CN1195332A - 用于基底携带装置和装载锁定装置的门驱动机构 - Google Patents
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Abstract
提供一个***,用来批量地把半导体晶片由一个轻便的携带装置(32)装载进一个装载锁定装置(22)中。该携带装置被支承在邻近于一个装载锁定腔室。一个与该装载锁定腔室有关的多高度的端部操纵装置(84)包括多个隔离开的端部操纵装置组(92)。把晶片作为一组接合,同时把晶片作为一组收回,随后把它们保持在装载锁定腔室中,用来接着一次一片地把晶片运送进一个相邻的运送腔室(28)中。在由携带装置把多个晶片运送到装载锁定腔室中之后,把携带装置和装载锁定腔室密封起来,并把装载锁定腔室和运送腔室抽空。设置有多种机构,用来移动端部的操纵装置组,并用来使携带装置的门(44)和装载锁定装置的门(80)在关闭位置与打开位置之间移动,并移到一个停放位置。还设置有机构,用来单个地使携带装置的门和装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动,随后,作为一个单元被移到一个停放位置。
Description
本发明的背景
1.本发明的领域
本发明涉及用来降低颗粒污染的标准化的机械接口***，具体地说涉及采用被密封的容器的装置，这些容器适宜于使用在半导体处理设备中，用来防止颗粒污染。更具体地说，本发明涉及这样的***：它使得当半导体晶片等待进一步传送到一个加工站，比如一个蔟集工具或其它装置时，可以在一个可运输的容器或携带装置与带有一个可控环境的一个装载锁定腔室之间有效地传送半导体晶片。从而制作过程的生产量可以明显地增加。
在整个本文件中，为了一致性起见，术语″晶片″将被用来称呼为平面基底，比如硅晶片，玻璃平板，但是，将会理解到，可以在广义上使用本发明，它可以用于所有基底。典型地说，这些基底是圆形的，直径为200毫米，厚度大约为0.760毫米，但是，近来，所选择的直径已经发展到300毫米，厚度相同。
2.先有技术的描述
为了成本有效地，高产额地，并有利地制作VLSI电路，控制颗粒污染是不可避免的。因为设计规则越来越要求越来越小的线度和空间，所以就必须对颗粒的数目施加越来越大的控制，并把越来越小的直径的颗粒除去。
某些污染颗粒造成在线之间的空间中的刻蚀不完全，因此导致不想要的导电桥路。除了这些物理的缺陷以外，其它的污染颗粒可能由于在门绝缘材料中或连接部位引起的电离中心或俘获中心而造成电故障。
颗粒污染的主要来源是人员，设备和化学物质。人员所放出的颗粒通过环境和通过物理接触或迁移而被传递到晶片表面。例如，由于皮肤小片的脱落，而使人员成为颗粒的一个明显的来源，这些颗粒很容易被电离，并造成缺陷。
现代的处理设备必然涉及到尺寸范围由低于0.01微米到200微米以上的颗粒。有这些尺寸的颗粒对于半导体加工可能是非常有害的。今天，典型的半导体加工采用1微米或以下的几何尺寸。几何尺寸大于0.1微米的不想要的污染颗粒显著地干扰1微米几何尺寸的半导体器件。当然，趋势是半导体的加工几何尺寸越来越小。
在最近的过去，建立了″净室″，在这样的净室中通过过滤和其它技术企图把几何尺寸0.03微米及以上的颗粒除去。然而，需要改善加工环境。传统的″净室″不能像所需要的那样保持没有颗粒。保持传统的净室没有0.01微米及以下尺寸的颗粒实际上是不可能的。虽然净室的外层降低了颗粒的释放，但是它们不能包括颗粒的全部释放。已经发现，一个完全着装的操作者会把多至每分钟6000个颗粒释放到周围的一立方英尺的空间中。
为了控制污染颗粒，工业上的趋势是建设花费更多劳动的(并且是更昂贵的)带有HEPA和ULPA空气再循环***的净室。为了得到可接受的干净程度，要求过滤器的效率为99.999％，并需要每分钟高至10次的完全的空气交换。
设备和化学物质中的颗粒被称为″过程缺陷″。为了使过程缺陷达到最小，加工设备的制造者必须防止机器产生的颗粒到达晶片，并且，气体和液体化学物质的供应商必须提供较干净的产品。最重要的是，必须把***设计成将能有效地在储存，运输和输送进加工设备中的过程中有效地把晶片与颗粒隔离开。已经设计出并使用了标准机械接口(SMIF)***，靠显著地降低流到晶片上的颗粒流量来减少颗粒污染。这一目的的实现是靠在机械上确保在晶片的运输，储存和加工的过程中围绕着晶片的气体介质(比如空气或氮气)相对于晶片基本上是静止的，并靠确保由周围的外部环境来的颗粒不会进入紧靠晶片的内部环境。
SMIF概念是以实现以下概念为基础的：小体积的静止的无颗粒的空气而没有内部的颗粒来源是对于晶片的可能的最清洁的环境。
一个典型的SMIF***采用：(1)用于储存和运输的最小体积的防灰尘的盒子或携带装置，(2)支架打开的晶片箱，以及(3)盒子或携带装置上的门被设计成与在处理设备上的接口进口上的门相配合，把两个门同时打开，从而可能已经在门的外表面上的颗粒被留在(夹在)两个门之间。
在一个典型的SMIF***中，把一个盒子或携带装置放在接口进口处，用把手同时松开盒子的门和入口的门。一个机械升降装置把两个门降下，使箱子骑在顶部。一个操纵装置提起该箱子，并把它放在设备的箱子进口/升降装置上。在加工之后，进行相反的操作。
SMIF***证明是有效的，这一事实已由在净室的内部和外部采用SMIF部件的实验所证实。SMIF结构相对于在净室内部的打开的箱子的传统的处理方法得到了十倍的改进。
采用SMIF***，在盒子或携带装置中携带大量的晶片已经成为通常的事，携带晶片是借助于一个箱子以间隔开的关系支承着这些晶片实现的。采用这一技术，用一批晶片装进该箱子，把箱子运进盒子或携带装置中，随后相继地把晶片由携带装置中的箱子里一个接一个地移出，为的是把它们放进一个蔟集工具的接受腔室中，或放进其它进一步处理的场所。最近，已经用更有效的装置代替此箱子，用来仍然在没有颗粒的环境下快速地同时运输多个晶片。
正是按照前述的技术发展状态，设计出了本发明，并且现已付诸实践。具体地说，本发明是来自于对于同时被运输的大量晶片保持净室状态的努力，同时减少设备总量，因此减少初始成本，提供一种比较简单和更紧凑的结构，降低维修成本，并增加被加工的物品的一次生产量。上述内容的大部分涉及SMIF***和类似装置，这些***或装置被用来控制晶片在它们的处理过程中存放其中的环境。然而，将会认识到，在这里可以把本发明广义地看作这些***的材料处理方面，而没有在某种情况下对于晶片暴露在其中的环境的具体的限制。
本发明的概述
按照本发明，提供有一个***，用来批量地把半导体晶片由一个轻便的携带装置装载进一个装载锁定装置中，该携带装置用来以隔离开并重叠的方式支承多个晶片，并可能在一个没有颗粒的环境中运送这些晶片。该携带装置被支承在邻近于一个装载锁定腔室，该装载锁定腔室也可以有无颗粒的环境。与该装载锁定腔室有关的一个多高度的端部操纵装置包括多个隔离开的端部操纵装置组，每组适宜于在其上支承一个晶片，并与被支承在携带装置中的一个有关的晶片对准。把晶片作为一组接合，同时把晶片作为一组收回，随后把它们固定在装载锁定腔室中，为的是接着一次一片地把晶片运送进一个相邻的运送腔室中，用来分送到多个蔟集工具的加工站中的特定的一个站。一个密封壳体或微环境把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。在由携带装置把多个晶片运送到装载锁定腔室中之后，把携带装置和装载锁定腔室密封起来，并把装载锁定腔室和运送腔室抽空。设置多种机构，用来在高度方向上移动端部的操纵装置组，同时使端部的操纵装置组移进和移出携带装置和装载锁定腔室，并用来使携带装置的门和装载锁定装置的门在关闭的被密封的位置与打开位置之间移动，并移到一个远离开携带装置与装载锁定腔室之间的区域的停放位置。还设置了机构，用来单个地使携带装置的门和装载锁定装置的门在关闭的被密封的位置与打开位置之间运动，随后，作为一个单元被移到一个远离开携带装置与装载锁定腔室之间的区域的停放位置，。
本发明用来把一个晶片携带装置直接接口到一个装载锁定装置上，同时保持基底携带装置的清洁的环境。本发明形成了一种有效的快速操作的统一的设计，它确保了被加工的晶片的最大的生产量，同时在整个加工过程的进行中保护这些晶片与外部环境相隔绝。
在运送晶片的过程中不需要升降装置，这是因为装载锁定臂有一个批量的端部操纵装置，该装置用作装载锁定装置中的一个箱子，对箱子的结构也没有任何固有的限制。也消除了来自箱子(典型地为一种会脱气的塑料)的气体污染，从而改进了晶片加工的质量。另外，可以在较短的时间内达到改进了的真空水平，这是因为臂组件主要是脱气最少的金属。
由于携带装置和箱子的目的被统一起来，同时消除了对于箱子的需要和对于与箱子的使用有关的不希望的设备的需要，本发明形成了一种结构。消除了把晶片暴露于不希望的颗粒污染的危险，这种危险在流动的空气中存在，像在传统的SMIF装载装置中那样，在那种情况下，把箱子由一个SMIF盒子降下，随后把它运送到一个装载锁定装置中。在本发明的情况下，以一种批量的形式装载晶片，这减少了辅助操作时间，并得到较高的工具生产量。
在下面的结合着附图所作的描述中，本发明的其它和进一步的特点、优点和好处将变得更清楚。应该理解到，上面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的，和解释性的，但对被发明不是限制性的。附图与本发明相结合，并构成本发明的一部分，这些附图示出了本发明的实施例之一，并与描述一起用来解释本发明的一般意义上的原理。在整个文件中相同的标号表示相同的部件。
附图的简要描述
在图中有：
图1为实施本发明的一个晶片处理***的顶视平面示意图，其盖由运送腔室上移开了；
图2为一个图解的侧视图，为了清楚，一些部件以剖面示出，更详细地示出了图1中所示的一些部件；
图3为一个图解的细节侧视图，为了清楚，一些部件被剖开和/或以剖面示出，更详细地示出了图2中所示的一些部件，并示出了在其关闭位置的携带装置的门；
