JP3004689B2 - プラスチック２ショット成形品 - Google Patents
プラスチック２ショット成形品Info
- Publication number
- JP3004689B2 JP3004689B2 JP2197076A JP19707690A JP3004689B2 JP 3004689 B2 JP3004689 B2 JP 3004689B2 JP 2197076 A JP2197076 A JP 2197076A JP 19707690 A JP19707690 A JP 19707690A JP 3004689 B2 JP3004689 B2 JP 3004689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- plastic
- metal plating
- resin
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面にメッキ処理を施すことによって回路
基板，回路部品，コネクタ等として使用されるプラスチ
ック成形品に関し、更に詳しくは、２種の異なる材料に
よって成形されるプラスチック２ショット成形品に関す
る。
基板，回路部品，コネクタ等として使用されるプラスチ
ック成形品に関し、更に詳しくは、２種の異なる材料に
よって成形されるプラスチック２ショット成形品に関す
る。
近年、電気配線の合理化及び配線基板等の形状の自由
度を向上させるめに、配線基板等の基材として、MCB（M
olded Circuit Board）,MWB（Molded Wiring Board）,M
ID（Molded Interconnection Device）等のプラスチッ
ク成形品の使用が検討されている。
度を向上させるめに、配線基板等の基材として、MCB（M
olded Circuit Board）,MWB（Molded Wiring Board）,M
ID（Molded Interconnection Device）等のプラスチッ
ク成形品の使用が検討されている。
このようなプラスチック基板としては、例えば２種の
材料によって成形される２ショット成形品の利用が提案
されており（特開昭63−50482号公報参照）、その製造
工程が第８図（Ａ）〜（Ｄ）に示されている。この製造
工程について説明すると、まず、第８図（Ａ）のように
金属メッキが付着し易い樹脂により金属メッキ処理を行
う部分11bを突出させた一次成形品11を成形した後、二
次成形品として図（Ｂ）のように一次成形品11の凹部11
aに金属メッキが付着し難い難メッキ性樹脂12を充填
し、これによって基礎成形品13を成形する。一次成形品
11を成形する易メッキ性樹脂としては、一般に難メッキ
性樹脂12に無電解メッキの触媒としてパラジウム等の貴
金属を含有したものが用いられる。
材料によって成形される２ショット成形品の利用が提案
されており（特開昭63−50482号公報参照）、その製造
工程が第８図（Ａ）〜（Ｄ）に示されている。この製造
工程について説明すると、まず、第８図（Ａ）のように
金属メッキが付着し易い樹脂により金属メッキ処理を行
う部分11bを突出させた一次成形品11を成形した後、二
次成形品として図（Ｂ）のように一次成形品11の凹部11
aに金属メッキが付着し難い難メッキ性樹脂12を充填
し、これによって基礎成形品13を成形する。一次成形品
11を成形する易メッキ性樹脂としては、一般に難メッキ
性樹脂12に無電解メッキの触媒としてパラジウム等の貴
金属を含有したものが用いられる。
その後、図（Ｃ）のように粗化処理された表面14に無
電解メッキ処理を行い、図（Ｄ）に示されているように
易メッキ性樹脂11bの表面にのみ金属メッキ16を形成
し、これを用いて種々の回路を形成する。
電解メッキ処理を行い、図（Ｄ）に示されているように
易メッキ性樹脂11bの表面にのみ金属メッキ16を形成
し、これを用いて種々の回路を形成する。
しかしながら、上記のように製造されたプラスチック
２ショット基板10においては、一次成形品11を成形する
ために高価な易メッキ性樹脂を多量に必要とするため、
製造されたプラスチック基板10（基礎成形品13）自体が
非常に高価なものとなってしまう。
２ショット基板10においては、一次成形品11を成形する
ために高価な易メッキ性樹脂を多量に必要とするため、
製造されたプラスチック基板10（基礎成形品13）自体が
非常に高価なものとなってしまう。
