值(Sn/Zn)是指用无铅焊料中的Zn的重量％值除Sn的重量％值所得的商值，例如，对于Sn为91重量％与Zn为9重量％的二元系无铅焊料，可以算出该比值为91/9=10.1。
另外，本发明的无铅焊料优选含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=9.0～12.0的Sn和Zn，并且基本上不含有Cu。应予说明，上述的“基本上不含有Cu”是指其中所含的Cu量不超过在用于制造焊料的普通原料例如Sn或Zn的单体中作为杂质含有的并因此必然在焊料中作为杂质含有的铜量。
另外，本发明的无铅焊料优选含有总量在10重量％以下选自Bi、Si和Sb中的至少一种元素作为其成分。
另外，本发明的无铅焊料优选含有0.001～1.0重量％的Si作为其成分。
用于实施发明的最佳方案
下面说明对本发明的无铅焊料的组成作出限定的理由。应予说明，下面所说的组成以重量％表示。
Sn没有毒性，具有能使被焊物体润湿的作用，因此它是焊料中的必要成分，另外，向焊料中添加Zn可以使焊料具有对玻璃、陶瓷等氧化物材料的粘接力。
Ti是一种非常容易氧化的元素，但它具有能使焊料容易与氧化物焊接的优点。当其含量不足0.001％时，其效果很差，而如果超过3.0％，则焊料本身的硬度增加，从而难以确保焊料的耐热循环性，同时由于这时焊料的熔点增高，从而导致其作业性变差，因此，Ti的含量优选在0.001～3.0％的范围内，更优选在0.01～1.0％的范围内。
Al是一种象Ti那样非常容易氧化的元素。但它具有能使焊料容易与氧化物焊接的优点。当其含量不足0.001％时，其效果很差；而如果超过3.0％，则焊料本身的硬度增加，从而难以确保焊料的耐热循环性，同时由于这时焊料的熔点增高，从而导致其作业性变差，因此，Al的含量优选在0.001～3.0％的范围内，更优选在0.01～1.0％的范围内。
Cu的添加能够发挥提高焊料机械强度的优良效果。Cu的含量如果在0.001％以下，则其效果过低，而如果超过9.0％，则会使焊料的熔点增高，同时还会产生大量的Cu与Sn的金属间化合物，这样反而会导致其机械强度降低，因此Cu的含量优选为0.001～9.0％，更优选为0.01～3.0％。
在本发明的无铅焊料中优选含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=4.0～19.0的Sn和Zn。当Sn与Zn形成合金时，Sn与Zn会引起共晶反应，该合金中的共晶部分具有由Sn与Zn细微地混合而形成的微细而且致密的组织，这种组织具有良好的柔软性。结果使得在共晶部分中的应力容易分散均匀，因此在与玻璃等材料焊接时，应力不会集中于界面上，从而难以引起剥离，这是其优点。
在本发明的无铅焊料中，优选是在含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=9.0～12.0时，基本上不含Cu。当Sn/Zn=9.0～12.0时，其组成接近于共晶点的组成(Sn/Zn=10.1)，这时Sn和Zn的初晶都难以长大，因此多数都是共晶的微细组织。当共晶组织较多时，焊料具有优良的柔软性，如上所述，这样有利于与玻璃等的焊接，但是当存在成核化合物时，具有共晶组成的晶粒就会长大。当Cu与Zn共存时，容易生成CuZn化合物，这种化合物容易成核，从而使得具有共晶组成的结晶粒子容易长大，因此在对玻璃等进行焊接时，应力集中于晶界处，从而容易引起破裂，因此优选是基本上不含Cu。
在本发明的无铅焊料中可以适当地含有10％以下选自Bi、Si和Sb中的至少一种元素。其中，Bi和Si可以改善焊料的润湿性。Sb可以改善焊料的外观，并可提高焊料的抗蠕变性。另外，为了提高焊料的焊接性和机械强度，可以向其加入微量的Cr、Be、Fe、Ni、Co、Ga、Ge、P等元素。
另外，Si的含量低于0.001％时，其效果很差，而如果超过1.0％，则焊料的熔点增高，从而导致其作业性变差，因此，Si的含量优选在0.001～1.0％范围内，更优选在0.01～0.1％的范围内。
另外，在本发明的无铅焊料中也可以加入适当量的In。In不仅可以降低焊料的熔点，并且可以提高焊料的润湿性，同时还能使焊料本身变得柔软，因此在对氧化物材料进行焊接时可以缓和在界面上产生的应力。
应予说明，本发明的无铅焊料除了能对玻璃、陶瓷等氧化物材料直接进行焊接之外，还可以对诸如铝、钛、锆等具有氧化膜的难以焊接的金属直接进行焊接。另外，在对难以焊接的材料进行焊接时，优选使用一种能够产生超声波振动的装置向焊料施加超声波。另外，为了对焊料与难以焊接的材料之间的界面进行物理刺激，以便促进二者之间的粘合，优选使用一种具有刺激传导物的装置。此处所说的“刺激传导物”是指一种能够将物理刺激传导至焊料中的物体，例如优选是板状或棒状的物体。另外，上述的“物理的刺激”是指由上述刺激传导物产生的机械运动，作为所说的机械运动，优选是旋转和振动两种运动方式中的至少一种。
下面举出具体的实施例来说明本发明的实施方案。
实施例1～24
使用钠钙玻璃板(50×50×3mm)作为被焊接材料，使用一个在其尖端能够产生60kHz振动频率的超声波焊料烙铁，把具有如表1、2、3所示组成的无铅焊料熔化焊接在上述玻璃板上，如此制得本实施例的样品。所有在表中列出的组成皆以重量％表示。
对玻璃板与无铅焊料的焊接性的评价按照下述方法进行，即，用小刀刮削焊接在玻璃板表面上的无铅焊料层，根据这时的剥离程度来评价其焊接性。在表1、2、3所列的焊接性一栏中，符号○表示焊料层有一半以上没有剥离并残留在玻璃板上；符号×表示焊料层已完全剥离。
表1 焊料组成(重量％)
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | |
| SnZnTiAlCu | 90.858.990.1600 | 89.89.90.20.10 | 91.58.350.1500 | 91.27.610.20 | 92.57.10.400 | 88.611.10.300 | 91.28.390.0800.33 | 92.27.410.0500.34 | 86.512.40.101 | 93.26.20.150.10.35 |
| 合计 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 焊接性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
表2 焊料组成(重量％)
| 实施例11 | 实施例12 | 实施例13 | 实施例14 | 实施例15 | 实施例16 | 实施例17 | 实施例18 | 实施例19 | 实施例20 | |
| SnZnTiAlCu | 90.59.00.1500.35 | 8019.850.030.070.05 | 89.99.00.50.50.1 | 953.710.10.2 | 80.79.822.55 | 7029.980.0070.0050.008 | 5049.990.0050.0020.003 | 4056.51.51.50.5 | 90.059.90.0500 | 6039.990.0030.0030.004 |
