CN117799109A - 铜塑复合材料及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种铜塑复合材料及其制备方法、电子设备，涉及铜塑复合材料技术领域，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：提供铜基基材；利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1‑8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1‑15μs；在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。本申请解决了相关技术中铜基基材与塑料材料间的结合力较低的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及铜塑复合材料技术领域，尤其涉及一种铜塑复合材料及其制备方法、电子设备。
背景技术
铜及铜合金具有优良的导电、导热、耐磨、耐蚀性和加工性能等，被广泛应用于制造机械设备，如船舶、飞机、汽车等行业领域，之前对于铜塑复合材料需求较少，但是，近年来，随着新能源汽车行业的发展，对铜合金及铜塑复合材料的需求日渐明显，如新能源汽车连接器、电池等。
然而，铜及铜合金与塑料进行复合之后，二者之间的结合力较小，结合紧密度较弱，导致铜塑复合材料的可靠性较差。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种铜塑复合材料及其制备方法、电子设备，旨在解决相关技术中铜基基材与塑料材料间的结合力较低的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种铜塑复合材料的制备方法，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：
提供铜基基材；
利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1-8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs；
在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。
可选地，所述微纳米级沟壑结构的表面具有微纳米级绒毛结构，所述微纳米级绒毛结构在注塑后嵌入所述塑料材料中。
可选地，所述微纳米级沟壑结构包括多个圆形凹槽，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤包括：
通过飞秒激光打点的方式，在所述铜基基材的待结合表面形成多个圆形凹槽。
可选地，所述飞秒激光打点的工艺参数包括：速度为200-2000m/s；频率为200-1200kHz；重复次数为1-5次；
和/或，所述圆形凹槽的直径为10-50μm，深度为0.5-15μm，相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距为10-80μm。
可选地，所述加工微纳米级沟壑结构的步骤与所述注塑塑料材料的步骤之间的时间间隔小于或等于6h。
可选地，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤之前，还包括：
采用脱脂剂对所述铜基基材的待结合表面进行脱脂处理，其中，所述脱脂剂的温度为70-80℃，所述脱脂处理的时间为1.5-10min；
对脱脂处理后的所述铜基基材的待结合表面上的脱脂剂进行清洗，并烘干。
可选地，所述塑料材料包括热塑性塑料和无机纤维，其中，所述热塑性塑料包括聚苯硫醚和聚对苯二甲酸丁二酯中的至少一种，所述无机纤维包括玻璃纤维，所述无机纤维在所述塑料材料中的质量占比为20％-40％。
可选地，所述在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料的步骤包括：
对所述铜基基材进行预热处理，其中，所述预热处理的温度为70-90℃，所述预热处理的时间为20-30s；
在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到复合材料中间件；
对所述复合材料中间件进行退火处理，得到铜塑复合材料，其中，所述退火处理的温度为140-160℃，所述退火处理的时间为90-150min。
本申请还提供一种铜塑复合材料，所述铜塑复合材料采用如上所述的铜塑复合材料的制备方法制备得到。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括上所述的铜塑复合材料。