また、金属メッキ16を施す易メッキ性樹脂11の表面11
bが平面であるため、回路パターンの高密度化の点で不
都合がある。すなわち、メッキ16による回路パターン幅
を狭くした場合に、導体部（メッキ16）の断面積が小さ
くなり電流容量が減少してしまう。このような場合、メ
ッキ16の厚さを増すことも考えられるが、生産性等の面
において限界がある。
bが平面であるため、回路パターンの高密度化の点で不
都合がある。すなわち、メッキ16による回路パターン幅
を狭くした場合に、導体部（メッキ16）の断面積が小さ
くなり電流容量が減少してしまう。このような場合、メ
ッキ16の厚さを増すことも考えられるが、生産性等の面
において限界がある。
また、上記のようなプラスチック２ショット基板10に
おいては、一次成形品（易メッキ性樹脂）11と二次成形
品（難メッキ性樹脂）12との密着性が悪く、両樹脂11,1
2の隙間にメッキが侵入し、回路に電気を流した際にシ
ョートを起こす恐れがある。
おいては、一次成形品（易メッキ性樹脂）11と二次成形
品（難メッキ性樹脂）12との密着性が悪く、両樹脂11,1
2の隙間にメッキが侵入し、回路に電気を流した際にシ
ョートを起こす恐れがある。
〔発明の目的〕 本発明は係る点に鑑みて成されたものであり、低コス
ト且つ良好に回路パターンの高密度化を図ることができ
るプラスチック２ショット成形品を提供することを第１
の目的とし、更にこれに加えて絶縁性能の向上を図るこ
とを第２の目的とする。
ト且つ良好に回路パターンの高密度化を図ることができ
るプラスチック２ショット成形品を提供することを第１
の目的とし、更にこれに加えて絶縁性能の向上を図るこ
とを第２の目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、第一発明は、無
電解メッキ触媒を混入したプラスチックからなる金属メ
ッキが付着し易い第１の材料と、無電解メッキ触媒を混
入しないプラスチックからなる金属メッキが付着し難い
第２の材料とから成形される基礎成形品の前記第１の材
料を成形した表面に金属メッキ処理を施してなるプラス
チック２ショット成形品において、前記第２の材料によ
って成形され、前記金属メッキ処理を行う箇所に、表面
より内側にかけて大径部を有する凹部を形成した一次成
形品と、前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に充填
し、この第１の材料により一次成形品の表面に前記凹部
の径よりも大なる径の***部を一体成形してなる二次成
形品とによって、前記基礎成形品を構成し、前記***部
の全表面に金属メッキを形成するようにしている。ま
た、第二発明は、無電解メッキ触媒を混入したプラスチ
ックからなる金属メッキが付着し易い第１の材料と、無
電解メッキ触媒を混入しないプラスチックからなる金属
メッキが付着し難い第２の材料とから成形される基礎成
形品の前記第１の材料を成形した表面に金属メッキ処理
を施してなるプラスチック２ショット成形品において、
前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
を行う箇所に、当該成形品を貫通する凹部を形成した一
次成形品と、前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に
充填し、この第１の材料により一次成形品の両面に***
部を一体成形してなる二次成形品とによって、前記基礎
成形品を構成し、前記***部の全表面に金属メッキを形
成するようにしている。
電解メッキ触媒を混入したプラスチックからなる金属メ
ッキが付着し易い第１の材料と、無電解メッキ触媒を混
入しないプラスチックからなる金属メッキが付着し難い
第２の材料とから成形される基礎成形品の前記第１の材
料を成形した表面に金属メッキ処理を施してなるプラス
チック２ショット成形品において、前記第２の材料によ
って成形され、前記金属メッキ処理を行う箇所に、表面
より内側にかけて大径部を有する凹部を形成した一次成
形品と、前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に充填
し、この第１の材料により一次成形品の表面に前記凹部
の径よりも大なる径の***部を一体成形してなる二次成
形品とによって、前記基礎成形品を構成し、前記***部
の全表面に金属メッキを形成するようにしている。ま
た、第二発明は、無電解メッキ触媒を混入したプラスチ