| 合计 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 焊接性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
表3 焊料组成(重量％)
| 实施例21 | 实施例22 | 实施例23 | 实施例24 | 比较例l | 比较例2 | 比较例3 | |
| SnZnTiAlCu | 7524.80.070.050.08 | 65320.30.72 | 8710.50.70.31.5 | 4549.52.521 | 93.703.52.80 | 8900110 | 7000300 |
| 合计 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 焊接性 | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | × |
从表1、2、3可以看出，本实施例的样品由于象权利要求1至5所示那样适当地含有Ti、Al、Cu、Sn和Zn等成分，因此不仅可以增大焊料与玻璃板的焊接强度，并且能够提高焊料本身的机械强度以及缓和冷却时在玻璃与焊料之间的界面处产生的应力等，这些特性能使焊料与玻璃板牢固地结合在一起，因此能用焊料将两块玻璃板相互牢固地焊接在一起，并且在焊接之后不会由于冲击等而产生剥离等问题。
比较例1至3
表3中示出了与本发明相对比的比较例的组成及其焊接性。该组成以重量％表示。
在比较例1至3的任一个样品中的Zn和Ti的添加量都处于本发明规定的范围之外，另外，在比较例2中的Cu的添加量和在比较例3中的Al的添加量均处于本发明规定的范围之外。因此，比较例的无铅焊料与玻璃板的焊接强度低，并且所有的焊料层都剥离下来。
实施例25～34
使用钠钙玻璃(50×50×30mm)作为被焊接材料，使用一个在其尖端能够产生60kHz振动频率的超声波焊料烙铁，把具有如表4所示组成的无铅焊料熔化焊接在上述玻璃板上，如此制得本实施例例的样品。所有在表中列出的组成皆以重量％表示。
对玻璃板与焊料的焊接性的评价按照与上述实施例1～24同样的方法进行，即，用小刀刮削焊接在玻璃板表面的焊料层，根据这时无铅焊料的剥离程度来评价其焊接性。在表4所列的焊接性一栏中，符号○表示焊料层一半以上没有剥离并残留在玻璃板上；符号×表示焊料层已完全剥离。
表4 焊料组成(重量％)
| 实施例25 | 实施例26 | 实施例27 | 实施例28 | 实施例29 | 实施例30 | 实施例31 | 实施例32 | 实施例33 | 实施例34 | |
| SnZnTiAlCu | 8390.1500.35 | 848.50.0500.35 | 86.88.70.1500.10 | 76.87.70.1500.30 | 81.38.10.1500.35 | 90.49.00.0800.35 | 89.999.00.10500.35 | 90.58.50.1500.35 | 90.459.00.1500.35 | 90.499.00.15900.35 |
| SbSiBi | 30.51 | 20.13 | 10.22 | 505 | 00.050 | 00.020 | 00.0050 | 000 | 000 | 000 |
| InCrBeFeNiCoGaGeP | 300000000 | 200000000 | 10.050000000 | 500.05000000 | 10000.0500000 | 0.10000.050000 | 0.500000.05000 | 0000000.500 | 00000000.050 | 000000000.001 |
| 合计 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 焊接性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
从表4可以看出，本实施例的样品由于在权利要求1至5所示成分之外，还适当地添加了在权利要求6和7中示出的成分和微量的Cr、Be、Fe、Ni、Co、Ga、Ge和P，因此不仅可以增大焊料与玻璃板的焊接强度，并且能够提高焊料本身的机械强度以及缓和冷却时在玻璃与焊料之间的界面处产生的应力等，这些特性能使焊料与玻璃板牢固地结合在一起，因此能用焊料将两块玻璃板相互牢固地焊接在一起，并且在焊接之后不会由于冲击等而产生剥离等问题。
工业实用性
如上所述，本发明的无铅焊料不含有害物质铅而是适当地含有权利要求1至5所示的成分，另外，通过适当地添加权利要求6和7示出的成分和微量的Cr、Be、Fe、Ni、Co、Ga、Ge和P，这样不仅可以增大焊料与玻璃的焊接强度，并且能够提高焊料本身的机械强度以及缓和冷却时在玻璃与焊料之间的界面处产生的应力等，这些特性能使焊料与玻璃等氧化物材料牢固地结合在一起，因此能用焊料将玻璃和陶瓷等氧化物材料相互牢固地焊接在一起，并且在焊接之后难以发生剥离等问题。
Claims (13)
1、一种无铅焊料，其特征在于，其中含有Sn和Zn，同时含有0.001～3.0重量％的Ti。
2、如权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于，其中还含有0.001～3.0重量％的Al。
3、如权利要求1或2所述的无铅焊料，其特征在于，其中还含有0.001～9.0重量％的Cu。
4、如权利要求1至3的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=4.0～19.0的Sn和Zn。
5、如权利要求1、2和4的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中含有按Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为Sn/Zn=9.0～12.0的Sn和Zn，并且基本上不含Cu。
6、如权利要求1至5的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中还含有总量在10重量％以下选自Bi、Si和Sb中的至少一种元素。
7、如权利要求1至6的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中含有0.001～1.0重量％的Si。
8、一种无铅焊料，其中含有0.001～3.0重量％的Ti，其余基本上为Sn和Zn，其特征在于，Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为4.0～19.0。
9、一种无铅焊料，其中含有0.001～3.0重量％的Ti和0.001～3.0重量％的Al，其余基本上为Sn和Zn，其特征在于，Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为4.0～19.0。
10、一种无铅焊料，其中含有0.001～3.0重量％的Ti和0.001～9.0重量％的Cu，其余基本上为Sn和Zn，其特征在于，Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为4.0～19.0(但是9.0～12.0的范围除外)。
11、一种无铅焊料，其中含有0.001～3.0重量％的Ti、0.001～3.0重量％的Al和0.001～3.0重量％的Cu，其余基本上为Sn和Zn，其特征在于，Sn对Zn(Sn/Zn)的重量比为4.0～19.0(但是9.0～12.0的范围除外)。
12、如权利要求8至11的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中还含有总量在10重量％以下选自Bi、Si和Sb中的至少一种元素。
13、如权利要求8至12的任一项中所述的无铅焊料，其特征在于，其中含有0.001～1.0重量％的Si。
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100351035C (zh) * | 2005-10-28 | 2007-11-28 | 亚通电子有限公司 | 无铅焊料 |
| CN101207976B (zh) * | 2006-12-15 | 2012-10-10 | 富士通株式会社 | 焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法 |
| CN103402695A (zh) * | 2011-03-02 | 2013-11-20 | 中央硝子株式会社 | 车辆玻璃用无铅焊料合金 |
| CN104023902A (zh) * | 2011-12-27 | 2014-09-03 | 千住金属工业株式会社 | Sn-Cu系无铅焊料合金 |
| CN104353840A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-02-18 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 |
| CN104411449A (zh) * | 2012-04-18 | 2015-03-11 | 千住金属工业株式会社 | 焊料合金 |
| CN106475703A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-08 | 安徽华众焊业有限公司 | 无铅膏体焊接材料及其制备方法 |
| CN106624431A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 锡锌无铅焊料及其制备方法 |
| CN107052613A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-08-18 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点无铅焊料及其制备方法 |
| CN107999996A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-08 | 华南理工大学 | 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金 |
| CN108155161A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-06-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法 |
| CN108188613A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-22 | 深圳市福摩索金属制品有限公司 | 一种活性钎料及其制备方法和应用 |
| CN108213764A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种可有效减小母材溶解量的锡基无铅钎料合金 |
| CN108300896A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-20 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种含有稀土元素的焊料合金及其制备方法 |
| CN109385251A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-02-26 | 暨南大学 | 用于太阳能热管真空集热管的有机硅锡化物热压封接材料及使用方法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6361626B1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-03-26 | Fujitsu Limited | Solder alloy and soldered bond |
| JP2002248596A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール |
| JP2002362003A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Nec Corp | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
| JP2003234433A (ja) | 2001-10-01 | 2003-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法 |
| KR100366131B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2002-12-31 | 이재옥 | 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납 |
| WO2003061896A1 (fr) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Fujitsu Limited | Alliage de brasage et joint brase |
| JP4856362B2 (ja) | 2004-05-20 | 2012-01-18 | Ｔｄｋ株式会社 | 高電圧セラミックコンデンサ |