本申请提供了一种铜塑复合材料及其制备方法、电子设备，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：提供铜基基材；利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1-8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs；在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。首先，微纳米级沟壑结构可以增大待结合表面与塑料材料的接触面的面积，从而提高待结合表面与塑料材料之间的结合强度，再者，相比于化学腐蚀的表面处理方式，飞秒激光加工微纳米级沟壑结构的方式对于微纳米级沟壑结构的形貌的可控性较高，可以按照预先设计好的形貌稳定地加工出对应的微纳米级沟壑结构，加工稳定性和可靠性更高，因此，不良率较低，且不会产生废水污染，更加环保。因此克服了铜及铜合金与塑料进行复合之后，二者之间的结合力较小，结合紧密度较弱，导致铜塑复合材料的可靠性较差的技术缺陷，可以更为稳定且可靠地提高铜基基材与塑料材料之间的结合力，得到的铜塑复合材料中铜层与塑料层之间的结合力可以达到180kgf以上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明铜塑复合材料的制备方法的一实施例的流程示意图；
图2为本发明实施例中微纳米级绒毛结构的一种可实施方式的电镜图；
图3为本发明对比例中微纳米级绒毛结构的另一种可实施方式的电镜图；
图4为本发明实施例中圆形凹槽的一种可实施方式的电镜图；
图5为本发明实施例中圆形凹槽的一种可实施方式的形貌示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供一种铜塑复合材料的制备方法，参照图1，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：
步骤S10，提供铜基基材；
在本实施例中，需要说明的是，铜基基材是指成分中含有铜的材料，包括纯铜和铜合金，铜合金包括黄铜、铍铜、铝青铜等中的至少一种。铜及铜合金具有优良的导电、导热、耐磨、耐蚀性和加工性能等，被广泛应用于制造机械设备，如船舶、飞机、汽车等行业领域，之前对于铜塑复合材料需求较少，但是，近年来，随着新能源汽车行业的发展，对铜合金及铜塑复合材料的需求日渐明显，如新能源汽车连接器、电池等。然而，铜及铜合金与塑料进行复合之后，二者之间的结合力较小，结合紧密度较弱，在后续使用过程中二者容易分离，导致铜塑复合材料的可靠性较差。
可选地，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤之前，还包括：
步骤A10，采用脱脂剂对所述铜基基材的待结合表面进行脱脂处理，其中，所述脱脂剂的温度为70-80℃，所述脱脂处理的时间为1.5-10min；
步骤A20，对脱脂处理后的所述铜基基材的待结合表面上的脱脂剂进行清洗，并烘干。
在本实施例中，需要说明的是，为了减少铜基基材表面残留油脂对飞秒激光处理质量的影响，可以预先对铜基基材进行脱脂处理。所述脱脂剂可以包括碱性脱脂剂、乳液脱脂剂和溶剂脱脂剂等中的至少一种。
作为一种示例，所述步骤A10-A20包括：可以预先配置一定浓度的脱脂剂，使用所述脱脂剂清洗所述铜基基材的待结合表面，其中，所述脱脂剂的温度为70-80℃，例如70℃、75℃、80℃等，所述脱脂处理的时间为1.5-10min，例如1.5min、5min、8min、10min等；进而，可以用纯水或酒精对脱脂处理后的所述铜基基材的待结合表面上的脱脂剂进行清洗，清洗后，通过烘干的方式去除表面的纯水或酒精。
步骤S20，利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1-8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs；
在本实施例中，需要说明的是，所述微纳米级沟壑结构是指规格参数在1μm到1000μm之间的凹陷结构，所述微纳米级沟壑结构的规格参数可以包括长、宽、高、直径、半径等中的至少一种，所述微纳米级沟壑结构的形状可以为圆形、长条形等，具体可以根据实际需要以及实验测试结果等进行确定，本实施例对此不加以限制。
微纳米级沟壑结构可以增大待结合表面与塑料材料的接触面的面积，从而提高待结合表面与塑料材料之间的结合强度。且相比于化学腐蚀的表面处理方式，飞秒激光加工微纳米级沟壑结构的方式，第一，对于微纳米级沟壑结构的形貌的可控性较高，可以按照预先设计好的形貌稳定地加工出对应的微纳米级沟壑结构，加工稳定性和可靠性更高，因此，不良率较低；第二，不会产生废水污染，更加环保；第三，参照图2和图3，飞秒激光加工的微纳米级沟壑结构的表面会形成微纳米级绒毛结构，这些微纳米绒毛结构是指在光蚀刻瞬间熔化与冷却形成的微纳米空穴、微纳米凸起和熔融纳米颗粒形成的微尺度聚合体，因此可以更进一步地提高铜基基材与塑料材料之间的接触面积，且这些微纳米级绒毛结构可以在注塑塑料材料之后，被塑料材料包裹，从而嵌入所述塑料材料中，进一步提高塑料材料与铜基基材之间的结合紧密度；第四，飞秒激光可以在瞬间发出的巨大功率，快速熔融对应位点的铜基基材，通过快速升温和快速降温的方式，可以减少铜基基材的热影响。其中，所述飞秒激光的功率可以达到1-8kW，例如1kW、3kW、5kW、8kW等，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs，例如1μs、5μs、10μs、15μs等。较高的激光功率和脉冲能量往往会提高融深，在本发明中，对于铜基基材使用飞秒激光的功率范围为1-8KW，脉冲宽度为1-15μs，但需注意过高造成过度热输入而且过高的功率对微纳米结构出现过热熔融和过度热影响熔融，对微纳米结构不利，导致注塑结合力降低；较低的激光功率，能量较低，如蚀刻深度形貌较浅，蚀刻较浅导致后期注塑结合力较弱。
