CN117500149A - 一种均热板、电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种均热板、电路板组件及电子设备。均热板包括：壳体，壳体包括用于面向热源的第一板体；第一板体包括吸热区，吸热区用于设置在热源的正投影区域；吸热区向热源凸出，以减小吸热区与热源之间的导热介质的厚度。本申请提供的均热板、电路板组件及电子设备，能够利用均热板的吸热区向热源凸出，以减小均热板与热源之间的导热介质的厚度，从而改善对热源的散热效果。

Description

一种均热板、电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种均热板、电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能的多样化发展，电子设备内的芯片功率密度逐渐增加，导致芯片发热越来越严重。在高温下运行的芯片，不仅会带来功耗问题，还有可能降低芯片及相关器件的可靠性。

目前，由于电子设备的轻薄化发展，在芯片与屏蔽结构之间以及在屏蔽结构与散热结构之间均填充有导热凝胶，以提高散热效果。但是由于芯片、屏蔽结构以及散热结构在加工过程中受制造公差的影响，导致导热凝胶的厚度不能够进一步减小。而导热凝胶的导热率有限，导致芯片的散热效率受到制约，难以进一步改善对芯片的散热效果。

发明内容

为了解决上述问题，本申请提供了一种均热板、电路板组件及电子设备，能够利用均热板的吸热区向热源凸出，以减小均热板与热源之间的导热介质的厚度，从而改善对热源的散热效果。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种均热板，包括：壳体，壳体包括用于面向热源的第一板体；第一板体包括吸热区，吸热区用于设置在热源的正投影区域吸热区向热源凸出，以减小吸热区与热源之间的导热介质的厚度。

本实施例提供的均热板，包括设置在第一板体上的吸热区，且吸热区在与热源的组装完成前能够发生形变，从而利用该形变实现对热源与第一板体之间的导热介质进行挤压，以减小导热介质的厚度，从而减短导热路径，减小热阻，改善对热源的散热效果。同时吸热区的形变还能够吸收公差链的尺寸，以进一步减小导热介质的厚度。此外，吸热区的形变还能够吸收一部分的挤压力，以减小对热源施加的挤压力，提高热源的可靠性。

一种可选的实施方式中，吸热区包括形状记忆合金板；形状记忆合金板被配置为可由平板结构产生形变，以使吸热区向热源凸出；形状记忆合金板具有单程记忆效应。这样，能够利用记忆合金板实现吸热区的可形变的特征，从而能够减小导热介质的厚度。

一种可选的实施方式中，第一板体包括第一板本体；第一板本体在热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔；形状记忆合金板焊接连接于第一板本体，并覆盖通孔。这样，通过在第一板本体上设置通孔，形状记忆合金板在接收到来自热源的热量后能够直接传递至毛细结构上的循环工质，以便于提高散热效果。

一种可选的实施方式中，第一板本体包括毗邻通孔的焊接部；焊接部具有朝向热源方向的焊接面；形状记忆合金板位于第一板本体朝向热源的一侧，并焊接连接于焊接面；形状记忆合金板被配置为：在发生形变前，形状记忆合金板处于平板结构状态，并平行于第一板本体，在发生形变后，朝向热源凸出，并带动焊接部朝向热源凸出。这样，能够便于实现形状记忆合金板与第一板本体的连接。

一种可选的实施方式中，通孔包括孔侧壁；形状记忆合金板位于通孔内，并焊接连接于孔侧壁；形状记忆合金板朝向热源的一侧面与第一板本体朝向热源的一侧面位于同一平面；形状记忆合金板被配置为：在发生形变前，形状记忆合金板与第一板本体处于平板结构状态，在发生形变后，形状记忆合金板和第一板本体形成朝向热源凸出的曲面。这样，能够避免在形状记忆合金板与第一板本体之间形成台阶结构，从而便于实现与导热介质的连接。

一种可选的实施方式中，第一板体为形状记忆合金板；形状记忆合金板被配置为：在吸热区可由平板结构产生局部形变，以使吸热区向热源凸出。这样，吸热区与第一板体的其他位置不存在连接结构，如焊接面，从而能够进一步减小热阻，提高吸热区的吸热速度，改善对热源的散热效果。

一种可选的实施方式中，第一板体包括第一板本体；形状记忆合金板焊接连接于第一板本体朝向热源的一侧面；形状记忆合金板被配置为：在发生形变前，形状记忆合金板与第一板本体处于平板结构状态，在发生形变后，形状记忆合金板带动第一板本体朝向热源凸出。这样，形状记忆合金板能够直接连接于导热介质，并将热源产生的热量传递至第一板本体以及密封腔内的循环工质，以实现对热源的散热作用。

一种可选的实施方式中，壳体还包括与第一板体相对的第二板体；第二板***于第一板体背离热源的一侧，第二板体密封连接于第一板体；壳体还包括第一支撑部；第一支撑部位于第一板体和第二板体之间，第一支撑部的一端连接于第二板体；第一支撑部位于吸热区在第二板体的投影内。这样，第一支撑部的设置能够在第二板体形成支撑筋，以加强第二板体自身的结构强度。同时，即使第二板体受压发生形变，第一支撑部的设置也能使得第一板体和第二板体之间能够保持一定的间距，从而保证密封腔的连续性。

一种可选的实施方式中，第一支撑部的另一端分别连接于吸热区；第一支撑部被配置为当吸热区发生形变时，带动第二板体随吸热区发生形变。这样，当吸热区发生形变时，吸热区能够通过第一支撑部带动第二板体发生形变，以保持吸热区与第二板体之间的间距。

一种可选的实施方式中，第一板体包括第一弹性部；第一弹性部毗邻于吸热区；第一弹性部被配置为可产生形变，以增大所述第一板体发生形变的能力；第一弹性部包括至少一个第一凹槽，第一凹槽为环形凹槽；第一凹槽的开口朝向热源方向。这样，通过第一弹性部能够产生形变，以便于连接于第一弹性部的吸热区发生形变，并朝向热源凸出。

一种可选的实施方式中，第二板体设置有第二弹性部；第二弹性部靠近吸热区在第二板体的投影区的外沿；第二弹性部被配置为可产生形变，以增大所述第二板体发生形变的能力；第二弹性部包括至少一个第二凹槽，第二凹槽为环形凹槽；第二凹槽的开口背离第一板体。这样，当吸热区通过第一支撑部带动第二板体发生形变时，第二弹性部的设置能够便于第二板体发生形变，以减小吸热区的形变压力。

一种可选的实施方式中，沿第一板体和第二板体的层叠方向，第一弹性部与第二弹性部错位设置，第一弹性部位于第二弹性部背离第一支撑部的一侧。这样，当第一板体和第二板体同时设置第一弹性部和第二弹性部时，可以避免第一弹性部和第二弹性部阻断密封腔，以便于实现密封腔的连通，从而保证循环工质的正常循环路径。

一种可选的实施方式中，吸热区包括第一凸出部；第一板体还包括第一板本体；第一凸出部连接于第一板本体，第一凸出部朝向热源凸出；第一凸出部被配置通过导热介质抵接于热源时，受到导热介质的挤压力，在挤压力的作用下发生形变，以吸收挤压力。这样，第一凸出部在提高对热源的散热效果的同时，还能够提高热源的连接结构的可靠性。

一种可选的实施方式中，第一凸出部包括曲面弹片，曲面弹片焊接连接于第一板本体；曲面弹片受到导热介质的挤压力时，曲面弹片可带动第一板本体发生形变，减小自身凸出程度，以吸收挤压力。这样，曲面弹片可带动第一板本体发生形变，减小自身凸出程度，在减小导热介质厚度的情况下，还可以吸收挤压力，减小对热源的挤压力，提高热源的连接可靠性。

一种可选的实施方式中，第一板本体在热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔；曲面弹片通过气密性焊接连接于第一板本体，并覆盖于通孔；曲面弹片朝向热源凸出；曲面弹片用于抵接于导热介质；曲面弹片受到导热介质的挤压力时，曲面弹片可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收挤压力。这样，通过在第一板本体上设置通孔，曲面弹片在接收到来自热源的热量后能够直接传递至毛细结构上的循环工质，以便于提高散热效果。

一种可选的实施方式中，第一凸出部包括由第一板本体局部冲压形成的曲面凸起；曲面凸起朝向热源凸出；曲面凸起用于抵接于导热介质；曲面凸起受到导热介质的挤压力时，曲面凸起可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收挤压力。这样，在均热板与热源组装的过程中，曲面凸起受到导热介质的挤压力时，能够减小导热介质的厚度。同时曲面凸起可发生形变，吸收公差链尺寸，减小自身凸出程度，以吸收挤压力，减小对热源的挤压力，以提高热源的连接可靠性。