图3A为一个细节截面图，示出了图3的一小部分；
图4为一个图解的侧视图，示出了图2的一部分，但是示出了在其打开位置的携带装置的门；
图5为一个细节透视图，为了清楚，一些部件以剖面示出，以更详细的细节示出了图3中所示的部件；
图6为一个细节侧视图，示出了图2的一部分；
图7为大致沿着图4中的线7-7截取的剖面图；
图8，9，10和11为图解的侧视图，类似于图4，但是示出了它的部件的相继的相对位置；
图12为一个细节透视图，以更详细的细节示出了图2中所示的部件；
图13为一个细节顶视平面图，大部分为截面图，示出了本发明的另一实施例；
图14为一个进一步的细节顶视平面图，以截面图更详细地示出了图13所示的一部分，并示出了它的在另一种位置的部件；以及
图15为图14中所示的部件的一个细节透视图，某些部件被剖开，并以截面示出。
优选实施例的详细描述
现在转向附图，首先参见图1，该图示出了用来在硅平面基底比如晶片或平板上进行操作的一个加工***20。如上面所提到的那样，在本文件的其余部分中，为了一致性，将采用″晶片″这一术语来表示这样的基底，但将会理解到，准备在广义的意义上使用这一术语，从而可以用于所有基底。对于在较新尺寸的基底上的操作来说，本发明是特别有利的。
加工***20包括一个装载锁定装置22，用来初始接受被加工的晶片，还包括多个用来在晶片的表面上进行操作的单一晶片加工站24，这种加工比如照相，等离子体刻蚀，及类似加工。对于加工站24典型的是把它们设置成大约为一个封闭的轨迹，如虚线26所示。一个运送腔室28同心地设置在装载锁定装置22和加工站24的中间，用来在装载锁定装置与一个或多个加工站24之间单个地传送被加工的晶片或已经加工好的晶片。多个隔离阀30单个地设置在几个加工站24与运送腔室28的接口处，以及装载锁定装置22与运送腔室28之间。
如前面所提到的那样，在最近一段时间内，为了保持物品，比如半导体晶片，清洁，已知采用运输的SMIF盒子或容器，这里把它们称作为“携带装置”。靠在每个携带装置中保持一个基本上没有颗粒的环境，同时把晶片带进加工***20中，或由加工***20中移出，已经实现了这一点。以前，在携带装置中携带大量的晶片是很通常的事，这是靠借助于一个箱子(未示出)以隔离开的关系支承它们来实现的。采用这一技术，可以将一批晶片装载该箱子，把箱子送进携带装置中，随后，可以相继地把晶片由携带装置中的箱子一个接一个地移出，为的是放置在装载锁定装置22中，或者，可以在携带装置，SMIF盒子，或类似装置与晶片加工设备之间已经存在的干净的微环境中运送带有晶片的箱子。
现在转向图2和3，按照本发明，设置有一种改进了的轻便的携带装置32，用来以隔离开的关系在一个基本上没有颗粒的环境中支承和运送多个晶片34。携带装置32有多个支架件组36，用来以基本竖向间隔离开的关系大致水平地支承着晶片。
携带装置32包括一个携带装置的进口38，用来提供对它的内部40的入口。在携带装置上的一个携带装置的门42可以在覆盖着携带装置进口的一个关闭位置(见图3)与离开该携带装置进口的一个打开位置(见图4)之间运动。所示出的携带装置的门42为包括一个大致长方形的平板44，并有一个在周边上伸展的连续的横向凸缘46。一种适当的密封材料48被夹置在凸缘46与携带装置的进口38之间，用来当携带装置的门处于被关闭的状态时，把携带装置的内部40与周围大气密封起来。
至少一对相对着的锁定用小突出部50由凸缘46在朝向携带装置32的一个方向上伸展，且每个锁定用的小突出部有一个穿过它的孔52。与每个锁定用的小突出部50相关的是一个锁定件54，该件可以为一螺线管的形式，用来使锁定销柱56动作。特别地参见图5，锁定件被适当地装在携带装置32上。当锁定销柱56与其相关的孔52相接合时，保持携带装置的门42是关闭的，凸缘46牢固地压靠着携带装置的进口38，密封材料48被夹在凸缘与入口之间，在携带装置的内部40保持没有颗粒的环境。当把锁定销柱56由其相关的孔52中拔出时，携带装置的门42就可以以下面将描述的方式自由地由携带装置移开。
另外，按照本发明，为了把装载锁定装置22和携带装置32的内部40与周围大气密封地隔绝起来，设置有一个隔绝壳体或微环境58(特别地参见图2)。以某种适当的方式由一个远处的位置把携带装置取过来，然后把它放在平台60上，该平台为微环境58的一部分，并在一个方向上离开加工***20伸出。平台60的上表面62被做成有多个适当地分离开的凹进部分64，用来容纳由携带装置的底部伸出的脚66。当脚66完全与凹进部分64相接合时，携带装置32的前表面68靠近微环境58的一个外表面70。
微环境有一个孔72，该孔大致与装载锁定装置22对准，但是与它间隔开，当携带装置座放在平台60上时，携带装置的门42通过该孔伸进微环境的内部。当携带装置被支承在平台上时，一个适当的密封材料74设置在微环境58与该携带装置之间，该密封材料环绕着携带装置的进口38和微环境的孔72，用来把携带装置的内部，微环境的内部和装载锁定装置与周围大气隔绝开来。当携带装置32以图3中所示的方式被放在平台60上时，可以选择性地操作可枢轴转动地装设在微环境58的外表面70上的多个夹子300(见图3A)，与设在携带装置的外周边表面上的相关的夹子凹进部分302相接合。在每种情况下，一个夹子驱动器304使一根驱动杆306伸展或缩回，在远离与凹进部分302相接合的部分的一端把该杆可作枢轴转动地装到夹子300上。当有信号时，夹子驱动器304启动，把夹子300由与凹进部分302相接合的实线位置运动到与凹进部分脱开的虚线位置。当用于携带装置32的所有夹子300处于实线位置时，密封材料74被紧紧地压在携带装置与微环境之间。
装载锁定装置22在其中确定了一个腔室76，该腔室有一个基本上没有颗粒的环境，并包括打开进入装载锁定腔室中的一个装载锁定装置的进口78。如前面所提到的那样，装载锁定装置22位于携带装置22与运送腔室28之间。一个装载锁定装置的门80被适当地安装在装载锁定装置上，为的是在覆盖在装载锁定装置的进口78上的一个关闭位置和与之离开的一个打开位置之间运动。
在装载锁定装置腔室76中的一个装载锁定臂82可以在一个远离携带装置32的不起作用的位置(见图2)与一个靠近携带装置的起作用的位置(见图3)之间运动。装载锁定臂和它的操作结构可以是共同转让及共同未决的申请序列号No.-，题目为″用于装载锁定装置的装载臂″(Perman & Green DocketNo.390-955938-NA)中公开的那种结构，该公开的内容整体地在这里结合进来作为参考。
继续参见图3和4，并新参见图6，一个多高度的端部操纵装置84被装设在装载锁定臂82上。如在图6中更清楚地看到的那样，多高度的端部操纵装置84包括一个安装多支管86，该多支管被适当地安装在装载锁定臂82上，并由该臂向上伸出，更具体地说，由可枢轴转动地装设在装载锁定臂上的一对有活节的连接部分88，90中的一个细长的连接部分88向上伸出。多个在竖直方向上分离开的端部操纵装置组92与该安装多支管为一个整体，并由该安装多支管在携带装置的方向上向外伸出，位于等间隔的平行平面中。
在端部操纵装置组92之间的间隔比一晶片34的厚度显著地大，这是由于随着本说明的继续将变得更清楚的原因。每个端部操纵装置组92包括一对平行的横向隔离开的端部操纵指状物94(见图7)，它们一起适用于把一个晶片支承在一个大致水平的平面中。当装载臂处于起作用的位置时，多个隔离开的端部操纵装置组92中的每一个与支架件组件36中的一个对准，因此，与被支承在携带装置中的一个相关的晶片34对准。为了以即将描述的方式朝向携带装置32移动多高度的端部操纵装置84，并把它移进携带装置32中，必须把装载锁定装置的门80和携带装置的门42都打开，并移到一个如在图8中所看到的远处的位置。
当装载锁定臂82处于起作用的位置时，可以随后把多高度的端部操纵装置84由远离晶片的一个缩回的位置运动到携带装置32的内部40中的一个向前的位置，并穿过装载锁定装置的进口78伸展，以及通过携带装置的进口38，用来与作为一组的晶片相接合，并同时把晶片收回。使装载锁定臂82动作，其方式使得继续向左(见图9)移动多高度的端部操纵装置84，使每个端部操纵装置组92向前伸到它有关的晶片34的下面，并与其相关的晶片34脱开接合。当多高度的端部操纵装置84达到它向左运动的最端点处时，把装载锁定臂和与它一起的多高度端部操纵装置84提高一个足够的距离，把晶片作为一组提高，离开它们相关的隔离开的支架件组。于是，在保持此被升高的位置的同时，再一次启动装载锁定臂82，这次的方式使得把多高度的端部操纵装置84运动到右边，到其被缩回的位置，用来把晶片组34固定在装载锁定腔室76中的多高度端部操纵装置84上。见图11。
在把晶片组34这样地放置在装载锁定腔室76中的多高度端部操纵装置84上之后，可以使运送腔室28中的一个运送臂96动作，用来由多高度的端部操纵装置收回晶片34，一次收回一个晶片，并把晶片分送到多个加工站24中的一个特定的站。
为了以刚才所描述的方式使多高度的端部操纵装置84动作，必须首先协调携带装置的门42和装载锁定装置的门80的打开。现在将描述为了实现这一协调操作的机构。初始，把携带装置的门打开，然后打开装载锁定装置的门，随后使两个门一起运动到远离携带装置的内部与装载锁定腔室之间的区域的一个位置。
携带装置的门驱动机构包括一个耦合装置98，该装置可以选择性地与携带装置的门42相接合，并可以在远离携带装置的门并邻近装载锁定装置的门80的第一位置(见图2)与邻近携带装置的门并远离装载锁定装置的门的第二位置(见图3)之间运动。第一驱动器100被装设在装载锁定装置的门上，并通过一根驱动杆102用来使耦合装置98在第一与第二位置之间运动。耦合装置包括装设在驱动杆上的一个耦合器框架103和一对相对着的在轴向上对准的夹紧件104，106，耦合器框架支承着这些夹紧件，并引导它们。夹紧件104，106包括相对着的在轴向上对准的夹紧杆108，耦合器框架103支承着这些杆并引导它们，为的是在非夹紧位置与夹紧位置之间运动。具体地说，每个夹紧件104，106在它的端部有一个横向的夹紧指状物110，当夹紧件处于它们的夹紧位置时，夹紧指状物与携带装置的门42的周边凸缘112相接合。
