CN1269521A - 显示装置和电子装置 - Google Patents

显示装置和电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1269521A
CN1269521A CN00104801A CN00104801A CN1269521A CN 1269521 A CN1269521 A CN 1269521A CN 00104801 A CN00104801 A CN 00104801A CN 00104801 A CN00104801 A CN 00104801A CN 1269521 A CN1269521 A CN 1269521A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
control circuit
substrate
display device
teat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00104801A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1135424C (zh
Inventor
远藤甲午
大石英治
有贺泰人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
BOE Technology HK Ltd
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1269521A publication Critical patent/CN1269521A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1135424C publication Critical patent/CN1135424C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明的课题是实现轻量、薄型、端子连接工艺简单的显示装置。在玻璃基板23的对于玻璃基板24突出的突出区域23A上安装数据信号用驱动器IC27、28,在这些数据信号用驱动器IC27、28之上放置了安装电子部件而构成的、具有柔性的控制电路基板22。利用这样的结构,由于将控制电路基板22配置在两玻璃基板23、24的台阶部分上,故可实现液晶显示装置20的薄型化。

Description

显示装置和电子装置
本发明涉及例如液晶显示装置等的扁平面板型的显示装置。此外,本发明涉及具备显示装置的电子装置。
近年来,作为携带装置、家庭、办公室、工厂、汽车等的信息显示终端,广泛地使用了显示装置。特别是,液晶显示装置具有薄型、轻量、低电压、低功耗等的特征,因此,在现在和将来都是主要的电子显示器,液晶显示装置由于其低功耗的特征,越来越多地应用于PDA(个人携带信息终端)等。
如图7中所示,作为现有的液晶显示装置,例如有无源矩阵驱动方式、或使用了薄膜二极管(TFD)等的2端子型非线性元件作为开关元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置1。该液晶显示装置1大体由液晶显示面板2和安装了各种电子部件的印刷基板3构成。液晶显示面板2与印刷基板3通过2个柔性印刷布线板4、5导电性地连接。
液晶显示面板2具有相对地配置的一对玻璃基板6、7。在这些玻璃基板6、7间密封了液晶。在玻璃基板6的相对的内侧面上平行地形成了多个信号电极8。另一方面,在玻璃基板7的相对的内侧面上,沿与上述的信号电极8垂直的方向形成了多个扫描电极9。
在液晶显示面板2的预定的侧边缘部(图7中,是下侧边缘部)处,这样来设定玻璃基板6的边缘部,使其向玻璃基板7的边缘部的一侧方向(图中,下侧)突出。此外,在与液晶显示面板2的上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图中,左侧边缘部)处,这样来设定另一方的玻璃基板7的边缘部,使其向一方的玻璃基板6的边缘部的一侧方向突出。而且,在玻璃基板6的相对的内侧面上的突出区域6A上以COG(在玻璃上的芯片)方式安装了数据信号用驱动器IC10、11。这些数据信号用驱动器IC10、11与上述的多个信号电极8被延伸的输出端子部8A和在突出区域6A的边缘部一侧被配置、形成的输入端子部12连接。此外,在玻璃基板7的相对的内侧面上的突出区域7A上,以COG方式安装了扫描用驱动器IC13。该扫描用驱动器IC13与上述的多个扫描电极9被延伸的输出端子部9A和在突出区域7A的边缘部一侧被配置、形成的输入端子部14连接。
而且,上述的柔性印刷布线板4的输出侧端子部分4A,相对于沿玻璃基板6的突出区域6A的长边部分被配置、形成的多个输入端子部12以导电性的连接的方式进行接合。同样,上述的另外的柔性印刷布线板5的输出侧端子部分5A,相对于沿玻璃基板7的突出区域7A的长边部分被配置、形成的多个输入端子部14以导电性的连接的方式进行接合。柔性印刷布线板4的输入侧端子部分4B与在作为控制电路基板的印刷基板3上形成的输出端子部15接合。此外,柔性印刷布线板5的输入侧端子部分5B与在印刷基板3上形成的输出端子部16接合。再有,在印刷基板3上形成预定的布线,同时,安装了控制、驱动液晶显示面板2用的各种电子部件。
作为使用了上述的结构的液晶显示装置的电子装置,例如有具备键盘或十键等的输入部、根据对于输入部的输入操作在液晶显示面板上进行数据的显示的电子装置。在这样的电子装置中,将液晶显示面板和印刷基板组装在机壳(面板容纳框体)中。此时,将2个柔性印刷布线板弯曲,以便将印刷基板配置在液晶显示面板的后侧。