作为一种示例，所述步骤S20包括：使用飞秒激光辐射以可重复的方式使得所述铜基基材的待结合表面上部分区域熔化，飞秒激光辐射消失后，熔化的区域迅速冷却凝固，形成规则排列的几何形状，也即，微纳米级沟壑结构。其中，利用飞秒激光加工微纳米级沟壑结构的具体工艺参数可以根据实际需要和实验测试结果等进行确定，本实施例对此不加以限制。
可选地，所述微纳米级沟壑结构包括多个圆形凹槽，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤包括：
通过飞秒激光打点的方式，在所述铜基基材的待结合表面形成多个圆形凹槽。
作为一种示例，可以通过飞秒激光打点的方式，在所述铜基基材的待结合表面进行多次打点，形成多个圆形凹槽。
在一种可实施的方式中，参照图4和图5，可以通过飞秒激光打点的方式，基于预设打点间隔在所述铜基基材的待结合表面进行多次打点，形成规则排列的多个圆形凹槽。
可选地，所述飞秒激光打点的工艺参数包括：速度为200-2000m/s；频率为200-1200kHz；重复次数为1-5次；
和/或，所述圆形凹槽的直径为10-50μm，深度为0.5-15μm，相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距为10-80μm。
在本实施例中，所述飞秒激光打点的速度可以为200-2000m/s，例如200m/s、500m/s、1000m/s、1500m/s、2000m/s等；所述飞秒激光打点的频率可以为200-1200kHz，例如200kHz、500kHz、800kHz、1000kHz、1200kHz等；每个位点进行飞秒激光打点的重复次数可以为1-5次，例如1次、3次、5次等。
在待结合表面不变的情况下，所述圆形凹槽的直径越小，深度越大，可以加工的圆形凹槽的数量则会越多，塑料材料与铜基基材之间的接触面的面积越大，塑料材料与铜基基材之间的结合力则会越高，但塑料材料在注塑时也会越难填充到所述微纳米级沟壑结构中，对塑料材料的流动性要求更高，塑料材料的流动性越高，通常力学性能会较低，且容易导致铜塑复合材料中间出现未填满的孔洞结构，也会导致铜塑复合材料的力学性能降低。因此确定所述圆形凹槽的直径为10-50μm，例如10μm、30μm、50μm等，所述圆形凹槽的深度为0.5-15μm，例如0.5μm、1μm、3μm、5μm、8μm、10μm、15μm等。
任意相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距越小，可以加工的圆形凹槽的数量则会越多，塑料材料与铜基基材之间的接触面的面积越大，塑料材料与铜基基材之间的结合力则会越高，但若相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距过小，圆形凹槽之间的铜基基材壁垒过薄，也会导致铜塑复合材料的力学性能降低。因此确定相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距为10-80μm为10-80μm，例如10μm、30μm、50μm、80μm等。
步骤S30，在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。
在本实施例中，需要说明的是，所述塑料材料是指是以单体为原料，通过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物材料，塑料材料具有较好的绝缘性、防水性和柔韧性。所述塑料材料可以为热固性塑料或热塑性塑料，其中，所述热固性塑料包括酚醛塑料、环氧塑料等中的至少一种，所述热塑性塑料包括聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二酯等中的至少一种。所述塑料材料中还可以添加无机纤维，以实现增强的目的，所述无机纤维可以包括碳纤维、玻璃纤维等中的至少一种，所述无机纤维在所述塑料材料中的质量占比为20％-40％，例如20％、30％、40％等。
作为一种示例，所述步骤S30包括：通过注塑设备，将塑料材料注塑到所述待结合表面，使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，固化后得到铜塑复合材料，所述铜塑复合材料包括铜基基材层，以及复合于所述铜基基材层的至少一个待结合表面的塑料层。
可选地，所述加工微纳米级沟壑结构的步骤与所述注塑塑料材料的步骤之间的时间间隔小于或等于6h。
在本实施例中，需要说明的是，在实际生产过程中，在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的过程，和在所述待结合表面注塑塑料材料的过程可以不是依次连续进行的，例如，可以是车间A负责在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，车间B负责在所述待结合表面注塑塑料材料，车间A加工了一批次样品之后，将加工好的有微纳米级沟壑结构的样品送到车间B，由车间B加工好的有微纳米级沟壑结构的样品的待结合表面上注塑塑料材料。然而，在加工微纳米级沟壑结构之后，放置时间小于或等于6h，塑料材料与铜基基材之间的结合力变化不明显，但若放置超过6h之后，再进行注塑，可能是由于铜基基材表面发生氧化等原因，塑料材料与铜基基材之间的结合力会明显降低。因此，确定所述加工微纳米级沟壑结构的步骤与所述注塑塑料材料的步骤之间的时间间隔小于或等于6h。
可选地，所述在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料的步骤包括：
