CN117941052A - 蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
蒸镀装置(1)包括：金属制的掩模(2)；触摸板(4)，其从与掩模(2)相反的一侧按压被固定于掩模(2)之上的基板(3)；钩挂部(5)，其支承基板(3)以及、触摸板(4)的周围；磁铁(6)，其设置于触摸板(4)的与基板(3)相反的一侧，触摸板(4)朝向与基板(3)相反的一侧翘曲。
Description
技术领域
本发明涉及一种蒸镀装置。
背景技术
专利文献1中公开了蒸镀装置的对准方法。在此，对准是指使掩模和基板平行而使彼此的对准标记(成膜位置)配合。在基板因自重而挠曲而不平行的情况下，在对准后载置于掩模时，基板的伸长的方向变得不均匀。由此，掩模的对准孔的位置与基板的对准标记的位置容易错位，在最终确认中检测出对准错位。其结果，产生对准的重试。
因此，将触摸板(Touch Plate，以下称为TP)设于与掩模相反的一侧，通过TP的自重按压基板，抑制该基板的挠曲。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2020/183552号
发明内容
本发明所要解决的技术问题
载置到掩模之前的基板在挠曲的同时基板的周缘由钩挂部支承。如果对该状态的基板单纯地载置TP，则与钩挂局部接触，对基板的端部施加强负荷，引起基板破裂。图8中示出该情形。由于自重而挠曲的基板3被钩挂部5支承，基板3的端部成为从钩挂部5稍微浮起的状态。当在该状态下将TP4a载置于基板3时，向基板3与TP4a接触的接触部T1或T2施加按压力。其结果是，施加来自接触部T1、T2的下方向的压力和基板3的挠曲所产生的上方向的压力，对接触点LD施加强的负荷。为了减轻该强负荷，需要在钩挂部5和TP4a之间配置垫板7，在钩挂部5和TP4a之间形成空隙，减轻接触部T1、T2的按压力。
另外，即使在使用了TP的情况下，由于基板的挠曲的抑制不充分，因此也会产生上述的对准错位。图9A至9D中示出该情形。图9A示出将基板3与掩模2对准后的情形。由于TP4a的挠曲量比基板3的挠曲量少，因此基板3和TP4a在周缘接触，在中央部成为稍微分离的状态。接着，钩挂部5下降，如图9B所示，基板3和掩模2在中央部接触。此时，基板3和TP4a与图9A同样，以TP4a的周缘与基板3接触。之后，钩挂部5进一步下降，基板3和掩模2在整个面接触。此时，由于掩模2的挠曲量比基板3和TP4a的挠曲量少，所以基板3的挠曲被消除，并且基板3和TP4a在中央部开始接触，基板3和TP4a的周缘开始稍微分离。之后，TP4a下降，在图9C中稍微分离的基板3与TP4a的周缘接触，如图9D所示，掩模2与基板3与TP4a在整个面接触。
从图9B移至图9C时，基板3与TP4a的接触点从周缘移至中央部，从而基板3的伸长的起点(被固定的点)仅TP4a的中心部(与基板3的接触点)变得不稳定。因此，在基板3挂住与TP4a的接触点地伸长时，挠曲的消除方向杂乱，基板3与掩模2的对准错位。
进而，伴随着用于修正该对准错位的对准的重试次数的增加，在掩模2与基板3之间异物转印增加。
本发明的一个方式的目的在于，在蒸镀装置中，抑制对准后的基板的错位。
解决问题的方案
本发明的一个方式所涉及的蒸镀装置包括：金属制的掩模；触摸板，其从与所述掩模相反的一侧按压被固定于所述掩模之上的基板；钩挂部，其支承所述基板以及、所述触摸板的周围；以及磁铁，其设置于所述触摸板的与所述基板相反的一侧，所述触摸板朝向与所述基板相反的一侧翘曲。
发明效果
依据本发明的一个方式，在蒸镀装置中，由于触摸板朝向与基板相反的一侧翘曲，所以能够抑制对准后的基板的错位。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1所涉及的蒸镀装置的构成的图。
图2是示出本发明的实施方式1所涉及的触摸板的图。
图3是示出本发明的实施方式1所涉及的挂钩部的外观的俯视图。
图4A是示出本发明的实施方式1所涉及的空隙部的剖视图。
图4B是示出本发明的实施方式1所涉及的空隙部的剖视图。
图5A是示出本发明的实施方式1所涉及的基板与触摸板之间的接触状态的图。
图5B是示出本发明的实施方式1所涉及的基板与触摸板之间的接触状态的图。
图6A是示出本发明的实施方式1所涉及的触摸板、基板和掩模之间的接触的图。
图6B是示出本发明的实施方式1所涉及的触摸板、基板和掩模之间的接触的图。
图6C是示出本发明的实施方式1所涉及的触摸板、基板和掩模之间的接触的图。