ックからなる金属メッキが付着し易い第１の材料と、無
電解メッキ触媒を混入しないプラスチックからなる金属
メッキが付着し難い第２の材料とから成形される基礎成
形品の前記第１の材料を成形した表面に金属メッキ処理
を施してなるプラスチック２ショット成形品において、
前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
を行う箇所に、当該成形品を貫通する凹部を形成した一
次成形品と、前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に
充填し、この第１の材料により一次成形品の両面に***
部を一体成形してなる二次成形品とによって、前記基礎
成形品を構成し、前記***部の全表面に金属メッキを形
成するようにしている。
本発明は以上のように、一次成形品を無電解メッキ触
媒を混入しないプラスチックからなる難メッキ性樹脂に
よって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ無電解メ
ッキ触媒を混入したプラスチックからなる易メッキ性樹
脂を用いているため、易メッキ性樹脂の使用両を必要最
小限に抑えることができる。
媒を混入しないプラスチックからなる難メッキ性樹脂に
よって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ無電解メ
ッキ触媒を混入したプラスチックからなる易メッキ性樹
脂を用いているため、易メッキ性樹脂の使用両を必要最
小限に抑えることができる。
また、易メッキ性樹脂により一次成形品の表面に***
部を形成しているため、従来のように易メッキ性樹脂表
面を平面状にした場合に比べ、メッキ付着部分の表面積
が増大する。従って、平面積を拡げることなく金属メッ
キ（導体部）の断面積、すなわち電流容量を増大させる
ことができる。
部を形成しているため、従来のように易メッキ性樹脂表
面を平面状にした場合に比べ、メッキ付着部分の表面積
が増大する。従って、平面積を拡げることなく金属メッ
キ（導体部）の断面積、すなわち電流容量を増大させる
ことができる。
更に、凹部の内側に大径部を設け、あるいは、凹部を
貫通孔として易メッキ性樹脂よりなる***部を一次成形
品の両面に形成した場合には、当該大径部あるいは***
部により、一次成形品（難メッキ性樹脂）と二次成形品
（易メッキ性樹脂）との密着，係合が確実になる。
貫通孔として易メッキ性樹脂よりなる***部を一次成形
品の両面に形成した場合には、当該大径部あるいは***
部により、一次成形品（難メッキ性樹脂）と二次成形品
（易メッキ性樹脂）との密着，係合が確実になる。
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しつつ詳細
に説明する。この実施例においては、プラスチック２シ
ョット基板20を例にとって説明する。
に説明する。この実施例においては、プラスチック２シ
ョット基板20を例にとって説明する。
第１図には実施例に係るプラスチック２ショット基板
20を上部から見た様子、第２図（Ａ）〜（Ｄ）には当該
基板20製造工程がそれぞれ示されている。なお、第２図
（Ｄ）は第１図のＡ−Ａ方向の断面に相当する。
20を上部から見た様子、第２図（Ａ）〜（Ｄ）には当該
基板20製造工程がそれぞれ示されている。なお、第２図
（Ｄ）は第１図のＡ−Ａ方向の断面に相当する。
プラスチック２ショット基板20は、金属メッキされな
い難メッキ性樹脂より成形された一次成形品22の充填穴
24に金属メッキの付着が容易な易メッキ性樹脂26を充填
し、その表面に金属メッキ28を施したものである。
い難メッキ性樹脂より成形された一次成形品22の充填穴
24に金属メッキの付着が容易な易メッキ性樹脂26を充填
し、その表面に金属メッキ28を施したものである。
一次成形品22には、第２図（Ａ）に示されているよう
に、易メッキ性樹脂26を充填するための充填穴24が一定
間隔で形成されている。この充填穴24は、下方に向かっ
て内径が拡がるようなテーパ状に成形されている。な
お、この実施例においては、易メッキ性樹脂26の充填エ
リアとして、一次成形品22を貫通した充填穴24を用いて
いるが、易メッキ性樹脂26の充填位置に単なる溝を形成
し、この溝の一部に実施例のような充填穴24を所定の間
隔で形成するようにしても良い。
に、易メッキ性樹脂26を充填するための充填穴24が一定
間隔で形成されている。この充填穴24は、下方に向かっ