这样，夹紧指状物可以在与携带装置的门42不接合的非夹紧位置(见图3)与和周边凸缘112处于加紧接合的夹紧位置(见图4)之间运动。携带装置的门被夹紧件104，106的这种夹紧接合只有当耦合装置98处于第一位置时才能出现。在耦合器框架103上的第二驱动器114用来通过被适当地限制的夹紧杆108使夹紧件104，106在非夹紧位置与夹紧位置之间运动。
着手通过打开携带装置的门42的操作步骤之前，启动第一驱动器100，把耦合装置98向左移动到靠近携带装置的门的位置，使得夹紧指状物110位于周边凸缘112的平面内。于是，启动第二驱动器114，使夹紧件在径向上运动，直到夹紧指状物牢固地与周边边缘112相接合。于是，再次启动第一驱动器100，这次把耦合装置朝向右运动，从而使得向里面朝向的凸缘46的一端116与密封材料48脱开，直到现在，该密封材料仍保持着环境与周围大气的隔绝。借助于驱动杆102，使耦合装置98和与它一起使携带装置的门42向右运动到邻近装载锁定装置的门80的一个位置。
在携带装置的门42这样位于邻近装载锁定装置的门80的情况下，启动装载锁定装置的门的驱动机构118，把装载锁定装置的门和与它一起把包括耦合装置98和携带装置的门42的单元由被关闭的位置运动到打开位置。在被关闭的位置，把装载锁定装置的门80牢固地对着夹着在装载锁定装置的门与装载锁定装置22之间的一密封材料120固定，该密封材料是用来把装载锁定腔室76与大气隔绝起来(见图2和图12)。这可以例如借助于分离开的相对着的大致竖直取向的引导通道121来实现，该通道与装载锁定装置22为一个整体，并设置在装载锁定装置的门80的相对的侧面上。
装载锁定装置的门驱动机构118包括装设在微环境58的一个基座124上的一个驱动器122。该驱动器122与一个驱动器轴123一起在竖直方向上设置，该驱动器轴被适当地装接到装载锁定装置的门80上，使它在它的被升高的关闭位置与远离在携带装置与装载锁定腔室76之间的区域的一个被降下的打开位置之间运动。
将会认识到，只有驱动机构118已经被启动把装载锁定装置的门，耦合装置98和携带装置的门42都移动到如图8中所示出的被降下的位置时，才能实现多高度的端部操纵装置84的动作。
设置了一个标度驱动机构126，用来使装载锁定臂在不起作用的位置(见图11)与起作用的位置(见图10)之间运动。如前面所提到的那样，装载锁定臂82和它的操作机构，在这里为标度驱动机构126，可以为在共同转让且共同未决的申请序列号No.—中提交的那种结构。
标度驱动机构126包括一个适当的标度驱动器128，它有可以向前移动一个标度驱动器轴130的类型，如要求的那样，或者以一种粗调方式快速地移过一个相对较长的距离，或者以一种微调的方式，即，以步进的方式，向前移动标度驱动器轴。这样，在一种操作模式下，标度驱动器可以使装载锁定臂在一个起作用的位置(见图8-10)与一个不起作用的位置(见图11)之间运动，在起作用的位置，所有端部操纵装置组92与在携带装置42的内部40中的其相关的支架件组36对准，在不起作用的位置，所有端部操纵装置组不与其相关的支架件组对准。在前一种情况下，一个离合器132接合起来；在后者的情况下，该离合器脱开。
一个臂驱动机构134包括一个适当的旋转驱动器136，用来使装载锁定臂82和与它一起使多高度的端部操纵装置84在缩回位置与前进位置之间运动。臂驱动机构134还包括可接合的离合器件132a和132b，它们只当标度驱动机构使装载锁定臂和多高度的端部操纵装置运动到起作用的位置时才接合。当出现这种情况时，可以使端部操纵装置84向前进入携带装置的内部，如前面所描述的那样。
前面已经提到过，可以使在运送腔室28中的运送臂96动作，用来把晶片34由多高度的端部操纵装置收回，一次收回一片，并把晶片送到多个加工站24中一个特定的站。也可以使标度驱动机构126以步进的方式动作，与在运送腔室28中的运送臂96上的自动操纵端部操纵装置指状物138一起调整一个特定的端部操纵装置组92的高度。这样，由于离合器件132a，132b彼此脱开，启动被一个运送驱动器140驱动的运送臂96由多高度的端部操纵装置84把晶片收回，一次收回一片，用来送到加工站24中一个特定的站。运送臂96和它的相关的运送驱动器140可以有在授于Hendrickson的被转让的美国专利No.5,180,276中公开的那种结构，该公布内容整体地在这里结合进来作为参考。
前面提到过，在装载锁定腔室76与运送腔室28之间设置有一个适当的隔绝阀30。该隔绝阀足够地大，容许支承着晶片34的自动操纵端部操纵装置指状物通过，并可以使该阀选择性地动作，在一种情况下容许流体在装载锁定腔室与运送腔室之间相互流通，而在另一种情况下防止流体在它们之间的流通。当然，不能容许流体在两个腔室之间流通也会造成不能容许支承着晶片34的自动操纵端部操纵装置指状物通过。另外，一种适当的密封材料142被夹在装载锁定装置22与运送腔室28之间，用来当隔绝阀的位置容许流体在装载锁定腔室与运送腔室之间流通时，把装载锁定装置和运送腔室与周围大气隔绝起来。
设置有一个真空源144，用来选择性地把装载锁定腔室76和运送腔室28抽空。一根管道146在真空源144与装载锁定腔室之间伸展，在管道146中的一个可以选择性动作的阀148当装载锁定装置的门80被关闭时使真空源与装载锁定腔室76彼此连通，并当装载锁定装置的门被打开时中断真空源与装载锁定腔室的连通。以一种类似的方式，一根管道150在真空源144与运送腔室之间伸展。当运送腔室与周围大气隔绝时，在管道150中的一个可以选择性动作的阀152使真空源与运送腔室彼此连通。
现在转来参见图13-15，这些图用来描述携带装置的门的驱动机构的另一个并且是优选的实施例160。在这一情况下，一个携带装置162类似于前面所描述的携带装置32，用来以隔离开的大致重叠的关系支承和运送多个晶片34。如前面那样，该携带装置162有一个携带装置进口164，用来提供对于它的内部166的进入口。同样，有一个微环境168，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。同样，携带装置162包括一个携带装置的门170，此门可以在覆盖携带装置进口164用来把内部166相对周围大气密封起来的一个关闭位置与离开该携带装置进口的一个打开位置之间运动。
在装载锁定装置上的一个装载锁定装置的门172可以以前面所描述的方式在覆盖携带装置进口用来把装载锁定腔室相对周围大气密封起来的一个关闭位置与离开该携带装置进口的一个打开位置之间运动。携带装置的门的驱动机构和它的操作也如前面所描述的那样。
微环境168有一个与装载锁定装置进口大致对准但与之隔离开的孔，微环境168还包括用来在其上支承携带装置162的平台60，使得携带装置进口164邻近微环境中的孔174。当携带装置被支承在平台上时，一种适当的密封材料176设置在微环境与携带装置之间，并围绕着携带装置的进口和微环境中的孔，用来把该携带装置的内部，微环境的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
携带装置的门的驱动机构160包括一个耦合机构178，该装置可以选择性地与携带装置的门170相接合，并可以在远离携带装置并邻近装载锁定装置的门的第一位置(如图13中的虚线所示)与邻近携带装置的门并远离装载锁定装置的门的第二位置(如图13中的实线所示)之间运动。第一驱动器180被装在装载锁定装置的门172上，并包括一根驱动杆182，用来使耦合机构178在第一与第二位置之间运动。
把携带装置的门170在184处开有凹槽(见图14和图15)，在其中有一个夹子狭缝186。耦合机构178包括一个装在驱动杆182上的门夹紧板188，并且当该耦合机构处于如前面提到的第二位置时可以与携带装置的进口164相配合。在第二驱动器192上的一根门夹紧杆190进而被装在门夹紧板188上，该杆在它的远端有一对弯曲的指状物194，可以在与携带装置的门170中的夹子狭缝186夹紧地相接合的一个夹紧位置和与之脱开的一个松开位置之间运动。
另外，在携带装置的门上设有一个插销机构196，用来与携带装置选择性地接合，为的是把携带装置的门牢固地装到携带装置上。为此目的，携带装置162在携带装置的进口164中有一个插销凹进部分198(见图14)。与该插销凹进部分198合作，插销机构196包括可作枢轴转动地装在携带装置的门170上，如在201处，的一个插销200，用来在与插销凹进部分相接合的一个插上插销的位置和与插销凹进部分脱开接合的一个打开插销的位置之间运动。在凹进部分184中的一第一端部204把一根保持销柱202可作枢轴转动地连接到插销上，该销柱有一与该第一端相对着的第二弯回的端部206。该弯回的端部206可以被容纳在那对弯曲的指状物194之间的一个狭缝208中，并可以与门的夹紧杆190相接合。
一个压缩弹簧210包围着保持销柱202，并被适当地支承在凹进部分184中，用来把插销200偏置到插上插销的位置。弹簧的左端(见图14和图15)座靠在相对的肩部件212上，此肩部由携带装置的门170中的凹进部分198的相对的壁伸出进入该凹进部分中。弹簧210的右端压靠着一个c形夹子，离开肩部件212一个适当的距离把该夹子固定到保持销柱202上。用这样的结构，保持销柱和它的第二弯回的端部206被偏置到在图13-15中看上去的向右的方向。这样，弹簧210可以把插销200固定在通常被关闭的位置，与插销凹进部分198相接合。然而，门的夹紧杆190的把那对弯曲的指状物194移动到与夹子狭缝186夹紧地接合的夹紧位置的运动可以同时把插销移动到与插销凹进部分脱开的打开插销的位置。继续使驱动器192动作，以便把弯曲的指状物194固定成与夹子狭缝186相接合，并把插销200固定成旋转到打开位置(都在图14中示出)，携带装置的门170和门夹紧板188作为一个单元动作，驱动器180可以把此单元移到图13中示出的虚线的打开位置。
