KR101781893B1 - 웨이퍼 로딩장치 - Google Patents

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KR101781893B1
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서철교
정재욱
최현덕
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Abstract

본 발명은 태양전지의 제조공정에서 솔라 웨이퍼가 수납된 카세트에서 웨이퍼를 보트로 이송시켜 Phosphor(인광물질)을 doping 하기위한 Diffusion 공정 등의 화학처리를 하고 화학처리된 웨이퍼를 다시 카세트로 이송시키는 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼가 중첩배열되는 카세트, 상기 웨이퍼를 로딩시켜 화학처리를 하는 보트 및 이 웨이퍼를 이송시키는 이송유닛을 포함하되, 상기 보트에는 하나의 카세트의 구비되는 복수개의 웨이퍼로 이루어지는 웨이퍼군이 두 개가 중첩되어 로딩됨에 따라 각각의 웨이퍼를 화학처리하는 속도를 향상시킬 수 있어 공정시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 로딩장치에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 로딩장치{WAFER LOADING DEVICE}
본 발명은 태양전지의 제조공정에서 솔라 웨이퍼가 수납된 카세트에서 웨이퍼를 보트로 이송시켜 Phosphor(인광물질)을 doping 하기위한 Diffusion 공정 등의 화학처리를 하고 화학처리된 웨이퍼를 다시 카세트로 이송시키는 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼가 중첩배열되는 카세트, 상기 웨이퍼를 로딩시켜 화학처리를 하는 보트 및 이 웨이퍼를 이송시키는 이송유닛을 포함하되, 상기 보트에는 하나의 카세트의 구비되는 복수개의 웨이퍼로 이루어지는 웨이퍼군이 두 개가 중첩되어 로딩됨에 따라 각각의 웨이퍼를 화학처리하는 속도를 향상시킬 수 있어 공정시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 로딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 석유나 석탄과 같은 화석 에너지 자원의 고갈이 예측되고, 환경오염이 대두되면서 이를 대체할 수
있는 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있으며, 그 중에서도 태양 에너지 자원은 무한히 이용할 수 있고, 환경오염에 대한 문제가 없으므로, 많은 연구가 진행되고 있다. 이러한 태양 에너지를 이용하여 발전하는 방법에는 태양빛을 열로 받아들여 발전하는 태양열 발전과, 반도체의 성질을 이용하여 태양광(photons) 에너지를 전기로 변환하는 태양광 발전으로 구분할 수 있으며, 보통 태양전지(solar cells)라고 하면 태양광 전지를 의미한다.
태양전지의 종류는 실리콘 반도체를 재료로 사용하는 것과, 화합물 반도체를 재료로 사용하는 것으로 크게 구분되고, 실리콘 반도체의 경우, 결정계와 비결정계로 분류되며, 물론 이같은 분류 외에 더욱 다양하다 할 수 있다. 태양전지의 기술 개발에 관해서는 변환효율의 향상이나 가격조정 등이 중요한 과제이며, 실리콘 및 화합물 반도체 태양전지 또한 변환효율을 높이고, 가격을 낮출 수 있는 박막 태양전지의 개발에 집중하고 있다. 최근 실리콘 반도체를 재료로 사용하는 태양전지는 솔라 웨이퍼(solar wafer)를 세정 - 증착 - 식각 등의 다양한 공정을 거쳐 제조되며, 이에 따라 솔라 웨이퍼를 다양한 공정으로 이동시켜 옮겨야 하는데, 이러한 경우 다수의 솔라 웨이퍼를 카세트에 수납하여 이송하고 있다.
또한 솔라 웨이퍼의 반사율을 감소시키기 위해 Phosphor(인광물질)을 doping 하기위한 Diffusion 공정과 같은 화학처리를 진행한다.
이러한 화학처리를 위해 상기 웨이퍼를 카세트로부터 꺼내어 보트로 이송시키고, 화학처리가 끝나면 다시 카세트로 웨이퍼를 정렬시키게 된다.