一种可选的实施方式中，第一凸出部包括第一凸台；第一凸台包括第一侧壁和第一底壁；第一底壁平行于第一板本体，并沿朝向热源的方向凸出于第一板本体；第一侧壁为环形侧壁，第一侧壁的两端分别连接于第一板本体和第一底壁；第一底壁用于抵接导热介质；第一底壁受到导热介质的挤压力时，第一底壁和第一侧壁可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收挤压力。这样，不仅可以通过形变吸收公差链尺寸，还可以吸收一部分挤压力，减小热源受到的挤压力，以提高热源的连接可靠性。

一种可选的实施方式中，壳体还包括与第一板体相对的第二板体；第二板***于第一板体背离热源的一侧，第二板体密封连接于第一板体；壳体还包括第一支撑部；第一支撑部位于第一底壁和第二板体之间，第一支撑部的一端连接于第二板体。这样，第一支撑部的设置能够在第二板体形成支撑筋，以加强第二板体自身的结构强度，同时，即使第二板体受压发生形变，第一支撑部的设置也能使得第一板体和第二板体之间能够保持一定的间距，从而保证密封腔的连续性。

一种可选的实施方式中，第二板体包括第二板本体和第二凸出部；第二板本***于第二凸出部的外周，第二板本体密封连接于第一板本体；第二凸出部连接于第二板本体，第二凸出部对应于第一凸出部设置，且第二凸出部的凸出方向与第一凸出部的凸出方向相同；第一支撑部的两端分别连接于第一底壁和第二凸出部；第一支撑部被配置为当第一底壁受到挤压力时，将挤压力传递至第二凸出部，以带动第二凸出部发生形变。这样，当第一底壁受到挤压力时，第一支撑部能够将挤压力传递至第二凸出部，以带动第二凸出部发生形变，从而保证第一凸台与第二凸出部之间的间距，以保证密封腔的连续性。

一种可选的实施方式中，第二凸出部包括第二凸台；第二凸台包括第二侧壁和第二底壁；第二底壁平行于第二板本体，并沿朝向热源的方向凸出于第二板本体；第二侧壁为环形侧壁，第二侧壁的两端分别连接于第二板本体和第二底壁；第一支撑部连接于第一底壁和第二底壁；第一支撑部被配置为当第一底壁受到挤压力时，将挤压力传递至第二底壁，以带动第二底壁和第二侧壁发生形变。这样，当第一底壁受到挤压力时，第一支撑部能够将挤压力传递至第二底壁，以带动第二底壁和第二侧壁发生形变。

一种可选的实施方式中，第一侧壁上还设置有第三弹性部；第三弹性部被配置为可产生形变，当第一底壁受到挤压力时，第三弹性部发生形变，以增大第一侧壁发生形变的能力；第三弹性部包括至少一个第三凹槽；第三凹槽为环形凹槽，第三凹槽的开口朝向热源。这样，当第一底壁受到挤压力时，第三弹性部可以发生形变，以带动第一底壁发生形变，从而能够便于实现第一侧壁和第一底壁的形变，进一步减小对热源的挤压力。

一种可选的实施方式中，第二侧壁上还设置有第四弹性部；第四弹性部被配置为可产生形变，形变当第二底壁受到挤压力时，第四弹性部发生形变，以增大第二侧壁发生形变的能力；第四弹性部包括至少一个第四凹槽；第四凹槽为环形凹槽，第四凹槽的开口背离第一板体。这样，当第二底壁受到挤压力时，第四弹性部可以发生形变，以带动第二底壁发生形变，从而能够便于实现第二侧壁和第二底壁的形变。

一种可选的实施方式中，壳体还设置有镂空部，镂空部贯穿于第一侧壁和第二侧壁；壳体在镂空部的位置密封连接。这样，能够减弱第一侧壁和第二侧壁的结构强度，以便于第一侧壁和第二侧壁发生形变。

一种可选的实施方式中，第一底壁和第二底壁为方形底壁；镂空部包括多个第一镂空部；第一镂空部位于第一底壁和第二底壁的边角位置，以打断第一侧壁和第二侧壁的环形结构。这样，能够减弱第一侧壁和第二侧壁的结构强度，以便于第一侧壁和第二侧壁发生形变。

一种可选的实施方式中，镂空部还包括多个第二镂空部；第二镂空部至少对应于方形底壁相对两边的中部位置。这样，能够进一步减弱第一侧壁和第二侧壁的结构强度，以便于第一侧壁和第二侧壁发生形变。

为了实现上述目的，第二方面，本实施例提供了一种电路板组件，包括：基板和如上述第一方面的均热板；基板上设置有芯片，芯片为热源；芯片背离基板的一侧设置有均热板；芯片和均热板之间还设置有导热介质；均热板的吸热区连接于导热介质，吸热区朝向芯片凸出，以减小导热介质的厚度。

一种可选的实施方式中，均热板和芯片之间还设置有屏蔽结构；导热介质包括第一导热部和第二导热部；第一导热部设置于屏蔽结构与芯片之间；第二导热部设置于屏蔽结构与均热板之间；吸热区可通过挤压第二导热部，使第二导热部挤压屏蔽结构，并使得屏蔽结构挤压第一导热部，以减小第一导热部和第二导热部的厚度。

为了实现上述目的，第三方面，本实施例提供了一种电子设备，包括中框和如上述第二方面的电路板组件；中框包括连接件和支撑件；连接件靠近支撑件的边缘设置，连接件和支撑件围合形成容纳槽；基板连接于连接件；基板、芯片位于容纳槽，均热板位于支撑件背离所容纳槽的一侧面，均热板连接于支撑件；支撑件设置有连接孔；吸热区通过连接孔连接于导热介质。

可以理解的是，上述第二方面和第三方面的有益效果已在第一方面阐述，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例提供的一种手机的结构示意图；

图2是沿图1中的A-A方向的局部剖视图；

图3是本实施例提供的第一种均热板的一种视角的立体结构示意图；

图4是本实施例提供的第一种均热板的另一种视角的立体结构示意图；

图5A是沿图3中的B-B方向的剖面结构示意图；

图5B是图5A发生形变后的剖面结构示意图；

图6是本实施例提供的一种均热板与热源的组装状态图；

图7A是本实施例提供的第二种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图7B是本实施例提供的第二种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图8A是本实施例提供的第三种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图8B是本实施例提供的第三种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图9A是本实施例提供的第四种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图9B是本实施例提供的第四种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图10A是本实施例提供的第五种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图10B是本实施例提供的第五种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图11是本实施例提供的第一支撑部在密封腔内的分布示意图；

图12A是本实施例提供的第六种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图12B是本实施例提供的第六种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图13A是本实施例提供的第七种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图13B是本实施例提供的第七种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图14A是本实施例提供的第八种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图14B是本实施例提供的第八种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图15A是本实施例提供的第九种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图15B是本实施例提供的第九种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图16是本实施例提供的第十种均热板的立体结构示意图；

图17A是本实施例提供的第十种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图17B是本实施例提供的第十种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图18A是本实施例提供的第十一种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图18B是本实施例提供的第十一种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图19是本实施例提供的第十二种均热板的一种视角的立体结构示意图；

图20是本实施例提供的第十二种均热板的另一种视角的立体结构示意图；

图21A是本实施例提供的第十二种均热板在发生形变前的剖面结构示意图；

图21B是本实施例提供的第十二种均热板在发生形变后的剖面结构示意图；

图22是本实施例提供的一种电路板组件的剖面结构示意；

图23是本实施例提供的一种电子设备的局部剖面结构示意图。

图示标记：

100-手机，110-机身，111-中框件，1111-开口结构，1112-支撑结构，112-后盖件，120-显示屏，130-主板，131-第一表面；132-第二表面；140-半导体器件，141-第一半导体组件，142-第二半导体组件，150-第一屏蔽件，160-支架，170-第二屏蔽件，180-散热结构，181-均温板，182-导热凝胶；

200-均热板，2-壳体，21-第一板体，210-吸热区，211-形状记忆合金板，212-第一凸出部；2121-曲面弹片，2122-曲面凸起，2123-第一凸台，212a-第一侧壁，212b-第一底壁，212c-第三弹性部，213-第一板本体，2131-通孔，2132-焊接部，213a-焊接面，213b-孔侧壁，214-第一弹性部；22-第二板体，221-第二弹性部，222-第二凸出部，2221-第二凸台，222a-第二侧壁，222b-第二底壁，222c-第四弹性部，223-第二板本体，23-第一支撑部，231-第一支撑件，24-第二支撑部，241-第二支撑件，25-镂空部，251-第一镂空部，252-第二镂空部，3-密封腔，4-毛细结构；