步骤S31，对所述铜基基材进行预热处理，其中，所述预热处理的温度为70-90℃，所述预热处理的时间为20-30s；
步骤S32，在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到复合材料中间件；
步骤S33，对所述复合材料中间件进行退火处理，得到铜塑复合材料，其中，所述退火处理的温度为140-160℃，所述退火处理的时间为90-150min。
在本实施例中，需要说明的是，在进行注塑之前，可以先对所述铜基基材进行预热处理，以减小铜基基材与塑料材料之间的温差，从而避免塑料材料与铜基基材接触后迅速冷却，流动性降低，导致塑料材料无法完全填充满微纳米级沟壑结构的情况。
在注塑之后，还可以进行退火处理，消除注塑成型后塑料材料的应力，降低后期使用过程中塑料发生变形、开裂，或发生铜基基材与塑料分离的风险。
作为一种示例，所述步骤S31-S33包括：可以将所述铜基基材放入注塑模具中，将注塑模具加热到预热温度，并保持一定的时间，通过注塑模具将热量传递给所述铜基基材，即可实现对所述铜基基材的预热处理，其中，所述预热处理的温度为70-90℃，例如70℃、80℃、90℃等，所述预热处理的时间为20-30s，例如20s、25s、30s等。进而通过注塑设备，将塑料材料注塑到所述注塑模具中，以使得所述塑料材料覆盖所述待结合表面，嵌入所述微纳米级沟壑结构中，固化后得到复合材料中间件。进而，可以将所述注塑模具的温度调节至退火温度，对所述复合材料中间件进行退火处理，脱模得到铜塑复合材料；也可以将所述复合材料中间件脱模后，放入烘箱或其他退火装置中，在退火温度下保持一定的时间，得到铜塑复合材料，其中，所述退火处理的温度为140-160℃，例如140℃、150℃、160℃等，所述退火处理的时间为90-150min，90min、120min、150min等。
在本实施例中，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：提供铜基基材；利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1-8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs；在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。首先，微纳米级沟壑结构可以增大待结合表面与塑料材料的接触面的面积，从而提高待结合表面与塑料材料之间的结合强度，再者，相比于化学腐蚀的表面处理方式，飞秒激光加工微纳米级沟壑结构的方式对于微纳米级沟壑结构的形貌的可控性较高，可以按照预先设计好的形貌稳定地加工出对应的微纳米级沟壑结构，加工稳定性和可靠性更高，因此，不良率较低，且不会产生废水污染，更加环保。因此克服了铜及铜合金与塑料进行复合之后，二者之间的结合力较小，结合紧密度较弱，导致铜塑复合材料的可靠性较差的技术缺陷，可以更为稳定且可靠地提高铜基基材与塑料材料之间的结合力，得到的铜塑复合材料中铜层与塑料层之间的结合力可以达到180kgf以上。
进一步地，本发明还提供了一种铜塑复合材料，所述铜塑复合材料采用如上所述的铜塑复合材料的制备方法制备得到。
本发明提供的铜塑复合材料采用如上所述的铜塑复合材料的制备方法制备得到，解决了相关技术中铜基基材与塑料材料间的结合力较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的铜塑复合材料的有益效果与上述实施例提供的铜塑复合材料的制备方法的有益效果相同，且该铜塑复合材料中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。
进一步地，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上所述的铜塑复合材料。
在一种可实施的方式中，所述电子设备可以为头戴显示设备、智能穿戴设备等，例如VR/AR眼镜、VR/AR头盔等。
在一种可实施的方式中，所述电子设备的至少部分外观件和/或结构件采用如上所述的铜塑复合材料。
本申请提供的电子设备，解决了相关技术中铜基基材与塑料材料间的结合力较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的电子设备的有益效果与上述实施例的复合材料的有益效果相同，在此不做赘述。
下面以具体的实施例和对比例详细描述本发明。值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本发明的具体限制。
实施例
1、铜基基材为H62黄铜，塑料材料为70％的聚对苯二甲酸丁二酯+30％的玻璃纤维；
2.脱脂处理：采用碱性脱脂剂清洗铜基基材表面的油污，进而用清水洗净脱脂剂，并烘干，其中，所述碱性脱脂剂的浓度为1wt％，温度为75℃，脱脂处理时间5min；
3.飞秒激光打点：采用功率为8KW的飞秒激光器对待结合表面进行打点，功率占比为50％，打点间隔为45μm，飞秒激光速度为800m/s，频率为20kHz，脉冲宽度10μs，重复次数为2次，形成直径为10μm，深度为5.5±1μm的圆形凹槽，相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距为45μm。