이러한 종래기술로는 등록특허 제10-1066978호 『태양전지용 웨이퍼의 분리 및 이송 장치』가 있는데,
상기 종래기술은 슬라이싱된 다수의 태양전지용 웨이퍼가 로딩되는 로더와, 로더의 주변에 마련되어 태양전지용 웨이퍼를 이송시키는 컨베이어 및 로더와 컨베이어 간을 이송 가능하게 마련되어 로더로부터의 태양전지용 웨이퍼를 컨베이어로 이송시키되, 공기압의 진공 흡착 방식을 이용하여 다수의 태양전지용 웨이퍼들로부터 하나씩의 태양전지용 웨이퍼를 분리하여 이송시키는 흡착유닛을 포함하는 태양전지용 웨이퍼의 분리 및 이송 장치를 제시하고 있다.
그러나 상기 종래기술은 웨이퍼를 이송함에 있어, 낱장씩 웨이퍼를 이송시킴으로서 이송 시간이 길어져 작업을 신속하게 진행하지 못한다는 문제점이 있다.
또한 종래기술로 등록특허 제10-1447940호 『진공 흡착 및 분리 기능을 갖는 솔라 셀 웨이퍼 낱장 분리장치』가 있는데,
상기 종래기술은 수조 내에 침조된 상태로 매거진이송대에 설치되는 웨이퍼매거진과, 상기 웨이퍼매거진 내에 직립되게 일렬로 정렬 수납된 다수의 웨이퍼군과, 상기 웨이퍼매거진의 전면 상, 하부에 대응 설치되어 노즐에 의한 물 분사작용을 통해 상호 밀착된 다수의 웨이퍼군으로부터 전방측 웨이퍼를 가분리시키는 워터제트수단과, 상기 웨이퍼매거진의 전면 내측에 전방측 웨이퍼와 이웃하게 대응설치된 진공반출벨트의 흡착홀로부터 작용되는 진공 흡입력을 통해 상기 가분리된 전방측 웨이퍼를 흡착 낱장으로 분리시켜 출구측에 위치된 웨이퍼이송컨베이어로 이송 공급하는 웨이퍼진공반출수단으로 이루어진 솔라 셀 웨이퍼 낱장 분리장치를 제시하고 있다.
상기 종래기술은 웨이퍼를 낱장으로 분리하여 이송시키는 것으로서, 화학처리를 하는 경우에 낱장으로 운반하여 화학처리를 하면 시간이 오래걸린다는 문제점이 있다.
또 다른 종래기술로는 등록특허 제10-1541864호 『솔라 웨이퍼의 카세트 로딩장치』가 있는데,
상기 종래기술은 일정한 간격을 유지하고, 길이 방향으로 나란히 설치되는 한편 다수의 프레임이 결합 설치된 하우징과, 상기 하우징의 내부에 길이 방향으로 나란히 설치되고, 양측부에 설치된 구동휠과 회전휠에 감겨져 설치되는 한편 적재된 카세트를 이송하는 컨베이어, 상기 하우징에 설치되고 구동휠을 회전시키는 구동모터, 상기 하우징의 일측 상부에 설치되고, 컨베이어를 타고 이송된느 카세트를 정위치에 배치하는 스토퍼 및 상기 하우징의 프레임에 설치되고, 정위치에 배치된 카세트를 상부로 들어올려 상승시키는 승강유닛을 포함한 기술은 제시하고 있다.