| WO2006016588A1 (ja) | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Asahi Glass Company, Limited | 車両用窓ガラス |
| GB2406101C (en) * | 2004-10-27 | 2007-09-11 | Quantum Chem Tech Singapore | Improvements in ro relating to solders |
| JP5115915B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2013-01-09 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板 |
| CN1321776C (zh) * | 2005-04-29 | 2007-06-20 | 华南理工大学 | 用于钎焊连接ptc陶瓷与铝合金的自钎钎料 |
| GB0605883D0 (en) | 2006-03-24 | 2006-05-03 | Pilkington Plc | Electrical connector |
| GB0605884D0 (en) | 2006-03-24 | 2006-05-03 | Pilkington Plc | Electrical connector |
| JP2008030047A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Eishin Kogyo Kk | 無鉛ハンダ |
| EP1932615A1 (fr) * | 2006-12-14 | 2008-06-18 | AGC Flat Glass Europe SA | Procédé de soudage de composants éléctroniques |
| WO2009028147A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 接合用組成物 |
| JP5245568B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-24 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| JP2011031253A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Eishin Kogyo Kk | 無鉛ハンダ合金 |
| JP2014096198A (ja) * | 2011-03-02 | 2014-05-22 | Central Glass Co Ltd | 自動車用窓ガラスと給電端子の接合方法 |
| JP2013076143A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Energy Support Corp | 磁器と金具との固着用合金及び配電機器 |
| CN103831543B (zh) * | 2012-11-23 | 2016-08-24 | 吴永恒 | 无铅焊接材料及其制备方法 |
| CN104384746B (zh) * | 2014-09-20 | 2017-01-25 | 明光旭升科技有限公司 | 一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法 |
| JP6514883B2 (ja) * | 2014-12-04 | 2019-05-15 | 千住金属工業株式会社 | レールボンド用はんだ合金 |
| US11476399B2 (en) | 2017-11-29 | 2022-10-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Jointing material, fabrication method for semiconductor device using the jointing material, and semiconductor device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3117003A (en) * | 1958-07-08 | 1964-01-07 | Gen Electric | Titanium-zirconium containing brazing material |
| JPS5233589B2 (zh) * | 1972-12-05 | 1977-08-29 | ||
| JPS53138954A (en) * | 1977-05-11 | 1978-12-04 | Seiko Epson Corp | Metallic solder |
| CA1165647A (en) * | 1979-03-26 | 1984-04-17 | Copper Development Association, Inc. | Soldering composition |
| JPH0845940A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半田ワイヤ及び半田バンプ電極 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047325A patent/JP2000326088A/ja not_active Withdrawn
- 2000-03-09 WO PCT/JP2000/001422 patent/WO2000054927A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-03-09 CN CN00800883A patent/CN1304344A/zh active Pending
- 2000-03-09 CA CA002332587A patent/CA2332587A1/en not_active Abandoned
- 2000-03-09 KR KR1020007012804A patent/KR20010043636A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-03-09 EP EP00907962A patent/EP1080824A4/en not_active Withdrawn
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100351035C (zh) * | 2005-10-28 | 2007-11-28 | 亚通电子有限公司 | 无铅焊料 |
