JP4337830B2

JP4337830B2 - 電気光学装置及び電子機器

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Filing date: 2006-02-23
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Description

本発明は、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、複数の端子がそれぞれ配列された端子群同士を導電接続させてなる電気光学装置に関する。

一般に、携帯電話機やノート型コンピュータ装置、テレビ受像機等の電子機器に搭載さ
れる電気光学装置として、液晶表示パネル等の電気光学パネルと、この電気光学パネルに
実装されたフレキシブル配線基板とを含む構造が知られている。ここで、電気光学パネル
を駆動する駆動回路がパネル側に設けられている場合には、フレキシブル配線基板は電子
機器の表示制御系から送出される表示データや制御信号を電気光学パネルへ供給する。ま
た、電気光学パネル側に駆動回路が設けられない場合には、駆動回路はフレキシブル配線
基板上に実装されたり、或いは、フレキシブル配線基板が接続されてなる別の回路基板上
に実装されたりする。この場合には、フレキシブル配線基板は、駆動回路が出力する駆動
信号を電気光学パネルへ供給する。

上記の構成では、電気光学パネルの端縁部には複数の入力端子が一列に配列され、また
、フレキシブル配線基板の端縁部には複数の接続端子が入力端子と対応して一列に配列さ
れている。そして、電気光学パネルにフレキシブル配線基板を実装する場合には、入力端
子列と接続端子列とが異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）等を挟ん
で対向するように配置され、ツールにより熱及び圧力を加えることにより、対応する入力
端子と接続端子がそれぞれ導電接続した状態とされる。

上記のフレキシブル配線基板の接続端子列は、電気光学パネルの入力端子列と正確に対
応するように形成されるが、フレキシブル配線基板はポリイミド樹脂等をベースとして構
成されているので、温度変化や吸湿等による膨張や収縮が大きく、これによって接続端子
列の端子ピッチが変化する。したがって、温度変化や吸湿に起因する影響を受けにくいガ
ラス基板上に形成される入力端子列との間に配列ピッチのずれが生じ、これにより接続端
子と入力端子の配列方向の端子位置が整合しなくなるため、実装不良を招くという問題点
がある。

そこで、上記複数の入力端子及び複数の接続端子を、入力端子列及び接続端子列からそ
れぞれ端子の配列方向と交差する既定の方向に離間した共通点を通過する複数の線に沿っ
た帯状に構成し、これによってフレキシブル配線基板の膨張や収縮によって接続端子列の
配列ピッチが多少変化しても、入力端子列と接続端子列を上記共通点からの距離が変化す
る方向に相対的にずらすことによって配列ピッチを整合させることができるように構成し
た端子構造及び実装方法が提案されている（例えば、以下の特許文献１参照）。
特開２００３−２５８０２７号公報

しかしながら、上記のように実装時の位置調整により配列ピッチを整合可能にした構造
であっても、フレキシブル配線基板の膨張や収縮が不均一に生ずることにより、端子間の
整合状態が得られず、実装不良をきたすことがあるという問題点がある。

また、フレキシブル配線基板の接続端子の形成パターンのばらつき（例えば、接続端子
の幅のばらつき）により、上記と同様に端子間の整合状態が得られず、実装不良が生ずる
こともある。

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、接続基板や電子部品
に設けられた端子群中の各端子のパターンずれを低減することにより、実装不良を低減す
ることのできる電気光学装置を実現することにある。

斯かる実情に鑑み、上記課題を解決するの実装構造体の例としては、第１の電子部品と、該第１の電子部品に実装された第２の電子部品とを有する実装構造体において、前記第１の電子部品には、端子の配列方向と交差する既定の方向に離間した第１の共通点を通過する複数の線に沿って伸びる帯状の複数の第１の端子が配列されてなる第１の端子群が設けられ、前記第２の電子部品には前記第１の端子群の対応する前記第１の端子にそれぞれ導電接続された、前記第１の共通点に実質的に対応する第２の共通点を通過する複数の線に沿って伸びる帯状の複数の第２の端子が配列されてなる第２の端子群が設けられ、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品の実装範囲は、前記複数の第１の端子が実質的に既定の周期で配列された端子配列領域と、前記第１の端子が前記既定の周期より広範囲に亘って欠損し、或いは、前記第１の端子の代わりに第１のダミー端子が形成されてなる端子欠損領域とを含み、前記第２の端子群は、前記端子配列領域では前記複数の第２の端子が前記第１の端子に対応して配列されているとともに、前記端子欠損領域に配置された、前記第２の共通点を通過する線に沿って伸びる帯状の第２のダミー端子を有することを特徴とする。

本例によれば、第２電子部品の第２の端子群は、端子欠落領域に配置された第２のダミー端子を有することにより、温度変化や吸湿等に起因する端子欠落領域の寸法変化率を端子配列領域のそれに近づけて、寸法変化の均一性を高めることができるとともに、端子配列領域の端縁に形成された第２の端子に隣接する第２のダミー端子の存在によって、当該第２の端子のパターニング状態を、別の第２の端子のそれに近い状態へと変えることができるため、パターニングのばらつきも低減できる。したがって、第１の端子と第２の端子の不整合に起因する実装不良を低減することが可能になる。特に、本発明は、第１の電子部品よりも第２の電子部品の温度変化や吸湿等に起因する寸法変化が大きいときに特に有効である。

