CN1198301C - 制造固体电解电容器的方法 - Google Patents
制造固体电解电容器的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1198301C CN1198301C CNB001093819A CN00109381A CN1198301C CN 1198301 C CN1198301 C CN 1198301C CN B001093819 A CNB001093819 A CN B001093819A CN 00109381 A CN00109381 A CN 00109381A CN 1198301 C CN1198301 C CN 1198301C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- negative electrode
- capacitor element
- cut surface
- anode
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 531
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 152
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 title description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 270
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 180
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 180
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 154
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 137
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 118
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 61
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 33
- 230000004224 protection Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 40
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 40
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 27
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 27
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 25
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 25
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 19
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJQYKWDYUQPOOE-OGRLCSSISA-N (2s,3s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-1-[4-[4-[4-[(2s,3s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-3-methylpentanoyl]piperazin-1-yl]-6-[2-[2-(2-prop-2-ynoxyethoxy)ethoxy]ethylamino]-1,3,5-triazin-2-yl]piperazin-1-yl]-3-methylpentan- Chemical compound Cl.N1([C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N2CCN(CC2)C=2N=C(NCCOCCOCCOCC#C)N=C(N=2)N2CCN(CC2)C(=O)[C@H]([C@@H](C)CC)N2N=NC(=C2)[C@@H](N)CC(C)C)C=C([C@@H](N)CC(C)C)N=N1 DJQYKWDYUQPOOE-OGRLCSSISA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 210000000744 eyelid Anatomy 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
固体电解质电容器包括具有阳极和阴极的电容器元件、用于安装电容器元件的基片和形成在基片上的保护封装,用于包装电容器元件。基片有阳极端面和阴极端面,两个端面分别连接到阳极和阴极。
Description
技术领域
本发明涉及封装的电解电容器,其包括由电子管金属制成的电容器元件,如钽、铌和铝,及包装电容器元件的合成树脂封装。本发明也涉及制造这种电容器的方法。
背景技术
集中地生产多个封装的固体电解电容器的常规方法利用图154所示的金属引线框架。特别地,图示的引线框架沿一个方向延长,并包括许多对左右引线部分B和C。每一对引线部分B和C纵向地以等间隔在引线框A排列。如图所示,电容器元件D被安装在每一对左右引线部分B、C。
每一个电容器元件D有阳极D1和阴极D2,其分别连接到右引线部分B和左引线部分C。因此,安装之后,整个电容器元件D由热固化树脂制成的保护封装E包装。然后,封装的电容器元件D被切割引线框A。而配对的引线部分B和C仍然从封装E伸出。最后,如图155所示,伸出的引线B和C被向下弯曲,但仍然朝着封装E的底面方向。
按照常规的方法,每一个封装E分别由合成树脂的递压模具制成。这种方式的缺点是每一个封装E需要相当大的体积来补偿电容器元件D的不准确安装。特别地,如图155和156的虚线所示,安装在引线部分B和C的电容器可能垂直偏移(图155)和/或水平偏移(图156)。为处理这种位置的偏移,就需要使得封装E(图155)的垂直直径H1′、H2′和水平直径W1′(图156)不适当地扩大。因此,常规电容器的整个高度H′和宽度W′就需要增加。这意味着容积效率或电容器元件与整个电容器的比率降低了。不利地,常规电容器对于电容器元件的电容量是不适当地大。
此外,常规电容器有两条弯向封装E的底面的伸出引线B、C,该引线被安装到印刷电路板上。由于有引线B和C,所以常规电容器的整个重量和长度L不必要的增加了,并且,生产成本也增加了。
发明内容
本发明的目的是提供一种集中制造这种电容器的方法。
按照本发明的第一方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层;把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面上,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
至少第一和第二切割面之一包括至少部分地倾斜部分。
按照本发明的第二方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层上;把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面;在第一切割面形成阳极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
按照本发明的第三方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层;准备至少一个具有阳极和阴极的电容器元件;把一个金属片粘到电容器元件的阳极;把电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
按照本发明的第四方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层上;准备一个具有阳极和阴极的电容器元件;把一个金属片粘到电容器元件的阳极;把电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面;在第一切割面形成阳极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
按照本发明的第五方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有一个阳极、阴极和形成在阴极上的阴极凸块的电容器元件;把电容器元件放置到基片上;在基片上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
按照本发明的第六方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有一个阴极、形成在阴极上的阴极凸块、阳极和服在阳极上的金属片的电容器元件;把电容器元件放置到基片上;在基片上形成树脂板,以包装电容器元件;切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割树脂板提供产品电容器。
按照本发明的第七方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层;把具有阳极和阴极的电容器元件放置到下部基片正面上,以便电容器元件的阴极与阴极连接层基础;把上部基片层叠在电容器元件上;把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间;使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割板组件提供产品电容器。
按照本发明的第八方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的下部基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层上;把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;把上部基片层叠在电容器元件上;把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,在第一切割面形成阳极端面层;切割板组件提供产品电容器。
按照本发明的第九方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层;准备一个具有阳极、阴极和把一个金属片粘到的阳极电容器元件;把电容器元件放置到下部基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;把上部基片层叠在电容器元件上;把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割板组件提供产品电容器。
按照本发明的第十方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有一个阳极、阴极和形成在阴极上的阴极凸块的电容器元件;把电容器元件放置到下部基片上;把上部基片层叠在电容器元件上;把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割板组件提供产品电容器。
按照本发明的第十一方面,提供一种制造固体电解电容器的方法,方法包括步骤:准备一个具有一个阴极、形成在阴极上的阴极凸块、阳极和粘接在阳极上的金属片的电容器元件;把电容器元件放置到下部基片上;把上部基片层叠在电容器元件上;把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;在第一切割面形成阳极端面层;在第二切割面形成阴极端面层;切割板组件提供产品电容器。
附图说明
本发明的特点和优点将从参考附图进行的详细描述中变得很明显。
图1是按照本发明第一实施例用于制造方法的基片的透视图;
图2是沿图1的II-II线的放大剖面图;
图3是用于制造方法的电容器元件的剖面图;
图4是安装了电容器元件的基片的透视图;
图5是沿图4的V-V线的放大剖面图;
图6是在基片上形成合成树脂板的透视图;
图7是沿图6的VII-VII线的放大剖面图;
