CN1206716C - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种确实能够电接通的电子装置及其制造方法、以及电子设备，使第1和第2的X轴X1、X2一致地，并且使第1和第2的Y轴Y1、Y2一致地配置第1和第2电子部件(10)、(20)，在第1和第2点P1、P2的接近方向上使第1和第2点P1、P2之间的近似距离ΔY、第1和第2电子部件(10)、(20)沿着第1和第2的Y轴Y1、Y2移动。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置及其制造方法。
背景技术
以往，如在液晶面板上安装连接柔性印刷线路板的COF(Chip OnFilm)那样，在连接多个电极时，产生位置移位和电极间不能接通。尤其是形成柔性印刷线路板式的薄的树脂薄膜的电极，树脂薄膜由于受到热和湿气容易引起膨胀或收缩，所以很难消除电极位置移位。
发明内容
本发明的目的在于提供能够电接通的电子装置及其制造方法、以及电子设备。
(1)本发明的电子装置的制造方法，包括对由形成第1电子部件的3个以上的端子构成的第1组端子、和由形成第2电子部件的3个以上的端子构成的第2组端子进行能够重叠地位置校正和电连接，
所述第1电子部件具有一对第1标记，
所述第2电子部件具有一对第2标记，
(a)设计阶段
所述第1组的各端子设计为能够沿着通过第1点的多条第1线中任一条而延伸，
所述第1组端子设计为能够相对于通过所述第1点的第1的Y轴呈线性对称的排列，
所述第2组的各端子设计为能够沿着通过第2点的多条第2线中任一条而延伸，
所述第2组端子设计为能够相对于通过所述第2点的第2的Y轴呈线性对称的排列，
所述多条第1线的排列和所述多条第2线的排列设计为相同，
所述一对第1标记设计为位于与所述第1的Y轴相互垂直并且与所述第1组端子交叉的第1的X轴上，相对于所述第1的Y轴呈线性对称。
所述一对第2标记设计为位于与所述第2的Y轴相互垂直并且与所述第2组端子交叉的第2的X轴上，相对于所述第2的Y轴呈线性对称。
设计上使所述第1以及第2组端子重叠时，所述一对第1标记设计为与所述一对第2标记一致，
(b)所述第1及第2端子的位置校正工序，
配置所述第1及第2电子部件使所述第1和第2的X轴一致并且所述第1和第2的Y轴一致，
使所述第1和第2点间的近似距离、所述第1和第2电子部件以所述第1和第2点的接近方向沿着所述第1和第2的Y轴移动；
配置所述第1和第2电子部件使所述第1和第2的Y轴一致的程序，
使所述第1和第2电子部件移动，以便使设计上重叠的一方所述第1标记和一方所述第2标记之间的第1距离、和设计上重叠的另一方所述第1标记和另一方所述第2标记之间的第2距离相等。
根据本发明，第1或第2电子部件膨胀或收缩，即使不能如使第1和第2组端子按照设计的进行位置校正，但使用第1和第2标记也可以通过简单的动作进行位置校正。
(2)在该电子装置的制造方法中，可以包括，
配置所述第1和第2电子部件使所述第1和第2的Y轴一致的工序，
测定所述第1距离ΔW1，
测定所述第2距离ΔW2，
移动所述第1和第2电子部件，以便使所述第1和第2距离的ΔW1、ΔW2均为(ΔW1+ΔW2)/2。
(3)在该电子装置的制造方法中还包括，
在所述第1和第2组端子的位置校正工序前得到相对于在设计上的所述第1组端子中线性对称的位置上的一对端子间的距离W的、设计上的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D的比率D/W，
所述距离W也是设计上的所述第2组端子中线性对称的位置上的一对端子间的距离，
所述比率D/W也是设计上的所述第2的XY轴的交点和所述第2点之间的距离D的比率，
计算所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的位置校正时的距离W’或其近似值的距离W1、和所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的位置校正时的距离W”或其近似值的距离W2的差ΔW，
也可以根据ΔY＝(D/W)×ΔW的式子计算所述第1和第2点间的近似距离ΔY。
(4)在该电子装置的制造方法中，
计算的所述差ΔW是所述距离W1与所述距离W2的差，
所述距离W1是所述一对第1标记间的距离，
所述距离W2也可以是所述一对第2标记间的距离。
(5)在该电子装置的制造方法中，
可以根据ΔW＝ΔW1+ΔW2的式子计算所述差ΔW。
(6)在该电子装置的制造方法中，
相对于所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子，所述一对第1标记配置于比其它端子近的位置，