但是,在上述那样的液晶显示装置中,如图8中所示,由于将作为控制电路基板的印刷基板3配置在液晶面板2的背面一侧,故液晶显示装置整体的厚度及电子装置的显示部的厚度变厚。因此,在谋求液晶显示装置及电子装置的轻量化及薄型化时,印刷基板3的存在妨碍了这一点。在携带电话机和重视携带性的小型的个人计算机等的携带用信息装置中,特别要求框体的厚度尺寸在一定的限度内。此外,这样的控制电路基板的厚度的问题,不限于无源矩阵驱动方式、和使用了上述的2端子型非线性元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置,在每个像素中具有薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置和场致发光(EL)显示装置等的各种显示装置中,也是同样的。这样,不限于液晶显示装置,从携带性、移动性的观点来看,要求各种显示装置的小型、轻量化,与此相随,如何能够将在显示装置的驱动中使用的电子部件以高密度安装的方式安装到被限制了大小和重量的显示装置中,成为要解决的课题。
此外,如图7中所示,在上述的结构的液晶显示装置1中,必须分别独立地使接合到安装了数据信号用驱动器IC10、11的玻璃基板6的突出区域6A上的柔性印刷布线板4和接合到安装了扫描用驱动器IC13的玻璃基板7的突出区域7A上的柔性印刷布线板5接合到印刷基板3上。因此,存在模塑工序变得繁琐、缺乏方便性的问题。此外,由于分别将各自的柔性印刷布线板4、5接合到印刷基板3上,故在印刷基板3上配置、形成的输出端子部15、16相互间过分接近,这一点是不理想的。即,在使用安装机使柔性印刷布线板4、5接合到印刷基板3上时,必须确保柔性印刷布线板相互间不彼此干扰的距离。在这样的结构中,使用多个(2个)柔性印刷布线板这一点,成为阻碍印刷基板3的小型化的主要原因。
再者,必须在印刷基板3上另外连接使控制信号输入用的输入用布线装置15。因此,端子连接工艺是繁琐的。
因此,本发明的目的在于得到轻量、薄型、端子连接工艺简单的显示装置和电子装置。
本发明是一种显示装置,在该显示装置中,在相对的一对基板间夹住了电光材料层的显示面板的至少一个侧面边缘部分上,一个基板的边缘具有朝向另一个基板的边缘的一侧方向突出的突出部,而且,在突出部上安装了驱动器IC,其特征在于:在驱动器IC上放置了控制电路基板,以使该控制电路基板大体容纳于突出部的区域内,将控制电路基板连接到上述驱动器IC的输入侧端子上。
在这样的结构的本发明中,由于在一个基板的边缘朝向另一个基板的边缘的一侧方向突出的突出部、即另一个基板与一个基板形成的台阶部上安装了驱动器IC,在驱动器IC上放置了控制电路基板,故可配置成该控制电路基板容纳于上述的台阶内。其结果,按照本发明,没有必要对于显示面板另外通过柔性印刷布线板等来连接控制电路基板,具有能实现显示装置的薄型化和轻量化的效果。
此外,本发明是一种显示装置,在该显示装置中,相对地配置了第1基板和第2基板,在第1基板中的与第2基板的相对面上形成了扫描电极,而且,在第2基板中的与第1基板的相对面上形成了信号电极,在两基板夹住电光材料层而构成的显示面板的互相邻接的侧面边缘部分中的一个侧面边缘部分上,第1基板具有朝向第2基板的边缘的一侧方向突出的第1突出部,而且,在另一个上述侧面边缘部分上,第2基板具有向第1基板的边缘突出的第2突出部,同时,在第1突出部上安装了与扫描电极连接的扫描用驱动器IC,在第2突出部上安装了与信号电极连接的数据信号用驱动器IC,其特征在于:在第1突出部或第2突出部上被安装的上述驱动器IC上放置了控制电路基板,以使该控制电路基板容纳于该突出部的平面区域内,将在该突出部上被安装的驱动器IC的输入侧端子连接到控制电路基板的输出侧端子上。
在这样的结构的本发明中,由于将控制电路基板放置在第1突出部或第2突出部上被安装的驱动器IC上,故不另外介入柔性印刷布线板等就能将控制电路基板连接到显示面板上。因此,能谋求显示装置的轻量化。此外,按照本发明,特别是通过配置成在第1突出部或第2突出部的台阶上容纳驱动器IC和控制电路基板,具有实现显示装置的薄型化的效果。再者,按照上述的结构的本发明,可用一个控制电路基板对扫描用驱动器IC和数据信号用驱动器IC两者输出驱动控制信号,可使端子连接工艺变得简单。
再者,在本发明中,最好将放置了控制电路基板的驱动器IC的输入侧端子连接到在安装了驱动器IC的突出部的表面上被形成的输入用布线的一端,将输入用布线的另一端延伸到且配置在突出部的短边附近,而且,连接到控制电路基板上。按照这样的结构的本发明,由于在突出部的短边附近将控制电路基板连接到输入用布线上,故具有容易使控制电路基板弯曲、在与输入用布线连接了的状态下能容易地安装在驱动器IC上的效果。
此外,在本发明中,最好在控制电路基板中,在具有柔性的绝缘性树脂基板上形成电路布线,同时,安装了用于显示面板的驱动控制的电子部件。在这样的结构的本发明中,具有在将控制电路基板与在突出部上形成了的输入用布线连接了的状态下容易弯曲的效果。
再者,在本发明中,最好控制电路基板被延伸,以使该控制电路基板连接到在与安装了该控制电路基板的突出部邻接的突出部的短边附近形成的输入用布线的一个端部上。在这样的结构的本发明中,可直接使控制电路基板接合到邻接的突出部的短边附近,而不另外使柔性印刷布线板接合到连接电路基板上。因此,按照本发明,具有可提高端子接合的方便性的效果。
此外,在本发明中,控制电路基板最好具有多层结构,该多层结构使绝缘层介于多层的布线层之间,而且,利用通孔或辅助孔连接了预定的上下布线层。在这样的结构的本发明中,通过经通孔或辅助孔来连接多层的布线层,具有可提高布线的集成度及安装密度的效果。