尽管已经详细地公开了本发明的优选实施例，但是对技术熟悉的人士来说应该理解到，可以对所示出的实施例做出多种其它的改型，而不会偏离如在此说明文件中描述和在所附的权利要求中确定的本发明的范围。
权利要求书
1.在与用来批量地装载半导体晶片的一个***的组合中，该***包括一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口，该***还包括一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，该装载锁定装置还包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口，该***还包括一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来，在此组合中有一个连通进口组件，它包括：
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气密封起来的一个关闭位置和与所述携带装置的进口分离开的一个打开位置之间运动；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在覆盖着所述装载锁定装置的进口用来把装载锁定腔室与周围大气密封起来的一个关闭位置和与之分离开的一个打开位置之间运动；
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；
所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
2.按照权利要求1所述的组合，其特征在于，所述携带装置的门的驱动机构包括：
耦合装置，它可以选择性地与所述携带装置的门相接合，并可以在一远离所述携带装置的门并邻近所述装载锁定装置的门的第一位置与一邻近所述携带装置的门并远离所述装载锁定装置的门的第二位置之间运动；
一用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动的第一驱动器；
所述耦合装置包括夹紧件，它们可以在不与所述携带装置的门相接合的非夹紧位置与当所述耦合装置处于所述第二位置时与所述携带装置的门处于夹紧接合的夹紧位置之间运动；以及
一用来使所述夹紧件在非夹紧位置与夹紧位置之间运动的第二驱动器。
3.按照权利要求2所述的组合，其特征在于，所述携带装置的门有一个周边凸缘；
其特征在于，所述第一驱动器包括一个驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一与第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括一个装设在所述驱动杆上的耦合器框架；以及
其特征在于，所述夹紧件包括相对的在轴向上对准的夹紧杆，该杆被支承在所述耦合器框架上，并且，该框架引导着该杆，为的是在非夹紧位置与夹紧位置之间运动，每个所述夹紧件在它的端部有一个横向的夹紧指状物，当所述夹紧件处于它们的夹紧位置时，所述夹紧指状物与所述周边凸缘相接合。
4.按照权利要求1所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
5.按照权利要求3所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置和与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第二位置。
6.按照权利要求2所述的组合，其包括：
其特征在于，所述携带装置的门被开有凹槽，并在其中有一个夹子狭缝；
其特征在于，所述第一驱动器包括一根驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一与第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括：
一个装在所述驱动杆上的门夹紧板，当所述耦合装置处于第二位置时，该门夹紧板可以与携带装置的进口相配合；以及
一个在所述第二驱动器上的门夹紧杆，该杆在其远端有一对弯曲的指状物，可以在与所述携带装置的门中的夹子狭缝夹紧地接合的一个夹紧位置和与之脱开的一个松开位置之间运动。
7.按照权利要求6所述的组合，其包括：
在所述携带装置的门上的插销装置，其可以选择性地与所述携带装置相接合，用来把所述携带装置的门牢固地装到所述携带装置上。
8.按照权利要求7所述的组合，其特征在于，所述携带装置在所述携带装置的进口有一个插销凹槽；
其特征在于，所述插销装置包括：
一个可作枢轴转动地安装在所述携带装置的门上的插销，用来在一个与所述插销凹槽相接合的插上插销的位置和一个与所述插销凹槽脱开的打开插销的位置之间运动；
一个在所述携带装置的门中可作枢轴转动地连接到有一第一端部的所述插销上的保持销柱，该销柱有一与所述第一端相对着的第二弯回的端部，所述弯回的端部可以被容纳在所述那对弯曲的指状物之间，并可以与所述门的夹紧杆相接合；以及
弹性装置，其把所述插销偏置到插上插销的位置；
从而所述门夹紧杆的把所述那对弯曲的指状物移动到与在所述携带装置的门中的夹子狭缝夹紧地接合的夹紧位置的运动可以同时把所述插销移动到与所述插销凹槽脱开的打开插销的位置。
9.按照权利要求8所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第一位置。
10.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口；
用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来的装置；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离所述携带装置的不起作用的位置与一个靠近所述携带装置的起作用的位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，所述多高度的端部操纵装置可以由一个远离晶片的缩回位置运动到一个通过所述装载锁定装置的进口伸展的前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，进入携带装置中，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，为的是把晶片组固定在装载锁定腔室中。
11.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以显著地隔离开的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围环境密封起来的关闭位置和一个与所述携带装置的进口分离开的打开位置之间运动；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置，并当所述装载锁定装置的门处于打开的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离品片的一个缩回位置运动到在携带装置中并通过所述装载锁定装置的进口伸展的一个前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，为的是把晶片组固定在装载锁定腔室中。
12.按照权利要求11所述的***，其特征在于，所述携带装置有多个隔离开的支架件组，用来支承晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与所述支架件组中的相关的一个对准。
13.按照权利要求12所述的***，其特征在于，使每个所述端部操纵装置组的位置为在其上大致水平地支承着一个晶片；以及
其特征在于，在所述携带装置中的所述多个所述支架件组在竖直方向上被间隔开，用来在其上以一种重叠起来的方式容纳晶片。
14.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及一 个端部操纵装置的驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
15.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
16.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
17.按照权利要求14所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
18.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
19.按照权利要求18所述的***，其特征在于，所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
其包括：
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
20.按照权利要求11所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与大气隔绝起来。
21.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来以显著地隔离开的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口的关闭位置和一个与所述携带装置进口分离开的打开位置之间运动；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，用来使作为一组的多个晶片在所述携带装置与装载锁定腔室之间移动；以及