相对于所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子，所述一对第2标记配置于比其它端子近的位置。
(7)在该电子装置的制造方法中，
所述一对第1标记配置于所述第1电子部件的端部，
所述一对第2标记也可以配置于所述第2电子部件的端部。
(8)在该电子装置的制造方法中，
计算的所述差ΔW是所述距离W’与所述距离W”的差，
所述一对第1标记分别为各个所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的一部分，
所述一对第2标记也可以分别为各个所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的一部分。
(9)在该电子装置的制造方法中，
所述第1组端子中位于排列方向两端的一对端子作为所述距离W的基准，
所述第2组端子中位于排列方向两端的一对端子也可以作为所述距离W的基准。
(10)在该电子装置的制造方法中，
所述第1组端子的设计上的所述距离W和位置校正时的所述距离W’基本相同，
所述第1组端子的设计上的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D、与位置校正时的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D’基本相同，也可以认为W’＝W、D’＝D计算所述差ΔW。
(11)在该电子装置的制造方法中，
在所述第1和第2组端子的位置校正工序前预先得到所述第1和第2点之间的所述近似距离ΔY，
也可以在所述第1和第2组端子的位置校正工序中，读出所述第1和第2点之间的所述近似距离ΔY而使用。
(12)在该电子装置的制造方法中，
所述第1标记是用与所述第1组端子相同的材料形成，
所述第2标记也可以用与所述第2组端子相同的材料形成。
(13)在该电子装置的制造方法中，
可以通过自动控制进行所述第1和所述第2电子部件的位置校正。
(14)在该电子装置的制造方法中，
可以通过相机的图像识别和计算机的演算进行所述自动控制。
附图说明
图1A和图1B是表示用于说明本发明实施例1的电子装置的制造方法的图。
图2A和图2B是表示用于说明本发明实施例1的电子装置的制造方法的图。
图3A和图3B是表示用于说明本发明实施例1的电子装置的制造方法的图。
图4A和图4B是表示用于说明本发明实施例1的电子装置的制造方法的图。
图5A和图5B是表示用于说明本发明实施例2的电子装置的制造方法的图。
图6是表示本发明实施例的电子设备图。
图7是表示本发明实施例的电子设备图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施例进行说明。
实施例1
图1A～图4B是表示用于说明本发明实施例1的电子装置的制造方法的图。
(设计阶段)
图1A是表示设计阶段的电子装置图。电子装置具有多个电子部件(第1和第2电子部件10、20)。图1A所示的第1电子部件10是电光学面板(例如液晶面板·电致发光面板)。第1电子部件10具有第1组端子12。在第1电子部件10的基板(例如玻璃基板)14上形成第1组端子12。第1组端子12由3个以上的端子组成，也可以是布线图形的一部分。第1电子部件10具有一对第1标记16。第1标记16可以用与第1组端子12相同的材料形成，也可以是在基板14上形成的贯通孔或凹部。
图1A所示的第2电子部件20例如是适用于COF安装或TCP(TapeCarrier Package)的半导体装置。第2电子部件20可以具有集成电路(例如半导体芯片)28。集成电路28是用于控制第1电子部件10。第2电子部件20具有第2组端子22。在第2电子部件20的基板(例如由树脂构成的柔性基板)24上形成第2组端子22。在图1A中，在基板24的里面形成第2组端子22。第2组端子22由3个以上的端子组成，也可以是布线图形的一部分。第2电子部件20具有一对第2标记26。第2标记26可以用与第2组端子22相同的材料形成，也可以是形成于基板24上的贯通孔或凹部。第1和第2标记16、26各个形状可以是圆环状、方环状、圆形、X状中任何一种。
图1B是表示用于说明第1和第2组端子的设计的图。第1组端子12分别设计为能够沿着通过第1点P1的多条第1线L1中任一条延伸。第1组端子12设计为能够相对于通过所述第1点P1的第1的Y轴Y1呈线性对称的排列。第2组的各端子22分别设计为能够沿着通过第2点P2的多条第2线L2中任一条延伸。第2组端子22设计为能够相对于通过所述第2点P2的第2的Y轴Y2呈线性对称的排列。并且多条第1线L1的排列和所述多条第2线L2的排列设计为相同。