て内径が拡がるようなテーパ状に成形されている。な
お、この実施例においては、易メッキ性樹脂26の充填エ
リアとして、一次成形品22を貫通した充填穴24を用いて
いるが、易メッキ性樹脂26の充填位置に単なる溝を形成
し、この溝の一部に実施例のような充填穴24を所定の間
隔で形成するようにしても良い。
一次成形品22を成形する難メッキ性樹脂としては、一
般の全てのプラスチック樹脂が使用可能であるが、剛
性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品性等に優
れたエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性
樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，ポリサル
ホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルホン，ポ
リフェニレンサルファイド，液晶ポリマー（商品名：ノ
バキュレート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポ
キシ樹脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、
又はこれらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊
維，炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使用
できるが、当然のこととして無電解メッキ触媒は混入し
ない。
般の全てのプラスチック樹脂が使用可能であるが、剛
性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品性等に優
れたエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性
樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，ポリサル
ホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルホン，ポ
リフェニレンサルファイド，液晶ポリマー（商品名：ノ
バキュレート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポ
キシ樹脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、
又はこれらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊
維，炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使用
できるが、当然のこととして無電解メッキ触媒は混入し
ない。
一方、易メッキ性樹脂26としては、上記各難メッキ性
樹脂のうち非晶性あるいは低分子量であり、溶剤，薬品
により容易に表面粗化されるもにパラジウム，金，銀等
の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させたものを用い
る。
樹脂のうち非晶性あるいは低分子量であり、溶剤，薬品
により容易に表面粗化されるもにパラジウム，金，銀等
の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させたものを用い
る。
本実施例においては、難メッキ性樹脂としてガラス繊
維40wt％が混入されたポリフェニレンサルファイドを用
い、易メッキ性樹脂26としてこの難メッキ性樹脂（ガラ
ス繊維20wt％が混入されたポリフェニレンサルファイ
ド）にパラジウム0.02wt％を混入したものを用いる。
維40wt％が混入されたポリフェニレンサルファイドを用
い、易メッキ性樹脂26としてこの難メッキ性樹脂（ガラ
ス繊維20wt％が混入されたポリフェニレンサルファイ
ド）にパラジウム0.02wt％を混入したものを用いる。
次に、本実施例に係るプラスチック２ショット基板20
の製造工程について、第２図を参照しつつ説明する。
の製造工程について、第２図を参照しつつ説明する。
まず、（Ａ）図のように難メッキ性樹脂により充填穴
24を有する一次成形品22を成形し、二次成形品として
（Ｂ）図のように充填穴24内に易メッキ性樹脂26を充填