一个协调的门打开驱动机构，用来当所述臂处于起作用的位置时，顺序地打开所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门。
所述多高度的端部操纵装置包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个半导体晶片，当所述臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的品片对准，当所述臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在所述携带装置中的一个前进位置，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，同时把晶片组固定住，并且，当所述臂处于不起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组不与被支承在所述携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于不起作用的位置，所述多高度的端部操纵装置不能运动。
22.按照权利要求21所述的***，其特征在于，所述多高度的端部操纵装置包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个半导体晶片，当所述臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在所述携带装置中的一个前进位置，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，同时把晶片组固定住，并且，当所述臂处于不起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组不与被支承在所述携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于不起作用的位置，所述多高度的端部操纵装置不能运动。
23.按照权利要求21所述的***，其特征在于，所述协调的门打开驱动机构包括用来顺序地使所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门作为一个单元由大致与所述携带装置的进口和所述装载锁定装置的进口一起伸展的一个位置运动到与之远离的一个位置。
24.一个用来批量地把半导体晶片装载到一个具有一内部区域的携带装置并从该携带装置的内部区域卸载的***，该携带装置用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述***包括：
一个装载锁定装置，在其内部形成一个腔室，该腔室为一个基本上没有颗粒的环境，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个密封地覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置，并当所述装载锁定装置的门处于打开的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在携带装置中的一个前进位置，伸展进入携带装置的内部区域，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，把晶片组保持在装载锁定腔室中。
25.按照权利要求24所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及
一个端部操纵装置驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
26.按照权利要求25所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
27.按照权利要求24所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与周围大气隔绝起采。
28.按照权利要求24所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
29.按照权利要求24所述的***，其包括：
真空装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，选择性地把装载锁定腔室抽空；
一个真空源；
在所述真空源与所述装载锁定腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述装载锁定腔室与周围大气隔绝起来时，把所述真空源与所述装载锁定腔室彼此连接起来。
30.一个用来处理多个被以隔离开的大致重叠的方式支承的半导体品片的***，该***包括：
臂装置，它可以在一个起作用的位置与一个远离开起作用的位置的不起作用的位置之间运动；
一个在所述臂装置上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个半导体晶片，当所述臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置的一内部区域中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在所述携带装置中的一个前进位置，伸展进入携带装置的内部区域，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，同时把晶片组保持住，并且，当所述臂装置处于不起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组不与被支承在所述携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂装置处于不起作用的位置，所述多高度的端部操纵装置不能运动。
31.按照权利要求30所述的半导体晶片处理***，其包括：
臂驱动机构，用来使所述臂装置在不起作用的位置与起作用的位置之间运动。
32.按照权利要求31所述的半导体晶片处理***，
其特征在于，所述臂驱动装置包括标度驱动装置，用来步进地使所述多高度的端部操纵装置运动，为的是使所述多个端部操纵装置组中所选定的一个位于一个预先确定的位置，用来由该位置把被支承在其上面的单个的晶片移离开。
33.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
多个支架件，用来在所述携带装置中以隔离开的方式支承着多个晶片；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气隔绝起来的关闭位置和一个与所述携带装置进口分离开的打开位置之间运动；
一个用来容纳晶片的运送腔室，为的是把晶片运送到多个加工站；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口，所述装载锁定装置位于所述携带装置与所述运送腔室之间；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离所述携带装置的不起作用的位置与一个靠近所述携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述臂装置上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在携带装置中并通过所述装载锁定装置的进口伸展的一个前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，把晶片组保持在装载锁定腔室中；以及
一个在所述运送腔室中的运送臂，用来由所述多高度的端部操纵装置一次收回一个晶片，并把该晶片分送到多个处理站中一个特定的站。
34.按照权利要求33所述的***，其特征在于，所述携带装置有多个隔离开的支架件组，用来支承晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与所述支架件组中的相关的一个对准。
35.按照权利要求34所述的***，其特征在于，使每个所述端部操纵装置组的位置为在其上大致水平地支承着一个晶片；以及
其特征在于，在所述携带装置中的所述多个所述支架件组在竖直方向上被隔离开，用来在其上以一种重叠起来的方式容纳晶片。
36.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及
一个端部操纵装置驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
37.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
38.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
39.按照权利要求36所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
40.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
41.按照权利要求40所述的***，其特征在于，所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
其包括：
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