300-电路板组件，310-热源，320-导热介质，321-第一导热部，322-第二导热部，330-基板，340-芯片，350-屏蔽结构；

400-电子设备，410-中框，411-连接件，412-支撑件，413-容纳槽，414-连接孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“内”、“外”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

随着电子设备不断向高性能的方向发展，电子设备内部的芯片的功率密度也在逐渐提高，导致芯片的发热量也越来越大。高温下运行的芯片不仅容易产生功耗问题，还容易对其自身以及相关器件的可靠性造成影响，从而影响电子设备的正常运行。

可以理解的是，本申请实施例所述的电子设备包括但不限定于手机、折叠屏手机、笔记本电脑、平板电脑、膝上型电脑、个人数字助理或可穿戴式设备等。

图1是本实施例提供的一种手机的结构示意图。

图2是沿图1中的A-A方向的局部剖视图。

如图1和图2所示，以电子设备为手机为例，为了便于对手机结构的介绍，以手机的宽度方向为X轴方向，以手机的长度方向为Y轴方向，以手机的厚度方向为Z轴方向。

手机100可以包括机身110和显示屏120。

显示屏120扣合连接于机身110，以用于显示图像。显示屏120与机身110能够围合形成容纳腔，以用于设置手机100的电池、扬声器组件、摄像模组和天线等结构，此处不一一列举。

机身110可以包括中框件111和后盖件112。中框件111能够用于连接于显示屏120，还能够实现对其他结构的支撑。中框件111包括开口结构1111和支撑结构1112，开口结构1111用于连接后盖件112，支撑结构1112用于支撑其他结构，还能够用于连接显示屏120。这样，中框件111能够将显示屏120与后盖件112之间的容纳腔分隔成两部分，以便于实现对其他结构的设置。

手机100内部还可以包括主板130，主板130可以是印刷电路板。主板130可以通过螺钉连接于中框件111的支撑结构1112，以实现对主板130的固定。主板130上还可以设置有芯片、电阻、电容等半导体器件140，以便于对手机100的各个功能的运行提供支撑。

示例性的，为了便于实现手机100的轻薄化设置，手机100内需要设置的半导体器件140较多时，可以将半导体器件140设置在同一主板130的两个相背的表面，从而能够节省主板130的结构设置，以便于实现轻薄化设置。

具体地，主板130可以包括相背的第一表面131和第二表面132，第一表面131朝向中框件111的开口结构1111，第二表面132朝向中框件111的支撑结构1112。半导体器件140可以分成第一半导体组件141和第二半导体组件142，且第一半导体组件141和第二半导体组件142均可以包括至少一个半导体器件140。其中，第一半导体组件141设置于第一表面131，第二半导体组件142设置于第二表面132。

第一表面131还可以设置有第一屏蔽件150和支架160，第一屏蔽件150包围于第一半导体组件141，支架160设置于第一屏蔽件150的外周，并包围于第一屏蔽件150。这样，可以利用第一屏蔽件150实现对第一半导体组件141的屏蔽保护，并利用支架160实现对第一屏蔽件150和第一半导体组件141的结构保护。

当第一半导体组件141运行时，第一半导体组件141产生的热量能够传递至主板130，还能够朝向第一屏蔽件150和支架160散热。此外，由于支架160比较靠近后盖件112，且后盖件112通常为金属材质。第一半导体组件141产生的热量能够通过后盖件112传递至手机100外部，从而实现散热。

第二表面132还可以设置第二屏蔽件170，第二屏蔽件170包围于第二半导体组件142，以实现对第二半导体组件142的屏蔽保护。

当第二半导体组件142运行时，第二半导体组件142产生的热量能够传递至主板130，还能够传递至第二屏蔽件170。由于第二半导体组件142以及第二屏蔽件170朝向中框件111的支撑结构1112，且在支撑结构1112还设置有显示屏120，导致第二半导体组件142在运行时产生的热量不能够及时传递至手机100的外侧，影响对第一半导体组件141的散热效果。

为了改善对第二表面132上的半导体器件140的散热效果，在第二表面132和中框件111之间还设置有散热结构180。

示例性的，散热结构180包括均温板181和导热凝胶182。

均温板181连接于中框件111的支撑结构1112上，并与主板130分别位于支撑结构1112的两侧。支撑结构1112上设置有开孔，该开孔对应于第一半导体组件141中的芯片的位置。这样，芯片在运行过程中产生的热量能够通过开孔传递至均温板181，以利用均温板181实现对芯片的散热作用。

导热凝胶182设置于芯片与第二屏蔽件170之间，以及第二屏蔽件170与均温板181之间。这样，能够利用导热凝胶182填充芯片与第二屏蔽件170之间的空气间隙，以及第二屏蔽件170与均温板181之间的空气间隙，以提高导热速度。

可以理解的是，导热凝胶182的厚度越大，热阻越大，导热效果越差。导热凝胶182的填充厚度不仅与其之中的导热填充颗粒的尺寸有关，更在于其填充间隙的大小。

然而，芯片、第二屏蔽件170以及均温板181的堆叠设置，导致在堆叠方向（如图2中的Z轴方向）的公差链范围较大，从而导致填充于间隙中的导热凝胶182的总厚度需要保持在一定的厚度，且难以再进一步减小导热凝胶182的厚度。而导热凝胶182的厚度越大，其热阻越大，不适用于具有高功率密度的芯片的散热。

为了能够进一步提高对芯片的散热效果，本实施例提供了一种均热板、主板组件以及电子设备。

图3是本实施例提供的第一种均热板的一种视角的立体结构示意图。

图4是本实施例提供的第一种均热板的另一种视角的立体结构示意图。

图5A是沿图3中的B-B方向的剖面结构示意图。

图5B是图5A发生形变后的剖面结构示意图。

如图3、图4、图5A和图5B所示，第一方面，本实施例提供了一种均热板200，均热板200包括壳体2。

壳体2包括用于面向热源的第一板体21。壳体2还包括与第一板体21相对的第二板体22，第二板体22位于第一板体21背离热源的一侧，且第二板体22密封连接于第一板体21。

其中，热源可以是芯片或其他发热器件。

均热板200的壳体2整体结构为封闭结构，在壳体2内部还设置有密封腔3。在密封腔3内还可以设置有毛细结构4，毛细结构4可以贴合于密封腔3的内壁设置。在密封腔3内还可以注入循环工质，并对密封腔3进行抽真空。

第一板体21包括吸热区210，吸热区210用于设置在热源的正投影区域内。这样，在吸热区210接触到热源时，吸热区210会吸收热源的热量。吸热区210的循环工质吸热后会蒸发，变成蒸气快速运动至壳体2的散热侧。循环工质在散热侧冷凝成液态，释放热量，并通过毛细结构4回到吸热区210的位置，如此循环，以实现对热源的散热作用。

吸热区210在与热源进行组装时，能够发生形变，从而使得吸热区210能够向热源凸出，以减小吸热区210与热源之间的导热介质的厚度。这样，能够利用吸热区210的形变实现对第一板体21与热源之间的结构设置的公差链的弥补。

示例性的，上述的导热介质能够在一定条件下，在受到挤压力后，能够改变自身厚度的导热结构。例如，导热介质可以为导热凝胶、石墨等。

图6是本实施例提供的一种均热板与热源的组装状态图。

结合图5A、图5B以及图6所示，均热板200在与热源310组装之前，吸热区210暂未发生形变。当均热板200与热源310组装时，吸热区210会发生形变，并最终朝向热源310凸出。

值得说明的是，吸热区210的形变可以由平面形变为凸面。或者，吸热区210的形变也可以由凸出程度较大的凸面形变为凸出程度较小的凸面。图5A和图5B目前只示出的前一种情况。

在进行组装时，吸热区210无论是从平面形变为凸面，还是从凸出程度较大的凸面形变为凸出程度较小的凸面，其均存在一个形变范围。这样，能够利用吸热区210的形变范围实现对导热介质320的挤压，并吸收由于制造工艺限制，产生的较大的公差链，以在减小导热介质320厚度的同时，减小对热源310施加的挤压力。