나아가 종래기술로 등록특허 제10-1522538호 『솔라 웨이퍼의 카세트 이송용 로봇』이 있는데,
상기 종래기술은 크린룸의 내부에 배치되고, 수직상으로 가이드레일이 설치되는 한편 상부와 하부에 각각 감지센서가 설치되며, 후방부에 이송블록이 설치된 하우징과, 상기 하우징의 가이드레일에 설치되어 상하로 이송가능하게 설치되고, 카세트를 척킹하는 후크가 하나 이상으로 구성된 척킹유닛과, 상기 하우징에 설치되고 구동모터의 작동으로 스크류가 회전하여 척킹유닛을 상하로 이송시키는 승강유닛, 상기 하우징에 설치되고, 구동모터의 작동으로 스크류가 회전하여 척킹유닛을 상하로 이송시키는 승강유닛, 상기 하우징에 설치되고 구동모터의 작동으로 피니언이 회전하여 하우징을 크린룸의 내부에서 좌우로 이송키는 이송유닛 및 상기 크린룸의 내부에서 프레임에 길이 방향으로 설치되고, 수평상으로 가이드레일이 설치되는 한편 이송유닛의 피니언과 치합되는 래크가 설치된 이송하우징을 포함하는 로봇을 제시하고 있다.
상기 두 종래기술은 웨이퍼를 카세트에 로딩 또는 이송하는 장치에 관한 것으로서, 복수개의 웨이퍼가 구비되는 카세트를 이송시켜 안정성을 확보할 수 있으나, 화학처리를 하는 경우에는 이 웨이퍼를 카세트로부터 분리시켜야 하며, 이에 따라 작업시간이 길어질 수 있는 문제점을 야기할 수 있다.
따라서 본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 로딩장치에 있어서,
카세트에 구비되는 복수개의 웨이퍼로 이루어진 웨이퍼군을 보트로 이송하는 이송유닛을 포함하되, 상기 이송유닛에는 제1 및 제2 흡착부재로 이루어지는 흡착수단이 구비되고, 각각 하나의 카세트에 구비되는 웨이퍼군의 절반씩 흡착시켜 보트로 이송시키되, 상기 보트에 두 개의 웨이퍼군을 모두 수용하도록 구성하여 한 번에 다수의 웨이퍼를 보트에 삽입시켜 화학처리를 할 수 있는 웨이퍼 로딩장치를 제공함을 목적으로 한다.
또한 상기 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 각각 웨이퍼의 서로 다른 지점을 흡착시킴으로서, 각각의 흡착부재가 흡착시키는 복수개의 웨이퍼가 서로 겹쳐지게 배열되더라도 간섭이 일어나지 않는 웨이퍼 로딩장치를 제공함을 목적으로 한다.
나아가, 상기 웨이퍼군은 제1 흡착부재와 제2 흡착부재로 각각 절반씩 흡차되어 중첩 배열되되, 이러한 웨이퍼군은 또 다른 웨이퍼군과 한번 더 교차되어 중첩배열되도록 이루어져 보트에 로딩됨에 따라 작업시간을 종래보다 더 단축시킬 수 있는 웨이퍼 로딩장치를 제공함을 또 하나의 목적으로 한다..
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치는
본체;
상기 본체 일측에 구비되어 복수개의 웨이퍼로 이루어지는 웨이퍼군이 배열되는 카세트;
상기 본체 타측에 구비되어 웨이퍼가 로딩되는 보트;
상기 본체에 구비되되, 상기 웨이퍼를 흡착하는 흡착수단이 구비되어 상기 카세트 또는 보트에 구비되는 웨이퍼를 상기 보트 또는 카세트로 이송하는 다관절 이송유닛;
을 포함하여 이루어지되,
상기 흡착수단은
제1 흡착부재 및 상기 제1 흡착부재에 인접 구비되되 회전가능하게 이루어지는 제2 흡착부재로 이루어져, 각각 하나의 카세트의 구비되는 웨이퍼군의 절반씩을 흡착시켜 보트에 로딩시키되, 상기 보트에는 두 개의 웨이퍼군이 모두 삽입되는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치는 복수개의 웨이퍼가 배열되는 카세트와, 상기 카세트에 배열된 웨이퍼가 로딩되는 보트 및 상기 웨이퍼를 카세트에서 보트로 또는 보트에서 카세트로 이송시키는 이송유닛을 구비하되,