图8是树脂板有几个切口的透视图;
图9是沿图8的IX-IX线的放大剖面图;
图10在分隔的树脂板中,终止电极层被形成在树脂板的暴露切口面上的透视图;
图11是沿图10的XI-XI线的放大剖面图;
图12是电容器元件的阳极端部被阳极凸块覆盖的放大剖面图;
图13基片和树脂板被分成许多小片的透视图;
图14是由第一实施例的制造方法制造的电解电容器的透视图;
图15是沿图14的XV-XV线的剖面图;
图16是沿图15的XVI-XVI线的剖面图;
图17是第一实施例的制造方法使用的不同类型的一种电容器元件的透视图;
图18是第一实施例的制造方法使用的另一种类型的电容器元件的透视图;
图19是第一实施例的制造方法使用的另一种类型的电容器元件的透视图;
图20是按照第一实施例,基片和树脂板以不同的方式被切割的放大的剖面图;
图21是由图20的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图22是沿图21的XXII-XXII线的剖面图;
图23是按照第一实施例,基片和树脂板以另一种方式被切割的放大的剖面图;
图24是由图23的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图25是按照本发明第二实施例用于制造方法的基片的透视图;
图26是沿图25的XXVI-XXVI线的放大剖面图;
图27是由第二实施例的制造方法制造的一种固体电解电容器的剖面图;
图28是由第二实施例的制造方法获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图29是由第二实施例的制造方法获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图30是按照本发明第三实施例用于制造方法的基片的透视图;
图31是沿图30的XXXI-XXXI线的放大剖面图;
图32是由第三实施例的制造方法制造的一种固体电解电容器的剖面图;
图33是由第三实施例的制造方法获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图34是由第三实施例的制造方法获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图35A和35B是按照本发明第四实施例用于制造方法的电容器元件的透视图;
图36是第四实施例使用的安装了电容器元件的基片的部分剖面图;
图37是在图36的基片上形成合成树脂板的剖面图;
图38是图37的树脂板由切口分隔的剖面图;
图39是在分隔的树脂板中,终止电极层形成在树脂板的暴露切口面上的剖面图;
图40是由第四实施例的制造方法制造的一种固体电解电容器的剖面图;
图41是由第四实施例的制造方法获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图42是由第四实施例的制造方法获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图43是图40的电容器的一种修改形式的剖面图;
图44是图27的电容器的一种修改形式的剖面图;
图45是图32的电容器的一种修改形式的剖面图;
图46是按照本发明第五实施例用于制造方法的基片的透视图;
图47是用于第五实施例制造方法的电容器元件的剖面图;
图48是图46的基片安装了电容器元件的透视图;
图49是沿图48的IL-IL线的放大剖面图;
图50是在图49的基片上形成合成树脂板的透视图;
图51是沿图50的LI-LI线的放大剖面图;
图52是图50中的基片和树脂板的几个切口形式的透视图;
图53是沿图52的LIII-LIII线的放大剖面图;
图54是在图52分隔的树脂板中,终止电极层被形成在树脂板的暴露切口面上的透视图;
图55是沿图54的LV-LV线的剖面图;
图56是电容器元件暴露的阳极端部被阳极凸块覆盖的放大剖面图;
图57树脂板被分成许多小片的透视图;
图58是由第五实施例的制造方法制造的电解电容器的透视图;
图59是沿图58的LIX-LIX线的剖面图;
图60是沿图59的LX-LX线的剖面图;
图61是第五实施例的制造方法使用的不同类型的一种电容器元件的透视图;
图62是第五实施例的制造方法使用的另一种类型的电容器元件的透视图;
图63是第五实施例的制造方法是同的另一种类型的电容器元件的透视图;
图64是以不同的方式分隔树脂板的放大剖面图
图65是由图64所示的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图66是沿图65的LXVI-LXVI线的剖面图;
图67是树脂板以另一种方式被切割的放大的剖面图;
图68是由图67的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图69是按照本发明第六实施例用于制造方法的电容器元件的透视图;
图70是图69的电容器元件安装在基片的部分剖面图;
图71是在图70的基片上形成合成树脂板的剖面图;
图72是图71中的树脂板的几个切口形式的剖面图;
图73是在图72的树脂板中,终止电极层形成在树脂板的暴露切口面上的剖面图;
图74是由第六实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图75是由第六实施例的制造方法获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图76是由第六实施例的制造方法获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图77是图74所示的电容器的一种修改形式的剖面图;
图78是按照本发明第七实施例用于制造方法的基片的透视图;
图79是沿图78的LXXIX-LXXIX线的放大剖面图;
图80是第七实施例的制造方法使用的一种电容器元件的剖面图;
图81是图78的多个电容器元件安装在基片的透视图;
图82是沿图81的LXXXII-LXXXII线的放大剖面图;
图83是显示如何把树脂材料灌入两个基片之间的剖面图;
图84是粘接到下部基片的扩展基片的透视图;
图85是沿图84的LXXXVI-LXXXVI线的放大剖面图;
图86是具有几个切口的图84的板组件的透视图;
图87是沿图86的LXXXVII-LXXXVII线的放大剖面图;
图88是在图86分隔的板组件中,终止电极层被形成在板组件的暴露切口面上的透视图;
图89是沿图88的LXXXIX-LXXXIX线的放大剖面图;
图90是电容器元件暴露的阳极端部被阳极凸块覆盖的放大剖面图;
图91是图88的板组件被分成许多小片的透视图;
图92是由第七实施例的制造方法获得的固体电解电容器的透视图;
图93是沿图92的XCIII-XCIII线的剖面图;
图94是沿图93的XCIV-XCIV线的剖面图;
图95是按照第七实施例,以不同的方式切割板组件的放大剖面图
图96是由图95所示的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图97是沿图96的XCVII-XCVII线的剖面图;
图98是按照第七实施例,以另一种方式切割板组件的放大剖面图;
图99是由图98所示的切割方式产生的固体电解电容器的透视图;
图100是按照本发明第八实施例用于制造方法的基片的透视图;
图101是沿图100的CI-CI线的放大剖面图;
图102是由第八实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图103是按照第八实施例的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图104是按照第八实施例的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图105是按照本发明第九实施例用于制造方法的基片的透视图;
图106是沿图105的CVI-CVI线的放大剖面图;
图107是由本发明第九实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图108是按照第九实施例的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图109是按照第九实施例的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图110是按照本发明第十实施例用于制造方法的电容器元件的透视图;
图111是按照第十实施例的制造方法获得的板组件的剖面图;
图112是图111中的板组件的几个切口形式的剖面图;
图113是在图112分隔的板组件中,终止电极层被形成在板组件的暴露切口面上的剖面图;
图114是由第十实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图115是按照第十实施例的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图116是按照第十实施例的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图117是按照本发明第十一实施例用于制造方法的基片和电容器元件的剖面图;
图118是第十一实施例的制造方法的一个步骤的剖面图:电容器元件被保持在上部和下部基片之间;
图119是第十一实施例的制造方法的另一个步骤的剖面图:两个基片之间的空间被树脂材料填满;
图120是具有几个切口的图119的板组件的剖面图;
图121是形成终止电极层的板组件的剖面图;
图122是以不同的方式切割图119的板组件的剖面图;
图123是由第十一实施例的制造方法获得的固体电解电容器的透视图;
图124是沿图123的CXXIV-CXXIV线的剖面图;
图125是沿图124的CXXV-CXXV线的剖面图;
图126是按照本发明第十一实施例用于制造方法的电容器元件的透视图;
图127是按照本发明第十二实施例制造方法形成板组件的剖面图;
图128是具有几个切口的图127的板组件的剖面图;
图129是在分隔的板组件中,终止电极层被形成在板组件的暴露切口面上的剖面图;
图130是由第十二实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图131是按照第十二实施例的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图132是按照第十二实施例的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图133是按照本发明的第十三实施例的制造方法的一个步骤的剖面图:电容器元件被安装在基片上;
图134是按照本发明第十三实施例形成树脂板的剖面图;
图135是具有几个切口的图134的树脂板的剖面图;
图136是由第十三实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图137是按照第十三实施例的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图138是按照第十三实施例的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图139是按照本发明的第十四实施例的制造方法的一个步骤的剖面图:电容器元件被安装在基片上;
图140是电容器元件如何安装在基片上的平面图;
图141是形成在基片上的树脂板的剖面图;
图142是具有几个切口的图141的树脂板的剖面图;
图143是由第十四实施例的制造方法获得的一种固体电解电容器的剖面图;
图144是按照第十四实施例获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图145是按照第十四实施例获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图146是按照本发明第十五实施例的制造方法制造的一种板组件的剖面图;
图147是由第十五实施例的制造方法制造的一种固体电解电容器的剖面图;
图148是按照第十五实施例获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图149是按照第十五实施例获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图150是按照本发明第十六实施例的制造方法制造的一种板组件的剖面图;
图151是由第十六实施例的制造方法制造的一种固体电解电容器的剖面图;
图152是按照第十六实施例获得的一种不同类型的固体电解电容器的剖面图;
图153是按照第十六实施例获得的另一种类型的固体电解电容器的剖面图;
图154是一种常规制造方法的一个步骤的透视图;