一对第1标记16设计为能够位于第1的X轴X1上。第1的X轴的X1与第1的Y轴Y1垂直并且与第1组端子12交叉。一对第1标记16配置于相对于第1的Y轴Y1呈线性对称的位置。一对第1标记16配置在第1电子部件10(基板14)的端部(例如比所有第1组端子12处于外侧)。
一对第2标记26设计为能够位于第2的X轴X2上。第2的X轴的X2与第2的Y轴Y2垂直并且与第2组端子22交叉。一对第2标记26配置于相对于第2的Y轴Y2呈线性对称的位置。一对第2标记26配置在第2电子部件20(基板24)的端部(例如比所有第2组端子22处于外侧)。
如图1A所示，在设计上的第1和第2组端子12、22重叠时，各个第1标记16设计为与一个第2标记26一致。设计上第1组端子12中位于线性对称位置的一对端子间的距离W可以是设计上第2组端子22中位于线性对称位置的一对端子间的距离。在第1组端子12中位于排列方向两端的一对端子可以作为距离W的基准。在第2组端子22中位于排列方向两端的一对端子也可以作为距离W的基准。设计上的第1的XY轴X1、Y1的交点和第1点P1之间的距离D可以是设计上的第2的XY轴X2、Y2的交点和第2点P2之间的距离。
一对第1标记16，相对于第1组端子12中作为距离W基准的一对端子，配置在比其它端子近的位置。一对第2标记26，相对于第2组端子22中作为距离W基准的一对端子，配置在比其它端子近的位置。
(从设计后至位置校正前的阶段)
如图1A所示，在设计阶段中若校正第1和第2标记16、26，可以使第1和第2组端子12、22一致。但是，在实际上进行位置校正阶段，有时支撑第1组端子12的部件(例如基板14)和支撑第2组端子22的部件(例如基板24)以不同的比率膨胀或收缩。作为其原因可以举出基板14、24的热膨胀率和吸湿性不同。通过基板14、24以不同的比率进行膨胀或收缩而在第1和第2组端子12、22中产生移位(参照图3A)。
图2A～图2B是表示用于说明产生位置移位的第1和第2端子的图。例如，在第1电子部件10中，设计阶段中的所述距离W在位置校正阶段为距离W’。另外，设计阶段中的所述距离D在位置校正阶段为距离D’。在第2电子部件20中，设计阶段中的所述距离W在位置校正阶段为距离W”。另外，设计阶段中的所述距离D在位置校正阶段为距离D”。
在本实施例中，在第1电子部件10中，支撑第1组端子12的部件(基板14)用热和湿气等不易使其变形的材料(例如玻璃)形成。所以，距离W、W’基本相同，距离D、D’也基本相同，所以认为具有W＝W’、D＝D’的关系。
另一方面，在第2电子部件20中，支撑第2组端子22的部件(基板24)，与基板14比较用热和湿气等容易使其变形的材料(例如聚酰亚胺等的树脂)形成。所以，距离W、W”不同，距离D、D”不同，具有W≠W”、D≠D”的关系。
另外，第1和第2标记16、26分别在第1和第2组的端子12、22的相近的位置形成。所以将一对第1标记16之间的距离W1作为距离W’的近似距离，将一对第2标记26之间的距离W2作为距离W”的近似距离使用。即：认为具有W’＝W1、W”＝W2的关系。
在本实施例中，作为距离W’使用其近似距离W1，作为距离W”使用其近似距离W2。另外，在位置校正前预先得到相对于距离W的距离D(参照图1B)的比率D/W。
(位置校正阶段)
如图3A～3B所示，使第1和第2的X轴X1、X2一致地配置第1和第2电子部件10、20。例如在具有用于位置校正的装置(制造的装置)的基准XY坐标系内，若在其X轴配置第1和第2标记16、26时，第1和第2的X轴X1、X2一致。若通过自动控制进行位置校正时，至少用一个的(例如一对)相机30对第1和第2标记16、26进行摄像并且识别图像，用计算机对第1和第2电子部件10、20的移动量和移动方向进行演算。
另外，使第1和第2的Y轴Y1、Y2一致地配置第1和第2电子部件10、20。具体是移动第1和第2电子部件10、20使设计上重叠的一方第1标记16和一方第2标记26之间的第1距离ΔW1、和设计上重叠的另一方第1标记16和另一方第2标记26之间的第2距离ΔW2相等。例如测定第1距离ΔW1，测定第2距离ΔW2，移动第1和第2电子部件10、20使第1和第2距离ΔW1、ΔW2均为(ΔW1+ΔW2)/2。这里的演算也可以用计算机进行。
然后，计算第1和第2点P1、P2之间的距离(例如近似距离ΔY)。例如计算第1组端子12中作为距离W的基准的一对端子的位置校正时的距离W’的近似值的距离W1、和第2组端子22中作为距离W基准的一对端子的位置校正时的距离W”＝的近似值的距离W2之间差。另外，差ΔW也可以由距离W1和距离W2之间差计算。或者可以根据ΔW＝ΔW1+ΔW2计算差ΔW。并且也可以根据ΔY＝(D/W)×ΔW计算第1和第2点之间的近似距离ΔY。这里的演算也可以用计算机进行。