再者,在本发明中,控制电路基板最好具备具有柔性的输入用布线部。按照这样的结构的本发明,通过输入用布线部将控制电路基板连接到发生控制信号的输入部这一点变得容易,具有可提高布线连接的方便性的效果。
此外,在本发明中,电光材料层最好是液晶层。按照这样的结构,能使在携带用信息终端等中使用的液晶显示装置实现薄型化,同时,由于能提高端子连接的方便性,故具有可实现模塑工序变得容易的液晶显示装置的效果。
在本发明中,电光材料层最好是包含场致发光材料的EL发光层。按照这样的结构的本发明,可谋求EL显示装置的薄型化,同时,具有可谋求使控制电路基板高集成化及轻量化的效果。
与本发明有关的电子装置的特征在于:具备上述的显示装置以及对显示装置进行信号输入的输入部,将显示装置容纳于框体内。
按照这样的结构的本发明,可谋求电子装置的显示部的薄型化,因而,具有可谋求电子装置整体的薄型化的效果。此外,按照本发明,由于显示面板以一体化的方式具备控制电路基板,故具有可提高组装的方便性的效果。
此外,在本发明中,上述的电子装置中的显示装置的控制电路基板最好具备进行与输入部的连接的、具有柔性的输入用布线部。按照这样的结构的本发明,由于控制电路基板具备与输入部一侧连接的输入用布线部,故不另外需要输入用布线的接合工序,可提高组装的方便性。
图1是示出与本发明的实施例有关的液晶显示装置的主要部分的结构的框图。
图2是作为与本发明有关的显示装置的实施例的液晶显示装置的平面图。
图3是实施例的液晶显示装置的斜视图。
图4是图1的A-A剖面图。
图5是示出将实施例的液晶显示装置容纳于框体内的状态的剖面图。
图6是与本发明有关的电子装置的实施例的斜视图。
图7是现有的液晶显示装置的平面图。
图8是现有的液晶显示装置的剖面图。
以下,根据附图中示出的实施例说明与本发明有关的显示装置和电子装置的细节。图1~图6示出了将本发明应用于以薄膜二极管(TFD)等的2端子型非线性元件作为开关元件使用了的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置的实施例。
图1是示出与本实施例有关的液晶显示装置的主要部分概略结构的框图。
如该图中所示,在液晶显示面板21中,在i条数据线X1~Xi与j+1条扫描线Y1~Yj的各交点处形成了像素区域P,各像素区域P成为串联地连接液晶层18与TFD元件19的结构。在该图中的扫描线Y1~Yj的1条与图2中的扫描线26是相同的。
而且,各扫描线Y1~Yj由扫描信号驱动电路300来驱动,此外,各数据线X1~Xi由数据信号驱动电路200来驱动。再者,扫描信号驱动电路300和数据信号驱动电路200由驱动控制电路120来控制。
再有,在图1中,将TFD元件19连接到扫描线的一侧,将液晶层18连接到数据线的一侧,但也可与其相反,设置成将TFD元件19连接到数据线的一侧,将液晶层18连接到扫描线的一侧的结构。
驱动控制电路120对于扫描信号驱动电路输出控制数据信号和扫描信号中的电压值或供给时序用的各种控制用同步信号,同时,对于数据信号驱动电路根据同步信号、图像信号供给与显示数据对应的预定格式的数据信号等。
再者,电源电路130对各驱动电路供给预定的高电位、低电位、基准电位等各种控制电位。
在本发明的实施例中,将安装了这些驱动控制电路120和电源电路130的控制电路基板放置在被安装在液晶显示面板上的驱动器IC上。
以下,依次说明本实施例的液晶显示装置的各部分的具体的结构。
如图2中所示,本实施例的液晶显示装置20具备液晶显示面板21和安装在该液晶显示面板21上的控制电路基板22。
首先,说明液晶显示面板21的结构。该液晶显示面板21如图2和图3中所示,具有相对地被配置的一对玻璃基板23、24。在两玻璃基板23、24之间以包围显示区域的方式介入密封材料(省略图示),在由两玻璃基板23、24夹住且由密封材料包围的间隙中封入了液晶(省略图示)。
在玻璃基板23的相对的内侧面(与玻璃基板24相对的面)上,如图2中所示,平行地形成了多个数据信号电极25。这些信号电极25例如由使光透过的铟锡氧化物(ITO)来形成。该信号电极25沿预定的方向(在图2中,是上下方向、X方向)互相通过预定间隔被配置。
另一方面,在玻璃基板24的相对的内侧面(与玻璃基板23相对的面)上,沿与上述的信号电极25垂直的方向(在图2中,是左右方向、Y方向)形成了多个扫描电极26。该扫描电极26由反射显示光的导电材料来形成。此外,这些扫描电极26同样通过预定间隔平行地被配置。即,在玻璃基板23上形成的多个数据信号电极25与在玻璃基板24上形成的多个扫描电极26之间,构成了串联连接图1中示出的TFD元件19和像素电极、液晶层18的所谓X-Y矩阵状的像素。
如图2中所示,在液晶显示面板21的预定的侧边缘部(图中,是下侧边缘部)处,设定成玻璃基板23的边缘朝向玻璃基板24的边缘的一侧方向(图中,下方)突出。此外,在液晶显示面板21的与上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图2中,是左侧边缘部)处,相反地设定成玻璃基板24的边缘朝向玻璃基板23的边缘的一侧方向(图中,左侧)突出。
在上述的玻璃基板23的相对的内侧面上的突出区域23A上以COG(在玻璃上的芯片)方式安装了数据信号用驱动器IC27、28。再有,这些数据信号用驱动器IC27、28与多个信号电极25被延伸的图2中示出的输出端子部25A和图2和图3中示出的多个输入用布线29的一端部(输入端子部)29A连接。数据信号用驱动器IC27、28相对于这些输出端子部25A和输入用布线29的一端部29A进行倒装芯片安装。再有,图4示出了图2的A-A剖面,示出了通过各向异性导电膜(ACF)30将突出地设置在数据信号用驱动器IC28的下面的凸点28A连接、接合到输入用布线29的一端部29A上的状态。