することによって、基礎成形品23を得る。この際、一次
成形品22の表面に易メッキ性樹脂26による***部26aが
形成されるようにする。
24を有する一次成形品22を成形し、二次成形品として
（Ｂ）図のように充填穴24内に易メッキ性樹脂26を充填
することによって、基礎成形品23を得る。この際、一次
成形品22の表面に易メッキ性樹脂26による***部26aが
形成されるようにする。
次に、アルカリクリーナー，界面活性剤，有機溶剤等
により上記の基礎成形品23に付着している油脂分，ゴ
ミ，離型剤等の汚れを落とす。その後、基礎成形品23を
N,N′ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、60℃
のクロム酸／硫酸，あるいは水酸化カルシウム，フッ化
水素酸／硝酸，酸性フッ化アンモニウム／硝酸等のエッ
チング液に４分間浸漬することによってエッチングを行
い、（Ｃ）図のように粗化面30を形成した後、***部26
aの全表面に無電解銅メッキを所定厚さ（30μｍ程度）
に析出させることによって（Ｄ）図のようにプラスチッ
ク２ショット基板20の製造が完了する。
により上記の基礎成形品23に付着している油脂分，ゴ
ミ，離型剤等の汚れを落とす。その後、基礎成形品23を
N,N′ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、60℃
のクロム酸／硫酸，あるいは水酸化カルシウム，フッ化
水素酸／硝酸，酸性フッ化アンモニウム／硝酸等のエッ
チング液に４分間浸漬することによってエッチングを行
い、（Ｃ）図のように粗化面30を形成した後、***部26
aの全表面に無電解銅メッキを所定厚さ（30μｍ程度）
に析出させることによって（Ｄ）図のようにプラスチッ
ク２ショット基板20の製造が完了する。
そして、以上のように製造されたプラスチック２ショ
ット基板20の金属メッキ28を利用して種々の配線を形成
する。この際、一次成形品22の充填穴24がテーパ状に成
形されているため、一次成形品22と二次成形品26とが確
実に嵌合，密着し、これらの隙間へのメッキの侵入が阻
止される。
ット基板20の金属メッキ28を利用して種々の配線を形成
する。この際、一次成形品22の充填穴24がテーパ状に成
形されているため、一次成形品22と二次成形品26とが確
実に嵌合，密着し、これらの隙間へのメッキの侵入が阻
止される。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、基礎成形品として第３図〜第７図に示されているよ
うなものを用いても良い。
く、基礎成形品として第３図〜第７図に示されているよ
うなものを用いても良い。
第３図の成形品は、一次成形品22を上記実施例と同一
とし、二次成形品32による***部32aを上記実施例より
高くしたものである。
とし、二次成形品32による***部32aを上記実施例より
高くしたものである。
第４図及び第５図の成形品は、上記実施例の充填穴の
形状を変形させたものであり、第４図のものは一次成形
品34による充填穴34aの下端にのみテーパ部を成形し、
第５図のものは一次成形品36による充填穴36aの下端部
に大径部を形成している。
形状を変形させたものであり、第４図のものは一次成形
品34による充填穴34aの下端にのみテーパ部を成形し、
第５図のものは一次成形品36による充填穴36aの下端部
に大径部を形成している。
第６図の成形品は、一次成形品42にストレートの充填
穴42aを成形し、一次成形品42の両面に易メッキ性樹脂4
0による***部40a,40bを各々形成している。
穴42aを成形し、一次成形品42の両面に易メッキ性樹脂4
0による***部40a,40bを各々形成している。
第７図の成形品は、上記第６図の方式と第１図の方式
を混合したものであり、一次成形品42の両面に適宜***
部を形成している。
を混合したものであり、一次成形品42の両面に適宜***
部を形成している。
次に、本発明に係るプラスチック２ショット基板の性
能試験について説明する。これらの試験の資料として
は、第１図，第２図に示された基板20（No.1）と、第３
図に示された基礎成形品を用いて成形された基礎（No.
2）と、比較資料として第８図に示された従来の基板10
（No.3）を用いる。
能試験について説明する。これらの試験の資料として
は、第１図，第２図に示された基板20（No.1）と、第３
図に示された基礎成形品を用いて成形された基礎（No.