上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、該電気光学パネルに実装された接続基板とを有する電気光学装置において、前記電気光学パネルには複数の第１の端子が配列されてなる第１の端子群が設けられ、前記接続基板には前記第１の端子群の対応する前記第１の端子にそれぞれ導電接続された複数の第２の端子が配列されてなる第２の端子群が設けられ、前記電気光学パネルと前記接続基板の実装範囲は、前記複数の第１の端子が等ピッチで配列されてなる端子配列領域と、前記ピッチより広い範囲を有した端子欠損領域と、を含み、前記第２の端子群は、前記端子配列領域では前記複数の第２の端子が前記第１の端子に対応して配列されているとともに、前記端子欠損領域に配置されたダミー端子を有し、前記端子欠落領域において、前記端子配列領域の端縁にある前記第２の端子の隣のみに前記ダミー端子が形成されていることを特徴とする。

電気光学パネルの基板に設けられた第１の端子群には、第１の端子として、例えば、画
素毎に形成され、画素電極に接続された能動素子（例えばＴＦＴ素子）を選択するための
選択（ゲート）電位入力端子と、当該能動素子に所定の電位を供給するためのデータ（ソ
ース）電位入力端子と、画素電極と対向する共通電極に電位を供給するための共通電位入
力端子とがあり、これらの複数種類の端子群は、検査時や実装時などにおける識別性を高
めるために、種類毎に間隔を隔てて配置されることがある。したがって、一般的には複数
の第１の端子は端子配列領域において既定の周期で等ピッチに配列されるが、第１の端子
の種類が変わるところで、上記既定の周期よりも広い範囲を有する端子欠落領域が形成さ
れる。すなわち、端子配列領域の間に端子欠落領域が形成される。なお、この端子欠落領
域には、端子が全く形成されない場合もあり、また、第１のダミー端子が配置される場合
もある。

このような場合、フレキシブル配線基板等の接続基板の第２の端子群には、端子配列領
域においては第２の端子が既定の周期で等ピッチに配列されるが、端子欠落領域において
は第２の端子が形成されない。すると、接続基板の端子欠落領域では、温度変化や吸湿等
に起因する膨張や収縮への影響が端子配列領域とは異なるものとなり、均一な寸法変化が
得られないので、実装時の位置調整を行っても端子間の整合性を確保することができなく
なり、実装不良を防止することができない。また、端子配列領域の端縁に形成された第２
の端子は、隣接する端子欠落領域側に他の端子が存在しないことにより、そのパターニン
グ状態が端子配列領域中の他の第２の端子（これは両側を別の第２の端子にはさまれたも
のである。）に比べて異なるものとなるため、パターン形状（例えば端子幅）にばらつき
が生じ、これによって実装不良が生ずることもある。

これに対して、本発明では、接続基板の第２の端子群に、端子欠落領域において、端子配列領域の端縁にある前記第２の端子の隣のみにダミー端子を設けたことにより、温度変化や吸湿等に起因する端子欠落領域の寸法変化率を端子配列領域のそれに近づけて、寸法変化の均一性を高めることができるとともに、端子配列領域の端縁に形成された第２の端子に隣接するダミー端子の存在によって、当該第２の端子のパターニング状態を、別の第２の端子のそれに近い状態へと変えることができるため、パターニングのばらつきも低減できる。したがって、第１の端子と第２の端子の不整合に起因する実装不良を低減することが可能になる。

本発明において、前記第１の端子群には、一の前記端子配列領域内に配列され、一の種類の配線に設けられた複数の第１の端子からなる第３の端子群と、前記一の端子配列領域に対して前記端子欠損領域を介して配置され、他の種類の配線に設けられた複数の第１の端子からなる第４の端子群と、が含まれており、前記第３の端子群に設けられた前記一の種類の配線と、前記第４の端子群に設けられた前記他の種類の配線と、の間にダミー配線が配置されていることが好ましい。この場合には、一の種類の配線に設けられた複数の第１の端子と、他の種類の配線に設けられた第１の端子とが端子欠損領域を介して配置されていることにより、検査時等における端子の識別性を高めることができる。ここで、一の種類の配線と他の種類の配線は、例えば、画素に設けられた能動素子に接続される選択（ゲート）配線とデータ（ソース）配線、或いは、選択配線と共通電極に接続される共通配線、データ配線と共通配線などを言う。また、これによれば、実装範囲だけでなく、実装範囲に隣接する配線領域においてもダミー配線を設けることによって、実装時における熱の伝わり方を実装領域の幅方向に均一化することができるため、実装状態を安定させ、確実な実装を行うことが可能になる。

本発明において、前記接続基板は、前記第２の端子を備えた配線と、前記第２のダミー
配線を備えたダミー配線とを有し、前記配線と前記ダミー配線とが等ピッチで配列されて
いることが好ましい。これによれば、接続基板の実装範囲だけでなく、実装範囲に隣接す
る配線領域においてもダミー配線を設けることによって、接続基板の寸法変化及び端子の
パターニングの均一性を向上させることができる。