上述的输入用布线29,如图2和图3中所示,被延伸,另一个端部(输出端子部)29B被配置在突出区域23A的一方(在本实施例中,是与突出区域24A相反的一侧)的短边附近。该输入用布线29的另一个端部29B,如图4中所示,通过ACF33被连接到上述的控制电路基板22的信号用输出侧端子部22A上。而且,通过绝缘基板34将控制电路基板22安装在数据信号用驱动器IC27、28上。
另一方面,在玻璃基板24的相对的内侧面上的突出区域24A上,如图2中所示,以COG方式安装了扫描用驱动器IC31。与上述的数据信号用驱动器IC27、28同样,扫描用驱动器IC31相对于上述的多个扫描淀积6被延伸的输出端子部26A和输入用布线32的一端部(输入端子部)32A进行倒装芯片安装。在本实施例中,这些输入用布线32被延伸到玻璃基板24中的接近于玻璃基板23的突出区域23A的短边附近。而且,被延伸到该短边附近的输入用布线32的另一个端部(输出端子部)32B与上述的控制电路基板22连接。
再有,数据信号用驱动器IC27、28和扫描用驱动器IC31的输入侧的端子数(输入用布线29、32的数目)比输出侧的端子数(信号电极25、扫描电极26的数目)少很多。因此,在本实施例中,即使沿突出区域23A和突出区域24A的短边来配置、形成,也不产生端子的配置面积变窄的问题。
其次,说明控制电路基板22。控制电路基板22是安装了构成图1中示出的驱动控制电路120和电源电路130的部分的电子部件的电路基板,作为整体具有柔性。如图2中所示,将控制电路基板22配置成从平面上看大体容纳于玻璃基板23的突出区域23A内。再有,在控制电路基板22中的位于与信号用输出侧端子部22A相反的一侧的端部上以一体化的方式形成了延伸到玻璃基板24的突出区域24A的短边的扫描用输出侧端子部22B。该扫描用输出侧端子部22B通过图中未示出的ACF被连接到输入用布线32的另一个端部32B上。此外,在控制电路基板22中以一体化方式形成了对该控制电路基板22输入控制信号用的控制信号输入用布线22C。
在控制电路基板22中,如图4中所示,在由具有柔性的绝缘性树脂构成的基片35的表面背面上形成了预定图形的布线36、37。此外,这些布线36、37相互间通过适当的通孔(或辅助孔)被连接,构成了控制电路。再有,在基片35的表面背面上形成的布线36、37被绝缘性覆盖膜39、40覆盖。而且,在绝缘性覆盖膜39中形成了开口部39A,以便露出预定位置上的布线36。在作为利用该开口部39A而露出的焊区(pad)的布线36上连接了各种电子部件。再有,在图4中示出了利用倒装将作为构成电源电路130的电子部件的功率IC41通过ACF42与凸点41A和布线36连接的状态。
此外,控制电路基板22中的信号用输出侧端子部22A、扫描用输出侧端子部22B和控制信号输入用布线22C,是基片35的延伸,在该基片35上同样适当地形成了布线图形。
将这样的结构的控制电路基板22通过绝缘基板34安装在数据信号用驱动器IC27、28上,也可将其固定在这些驱动器IC27、28上。再有,该绝缘基板34是为了防止在安装了控制电路基板22的状态下的控制电路基板22的弯曲而被配置的,但在控制电路基板22具有预定的刚性的情况下,也可省略绝缘基板34。
上述的本实施例的液晶显示装置20是利用在玻璃基板23和玻璃基板24中的台阶的装置。特别是在数据信号用驱动器IC27、28之上安装了控制电路基板22的状态下,最好使包含驱动器IC、控制电路基板22、绝缘基板34的高度尺寸比玻璃基板24的厚度尺寸短,以使控制电路基板22的最上部不从玻璃基板24的表面突出。但是,即使成为控制电路基板22的最上部从玻璃基板24的表面突出的结构,与另外准备在印刷基板上安装电子部件的控制电路基板的情况相比,也可得到能大幅度缩短液晶显示装置20的厚度尺寸的好处。
图5是示出将这样的结构的液晶显示装置20容纳于框体(机壳)51中的状态的剖面图。在本实施例中,通过在玻璃基板23的突出区域23A上(相对的内侧面上)的数据信号用驱动器IC27、28之上安装了控制电路基板22,可谋求液晶显示装置20的薄型化,也可实现框体51的薄型化。
其次,使用图6说明作为将本实施例的液晶显示装置20作为显示部使用的电子装置的笔记本型的个人计算机50的结构。如该图中所示,将液晶显示面板21容纳于框体51中,液晶显示面板21的显示区域从在该框体51中形成的开口部51A露出。此外,具备作为输入部的键盘52。在该个人计算机50的显示部中,由于上述的原因可实现框体51的薄型化。因此,可实现个人计算机50的薄型化、轻量化。此外,虽然在图6中未示出,但由于与控制电路基板22一体化地形成了控制信号输入用布线22C,故可提高与输入部(键盘52)的接合的方便性而不另外使用柔性印刷布线板等的布线装置。这样,本实施例可有助于以个人计算机为代表的各种电子装置、例如寻呼机、液晶电视、录像器、车辆导航装置、电子笔记本、计算器、文字处理器、携带电话机、电视电话等的薄型化及小型化。
以上,说明了实施例,但与本发明有关的显示装置和电子装置不限于上述的结构,可进行与结构的要旨相一致的各种变更。例如,在上述的实施例中,说明了将本发明应用于作为显示装置在每个像素电极中具有TFD(薄膜二极管)元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置,但也可以是使用薄膜晶体管(TFT)元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置或无源矩阵驱动方式的液晶显示装置。这些液晶显示装置不限于透射型的,当然也可以是反射型的。此外,作为显示装置,除此之外,可应用EL显示装置。该EL显示装置中,作为电光材料,使用包含荧光材料的场致发光材料,扫描电极及信号电极等的结构,可以是与液晶显示装置大体相同的结构。
此外,在上述的实施例中,在玻璃基板23的突出区域23A中配置了控制电路基板22,但也可作成配置在玻璃基板24的突出区域24A中的结构,也可在两突出区域23A、24A中配置分担各自功能的控制电路基板。此外,也可只在控制电路基板22的进行端子连接的各连接端子部附近作成具有柔性的结构。再者,在控制电路基板22上形成的布线结构可以如上述的实施例那样是多层结构,也可以是单层结构。
再者,在上述的实施例中,作为面板用的基板,使用了玻璃基板,但不限于玻璃,也可应用由合成树脂等的材料构成的基板。

Claims (11)

1.一种显示装置,在该显示装置中,在相对的一对基板间夹住了电光材料层的显示面板的至少一个侧面边缘部分上,一个上述基板的边缘具有朝向另一个上述基板的边缘的一侧方向突出的突出部,而且,在该突出部上安装了驱动器IC,其特征在于:
在上述驱动器IC上放置了控制电路基板,以使该控制电路基板大体容纳于上述突出部的区域内,将该控制电路基板连接到上述驱动器IC的输入侧端子上。
2.一种显示装置,在该显示装置中,相对地配置了第1基板和第2基板,在上述第1基板中的与上述第2基板的相对面上形成了扫描电极,而且,在上述第2基板中的与上述第1基板的相对面上形成了数据信号电极,在上述两基板夹住电光材料层而构成的显示面板的互相邻接的侧面边缘部分中的一个上述侧面边缘部分上,上述第1基板具有朝向上述第2基板的边缘的一侧方向突出的第1突出部,而且,在另一个上述侧面边缘部分上,上述第2基板具有向上述第1基板的边缘突出的第2突出部,同时,在上述第1突出部上安装了与上述扫描电极连接的扫描用驱动器IC,在上述第2突出部上安装了与上述数据信号电极连接的数据信号用驱动器IC,其特征在于:
在上述第1突出部或上述第2突出部上被安装的上述扫描用驱动器IC和上述数据信号用驱动器IC的至少任一个上放置了控制电路基板,以使该控制电路基板容纳于该突出部的平面区域内,将在上述第1突出部和上述第2突出部上被安装的上述扫描用驱动器IC和上述数据信号用驱动器IC的输入侧端子连接到上述控制电路基板的输出侧端子上。
3.如权利要求1中所述的显示装置,其特征在于:
将放置了上述控制电路基板的上述驱动器IC的输入侧端子连接到在安装了该驱动器IC的上述突出部的表面上被形成的输入用布线的一端,将该输入用布线的另一端延伸到且配置在上述突出部的短边附近,而且连接到上述控制电路基板上。
4.如权利要求1至权利要求3的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
在上述控制电路基板中,在具有柔性的绝缘性树脂基板上形成电路布线,同时,安装了用于上述显示面板的驱动控制的电子部件。
5.如权利要求2至权利要求4的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
上述控制电路基板被延伸,以使该控制电路基板连接到在与安装了该控制电路基板的上述突出部邻接的上述突出部的短边附近形成的输入用布线的一个端部上。
6.如权利要求1至权利要求5的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
上述控制电路基板具有多层结构,该多层结构使绝缘层介于多层的布线层之间,利用通孔或辅助孔连接了预定的上下布线层。
7.如权利要求4至权利要求6的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
上述控制电路基板具备具有柔性的输入用布线部。
8.如权利要求1至权利要求7的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
上述电光材料层是液晶层。
9.如权利要求1至权利要求7的任一项中所述的显示装置,其特征在于:
上述电光材料层是包含场致发光材料的EL发光层。
10.一种电子装置,其特征在于:
具备权利要求1至权利要求9的任一项中所述的显示装置以及对该显示装置进行信号输入的输入部,将上述显示装置容纳于框体内。
11.如权利要求10中所述的电子装置,其特征在于:
上述显示装置的控制电路基板具备进行与上述输入部的连接的、具有柔性的输入用布线部。
CNB001048015A 1999-03-26 2000-03-27 显示装置和电子装置 Expired - Lifetime CN1135424C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP84769/1999 1999-03-26
JP11084769A JP2000276068A (ja) 1999-03-26 1999-03-26 表示装置及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1269521A true CN1269521A (zh) 2000-10-11
CN1135424C CN1135424C (zh) 2004-01-21

Family