近似距离ΔY可以在进行位置校正时计算，但也可以预先获得(例如记录存储部中)在位置校正时将其读出。
另外，如图4A～图4B所示，在第1和第2点P1、P2的接近方向上使第1和第2点P1、P2之间的距离(本实施例中近似距离ΔY)、第1和第2电子部件10、20沿着第1和第2的Y轴Y1、Y2移动。在这样使第1和第2点P1、P2一致时，第1组各端子12的一部分能够与第2组中任何端子22的一部分重叠。即可以对第1和第2组端子12、22进行位置校正。并且电连接第1和第2组端子12、22。在该电连接中，可以使用各向异性导电膜或各向异性导电胶，也可以使用金属接合，还可以通过绝缘性的粘接剂压接。
通过以上工序，可以对第1和第2电子部件10、20进行电连接，从而得到电子装置。
根据本实施例，第1或第2电子部件10、20膨胀或收缩，即使不能如第1和第2组端子12、22的设计进行位置校正，使用第1和第2标记16、26也可以通过简单的动作进行位置校正。另外，也可以全部通过自动控制校正本实施例的位置。
实施例2
图5A～图5B是表示用于说明本发明实施例2的电子装置的制造方法的图。具体来说图5A是表示用于说明设计阶段的第1和第2组端子以及第1和第2标记的图。图5B是表示用于说明位置校正阶段的第1和第2祖端子以及第1和第2标记的图。
在本实施例中，在第1电子部件40中，一对第1标记46分别为第1组端子42中作为距离W基准的一对各个端子的一部分，即，第1标记46位于第1组的任何端子42上。另外，在第2电子部件50中，一对第2标记56分别为第2组端子中作为距离W基准的一对各个端子的一部分，即，第2标记56位于第1组的任何端子52上。除此以外的构成与以实施例1说明的一致。
在所述实施例1中，差ΔW由距离W1和距离W2或由第1距离ΔW1和第2距离ΔW2计算。另一方面，在本实施例中，算出的差ΔW是距离W’和距离W”之间的差。所以，近似距离ΔY与第1和第2点P1、P2之间的正直距离近似。对于其它的效果相当于以实施例1说明内容。
作为具有所述电子装置的电子设备，可以是图6所示的笔记本电脑1000、图7所示的便携电话2000。
本发明不限于所述实施例，可以是各种变形例。例如，包括实质上与实施例中所述的构成相同构成(例如功能、方法及结果相同的构成、或目的及结果相同的构成)。另外，本发明包括替换实施例中所述的构成的非实质部分的构成。另外，本发明包括与实施例中所述构成起到相同效果的构成或能够达到相同目的的构成。另外，本发明包括在实施例中所述的构成中附加公知技术的构成。

Claims (14)

1.一种电子装置的制造方法，包括对由形成于第1电子部件的3个以上的端子构成的第1组端子、和由形成于第2电子部件的3个以上的端子构成的第2组端子进行能够重叠地位置校正和电连接，
所述第1电子部件具有一对第1标记，
所述第2电子部件具有一对第2标记，
a.设计阶段中
所述第1组的各端子设计为能够沿着通过第1点的多条第1线中任一条延伸，
所述第1组端子设计为能够相对于通过所述第1点的第1的Y轴呈线性对称的排列，
所述第2组的各端子设计为能够沿着通过第2点的多条第2线中任一条延伸，
所述第2组端子设计为能够相对于通过所述第2点的第2的Y轴呈线性对称的排列，
所述多条第1线的排列和所述多条第2线的排列设计为相同，
所述一对第1标记设计为位于与所述第1的Y轴相互垂直并且与所述第1组端子交叉的第1的X轴上，相对于所述第1的Y轴呈线性对称，
所述一对第2标记设计为位于与所述第2的Y轴相互垂直并且与所述第2组端子交叉的第2的X轴上，相对于所述第2的Y轴呈线性对称，
设计上使所述第1以及第2组端子重叠时，所述一对第1标记设计为与所述一对第2标记一致，
b.所述第1及第2组端子的位置校正工序，
配置所述第1及第2电子部件使所述第1和第2的X轴一致并且所述第1和第2的Y轴一致，
使所述第1和第2点间的近似距离、所述第1和第2电子部件以所述第1和第2点的接近方向沿着所述第1和第2的Y轴移动；
配置所述第1和第2电子部件使所述第1和第2的Y轴一致的程序，
使所述第1和第2电子部件移动，以便使设计上重叠的一方所述第1标记和一方所述第2标记之间的第1距离、和设计上重叠的另一方所述第1标记和另一方所述第2标记之间的第2距离相等。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，包括：
配置所述第1和第2电子部件使所述第1和第2的Y轴一致的工序，
测定所述第1距离ΔW1，
测定所述第2距离ΔW2，
移动所述第1和第2电子部件，以便使所述第1和第2距离的ΔW1、ΔW2均为(ΔW1+ΔW2)/2。