42.按照权利要求33所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与大气隔绝起来。
43.按照权利要求33所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
44.按照权利要求33所述的***，其包括：
在装载锁定腔室与所述运送腔室之间可以选择性地起作用的隔绝阀门装置，使得在一种情况下容许流体在它们之间彼此流通，并在另一种情况下，阻止流体在它们之间彼此流通；以及
在所述装载锁定装置与所述运送腔室之间的密封装置，用来当所述隔绝阀门装置的位置为容许流体在装载锁定腔室与所述运送腔室之间彼此流通时，使所述装载锁定装置和所述运送腔室与周围大气隔绝起来。
45.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个真空源；
在所述真空源与所述装载锁定腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述装载锁定腔室关闭时，把所述真空源与装载锁定腔室彼此连接起来，并用来当所述装载锁定装置的门打开时，使所述真空源与装载锁定腔室断开。
46.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个真空源；
在所述真空源与所述运送腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述运送腔室与周围大气隔绝起来时，把所述真空源与所述运送腔室彼此连接起来。
47.按照权利要求38所述的***，其特征在于，所述携带装置的门的驱动机构包括：
耦合装置，它可以选择性地与所述携带装置的门相接合，并可以在一远离所述携带装置的门并邻近于所述装载锁定装置的门的第一位置与邻近于所述携带装置的门并远离所述装载锁定装置的门的第二位置之间运动；
一用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动的第一驱动器；
所述耦合装置包括可以在不与所述携带装置的门相接合的非夹紧位置与当所述耦合装置处于所述第一位置时与所述携带装置的门处于夹紧接合的夹紧位置之间运动的夹紧件；以及
一用来使所述夹紧件在所述非夹紧位置与夹紧位置之间运动的第二驱动器。
48.按照权利要求47所述的***，其特征在于，所述携带装置的门有一个周边凸缘；
其特征在于，所述第一驱动器包括一个驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括一个装在所述驱动杆上的耦合器框架；以及
其特征在于，所述夹紧件包括相对的在轴向上对准的夹紧杆，该杆被支承在所述耦合器框架上，并且，该框架引导着该杆，为的是在非夹紧位置与夹紧位置之间运动，每个所述夹紧件在它的端部有一个横向的夹紧指状物，当所述夹紧件处于它们的夹紧位置时，所述夹紧指状物与所述周边凸缘相接合。
49.按照权利要求47所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
50.按照权利要求49所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第一位置。
51.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气隔绝起来的关闭位置和一个与所述携带装置的进口分离开的打开位置之间运动；
一个用来容纳晶片的运送腔室，为的是把晶片运送到多个加工站；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口，所述装载锁定装置位于所述携带装置与所述运送腔室之间；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离所述携带装置的不起作用的位置与一个靠近所述携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，用来把作为一组的多个晶片在所述携带装置与装载锁定腔室之间移动；以及
一个在所述运送腔室中的运送臂，用来由所述多高度的端部操纵装置一次收回一个晶片，并把该晶片分送到多个处理站中一个特定的站。
52.按照权利要求51所述的***，其包括：
一个协调的门打开驱动机构，用来当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，顺序地打开所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门。
53.按照权利要求51所述的***，其包括：
壳体装置，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来；以及
插销装置，用来可松开地把所述携带装置密封地装到所述壳体上。
Claims (53)
1.在与用来批量地装载半导体晶片的一个***的组合中，该***包括一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口，一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，该装载锁定装置还包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口，该***还包括一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来，在此组合中有一个连通进口组件，它包括：
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气密封起来的一个关闭位置和与所述携带装置的进口分离开的一个打开位置之间运动；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在覆盖着所述装载锁定装置的进口用来把装载锁定腔室与周围大气密封起来的一个关闭位置和与之分离开的一个打开位置之间运动；
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；
所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
2.按照权利要求1所述的组合，其特征在于，所述携带装置的门的驱动机构包括：
耦合装置，它可以选择性地与所述携带装置的门相接合，并可以在一远离所述携带装置并邻近所述装载锁定装置的门的第一位置与一邻近所述携带装置的门并远离所述装载锁定装置的门的第二位置之间运动；
一用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动的第一驱动器；
所述耦合装置包括夹紧件，它们可以在不与所述携带装置的门相接合的非夹紧位置与当所述耦合装置处于所述第一位置时与所述携带装置的门处于夹紧接合的夹紧位置之间运动；以及
一用来使所述夹紧件在非夹紧位置与夹紧位置之间运动的第二驱动器。
3.按照权利要求2所述的组合，其特征在于，所述携带装置的门有一个周边凸缘；
其特征在于，所述第一驱动器包括一个驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一与第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括一个装设在所述驱动杆上的耦合器框架；以及
其特征在于，所述夹紧件包括相对的在轴向上对准的夹紧杆，该杆被支承在所述耦合器框架上，并且，该框架引导着该杆，为的是在非夹紧位置与夹紧位置之间运动，每个所述夹紧件在它的端部有一个横向的夹紧指状物，当所述夹紧件处于它们的夹紧位置时，所述夹紧指状物与所述周边凸缘相接合。
4.按照权利要求1所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
5.按照权利要求3所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置和与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第一位置。
6.按照权利要求2所述的组合，其包括：
其特征在于，所述携带装置的门被开有凹槽，并在其中有一个夹子狭缝；
其特征在于，所述第一驱动器包括一根驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一与第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括：
一个装在所述驱动杆上的门夹紧板，当所述耦合装置处于第二位置时，该门夹紧板可以与携带装置的进口相配合；以及
一个在所述第二驱动器上的门夹紧杆，该杆在其远端有一对弯曲的指状物，可以在与所述携带装置的门中的夹子狭缝夹紧地接合的一个夹紧位置和与之脱开的一个松开位置之间运动。
7.按照权利要求6所述的组合，其包括：
在所述携带装置的门上的插销装置，其可以选择性地与所述携带装置相接合，用来把所述携带装置的门牢固地装到所述携带装置上。
8.按照权利要求7所述的组合，其特征在于，所述携带装置在所述携带装置的进口有一个插销凹槽；
其特征在于，所述插销装置包括：
一个可作枢轴转动地安装在所述携带装置的门上的插销，用来在一个与所述插销凹槽相接合的插上插销的位置和一个与所述插销凹槽脱开的打开插销的位置之间运动；
一个在所述携带装置的门中的第一端部可作枢轴转动地连接到所述插销上的保持销柱，该销柱有一与所述第一端相对着的第二弯回的端部，所述弯回的端部可以被容纳在所述那对弯曲的指状物之间，并可以与所述门的夹紧杆相接合；以及
弹性装置，其把所述插销偏置到插上插销的位置；