图155是由常规方法获得的固体电解电容器的剖面图;
图156是沿着图155的CLVI-CLVI线的剖面图。
具体实施方式
本发明的优选实施例将参考附图在下面论述。在下文,论述的本发明适合于制造各种钽固体电解质电容器。然而,很清楚,本发明没有局限于这个应用,本发明可以适合制造其它的器件。
按照本发明的第一实施例,首先参考图示制造方法的图1至图13。这个制造方法包括下述步骤。
首先,如图1和图2所示,准备具有适当厚度的基片1。基片1可由软的或硬的合成树脂材料制作。基片1的正面(或上面)形成多个阴极连接层2。在该图示的实施例中,阴极连接层2排列为四行。特别地,阴极连接层2被分成第一行阴极连接层2a、第二行阴极连接层2b、第三行阴极连接层2c、第四行阴极连接层2d。属于相同行的所有阴极连接层2电连接到一个延长的、共同连接层5。这些阴极连接层2在共同连接层5的纵方向上以等间隔布置。
基片1的反面(或下面)形成细长的阴极电极层3并与共同连接层5平行地延伸。如图2所示,阴极电极层3布置在阴极连接层2的下部。基片1的反面也形成细长的阳极电极层4并与阴极电极层3平行地延伸。阳极端面层4放置在阴极电极层3之间。
参考图3,第一实施例的制造方法使用的电容器元件6以剖面的形式显示。如图示,电容器元件6有一个多孔体6a、从多孔体6a的一个端面伸出的条状阳极6b和形成在多孔体6a上的阴极层6c。多孔体6a由钽粉(电子管金属)制成,该钽粉被压成一般的矩型并烘烤。考虑未图示的部分,如钽五氧化物的介质层和固体电解层被形成在压紧钽粉的表面上。阳极6b也可由钽制成。
如图4和图5所示,具有上述结构的预先确定数量的电容器元件6被安装在基片1上。特别地,每一个电容器元件6安装在各自的阴极连接层2上,并水平地延伸阳极条6b。如图5所示,安装在第一行阴极连接层2a上的电容器元件6的阳极条6b被保持与安装在第二行阴极连接层2b上的电容器元件6的阳极条6b的面对关系。同样,安装在第三行阴极连接层2c上的电容器元件6的阳极条6b被保持与安装在第四行阴极连接层2d上的电容器元件6的阳极条6b的面对关系。各自的电容器元件6的阴极层6c通过电传导的粘合剂固定到阴极连接层2(未示出)。
然后,如图4和图5的双点划线所示,框架构件20放置在基片1的正面上。框架构件20形成一个矩形开口,其足够大,以在基片1上容纳所有的电容器元件6。从图5中看到,框架构件20矩形开口的深度大于电容器元件的厚度(或高度)。
在框架结构20被放置在基片1上之后,液态的合成树脂材料被灌入框架构件20的矩形开口内,以便每一个电容器元件6完全由灌入的树脂材料覆盖。之后,如图6和图7所示,树脂材料凝固并形成矩形树脂盘(或支撑器)7,以嵌入电容器元件6。如图6所示,每个共同连接层5的端部5a暴露在外。
然后,如图8和9所示,由合成树脂制成的薄片30附加到基片1的反面。之后,树脂板7和基片1一起由切粒器沿切割线X(见图5和图6)被切割。切割线X在共同电极层5的纵向上延长(见图6)没有跨越电容器元件6(见图7)。
上面的切割步骤在树脂板7中产生第一切割面7a和第二切割面7b。如图9所示,在第一切割面7a,电容器元件6的阳极6b和阳极电极层4暴露在外部。另一方面,在第二切割面7b,阴极连接层2和阴极电极层3暴露在外部。
如图8和9所示,不是完整的切割基片1(与树脂板7一起),而是基片1可由切割工具只在表面上切割或完全不切割。这样做的优点是当切割树脂板7时,可以防止薄片30不适当地拉长。为改善这个延长防止效应,基片1最好由硬树脂材料制成。在只有树脂板7由切割工具切割后,可以沿切割线X机械地弯曲基片1。
然后,如图10和11所示,第一切割面7a可用银或镍进行化学镀敷。因此,第一切割面7a上形成阳极端面层8并电连接到阳极6b和阳极电极层4。为形成阳极端面层8,可以使用导电糊浆。导电糊将可以加到第一切割面7a,然后,干燥和烘烤。以相同的方式(即,通过化学镀或使用导电糊将),第二切割面7b上形成阴极端面层9并电连接到阴极连接层2和阴极电极层3。
返回参看图9,当树脂板7沿切割线X被分割并产生第一切割面7a时,阳极6b暴露的端部将立刻由氧化膜覆盖,因为阳极6b是由很容易氧化的钽制成的。因此,没有采取任何防范措施,阳极6b不能适当地连接到形成在第一切割面7a(图9)上的阳极端面层8(图11)。
根据上面提到的氧化,如图12所示,在阳极端面层8形成之前,每一个阳极6b的暴露端部可有阳极凸块6b′覆盖。阳极凸块6b′由氧化抗蚀材料制成。例如,阳极凸块6b′可由钽与镍、钯、铑和铂之一的合金制成。
通过使用镍、钯、铑和铂之一制成的电极棒形成阳极凸块6b′。特别地,电极棒放置在靠近所选择的一个阳极6b的暴露端部,然后,适当的电压施加到电极棒和选择的阳极6b两端。因此,在选择的阳极6b和电极棒之间出现放电(准确的是预定的电压施加到共同连接层5的端部5a和电极棒两端。)。以这种方式,当阳极6b的暴露端部上的氧化膜被除去后,阳极凸块6b′将形成在选择的阳极6b的暴露端部上。
阳极凸块6b′可以下列方式形成。首先,把钯糊浆或铂糊浆涂敷在选择的阳极6b的暴露端部上。然后,涂敷了糊浆的阳极端部由激光照射。随后,当阳极6b的暴露端部上的氧化膜被除去后,阳极凸块6b′将形成在选择的阳极6b的暴露端部上。获得的阳极凸块6b′可由钽与钯或铂的合金制成。
如图11所示,在阳极凸块6b′形成在各自的阳极6b的暴露端部上之后,第一切割面7a由阳极端面层覆盖。由于阳极凸块6b′,阳极6b被适当地连接到阳极端面层8。这个优点使得生产有缺陷电容器的数量减到最小。在形成阳极端面层8和阴极端面层9之后(图11),树脂板7和基片1由切粒器沿切割线Y切割(见图10)。如图13所示,随后,树脂板7被切割成预定数量的小片10A,这些小片仍然粘接在薄片30。最后,小片10A从薄片30被除去。因此,集中地获得了多个钽固体电解电容器。
图14-16显示由上述制造方法获得的钽固体电解电容器的基本结构。图示的电容器10A包括电容器元件6和支撑电容器元件6的合成树脂板11。电容器元件6有一个阴极6C(图15)和一个阳极6b。如图15所示,阴极连接层12形成在树脂板11的正面并连接到电容器元件6的阴极6c。
电容器10A也包括形成在树脂板11上的保护封装17,以包装电容器元件6。然而,阳极6b暴露在封装17的侧面17a,同时,阴极连接层12暴露在相对侧面17a的另一侧面17b。首先提到的侧面17a由阳极端面层18覆盖并连接到阳极6b,同时,相对侧面17b由阴极端面层19覆盖并连接到阴极连接层12。
电容器10A还包括阴极电极层13和阳极电极层14,两者被形成在基片11的反面。如图15所示,阴极电极层13位于基片11的右侧面,并连接到阴极端面层19。阳极电极层14位于基片11的左侧面,并连接到阳极端面层18。
在固体电解质电容器10A中,电容器元件6安装在基片11上,并由保护封装17包装。因此,电容器元件6的下部方便地由树脂板11保护。此外,电容器元件常规的垂直偏移的问题(见图155)被克服了,因为电容器元件6被放置在平的树脂板上。因此,在电容器元件6上的封装17的上部厚度H1小于常规厚度H1′(图155)。也可能使得树脂板11的厚度T小于常规厚度H2′(图155)。因此,按照本发明,电容器10A的整个高度H(图14)可能小于常规的电容器高度。
此外,相对与常规电容器(图155),本发明的电容器10A不需要使用连接到阳极6b和阴极6c的细条引线。因此,电容器10A的整个长度L(图14)和重量是很小的。在电容器10A中,除了垂直的阳极和阴极端面层之外,阴极电极层13和阳极电极层14也形成在树脂板11的反面。因此,焊接到印刷电路半晌的电容器10A比没有提供这样的电极层的要坚固和可靠。
对于第一实施例的制造方法,可以使用图17所示的电容器元件代替图3所示的电容器元件。图17的电容器元件包括多孔体6a′、膜状的阳极6b″和阴极6c′。多孔体6a′可由压紧和烘烤的电子管金属粉制成。考虑没有图示的部分,介质层和固体电解质层形成在压紧和烘烤的电子管金属粉上。阳极6b″和阴极6c′也可由电子管金属制作。
图18显示第一实施例制造方法所用的另一种类型的电容器元件。电容器元件16包括一个主体16a和部分包装主体16a的阴极层16c。主体16a可由铝板或铝箔制作。主体16a有一个作为阳极的端面16b。除了端面16b以外,主体16a的其它面都被蚀刻粗糙。考虑没有图示的部分,介质层和固体电解质层形成在主体16a的粗糙面上。阴极层16c也形成在主体16a的粗糙面上。
图19显示第一实施例制造方法所用的另一种类型的电容器元件。很容易看到,这个电容器元件由三个垂直叠置的电容器元件16(图18)构成。
返回参看图9,完成按照描述的树脂板切割步骤产生的垂直切割面7a、7b。然而,本发明没有局限于此。例如,如图20所示,完成的树脂板切割步骤可以使得每一个第一切割面7a有上部倾斜部分7a′。当继续向上时,每一个倾斜部分7a′就越远离切割线X。
作为图20的倾斜切割方式的结果,获得图20和21所示的固体电解电容器10A。特别地,电容器10A有一个邻近阳极6b的斜面(或部分倾斜)部分17a′。斜面部分17a′开始在条状阳极的下部,向上延长并终止在电容器10A的顶面。由于斜面部分17a′,电容器10A的阳极端面层18可以容易地与阴极端面层区别开来。
此外,图20所示的倾斜切割对形成阳极凸块6b′(图12)是很方便的。特别地,把制作阳极凸块6b′的钯糊浆或铂糊浆涂敷到阳极6b的暴露端部上比图12所示的垂直切割后的涂敷容易。同样,很容易地对阳极6b的暴露端部进行激光照射。
不是部分地倾斜面7a′。每一个第一切割面7a可以形成完全倾斜的表面。在这个例子中,树脂板7可以沿图20所示的双点划线7a″被切割。
按照本发明,如图23所示,可以完成树脂板7的切割步骤,所以第二切割部分7b有部分倾斜部分7b′或整个倾斜部分7b″。当切割树脂板7,提供部分倾斜部分7b′时,获得图24所示的电容器10A″。电容器10A″基本上与图21的电容器10A′相同,除了部分倾斜部分17b′是在阳极6b的对面。
现在参考图示了本发明第二实施例制造方法的图26至26。
按照第二实施例。首先,准备图25所示的基片1。与第一实施例的基片一样(图1),第二实施例的基片1有形成多个阴极连接层2的正面,和形成阴极电极层3和阳极电极层4的反面。与第一实施例的基片不同,如图25所示,第二实施例的基片1具有多个通孔,该通孔对应形成在基片1上的阴极连接层的数量和位置。如图26所示,每个通孔21被放置在两个邻近切割线X之间。每个通孔21有一个导体,用于把阴极连接层2电连接到阴极电极层3。
在准备了上述的基片1后,多个电容器元件6被安装在阴极连接层2上。如图25和26所示,每一个电容器元件6被放置在对应的阴极连接层2上。第二实施例的制造方法的随后过程与第一实施例的过程类似,因此,下面不对此进行解释。然而,应当注意到,按照第二实施例,可以不进行阴极端面层的形成步骤。
图27显示由第二实施例制造方法获得的固体电解电容器10B的结构。图示电容器10B包括具有阳极6b和阴极6c的电容器元件6。电容器10B也包括用于安装电容器元件6的合成树脂板11。基片11的正面形成阴极连接层12并连接到电容器元件6的阴极6c。合成树脂封装17形成在基片11的正面,用于包装电容器元件6。封装17有一个暴露阳极6b的端部的侧面17a。侧面17a由电连接到阳极6b的阳极端面层18覆盖。封装17有另一个相对侧面17a的侧面17b。与第一实施例的电容器10A相对比,第二实施例的电容器10B没有覆盖侧面17b的阴极端面层19。
如图27所示,基片11的反面有阴极电极层13和与阴极电极层13有一定间隔的阳极电极层14。阴极电极层13通过放置在通孔21内的导体连接到阴极连接层12。阳极电极层14连接到阳极端面层18。
图28显示了图27电容器10B的修改形式。修改的电容器10B′基本上与电容器10B相同,除了第一切割面17a″是整个倾斜。因此,阳极端面层18是整个倾斜。考虑没有图示的部分,以图22所示的相同的方式,第一切割面17a″有一个下部垂直部分和上部倾斜部分。
图29显示了图27电容器10B的另一种修改形式。修改的电容器10B′包括具有第一切割面17a和第二切割面17b的树脂封装17。第一切割面17a是垂直的,而第二切割面17b″是整个倾斜的。
如图27-29所示,由第二实施例方法获得的电容器10B-10B″不需要由双点划线显示的阴极端面层19。因此,这些电容器的重量和生产成本减少了。无论何时需要,阴极端面层19可以形成在这些电容器上。
现在参考图示了本发明第三实施例制造方法的图30至31。
第三实施例制造方法基本上与第二实施例制造方法相同,除了这些方法使用的基片1稍微有些不同。特别地,如图30和31所示,与第二实施例的通孔21相对比(见图25),用于第三实施例的基片1的通孔22是细长的。
如图31所示,细长通孔22被放置在与切割线X的交叉点上。因此,没有通孔沿着特殊切割线X与阳极电极层4的交叉点。