3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，还包括：
在所述第1和第2组端子的位置校正工序前得到相对于在设计上的所述第1组端子中线性对称的位置上的一对端子间的距离W的、设计上的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D的比率D/W，
所述距离W也是设计上的所述第2组端子中线性对称的位置上的一对端子间的距离，
所述比率D/W也是设计上的所述第2的XY轴的交点和所述第2点之间的距离D的比率，
计算所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的位置校正时的距离W’或其近似值的距离W1、和所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的位置校正时的距离W”或其近似值的距离W2的差ΔW，
也可以根据ΔY＝(D/W)×ΔW的式子计算所述第1和第2点间的近似距离ΔY。
4.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法，
计算的所述差ΔW是所述距离W1与所述距离W2的差，
所述距离W1是所述一对第1标记间的距离，
所述距离W2是所述一对第2标记间的距离。
5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，
可以根据ΔW＝ΔW1+ΔW2的式子计算所述差ΔW。
6.根据权利要求4或5所述的电子装置的制造方法，
相对于所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子，所述一对第1标记配置于比其它端子近的位置，
相对于所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子，所述一对第2标记配置于比其它端子近的位置。
7.根据权利要求3～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述一对第1标记配置于所述第1电子部件的端部，
所述一对第2标记配置于所述第2电子部件的端部。
8.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法，
计算的所述差ΔW是所述距离W’与所述距离W”的差，
所述一对第1标记分别为各个所述第1组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的一部分，
所述一对第2标记也可以分别为各个所述第2组端子中作为所述距离W基准的所述一对端子的一部分。
9.根据权利要求3～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述第1组端子中位于排列方向两端的一对端子作为所述距离W的基准，
所述第2组端子中位于排列方向两端的一对端子作为所述距离W的基准。
10.根据权利要求3～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述第1组端子的设计上的所述距离W和位置校正时的所述距离W’基本相同，
所述第1组端子的设计上的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D、与位置校正时的所述第1的XY轴的交点和所述第1点之间的距离D’基本相同，也可以认为W’＝W、D’＝D计算所述差ΔW。
11.根据权利要求3～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
在所述第1和第2组端子的位置校正工序前预先得到所述第1和第2点之间的所述近似距离ΔY，
也可以在所述第1和第2组端子的位置校正工序中，读出所述第1和第2点之间的所述近似距离ΔY而使用。
12.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述第1标记是用与所述第1组端子相同的材料形成，
所述第2标记用与所述第2组端子相同的材料形成。
13.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
可以通过自动控制进行所述第1和所述第2电子部件的位置校正。
14.根据权利要求13所述的电子装置的制造方法，
可以通过相机的图像识别和计算机的演算进行所述自动控制。
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