图6D是示出本发明的实施方式1所涉及的触摸板、基板和掩模之间的接触的图。
图7A是用于说明本发明的实施方式1所涉及的效果的图。
图7B是用于说明本发明的实施方式1所涉及的效果的图。
图7C是用于说明本发明的实施方式1所涉及的效果的图。
图8是示出由现有技术的钩挂部支承的基板和触摸板的图。
图9A是示出现有技术所涉及的对准方法的图。
图9B是示出现有技术所涉及的对准方法的图。
图9C是示出现有技术所涉及的对准方法的图。
图9D是示出现有技术所涉及的对准方法的图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
以下，对本发明的实施方式1进行详细说明。
(蒸镀装置1的构成)
图1是示出蒸镀装置1的构成的一部分的图。蒸镀装置1例如是在基板3形成有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，以下称为OLED)的发光层的装置。如图1所示，蒸镀装置1具备掩模2、TP4、钩挂部5、磁铁6和蒸镀源10。掩模2是金属制的蒸镀掩模，覆盖基板3上的区域中未形成发光层的区域。TP4从与掩模2相反的一侧按压固定在掩模2上的基板3。钩挂部5支承基板3以及、TP4的周缘(周围)。磁铁6为了通过磁力使掩模2与基板3紧贴，设置在TP4的与基板3相反的一侧。为了在基板3上形成发光层，蒸镀源10将有机材料的蒸气向铅垂上方放出。
(触摸板4的构成)
图2示出TP4的尺寸。TP4的横向尺寸XT及纵向尺寸YT分别为基板3的横向尺寸Xg及纵向尺寸Yg的1.05倍以上且1.1倍以下，横向尺寸XT与纵向尺寸YT的比率不变。另外，如图1所示，TP4在长边方向上朝向铅直上方向(与基板3相反的一侧)翘曲。
(钩挂部5的构成)
图3是示出本发明的实施方式1所涉及的挂钩部5的外观的俯视图。如图3所示，钩挂部5与基板3及TP4的四边对应地设于框架51的内侧，对基板3及TP4的末端进行支承。此外，钩挂部5的数量也可以根据基板3的大小等而变更。详细情况将在后面说明，在钩挂部5设置有与基板3接触的缓冲材料8、与TP4接触的垫板(板部件)7。另外，钩挂部5未设置于基板3及TP4的四角(角部C)。换言之，基板3和TP4的角部C不被钩挂部5支承。
(空隙部SP)
图4A、图4B是示出本实施方式所涉及的空隙部(空隙)SP的剖视图。TP4经由垫板7支承于钩挂部5。基板3不经由垫板7地支承于钩挂部5。
详细而言，如图4A所示，在支承基板3及TP4的钩挂部5的载置面上设有缓冲材料8，在缓冲材料8上载置基板3。另外，TP4载置在设于缓冲材料8上的垫板7上。垫板7的厚度TS形成得比基板3的厚度大。
图4A示出基板3和TP4被载置在钩挂部5的状态和基板3与掩模2相接的状态，TP4的端部被垫板7支承。由于垫板7的厚度TS大于基板3的厚度TK，所以在钩挂部5处，在基板3和TP4之间形成空隙部SP。空隙部SP为由基板3、TP4以及垫板7围成的空间。此外，TP4在基板3侧的表面实施压花加工，设置突起41。突起41抑制在剥离基板3和TP4时产生的剥离带电。
如图4A所示，TP4朝向与基板3相反的一侧翘曲。在基板3为水平的状态下，优选基板3与突起41的间隔TG分开0.3mm以上。垫板7的厚度TS优选为0.8mm以上且1.0mm以下。突起41的高度TT优选为0.1mm以上且0.3mm以下。
另外，在基板3因自重而挠曲的情况下，基板3和突起41以基板3不会破裂的程度的力接触，例如，在基板3的尺寸(Xg×Yg)为920mm×730mm、厚度TK为0.5mm的情况下，垫板7的厚度TS优选为0.9mm。
图4B示出基板3、掩模2、TP4、磁铁6在整个面上接触的状态。在基板3和TP4成为水平的情况下，突起41与基板3接触。
(角部C)
图5A、图5B是示出图3所示的角部C处的基板3与TP4的接触状态的图。在TP4的基板3侧的表面的四角，设置有使TP4变厚的凸部42。凸部42具有相对于TP4的表面倾斜设置的斜面部42a和相对于TP4的表面平行设置的平面部42b。
图5A示出基板3和TP4载置在钩挂部5的状态和基板3与掩模2相接的状态。在TP4朝向与基板3相反的一侧翘曲的情况下，突起41与基板3不接触。另一方面，凸部42的斜面部42a的一部分与基板3接触。
在图5B中，在基板3、掩模2、TP4、磁铁6处于整个面接触的状态，且基板3和TP4成为水平的情况下，突起41和凸部42的平面部42b与基板3接触。