以热源310为芯片为例，沿芯片厚度方向，若芯片的制造公差范围为±0.05mm，芯片制造完成后，满足制造要求的芯片中，厚度最大的芯片与厚度最小的芯片的厚度差值可以达到0.1mm。这个尺寸差值将会对芯片、第一板体21以及二者之间的其他结构共同形成的公差链造成较大影响。然而，由于吸热区210在与热源310进行组装时，其能够发生弹性形变。这样，能够通过吸热区210挤压导热介质320，产生形变，以吸收公差链的尺寸，吸收组装后由于公差链产生的冗余空间，并减小导热介质320的厚度，从而能够进一步减小在第一板体21与热源310之间的导热介质320的厚度，还能够使导热介质320、芯片以及均热板200抵接的更加紧密，并且能够消除导热介质320在填充过程中内部存在的气孔结构，改善对芯片的散热效果。同时，在吸热区210与导热介质320发生挤压时，导热介质320还会对芯片以及吸热区210产生挤压力。而吸热区210还能够通过弹性形变吸收一部分挤压力，从而减小对芯片的挤压，以防止芯片受到的挤压力过大，影响芯片与电路板的连接的可靠性。

如图5B所示，示例性的，吸热区210朝向热源凸出时，沿壳体2厚度方向（如图5B中的Z方向），吸热区210能够凸出的距离H1为0~1mm。具体地，H1可以为0.01mm、0.02mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm等。这样，吸热区210能够吸收0~1mm的公差链尺寸，以减小0~1mm的导热介质的厚度，改善对热源的散热效果。

本实施例提供的均热板200，包括设置在第一板体21上的吸热区210，且吸热区210在与热源的组装完成前能够发生形变，从而利用该形变实现对热源与第一板体21之间的导热介质进行挤压，以减小导热介质的厚度，从而减短导热路径，减小热阻，改善对热源的散热效果。同时吸热区210的形变能够使导热介质、热源以及均热板200抵接的更加紧密，并且能够消除导热介质在填充过程中内部存在的气孔结构，改善对芯片的散热效果。此外，吸热区210的形变还能够吸收公差链的尺寸，以吸收组装后由于公差链产生的冗余空间，从而进一步减小导热介质的厚度。此外，吸热区210的形变还能够吸收一部分的挤压力，以减小对热源施加的挤压力，提高热源的可靠性。

以下以吸热区210的形变可以由平面形变为凸面为例进行介绍。

如图5A和图5B所示，示例性的，吸热区210包括形状记忆合金板211，形状记忆合金板211被配置为可由平板结构产生形变，以使吸热区210向热源凸出。可见，当均热板200与热源组装时，形状记忆合金板211能够被激发产生形变，以向热源凸出，挤压导热介质，减小导热介质达到厚度。同时，形状记忆合金板211具有单程记忆效应。这样，在组装完成后，可以一直保持凸出状态，从而不再恢复至平板结构。

值得说明的是，形状记忆合金板211的形变可以通过温度条件激发，也可以通过压力条件激发，在本实施例中不作限定。

示例性的，形状记忆合金板211的厚度为0.03mm~0.2mm。具体地，形状记忆合金板211的厚度可以为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm。若形状记忆合金板211的厚度小于0.03mm，可能会导致形状记忆合金板211的结构强度不够，均热板200容易损坏。若形状记忆合金板211的厚度大于0.2mm，可能会导致形状记忆合金板211的结构强度过大，不易于形变。

可选地，第一板体21包括第一板本体213。

一种实现方式中，形状记忆合金板211焊接连接于第一板本体213朝向热源的一侧面。

如图5A所示，形状记忆合金板211发生形变前，形状记忆合金板211与第一板本体213均处于平板结构状态。

如图5B所示，形状记忆合金板211发生形变后，形状记忆合金板211带动第一板本体213朝向热源凸出。

在这种实现方式种，形状记忆合金板211能够直接连接于导热介质，并将热源产生的热量传递至第一板本体213以及密封腔3内的循环工质，以实现对热源的散热作用。

图7A是本实施例提供的第二种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图7B是本实施例提供的第二种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图7A和图7B所示，一种实现方式中，第一板本体213在热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔2131，可以看出，通孔2131的轴线平行于Z轴方向。形状记忆合金板211通过气密性焊接连接于第一板本体213，并覆盖通孔2131，从而保证密封腔3的密封性。这样，通过在第一板本体213上设置通孔2131，形状记忆合金板211在接收到来自热源的热量后能够直接传递至毛细结构4上的循环工质，以便于提高散热效果。

此外，焊接连接于通孔2131的形状记忆合金板211需要施加给第一板本体213的形变力能够减小，从而便于实现吸热区210的形变。

一种示例中，第一板本体213包括毗邻通孔2131的焊接部2132，焊接部2132具有朝向热源方向的焊接面213a。

形状记忆合金板211位于第一板本体213朝向热源的一侧，并焊接连接于焊接面213a。如图7A所示，形状记忆合金板211发生形变前，形状记忆合金板211处于平板结构状态，并平行于第一板本体213。如图7B所示，形状记忆合金发生形变后，形状记忆合金板211朝向热源凸出，并带动焊接部2132朝向热源凸出。这样，能够便于实现形状记忆合金板211与第一板本体213的连接。

图8A是本实施例提供的第三种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。为了便于对通孔2131进行标注，在图8A中，虚线标注范围对应于第一板本体213上的通孔2131。

图8B是本实施例提供的第三种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图8A和图8B所示，另一种示例中，通孔2131包括孔侧壁213b。

形状记忆合金板211位于通孔2131内，并焊接连接于孔侧壁213b，以实现对密封腔3的密封。

如图8A所示，形状记忆合金板211发生形变前，形状记忆合金板211与第一板本体213处于平板结构状态。如图8B所示，形状记忆合金板211发生形变后，形状记忆合金板211与第一板本体213形成朝向热源凸出的曲面。可以看出，在形状记忆合金板211发生形变前和发生形变后，形状记忆合金板211朝向热源的一侧面与第一板本体213朝向热源的一侧面处于同一平面。这样，能够避免在形状记忆合金板211与第一板本体213之间形成台阶结构，从而便于实现与导热介质的连接。

图9A是本实施例提供的第四种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图9B是本实施例提供的第四种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图9A和图9B所示，一种实现方式中，第一板体21的整体可以为形状记忆合金板211。这样，可以训练形状记忆合金板211在吸热区210产生局部形变，以使吸热区210向热源凸出。

如图9A所示，形状记忆合金板211发生形变前，形状记忆合金板211处于平板结构状态。如图9B所示，形状记忆合金板211发生局部形变后，吸热区210朝向热源凸出。这样，吸热区210与第一板体21的其他位置不存在连接结构，如焊接面213a，从而能够进一步减小热阻，提高吸热区210的吸热速度，改善对热源的散热效果。

请结合图4、图9A和图9B，一些实施例中，第一板体21还包括第一弹性部214，第一弹性部214毗邻于吸热区210。

第一弹性部214能够产生形变，以增大吸热区产生形变的能力，从而便于吸热区210发生形变，并朝向热源凸出。

示例性的，第一弹性部214可以包括至少一个第一凹槽，第一凹槽为环形凹槽，以环绕吸热区210设置，且第一凹槽的开口方向朝向热源。这样，当吸热区210发生形变朝向热源凸出时，吸热区210能够拉动第一凹槽发生形变，从而便于吸热区210发生形变。

可选地，吸热区210未发生形变时，第一凹槽的槽深可以为0.03mm~0.15mm。具体可以为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm等。若第一凹槽的槽深小于0.03mm，第一凹槽发生形变需要的拉力较大，不便于吸热区210发生形变。若第一凹槽的槽深大于0.15mm，则第一凹槽的槽深过大，会占用较多的密封腔3的空间，影响密封腔3的连续性设计。

具体地，吸热区210未发生形变时，第一凹槽的槽口宽度可以为0.1mm~0.5mm。具体可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。这样能够便于在第一板体21形成第一凹槽。

一种示例中，第一凹槽的截面形状可以为V形槽。

图10A是本实施例提供的第五种均热板200在发生形变前的剖面结构示意图。

图10B是本实施例提供的第五种均热板200在发生形变后的剖面结构示意图。

如图10A和图10B所示，另一种示例中，第一凹槽的截面形状可以为U形槽，U形槽应力集中现象较弱，结构强度更高，可靠性更好。

可选地，第一板体21上可以间隔或连续设置两个、三个，甚至更多数量的第一凹槽。当第一凹槽为多个时，多个第一凹槽的形状可以相同也可以不同。例如，若第一凹槽为两个，两个第一凹槽可以均为U形槽。或者，一个第一凹槽为U形槽，另一个第一凹槽为V形槽。

