CN117320422A - 一种智能座舱域控制器及车辆 - Google Patents

Abstract

一种智能座舱域控制器，该智能座舱域控制器包括：具有空气进口的壳体、设置于壳体内相互间具有间距的多块PCB板，以及设于空气进口处的离心风扇；离心风扇的出风方向与PCB板上设置的算力芯片的位置相对；算力芯片与离心风扇之间设置有热电半导体模块；热电半导体模块的热面与离心风扇的出风方向相对；热电半导体模块的冷面盖合在算力芯片的板面上；壳体上相对于空气进口的一侧设有空气出口。本发明通过热电半导体模块将算力芯片的热量传递至热电半导体模块的热面，将离心风扇正对热电半导体模块的热面进行强风散热，并在座舱域控制器内构建空气散热通道结构，提升了座舱域控制器的散热效率，满足了高算力芯片的散热要求。

Description

一种智能座舱域控制器及车辆

技术领域

本发明属于智能座舱域控制器的技术领域，特别是涉及一种智能座舱域控制器及车辆。

背景技术

随着车辆工业化过程中，车辆的智能化得到了快速的发展，用户对车辆智能化水平的要求也越来越高，尤其是智能座舱被赋予更多功能的情况下，智能座舱的集成度也越来越高，相应的座舱域控制器的算力也越来越快。然而座舱域控制器的算力受其座舱域控制器内的算力受芯片散热的影响较大，传统的座舱域控制器的散热结构拆卸不便，散热效率难以满足座舱控制器高算力芯片的散热要求。

发明内容

本发明提供一种智能座舱域控制器及车辆，以解决目前座舱域控制器的散热结构清洁时拆卸不便，散热效率难以满足座舱控制器芯片散热要求的问题。

本发明提供一种智能座舱域控制器，该智能座舱域控制器包括：具有空气进口的壳体、设置于所述壳体内相互间具有间距的多块PCB板，以及设于所述空气进口处的离心风扇；所述离心风扇的出风方向与所述PCB板上设置的算力芯片的位置相对；所述算力芯片与所述离心风扇之间设置有热电半导体模块；所述热电半导体模块的热面与所述离心风扇的出风方向相对；所述热电半导体模块的冷面盖合在所述算力芯片的板面上；壳体上相对于所述空气进口的一侧设有空气出口。本发明通过热电半导体模块将算力芯片的热量传递至热电半导体模块的热面，将离心风扇正对热电半导体模块的热面进行强风散热，并在座舱域控制器内构建空气散热通道结构，提升了座舱域控制器的散热效率，满足了高算力芯片的散热要求。

可选的，在离心风扇一侧的所述壳体设置为散热翅板，所述散热翅板包括翅片底板和固定在所述翅片底板上的散热翅片；所述翅片底板上设有所述离心风扇的安装口，所述安装口与所述算力芯片板面的位置相对应。

可选的，所述离心风扇包括板状的风扇底座、与所述风扇底座固定连接的风扇主体、设置于所述风扇底座内与所述风扇主体接插电连的风扇线束，以及与所述风扇主体活动连接的风扇旋转叶片；所述风扇线束的另一端与所述PCB板上的电路电连接；所述风扇底座与所述翅片底板构成所述安装口空气通道；所述空气进口位于所述风扇底座的板边缘处，所述空气进口、所述安装口空气通道和所述风扇主体上的空气进口贯通。

可选的，所述安装口空气通道的高度不大于所述散热翅片的高度。

可选的，所述散热翅片沿所述安装口空气通道至所述翅片底板边缘延伸，相邻的所述散热翅片构成散热翅片通道，所述散热翅片通道与所述安装口空气通道贯通。

可选的，所述风扇底座的两侧面设有条形导向块，所述散热翅片侧壁设有导向限位槽，所述条形导向块与所述导向限位槽为相适配的插接结构；其中，所述导向限位槽为半“工”字型结构。

可选的，所述壳体还包括下壳体和侧盖板；多个所述PCB板平行且间隔设置，每块所述PCB板的边缘设有多个插接口；所述侧盖板上设有插接孔，所述插接孔与所述插接口相适配。

可选的，多个所述PCB板上下设置；每个所述PCB板与所述下壳体内壁保持间距。

可选的，所述空气出口为蜂窝状多孔结构。

可选的，所述PCB板的板边缘与壳体的侧壁保持间距。

可选的，远离所述离心风扇且位于下层的所述PCB板的一端与所述侧壁保持间距，所述PCB板的另一端与所述侧壁密封连接。

可选的，上下相邻的所述PCB板之间沿风流方向设有内置风扇，所述内置风扇的安装座板与所述PCB板的板面固连。

可选的，上下相邻的所述PCB板之间沿风流方向设有W型的导风板，所述导风板与所述侧壁固连，所述导风板与所述PCB板的板面平行且保持间距。

可选的，所述离心风扇与所述热电半导体模块电串联。

本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述的智能座舱域控制器。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点及有益效果之一：