本発明において、前記端子欠損領域に配置された前記第２のダミー端子が前記端子配列
領域に配置された前記複数の第２の端子とともに実質的に前記既定の周期で配列された端
子列を一体的に形成することが好ましい。これによれば、端子欠損領域に配置された第２
のダミー端子が端子配列領域に配置された複数の第２の端子とともに実質的に既定の周期
で配列された端子列を一体的に形成することにより、端子配列領域の端縁に配置された第
２の端子が他の第２の端子と同等の状況下に配置されていることとなるため、第１の端子
と第２の端子の不整合に起因する実装不良をさらに低減することが可能になる。

本発明において、複数の前記第２のダミー端子が前記端子欠損領域において実質的に前
記既定の周期で配列されていることが好ましい。これによれば、端子欠損領域内において
も複数の第２のダミー端子が第２の端子と同様に実質的に既定の周期で配列されているこ
とにより、温度変化や吸湿に起因する端子欠損領域の寸法変化をさらに低減することがで
きるため、第１の端子と第２の端子の不整合に起因する実装不良をさらに低減することが
可能になる。

この場合において、前記複数の第２のダミー端子が前記端子欠損領域において前記端子
配列領域に配置された前記複数の第２の端子の配列位相と整合した位置に配置されている
ことが好ましい。これによれば、端子欠損領域内の第２のダミー端子の配列態様が端子配
列領域内の第２の端子の配列態様と整合した状態となるので、さらにいっそう実装不良を
低減できる。

本発明において、前記複数の第１の端子及び前記複数の第２の端子は、端子の配列方向
と交差する既定の方向に離間した共通点を実質的に通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸
びる帯状に形成されていることが好ましい。これによれば、設計時において対応して設定
された第１の端子群と第２の端子群の配列ピッチが温度変化や吸湿等に起因して相互に異
なるものとなった場合でも、実装時において共通点からの距離が変化する方向に第１の端
子群と第２の端子群とを相対的に移動させることにより、配列ピッチのずれを補償して第
１の端子と第２の端子とを整合させることが可能になるので、端子間の不整合に起因する
実装不良を低減することが可能になる。

本発明において、前記第２のダミー端子は前記共通点を実質的に通過する線に沿って伸
びる帯状に形成されていることが好ましい。第２のダミー端子についても第２の端子と同
様に共通点を実質的に通過する線に沿って形成されていることにより接続基板の延びをよ
り精度良く管理することが可能になる。

本発明において、前記接続基板はフレキシブル配線基板であることが好ましい。これに
よれば、フレキシブル配線基板は温度変化や吸湿による寸法変化が激しいため、本発明を
適用することによってきわめて大きな効果を得ることができる。

次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置を搭載したことを特
徴とする。電子機器としては、携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ装置、テレ
ビ受像機、電子時計、液晶プロジェクタ等が挙げられる。

［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は第１実施
形態の電気光学装置（実装構造体）１００の全体構成を模式的に示す概略平面図である。
本実施形態の電気光学装置１００は、電気光学パネル（第１の電子部品）１１０と、これ
に実装された接続基板（第２の電子部品）１２０とを有している。なお、図１では図示の
都合上、接続基板の基体を通して配線や端子が透視されるように描いてあるが、実際には
基体は不透明であってもよい。

電気光学パネル１１０は、電気光学物質に電界を印加することによって所望の表示態様
を実現可能なものであり、図示例では、液晶表示パネルで構成されている。電気光学パネ
ル１１０は、ガラスやプラスチック等で構成された基板１１１と１１２がシール材１１３
を介して貼り合わせられ、これらの基板間に液晶１１４を封入してなる。基板１１１と１
１２の対向する内面上にはそれぞれＩＴＯ等の透明導電体で構成される複数の電極が配列
され、相互に対向する電極が平面的に重なる領域が画素となっている。この画素は縦横に
マトリクス状に配列されている。

ここで、基板１１１上に形成された電極は後述する選択配線１１５ｇ及びデータ配線１
１５ｓに接続された能動素子（ＴＦＴ；薄膜トランジスタ）に接続された画素電極であり
、基板１１２上に形成された電極は後述する共通配線１１５ｃに接続された共通電極であ
る。なお、能動素子としては上記のＴＦＴのような三端子型非線形素子だけでなく、ＴＦ
Ｄ（薄膜ダイオード）のような二端子型非線形素子を用いることもできる。この場合には
、共通電極は複数の帯状の対向電極として構成される。

基板１１１には、基板１１２の外形から外側へ張り出してなる基板張出部１１１Ｔが設
けられ、この基板張出部１１１Ｔの表面上に、上記電極に直接若しくは間接的に接続され
た配線１１５が引き出されている。ここで、配線１１５として、上記各画素の能動素子（
ＴＦＴ）に選択信号（ゲート信号）を供給するための複数の選択配線１１５ｇ、上記各画
素の能動素子（ＴＦＴ）にデータ信号（ソース信号）を供給するための複数のデータ配線
１１５ｓ、及び、上記共通電極に共通電位を供給するための１又は複数の共通配線１１５
ｃを備えている。複数の選択配線１１５ｇ及び複数のデータ配線１１５ｓは、それぞれ既
定の周期で等ピッチに配列された第１の端子１１５ｔを先端部に備えている。また、共通
配線１１５ｃが複数設けられる場合には、複数の共通配線１１５ｃもまた、既定の周期で
等ピッチに配列された第１の端子１１５ｔを先端部に備えている。これらの複数の第１の
端子１１５ｔは第１の端子群１１５Ｇを構成する。