可选地，第一弹性部214还可以是能够拉伸的弹片等结构，在本实施例中不作限定。

一些实施例中，壳体2还包括第一支撑部23。

请再次参阅图9A和图9B，一种示例中，第一支撑部23位于第一板体21和第二板体22之间，并连接于第二板体22，第一支撑部23位于吸热区210在第二板体22的投影内。由于均热板200在与热源进行组装时，在第二板体22会受到来自外界的压力，为了避免第二板体22在压力下发生较大形变，影响密封腔3的连续性，可以在第一板体21和第二板体22之间设置第一支撑部23。这样，第一支撑部23的设置能够在第二板体22形成支撑筋，以加强第二板体22自身的结构强度。同时，即使第二板体22受压发生形变，第一支撑部23的设置也能使得第一板体21和第二板体22之间能够保持一定的间距，从而保证密封腔3的连续性。

再次参阅图10A和图10B所示，另一种示例中，第一支撑部23位于第一板体21和第二板体22之间，且第一支撑部23的两端分别连接于吸热区210和第二板体22。这样当吸热区210发生形变时，吸热区210能够通过第一支撑部23带动第二板体22发生形变，以保持吸热区210与第二板体22之间的间距。

图11是本实施例提供的第一支撑部在密封腔内的分布示意图。

如图11所示，可选地，第一支撑部23可以包括多个第一支撑件231，多个第一支撑件231靠近吸热区210的边缘设置，且多个第一支撑件231的延伸方向可以不同。图11中，多个第一支撑件231间隔设置并形成一个环形结构，以提高第二板体22的结构强度。且在相邻两第一支撑件231的间隔处能够实现毛细结构4的连通，从而避免毛细结构4被割裂。

结合图10B和图11所示，可选地，第一支撑件231可以是支撑板、支撑块、支撑条等结构。第一支撑件231可以与第二板体22焊接连接，或者与第二板体22为一体加工形成的，在本实施例中不作限定。

如图10A和图10B所示，一些实施例中，壳体2还可以包括第二支撑部24，第二支撑部24位于第一板体21和第二板体22之间，并连接于第一板体21和第二板体22。与第一支撑部23不同的是，第二支撑部24位于吸热区210以外的位置。可以看出，第二支撑部24所在的位置不会发生形变。第二支撑部24的设置能够避免壳体2在其他位置发生形变，以保证壳体2的结构强度，保证密封腔3的连续性。

如图11所示，可选地，第二支撑部24可以包括多个第二支撑件241，多个第二支撑件241远离吸热区210设置，且多个第二支撑件241的延伸方向可以不同。图11中，多个第二支撑件241间隔设置并形成一个环形结构，以提高壳体2的结构强度。且在相邻两第二支撑件241的间隔处能够实现毛细结构4的连通，从而避免毛细结构4被割裂。

结合图10B和图11所示，可选地，第二支撑件241可以是支撑板、支撑块、支撑条等结构。第二支撑件241可以与第一板体21和第二板体22焊接连接，或者先与第二板体22为一体加工形成的，再与第一板体21焊接，在本实施例中不作限定。

如图10A和图10B所示，一些实施例中，第二板体22设置有第二弹性部221，第二弹性部221靠近吸热区210在第二板体22上的投影区的边沿设置。第二弹性部221能够产生形变，以增大第二板体22发生形变的能力，从而便于第二板体22朝向热源凸出。这样，当吸热区210通过第一支撑部23带动第二板体22发生形变时，第二弹性部221的设置能够便于第二板体22发生形变，以减小吸热区210的形变压力。

进一步地，当第一板体21设置有第一弹性部214时，沿第一板体21和第二板体22的层叠方向（如图10A中的Z轴方向）第一弹性部214与第二弹性部221错位设置，且第一弹性部214位于第二弹性部221背离第一支撑部23的一侧。这样，当第一板体21和第二板体22同时设置第一弹性部214和第二弹性部221时，可以避免第一弹性部214和第二弹性部221阻断密封腔3，以便于实现密封腔3的连通，从而保证循环工质的正常循环路径。

示例性的，第二弹性部221可以包括至少一个第二凹槽，第二凹槽为环形凹槽，以环绕吸热区210设置，且第二凹槽的开口方向背离第一板体21。这样，当吸热区210发生形变朝向热源凸出时，吸热区210通过第一支撑部23能够拉动第二凹槽发生形变，从而便于第二板体22发生形变。

值得说明的是，第二凹槽的形状、尺寸、数量和分布可以参照第一凹槽，此处不再赘述。

以下以吸热区210的形变也可以包括由凸出程度较大的凸面形变为凸出程度较小的凸面为例进行介绍。

图12A是本实施例提供的第六种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图12B是本实施例提供的第六种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

请结合图12A和图12B，一些实施例中，吸热区210包括第一凸出部212。第一板体21包括第一板本体213。第一凸出部212连接于第一板本体213，且第一凸出部212朝向热源凸出。

第一凸出部212可以发生形变。如图12A所示，均热板200发生形变前，第一凸出部212凸出的距离为H1。如图12B所示，均热板200发生形变后，第一凸出部212的凸出距离为H2，相较于形变前，凸出距离减小H3。可以看出，第一凸出部212用于通过导热介质连接于热源时，受到导热介质的挤压力时，能够通过形变吸收挤压力。这样，在将均热板200与热源组装时，第一凸出部212会受到来自导热介质的挤压力，第一凸出部212能够能吸收公差链的公差尺寸，以吸收组装时产生的冗余空间。第一凸出部212还能够挤压导热介质，以消除导热介质在填充过程中在其内部产生的气孔，使均热板、导热介质和热源贴合的更加紧密，从而进一步减小导热介质的厚度，从而改善对热源的散热效果。此外，第一凸出部212可以通过形变吸收一部分的挤压力，从而减小热源受到的挤压力。可以看出，第一凸出部212在提高对热源的散热效果的同时，还能够提高热源的连接结构的可靠性。

如图12A和图12B所示，一种实现方式中，第一凸出部212包括曲面弹片2121，曲面弹片2121焊接连接于第一板本体213。曲面弹片2121受到导热介质的挤压力时，曲面弹片2121可带动第一板本体213发生形变，减小自身凸出程度，在减小导热介质厚度的情况下，还可以吸收挤压力，减小对热源的挤压力，提高热源的连接可靠性。

图13A是本实施例提供的第七种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图13B是本实施例提供的第七种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图13A和图13B所示，一种实现方式中，第一板本体213在热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔2131，可以看出，通孔2131的轴线平行于Z轴方向。第一凸出部212包括曲面弹片2121，曲面弹片2121通过气密性焊接连接于第一板本体213，并覆盖通孔2131，从而保证密封腔3的密封性。这样，通过在第一板本体213上设置通孔2131，曲面弹片2121在接收到来自热源的热量后能够直接传递至毛细结构4上的循环工质，以便于提高散热效果。

此外，焊接连接于通孔2131的曲面弹片2121需要施加给第一板本体213的形变力能够减小，从而便于实现吸热区210的形变。

一种示例中，第一板本体213包括毗邻通孔2131的焊接部2132，焊接部2132具有朝向热源方向的焊接面213a。

曲面弹片2121位于第一板本体213朝向热源的一侧，并焊接连接于焊接面213a。如图13A所示，曲面弹片2121发生形变前，其凸出程度较大。如图13B所示，曲面弹片2121发生形变后，其凸出程度变小。

图14A是本实施例提供的第八种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。为了便于对通孔2131进行标注，在图14A中，虚线标注范围对应于第一板本体213上的通孔2131。

图14B是本实施例提供的第八种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图14A和图14B所示，另一种示例中，通孔2131包括孔侧壁213b。

曲面弹片2121位于通孔2131内，并焊接连接于孔侧壁213b，以实现对密封腔3的密封。如图14A所示，曲面弹片2121发生形变前，其凸出程度较大。如图14B所示，曲面弹片2121发生形变后，其凸出程度变小。这样，能够避免在曲面弹片2121与第一板本体213之间形成台阶结构，从而便于实现与导热介质的连接。

图15A是本实施例提供的第九种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图15B是本实施例提供的第九种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图15A和图15B所示，一种实现方式中，第一凸出部212可以包括由第一板本体213局部冲压形成的曲面凸起2122。曲面凸起2122朝向热源凸出，并用于连接导热介质。如图15A所示，曲面凸起2122发生形变前，其凸出程度较大。如图15B所示，曲面凸起2122发生形变后，其凸出程度变小。这样，在均热板200与热源组装的过程中，曲面凸起2122受到导热介质的挤压力时，能够减小导热介质的厚度。同时曲面凸起2122可发生形变，吸收公差链尺寸，减小自身凸出程度，以吸收挤压力，减小对热源的挤压力，以提高热源的连接可靠性。