一、本发明提供一种智能座舱域控制器，该智能座舱域控制器包括：具有空气进口的壳体、设置于所述壳体内相互间具有间距的多块PCB板，以及设于所述空气进口处的离心风扇；所述离心风扇的出风方向与所述PCB板上设置的算力芯片的位置相对；所述算力芯片与所述离心风扇之间设置有热电半导体模块；所述热电半导体模块的热面与所述离心风扇的出风方向相对；所述热电半导体模块的冷面盖合在所述算力芯片的板面上；壳体上相对于所述空气进口的一侧设有空气出口。本发明通过热电半导体模块将算力芯片的热量传递至热电半导体模块的热面，将离心风扇正对热电半导体模块的热面进行强风散热，并在座舱域控制器内构建空气散热通道结构，提升了座舱域控制器的散热效率，满足了高算力芯片的散热要求。

二、本发明通过在离心风扇一侧的所述壳体设置为散热翅板，将所述散热翅板设置为翅片底板和固定在所述翅片底板上的散热翅片；并在所述翅片底板上设有所述离心风扇的安装口，且将所述安装口与所述算力芯片板面的位置相对应，使离心风扇高速的强风正对热电半导体模块的热面，在将携带热量的空气推入智能座舱域控制器内，流经多块PCB板构建的散热通道内携带更多的热量，并在座舱域控制器内空气散热通道结构的末端经空气出口排出热量，进一步提升了座舱域控制器的散热效率。

三、本发明通过设置于所述风扇底座内与所述风扇主体接插电连的风扇线束与所述PCB板上的电路电连接，使所述离心风扇结构与安装口相适配，并通过风扇底座与所述翅片底板构成所述安装口空气通道，且使所述空气进口、所述安装口空气通道和所述风扇主体上的空气进口贯通，在所述离心风扇高速运行时，从空气进口吸收低温空气，低温空气从散热翅片处吸热降低散热翅板温度的同时，进入所述安装口空气通道内，增大了空气对流的速度，进一步提升了散热翅板的散热效率。

四、本发明通过在所述风扇底座的两侧面设有条形导向块），所述散热翅片侧壁设有导向限位槽，所述条形导向块与所述导向限位槽为相适配的插接结构；其中，所述导向限位槽为半“工”字型结构。本发明通过将风扇底座设置为相适配的条形导向块和导向限位槽结构，拆卸便捷，便于离心风扇进行故障维修或清洁维护时在线进行快速拆卸和安装。

五、本发明通过将所述壳体设置为下壳体和侧盖板；将多个所述PCB板平行且间隔设置，每块所述PCB板的边缘设有多个插接口；所述侧盖板上设有插接孔，所述插接孔与所述插接口相适配；多个所述PCB板上下设置；将每个所述PCB板与所述下壳体内壁保持间距。上述保持的间距构成了多个所述PCB板间散热空气流通的通道，能快速将大量强力吹入智能座舱域控制器内的散热空气通过PCB板间散热空气流通的通道及时快速的排出，提升了智能座舱域控制器的散热效率。

六、本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述的智能座舱域控制器，在上述智能座舱域控制器中算力芯片运行时，可以触发离心风扇运行，运行的离心风扇配合上述智能座舱域控制器高效的散热结构，能快速的将吹入的空气排出，提升了座舱域控制器的散热效率，实现了高算力芯片快速散热的要求。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的一种热电半导体模块的结构示意图；