상기 이송유닛에는 제1 및 제2 흡착부재로 이루어지는 흡착수단이 구비되고, 상기 각각의 흡착부재가 하나의 카세트의 구비되는 웨이퍼군의 절반씩을 흡착시켜 보트에 로딩시키되, 보트에는 두 개의 카세트에 구비되는 웨이퍼군을 모두 로딩시킬 수 있도록 구성함에 따라 한 번에 두 개의 카세트에 구비되는 웨이퍼군을 모두 화학처리할 수 있도록 하여 작업 시간을 단축시킴으로서, 작업의 효율성 및 신속성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한 상기 제1 및 제2 흡착부재는 각각 웨이퍼의 서로 다른 지점을 흡착함에 따라 각각의 흡착부재로 흡착된 웨이퍼군이 서로 겹쳐지는 경우, 흡착 지점에 따른 간섭이 발생되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
즉, 상기 제2 흡착부재에 의해 이송되는 웨이퍼는 제1 흡착부재에 의해 이송되는 웨이퍼들 사이에 교차되어 겹쳐지면서 보트에 로딩되고, 이러한 작업이 1회 더 반복되어 결과적으로 두 개의 웨이퍼군이 함께 겹쳐지면서 보트에 로딩됨에 따라 웨이퍼의 표면에 진행되는 화학처리를 한 번에 다수의 웨이퍼를 동시에 진행할 수 있어 보다 빠르고 신속하게 할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치의 정면도
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치의 측면도
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치의 사진도
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
먼저 본 발명에 따른 웨이퍼(W) 로딩장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(10)와, 상기 본체(10)에 구비되는 카세트(20) 및 보트(30)를 포함하며, 상기 웨이퍼(W)를 카세트(20)에서 보트(30) 또는 보트(30)에서 카세트(20)로 로딩시키기 위한 이송유닛(40)을 더 포함하여 이루어진다.
각각의 구성에 대하여 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하면, 먼저 상기 본체(10)에는 카세트(20)와 보트(30)가 구비되어 있으며, 상기 카세트(20)에는 복수개의 웨이퍼(W)가 하나의 군을 형성하여 배열되어 있다.
본 발명은 하나의 보트(30)에 두 개의 카세트(20)에 구비되는 모든 웨이퍼(W)가 삽입될 수 있도록 이루어지는 바, 상기 본체(10)의 일측에는 서로 다른 두 개의 카세트(20)가 구비되어 있다.
상기 카세트(20)에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개의 웨이퍼(W)가 삽입 안착되는 안착부(21)가 형성되고, 상기 안착부(21)의 양측에는 가이드봉(23)이 형성되어 있으며, 상기 가이드봉(23)에는 복수개의 가이드홀(231)이 형성되어 상기 가이드홀(231)에 상기 웨이퍼(W)의 양측이 끼워짐에 따라, 복수개로 구성되는 웨이퍼(W)가 각각 일정간격 이격되어 배열될 수 있도록 이루어진다.
다시 상기 본체(10)의 타측에는 상기 카세트(20)에 배열되는 웨이퍼(W)가 로딩되는 보트(30)가 형성되어 있다.
먼저, 상기 보트(30)는 도 1, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면을 화학처리하기 위하여, 웨이퍼(W)를 정렬하는 것으로서, 웨이퍼(W)가 수납되는 수납부(311)가 형성되는 보트하우징(31)과, 상기 보트하우징(31)의 수납부(311)에 구비되어 웨이퍼(W)가 삽입되는 안착수단(33) 및 상기 안착수단(33)의 양측에 구비되어 상기 안착수단(33)에 삽입된 웨이퍼(W)를 정렬하는 정렬수단(35)을 포함하여 이루어져 있다.
상기 보트(30)에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 보트하우징(31)에는 웨이퍼(W)가 삽입되는 안착수단(33)이 구비되되, 상기 안착수단(33)은 상기 보트하우징(31)으로부터 승하강 운동을 할 수 있도록 이루어져 웨이퍼(W)가 상기 안착수단(33)에 삽입되면 하강한 후에 일측으로 이송레일을 따라 이송하여 화학처리를 진행할 수 있도록 이루어진다.