複数の選択配線１１５ｇが配列された端子配列領域と、複数のデータ配線１１５ｓが配
列された端子配列領域との間には、上記の既定の周期を越える間隔を備えた端子欠落領域
が介在している。この端子欠落領域には第１の端子１１５ｔが形成されていない。すなわ
ち、第１の端子群が設けられた実装範囲内においては、異なる種類の配線間に端子欠落領
域が設けられている。この端子欠落領域には何の構造も形成しなくてもよいが、図示例で
は、上記の第１の端子１１５ｔの代わりに、電位供給に寄与しない第１のダミー端子１１
５Ｄｔが配置されている。第１のダミー端子１１５Ｄｔはダミー配線１１５Ｄの先端部に
構成されている。ただし、ダミー配線１１５Ｄを設けずに、第１のダミー端子１１５ｔの
みを形成してもよい。

図２は、電気光学パネル１１０と接続基板１２０の実装領域の幅方向の一部を拡大して
示す拡大部分断面図である。基板１１１上にはアルミニウム等の金属で構成された配線１
１５（１１５ｇ、１１５ｓ、１１５ｃ）及びダミー配線１１５Ｄが形成され、この配線１
１５及びダミー配線１１５Ｄ上には酸化シリコン、窒化シリコン、アクリル樹脂等で構成
されるパシベーション膜１１７が形成され、配線１１５の先端部にはパシベーション膜１
１７を貫通して配線１１５に導電接続されたＩＴＯ等の透明導電体などで構成された第１
の端子１１５ｔが形成されている。

また、ダミー配線１１５Ｄの先端部の第１のダミー端子１１５Ｄｔは、配線層が上記パ
シベーション膜１１７によって被覆されたままの状態とされている。したがって、第１の
ダミー端子１１５Ｄｔは基本的に実質的な端子構造を有しない構成とされている。ただし
、この第１のダミー端子１１５Ｄｔを、第１の端子１１５ｔと同様に、ダミー配線１１５
Ｄ上にパシベーション膜１１７を通して導電接続された状態で積層した構造としても構わ
ない。

上記のようにダミー配線１１５Ｄを形成することで、実装時における熱の伝わり方を実
装領域の幅方向に均一化することができるため、実装状態を安定させ、確実な実装を行う
ことが可能になる。また、第１のダミー端子１１５Ｄｔを第１の端子１１５ｔと同様に構
成すれば、第１の端子１１５ｔと第１のダミー端子１１５Ｄｔとが同じ高さに設けられる
ので、実装時における加圧状態の均一化も図ることができるため、より実装状態の安定化
を図ることができる。

一方、接続基板１２０には、合成樹脂等で構成される基体１２１上にアルミニウムや銅
のパターン等により複数の配線１２５がストライプ状に形成されている。これらの配線１
２５の先端部にはそれぞれ配線パターン上に金メッキなどを施してなる第２の端子１２５
ｔが裏面上に露出した状態に形成され、これらの複数の第２の端子１２５ｔは基本的に上
記と同じ既定の周期で等ピッチに配列されている。第２の端子１２５ｔは上記の第１の端
子１１５ｔに対応して形成されているので、端子配列領域では第１の端子１１５ｔと基本
的に同じピッチで周期的に配列され、端子欠落領域には形成されていない。なお、図２に
示す符合１２７は配線１２５における第２の端子１２５ｔ以外の部分を被覆する被覆層（
絶縁レジスト）を示す。

接続基板１２０は、基体１２１がポリイミド樹脂等で構成されたフレキシブル配線基板
であることが好ましい。フレキシブル配線基板とすることで、電気光学パネル１１０の配
置や姿勢に拘わらず、接続基板１２０を適宜の場所に容易に接続することが可能になる。
接続基板１２０上には、例えば、駆動回路を構成した集積回路チップ（半導体チップ）１
２２などの各種電子部品が実装されていてもよい。なお、集積回路チップ１２２には複数
の入力端子１２６が導電接続されている。

接続基板１２０には、配線１２５及びその先端部に形成された第２の端子１２５ｔ以外
に、ダミー配線１２５Ｄ及びその先端部に形成された第２のダミー端子１２５Ｄｔを備え
ている。第２のダミー端子１２５Ｄｔは、基本的に第２の端子１２５ｔと全く同様に（す
なわち同じ素材で同じ幅及び厚みとなるように）構成されている。

図３は、電気光学パネル１１０と接続基板１２０の上記実装領域の幅方向の一部におけ
る実際に実装された状態を示す拡大部分断面図である。電気光学パネル１１０と接続基板
１２０の上記実装領域は、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）１４０を介在させて相互に対
向させ、図示しない加圧加熱ツール等によって圧接させることによって実装される。これ
によって、異方性導電膜１４０中の熱硬化性樹脂等で構成される樹脂基材１４１が軟化す
ることにより、樹脂基材１４１中に分散配置されていた微細な導電性粒子１４２が第１の
端子１１５ｔと第２の端子１２５ｔに挟持され、これによって両端子が導電接続された状
態となり、この状態は、そのまま上記樹脂基材１４１が硬化することによって保持される
。