图16是本实施例提供的第十种均热板的立体结构示意图。

图17A是本实施例提供的第十种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图17B是本实施例提供的第十种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图16、图17A和图17B所示，一些实施例中，第一凸出部212包括第一凸台2123，第一凸台2123可以由第一板体21经由冲压工艺形成，或者第一凸台2123也可以通过焊接连接于第一板本体213，此处不作限定。

示例性的，第一凸台2123包括第一侧壁212a和第一底壁212b。

第一底壁212b平行于第一板本体213，并沿朝向热源的方向凸出于第一板本体213。第一底壁212b用于连接导热介质。

第一侧壁212a为环形侧壁，第一侧壁212a的两端分别连接于第一板本体213和第一底壁212b。

第一侧壁212a和第一底壁212b可以发生形变。当将均热板200与热源组装时，第一底壁212b能够挤压导热介质，从而减小导热介质的厚度。同时，第一底壁212b还会受到导热介质的反向挤压力，使得第一底壁212b和第一侧壁212a发生形变，从而减小第一凸台2123的凸出程度。这样，不仅可以通过形变吸收公差链尺寸，减小导热介质的厚度，还可以吸收一部分挤压力，减小热源受到的挤压力，以提高热源的连接可靠性。

可选地，第一侧壁212a上还设置有第三弹性部212c，第三弹性部212c能够产生形变。这样，当第一底壁212b受到挤压力时，第三弹性部212c可以发生形变，以增大第一侧壁212a发生形变的能力，从而能够便于实现第一侧壁212a和第一底壁212b的形变，进一步减小对热源的挤压力。

示例性的，第三弹性部212c可以包括至少一个第三凹槽，第三凹槽为环形凹槽，且第三凹槽的开口方向朝向热源。

可以理解的是，第三凹槽的尺寸、截面形状以及数量可以参照第一凹槽的说明，此处不再赘述。

请再次参阅图17A和图17B，一些实施例中，壳体2还包括第一支撑部23。

一种示例中，第一支撑部23位于第一板体21和第二板体22之间，并连接于第二板体22，第一支撑部23位于第一凸出部212在第二板体22的投影内。由于均热板200在与热源进行组装时，在第二板体22会受到来自外界的压力，为了避免第二板体22在压力下发生较大形变，影响密封腔3的连续性，可以在第一板体21和第二板体22之间设置第一支撑部23。这样，第一支撑部23的设置能够在第二板体22形成支撑筋，以加强第二板体22自身的结构强度，同时，即使第二板体22受压发生形变，第一支撑部23的设置也能使得第一板体21和第二板体22之间能够保持一定的间距，从而保证密封腔3的连续性。

图18A是本实施例提供的第十一种均热板在发生形变前的剖面结构示意图。

图18B是本实施例提供的第十一种均热板在发生形变后的剖面结构示意图。

如图18A和图18B所示，另一种示例中，第二板体22包括第二凸出部222和第二板本体223。

第二板本体223位于第二凸出部222的外周，第二板本体223密封连接于第一板本体213。

第二凸出部222连接于第二板本体223，第二凸出部222对应于第一凸台2123设置，且第二凸出部222的凸出方向与第一凸台2123的凸出方向相同。

这时，第一支撑部23可以位于第一底壁212b和第二凸出部222之间，第一支撑部23的两端分别连接于第一底壁212b和第二凸出部222。这样，当第一底壁212b受到挤压力时，第一支撑部23能够将挤压力传递至第二凸出部222，以带动第二凸出部222发生形变，从而保证第一凸台2123与第二凸出部222之间的间距，以保证密封腔3的连续性。

可以理解的是，第一支撑部23的具体结构在上述介绍中已经说明，此处不再赘述。

进一步地，第二凸出部222可以包括第二凸台2221，第二凸台2221可以由第二板体22经由冲压工艺形成，或者第二凸台2221也可以通过焊接连接于第二板本体223，此处不作限定。

示例性的，第二凸台2221包括第二侧壁222a和第二底壁222b。

第二底壁222b平行于第二板本体223，并沿朝向热源的方向凸出于第二板本体223。第二底壁222b连接于第一支撑部23。

第二侧壁222a为环形侧壁，第二侧壁222a的两端分别连接于第二板本体223和第二底壁222b。

第二侧壁222a和第二底壁222b可以发生形变。这样，当第一底壁212b受到挤压力时，第一支撑部23能够将挤压力传递至第二底壁222b，以带动第二底壁222b和第二侧壁222a发生形变。

一些实施例中，第二侧壁222a上还设置有第四弹性部222c，第四弹性部222c能够产生形变。这样，当第二底壁222b受到挤压力时，第四弹性部222c可以发生形变，以增大第二侧壁222a发生形变的能力，从而能够便于实现第二侧壁222a和第二底壁222b的形变。

示例性的，第四弹性部222c可以包括至少一个第四凹槽，第四凹槽为环形凹槽，且第四凹槽的开口方向背离第一板体21。

可以理解的是，第四凹槽的尺寸、截面形状以及数量可以参照第一凹槽的说明，此处不再赘述。

图19是本实施例提供的第十二种均热板200的一种视角的立体结构示意图。

图20是本实施例提供的第十二种均热板200的另一种视角的立体结构示意图。

图21A是本实施例提供的第十二种均热板200在发生形变前的剖面结构示意图。

图21B是本实施例提供的第十二种均热板200在发生形变后的剖面结构示意图。

如图19至图21B所示，一些实施例中，壳体2还设置有镂空部25，镂空部25贯穿于第一侧壁212a和第二侧壁222a，且壳体2内部的密封腔3在镂空部25的位置密封。镂空部25的设置能够减小第一侧壁212a和第二侧壁222a的结构强度，从而能够便于第一侧壁212a和第二侧壁222a发生形变。

示例性的，第一底壁212b和第二底壁222b可以为方形底壁。

镂空部25包括多个第一镂空部251，第一镂空部251位于第一底壁212b和第二底壁222b的边角位置，以打断第一侧壁212a和第二侧壁222a的连续、环形结构，从而减弱第一侧壁212a和第二侧壁222a的结构强度，以便于第一侧壁212a和第二侧壁222a发生形变。

具体地，第一镂空部251可以为贯穿于第一侧壁212a和第二侧壁222a的镂空孔。

进一步地，镂空部25还可以包括多个第二镂空部252，第二镂空部252至少对应于方形底壁相对两边的中部位置。这样，能够进一步减弱第一侧壁212a和第二侧壁222a的结构强度，以便于第一侧壁212a和第二侧壁222a发生形变。

具体地，第一镂空部251可以为贯穿于第一侧壁212a和第二侧壁222a的镂空孔。

如图18A和图18B所示，一些实施例中，壳体2还可以包括第二支撑部24。第二支撑部24位于第一板体21和第二板体22之间，并连接于第一板体21和第二板体22。与第一支撑部23不同的是，第二支撑部24位于吸热区210以外的位置。可以看出，第二支撑部24所在的位置不会发生形变。第二支撑部24的设置能够避免壳体2在其他位置发生形变，以保证壳体2的结构强度，保证密封腔3的连续性。

可以理解的是，第二支撑部24的具体结构设置在上述介绍中已经说明，此处不再赘述。

图22是本实施例提供的一种电路板组件的剖面结构示意图。

如图22所示，第二方面，本实施例提供了一种电路板组件300，包括基板330和第一方面所述的均热板200。基板330上设置有芯片340，芯片340可以作为热源310。芯片340背离基板330的一侧设置有均热板200，在芯片340与均热板200之间还设置有导热介质320。在均热板200与芯片340的组装完成前，均热板200的吸热区210能够发生形变，以使得均热板200与芯片340组装后，均热板200的吸热区210连接于导热介质320，吸热区210可以朝向芯片340凸出，以减小导热介质320的厚度。这样，能够利用均热板200的吸热区210可发生形变的特点，挤压导热介质320，减小导热介质320的厚度，还能够消除导热介质320在填充时在其内部产生的气孔，使均热板200、导热介质320以及芯片340贴合的更加紧密。提高对芯片340的散热效果。同时可以形变的吸热区210还能够吸收芯片340和均热板200的制造公差，吸收组装过程中产生的冗余空间，进一步减小导热介质320的厚度。此外，均热板200的吸热区210还能够减小对芯片340的挤压力，以避免对芯片340与基板330的连接强度造成影响，提高芯片340的可靠性。