根据上述，无需考虑将TP4载置于基板3时的基板破裂。另外，TP4稳定地按压基板3的周缘，因此基板3与掩模2的接触点不会从周缘移动到中央部，能够抑制基板错位。进而，通过减轻对准的重试，能够减轻掩模2与基板3之间的异物转印。另外，基板3的中央变得难以摩擦，能够缓和背面(基板3的TP4侧的面)划痕。例如，在进行从基板3剥离玻璃的基底的剥离加工时是有效的。
(对准方法)
图6A至图6D是示出本实施方式所涉及的凸型的TP4、基板3以及掩模2的接触的图，示出蒸镀对准方法。
首先，如图6A所示，在将基板3及TP4载置于钩挂部5的状态下，实施基板3和掩模2的对准。此时，基板3的周缘处于稍微被TP4按压的状态。
然后，如图6B所示，钩挂部5下降，掩模2与基板3接触。此时，确认基板3与掩模2的位置是否错位，如果位置错位，则进行对准的重试。
图6C示出钩挂部5进一步下降且基板3和掩模2进一步接触的状态。沿着掩模2载置基板3的同时，TP4进一步从周边按压。
图6D示出钩挂部5进一步下降且基板3和掩模2在整个面上接触的状态。TP4由于自重而稍微伸长，与载置于钩挂部5时相比，TP4按压基板3的周边的面积扩大。
(实施方式1的效果)
图7A至图7C是用于说明本实施方式1所涉及的效果的图。
图7A示出蒸镀装置中的每一定期间的对准重试的平均次数的比率。将在使用现有的TP4a的蒸镀装置12中最多的重试次数(4月f日)计算为1(100％)。图7B示出其总期间中的特定阶段中的平均重试次数。
从图7A可知，蒸镀装置1的平均重试次数比蒸镀装置11、蒸镀装置12更低地推移。另外，从图7B可知，蒸镀装置1的总平均值低。
图7C示出对准重试次数与基于异物转印的缺陷数的比率。将最多的总重试次数(4月l日)和缺陷数(4月m日)计算为1(100％)。可知，随着从4月l日至5月n日的平均重试次数0.97降低至从6月o日至6月t日的平均重试次数0.51，平均缺陷数也从0.74降低至0.25。
根据上述结果，通过使用TP4，对准的重试次数减少，因而对准标记与掩模孔的错位量变少。因此，通过TP4使基板3从临时对准初期起在一定程度上被平坦化，能够使基板3与掩模2接触时的基板3的伸长均匀化。即，能够抑制基板3的错位。
另外，由于对准的重试次数减少，所以在基板3与掩模2之间能够减少多余的接触次数。因此，能够在基板3与掩模2之间抑制异物的转印。
〔总结〕
方式1的蒸镀装置包括：金属制的掩模；触摸板，其从与所述掩模相反的一侧按压被固定于所述掩模之上的基板；钩挂部，其支承所述基板以及、所述触摸板的周围；以及磁铁，其设置于所述触摸板的与所述基板相反的一侧，所述触摸板朝向与所述基板相反的一侧翘曲。
在方式2中，还包括比所述基板厚的板部件，所述触摸板经由所述板部件被所述钩挂部支承，所述基板不经由所述板部件被所述钩挂部支承。
在方式3中，所述钩挂部中，在所述基板与所述触摸板之间具有空隙。
在方式4中，所述钩挂部未设置于所述基板以及所述触摸板的角部。
在方式5中，所述触摸板在所述基板侧的表面具有压花加工。
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。进一步地，能够通过组合各实施方式分别公开的技术手段来形成新的技术特征。
附图标记说明
1 蒸镀装置
2 掩模
3 基板
4 TP(触摸板)
5 钩挂部
6 磁铁
7 垫板(板部件)
Claims (5)
1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
金属制的掩模；
触摸板，其从与所述掩模相反的一侧按压被固定于所述掩模之上的基板；
钩挂部，其支承所述基板以及、所述触摸板的周围；以及
磁铁，其设置于所述触摸板的与所述基板相反的一侧，
所述触摸板朝向与所述基板相反的一侧翘曲。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
还包括比所述基板厚的板部件，
所述触摸板经由所述板部件被所述钩挂部支承，
所述基板不经由所述板部件被所述钩挂部支承。
3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述钩挂部中，在所述基板与所述触摸板之间具有空隙。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述钩挂部未设置于所述基板以及所述触摸板的角部。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述触摸板在所述基板侧的表面具有压花加工。
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