図４は本実施形態の実装領域における平面配置を模式的に示す概略説明図、図５は従来
の実装領域における平面配置を模式的に示す概略説明図である。なお、これらの説明図で
は、図７を参照して後述するように各端子が傾斜姿勢で伸びる帯状となるように構成され
ておらず、単に同じ方向に端子が平行に配列された様子を示してある。これは、本質的に
は本発明が個々の端子のパターン形状や姿勢、平行度には依存しないからである。

まず、従来の実装領域について説明する。図５に示すように、接続基板１２０′の端子
配列領域Ａには第２の端子１２５ｔ′が配列されているが、端子欠落領域Ｂでは第２の端
子１２５ｔ′は全く形成されていない。ここで、図には端子欠落領域Ｂにも等ピッチで端
子を配置した場合と比較できるように存在しない端子形状を点線で示してある。このよう
な構造では、端子の有無によって基体１２１′の温度変化や吸湿による寸法変化が端子配
列領域Ａと端子欠落領域Ｂとでは異なるものとなり、その結果、端子欠落領域Ｂの幅方向
両側にある端子配列領域Ａの第２の端子１２５ｔ′の幅方向の位置ずれが生じるので、第
１の端子１１５ｔ′との間に不整合が生じ、その結果、実装不良が発生する場合が考えら
れる。一般的には、端子の形成された端子配列領域Ａよりも端子のない端子欠落領域Ｂの
方が寸法変化が大きくなる。

また、接続基板１２０′の製造工程においては、基体１２１′上にアルミニウムや銅の
薄膜を被着し、その後、この薄膜をパターニングすることにより配線パターンを形成する
。この製造段階においては、例えば、フォトリソグラフィ法によるマスク形成やウエット
エッチング法によるパターン除去が行われる。ところが、従来の構造では、マスク形成や
パターン除去の際に、端子配列領域Ａの端縁に配置され、端子欠落領域Ｂに隣接する第２
の端子１２５ｔ′の幅が、端子配列領域Ａ内の他の第２の端子１２５ｔ′（これらの端子
は両側を別の第２の端子１２５ｔ′で挟まれたものである。）の幅と異なる幅になる可能
性がある。これは、露光条件や現像条件が異なることによってマスクの幅が変化したり、
或いは、エッチング所要量のばらつきに起因して生じたエッチング液の不均一性によって
エッチング作用が変化したりするからである。

一方、本実施形態では、図４に示すように、端子欠落領域Ｂにおいても第２のダミー端
子１２５Ｄｔが形成されているので、端子配列領域Ａと端子欠落領域Ｂの温度変化や吸湿
による寸法変化の差異が少なくなり、また、接続基板１２０の製造時においても端縁にあ
る第２の端子１２５ｔと他の第２の端子の幅との差異が少なくなる。したがって、これら
に起因する位置ずれによる実装不良が低減される。

特に、本実施形態では、基本的に第２のダミー端子１２５Ｄｔは第２の端子１２５ｔと
ともに既定の周期で等ピッチで配列された一体の端子列を構成しているので、端子配列領
域Ａと端子欠落領域Ｂの状況の差異がほとんど発生せず、その結果、端子欠落領域Ｂが形
成されているにも拘わらず、その影響をほとんどなくすことができる。

具体的に説明すると、本実施形態では、端子欠落領域Ｂにおいて複数の第２のダミー端
子１２５Ｄｔが端子配列領域Ａと同じ既定の周期で配列されているため、端子配列領域Ａ
と端子欠落領域Ｂの寸法変化の差を低減する（なくす）ことができるとともに、パターニ
ングのばらつきをほとんどなくすことができる。また、端子欠落領域Ｂにおいて第２のダ
ミー端子１２５Ｄｔが端子配列領域Ａにおける第２の端子１２５ｔの配列の位相と整合し
た位置に配置されているので、端子配列領域Ａと端子欠落領域Ｂの境界部分の状況変化も
ほとんどなく、連続した一体の端子列が構成されるため、実装領域の全幅に亘って均一な
寸法変化及び均一な端子形状を得ることができる。

本実施形態では、図４に示すように、第２のダミー端子１２５Ｄｔが第２の端子１２５
ｔと同じ配列周期で配列され、しかも、同じ配列位相にある位置に配置される結果、第２
の端子１２５ｔと第２のダミー端子１２５Ｄｔとで等ピッチに配列された一体の端子列が
形成されているが、本発明は必ずしもこのような態様に限定されるものではない。例えば
、図６に示すように、端子欠落領域Ｂにおいて、端子配列領域Ａに隣接する第２のダミー
端子１２５Ｄｔのみを形成してもよい。このようにしても、第２のダミー端子１２５Ｄｔ
が端子欠落領域Ｂに配置されていることによって、端子配列領域Ａに対する端子欠落領域
Ｂにおける寸法変化の差異が多少でも低減されるとともに、端子配列領域Ａの端縁にある
第２の端子１２５ｔが端子欠落領域Ｂの第２のダミー端子１２５Ｄｔに隣接することによ
って、第２の端子１２５ｔのパターン形状のばらつきが抑制される。特に、端子配列領域
Ａに隣接する第２のダミー端子１２５Ｄｔは、端子配列領域Ａの端縁にある第２の端子１
２５ｔに対して既定の周期に相当する間隔をもって配置されていることが好ましい。