示例性的，上述的导热介质320能够在一定条件下，在受到挤压力后，能够改变自身厚度的导热结构。例如，导热介质320可以为导热凝胶、石墨、硅脂等。

进一步地，在均热板200和芯片340之间还设置有屏蔽结构350，屏蔽结构350电连接于基板330的接地端。

示例性的，屏蔽结构350可以为覆盖于芯片340的铜框。

导热介质320包括第一导热部321和第二导热部322。第一导热部321设置于屏蔽结构350与芯片340之间，第二导热部322设置于屏蔽结构350与均热板200之间。这样，吸热区210可以通过挤压第二导热部322，使第二导热部322挤压屏蔽结构350，并使得屏蔽结构350挤压第一导热部321，以减小第一导热部321和第二导热部322的厚度。

图23是本实施例提供的一种电子设备的局部剖面结构示意图。

如图23所示，第三方面，本实施例提供了一种电子设备400，包括中框410和如上述第二方面所述的电路板组件300。

中框410包括连接件411和支撑件412。连接件411靠近支撑件412的边缘设置，连接件411和支撑件412围合形成容纳槽413。基板330连接于连接件411，基板330、芯片340位于容纳槽413内，均热板200位于支撑件412背离容纳槽413的一侧面。均热板200连接于支撑件412。支撑件412上设置有连接孔414，吸热区210通过连接孔414连接于导热介质320。

以下对电子设备400的组装过程进行介绍。

在对电子设备400进行组装时，首先将芯片340安装于基板330，并在芯片340表面填充第一导热部321，再将屏蔽结构350覆盖于芯片340，并电连接于基板330的接地端。这时的第一导热部321还为柔性状态，能够发生形变。

将设置有屏蔽结构350的基板330连接于中框410的连接件411。其中，连接件411可以为有孔的连接柱，以通过螺钉将基板330连接于连接件411，或者基板330也可以通过胶接连接于连接件411，本实施例不作限定。

这时，在均热板200的吸热区210涂覆第二导热部322。再将带有第二导热部322的均热板200通过连接孔414扣合抵接在屏蔽结构350上，并利用中框410的支撑件412实现对均热板200的支撑和固定。这样，吸热区210能够通过第二导热部322抵接于屏蔽结构350。

当吸热区210包括形状记忆合金板211时，在均热板200与支撑件412连接固定后，第一导热部321和第二导热部322均处于柔性状态，还可以发生形变。这时，可以对电子设备400的芯片340进行测试，在测试过程中，芯片340会产热，产生的热量会使得形状记忆合金板211发生形变。形状记忆合金板211会朝向芯片340凸出，以挤压第二导热部322、屏蔽结构350以及第一导热部321，从而减小第一导热部321和第二导热部322的厚度，还能够消除第一导热部321和第二导热部322内部的气孔，使均热板200、第二导热部322、屏蔽结构350、第一导热部321以及芯片340贴合的更加紧密，改善对芯片340的散热效果。在这个过程中，形状记忆合金板211的形变还能够吸收公差链的尺寸，吸收组装过程中的冗余空间，以进一步减小第一导热部321和第二导热部322的厚度。此外形状记忆合金板211的弹性形变还能够吸收一部分的挤压力，以避免对芯片340与基板330的连接强度造成影响。

在经过测试后，第一导热部321和第二导热部322在高温下逐渐固化，与形状记忆合金板211保持在形变后的状态，以完成组装。

当吸热区210包括第一凸出部212时，均热板200上的第二导热部322与屏蔽结构350连接时，第一凸出部212就会挤压第二导热部322、屏蔽结构350以及第一导热部321，使第二导热部322、屏蔽结构350以及第一导热部321发生形变，以减小第一导热部321和第二导热部322的厚度，还能够消除第一导热部321和第二导热部322内部的气孔，使均热板200、第二导热部322、屏蔽结构350、第一导热部321以及芯片340贴合的更加紧密，改善对芯片340的散热效果。同时，第一凸出部212还会受到第二导热部322的反作用力，以挤压第一凸出部212发生弹性形变，减小第一凸出部212的凸出程度。这样可以吸收公差链尺寸，吸收组装过程中的冗余空间，还能够通过形变吸收一部分的挤压力，以避免对芯片340与基板330的连接强度造成影响。

当第一导热部321和第二导热部322固化后，第一凸出部212保持在形变后的状态下，以完成组装。

需要说明的是，本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围由权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (28)

1.一种均热板，其特征在于，包括：

壳体（2），所述壳体（2）包括用于面向热源的第一板体（21）；

所述第一板体（21）包括吸热区（210），所述吸热区（210）用于设置在所述热源的正投影区域；

所述吸热区（210）向所述热源凸出，以减小所述吸热区（210）与所述热源之间的导热介质的厚度。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于：

所述吸热区（210）包括形状记忆合金板（211）；

所述形状记忆合金板（211）被配置为可由平板结构产生形变，以使所述吸热区（210）向所述热源凸出；

所述形状记忆合金板（211）具有单程记忆效应。

3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，

所述第一板体（21）包括第一板本体（213）；

所述第一板本体（213）在所述热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔（2131）；

所述形状记忆合金板（211）焊接连接于所述第一板本体（213），并覆盖所述通孔（2131）。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，

所述第一板本体（213）包括毗邻所述通孔（2131）的焊接部（2132）；

所述焊接部（2132）具有朝向所述热源的焊接面（213a）；

所述形状记忆合金板（211）位于所述第一板本体（213）朝向所述热源的一侧，并焊接连接于所述焊接面（213a）；

所述形状记忆合金板（211）被配置为：在发生形变前，所述形状记忆合金板（211）处于平板结构状态，并平行于所述第一板本体（213），在发生形变后，朝向所述热源凸出，并带动所述焊接部（2132）朝向所述热源凸出。

5.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，

所述通孔（2131）包括孔侧壁（213b）；

所述形状记忆合金板（211）位于所述通孔（2131）内，并焊接连接于所述孔侧壁（213b）；

所述形状记忆合金板（211）朝向所述热源的一侧面与所述第一板本体（213）朝向所述热源的一侧面位于同一平面；

所述形状记忆合金板（211）被配置为：在发生形变前，所述形状记忆合金板（211）与所述第一板本体（213）处于平板结构状态，在发生形变后，所述形状记忆合金板（211）和所述第一板本体（213）形成朝向所述热源凸出的曲面。

6.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，

所述第一板体（21）为形状记忆合金板（211）；

所述形状记忆合金板（211）被配置为：在所述吸热区（210）可由平板结构产生局部形变，以使所述吸热区（210）向所述热源凸出。

7.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，

所述第一板体（21）包括第一板本体（213）；

所述形状记忆合金板（211）焊接连接于所述第一板本体（213）朝向所述热源的一侧面；

所述形状记忆合金板（211）被配置为：在发生形变前，所述形状记忆合金板（211）与所述第一板本体（213）处于平板结构状态，在发生形变后，所述形状记忆合金板（211）带动所述第一板本体（213）朝向所述热源凸出。

8.根据权利要求2-7任一项所述的均热板，其特征在于，

所述壳体（2）还包括与所述第一板体（21）相对的第二板体（22）；

所述第二板体（22）位于所述第一板体（21）背离所述热源的一侧，所述第二板体（22）密封连接于所述第一板体（21）；

所述壳体（2）还包括第一支撑部（23）；

所述第一支撑部（23）位于所述第一板体（21）和所述第二板体（22）之间，所述第一支撑部（23）的一端连接于所述第二板体（22）；

所述第一支撑部（23）位于所述吸热区（210）在所述第二板体（22）的投影内。

9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，

所述第一支撑部（23）的另一端连接于所述吸热区（210）；

所述第一支撑部（23）被配置为当所述吸热区（210）发生形变时，带动所述第二板体（22）随所述吸热区（210）发生形变。

10.根据权利要求9所述的均热板，其特征在于，

所述第一板体（21）包括第一弹性部（214）；

所述第一弹性部（214）毗邻于所述吸热区（210）；

所述第一弹性部（214）被配置为可产生形变，以增大所述第一板体（21）发生形变的能力；

所述第一弹性部（214）包括至少一个第一凹槽，所述第一凹槽为环形凹槽；

所述第一凹槽的开口朝向所述热源方向。

11.根据权利要求10所述的均热板，其特征在于，

所述第二板体（22）设置有第二弹性部（221）；

所述第二弹性部（221）靠近所述吸热区（210）在所述第二板体（22）的投影区的外沿；

所述第二弹性部（221）被配置为可产生形变，以增大所述第二板体（22）发生形变的能力；

所述第二弹性部（221）包括至少一个第二凹槽，所述第二凹槽为环形凹槽；

所述第二凹槽的开口背离所述第一板体（21）。

12.根据权利要求11所述的均热板，其特征在于，

沿所述第一板体（21）和所述第二板体（22）的层叠方向，所述第一弹性部（214）与所述第二弹性部（221）错位设置，所述第一弹性部（214）位于所述第二弹性部（221）背离所述第一支撑部（23）的一侧。