在准备了图30所示的基片1后,多个电容器元件6被安装在阴极连接层2上(图30和31)。第三实施例的制造方法的随后过程与第一实施例的过程相同,除了第三个方法不包括阴极端面层形成步骤。
图32显示由第三实施例制造方法获得的固体电解电容器10C。图示电容器10C包括具有阳极6b和阴极6c的电容器元件6。电容器10C也包括用于安装电容器元件6的基片11。基片11的正面形成阴极连接层12并连接到电容器元件6的阴极6c。合成树脂封装17形成在基片11的正面,用于包装电容器元件6。封装17有一对相反侧面的17a和17b(或第一切割面17a和第二切割面17b)。阳极6b的端部暴露在侧面17a。阳极端面层18形成在侧面17a并连接到阳极6b。阴极电极层13和阳极电极层14形成在基片11的反面。阴极电极层13通过通孔(或由通孔出来)22提供的导体电连接到阴极连接层。阳极电极层14电连接到阳极端面层18。
图33和34显示了图32电容器10C的修改形式。图33的修改的电容器10C′有一个整个斜侧面17a″和一个垂直侧面17b。另一方面,修改的电容器10C″有一个垂直侧面17a和整个斜侧面17b″。
与第一实施例的电容10A一样(见图15),第三实施例的电容器10C、10C′和10C″有如在图32、33和34中的双点划线显示的阴极端面层19。阴极端面层19可以电连接到阴极连接层12或通过非图示的导体连接到阴极电极层13。阴极端面层19可以保持与阴极连接层12或阴极电极层13的直接接触。
现在参考图示了本发明第四实施例制造方法的图35A至39。这个实施例制造方法基本上与第一实施例制造方法相同,除了使用的电容器元件与第一实施例的不同。特别地,如图35A和35B所示,用于第四实施例制造方法的电容器元件6包括多孔体6a、从多孔体6a伸出的条状阳极6b和形成在多孔体6a上的阴极层6c。此外,电容器元件6包括一个粘接在阳极6b的金属片23。金属片23由能焊接到钽阳极6b的金属材料制成。
第四实施例的制造方法包括下列步骤。如图36所示,首先,图35B所示的多个电容器元件安装在以前准备的基片1上。图36的基片1与图1的基片1相同,包括阴极连接层2、阴极电极层3和阳极电极层4。每一个电容器元件6的阴极6c连接到对应的形成在基片1正面上的一个阴极连接层2。
然后,如图37所示,合成树脂材料被灌入到基片1的正面上,以浸渍各自的电容器元件6。然后使树脂材料***,形成树脂板或支撑盘7。此后,薄片30(图30)附加到基片1的反面。
然后,如图38所示,沿着预定的切割线X由切粒器切割树脂板7,所以形成垂直的第一和第二切割面7a和7b。在这个切割步骤中,薄片30未切割。作为切割的结果,阳极6b与金属片23一起暴露在第一切割面7a。阳极电极层4也暴露在第一切割面7a。另一方面,阴极连接层2和阴极电极层3也暴露在第二切割面7b。
然后,如图39所示,阳极端面层8形成在第一切割面7a并连接到阳极6b、金属片23和阳极电极层4。同样,阴极端面层9形成在第二切割面7b并连接到阴极连接层2和阴极电极层4。
然后,尽管图中没有示出,但是沿着其它预定的切割线切割树脂板7(与图30中的切割线Y相同),该切割线与切割线X垂直。之后,除去薄片30。
以上面的方式,集中地获得图40所示的要求数量的固体介质电容器10D。从图40看到,第四实施例的电容器10D基本上与第一实施例的电容器相同(图15)。不同是第四实施例的电容器10D包括金属片23,而第一实施例的电容器10A不包括金属片23。按照第四实施例,如上所述,不仅阳极6b而且连带的金属片23也暴露在第一切割面17a。这意味着阳极的暴露区域比只有阳极时增加了。因此,阳极端面层18和电容器元件6之间的电连接很好地改善了。另一个优点是阳极凸块(参看图12的6b′)很容易形成在阳极6b和金属片23的放大的暴露区域上。
金属片23可以由铜制成(或铜与其它材料的合金),所以,金属片23可以容易地焊接到阳极6b。使用铜或铜的合金制作金属片23也具有一个优点,因为铜是抗氧化材料。因此,阳极端面层18和电容器元件6通过金属片23适当的连接在一起,没有在阳极6b和金属片23上形成上面提到的阳极凸块。
图41和42显示了图10的电容器10D的修改形式。图41显示的修改的电容器10D包括整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b。另一方面,图42显示的修改的电容器10D包括垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
图43显示了图40的电容器10D的另一种修改形式。在修改的电容器10E中,阳极6b和金属片23没有暴露在第一切割面17a,而是由封装17整个包装。为建立阳极端面层18和电容器元件6的电连接,在基片11的正面提供阳极连接层24。如图示,阳极连接层24暴露在第一切割面17a并连接到阳极端面层18,同时,也连接到封装17内的金属片23。
图44显示了图27的电容器10B的修改形式。修改的电容器10F基本上与电容器10B相同,除了金属片23被粘接到阳极6b并电连接到阳极端面层18。
图45显示了图32的电容器10C的修改形式。修改的电容器10G基本上与电容器10C相同,除了金属片23被粘接到阳极6b并电连接到阳极端面层18。
显示在图43-45的修改形式,第一切割面和第二切割面是垂直的。很明显,如图41和42所示,这些切割面可以使倾斜的。
现在参考图示了本发明第五实施例制造方法的图46至57。这个实施例的制造方法基本上包括下列步骤。
如图46所示,首先,准备具有适当厚度的基片1。基片1可由软的或硬的合成树脂材料制成。基片1的反面有三个细长的阴极电极层3和两个细长的阳极电极层4。从图46看到,电极层3和4在相同方向延伸,并交替排列。
图47剖面的显示了用于第五实施例制造方法的电容器元件6。图示的电容器元件6包括多孔体6a、部分镶嵌在多孔体6a内的阳极6b、阴极6c和阴极凸块6d。多孔体6a可有电子管金属材料钽制成。特别地,钽粉被压成凸块,然后烘烤。压紧的钽粉表面由介质层涂敷,介质层由钽五氧化物和固体电解质层制成。阳极6b可由电子管金属钽制成。阴极凸块可由银糊浆制成。图示的阴极凸块6d向左逐渐变细,而阳极6b从多孔体6a向右伸出。
在准备好图46的基片1之后,如图48和49所示,预定数量的电容器元件6被安装在基片1的正面。基片1的电容器元件6按第一行到第四行排列。每一行电容器元件纵向地沿阴极电极层3排列(同样,阳极电极层4),并由五个电容器元件组成。如图49所示,第一行电容器元件6p和第二行电容器元件6q排列在基片1上,他们的阳极6b相互之间面对。同样,第三行电容器元件的阳极6b也面对第四行电容器元件6s的阳极6b。所有电容器元件6都可由粘合剂固定到基片1。
然后,如图48和49的双点划线所示,与第一实施例一样,框架部件20放置在基片1上。之后,液态的合成树脂材料被灌入框架部件的开口内,直到各自的电容器元件6被浸渍在树脂内。然后,使树脂***,去掉框架部件20。
以上面的方式,获得图50所示的树脂板7。如图50和51所示,每一个电容器元件6由***的树脂板7包装。然后,薄片30(见图52)被粘接到基片1的反面。
如图52和52所示,树脂板7和基片1一起由切粒器沿切割线X切割(见图50)。应当注意,在这个切割过程中,薄片30仍然未被切割。如图53所示,沿线X的切割在树脂板7产生垂直的第一切割面和第二切割面7a、7b。阳极6b和阳极电极层4暴露在第一切割面7a,同时,阴极凸块4d和阴极电极层3暴露在第二切割面7b。
如图54和55所示,然后,阳极端面层8形成在第一切割面7a,同时,阴极端面层9形成在第二切割面7b。这些端面层可以使用与第一实施例相同的方法形成(见图10和11)。阳极端面层8连接到阳极6b和阳极电极层4,而阴极端面层9连接到阴极凸块9d和阴极电极层3。
按照第五实施例,如图56所示,在形成阳极端面层之前,阳极凸块6b′形成在每一个阳极6b的暴露端部上。阳极凸块6b′是抗氧化的。这些阳极凸块6b′可由与第一实施例相同的方法制成(见图12)。由与阳极凸块6b′,阳极端面层8可以适当地连接到每一个电容器元件6的阳极6b。
然后,树脂板7和基片1一起由切粒器沿切割线Y切割(见图54)。随后,如图57所示,树脂板7被切割成多个小片(或固体电解质电容器)10H。最后,从薄片30除去每一个小片10H。以这种方法,集中地获得所要求数量的电容器10H。
图58-60显示由第五实施例制造方法获得的电容器10H的结构。特别地,电容器10H包括图47所示的电容器元件6、用于安装电容器元件6的合成树脂板11、合成树脂封装17形成在基片11。封装17有一对相对侧面的17a和17b。如图59和60所示,阳极6b暴露在侧面17a,而阴极凸块6d暴露在另一侧面17b。暴露的阳极6b连接到形成在侧面17a的阳极端面层18,而暴露的阴极凸块6d连接到形成在另一侧面17b的阴极端面层19。如图59所示,基片1的反面有阴极电极层13和与阴极电极层13有一定间隔的阳极电极层14。阴极电极层13连接到阴极端面层19,而阳极电极层14连接到阳极端面层18。
上面论述的电容器10H有与论述的电容器10A相同方面的优点(见图14-16)。简单地说,与常规电容器相比,电容器10H减少了高度(图58),因为电容器元件6安装在较薄T的基片11上(图58)。因为相对于常规电容器,不使用引线,所以也减少了电容器10H的长度L和重量。
对于第五实施例的制造方法,使用图61所示的电容器元件6′而不是图47所示的电容器元件6。图61的电容器元件6′类似于图17的电容器元件6,除了图61的电容器元件6′有一个阴极凸块6d′。
图62所示的电容器元件6′和图63所示的电容器元件也可以用于第五实施例的制造方法。图62的电容器元件16类似于图18的电容器元件,而图63的电容器元件类似于图19的电容器元件。差别是图62和63的电容器元件有加到图18和19的每个电容器元件原来结构的阴极凸块16d。
按照第五实施例,如图64所示,树脂板7沿切割线X被切割,所以,形成部分倾斜部分7a′和整个倾斜部分7a″。作为这样切割的结果,获得图65和66所示的电解子电容器10H′。如图67和68所示,部分切割部分7b′或整个倾斜部分7b″可以形成在树脂板7的第二切割面7b内。
现在参考图示了本发明第六实施例制造方法的图69至73。
图69显示了第六实施例制造方法使用的电容器元件6。图69的电容器元件6与图35B的电容器元件相同,除了用于电连接粘接到阴极6c的附加的阴极凸块6d。
从图70-73看到,第六实施例制造方法基本上与第五实施例制造方法相同(见图48-55)。简单地说,第六实施例的方法包括步骤:安装多个电容器元件6(每一个有金属片23和阴极凸块6d)到基片1上(图70);形成树脂板7,以包装每一个电容器元件6(图71);沿切割线X(图72)切割树脂板1;以及,形成阳极端面层7a和阴极端面层7b(图73)。考虑未显示的部分,第六实施例的方法也包括沿垂直于切割线X的切割线切割树脂板7的步骤,以提供产品电容器。
图74显示由第六实施例的制造方法获得的固体电解质电容器10I。很容易看到,图示的电容器10I类似于图59所示的电容器10H。差别是图74的电容器10I有焊接到阳极6b的金属片23。如图示,树脂封装17的第一和第二切割面17a和17b是垂直的。
图75显示了图74的电容器10I的修改形式。不同于图74的电容器10I,修改的电容器10I′有整个倾斜的第一切割面17a″。如图76所示,倾斜切割面可以在对面。图76的电容器10I″有一个垂直第一切割面17a和相对第一切割面17a的整个倾斜的第二切割面17b″。
图77是图74所示的电容器10J的另一种修改的形式。在修改的电容器10J中,即没有阳极6b也没有金属片23暴露在第一切割面17a并连接到阳极端面层18。改为金属片23电连接到形成在基片11上的阳极连接层24。尽管图中没有示出,但是金属片23和阳极连接层24之间的电连接可通过导电膏建立。阳极连接层24暴露在第一切割面17a并电连接到阳极端面层18。以这种方法,阳极6b间接连接到阳极端面层18。
现在参考图示了本发明第七实施例制造方法的图78至91。这个实施例的制造方法包括下列步骤。
首先,准备如图78和79所示的基片1。用于第七实施例的基片1与用于第一实施例(见图1和2)基片相同。特别地,图78和79所示的基片1可由软的或硬的合成树脂材料制成并有一个预定的厚度。基片1的反面形成有排列成四行的多个阴极连接层2。在每一行中,阴极连接层2被连接到一个细长的、共同连接层5。如图78所示,每一个共同连接层5有一个端部5a。
基片1的反面形成三个纵向沿着共同连接层5的阴极电极层3。如图79所示,第一个(左)阴极电极层3a放置在第一行阴极连接层2a之下。类似地,第二个(中)阴极电极层3b放置在第二和第三行阴极连接层2b和2c之下,而第三个(右)阴极电极层3c放置在第四行阴极连接层2d之下。基片1的反面也形成两个平行沿着每一个阴极电极层3的阳极电极层4。第一个(左)阳极电极层4a放置在第一和第二阴极电极层3a、3b之间。第二个(右)阳极电极层4b放置在第二和第三阴极电极层3b、3c之间。
图80剖面的显示了用于第七实施例制造方法的电容器元件6。图示的电容器元件与图3所示的电容器元件相同。
如图81和82所示,预定数量的的电容器元件6被安装到阴极连接层2上(一个电容器元件对应一个阴极连接层2)。尽管图中没有示出,但是电容器元件6通过导电膏连接到各自的阴极连接层2。如图82所示,第一行电容器元件6p的阳极6b被保持与第二行的电容器元件6q的面对关系。同样,第三行电容器元件6r的阳极6b被保持与第四行电容器元件6s的阳极6b的面对关系。
然后,如图81和82所示,附加的基片1′(以后称为“上部基片”)被放置在电容器元件6的上面。上部基片1′可由软的或硬的合成树脂材料制作,并有一个预定的厚度。
然后,如图83所示,下部基片1、电容器元件6和上部基片1′一起被放置在上部铸模部件25和下部铸模部件26之间。此后,将液态的合成树脂材料灌入由图83的箭头所示的上部和下部基片1′、1之间的空间。在树脂材料灌入空间之后,使其***并形成树脂板7(见图84和85)。在此阶段,尽管图中没有示出,但是每一个共同连接层5的端部5a(图78)暴露在树脂板7的侧面。
如图84和85所示,凝固的树脂板7和粘接到树脂板7的两个基片1、1′构成了板组件7′。板组件7′的下部基片1粘接到薄片30上。
然后,如图86和87所示,板组件7′由切粒器沿预定切割线X切割(见图84)。因此,产生了第一切割面和第二切割面7a、7b。如图87所示,阳极6b和阳极电极层4暴露在第一切割面7a,同时,阴极连接层2和阴极电极层3暴露在第二切割面7b。
如图88和89所示,然后,阳极端面层8形成在第一切割面7a,同时,阴极端面层9形成在第二切割面7b。这些端面层8、9可以使用与第一实施例相同的方法形成。阳极端面层8通过阳极凸块6b′连接到阳极6b,也连接阳极电极层4。阴极端面层9连接到阴极连接层2和阴极电极层3。如图90所示,在形成端面层8、9之前,制作抗氧化的阳极凸块6b′。
在形成端面层8、9之后,沿着预定的切割线(见图88)Y板组件7′。因此,如图91所示,板组件7′被切割为多个小片(电容器)10K。最后,从薄片30除去这些小片10K。以这种方法,集中地获得要求数量的固体电解质电容器10K。
图92-94显示由第七实施例制造方法获得的固体电解电容器10K的结构。如图93所示,电容器10K包括电容器元件6、上部和下部树脂板11、11′和包装电容器元件6的树脂封装17。
电容器元件6由上部和下部树脂板11、11′垂直遮蔽。下部树脂片11的正面有阴极连接层12,而它的反面有阴极电极层13和阳极电极层14。阴极连接层13连接到电容器元件6的阴极6c。
树脂封装17由以对相对侧面的17a和17b(此后分别称为“第一侧面17a”和“第二侧面17b”)。阳极端面层18形成在第一侧面层17a上。阴极端面层19形成在第二侧面层17b上。阳极端面层18通过阳极凸块6b′连接到阳极6b和阳极电极层14。阴极端面层19连接到阴极连接层12和阴极电极层13。
再一次图示电容器10K,整个高度H减少了,因为电容器元件6由两个树脂片11、11′垂直遮蔽,每一个树脂片的厚度较薄。整个长度L和重量也减小了,因为没有使用常规的连接线。
很清楚,具有直角平行六面体形式的多孔体和条状伸出阳极的电容器元件6可以由图17-19所示的电容器元件替换。同样,在第七实施例中,如图95所示,可以将板组件7′在第一切割面7a的侧面切割为部分倾斜部分7a′或整个倾斜部分7a″。图96和97显示了由图95所示的倾斜切割产生的固体电解质电容器10K′。如图98所示,可以将板组件7′在第二切割面7b的侧面切割为部分倾斜部分7b′或整个倾斜部分7b″。图99显示了由图98所示的倾斜切割产生的固体电解质电容器10K″。
现在参考图示了本发明第八实施例制造方法的图100和101。这个实施例制造方法基本上与第七实施例制造方法相同,除了使用的下部基片1与第七实施例使用的基片不同。特别地,如图100所示,第七实施例的下部基片没有形成通孔(见图78),第八实施例的下部基片形成多个通孔21(一个通孔对应一个阴极连接层2)。很容易从图100和101看出,图示的基片1与第二实施例使用的基片1相同(见图25和26)。
图102剖面的显示了第八实施例制造方法获得的固体电解质电容器10L。图示的电容器10L与第二实施例的电容器10B(图27)相同,除了在电容器元件6上有一个上部树脂板11′。图103显示了图102所示的电容器10L的修改形式。修改的电容器10L′有一个整个倾斜的第一切割面17a″和一个垂直的第二切割面17b。另一方面,如图104所示,另一个修改的电容器10L′有一个整个倾斜的第二切割面17b″和一个垂直的第一切割面17a。
现在参考图示了本发明第九实施例制造方法的图105和106。这个实施例制造方法基本上与第八实施例制造方法相同,主要差别是第九实施例使用的下部基片1有细长通孔22,而第八实施例(图100)的通孔21是圆截面的。很容易从图105和106看出,第九实施例使用的下部基片1与第三实施例使用的下部基片1相同(图30)。另一个不同是第九实施例的方法包括把薄片30粘接到下部基片1的反面的步骤。在合成树脂材料被灌入下部和上部基片1、1′之间的空间并包装电容器元件6之前,进行薄片粘接步骤。
图107剖面的显示了第九实施例制造方法获得的固体电解质电容器10M。图示的电容器10M与第三实施例的电容器10C(图32)相同,除了在电容器元件6上有一个上部树脂板11′。图108显示了图107所示的电容器10M的修改形式。修改的电容器10M′有一个整个倾斜的第一切割面17a″和一个垂直的第二切割面17b。另一方面,如图109所示,另一个修改的电容器10M″有一个整个倾斜的第二切割面17b″和一个垂直的第一切割面17a。
现在参考图示了本发明第十实施例制造方法的图110-113。
图110显示了这个实施例的制造方法使用的电容器元件6。很容易看出,图示的焊接到条状阳极6b的金属片23的电容器元件6与第四实施例使用的电容器元件相同(见图35B)。除了所用的电容器元件的结构不同外,第十实施实例的制造方法基本上与第七实施例(图78-91)的方法类似。
特别地,按照第十实施例的制造方法,预定数量的电容器元件6(图110)被放置在下部基片1(见图111)上,然后,上部基片1′重叠在电容器元件6上。把树脂材料灌入下部和上部基片1、1′之间的空间,以包装电容器元件6。使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片1、1′的树脂板。如图111所示,树脂板7、下部基片1和上部基片1′组合形成板组件7′。板组件7′粘接到薄片30。
然后,如图112所示,沿切割线X切割板组件7′,所以,在板组件7′中产生了第一切割面7a和第二切割面7b。在第一切割面7a,每个电容器元件6的阳极6b、粘接的金属片23和阳极电极层4暴露在外部。另一方面,在第二切割面7b,阴极连接层2和阴极电极层3暴露在外部。
然后,如图113所示,阳极端面层8形成在第一切割面7a,而阴极端面层9形成在第二切割面7b。阳极端面层8被连接到阳极6b、金属片23和阳极电极层4。阴极端面层9被连接到阴极连接层2和阴极电极层3。
然后,沿着未示出的垂直切割线X的切割线切割板组件7′,最后,除去薄片30。结果,集中地获得图114所示的要求数量的固体电解质电容器10N。
图114所示的电容器10N基本上与图93所示的第七实施例的电容器10K相同,除了金属片23粘接到阳极6b之外。用于建立阳极端面层8和电容器元件6之间的适当电连接的阳极凸块6b′在第十实施例的电容器10N是不需要的。
图115和116显示了图114的电容器10N的修改形式。图115的修改的电容器10N′有整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b。另一方面,图116的修改的电容器10N″有垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
现在参考图示了本发明第十一实施例制造方法的图117-121。很容易从图117看出,这个实施例的制造方法使用的电容器元件6与第五实施例(见图47)的制造方法使用的电容器元件相同。
按照第十一实施例制造方法,首先,如图117所示,预定数量的电容器元件6被安装在下部基片1上。基片1的正面没有形成导电层,而反面形成阴极电极层3和阳极电极层4。这些电极层3和4可以按图78所示的相同的图形排列,作为图78所示的第七实施例的副本。
然后,如图118所示,上部基片1′重叠在电容器元件6上。之后,把液态的合成树脂材料灌入下部和上部基片1、1′之间的空间,以包装每一个电容器元件6。
如图119所示,使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片1、1′的树脂板7。组合树脂板7和两个基片1、1′形成板组件7′。然后,板组件7′粘接到薄片30(见图120)。
然后,如图120所示,沿预定切割线X切割板组件7′,因此,产生了第一切割面7a和第二切割面7b。在第一切割面7a,每个电容器元件6的阳极6b和阳极电极层4暴露在外部。另一方面,在第二切割面7b,每个电容器元件6的阴极凸块4d和阴极电极层3暴露在外部。
然后,如图121所示,阳极凸块6b′可选择性第形成在阳极6b上。此后,阳极端面层8和阴极端面层9分别形成在第一切割面7a和第二切割面7b上。阳极端面层8被连接到阳极6b和阳极电极层4,而阴极端面层9被连接到阴极凸块6d和阴极电极层3。
然后,尽管图中没有示出,但是沿着垂直切割线X的预定切割线切割板组件7′,最后,除去薄片30。以这种方式,集中地获得要求数量的固体电解质电容器1。
图122显示了切割图119所示的板组件7′的不同方式。如图示,板组件7′可以形成部分倾斜的部分7a′或整个倾斜的部分7a″,而它的第二切割面7b是垂直的。
图123-125显示了第十一实施例制造方法获得的固体电解质电容器10P。很容易看出,图示的电容器10P基本上与第五实施例的电容器10H(见图58-60)相同,除了在电容器元件6上有一个上部树脂板11′。在电容器10P中,第一切割面17a和第二切割面17b可以部分或整个倾斜。
图126-129显示了本发明第十二实施例制造方法。在这个实施例中,使用图126所示的电容器元件6。图示的电容器元件6与第六实施例使用的电容器元件相同(见图69)。类似于某些前面的实施例,按照第十二实施例的制造方法,准备图127所示的班组件7′包括下部基片1、上部基片1′和粘接到这些基片1、1′的树脂板7。然后,板组件7′粘接到薄片30。
然后,如图128所示,沿预定切割线X切割板组件7′,产生了第一切割面7a和第二切割面7b。此后,如图129所示,阳极端面层形成在第一切割面7a,而阴极端面层9形成在第二切割面7b。
然后,尽管图中没有示出,但是沿着垂直切割线X的另一组预定切割线切割板组件7′,之后,除去薄片30。随后,集中地获得图130所示的要求数量的固体电解质电容器。图130所示的电容器10Q基本上与124的电容器10P相同。除了前者有焊接到电容器元件6的阳极6b的金属片23之外。根据这样的安排,可以不需要图124所示的阳极凸块6b′。
图131和132显示了图130所示的电容器10Q的修改形式。如图131所示,修改的电容器10Q′有一个整个倾斜的第一切割面17a″和一个垂直的第二切割面17b。另一方面,如图109所示的修改的电容器10Q″有一个整个倾斜的第二切割面17b″和一个垂直的第一切割面17a。可选择地,电容器10Q′可有一个在电容器元件6和阴极端面层19之间建立较好电连接的阴极连接层12。此外,在电容器10Q′中,既不是阳极6b也不是金属片23暴露在第一切割面17a并被直接连接到阳极端面层18。在这个例子中,如图77所示,阳极连接层(参考数码是24)形成在下部树脂片11上,用于把金属片23连接到阳极端面层18。
现在参考图示了本发明第十三实施例制造方法的图133-135。在这个方法中,使用图110所示的相同电容器元件。每一个电容器元件包括条状阳极6b和焊接到阳极6b的金属片23。
从图133看出,第十三实施例制造方法使用的基片1与第二实施例使用的基片类似(见图126)。特别地,如图133所示,图示基片1的正面有排列成几行的多个阴极连接层2。每一行都与图25所示的相同方式沿切割线X延伸。基片1的反面都有形成在阴极连接层2下面的细条阴极电极层3。反面也形成与阴极电极层3平行的细条阳极电极层4。从图133看到,每一个阳极电极层4排列在两条邻近的阴极电极层3之间,所以,预定的其中一条切割线X二等分阳极电极层4(见图133中的切割线Xa)。
基片1上形成与图25所示的相同位置的通孔21,通孔21有把阴极连接层2电连接到阴极电极层3的导体。
与图25和26所示的基片1的不同,十三实施例的基片1的正面有多个阳极连接层24(只显示在图133内)。这些阳极连接层24排列成几行,每一行沿切割线X延伸。每一行有相同数量的阳极连接层。每一行的阳极连接层24排列在两条邻近的阴极连接层2之间。参看图133,图示的阳极连接层24被放置在第一行阴极连接层2a和第二行阴极连接层2b之间。图示的阳极连接层24的数量等与第一行阴极连接层2a的数量(因此,第二行阴极连接层2b的数量)。阳极连接层24沿切割线Xa相互之间的间隔与第一行阴极连接层2a的间隔一样。
如图133所示,除了上面提到的通孔21外,基片1也被形成通孔27。通孔27有把阳极连接层24电连接到阳极电极层4的导体。从图133看到,为每一个阳极连接层24提供一对通孔27。通孔27相对于切割线X之一对称地排列。
按照第十三实施例的制造方法,预定数量的电容器元件被放置在上面论述排列的基片1上,特别地,如图133所示,每一个电容器元件6被安装在基片1上,它的阴极6c通过导电膏连接到对应的一个阴极连接层2,而它的金属片23通过导电膏连接到对应的一个阳极连接层24。
然后,如图134所示,树脂板7形成在基片1上,以包装每一个电容器元件6。之后,薄片30被粘接到基片1的反面。
然后,如图135所示,沿预定切割线X切割树脂板7。此外,尽管图中没有示出,但是沿着垂直切割线X的另一切割线切割树脂板7。之后,除去薄片30。以这种方式,集中地获得图136所示的要求数量的固体电解质电容器10R。
图136所示的电容器10R没有阳极端面层18或阴极端面层19。阴极电极层13通过阴极连接层12和排列在通孔21内的导体电连接到电容器元件6的阴极。阳极电极层14通过金属片23、阳极连接层24和排列在通孔27内的导体电连接到电容器元件6的阳极6b。根据这样的安排,因为不需要端面层,所以减少电容器10R的尺寸、重量和生产成本是可能的。然而,不管如何,如图136双点划线所示,电容器10R可以形成阳极和阴极端面层18、19。
图137显示了图136电容器10R的修改形式。修改的电容器10R′包括整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b′。图138显示电容器10R的另一种修改形式。修改的电容器10R″包括垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
现在参考图示了本发明第十四实施例制造方法的图139-142。从图139看出,用与这个实施例的电容器元件6与图110所示的电容器元件相同。
从图139和140看到,用于这个实施例的制造方法的基片1形成有多对第一通孔22和第二通孔28(只在图139和140中显示一对)。如图140所示,每一个第一和第二通孔22、28被对应的预定切割线X二等分。
如图140所示,基片1的正面形成有多个阴极连接层2,每一个阴极连接层包装对应的一个第一通孔22。基片1的正面也形成有多个阳极连接层24,每一个阳极连接层包装对应的一个第二通孔28。
从图139看出,基片1的反面形成有多个阴极电极层3,每一个阴极电极层包装对应的一个第一通孔22。基片1的反面也形成有多个阳极电极层4,每一个阳极电极层包装对应的一个第二通孔28。第一通孔22有把阴极连接层2电连接到阴极电极层3的导体。同样,第二通孔28有把阳极连接层24电连接到阳极电极层4的导体。
按照第十四实施例的制造方法,预定数量的电容器元件6被放置在上面论述排列的基片1上,特别地,如图139所示,每一个电容器元件6被安装在基片1上,它的阴极6c连接到对应的一个阴极连接层2,而它的金属片23接到对应的一个阳极连接层24。使用导电胶把每一个电容器元件6固定到基片1。
然后,如图141所示,树脂板7形成在基片1上,以包装每一个电容器元件6。部分树脂板7延伸进入第一和第二通孔22、28。之后,薄片30被粘接到树脂板7的反面。
然后,如图1342所示,沿预定切割线X切割树脂板7。尽管图中没有示出,但是沿着垂直切割线X的另一切割线切割树脂板7。之后,除去薄片30。以这种方式,集中地获得图143所示的要求数量的固体电解质电容器10S。
根据图143所示的排列,不需要阳极端面层和阴极端面层(由双点划线所示)
图144和145显示了图143电容器10S的修改形式。图144的修改的电容器10S′包括整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b′。另一方面,图145的修改的电容器10S″包括垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
现在参考图示了本发明第十五实施例制造方法的图146。这个实施例的制造方法与第十三实施例的方法相同。除了第十五实施例的方法包括一个附加的步骤,即,把上部基片1′叠置在安装在下部基片1上的电容器元件6上。在上部基片1′被适当叠置后,把合成树脂材料灌入下部和上部基片1、1′之间的空间。使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片1、1′的树脂板7。组合树脂板7、下部基片1和上部基片1′构成板组件7′。然后,切割板组件7′,集中地提供了要求数量的固体电解质电容器。
图147显示了第十五实施例制造方法获得的固体电解质电容器10T。很容易看出,图示的电容器10R与图136所示的电容器10R相同,除了电容器10T有一个排列在电容器元件6上的上部树脂板11′。上部树脂板11′的厚度较薄。因此,图147所示的电容器10T的高度或厚度可以比图136所示的电容器10R小。
图148和149显示了图147电容器10T的修改形式。图148的修改的电容器10T′包括整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b。另一方面,图149的修改的电容器10T″包括垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
现在参考图示了本发明第十六实施例制造方法的图150。这个实施例的制造方法基本上与第十四实施例的方法相同。除了第十六实施例的方法包括一个附加的步骤,即,把上部基片1′叠置在安装在下部基片1上的电容器元件6上。在上部基片1′被适当叠置后,薄片30被粘接到下部基片1。然后,把合成树脂材料灌入下部和上部基片1、1′之间的空间。使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片1、1′的树脂板7。树脂板7、下部基片1和上部基片1′构成板组件7′
然后,尽管图中没有示出,但是沿着预定切割线X和未示出的垂直于切割线X的另一切割线切割板组件7′,之后,除去薄片30,因此,集中地获得了图151所示的要求数量的固体电解质电容器10U。很容易从图151看出,由第十六实施例的方法获得的电容器10U基本上与图143所示的电容器10S相同,除了电容器10U有一个排列在电容器元件6上的上部树脂板11′。
图152和153显示了图151电容器10U的修改形式。图152显示的修改的电容器10U′包括整个倾斜的第一切割面17a″和垂直的第二切割面17b。另一方面,图153所示的修改的电容器10U″包括垂直的第一切割面17a和整个倾斜的第二切割面17b″。
因此,本发明已经被论述,很明显,可以由许多方式进行变化。这样的变化没有远离本发明的精神和范围,对本领域技术人员开说,这样的修改都包括在下面权利要求的范围内。
Claims (12)
1.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层;
把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面上,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;
切割树脂板提供产品电容器。
2.按权利要求1所述的方法,其特征在于至少第一和第二切割面之一包括至少部分倾斜部分。
3.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层;
把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;以及
切割树脂板提供产品电容器。
4.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层;
准备至少一个具有阳极和阴极的电容器元件;
把一个金属片粘到电容器元件的阳极;
把电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割树脂板提供产品电容器。
5.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层上;
准备一个具有阳极和阴极的电容器元件;
把一个金属片粘到电容器元件的阳极;
把电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
在基片的正面上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;以及,
切割树脂板提供产品电容器。
6.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有一个阳极、阴极和形成在阴极上的阴极凸块的电容器元件;
把电容器元件放置到基片上;
在基片上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割树脂板提供产品电容器。
7.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有一个阴极、形成在阴极上的阴极凸块、阳极和粘在阳极上的金属片的电容器元件;
把电容器元件放置到基片上;
在基片上形成树脂板,以包装电容器元件;
切割树脂板以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割树脂板提供产品电容器。
8.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层;
把具有阳极和阴极的电容器元件放置到下部基片正面上,以便电容器元件的阴极与阴极连接层基础;
把上部基片层叠在电容器元件上;
把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;
使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板、下部基片和上部基片构成板组件;
切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割板组件提供产品电容器。
9.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层,该反面至少具有一个阴极电极层,形成具有通孔的下部基片,用于把阴极连接层电连接到阴极电极层上;
把具有阳极和阴极的电容器元件放置到基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
把上部基片层叠在电容器元件上;
把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;
使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板、下部基片和上部基片构成板组件;
切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;以及,
切割板组件提供产品电容器。
10.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有正面和反面的下部基片,该正面至少具有一个阴极连接层;
准备一个具有阳极、阴极和把一个金属片粘到阳极的电容器元件;
把电容器元件放置到下部基片的正面,以便电容器元件的阴极与阴极连接层接触;
把上部基片层叠在电容器元件上;
把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;
使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板、下部基片和上部基片构成板组件;
切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极连接层暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割板组件提供产品电容器。
11.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有一个阳极、阴极和形成在阴极上的阴极凸块的电容器元件;
把电容器元件放置到下部基片上;
把上部基片层叠在电容器元件上;
把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;
使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;
切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的阳极暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,
切割板组件提供产品电容器。
12.一种制造固体电解电容器的方法,包括步骤:
准备一个具有一个阴极、形成在阴极上的阴极凸块、阳极和粘接在阳极上的金属片的电容器元件;
把电容器元件放置到下部基片上;
把上部基片层叠在电容器元件上;
把树脂材料灌入下部和上部基片之间的空间,以包装电容器元件;
使灌入的树脂材料***,形成粘接在下部和上部基片的树脂板,树脂板和下部基片和上部基片构成板组件;
切割板组件以产生第一切割面和第二切割面,电容器元件的金属片暴露在第一切割面,阴极凸块暴露在第二切割面;
在第一切割面形成阳极端面层;
在第二切割面形成阴极端面层;以及,切割板组件提供产品电容器。
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15381899 | 1999-06-01 | ||
JP153816/1999 | 1999-06-01 | ||
JP153817/1999 | 1999-06-01 | ||
JP153818/1999 | 1999-06-01 | ||
JP15381699 | 1999-06-01 | ||
JP15381799 | 1999-06-01 | ||
JP340980/1999 | 1999-11-30 | ||
JP34098099A JP3942000B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-11-30 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1275783A CN1275783A (zh) | 2000-12-06 |
CN1198301C true CN1198301C (zh) | 2005-04-20 |
Family
ID=27473256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB001093819A Expired - Fee Related CN1198301C (zh) | 1999-06-01 | 2000-05-31 | 制造固体电解电容器的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6346127B1 (zh) |
JP (1) | JP3942000B2 (zh) |
CN (1) | CN1198301C (zh) |
Families Citing this family (79)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6887260B1 (en) | 1998-11-30 | 2005-05-03 | Light Bioscience, Llc | Method and apparatus for acne treatment |
JP3312246B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2002-08-05 | 松尾電機株式会社 | チップコンデンサの製造方法 |
DE10131236B4 (de) * | 2001-06-28 | 2006-03-30 | Epcos Ag | Kondensator |
JP2003197485A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
WO2004077466A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Tdk Corporation | 固体電解コンデンサ |
JP2004281716A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサ |
US7051632B2 (en) * | 2003-09-03 | 2006-05-30 | Paper Benders Supply, Inc. | Magnetic rotary die |
US7227739B2 (en) * | 2003-09-26 | 2007-06-05 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
US6934143B2 (en) * | 2003-10-03 | 2005-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Metal-insulator-metal capacitor structure |
JP4502732B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2010-07-14 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサにおけるプリント配線基板に対する実装構造及びネットワーク構造 |
JP2006108274A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2006128343A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
JP4737664B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2011-08-03 | ローム株式会社 | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JP2006286939A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
JP4626556B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-02-09 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US7468882B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
JP4896660B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2012-03-14 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US7542267B2 (en) * | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
KR101413774B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2014-06-30 | 제이에무에나지 가부시키가이샤 | 도포 전극 및 유기 전해질 캐패시터 |
US7835138B2 (en) | 2007-03-09 | 2010-11-16 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
WO2008123857A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-16 | Vishay Sprague, Inc. | Capacitor with improved volumetric efficiency and reduced cost |
KR100917027B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
JP5181236B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-04-10 | 松尾電機株式会社 | チップ形コンデンサ |
US8199462B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
JP2010080570A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
CN101409157B (zh) * | 2008-11-21 | 2010-12-08 | 福建国光电子科技股份有限公司 | 固体电解电容器封装方法 |
JP5357527B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2013-12-04 | Avxタンタルアジア株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
JP5274308B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-08-28 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5279569B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2013-09-04 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5349112B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-20 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8310816B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-11-13 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitors with improved reliability |
US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
KR100996915B1 (ko) * | 2009-08-12 | 2010-11-26 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
JP5629328B2 (ja) | 2009-12-22 | 2014-11-19 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 固体電界キャパシタ及びその製造方法 |
JP5778450B2 (ja) | 2010-04-22 | 2015-09-16 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2015201668A (ja) * | 2010-04-22 | 2015-11-12 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
US8379372B2 (en) * | 2011-04-07 | 2013-02-19 | Avx Corporation | Housing configuration for a solid electrolytic capacitor |
US8947857B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-02-03 | Avx Corporation | Manganese oxide capacitor for use in extreme environments |
US8885326B2 (en) * | 2011-04-26 | 2014-11-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
JP2013219362A (ja) | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Avx Corp | 過酷な条件下で強化された機械的安定性を有する固体電解コンデンサ |
WO2014116843A1 (en) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture |
US9721732B2 (en) | 2013-06-06 | 2017-08-01 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor, and production method thereof |
KR102064017B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 캐패시터 |
US10008340B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
KR102041648B1 (ko) * | 2014-07-17 | 2019-11-06 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
US9859057B2 (en) * | 2014-08-22 | 2018-01-02 | Apple Inc. | Capacitor module |
KR102149799B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 커패시터 |
DE102015102866B4 (de) | 2015-02-27 | 2023-02-02 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
KR20160107573A (ko) * | 2015-03-04 | 2016-09-19 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 커패시터 |
US10297393B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-05-21 | Avx Corporation | Ultrahigh voltage capacitor assembly |
US9754730B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-09-05 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly in cylindrical housing |
US10014108B2 (en) * | 2015-03-13 | 2018-07-03 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly |
US9928963B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-03-27 | Avx Corporation | Thermally conductive encapsulant material for a capacitor assembly |
JP6774745B2 (ja) * | 2015-07-09 | 2020-10-28 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
KR102281461B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102202471B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2021-01-13 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US10079113B2 (en) | 2015-12-18 | 2018-09-18 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor and method of manufacture utilizing membrane for encapsulant thickness control |
US9545008B1 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
US10381166B2 (en) | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
CN110291602B (zh) * | 2017-02-17 | 2021-12-10 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
EP3649660A4 (en) * | 2017-07-03 | 2021-04-21 | AVX Corporation | ASSEMBLY FORMING A SOLID ELECTROLYTE CAPACITOR |
WO2019130746A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 半導体複合装置およびそれに用いられるパッケージ基板 |
JP6975915B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2021-12-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品 |
CN114566387A (zh) | 2018-12-26 | 2022-05-31 | 株式会社村田制作所 | 电解电容器及其制造方法 |
KR102356960B1 (ko) | 2019-03-29 | 2022-01-28 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 어레이 및 복합 전자 부품 |
JP2021192408A (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
KR20220059151A (ko) * | 2020-11-02 | 2022-05-10 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 커패시터 |
CN113327771B (zh) | 2021-05-11 | 2022-08-23 | 东莞顺络电子有限公司 | 一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器 |
US11869727B2 (en) | 2021-08-31 | 2024-01-09 | Kemet Electronics Corporation | Device and process for forming membrane type capacitor devices |
WO2023120383A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4417298A (en) * | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
JPS5934625A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
CA1289208C (en) * | 1987-08-05 | 1991-09-17 | Hironosuke Ikeda | Aluminum solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
US4814946A (en) * | 1987-11-20 | 1989-03-21 | Kemet Electronics Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
JPH08186060A (ja) | 1994-10-31 | 1996-07-16 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
US6214060B1 (en) * | 1997-12-09 | 2001-04-10 | Rohm Co., Ltd. | Process of making a capacitor element for a solid electrolytic capacitor |
US6011683A (en) * | 1997-12-29 | 2000-01-04 | Texas Instruments Incorporated | Thin multilayer ceramic capacitors |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP34098099A patent/JP3942000B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-25 US US09/580,344 patent/US6346127B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-31 CN CNB001093819A patent/CN1198301C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-09 US US10/008,934 patent/US6819546B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6346127B1 (en) | 2002-02-12 |
US6819546B2 (en) | 2004-11-16 |
JP3942000B2 (ja) | 2007-07-11 |
CN1275783A (zh) | 2000-12-06 |
US20020054470A1 (en) | 2002-05-09 |
JP2001052961A (ja) | 2001-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1198301C (zh) | 制造固体电解电容器的方法 | |
CN1160742C (zh) | 电阻器及其制造方法 | |
CN1266787C (zh) | 二次电池及其制造方法 | |
CN1305133C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1082237C (zh) | 微型继电器及其制造方法 | |
CN1167143C (zh) | 叠层式压电元件 | |
CN1042375C (zh) | 半导体基体材料的制作方法 | |
CN1841592A (zh) | 叠层电容器 | |
CN1052345C (zh) | 温差发电装置的制造方法 | |
CN1305079C (zh) | 电阻器及其制造方法 | |
CN1571621A (zh) | 布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 | |
CN1750244A (zh) | 线路板、其制造方法以及半导体器件 | |
CN1812025A (zh) | 层叠电容和层叠电容的等效串联电阻调整方法 | |
CN1260399C (zh) | 电解镀锡溶液和用于电镀的方法 | |
CN1941348A (zh) | 继电板及具有继电板的半导体器件 | |
CN1423288A (zh) | 制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法 | |
CN1909122A (zh) | 多层片式压敏电阻及其制造方法 | |
CN1925210A (zh) | 电子元件和电子电路 | |
CN1350313A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
CN1950915A (zh) | 电容器电极箔的制造方法、电容器电极箔、层叠型电解电容器以及缠绕型电解电容器 | |
CN1581500A (zh) | 固态成像装置及其制造方法 | |
CN1198969C (zh) | 电解槽单元及其制造方法 | |
CN1182545C (zh) | 压电陶瓷组合物和压电陶瓷元件 | |
CN1402356A (zh) | 纵向结构的半导体器件 | |
CN1849509A (zh) | 传感器和制造传感器的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050420 Termination date: 20180531 |