从而所述门夹紧杆的把所述那对弯曲的指状物移动到与在所述携带装置的门中的夹子狭缝夹紧地接合的夹紧位置的运动可以同时把所述插销移动到与所述插销凹槽脱开的打开插销的位置。
9.按照权利要求5所述的组合，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第一位置。
10.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口；
用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来的装置；以及
在所述装载锁定装置中的一个多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，所述多高度的端部操纵装置可以由一个远离晶片的缩回位置运动到一个通过所述装载锁定装置的进口伸展的前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，进入携带装置中，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，为的是把晶片组固定在装载锁定腔室中。
11.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以显著地隔离开的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来向它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围环境密封起来的关闭位置和一个与所述携带装置的进口分离开的打开位置之间运动；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置，并当所述装载锁定装置的门处于打开的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在携带装置中并通过所述装载锁定装置的进口伸展的一个前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，为的是把晶片组固定在装载锁定腔室中。
12.按照权利要求11所述的***，其特征在于，所述携带装置有多个隔离开的支架件组，用来支承晶片，当所述装载臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与所述支架件组中的相关的一个对准。
13.按照权利要求11所述的***，其特征在于，使每个所述端部操纵装置组的位置为在其上大致水平地支承着一个晶片；以及
其特征在于，在所述携带装置中的所述多个所述支架件组在竖直方向上被间隔开，用来在其上以一种重叠起来的方式容纳晶片。
14.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及
一个端部操纵装置的驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
15.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
16.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
17.按照权利要求14所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
18.按照权利要求11所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
19.按照权利要求18所述的***，其特征在于，所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
其包括：
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
20.按照权利要求11所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与大气隔绝起来。
21.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来以显著地隔离开的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口的关闭位置和一个与所述携带装置进口分离开的打开位置之间运动；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，用来使作为一组的多个晶片在所述携带装置与装载锁定腔室之间移动；以及
一个协调的门打开驱动机构，用来当所述臂处于起作用的位置时，顺序地打开所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门。
22.按照权利要求21所述的***，其特征在于，所述多高度的端部操纵装置包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个半导体晶片，当所述臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在所述携带装置中的一个前进位置，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，同时把晶片组固定住，并且，当所述臂处于不起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组不与被支承在所述携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于不起作用的位置，所述多高度的端部操纵装置不能运动。
23.按照权利要求21所述的***，其特征在于，所述协调的门打开驱动机构包括用来顺序地使所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门作为一个单元由大致与所述携带装置的进口和所述装载锁定装置的进口一起伸展的一个位置运动到与之远离的一个位置。
24.一个用来批量地把半导体晶片装载到一个携带装置并从该携带装置卸载的***，该携带装置用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述***包括：
一个装载锁定装置，在其内部形成一个腔室，该腔室为一个基本上没有颗粒的环境，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个密封地覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离携带装置的不起作用的位置与一个靠近携带装置的起作用的位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置，并当所述装载锁定装置的门处于打开的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在携带装置中的一个前进位置，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，把晶片组保持在装载锁定腔室中。
25.按照权利要求24所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及
一个端部操纵装置驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
26.按照权利要求25所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
27.按照权利要求24所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
28.按照权利要求24所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
29.按照权利要求24所述的***，其包括：
真空装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，选择性地把装载锁定腔室抽空；
一个真空源；
在所述真空源与所述运送腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述运送腔室与周围大气隔绝起来时，把所述真空源与所述运送腔室彼此连接起来。
30.一个用来处理多个被以隔离开的大致重叠的方式支承的半导体晶片的***，该***包括：
臂装置，它可以在一个起作用的位置与一个远离开起作用的位置的不起作用的位置之间运动；
一个在所述臂装置上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个半导体晶片，当所述臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在所述携带装置中的一个前进位置，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，同时把晶片组保持住，并且，当所述臂装置处于不起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组不与被支承在所述携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述臂装置处于不起作用的位置，所述多高度的端部操纵装置不能运动。
31.按照权利要求30所述的半导体晶片处理***，其包括：
臂驱动机构，用来使所述臂装置在不起作用的位置与起作用的位置之间运动。
32.按照权利要求30所述的半导体晶片处理***，