4.注塑：将所述铜基基材在80℃预热20s，在所述铜基基材的待结合表面注塑塑料材料，注塑后，在150℃的温度下退火2h，得到铜塑复合材料。
对比例
采用市售硫酸-硫酸铜电解液对与实施例1相同材质的铜基基材进行直流电化学腐蚀，获得表面具有微纳米孔的铜基基材，进行与飞秒激光处理相同的注塑与去应力退火，然后进行拉拔力与防水测试。
对上述实施例和对比例得到的铜塑复合材料进行拉拔力测试和防水性测试。实施例进行五次平拉拔力测试，结果分别为176.25kgf、189.37kgf、183.11kgf、179.85kgf、186.20kgf，气密性测试通过15米防水测试；对比例进行五次拉拔力测试，结果分别为148.95kgf、142.3kgf、152.85kgf、128.75kgf、146.34kgf，气密性测试通过10米防水测试。由此可知，本申请可以有效提高铜基基材和塑料材料之间的结合力，且制备得到的铜塑复合材料具备较好的防水气密性能。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利处理范围内。
Claims (10)
1.一种铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜塑复合材料的制备方法包括以下步骤：
提供铜基基材；
利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构，其中，所述飞秒激光的功率为1-8kW，所述飞秒激光的脉冲宽度为1-15μs；
在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料。
2.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述微纳米级沟壑结构的表面具有微纳米级绒毛结构，所述微纳米级绒毛结构在注塑后嵌入所述塑料材料中。
3.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述微纳米级沟壑结构包括多个圆形凹槽，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤包括：
通过飞秒激光打点的方式，在所述铜基基材的待结合表面形成多个圆形凹槽。
4.如权利要求3所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述飞秒激光打点的工艺参数包括：速度为200-2000m/s；频率为200-1200kHz；重复次数为1-5次；
和/或，所述圆形凹槽的直径为10-50μm，深度为0.5-15μm，相邻的两个所述圆形凹槽之间的间距为10-80μm。
5.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述加工微纳米级沟壑结构的步骤与所述注塑塑料材料的步骤之间的时间间隔小于或等于6h。
6.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述利用飞秒激光在所述铜基基材的待结合表面加工微纳米级沟壑结构的步骤之前，还包括：
采用脱脂剂对所述铜基基材的待结合表面进行脱脂处理，其中，所述脱脂剂的温度为70-80℃，所述脱脂处理的时间为1.5-10min；
对脱脂处理后的所述铜基基材的待结合表面上的脱脂剂进行清洗，并烘干。
7.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述塑料材料包括热塑性塑料和无机纤维，其中，所述热塑性塑料包括聚苯硫醚和聚对苯二甲酸丁二酯中的至少一种，所述无机纤维包括玻璃纤维，所述无机纤维在所述塑料材料中的质量占比为20％-40％。
8.如权利要求1所述的铜塑复合材料的制备方法，其特征在于，所述在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到铜塑复合材料的步骤包括：
对所述铜基基材进行预热处理，其中，所述预热处理的温度为70-90℃，所述预热处理的时间为20-30s；
在所述待结合表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微纳米级沟壑结构中，得到复合材料中间件；
对所述复合材料中间件进行退火处理，得到铜塑复合材料，其中，所述退火处理的温度为140-160℃，所述退火处理的时间为90-150min。
9.一种铜塑复合材料，其特征在于，所述铜塑复合材料采用如权利要求1-8中任一项所述的铜塑复合材料的制备方法制备得到。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的铜塑复合材料。
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| CN202311792475.4A CN117799109A (zh) | 2023-12-22 | 2023-12-22 | 铜塑复合材料及其制备方法、电子设备 |
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2023
- 2023-12-22 CN CN202311792475.4A patent/CN117799109A/zh active Pending
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