또한 상기 안착수단(33)에는 각각의 웨이퍼(W)가 삽입될 수 있는 복수개의 가이드바(331)가 구비되어 있으며, 상기 가이드바(331)가 일정간격 이격되어 가이드홈(333)을 형성함으로서, 이 가이드홈(333)에 웨이퍼(W)가 각각 내삽되어 서로 이격되어 배열될 수 있도록 이루어진다.
특히, 하기에 보다 상세히 설명하겠지만, 상기 하나의 가이드홈(333)에는 두 개의 웨이퍼(W)가 서로 밀착되어 결합되어 수용되는 웨이퍼(W)의 양을 두배로 늘릴 수 있다는 장점을 갖는다.
나아가 상기 안착수단(33)은 일측으로 기울어진 형상을 이루고 있는데, 이는 상기 웨이퍼(W)가 삽입되었을 때 웨이퍼(W)의 일면이 중력에 의하여 자연스럽게 상기 가이드바(331)에 밀착될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 첫 번째 웨이퍼군(W1)이 삽입된 후 두 번째 웨이퍼군(W2)이 삽입될 때, 보다 원활하게 동작할 수 있기 위함으로서 하기에 동작에 대하여 설명할 때 보다 상세하게 설명하도록 한다.
아울러, 상기 보트(30)에는 정렬수단(35)이 더 구비되어 있는데, 상기 정렬수단(35)은 상기 웨이퍼(W)의 양측을 가압하여 웨이퍼(W)를 로딩시키는 경우 흔들림 등에 의해 오차가 발생하는 것을 방지하는 것으로서, 이로 인해 웨이퍼(W)가 상기 보트(30)에 정위치 로딩될 수 있다.
또한 상기 정렬수단(35)이 웨이퍼(W)의 양측을 가압 또는 해제 할 수 있도록 이동 가능하게 이루어짐에 따라, 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩 동작을 원활하게 진행할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치(A)에는 상기 카세트(20)에 구비되는 웨이퍼(W)를 상기 보트(30)로 로딩시키거나, 화학처리가 완료된 보트(30)에 있는 웨이퍼(W)를 언로딩하여 다시 상기 카세트(20)에 로딩시키기 위한 이송유닛(40)을 더 구비하고 있다.
상기 이송유닛(40)에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 도 1, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 이송유닛(40)은 다양한 산업분야에서 활용되는 로봇팔의 형상을 지닌 것으로서, 상기 본체(10)에 고정되는 제1 암부(41)와, 상기 제1 암부(41)에 연결되는 제2 암부(43)로 이루어지고, 상기 제2 암부(43)의 단부에 흡착수단(45)이 구비되어 상기 웨이퍼(W)를 흡착시켜 이송시킬 수 있도록 이루어진다.
또한 상기 제1 암부(41)와 제2 암부(43) 및 상기 제2 암부(43) 단부에 구비되는 흡착유닛은 자유롭게 회전 가능하게 이루어지는 바, 이는 일반적으로 사용되고 있는 로봇팔과 유사한 것으로서, 이러한 움직임에 대한 설명은 생략하도록 한다.
다시, 상기 이송유닛(40)에는 상기 웨이퍼(W)를 직접적으로 흡착시켜 이송시키는 흡착수단(45)이 더 구비되는 바, 상기 흡착수단(45)에 대하여 보다 상세하게 설명하면,
상기 흡착수단(45)은 제1 흡착부재(451)와, 상기 제1 흡착부재(451) 인접하게 구비되되, 제1 흡착부재(451)와 동일한 형상의 제2 흡착부재(455)를 포함하여 이루어진다.
이 때 상기 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)는 서로 동일한 형상을 이루고 있는 바, 제1 흡착부재(451)를 기준으로 설명하면, 상기 제1 흡착부재(451)에는 복수개의 제1 흡착판(453)이 구비되어 있으며, 상기 각각의 제1 흡착판(453)이 상기 각각의 웨이퍼(W) 일면에 밀착되어 흡착함으로서 웨이퍼(W)를 들어 올릴 수 있도록 이루어진다.