ID=13839899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001048015A Expired - Lifetime CN1135424C (zh) 1999-03-26 2000-03-27 显示装置和电子装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7119801B1 (zh)
EP (1) EP1039331B1 (zh)
JP (1) JP2000276068A (zh)
KR (1) KR100522321B1 (zh)
CN (1) CN1135424C (zh)
DE (1) DE60030612T2 (zh)
HK (1) HK1031918A1 (zh)
TW (1) TWI269913B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100354730C (zh) * 2001-02-28 2007-12-12 精工爱普生株式会社 柔性基板、电光装置和电子装置
CN100380219C (zh) * 2003-02-20 2008-04-09 精工爱普生株式会社 电气布线结构,电光装置和电子设备
CN100432752C (zh) * 2003-04-25 2008-11-12 夏普株式会社 显示装置
CN100452131C (zh) * 2002-12-30 2009-01-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 显示***、包含该显示***的显示设备和显示器
CN111095076A (zh) * 2017-07-12 2020-05-01 脸谱科技有限责任公司 具有校准补偿的像素的多层制造
WO2024124460A1 (zh) * 2022-12-15 2024-06-20 刘叔弦 一种胆固醇显示模块与其制作方法及一种胆固醇显示设备

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4352598B2 (ja) 2000-08-24 2009-10-28 ソニー株式会社 液晶表示装置および携帯端末
TWI304909B (zh) 2000-10-04 2009-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JP2003108021A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Ltd 表示装置
KR100789139B1 (ko) * 2001-11-15 2007-12-28 삼성전자주식회사 온 글라스 싱글칩 액정표시장치
US7508479B2 (en) 2001-11-15 2009-03-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display
KR100511349B1 (ko) * 2001-12-29 2005-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치
JP3977299B2 (ja) 2002-09-18 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器
JP2004247373A (ja) 2003-02-12 2004-09-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR100925466B1 (ko) * 2003-02-27 2009-11-06 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP4349009B2 (ja) 2003-06-24 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、製造方法及び電子機器
JP2005062582A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR20060039658A (ko) * 2004-11-03 2006-05-09 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 키트
CN101322170B (zh) * 2005-12-02 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示模块以及使用其的电子设备
WO2011052258A1 (ja) * 2009-10-27 2011-05-05 シャープ株式会社 表示パネル及び表示装置
US8711570B2 (en) * 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing
US9041176B2 (en) 2012-10-08 2015-05-26 Qualcomm Incorporated Hybrid semiconductor module structure
WO2015178059A1 (ja) * 2014-05-22 2015-11-26 シャープ株式会社 接続配線
US20160335835A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Wms Gaming Inc. Gaming systems and electronic gaming machines with multi-display device arrangements
KR102391249B1 (ko) * 2015-05-28 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN107561764A (zh) * 2017-10-30 2018-01-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其显示装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3040953C2 (de) * 1979-11-01 1984-03-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Bildanzeigeeinrichtung
JPS59231518A (ja) 1983-06-14 1984-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶とプリント基板の接続装置
JPH01259395A (ja) 1988-04-11 1989-10-17 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JPH02102769U (zh) 1989-02-03 1990-08-15
JP2724890B2 (ja) 1989-11-14 1998-03-09 ティーディーケイ株式会社 プリント基板回路の立体組立構造体及びその製造方法
JPH0433077A (ja) 1990-05-24 1992-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像塗りつぶし装置
JPH0433077U (zh) * 1990-07-16 1992-03-18
US6067062A (en) * 1990-09-05 2000-05-23 Seiko Instruments Inc. Light valve device
US5347154A (en) * 1990-11-15 1994-09-13 Seiko Instruments Inc. Light valve device using semiconductive composite substrate
US5241454A (en) 1992-01-22 1993-08-31 International Business Machines Corporation Mutlilayered flexible circuit package
JPH05224224A (ja) 1992-02-10 1993-09-03 Sharp Corp 液晶表示装置
JPH05303109A (ja) 1992-04-27 1993-11-16 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
US5592199A (en) 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
JPH06235929A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置
US5467210A (en) * 1993-02-16 1995-11-14 Casio Computer Co., Ltd. Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device
US5777610A (en) * 1993-10-28 1998-07-07 Sharp Kabushiki Kaisha Small-sized, lightweight display device easy to rework and method of assembling the same
US5841414A (en) 1994-08-16 1998-11-24 Citizen Watch Co., Ltd. Liquid crystal display device
JPH0878954A (ja) 1994-09-08 1996-03-22 Citizen Watch Co Ltd 発振器およびその製造方法
JP3556315B2 (ja) 1995-03-20 2004-08-18 株式会社東芝 表示装置及び半導体素子
JPH0962199A (ja) 1995-08-30 1997-03-07 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH09120079A (ja) 1995-10-26 1997-05-06 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH10268333A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置
KR100233005B1 (ko) * 1997-04-24 1999-12-01 윤종용 Lcd패널과 그 제조방법
JPH1124097A (ja) 1997-07-03 1999-01-29 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JP3873478B2 (ja) * 1997-12-25 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100354730C (zh) * 2001-02-28 2007-12-12 精工爱普生株式会社 柔性基板、电光装置和电子装置
CN100452131C (zh) * 2002-12-30 2009-01-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 显示***、包含该显示***的显示设备和显示器
CN100380219C (zh) * 2003-02-20 2008-04-09 精工爱普生株式会社 电气布线结构,电光装置和电子设备
CN100432752C (zh) * 2003-04-25 2008-11-12 夏普株式会社 显示装置
CN111095076A (zh) * 2017-07-12 2020-05-01 脸谱科技有限责任公司 具有校准补偿的像素的多层制造
CN111095076B (zh) * 2017-07-12 2022-05-24 脸谱科技有限责任公司 具有校准补偿的像素的多层制造
TWI786150B (zh) * 2017-07-12 2022-12-11 美商元平台技術有限公司 電子顯示器及其控制方法
WO2024124460A1 (zh) * 2022-12-15 2024-06-20 刘叔弦 一种胆固醇显示模块与其制作方法及一种胆固醇显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP1039331A2 (en) 2000-09-27
CN1135424C (zh) 2004-01-21
KR100522321B1 (ko) 2005-10-18
HK1031918A1 (en) 2001-06-29
KR20000071488A (ko) 2000-11-25
US7119801B1 (en) 2006-10-10
EP1039331B1 (en) 2006-09-13
EP1039331A3 (en) 2001-01-24
JP2000276068A (ja) 2000-10-06
TWI269913B (en) 2007-01-01
DE60030612T2 (de) 2007-01-11
DE60030612D1 (de) 2006-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1135424C (zh) 显示装置和电子装置
US11163409B2 (en) Touch panel
CN111462638B (zh) 显示面板和具有其的拼接式显示设备
CN1276290C (zh) 柔性基板,电光装置以及电子设备
CN106647069B (zh) 双面显示装置
CN112669707B (zh) 一种显示面板、柔性线路板、及显示装置
CN101414237A (zh) 触摸面板、带输入功能的显示装置以及电子设备
CN108663863B (zh) 阵列基板
JP2001156418A (ja) 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器
CN1740877A (zh) 电光装置及电子设备
CN1132047C (zh) 驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备
US6831841B2 (en) Flexible substrate, electro-optical device and electronic device
JP2008145686A (ja) 液晶装置、電子機器
CN110320690B (zh) 一种显示装置
JP2006210809A (ja) 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
CN114677987B (zh) 一种显示面板及显示装置
TWI276863B (en) Electrooptical device and electronic equipment
JP3757671B2 (ja) 表示装置および電子機器
JP2000305476A (ja) 表示装置及び電子機器
JP4325224B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
CN1619632A (zh) Lcd屏驱动装置以及使用此装置的电路阵列
JP2007187980A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160612

Address after: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No.

Patentee after: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd.

Address before: Hongkong, China

Patentee before: BOE Technology (Hongkong) Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20160612

Address after: Hongkong, China

Patentee after: BOE Technology (Hongkong) Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Seiko Epson Corp.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20040121