| CN101207976B (zh) * | 2006-12-15 | 2012-10-10 | 富士通株式会社 | 焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法 |
| CN103402695A (zh) * | 2011-03-02 | 2013-11-20 | 中央硝子株式会社 | 车辆玻璃用无铅焊料合金 |
| CN103402695B (zh) * | 2011-03-02 | 2017-07-07 | 中央硝子株式会社 | 车辆玻璃用无铅焊料合金 |
| US9610656B2 (en) | 2011-03-02 | 2017-04-04 | Central Glass Company, Limited | Lead-free solder alloy for vehicle glass |
| EP2799181A4 (en) * | 2011-12-27 | 2016-01-20 | Senju Metal Industry Co | SN-CU BASED LEAD FREE BLEED ALLOY |
| CN104023902B (zh) * | 2011-12-27 | 2016-05-04 | 千住金属工业株式会社 | Sn-Cu系无铅焊料合金 |
| US10137536B2 (en) | 2011-12-27 | 2018-11-27 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Sn-Cu-based lead-free solder alloy |
| CN104023902A (zh) * | 2011-12-27 | 2014-09-03 | 千住金属工业株式会社 | Sn-Cu系无铅焊料合金 |
| CN104411449A (zh) * | 2012-04-18 | 2015-03-11 | 千住金属工业株式会社 | 焊料合金 |
| CN104411449B (zh) * | 2012-04-18 | 2016-03-23 | 千住金属工业株式会社 | 焊料合金 |
| TWI561329B (zh) * | 2012-04-18 | 2016-12-11 | Senju Metal Industry Co | |
| US9808890B2 (en) | 2012-04-18 | 2017-11-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy |
| CN104353840A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-02-18 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 |
| CN107052613A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-08-18 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点无铅焊料及其制备方法 |
| CN106475703B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-10-30 | 安徽华众焊业有限公司 | 无铅膏体焊接材料及其制备方法 |
| CN106624431A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 锡锌无铅焊料及其制备方法 |
| CN106475703A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-08 | 安徽华众焊业有限公司 | 无铅膏体焊接材料及其制备方法 |
| CN108155161B (zh) * | 2016-12-06 | 2023-03-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法 |
| CN108155161A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-06-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法 |
| CN108188613A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-22 | 深圳市福摩索金属制品有限公司 | 一种活性钎料及其制备方法和应用 |
| CN108188613B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-06-09 | 深圳市福摩索金属制品有限公司 | 一种活性钎料及其制备方法和应用 |
| CN108213764A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种可有效减小母材溶解量的锡基无铅钎料合金 |
| CN107999996B (zh) * | 2017-12-13 | 2019-12-10 | 华南理工大学 | 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金 |
| CN107999996A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-08 | 华南理工大学 | 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金 |
| CN108300896A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-20 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种含有稀土元素的焊料合金及其制备方法 |
| CN109385251A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-02-26 | 暨南大学 | 用于太阳能热管真空集热管的有机硅锡化物热压封接材料及使用方法 |
| CN109385251B (zh) * | 2018-09-18 | 2021-03-19 | 暨南大学 | 用于太阳能热管真空集热管的有机硅锡化物热压封接材料及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2332587A1 (en) | 2000-09-21 |
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