이러한 제1 흡착판(453)에는 에어펌프가 구비되어 공기를 흡입하도록 이루어지는 것은 자명하다.
또한 제2 흡착부재(455)에는 상기 제1 흡착부재(451)의 제1 흡착판(453)과 동일한 제2 흡착판(457)이 구비되어 있으며, 상기 제2 흡착판(457) 또한 상기 웨이퍼(W)의 일면을 흡착하여 들어올릴 수 있도록 구비된다.
나아가, 상기 제1 흡착판(453)과 제2 흡착판(457)의 수는 상기 카세트(20)에 구비되는 복수개의 웨이퍼(W)로 이루어진 웨이퍼군(W1)의 절반을 들어올릴 수 있는 수로 이루어져 있다.
아울러 상기 제2 흡착부재(455)는 상기 제1 흡착부재(451)에 인접 배열되되, 회전 가능하게 구비되는 것이 바람직하며, 이 때 회전각은 90도로 회전될 수 있도록 이루어지는 바, 결과적으로 상기 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)의 형성각도가 0도에서 90도 범위로 변경될 수 있다.
따라서 상기 제1 흡착부재(451)가 웨이퍼군(W1)의 절반을 흡착시키고, 제2 흡착부재(455)가 웨이퍼군(W1)의 나머지 절반을 흡착시킨 후, 제2 흡착부재(455)가 회전하여 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)가 인접배열되면, 상기 각각의 흡착부재에 구비되는 절반의 웨이퍼군(W1)이 서로 겹쳐지게 된다.(도 5 참고)
나아가 이렇게 웨이퍼군(W1)이 겹쳐지는 경우, 흡착판 사이의 간섭이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 상기 제1 흡착판(453)과 제2 흡착판(457)은 상기 웨이퍼(W)의 서로 다른지점을 흡착시킬 수 있도록 구성된다. 보다 바람직하게는 상기 제1 흡착판(453)은 상기 웨이퍼(W)의 세로 중심을 기준으로 일측으로 치우쳐 위치하게 되고, 상기 제2 흡착판(457)은 웨이퍼(W)의 타측으로 치우져 위치됨으로서, 웨이퍼군(W1)이 겹쳐지더라도 상기 제1 흡착판(453)과 제2 흡착판(457)의 위치가 겹쳐지지 않음으로서, 간섭을 방지할 수 있다.(도 7 참고)
상기와 같은 구성을 통하여 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩장치(A)는 카세트(20)에 구비되는 웨이퍼(W)를 보트(30)로 로딩시키고, 화학처리 완료된 웨이퍼(W)를 다시 카세트(20)로 로딩시키며, 이 때 하나의 보트(30)에 두 개의 웨이퍼군(W1)(W2)을 동시에 삽입할 수 있도록 이루어져 작업의 신속성 및 효율성을 향상시키는 효과를 갖는다.
이러한 동작에 대하여 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 먼저 카세트(20)에 구비되는 웨이퍼(W)를 보트(30)에 로딩시키는 동작에 대하여 먼저 살펴보면,
상기 본체(10)의 일측에는 두 개의 카세트(20)에 각각 하나의 웨이퍼군(W1)(W2)이 배열된 상태로 위치하게 된다.
그 후, 상기 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)는 경사각이 90도를 형성될 수 있게 이루어진 후, 제1 흡착부재(451)가 먼저 첫 번째 카세트(20)의 웨이퍼군(W1)의 절반을 흡착시키고, 그 다음 흡착유닛이 회전하여 제2 흡착부재(455)가 웨이퍼군(W1)의 나머지 절반을 흡착시키게 된다.
이렇게 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)가 웨이퍼군(W1)을 흡착시킨 후, 상기 제2 흡착부재(455)가 회전하여 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)의 경사각을 0도로 만들면, 각각 절반의 수량으로 흡착된 웨이퍼군(W1)이 겹쳐지게 된다.