図７は、本実施形態の第１の端子群及び第２の端子群の形成態様について説明するため
の概略説明図である。ただし、図７においては、それぞれ最外縁にある一対の第１の端子
及び第２の端子のみを示し、他の端子（中間に配列されている１又は複数の端子）は図示
を省略してある。

本実施形態では、図１に示すように、第１の端子１１５ｔ（第１のダミー端子１１５Ｄ
ｔを形成する場合には第１の端子１１５ｔ及び第１のダミー端子１１５Ｄｔ）、並びに、
第２の端子１２５ｔ及び第２のダミー端子１２５Ｄｔをそれぞれ共通点Ｐ１、Ｐ２を通過
する複数の線に沿って伸びる帯状に構成している。ここで、以下の説明においては、便宜
上、第１のダミー端子１１５Ｄｔ及び第２のダミー端子１２５Ｄｔは第１の端子１１５ｔ
及び第２の端子１２５ｔに含まれるものとして以下説明する。

図７に示すように、複数の第１の端子１１５ｔからなる第１の端子群１１５Ｇは、各第
１の端子１１５ｔの配列方向と直交する方向の中間点を結んでなる配列軸Ｘ１（配列方向
に伸びる軸線）と、配列方向と直交し、上記配列軸Ｘ１の中間点を通過する中心軸Ｙ１と
によって代表される。また、複数の第２の端子１２５ｔからなる第２の端子群１２５Ｇは
、各第２の端子１２５ｔの配列方位と直交する方向の中間点を結ぶ配列軸Ｘ２（配列方向
に伸びる軸線）と、配列方向と直交し、上記配列軸Ｘ２の中間点を通過する中心軸Ｙ２と
によって代表される。

さらに、共通点Ｐ１は、上記中心軸Ｙ１上に配置される点であり、しかも、第１の端子
群１１５Ｇから離間した位置にある点である。また、共通点Ｐ２は、上記中心軸Ｙ２上に
配置される点であり、しかも、第２の端子群１２５Ｇから離間した位置にある点である。
そして、第１の端子群１１５Ｇに属する第１の端子１１５ｔは、全て共通点Ｐ１を通過す
る複数の線に沿って伸びる帯状に構成されている。また、第２の端子群１２５Ｇに属する
第２の端子１２５ｔは、全て共通点Ｐ２を通過する複数の線に沿って伸びる帯状に構成さ
れている。

また、共通点Ｐ１、これを通過する複数の線、及び、これらの線に沿ってそれぞれ伸び
る複数の第１の端子群１１５ｔ間の角度及び距離の関係と、共通点Ｐ２、これを通過する
複数の線、及び、これらの線に沿ってそれぞれ伸びる複数の端子群１２５ｔ間の角度及び
距離の関係とは、設計段階においては、温度変化や吸湿による寸法変化を考慮した場合、
或る条件化において完全に対応する（同一となる）ように設定される。

上記のように構成されることにより、第１の端子１１５ｔの配列ピッチと第２の端子１
２５ｔの配列ピッチが完全に同一である場合には、中心軸Ｙ１とＹ２を重ね合わせ、配列
軸Ｘ１とＸ２を重ね合わせることにより、複数の第１の端子１１５ｔと複数の第２の端子
１２５ｔのそれぞれ対応したもの同士が完全に平面的に整合した状態となり、確実に実装
することができる。このような位置合わせは公知のアライメントマークを用いることなど
によって容易に実施できる。

一方、例えば、接続基板１２０が温度変化や吸湿により膨張して、図７に示すように、
第２の端子１２５ｔの配列ピッチが第１の端子１１５ｔの配列ピッチよりやや大きくなっ
た場合には、配線基板１２０を中心軸Ｙ１、Ｙ２に沿って上方へ移動させることで、図示
点線で示すように、第２の端子１２５ｔを第１の端子１１５ｔに重ね合わせることができ
る。この場合には、第１の端子群１１５Ｇの配列軸Ｘ１に対して第２の端子群１２５Ｇの
配列軸Ｘ２は上方にずれる。

ここで、電気光学パネル１１０において、第１の端子群１１５Ｇの幅をＷ１とし、第１
の端子群１１５Ｇの配列軸Ｘ１と共通点Ｐ１のＹ１軸方向の距離をＤ１として、その比を
Ｗ１／Ｄ１とする。一方、接続基板１２０において、第２の端子群１２５Ｇの幅をＷ２と
し、第２の端子群１２５Ｇの配列軸Ｘ２と共通点Ｐ２のＹ２軸方向の距離をＤ２として、
その比をＷ２／Ｄ２とする。そして、或る条件下でＷ１＝Ｗ２、Ｄ１＝Ｄ２となるように
（すなわち、Ｗ１／Ｄ１＝Ｗ２／Ｄ２となるように）設計したとする。このとき、寸法変
化が生じてＷ１<Ｗ２となった場合には、一般的にはＤ１<Ｄ２となる。なお、接続基板１
２０の膨張や収縮の態様が等方的であれば、寸法変化が生じてもＷ１／Ｄ１＝Ｗ２／Ｄ２
が維持される。

上記の状況を仮定すると、図７に示すように第１の端子群１１５Ｇの配列軸Ｘ１と第２
の端子群１２５Ｇの配列軸Ｘ２とが重なっているとともに、中心軸Ｙ１とＹ２も重なって
いるとき、対応する第１の端子１１５ｔと第２の端子１２５ｔとは幅方向にずれ、そのず
れ量は、中心軸Ｙ１、Ｙ２から幅方向に離れるに従って大きくなり、そのままでは実装不
良となる。また、このとき、仮想上の共通点Ｐ１とＰ２はＤ１<Ｄ２によりΔｙだけずれ
た状態となっている。

そこで、この共通点Ｐ２を共通点Ｐ１に向けて移動させていく（上記Δｙを減少させて
いく）と、配列軸Ｘ２が配列軸Ｘ１に対して中心軸Ｙ１、Ｙ２に沿って図示上方にずれて
いくこととなるが、第１の端子１１５ｔと第２の端子１２５ｔは相互に帯状に構成され、
中心軸Ｙ１、Ｙ２から左右に離れるほど中心軸Ｙ１、Ｙ２に対して傾斜した方向へ伸びる
ように構成されているので、ずれ量が大きいほど大きい端子の傾斜角によって第１の端子
１１５ｔと第２の端子１２５ｔの間隔が減少していき、やがて図示点線で示すように、第
１の端子１１５ｔ上に第２の端子１２５ｔを重ねることが可能になる。なお、Ｗ１／Ｄ１
＝Ｗ２／Ｄ２が維持される場合には、共通点Ｐ２を共通点Ｐ１に重ねることによって、第
１の端子１１５ｔと第２の端子１２５ｔとを重ねることができる。

すなわち、上記構造では、第１の端子群１１５Ｇと第２の端子群１２５Ｇにおいて複数
の第１の端子１１５ｔと第２の端子１２５ｔとがそれぞれ配列軸Ｘ１、Ｘ２と交差（図示
例では直交）する方向に離間した共通点Ｐ１，Ｐ２を通過する複数の線に沿って伸びる帯
状に構成されていることにより、両端子群（配列軸Ｘ１とＸ２）を中心軸Ｙ１、Ｙ２に沿
った方向（配列軸Ｘ１、Ｘ２と交差（図示例では直交）する方向）に相対的に移動させる
ことで、両端子間の相対的な端子間隔を実質的に変えることができるようになっている。
したがって、両端子群の配列ピッチに多少の差異が生じても、実装時の位置調整によって
端子同士を完全に整合させることが可能になる。

上記のように第１の端子群１１５Ｇ及び第２の端子群１２５Ｇが構成されていれば、接
続基板１２０が温度変化や吸湿等によって寸法変化を生じた場合でも、その寸法変化が配
列軸Ｘ２に沿って均一でさえあれば、上記のように第１の端子１１５ｔと第２の端子１２
５ｔの位置を調整することにより相互に完全に整合させて、実装不良を防止することがで
きる。したがって、本実施形態のように構成されることによって接続基板１２０の幅方向
の寸法変化が均一化されると、図７に示す構成の第１の端子群１１５Ｇ及び第２の端子群
１２５Ｇの効果はきわめて大きくなる。

なお、実装領域の寸法変化の均一性のみを得ることができればよいのであれば、上記の
ダミー配線１１５Ｄ、１２５Ｄは不要である。また、電気光学パネル１１０の寸法変化の
均一性を高める必要がなければ（接続基板１２０に比べて電気光学パネル１１０の基板１
１１の寸法変化が無視できるのであれば）、上記の第１のダミー端子１１５Ｄｔは不要で
ある。

［第２実施形態］
次に、図８を参照して本発明に係る第２実施形態の電気光学装置（実装構造体）２００
について説明する。この実施形態では、第１実施形態と同様に構成された基板２１１、２
１２、基板張出部２１１Ｔ、シール材２１３、液晶２１４、配線２１５（２１５ｇ、２１
５ｓ、２１５ｃ）、第１の端子２１５ｔ、ダミー配線２１５Ｄ、第１のダミー端子２１５
Ｄｔを備えた電気光学パネル２１０と、これに実装され、基体２２１、配線２２５、第２
の端子２２５ｔ、ダミー配線２２５Ｄ、第２のダミー端子２２５Ｄｔを備えた接続基板２
２０とを備えているが、これらの構造は全て第１実施形態と同様に構成されていることか
ら、それらの説明は省略する。

本実施形態では、接続基板２２０がフレキシブル配線基板として構成され、この接続基
板２２０がさらに回路基板２３０に実装されている。回路基板２３０は、好ましくはガラ
スエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬質樹脂からなる基体２３１と、この基体２３１上
に形成された配線パターン、駆動回路を構成する集積回路チップ（半導体チップ）２３２
等の電子部品等によって構成される。

接続基板２２０と回路基板２３０の実装領域においては、接続基板２２０上に配列形成
された複数の第３の端子２２５ｕと、回路基板２３０上に配列形成された複数の第４の端
子２３５ｕの対応するもの同士が導電接続されている。そして、この実装領域においても
、接続基板２２０のダミー配線２２５Ｄの先端部に形成された第３のダミー端子２２５Ｄ
ｕが設けられ、また、必要に応じて第３のダミー端子２２５Ｄｕに対応して第４のダミー
端子２３５Ｄｕが設けられる。図示例では第４のダミー端子２３５Ｄｕは回路基板２３０
上のダミー配線２３５Ｄの先端部に形成されている。なお、実装領域のみの寸法変化を均
一化するにはダミー配線２２５Ｄ、２３５Ｄは不要である。また、回路基板２３０の寸法
変化の均一性を高める必要がなければ（接続基板２２０に比べて回路基板２３０の寸法変
化が無視できるものであれば）、第４のダミー端子２３５Ｄｕは不要である。

なお、接続基板２２０と回路基板２３０の実装領域では、複数の第３の端子２２５ｕと
複数の第４の端子２３５ｕはいずれも平行な姿勢で配列されているが、電気光学パネル２
１０と接続基板２２０の実装領域と同様に、図７に示す端子形状及び配列態様を有してい
ても構わない。

［電子機器］
最後に、図９及び図１０を参照して、本発明に係る電子機器の例について説明する。図
９は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータを示し
ている。このパーソナルコンピュータ２００は、複数の操作ボタン２０１ａや他の操作装
置２０１ｂを備えた本体部２０１と、この本体部２０１に接続され、表示画面２０２ａを
備えた表示部２０２とを備えている。図示例の場合、本体部２０１と表示部２０２は開閉
可能に構成されている。表示部２０２の内部には上述の電気光学装置１００が内蔵されて
おり、表示画面２０２ａに所望の表示画像が表示されるようになっている。この場合、パ
ーソナルコンピュータ２００の内部には、上記液晶装置１００を制御する表示制御回路が
設けられる。この表示制御回路は、上記の接続基板１２０に対して映像信号その他の入力
データや所定の制御信号を送り、上記電気光学パネルの動作態様を決定するように構成さ
れている。

図１０は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここ
に示す携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１ａ，３０１ｂ及び送話口などを備え
た操作部３０１と、表示画面３０２ａや受話口などを備えた表示部３０２とを有し、表示
部３０２の内部に上記の電気光学装置１００が組み込まれてなる。そして表示部３０２の
表示画面３０２ａにおいて上記電気光学パネル１１０により形成された表示画像を視認す
ることができるようになっている。この場合、携帯電話機３００の内部には、上記電気光
学装置１００を制御するための上記と同様の表示制御回路が設けられる。

尚、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態の電気光学装置は液晶表示体を構成する電気光学パネルを含むものとして説明したが、本発明では、液晶表示体に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、電気泳動表示体、プラズマディスプレイパネル等の各種の電気光学パネルを用いることができる。

第１実施形態の全体構成を示す概略平面図。第１実施形態の実装領域の対応関係を示す拡大部分断面図。第１実施形態の実装領域の拡大部分断面図。第１実施形態の実装領域を模式的に示す拡大平面図。従来構造の実装領域を模式的に示す拡大平面図。異なる例の実装領域を模式的に示す拡大平面図。第１実施形態の実装領域の端子群の平面構造を示す説明図。第２実施形態の全体構成を示す概略平面図。電子機器の一例を示す概略斜視図。電子機器の他の例を示す概略斜視図。

符号の説明

１００…電気光学装置（実装構造体）、１１０…電気光学パネル、１１１…基板、１１５
…配線、１１５ｔ…第１の端子、１２０…接続基板、１２５…配線、１２５ｔ…第２の端
子、１２５Ｄ…ダミー配線、１２５Ｄｔ…第２のダミー端子

Claims

電気光学パネルと、該電気光学パネルに実装された接続基板とを有する電気光学装置に
おいて、
前記電気光学パネルには複数の第１の端子が配列されてなる第１の端子群が設けられ、
前記接続基板には前記第１の端子群の対応する前記第１の端子にそれぞれ導電接続された複数の第２の端子が配列されてなる第２の端子群が設けられ、
前記電気光学パネルと前記接続基板の実装範囲は、前記複数の第１の端子が等ピッチで配列されてなる端子配列領域と、前記ピッチより広い範囲を有した端子欠損領域と、を含み、
前記第２の端子群は、前記端子配列領域では前記複数の第２の端子が前記第１の端子に対応して配列されているとともに、前記端子欠損領域に配置されたダミー端子を有し、
前記端子欠落領域において、前記端子配列領域の端縁にある前記第２の端子の隣のみに前記ダミー端子が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
前記第１の端子群には、一の前記端子配列領域内に配列され、一の種類の配線に設けられた複数の第１の端子からなる第３の端子群と、前記一の端子配列領域に対して前記端子欠損領域を介して配置され、他の種類の配線に設けられた複数の第１の端子からなる第４の端子群と、が含まれており、
前記第３の端子群に設けられた前記一の種類の配線と、前記第４の端子群に設けられた前記他の種類の配線と、の間にダミー配線が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
前記複数の第１の端子及び前記複数の第２の端子は、端子の配列方向と交差する既定の方向に離間した共通点を実質的に通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びる帯状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
前記ダミー端子は前記共通点を実質的に通過する線に沿って伸びる帯状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
前記接続基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。