2）と、比較資料として第８図に示された従来の基板10
（No.3）を用いる。
第１の試験は、電流容量の比較試験であり、各資料の
メッキ間ピッチを1.0mm,メッキ厚さを30μｍとして統一
し、それぞれの基板に流れる許容電流を測定したもので
あり、その結果を第１表に示した。
メッキ間ピッチを1.0mm,メッキ厚さを30μｍとして統一
し、それぞれの基板に流れる許容電流を測定したもので
あり、その結果を第１表に示した。
この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の***高
さが高い程、許容電流値が高くなる。これは、***部26
a,32aによるメッキ28の付着する面積が大きくなるため
である。
さが高い程、許容電流値が高くなる。これは、***部26
a,32aによるメッキ28の付着する面積が大きくなるため
である。
第２の試験は、メッキの厚さを30mmとし、電流値をそ
れぞれ一定とした場合の、金属メッキによる導線の線間
ピッチの最小値を測定したものであり、その結果を第２
表に示した。
れぞれ一定とした場合の、金属メッキによる導線の線間
ピッチの最小値を測定したものであり、その結果を第２
表に示した。
この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の***高
さが高い程、線間ピッチを狭くすることができる。これ
は、上記第１の試験と相関するものであり、線間ピッチ
を狭くしても***部26a,32aによりメッキ28の付着する
面積が減少しないためである。
さが高い程、線間ピッチを狭くすることができる。これ
は、上記第１の試験と相関するものであり、線間ピッチ
を狭くしても***部26a,32aによりメッキ28の付着する
面積が減少しないためである。
第３の試験は、メッキによる導線の線間ピッチ及び電
流値を一定にした場合の、最小メッキ厚さ及びメッキ作
業時間を測定したものであり、その結果を第３表に示し
た。
流値を一定にした場合の、最小メッキ厚さ及びメッキ作
業時間を測定したものであり、その結果を第３表に示し
た。
この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の***高
さが高い程、メッキの厚さを薄くすることができ、従っ
てその分作業時間が短縮される。
さが高い程、メッキの厚さを薄くすることができ、従っ
てその分作業時間が短縮される。
〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明は一次成形品を難メッキ
性樹脂によって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ
易メッキ性樹脂を二次成形品として配置しているため、
全体としてコストの低減を図れるという効果がある。
性樹脂によって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ
易メッキ性樹脂を二次成形品として配置しているため、
全体としてコストの低減を図れるという効果がある。
また、易メッキ性樹脂により一次成形品の表面に***
部を形成しているため、回路パターンの高密度化を良好
に達成できる。
部を形成しているため、回路パターンの高密度化を良好
に達成できる。
更に、これに加えて一次成形品の表面より内側に大径
部を設け、あるいは、凹部を貫通孔として易メッキ性樹
脂よりなる***部を一次成形品の両面に形成すれば、絶
縁性能が向上するという利点がある。
部を設け、あるいは、凹部を貫通孔として易メッキ性樹
脂よりなる***部を一次成形品の両面に形成すれば、絶
縁性能が向上するという利点がある。
第１図は、本発明に係るプラスチック２ショット成形品
の構成を示す平面図である。第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、
実施例に係るプラスチック２ショット成形品の製造工程
を示す断面図であり、（Ｄ）図は第１図のＡ−Ａ方向の
断面図でもある。第３図〜第７図は本発明の他の実施例
の構成を示す断面図である。第８図（Ａ）〜（Ｄ）は、
従来技術に係るプラスチック２ショット成形品の製造工
程を示す断面図である。 符号の説明 20……プラスチック２ショット成形品 22……一次成形品（難メッキ性樹脂） 24……充填穴 26……二次成形品（易メッキ性樹脂） 26a……***部 28……金属メッキ 30……粗化面
の構成を示す平面図である。第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、
実施例に係るプラスチック２ショット成形品の製造工程
を示す断面図であり、（Ｄ）図は第１図のＡ−Ａ方向の
断面図でもある。第３図〜第７図は本発明の他の実施例
の構成を示す断面図である。第８図（Ａ）〜（Ｄ）は、
従来技術に係るプラスチック２ショット成形品の製造工
程を示す断面図である。 符号の説明 20……プラスチック２ショット成形品 22……一次成形品（難メッキ性樹脂） 24……充填穴 26……二次成形品（易メッキ性樹脂） 26a……***部 28……金属メッキ 30……粗化面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 富也 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社電線研究所内 (72)発明者 石橋 孝伸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社電線研究所内 (72)発明者 大阿久 利幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社電線研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社電線研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−745（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−193592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−238373（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−239694（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−60768（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−128716（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】無電解メッキ触媒を混入したプラスチック
からなる金属メッキが付着し易い第１の材料と、無電解
メッキ触媒を混入しないプラスチックからなる金属メッ
キが付着し難い第２の材料とから成形される基礎成形品
の前記第１の材料を成形した表面に金属メッキ処理を施
してなるプラスチック２ショット成形品において、 前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
を行う箇所に、表面より内側にかけて大径部を有する凹
部を形成した一次成形品と、 前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に充填し、この
第１の材料により一次成形品の表面に***部を一体成形
してなる二次成形品とによって、前記基礎成形品を構成