13.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，

所述吸热区（210）包括第一凸出部（212）；

所述第一板体（21）还包括第一板本体（213）；

所述第一凸出部（212）连接于所述第一板本体（213），所述第一凸出部（212）朝向所述热源凸出；

所述第一凸出部（212）被配置为通过所述导热介质抵接于所述热源时，受到所述导热介质的挤压力，在所述挤压力的作用下发生形变，以吸收所述挤压力。

14.根据权利要求13所述的均热板，其特征在于，

所述第一凸出部（212）包括曲面弹片（2121），所述曲面弹片（2121）焊接连接于所述第一板本体（213）；

所述曲面弹片（2121）受到所述导热介质的所述挤压力时，所述曲面弹片（2121）可带动所述第一板本体（213）发生形变，减小自身凸出程度，以吸收所述挤压力。

15.根据权利要求14所述的均热板，其特征在于，

所述第一板本体（213）在所述热源的正投影区域设置有贯穿于其自身厚度方向的通孔（2131）；

所述曲面弹片（2121）通过气密性焊接连接于所述第一板本体（213），并覆盖于所述通孔（2131）；

所述曲面弹片（2121）朝向所述热源凸出；

所述曲面弹片（2121）用于抵接于所述导热介质；

所述曲面弹片（2121）受到所述导热介质的所述挤压力时，所述曲面弹片（2121）可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收所述挤压力。

16.根据权利要求13所述的均热板，其特征在于，

所述第一凸出部（212）包括由所述第一板本体（213）局部冲压形成的曲面凸起（2122）；

所述曲面凸起（2122）朝向所述热源凸出；

所述曲面凸起（2122）用于抵接于所述导热介质；

所述曲面凸起（2122）受到所述导热介质的所述挤压力时，所述曲面凸起（2122）可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收所述挤压力。

17.根据权利要求13所述的均热板，其特征在于，

所述第一凸出部（212）包括第一凸台（2123）；

所述第一凸台（2123）包括第一侧壁（212a）和第一底壁（212b）；

所述第一底壁（212b）平行于所述第一板本体（213），并沿朝向所述热源的方向凸出于所述第一板本体（213）；

所述第一侧壁（212a）为环形侧壁，所述第一侧壁（212a）的两端分别连接于所述第一板本体（213）和所述第一底壁（212b）；

所述第一底壁（212b）用于抵接所述导热介质；

所述第一底壁（212b）受到所述导热介质的所述挤压力时，所述第一底壁（212b）和所述第一侧壁（212a）可发生形变，减小自身凸出程度，以吸收所述挤压力。

18.根据权利要求17所述的均热板，其特征在于，

所述壳体（2）还包括与所述第一板体（21）相对的第二板体（22）；

所述第二板体（22）位于所述第一板体（21）背离所述热源的一侧，所述第二板体（22）密封连接于所述第一板体（21）；

所述壳体（2）还包括第一支撑部（23）；

所述第一支撑部（23）位于所述第一底壁（212b）和所述第二板体（22）之间，所述第一支撑部（23）的一端连接于所述第二板体（22）。

19.根据权利要求18所述的均热板，其特征在于，

所述第二板体（22）包括第二板本体（223）和第二凸出部（222）；

所述第二板本体（223）位于所述第二凸出部（222）的外周，所述第二板本体（223）密封连接于所述第一板本体（213）；

所述第二凸出部（222）连接于所述第二板本体（223），所述第二凸出部（222）对应于所述第一凸出部（212）设置，且所述第二凸出部（222）的凸出方向与所述第一凸出部（212）的凸出方向相同；

所述第一支撑部（23）的两端分别连接于所述第一底壁（212b）和所述第二凸出部（222）；

所述第一支撑部（23）被配置为当所述第一底壁（212b）受到所述挤压力时，将所述挤压力传递至所述第二凸出部（222），以带动所述第二凸出部（222）发生形变。

20.根据权利要求19所述的均热板，其特征在于，

所述第二凸出部（222）包括第二凸台（2221）；

所述第二凸台（2221）包括第二侧壁（222a）和第二底壁（222b）；

所述第二底壁（222b）平行于所述第二板本体（223），并沿朝向所述热源的方向凸出于所述第二板本体（223）；

所述第二侧壁（222a）为环形侧壁，所述第二侧壁（222a）的两端分别连接于所述第二板本体（223）和所述第二底壁（222b）；

所述第一支撑部（23）连接于所述第一底壁（212b）和所述第二底壁（222b）；

所述第一支撑部（23）被配置为当所述第一底壁（212b）受到所述挤压力时，将所述挤压力传递至所述第二底壁（222b），以带动所述第二底壁（222b）和所述第二侧壁（222a）发生形变。

21.根据权利要求20所述的均热板，其特征在于，

所述第一侧壁（212a）上还设置有第三弹性部（212c）；

所述第三弹性部（212c）被配置为可产生形变，以增大所述第一侧壁（212a）的形变能力；

所述第三弹性部（212c）包括至少一个第三凹槽；

所述第三凹槽为环形凹槽，所述第三凹槽的开口朝向所述热源。

22.根据权利要求20所述的均热板，其特征在于，

所述第二侧壁（222a）上还设置有第四弹性部（222c）；

所述第四弹性部（222c）被配置为可产生形变，以增大所述第二侧壁（222a）的形变能力；

所述第四弹性部（222c）包括至少一个第四凹槽；

所述第四凹槽为环形凹槽，所述第四凹槽的开口背离所述第一板体（21）。

23.根据权利要求20所述的均热板，其特征在于，

所述壳体（2）还设置有镂空部（25），所述镂空部（25）贯穿于所述第一侧壁（212a）和所述第二侧壁（222a）；

所述壳体（2）在所述镂空部（25）的位置密封连接。

24.根据权利要求23所述的均热板，其特征在于，

所述第一底壁（212b）和所述第二底壁（222b）为方形底壁；

所述镂空部（25）包括多个第一镂空部（251）；

所述第一镂空部（251）位于所述第一底壁（212b）和所述第二底壁（222b）的边角位置，以打断所述第一侧壁（212a）和所述第二侧壁（222a）的环形结构。

25.根据权利要求24所述的均热板，其特征在于，

所述镂空部（25）还包括多个第二镂空部（252）；

所述第二镂空部（252）至少对应于所述方形底壁相对两边的中部位置。

26.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板（330）和如权利要求1-25任一项所述的均热板；

所述基板（330）上设置有芯片（340），所述芯片（340）为热源（310）；

所述芯片（340）背离所述基板（330）的一侧设置有所述均热板；

所述芯片（340）和所述均热板之间还设置有导热介质（320）；

所述均热板的吸热区（210）连接于所述导热介质（320），所述吸热区（210）朝向所述芯片（340）凸出，以减小所述导热介质（320）的厚度。

27.根据权利要求26所述的电路板组件，其特征在于，

所述均热板和所述芯片（340）之间还设置有屏蔽结构（350）；

所述导热介质（320）包括第一导热部（321）和第二导热部（322）；

所述第一导热部（321）设置于所述屏蔽结构（350）与所述芯片（340）之间；

所述第二导热部（322）设置于所述屏蔽结构（350）与所述均热板之间；

所述吸热区（210）可通过挤压所述第二导热部（322），使所述第二导热部（322）挤压所述屏蔽结构（350），并使得所述屏蔽结构（350）挤压所述第一导热部（321），以减小所述第一导热部（321）和所述第二导热部（322）的厚度。

28.一种电子设备，其特征在于，包括中框（410）和如权利要求26或27所述的电路板组件；

所述中框（410）包括连接件（411）和支撑件（412）；

所述连接件（411）靠近所述支撑件（412）的边缘设置，所述连接件（411）和所述支撑件（412）围合形成容纳槽（413）；

所述基板（330）连接于所述连接件（411）；

所述基板（330）、所述芯片（340）位于所述容纳槽（413），所述均热板位于所述支撑件（412）背离所容纳槽（413）的一侧面，所述均热板连接于所述支撑件（412）；

所述支撑件（412）设置有连接孔（414）；

所述吸热区（210）通过所述连接孔（414）连接于所述导热介质（320）。