이렇게 겹쳐진 웨이퍼군(W1)은 보트(30), 특히 보트(30)의 안착수단(33)에 삽입되게 되며, 이 때 정렬수단(35)에 의해 각각의 웨이퍼(W)는 일정간격 이격된 상태로 위치하게 되며, 상기 안착수단(33)이 경사를 형성함에 따라 웨이퍼(W)의 일면이 가이드바(331)에 밀착되어진다.
그 다음으로, 상기 이송유닛(40)은 상기 두 번째 카세트(20)에 구비되는 웨이퍼군(W2)을 흡착시키며, 흡착시키는 방식은 첫 번째 카세트(20)의 웨이퍼군(W1)을 흡착시키는 방식과 동일한 것으로서, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
나아가 이렇게 흡착된 웨이퍼군(W2)은 상기 첫 번째 카세트(20)의 웨이퍼군(W1)이 삽입된 보트(30)에 중첩 삽입되게 되는데, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 안착수단(33)이 경사를 형성하여 각각의 웨이퍼(W)가 서로 이격될 수 있도록 위치되는 바, 이 이격된 공간에 상기 두 번째 웨이퍼군(W2)을 삽입함으로서, 하나의 보트(30)에 두 개의 웨이퍼군(W1)(W2)을 로딩할 수 있게 된다.
두 번째로, 화학처리가 완료된 웨이퍼군(W1)을 상기 보트(30)로부터 카세트(20)에 이송시키는 동작에 대하여 살펴보도록 한다.
이러한 동작은 상기 카세트(20)의 웨이퍼군(W1)을 보트(30)로 로딩시키는 역순으로 진행되는 것으로서,
먼저 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)가 이루는 각을 0도가 될 수 있도록 만든 후, 상기 흡착판이 상기 보트(30)에 구비되는 웨이퍼(W)들 사이사이에 삽입되어 흡착시켜 들어올리게 된다.
이 때 웨이퍼(W)를 들어올리는 동작에서는 상기 정렬수단(35)이 상기 웨이퍼(W)로부터 이격되도록 위치이동하여 작업을 보다 원활하게 진행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
이렇게 웨이퍼(W)가 들려올려지면, 보트(30)에는 하나의 웨이퍼군(W2)이 그대로 남아있고, 흡착유닛에 또 다른 웨이퍼군(W1)이 흡착되어 들어올려지며, 상기 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)가 서로 90도 각도를 형성하도록 회전함으로서, 하나의 웨이퍼군(W1)을 절반으로 나누게 된다.
이렇게 절반으로 나누어지면, 카세트(20)의 절반과 나머지 절반에 순차적으로 상기 웨이퍼(W)를 삽입함으로서, 첫 번째 로딩작업을 마치며, 두 번째 카세트(20)에도 보트(30)에 남아있던 웨이퍼(W)를 동일한 방법으로 로딩시킴으로서, 작업이 완료되게 된다.
즉, 본 발명은 상기와 같은 동작에 의하여 하나의 보트(30)에 두 개의 카세트(20)에 구비되는 두 개의 웨이퍼군(W1)(W2)을 함께 로딩함으로서 작업의 신속성 및 효율성을 종래기술보다 높일 수 있다는 특징이 있다.
또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조 및 구성을 갖는 웨이퍼 로딩장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
A : 웨이퍼 로딩장치 W : 웨이퍼
W1 : 웨이퍼군
10 : 본체 20 : 카세트
21 : 안착부 23 : 가이드봉
231 : 가이드홀 30 : 보트
31 : 보트하우징 311 : 수납부
33 : 안착수단 331 : 가이드바
333 : 가이드홈 35 : 정렬수단
40 : 이송유닛 41 : 제1 암부
43 : 제2 암부 45 : 흡착수단
451 : 제1 흡착부재 453 : 제1 흡착판
455 : 제2 흡착부재 457 : 제2 흡착판

Claims (4)

  1. 본체(10);
    상기 본체(10) 일측에 구비되어 복수개의 웨이퍼(W)로 이루어지는 웨이퍼군(W1)이 배열되는 카세트(20);
    상기 본체(10) 타측에 구비되어 웨이퍼가 로딩되는 보트(30);
    상기 본체(10)에 구비되되, 상기 웨이퍼를 흡착하는 흡착수단(45)이 구비되어 상기 카세트(20) 또는 보트(30)에 구비되는 웨이퍼를 상기 보트(30) 또는 카세트(20)로 이송하는 다관절 이송유닛(40);
    을 포함하여 이루어지되,

    상기 흡착수단(45)은
    제1 흡착부재(451) 및 상기 제1 흡착부재(451)에 인접 구비되되 회전가능하게 이루어지는 제2 흡착부재(455)로 이루어져, 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455) 각각은 하나의 카세트(20)의 구비되는 웨이퍼군의 절반씩을 흡착시켜 보트(30)에 로딩시키되, 상기 보트(30)에는 두 개의 웨이퍼군(W1)이 모두 삽입되며,
    상기 카세트(20)에는
    복수개의 웨이퍼가 안착되는 안착부(21)와, 상기 안착부(21) 양측에 구비되되, 상기 웨이퍼의 양측이 끼워지는 복수개의 가이드홀(231)이 형성된 가이드봉(23)이 구비되며,
    상기 보트(30)는
    웨이퍼가 수납되는 수납부(311)가 형성되는 보트하우징(31)과, 상기 수납부(311)에 구비되어 웨이퍼가 삽입될 수 있는 복수개의 가이드바(331)가 구비되는 안착수단(33) 및, 상기 안착수단(33)의 양측에 구비되어 안착수단(33)에 삽입된 웨이퍼를 정렬하는 정렬수단(35)이 더 구비되되,
    상기 안착수단(33)은 상기 보트하우징(31)으로부터 승하강 운동을 할 수 있도록 구비되며, 상기 가이드바(331)는 일정간격 이격되어 상기 웨이퍼가 서로 이격배열되도록 내삽될 수 있는 가이드홈(333)을 형성하고, 상기 안착수단(33)은 일측으로 기울어져, 삽입되는 웨이퍼의 일면이 상기 가이드바(331)에 밀착되어 첫 번째 웨이퍼군이 삽입 된 후 두번째 웨이퍼군을 손쉽게 삽입할 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 흡착부재(451)와 제2 흡착부재(455)는 각각 상기 웨이퍼의 서로 다른 지점을 흡착하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 흡착부재(455)에 의해 이송되는 웨이퍼는 상기 제1 흡착부재(451)에 의해 이송되는 웨이퍼들 사이에 교차되어 겹쳐지면서 상기 보트(30)에 로딩되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송유닛(40)은
    상기 본체(10)에 구비되는 제1 암부(41)와, 상기 제1 암부(41)에 연결되는 제2 암부(43), 상기 제2 암부(43)에 구비되는 흡착수단(45)으로 이루어지되,
    상기 제2 흡착부재(455)는 상기 제1 흡착부재(451)로부터 0도~90도 각도로 회전될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044493B1 (ko) * 2006-11-24 2011-06-27 요나스 앤드 레드만 아우토마치온스테크닉 게엠베하 솔라 웨이퍼와 같은 일 측면이 도핑될 웨이퍼의 스택 형성 방법 및 웨이퍼 배치의 프로세스 보트 탑재를 위한 핸들링 시스템
KR101222640B1 (ko) * 2012-06-29 2013-01-17 (주)에이엘피엔지니어링 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 트랜스퍼 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044493B1 (ko) * 2006-11-24 2011-06-27 요나스 앤드 레드만 아우토마치온스테크닉 게엠베하 솔라 웨이퍼와 같은 일 측면이 도핑될 웨이퍼의 스택 형성 방법 및 웨이퍼 배치의 프로세스 보트 탑재를 위한 핸들링 시스템
KR101222640B1 (ko) * 2012-06-29 2013-01-17 (주)에이엘피엔지니어링 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 트랜스퍼 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200009359A (ko) 2018-07-18 2020-01-30 오성종 반도체 웨이퍼의 도금장치

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