し、 前記***部の全表面に金属メッキを形成したことを特徴
とするプラスチック２ショット成形品。 - 【請求項２】無電解メッキ触媒を混入したプラスチック
からなる金属メッキが付着し易い第１の材料と、無電解
メッキ触媒を混入しないプラスチックからなる金属メッ
キが付着し難い第２の材料とから成形される基礎成形品
の前記第１の材料を成形した表面に金属メッキ処理を施
してなるプラスチック２ショット成形品において、 前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
を行う箇所に、当該成形品を貫通する凹部を形成した一
次成形品と、 前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に充填し、この
第１の材料により一次成形品の両面に***部を一体成形
してなる二次成形品とによって、前記基礎成形品を構成
し、 前記***部の全表面に金属メッキを形成したことを特徴
とするプラスチック２ショット成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197076A JP3004689B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | プラスチック２ショット成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197076A JP3004689B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | プラスチック２ショット成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483878A JPH0483878A (ja) | 1992-03-17 |
| JP3004689B2 true JP3004689B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=16368321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197076A Expired - Fee Related JP3004689B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | プラスチック２ショット成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3004689B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001337249A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 光通信用レセプタクル |
| US10737530B2 (en) * | 2015-05-14 | 2020-08-11 | Lacks Enterprises, Inc. | Two-shot molding for selectively metalizing parts |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55745A (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-07 | Nissei Plastics Ind Co | Partial metal plating of synthetic resin molded article |
| JPS55128716U (ja) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | ||
| JPS5660768U (ja) * | 1979-10-15 | 1981-05-23 |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197076A patent/JP3004689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0483878A (ja) | 1992-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6100178A (en) | Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same | |
| JP3004689B2 (ja) | プラスチック２ショット成形品 | |
| GB2322735A (en) | Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same | |
| KR101742433B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| US6203387B1 (en) | Solderable metallized plastic contact | |
| CN111491458A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP4875595B2 (ja) | 導電回路を有する合成樹脂製のばね | |
| JPH0483876A (ja) | プラスチック２ショット成形品 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JP2923145B2 (ja) | 回路端子付プラスチック成形品 | |
| JPH06140743A (ja) | プラスチック複合成形品の製造方法 | |
| JPH05235511A (ja) | 合成樹脂複合成形品，及びその製造方法 | |
| JPH056789A (ja) | プラスチツク２シヨツト成形品の製造方法 | |
| JPH0528851A (ja) | プラスチツク成形品の製造方法 | |
| JP3087989B2 (ja) | 回路部品の製造方法 | |
| JPH05206614A (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JP2566559B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0483877A (ja) | プラスチック２ショット成形品 | |
| JPH0529749A (ja) | プラスチツク成形品 | |
| KR102119807B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0745914A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形品 | |
| US7059867B1 (en) | High density multi-lead surface mount interconnect and devices including same | |
| JPH06152103A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形品およびその製造方法 | |
| JPH04164394A (ja) | パターン状金属層および電磁波遮蔽体を有する合成樹脂成形品 | |
| JP2711266B2 (ja) | 構造体における配線の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |