CN117969533A - 绝缘涂层检测方法、装置、***、设备和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种绝缘涂层检测方法、装置、***、设备和存储介质。该方法包括：获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，以根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息，从而根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息，涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。上述方法中，包括温度信息的待检图像可准确反映待检电极片上的涂层涂覆情况，不受环境光线的影响，提高了所获取的待检图像的可靠性，相应提高了涂层检测结果的准确性，兼顾焊印区域，提高了涂层检测结果的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及电池技术领域，特别是涉及一种绝缘涂层检测方法、装置、***、设备和存储介质。
背景技术
随着电池的广泛应用，电池的安全性能成为人们关注的焦点问题。
以动力电池为例，相关技术中，在动力电池生产过程的阴极分切工序中，为了减少分切过程的熔珠和毛刺，通常会对阴极分切边涂敷绝缘涂层，并对涂敷的绝缘涂层进行检测，避免涂覆不良对电池可靠性的影响。
然而，相关技术中绝缘涂层的检测存在准确性较差的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种绝缘涂层检测方法、装置、***、设备和存储介质，能够提高涂层检测结果的准确性。
第一方面，本申请实施例提供一种绝缘涂层检测方法，包括：
获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；
在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；
根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
本申请实施例中，通过获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，以根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息，从而根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。其中，待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息，涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。上述方法中，利用包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息的待检图像来进行涂层检测，包括温度信息的待检图像可准确反映待检电极片上的涂层涂覆情况，不受环境光线的影响，提高了所获取的待检图像的可靠性，相应提高了涂层检测结果的准确性，并兼顾了绝缘涂层区域上的焊印区域，提高了涂层检测结果的可靠性。
在其中一个实施例中，获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，包括：
获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；
根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
本申请实施例中，通过获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，以根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。上述方法中，通过采用单一数据源即温度场来生成待检图像，简化了包括温度信息的待检图像的获取方式，提高了获取便捷性，因此提高了待检图像的获取效率，也提高了检测效率。
在其中一个实施例中，根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，包括：
获取待检图像中每个像素点的温度量化值；
从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
本申请实施例中，通过获取待检图像中每个像素点的温度量化值，以从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。上述方法中，基于各像素点的温度量化值确定温度异常区域，而每个像素点的温度量化值可准确反映绝缘涂层区域上的实际温度分布，因此提高了基于温度量化值所确定的温度异常区域的准确性。
在其中一个实施例中，上述方法还包括：
在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
本申请实施例中，在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。上述方法中，基于温度异常区域与焊印区域是否存在重叠来准确预估短路风险，从而提高涂层检测结果的准确性和可靠性。
在其中一个实施例中，获取温度异常区域的涂层信息，包括：
获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度；
将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度，从而将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。上述方法中，涂层信息中不仅包括面积，还包括厚度，提高了信息多样性，后续可从面积以及厚度两方面确定涂层检测结果，提高了检测的全面性，相应提高了涂层检测结果的准确性和可靠性。
在其中一个实施例中，获取温度异常区域的涂层厚度，包括：
获取温度异常区域中的目标像素点；
将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域中的目标像素点，从而将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。上述方法中，无需基于温度异常区域中的所有像素点来确定涂层厚度，只需采用具有代表性的目标像素点来确定涂层厚度，大大减少了数据处理量，节省了处理耗时，提高了处理效率，同步提高了涂层检测效率。
在其中一个实施例中，获取温度异常区域的涂层厚度，包括：
获取温度异常区域中各像素点的像素值；
根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值；
将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域中各像素点的像素值，并根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值，以将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。上述方法中，基于温度异常区域中的所有像素点来确定涂层厚度，提高了所得到的涂层厚度对于整个温度异常区域的代表性，降低了个别误差点对于涂层厚度的影响，因此提高了所得到的温度异常区域的涂层厚度的可靠性。
在其中一个实施例中，涂层信息包括涂层厚度和区域面积；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果，包括：
根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果；
在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；
在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
本申请实施例中，在涂层信息包括涂层厚度和区域面积的情况下，根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果，在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。上述方法中，兼顾了温度异常区域在面积以及厚度两方面的检测，以综合确定涂层检测结果，在提高检测全面性的同时提高了涂层检测结果的准确性和可靠性。
在其中一个实施例中，根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果，包括：
在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；
在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
本申请实施例中，在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。上述方法中，基于阈值比较的方式确定检测结果，简化了判定过程，节省了耗时，提高了厚度检测结果的判定效率。
在其中一个实施例中，根据区域面积确定涂层检测结果，包括：
在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；
在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
本申请实施例中，在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格；在区域面积大于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为不合格。上述方法中，基于阈值比较的方式确定检测结果，简化了判定过程，节省了耗时，提高了涂层检测结果的判定效率。
在其中一个实施例中，在获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像之前，上述方法还包括：
获取绝缘涂层区域的可见光图像；
根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；
在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
本申请实施例中，在获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像之前，获取绝缘涂层区域的可见光图像，以根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果，并在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。上述方法中，实现了采用可见光图像对待检电极片上绝缘涂层区域进行初检，并采用不同于可见光图像的待检图像对绝缘涂层区域进行复检，通过双重检测的方式提高了最后得到的涂层检测结果的可靠性，提高了电极片的利用率，同时，可见光图像获取的时效性强，实现的初检过程简便快捷，可加快合格待检电极片的检测效率，从而提高了批量检测的检测效率。
第二方面，本申请实施例还提供了一种绝缘涂层检测***，包括：
红外摄像设备和检测主机；红外摄像设备的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置；
红外摄像设备，用于采集待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
检测主机，用于根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。
在其中一个实施例中，绝缘涂层检测***还包括可见光摄像设备；可见光摄像设备的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置；
可见光摄像设备，用于采集绝缘涂层区域的可见光图像。
第三方面，本申请实施例还提供了一种绝缘涂层检测装置，包括：
图像获取模块，用于获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
异常确定模块，用于根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；
涂层检测模块，用于在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；
结果确定模块，用于根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一方面中任一项实施例提供的绝缘涂层检测方法中的步骤。
第五方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项实施例提供的绝缘涂层检测方法中的步骤。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
图1为一个实施例中绝缘涂层检测***的应用示意图；
图2为一个实施例中绝缘涂层检测***的结构示意图；
图3为一个实施例中绝缘涂层检测方法的流程示意图；
图4为一个实施例中绝缘涂层区域上绝缘涂层的涂覆状态示意图；
图5为一个实施例中获取待检图像的流程示意图；
图6为一个实施例中确定温度异常区域的流程示意图；
图7为一个实施例中获取涂层信息的流程示意图；
图8为一个实施例中获取涂层厚度的流程示意图；
图9为另一个实施例中获取涂层厚度的流程示意图；
图10为另一个实施例中确定涂层检测结果的流程示意图；
图11为一个实施例中确定厚度检测结果的流程示意图；
图12为另一个实施例中确定涂层检测结果的流程示意图；
图13为另一个实施例中绝缘涂层检测方法的流程示意图；
图14为另一个实施例中绝缘涂层检测方法的流程示意图；
图15为一个实施例中绝缘涂层检测装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”以及它的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上（包括两个），除非另有明确具体的限定。
随着电池的广泛应用，电池的安全性能成为人们关注的焦点问题。
以动力电池为例，电芯是构成电池的主要结构，电极片是电芯的主要结构，一般包括阴极片和阳极片。在动力电池的生产过程中，通常是将整卷的电极片进行分切，得到满足尺寸需求的电极片。
在动力电池生产过程的阴极分切工序中，为了减少分切过程的熔珠和毛刺，通常会对阴极分切边涂敷绝缘涂层，并对涂敷的绝缘涂层进行检测，以及时发现涂覆不良并补救，从而降低分切产生的熔珠/毛刺在电芯上周期的使用过程中刺破隔离膜与阳极搭接所造成的电芯短路等安全问题的发生。
相关技术中，通常采用人工目检的方式进行抽样检查，这样不仅耗时耗力，并且人工目检通常是将已经制作完成的电芯进行拆解来检查电芯中的阴极片是否存在漏涂，还存在严重的滞后性以及材料浪费问题。
为解放人力，提高检测时效性，相关技术中引入图像检测手段，在可能存在漏涂的位置安装相机，以对相机采集到的涂层图像进行检测，利用阴极片与绝缘涂层在图像中的区别，确定是阴极片上是否存在漏涂的涂层检测结果。
然而，相机依靠可见光呈像，因此受限于环境光线，特别是在反光的情况下，基于相机所采集到的涂层图像中很难区别阴极片和绝缘涂层。因此，相关技术中绝缘涂层的检测存在准确性较差的问题。
基于此，本申请实施例提供了一种绝缘涂层检测方法，利用包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息的待检图像来进行涂层检测，包括温度信息的待检图像可准确反映待检电极片上的涂层涂覆情况，不受环境光线的影响，从而达到提高了所获取的待检图像的可靠性以及涂层检测结果的准确性的技术效果。
本申请实施例提供的绝缘涂层检测方法可应用于绝缘涂层检测***，因此在对绝缘涂层检测方法的过程进行详细说明之前，先对本申请实施例提供的绝缘涂层检测***进行说明。
如图1所示，在一个实施例中，本申请实施例提供了一种绝缘涂层检测***，包括：红外摄像设备100和检测主机200。红外摄像设备100的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置。
红外摄像设备100，用于采集待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息。
检测主机200，用于根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。
其中，待检电极片为电池电芯中的电极片。示例性地，待检电极片可以是电池电芯中的阴极片。待检电极片上的绝缘涂层区域为待检电极片表面涂覆热熔胶绝缘涂层的区域。该绝缘涂层用于保护电极片上的焊印。
红外摄像设备100可用于采集红外热图像，将红外摄像设备100采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置，用于采集待检电极片上绝缘涂层区域的红外热图像，以作为待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像。示例性地，在待检电极片双面涂覆绝缘涂层的情况下，绝缘涂层检测***可包括两个红外摄像设备100，分别设置在待检电极片的两侧，并将各红外摄像设备100的采集视角正对绝缘涂层区域设置。
其中，红外摄像设备100包括红外探测器和光学成像单元。红外探测器用于接收绝缘涂层区域表面的红外辐射能量，并将红外辐射能量传输至光学成像单元，由光学成像单元将红外辐射能量转换成图像信号，形成绝缘涂层区域的红外热图像。
检测主机200可与红外摄像设备100通信，以获取红外摄像设备100所采集到的待检图像，基于待检图像中所包括的绝缘涂层区域中不同区域的温度信息在待检图像中确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并对温度异常区域进一步进行分析以确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
待检电极片上所涂覆的绝缘涂层为热溶胶，温度高于待检电极片本身。因此，在涂覆均匀的情况下，待检图像中的温度信息应该是相对均匀的，但是，若待检图像中的温度信息分布不均匀，有的高，有的低，温度较低的区域即为漏涂区域（如未涂覆上热熔胶，或者涂的较薄的区域），这是进行涂层检测所要关注的区域。
基于此，示例性地，检测主机200可根据待检图像中不同区的温度信息确定温度小于预设温度阈值的区域，并将该区域作为温度异常区域，可进一步读取焊印的设置信息，确定绝缘涂层区域中的焊印区域，并获取绝缘涂层区域中的温度异常区域与焊印区域之间的位置关系，以在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息，并根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。其中，涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。
本申请实施例中，所提供的绝缘涂层检测***包括：红外摄像设备和检测主机。红外摄像设备的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置；红外摄像设备用于采集待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；检测主机用于根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。其中，待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息，涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。上述绝缘涂层检测***中，利用包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息的待检图像来进行涂层检测，包括温度信息的待检图像可准确反映待检电极片上的涂层涂覆情况，不受环境光线的影响，提高了所获取的待检图像的可靠性，相应提高了涂层检测结果的准确性，并兼顾了绝缘涂层区域上的焊印区域，提高了涂层检测结果的可靠性。
在其中一个实施例中，如图2所示，上述绝缘涂层检测***不仅包括红外摄像设备100，还包括可见光摄像设备300，并且光摄像设备300的采集视角也对待检电极片的绝缘涂层区域设置。
可见光摄像设备300用于采集绝缘涂层区域的可见光图像。示例性地，可见光摄像设备300为电荷耦合器件（Charge Coupled Device，CCD）相机。可见光图像为RGB图像。
可选地，可见光摄像设备300和红外摄像设备100可分别独立设置，也可使捆绑设置。示例性地，可将可见光摄像设备300与红外摄像设备100捆绑设置，使得可见光摄像设备300与红外摄像设备100以相同采集视角获取待检电极片上绝缘涂层区域的可见光图像和待检图像。
检测主机200可与可见光摄像设备300通信，以获取可见光摄像设备300所采集到的可见光图像，基于可见光图像确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
示例性地，检测主机200可获取通过红外摄像设备100所采集到的待检图像，以及通过可见光摄像设备300所采集到的可见光图像，并分别基于待检图像确定绝缘涂层区域的第一检测结果，以及基于可见光图像确定绝缘涂层区域的第二检测结果，再根据第一检测结果和第二检测结果确定绝缘涂层区域的涂层检测结果；也可以先采用可见光图像对待检电极片上的绝缘涂层区域进行初检，得到初检结果，并在初检结果不合格的情况下，采用待检图像对待检电极片上的绝缘涂层区域进行复检，将得到的复检结果作为最终的涂层检测结果。
本申请本实施例中，所提供的绝缘涂层检测***还包括可见光摄像设备。可见光摄像设备的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置，用于采集绝缘涂层区域的可见光图像。上述绝缘涂层检测***中同时包括红外摄像设备和可见光摄像设备，可采集到绝缘图层区域的不同类型的图像，以实现基于不同类型的图像对待检电极片上的绝缘涂层区域进行涂层检测，降低了依靠单一类型图像所导致的误检或漏检，在提高单次检测准确性的同时，提高了批量检测的准确率。
本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的结构，仅仅是与本申请实施例相关的部分结构的框图，并不构成对本申请实施例所应用于其上的绝缘涂层检测***的限定，具体的绝缘涂层检测***可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
接下来详细介绍本申请实施例所提供的绝缘涂层检测方法，以该方法应用于图1中的检测主机为例进行说明，在其中一个实施例中，如图3所示，所提供的绝缘涂层检测方法包括如下步骤：
S310、获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息。
其中，待检电极片为电池电芯中的电极片。示例性地，待检电极片可以是电池电芯中的阴极片。待检电极片上的绝缘涂层区域为待检电极片表面涂覆热熔胶绝缘涂层的区域。
可选地，检测主机可与温度传感器和可见光摄像设备通信，获取温度传感器所采集到的待检电极片上绝缘涂层区域中不同区域的温度信息，并通过可见光摄像设备获取绝缘涂层区域的区域图像，以将不同区域的温度信息标记在区域图像中的相应位置，得到待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像。
示例性地，可见光摄像设备可正对待检电极片上绝缘涂层区域的位置设置，以直接获取绝缘涂层区域的区域图像，还可以获取待检电极片的初始图像，再从初始图像中按照涂覆边界裁剪得到待检电极片上绝缘涂层区域的部分，得到绝缘涂层区域的区域图像。
可选地，检测主机也可与红外摄像设备通信，以获取基于绝缘涂层区域表面不同区域的温度场所形成的待检图像。其中，红外摄像设备中的红外探测器通过接收绝缘涂层区域表面的红外辐射能量，并按照辐射能量与温度的转换关系将绝缘涂层区域表面的红外辐射能量转换成温度值，形成绝缘涂层区域表面不同区域的温度场。基于绝缘涂层区域的温度场所形成的待检图像即为绝缘涂层区域的红外热图像。
S320、根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域。
可选地，检测主机在得到包括温度信息的待检图像后，可基于待检图像中不同区域的温度信息与预设温度条件进行比较，以确定绝缘涂层区域上不满足预设温度条件的区域，并作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。示例性地，温度信息包括温度值，预设温度条件包括温度阈值，检测主机可将不同区域的温度值与温度阈值进行比较，以确定绝缘涂层区域上的温度异常区域。
为提高确定温度异常区域的效率，还可以通过预设的温度检测模型确定温度异常区域。可选地，检测主机可将待检图像输入至预设的温度检测模型中，得到绝缘涂层区域上的温度异常区域。
其中，温度检测模型为用于检测图像中温度异常区域的机器学习模型。示例性地，温度检测模型为采用大量标注了温度异常区域的样本图像训练得到的神经网络模型。
可选地，检测主机中搭载了预先训练好的温度检测模型，检测主机在绝缘涂层区域的待检图像后，则将该待检图像输入温度检测模型，由温度检测模型识别待检图像中的温度异常区域，并作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。从而简化了确定温度异常区域的过程，相应提高了确定温度异常区域的效率。
绝缘涂层区域中温度较低的区域即漏涂区域，基于此，检测主机可将绝缘涂层区域中温度值小于温度阈值的区域作为温度异常区域。
S330、在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。
其中，涂覆在待检电极片上的绝缘涂层用于保护待检电极片上的焊印。温度异常区域的涂层信息用于表征温度异常区域的实际涂覆状态。温度异常区域的涂层厚度为温度异常区域上涂覆的绝缘涂层的厚度。
需要说明的是，温度异常区域与焊印区域存在重叠，表征焊印未被绝缘涂层覆盖，而被漏涂，或者涂层较薄，需要进一步确定温度异常区域的实际涂覆状态。示例性地，如图4所示，绝缘涂层区域S上的温度异常区域B与焊印区域P存在重叠。
可选地，得到绝缘涂层区域中的温度异常区域后，检测主机可获取温度异常区域与绝缘涂层区域中焊印区域之间的位置关系，以确定温度异常区域与焊印区域是否重叠，并在存在重叠的情况下，进一步获取温度异常区域的涂层信息，具体可以包括基于温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。示例性地，温度异常区域的涂层信息还可以包括温度异常区域的区域面积、漏涂位置或者漏涂等级中的至少一项。
可选地，针对涂层厚度，检测主机可根据像素值与涂层厚度之间的对应关系确定温度异常区域中像素值对应的涂层厚度，以得到温度异常区域的涂层厚度。例如，获取温度异常区域中所有像素点的像素值所对应的涂层厚度，取所有涂层厚度的平均值，作为温度异常区域的涂层厚度。针对异常等级，检测主机可将温度异常区域的温度值与异常程度等级表对比，以确定温度异常区域的漏涂等级。其中，异常程度等级表中包括不同温度范围对应的漏涂等级。针对漏涂位置，检测主机还可以获取温度异常区域在待检电极片中的位置，得到漏涂位置。
S340、根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
其中，涂层检测结果可以包括检测到的涂层信息，还可以包括基于涂层信息所得到的合格或不合格的判定结果。
可选地，检测主机得到温度异常区域的涂层信息后，可直接将该涂层信息作为绝缘涂层区域的涂层检测结果，也可以将涂层信息与相应的涂层条件进行比较，得到涂层信息是否满足涂层条件的涂层检测结果。示例性地，在涂层信息满足相应的涂层条件的情况下，检测主机则确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格；反之，在涂层信息不满足相应的涂层条件的情况下，检测主机则确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为不合格。
本申请实施例中，通过获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，以根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息，从而根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。其中，待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息，涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。上述方法中，利用包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息的待检图像来进行涂层检测，包括温度信息的待检图像可准确反映待检电极片上的涂层涂覆情况，不受环境光线的影响，提高了所获取的待检图像的可靠性，相应提高了涂层检测结果的准确性，并兼顾了绝缘涂层区域上的焊印区域，提高了涂层检测结果的可靠性。
包括温度信息的待检图像可基于绝缘涂层区域表面的温度场得到。基于此，在其中一个实施例中，如图5所示，上述S310、获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，包括：
S510、获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场。
其中，绝缘涂层区域的温度场用于表征绝缘涂层区域上的温度分布。
可选地，检测主机可通过接触测量的方式获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度值，也可以采用非接触测量的方式获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度值，从而形成包括不同位置处温度值的温度场。示例性地，接触测量的方式包括采用温度传感器接触绝缘涂层区域，根据温度传感器所采集到的温度值形成温度场；非接触测量的方式包括接收绝缘涂层区域的热辐射能量，根据接收到热辐射能量形成温度场，并且因无需接触绝缘涂层区域，可相应提高温度场获取的安全和可靠性。
S520、根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
其中，温度场、待检图像和绝缘涂层区域一一对应，即绝缘涂层区域上每一位置点对应温度场中相应位置处的温度值，并对应待检图像中相应位置处的像素值。温度场中的温度值与检查图像中的像素值可相互转换。
可选地，得到缘涂层区域表面不同区域的温度场后，检测主机可对温度场不同位置处的温度值转换成像素值，并由转换后的不同位置处的像素值形成对应绝缘涂层区域的待检图像。示例性地，像素值可以是灰度值。检测主机按照温度值越大，灰度值越小的转换关系，将绝缘涂层区域对应温度场中的每个温度值转换成灰度值，形成对应绝缘涂层区域的待检图像。
本申请实施例中，通过获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，以根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。上述方法中，通过采用单一数据源即温度场来生成待检图像，简化了包括温度信息的待检图像的获取方式，提高了获取便捷性，因此提高了待检图像的获取效率，也提高了检测效率。
待检图像中的温度信息可采用待检图像中每个像素点的温度量化值表征。基于此，在其中一个实施例中，如图6所示，上述S320、根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域，包括：
S610、获取待检图像中每个像素点的温度量化值。
示例性地，温度量化值可以是像素点对应的温度值，也可以是温度值转换得到的像素值，如灰度值。
可选地，检测主机可获取待检图像中每个像素点的温度值，作为对应像素点的温度量化值，也可以可获取待检图像中每个像素点的灰度值，作为对应像素点的温度量化值。
S620、从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
其中，预设范围可以是温度值范围，也可以是灰度值范围，像素点的温度值/灰度值处于该预设范围表征该像素点属于绝缘涂层区域中漏涂区域。
可选地，得到待检图像中各像素点的温度量化值后，针对每个像素点，检测主机将像素点的温度量化值与预设范围进行比较，以根据比较结果确定处于该预设范围的像素点，并将待检图像中处于该预设范围的像素点所构成的区域作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
本申请实施例中，通过获取待检图像中每个像素点的温度量化值，以从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。上述方法中，基于各像素点的温度量化值确定温度异常区域，而每个像素点的温度量化值可准确反映绝缘涂层区域上的实际温度分布，因此提高了基于温度量化值所确定的温度异常区域的准确性。
温度异常区域与绝缘涂层区域之间也可能不重叠。在其中一个实施例中，上述方法还包括：
在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
其中，温度异常区域与焊印区域不存在重叠，表征焊印被绝缘涂层覆盖，并未被漏涂。示例性地，如图4所示，绝缘涂层区域S上的温度异常区域A与焊印区域P不存在重叠。
可选地，在确定在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，表征焊印被绝缘涂层覆盖，发生焊印暴露导致电芯短路的风险较小，检测主机则确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
本申请实施例中，在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。上述方法中，基于温度异常区域与焊印区域是否存在重叠来准确预估短路风险，从而提高涂层检测结果的准确性和可靠性。
温度异常区域的涂层信息包括温度异常区域的区域面积和涂层厚度，基于此，在其中一个实施例中，如图7所示，上述S330中获取温度异常区域的涂层信息，包括：
S710、获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度。
可选地，检测主机可基于温度异常区域中像素点分别确定温度异常区域的区域面积和涂层厚度。示例性地，针对区域面积，检测主机可统计温度异常区域中像素点的数量，并根据单个像素点与面积之间的对应关系，确定温度异常区域中所有像素点所对应的总面积，作为温度异常区域的区域面积。针对涂层厚度，检测主机可根据像素值与涂层厚度之间的对应关系确定温度异常区域中所有像素点的像素值对应的涂层厚度，并获取所有涂层厚度的平均值，作为温度异常区域的涂层厚度。
S720、将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
可选地，得到温度异常区域的区域面积和涂层厚度后，检测主机可将区域面积和涂层厚度一并作为温度异常区域的涂层信息。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度，从而将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。上述方法中，涂层信息中不仅包括面积，还包括厚度，提高了信息多样性，后续可从面积以及厚度两方面确定涂层检测结果，提高了检测的全面性，相应提高了涂层检测结果的准确性和可靠性。
温度异常区域中不同像素值的像素点对应不同的涂层厚度，基于此，在其中一个实施例中，如图8所示，上述S710中获取温度异常区域的涂层厚度，包括：
S810、获取温度异常区域中的目标像素点。
示例性地，目标像素点为温度异常区域中心位置处的像素点。
可选地，检测主机可提取温度异常区域的区域边界，获取区域边界的几何中心，作为温度异常区域的中心位置，并将该中心位置处的像素点作为目标像素点。
S820、将目标像素点的像素值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
可选地，得到温度异常区域中的目标像素点后，检测主机可获取该目标像素点的像素值，并根据像素值与涂层厚度之间的对应关系确定对该目标像素点的像素值所对应的涂层厚度，以将该涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域中的目标像素点，从而将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。上述方法中，无需基于温度异常区域中的所有像素点来确定涂层厚度，只需采用具有代表性的目标像素点来确定涂层厚度，大大减少了数据处理量，节省了处理耗时，提高了处理效率，同步提高了涂层检测效率。
为提高涂层厚度对于整个温度异常区域的代表性，也可以基于温度异常区域中的所有像素点来确定涂层厚度。基于此，在其中一个实施例中，如图9所示，上述S710中获取温度异常区域的涂层厚度，包括：
S910、获取温度异常区域中各像素点的像素值。
可选地，检测主机可获取温度异常区域中各像素点的像素值，如灰度值。
S920、根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值。
可选地，得到温度异常区域中各像素点的像素值后，检测主机则对所有像素值求平均，得到温度异常区域的像素平均值。
S930、将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
可选地，得到温度异常区域的像素平均值，检测主机则根据像素值与涂层厚度之间的对应关系确定对该像素平均值所对应的涂层厚度，以将该涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
本申请实施例中，通过获取温度异常区域中各像素点的像素值，并根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值，以将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。上述方法中，基于温度异常区域中的所有像素点来确定涂层厚度，提高了所得到的涂层厚度对于整个温度异常区域的代表性，降低了个别误差点对于涂层厚度的影响，因此提高了所得到的温度异常区域的涂层厚度的可靠性。
在涂层信息包括涂层厚度和区域面积的情况下，在其中一个实施例中，如图10所示，上述S340、根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果，包括：
S1010、根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果。
可选地，在涂层信息包括涂层厚度和区域面积的情况下，检测主机可先对涂层厚度进行检测，得到绝缘涂层区域的厚度检测结果。示例性地，检测主机可将温度异常区域的涂层厚度与预设厚度条件进行比较，以确定温度异常区域的涂层厚度是否满足预设厚度条件。其中，在涂层厚度满足预设厚度条件的情况下，则确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格；反之，在涂层厚度不满足预设厚度条件的情况下，则确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格。
S1020、在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
可选地，在厚度检测结果为不合格的情况下，表征待检电极片短路风险较大，检测主机无需再进行区域面积的判定，可直接确定涂层检测结果为不合格。
S1030、在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
可选地，在厚度检测结果为合格的情况下，表征待检电极片存在短路风险，但仍需进一步判定风险程度，检测主机再进行区域面积的判定，以确定涂层检测结果。示例性地，检测主机可将温度异常区域的区域面积与预设面积条件进行比较，以确定温度异常区域的区域面积是否满足预设面积条件。其中，区域面积满足预设面积条件的情况下，则确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格；反之，在区域面积不满足预设厚度条件的情况下，则确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为不合格。
本申请实施例中，在涂层信息包括涂层厚度和区域面积的情况下，根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果，在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。上述方法中，兼顾了温度异常区域在面积以及厚度两方面的检测，以综合确定涂层检测结果，在提高检测全面性的同时提高了涂层检测结果的准确性和可靠性。
预设厚度条件中包括厚度阈值。在其中一个实施例中，如图11所示，上述S1010、根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果，包括：
S1110、在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格。
其中，厚度阈值为满足预设厚度条件的下限值。涂层厚度大于厚度阈值，表征满足预设厚度条件；涂层厚度小于或等于厚度阈值，表征不满足预设厚度条件。
可选地，检测主机在得到温度异常区域的涂层厚度后，可将该涂层厚度与厚度阈值进行比较，并在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格。
S1120、在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
可选地，检测主机在得到温度异常区域的涂层厚度后，可将该涂层厚度与厚度阈值进行比较，并在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
本申请实施例中，在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。上述方法中，基于阈值比较的方式确定检测结果，简化了判定过程，节省了耗时，提高了厚度检测结果的判定效率。
预设面积条件中包括面积阈值。在其中一个实施例中，如图12所示，上述S1030中根据区域面积确定涂层检测结果，包括：
S1210、在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格。
其中，面积阈值为满足预设厚度条件的上限值。区域面积小于或等于面积阈值，表征满足预设面积条件；区域面积大于面积阈值，表征不满足预设面积条件。
可选地，检测主机在得到温度异常区域的区域面积后，可将该区域面积与面积阈值进行比较，并在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
S1220、在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
可选地，检测主机在得到温度异常区域的区域面积后，可将该区域面积与面积阈值进行比较，并在区域面积大于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为不合格。
本申请实施例中，在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格；在区域面积大于面积阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为不合格。上述方法中，基于阈值比较的方式确定检测结果，简化了判定过程，节省了耗时，提高了涂层检测结果的判定效率。
为提高检测的可靠性，在其中一个实施例中，如图13所示，在上述S310、获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像之前，该方法还包括：
S1310、获取绝缘涂层区域的可见光图像。
其中，可见光图像为可见光摄像设备所采集到的图像。示例性地，可见光摄像设备为电荷耦合器件CCD相机。可见光图像为RGB图像。
可选地，检测主机可与可见光摄像设备通信，以获取可见光摄像设备所采集到的绝缘涂层区域的可见光图像。示例性地，可见光摄像设备可正对待检电极片上绝缘涂层区域的位置设置，以直接获取绝缘涂层区域的可见光图像，还可以获取待检电极片的初始图像，再从初始图像中按照涂覆边界裁剪得到待检电极片上绝缘涂层区域的部分，作为绝缘涂层区域的可见光图像。
S1320、根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果。
其中，初检结果用于表征绝缘涂层区域中是否存在漏涂区域。在不存在漏涂区域的情况下，初检结果为合格；在存在漏涂区域的情况下，初检结果为不合格。示例性地，在初检结果为不合格的情况下，初检结果中还可以包括所识别到漏涂区域的漏涂信息，如漏涂位置、漏涂面积、漏涂等级等等。
可选地，得到绝缘涂层区域的可见光图像后，检测主机可将可见光图像输入预选训练好的漏涂检测模型，由漏涂检测模型识别可见光图像中的漏涂区域，并输出初检结果。检测主机也可以基于绝缘涂层区域中漏涂区域与正常区域之间的像素差异确定。
S1330、在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
可选地，在初检结果为合格的情况下，检测主机则无需执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤，可继续对下一待检电极片进行检测。
可见光图像易受环境光线的影响，而造成漏涂区域的误检，并不能准确反映绝缘涂层区上的涂层涂覆情况，因此在初检结果为不合格的情况下，需要对待检电极片上绝缘涂层区域进行复检。
可选地，在初检结果为不合格的情况下，检测主机则执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤，以采用不同于可见光图像的待检图像进行复检。
本申请实施例中，在获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像之前，获取绝缘涂层区域的可见光图像，以根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果，并在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。上述方法中，实现了采用可见光图像对待检电极片上绝缘涂层区域进行初检，并采用不同于可见光图像的待检图像对绝缘涂层区域进行复检，通过双重检测的方式提高了最后得到的涂层检测结果的可靠性，提高了电极片的利用率，同时，可见光图像获取的时效性强，实现的初检过程简便快捷，可加快合格待检电极片的检测效率，从而提高了批量检测的检测效率。
在其中一个实施例中，如图14所示，本申请还提供了一种绝缘涂层检测方法，包括如下步骤：
S1401、根据待检电极片上绝缘涂层区域的可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；
S1402、在初检结果为不合格的情况下，根据待检电极片上绝缘涂层区域表面的红外辐射能量，得到绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；
S1403、根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成绝缘涂层区域的待检图像；
S1404、获取待检图像中每个像素点的灰度值；
S1405、从待检图像中提取灰度值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域；
S1406、获取温度异常区域与绝缘涂层区域中焊印区域之间的位置关系；
S1407、在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格；
S1408、在温度异常区域与焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的区域面积和涂层厚度；
S1409、在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格，相应地，涂层检测结果为不合格；
S1410、在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格；
S1411、在厚度检测结果为合格，区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；
S1412、在厚度检测结果为合格，区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
上述步骤中的具体过程可参见前述实施例中相关步骤，再次不在赘述。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图15所示，提供了一种绝缘涂层检测装置，包括：图像获取模块1501、异常确定模块1502、涂层检测模块1503以及结果确定模块1504；其中，
图像获取模块1501用于获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
异常确定模块1502用于根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；
涂层检测模块1503用于在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；
结果确定模块1504用于根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
在其中一个实施例中，图像获取模块1501包括：
温度获取子模块，用于获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；
图像生成子模块，用于根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
在其中一个实施例中，异常确定模块1502包括：
获取子模块，用于获取待检图像中每个像素点的温度量化值；
区域子模块，用于从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
在其中一个实施例中，上述装置还包括：
不重叠模块，用于在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
在其中一个实施例中，涂层检测模块1503包括：
涂层子模块，用于获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度；
信息子模块，用于将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
在其中一个实施例中，涂层子模块包括：
像素点单元，用于获取温度异常区域中的目标像素点；
厚度单元，用于将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。
在其中一个实施例中，涂层子模块包括：
像素值单元，用于获取温度异常区域中各像素点的像素值；
平均单元，用于根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值；
涂层单元，用于将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
在其中一个实施例中，涂层信息包括涂层厚度和区域面积；结果确定模块1504包括：
厚度结果子模块，用于根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果；
第一结果子模块，用于在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；
第二结果子模块，用于在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
在其中一个实施例中，厚度结果子模块包括：
第一结果单元，用于在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；
第二结果单元，用于在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
在其中一个实施例中，第二结果子模块包括：
第一涂层单元，用于在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；
第二涂层单元，用于在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
在其中一个实施例中，上述装置还包括：
可见光模块，用于获取绝缘涂层区域的可见光图像；
初检模块，用于根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；
复检模块，用于在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
上述绝缘涂层检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取待检图像中每个像素点的温度量化值；从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度；将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中的目标像素点；将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中各像素点的像素值；根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值；将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
在其中一个实施例中，涂层信息包括涂层厚度和区域面积；处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果；在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域的可见光图像；根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取待检图像中每个像素点的温度量化值；从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度；将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中的目标像素点；将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中各像素点的像素值；根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值；将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
在其中一个实施例中，涂层信息包括涂层厚度和区域面积；计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果；在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域的可见光图像；根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；待检图像中包括绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；根据待检图像确定绝缘涂层区域上的温度异常区域；在温度异常区域与绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取温度异常区域的涂层信息；涂层信息中包括根据温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；根据涂层信息，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；根据绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成待检图像。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取待检图像中每个像素点的温度量化值；从待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为绝缘涂层区域上的温度异常区域。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在温度异常区域与焊印区域不存在重叠的情况下，确定绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域的区域面积，以及获取温度异常区域的涂层厚度；将区域面积和涂层厚度确定为温度异常区域的涂层信息。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中的目标像素点；将目标像素点的像素值对应的厚度确定为涂层厚度。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取温度异常区域中各像素点的像素值；根据温度异常区域中各像素点的像素值，确定温度异常区域的像素平均值；将像素平均值对应的涂层厚度确定为温度异常区域的涂层厚度。
在其中一个实施例中，涂层信息包括涂层厚度和区域面积；计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据涂层厚度确定绝缘涂层区域的厚度检测结果；在厚度检测结果为不合格的情况下，确定涂层检测结果为不合格；在厚度检测结果为合格的情况下，根据区域面积确定涂层检测结果。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；在涂层厚度大于厚度阈值的情况下，确定绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
在区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为合格；在区域面积大于面积阈值的情况下，确定涂层检测结果为不合格。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取绝缘涂层区域的可见光图像；根据可见光图像确定绝缘涂层区域的初检结果；在初检结果为不合格的情况下，执行获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (16)
1.一种绝缘涂层检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；所述待检图像中包括所述绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
根据所述待检图像确定所述绝缘涂层区域上的温度异常区域；
在所述温度异常区域与所述绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取所述温度异常区域的涂层信息；所述涂层信息中包括根据所述温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；
根据所述涂层信息，确定所述绝缘涂层区域的涂层检测结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像，包括：
获取所述绝缘涂层区域表面不同区域的温度场；
根据所述绝缘涂层区域表面不同区域的温度场，生成所述待检图像。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待检图像确定所述绝缘涂层区域上的温度异常区域，包括：
获取所述待检图像中每个像素点的温度量化值；
从所述待检图像中提取温度量化值处于预设范围内的像素点所构成的区域，作为所述绝缘涂层区域上的温度异常区域。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述温度异常区域与所述焊印区域不存在重叠的情况下，确定所述绝缘涂层区域的涂层检测结果为合格。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度异常区域的涂层信息，包括：
获取所述温度异常区域的区域面积，以及获取所述温度异常区域的涂层厚度；
将所述区域面积和所述涂层厚度确定为所述温度异常区域的涂层信息。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度异常区域的涂层厚度，包括：
获取所述温度异常区域中的目标像素点；
将所述目标像素点的像素值对应的厚度确定为所述涂层厚度。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度异常区域的涂层厚度，包括：
获取所述温度异常区域中各像素点的像素值；
根据所述温度异常区域中各像素点的像素值，确定所述温度异常区域的像素平均值；
将所述像素平均值对应的涂层厚度确定为所述温度异常区域的涂层厚度。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述涂层信息包括涂层厚度和区域面积；所述根据所述涂层信息，确定所述绝缘涂层区域的涂层检测结果，包括：
根据所述涂层厚度确定所述绝缘涂层区域的厚度检测结果；
在所述厚度检测结果为不合格的情况下，确定所述涂层检测结果为不合格；
在所述厚度检测结果为合格的情况下，根据所述区域面积确定所述涂层检测结果。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述涂层厚度确定所述绝缘涂层区域的厚度检测结果，包括：
在所述涂层厚度小于或等于厚度阈值的情况下，确定所述绝缘涂层区域的厚度检测结果为不合格；
在所述涂层厚度大于所述厚度阈值的情况下，确定所述绝缘涂层区域的厚度检测结果为合格。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述区域面积确定所述涂层检测结果，包括：
在所述区域面积小于或等于面积阈值的情况下，确定所述涂层检测结果为合格；
在所述区域面积大于所述面积阈值的情况下，确定所述涂层检测结果为不合格。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，在所述获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像之前，所述方法还包括：
获取所述绝缘涂层区域的可见光图像；
根据所述可见光图像确定所述绝缘涂层区域的初检结果；
在所述初检结果为不合格的情况下，执行所述获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像的步骤。
12.一种绝缘涂层检测***，其特征在于，所述绝缘涂层检测***包括：红外摄像设备和检测主机；所述红外摄像设备的采集视角正对待检电极片的绝缘涂层区域设置；
所述红外摄像设备，用于采集所述待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；所述待检图像中包括所述绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
所述检测主机，用于根据所述待检图像确定所述绝缘涂层区域上的温度异常区域，并在所述温度异常区域与所述绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取所述温度异常区域的涂层信息；根据所述涂层信息，确定所述绝缘涂层区域的涂层检测结果；所述涂层信息中包括根据所述温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度。
13.根据权利要求12所述的***，其特征在于，所述绝缘涂层检测***还包括可见光摄像设备；所述可见光摄像设备的采集视角正对所述待检电极片的绝缘涂层区域设置；
所述可见光摄像设备，用于采集所述绝缘涂层区域的可见光图像。
14.一种绝缘涂层检测装置，其特征在于，所述装置包括：
图像获取模块，用于获取待检电极片上绝缘涂层区域的待检图像；所述待检图像中包括所述绝缘涂层区域中不同区域的温度信息；
异常确定模块，用于根据所述待检图像确定所述绝缘涂层区域上的温度异常区域；
涂层检测模块，用于在所述温度异常区域与所述绝缘涂层区域中的焊印区域存在重叠的情况下，获取所述温度异常区域的涂层信息；所述涂层信息中包括根据所述温度异常区域的像素值所确定的涂层厚度；
结果确定模块，用于根据所述涂层信息，确定所述绝缘涂层区域的涂层检测结果。
15.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至11中任一项所述的方法的步骤。
16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至11中任一项所述的方法的步骤。
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