其特征在于，所述臂驱动装置包括标度驱动装置，用来步进地使所述多高度的端部操纵装置运动，为的是使所述多个端部操纵装置组中所选定的一个位于一个预先确定的位置，用来由该位置把被支承在其上面的单个的晶片移离开。
33.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
多个支架件，用来在所述携带装置中以隔离开的方式支承着多个晶片；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气隔绝起来的关闭位置和一个与所述携带装置进口分离开的打开位置之间运动；
一个用来容纳晶片的运送腔室，为的是把晶片运送到多个加工站；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的装载锁定装置的进口，所述装载锁定装置位于所述携带装置与所述运送腔室之间；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离所述携带装置的不起作用的位置与一个靠近所述携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述臂装置上的多高度的端部操纵装置，它包括多个隔离开的端部操纵装置组，每个所述端部操纵装置组适宜于在其上支承一个晶片，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与被支承在携带装置中的一个相关的晶片对准，当所述装载锁定臂处于起作用的位置时，所述多高度的端部操纵装置可以由远离晶片的一个缩回位置运动到在携带装置中并通过所述装载锁定装置的进口伸展的一个前进位置，该前进位置也通过所述携带装置的进口，用来与晶片接合，并同时把晶片作为一组收回，随后，再次回到其缩回位置，把晶片组保持在装载锁定腔室中；以及
一个在所述运送腔室中的运送臂，用来由所述多高度的端部操纵装置一次收回一个晶片，并把该晶片分送到多个处理站中一个特定的站。
34.按照权利要求33所述的***，其特征在于，所述携带装置有多个隔离开的支架件组，用来支承晶片，当所述装载臂处于起作用的位置时，每个所述多个隔离开的端部操纵装置组与所述支架件组中的相关的一个对准。
35.按照权利要求33所述的***，其特征在于，使每个所述端部操纵装置组的位置为在其上大致水平地支承着一个晶片；以及
其特征在于，在所述携带装置中的所述多个所述支架件组在竖直方向上被隔离开，用来在其上以一种重叠起来的方式容纳晶片。
36.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个臂驱动机构，用来使所述装载锁定臂在不起作用的位置与起作用的位置之间运动；以及
一个端部操纵装置驱动机构，用来使所述多高度的端部操纵装置在缩回的位置与前进的位置之间运动。
37.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
38.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
39.按照权利要求36所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动；以及
一个在所述装载锁定装置的门上的携带装置的门的驱动机构，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，使所述携带装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
40.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个隔绝壳体，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来。
41.按照权利要求40所述的***，其特征在于，所述隔绝壳体有一个大致与所述装载锁定装置的进口对准但与之分离开的孔，该壳体还包括一个平台，用来在其上支承所述携带装置，使得所述携带装置的进口邻近于所述隔绝壳体中的孔；以及
其包括：
当所述携带装置被支承在所述平台上时，在所述隔绝壳体与所述携带装置之间的密封装置，该密封装置围绕着所述携带装置的进口和在所述隔绝壳体中的孔，用来把所述携带装置的内部、所述隔绝壳体的内部和装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
42.按照权利要求33所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与大气隔绝起来。
43.按照权利要求33所述的***，其包括：
在所述装载锁定装置的门与所述装载锁定装置之间的密封装置，用来当所述装载锁定装置的门处于关闭位置时，把装载锁定腔室与周围大气隔绝起来。
44.按照权利要求33所述的***，其包括：
在装载锁定腔室与所述运送腔室之间可以选择性地起作用的隔绝阀门装置，使得在一种情况下容许流体在它们之间彼此流通，并在另一种情况下，阻止流体在它们之间彼此流通；以及
在所述装载锁定装置与所述运送腔室之间的密封装置，用来当所述隔绝阀门装置的位置为容许流体在装载锁定腔室与所述运送腔室之间彼此流通时，使所述装载锁定装置和所述运送腔室与周围大气隔绝起来。
45.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个真空源；
在所述真空源与所述装载锁定腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述装载锁定腔室关闭时，把所述真空源与装载锁定腔室彼此连接起来，并用来当所述装载锁定装置的门打开时，使所述真空源与装载锁定腔室断开。
46.按照权利要求33所述的***，其包括：
一个真空源；
在所述真空源与所述运送腔室之间伸展的管道装置；
在所述管道装置中的可以选择性地起作用的阀门装置，用来当把所述运送腔室与周围大气隔绝起来时，把所述真空源与所述运送腔室彼此连接起来。
47.按照权利要求38所述的***，其特征在于，所述携带装置的门的驱动机构包括：
耦合装置，它可以选择性地与所述携带装置的门相接合，并可以在一远离所述携带装置的门并邻近于所述装载锁定装置的门的第一位置与邻近于所述装载锁定装置的门并远离所述装载锁定装置的门的第二位置之间运动；
一用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动的第一驱动器；
所述耦合装置包括可以在不与所述携带装置的门相接合的非夹紧位置与当所述耦合装置处于所述第一位置时与所述携带装置的门处于夹紧接合的夹紧位置之间运动的夹紧件；以及
一用来使所述夹紧件在所述非夹紧位置与夹紧位置之间运动的第二驱动器。
48.按照权利要求47所述的***，其特征在于，所述携带装置的门有一个周边凸缘；
其特征在于，所述第一驱动器包括一个驱动杆，用来使所述耦合装置在所述第一和第二位置之间运动；
其特征在于，所述耦合装置包括一个装在所述驱动杆上的耦合器框架；以及
其特征在于，所述夹紧件包括相对的在轴向上对准的夹紧杆，该杆被支承在所述耦合器框架上，并且，该框架引导着该杆，为的是在非夹紧位置与夹紧位置之间运动，每个所述夹紧件在它的端部有一个横向的夹紧指状物，当所述夹紧件处于它们的夹紧位置时，所述夹紧指状物与所述周边凸缘相接合。
49.按照权利要求47所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在关闭位置与打开位置之间运动。
50.按照权利要求49所述的***，其包括：
一个装载锁定装置的门的驱动机构，用来使所述装载锁定装置的门在与所述装载锁定装置的进口共同伸展的关闭位置与远离开该进口的打开位置之间运动，并用来同时作为一个与所述装载锁定装置的门一起的单元使所述耦合装置和与之为一个整体的所述携带装置的门运动，成为一个整体是由于所述夹紧件运动到它们的夹紧位置，与所述携带装置的门的所述凸缘相接合，并由于所述耦合装置运动到其第一位置。
51.一个用来批量地装载半导体晶片的***，该***包括：
一个轻便的携带装置，用来在一个基本上没有颗粒的环境中以隔离开的大致重叠的方式支承和运送多个晶片，所述携带装置有一个携带装置的进口，用来对它的内部提供进入口；
一个在所述携带装置上的携带装置的门，其可以在一个覆盖着所述携带装置的进口用来把所述携带装置的内部与周围大气隔绝起来的关闭位置和一个与所述携带装置的进口分离开的打开位置之间运动；
一个用来容纳晶片的运送腔室，为的是把晶片运送到多个加工站；
一个装载锁定装置，在其内部形成一个为基本上没有颗粒的环境的腔室，并包括一个进入装载锁定腔室的一个装载锁定装置的进口，所述装载锁定装置位于所述携带装置与所述运送腔室之间；
一个在所述装载锁定装置上的装载锁定装置的门，其可以在一个覆盖着所述装载锁定装置的进口的关闭位置和一个与之分离开的打开位置之间运动；
一个在装载锁定装置腔室中的装载锁定臂，它可以在一个远离所述携带装置的不起作用的位置与一个靠近所述携带装置的起作用的位置之间运动；
一个在所述装载锁定臂上的多高度的端部操纵装置，用来把作为一组的多个晶片在所述携带装置与装载锁定腔室之间移动；以及
一个在所述运送腔室中的运送臂，用来由所述多高度的端部操纵装置一次收回一个晶片，并把该晶片分送到多个处理站中一个特定的站。
52.按照权利要求51所述的***，其包括：
一个协调的门打开驱动机构，用来当所述臂处于起作用的位置时，顺序地打开所述携带装置的门和所述装载锁定装置的门。
53.按照权利要求51所述的***，其包括：
壳体装置，用来把装载锁定腔室和携带装置的内部与周围大气密封地隔绝起来；以及
插销装置，用来可松开地把所述携带装置密封地装到所述壳体上。
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