图2是本发明一实施例的一种域控制器结构的***示意图；

图3是本发明一实施例的一种域控制器横向截面结构的结构示意图；

图4是本发明一实施例的一种域控制器结构的侧视示意图；

图5是本发明一实施例的一种导向限位槽和相适配的条形导向块结构示意图；

图6是本发明一实施例的一种域控制器结构强制风冷的示意图；

图7是本发明一实施例的另一种域控制器结构强制风冷的示意图。

附图标号说明：

1：壳体 11：空气进口

12：空气出口 13：散热翅板

131：翅片底板 132：散热翅片

1321：散热翅片通道 1322：导向限位槽

133：安装口 1331：安装口空气通道

14：下壳体 15：侧盖板

2：PCB板 21：算力芯片

3：离心风扇 31：风扇底座

311：条形导向块 32：风扇主体

33：风扇线束 34：风扇旋转叶片

4：热电半导体模块

41：热电半导体模块的热面 42：热电半导体模块的冷面

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。

在本发明提供的一实施例中，本发明提供一种智能座舱域控制器，如图1至图4所示，该智能座舱域控制器包括：具有空气进口11的壳体1、设置于所述壳体1内相互间具有间距的多块PCB板2，以及设于所述空气进口11处的离心风扇3。所述离心风扇3的出风方向与所述PCB板2上设置的算力芯片21的位置相对，强力出风的离心风扇3将出风口正对算力芯片21的散热面，并且离心风扇3出风口的面积大小不小于所述算力芯片21散热面的面积大小。在发明的实施例中，所述算力芯片21与所述离心风扇3之间设置有热电半导体模块4，如图1所示，热电半导体模块4由许多微小而有效的热泵组成的板状的半导体器件，通过在板状的半导体器件两端施加一个低压的直流电源，热量将从热电半导体模块的冷面42转移到热电半导体模块的热面41，从而产生热电半导体模块的热面41变热，热电半导体模块的冷面42变冷。上述热电半导体模块4中热电半导体模块的热面41的长度为L2，宽度为W，厚度为H；热电半导体模块的冷面42的长度为L1，宽度为W，厚度为H，其中L2＞L1，例如，上述热电半导体模块4的尺寸大小不限于选取L2＞L1＞W＞H的尺寸结构形式，在热电半导体模块的热面41和热电半导体模块的冷面42之间为竖立的多个微小而有效的柱形热泵。所述热电半导体模块4的热面与所述离心风扇3的出风方向相对，所述热电半导体模块4的冷面盖合在所述算力芯片21的板面上。在壳体1上相对于所述空气进口11的一侧设有空气出口12。上述空气出口12可以设置于下方最底层的所述PCB板2上芯片的下方，以利于散热空气必须运行至所述最底层的所述PCB板2上芯片处进行最后的散热之后再经空气出口12排出至壳体1外。

在本发明提供的一实施例中，在离心风扇3一侧的所述壳体1设置为散热翅板13，所述散热翅板13包括翅片底板131和固定在所述翅片底板131上的散热翅片132。翅片底板131和散热翅片132采用热传导性能好的具有一定硬度的薄金属材料经一体成型加工而成。离心风扇3可以设置于壳体1外侧面的中心，也可以设置于外侧面的边缘处。散热翅片132在翅片底板131上的排布的形状和方向可以根据离心风扇3的结构进行分区域设置，或者在离心风扇3的壳体1外侧面进行统一设置，散热翅片132的结构形状、延伸的方向，以及排布的结构形式可以采用由多个散热翅片132组合的结构形式进行排布，或者每个散热翅片132以一种排列方式进行整体结构的排布，散热翅片132具体的排布方式，可以根据实际情况具体设置，在此不再详述。所述翅片底板131上设有所述离心风扇3的安装口133，所述安装口133与所述算力芯片21板面的位置相对应。离心风扇3的安装口133与算力芯片21散热板面一侧的位置对应，并且算力芯片21散热板面至离心风扇3的距离根据离心风扇3的尺寸、算力芯片21的PCB板2在壳体1内的空间尺寸，以及风力吹入壳体1内通过多个PCB板2至空气出口12排出的状况确定。例如，在算力芯片21的PCB板2与壳体1之间的空间尺寸较大、空气出口12的空间尺寸较大，离心风扇3风力较小时，此时算力芯片21散热板面至离心风扇3的距离可以适当加大，反之可以适当减小散热板面至离心风扇3的距离。

在本发明提供的一实施例中，所述离心风扇3包括板状的风扇底座31、与所述风扇底座31固定连接的风扇主体32、设置于所述风扇底座31内与所述风扇主体32接插电连的风扇线束33，以及与所述风扇主体32活动连接的风扇旋转叶片34；所述风扇线束33的另一端与所述PCB板2上的电路电连接。为了使所述风扇线束33的拆卸和安装快速便捷，所述风扇线束33与风扇主体32和PCB板2电连接的方式为插接连接。所述离心风扇3可以固定在所述散热翅板13的中心，也可设置于所述散热翅板13的边缘区域。所述风扇底座31与所述翅片底板131构成所述安装口空气通道1331。在本发明提供的一实施例中，作为一种优选的实施方式，所述空气进口11位于所述风扇底座31的板边缘处，所述空气进口11、所述安装口空气通道1331和所述风扇主体32上的空气进口贯通。所述风扇底座31可以通过螺栓和螺母固定在所述翅片底板131上。

在本发明提供的一实施例中，所述安装口空气通道1331的高度不大于所述散热翅片132的高度。例如，作为另一种优选的实施方式，所述风扇底座31的厚度和所述安装口空气通道1331的高度之和与所述散热翅片132的高度相同。此时，所述空气进口11可以为通孔、矩形通风口或所述风扇底座31远端的底座板边缘与所述翅片底板131边缘构成的通风通道。

在本发明提供的一实施例中，所述散热翅片132沿所述安装口空气通道1331至所述翅片底板131边缘延伸，相邻的所述散热翅片132构成散热翅片通道1321，所述散热翅片通道1321与所述安装口空气通道1331贯通。作为一种可选的实施方式，如图2所示，所述离心风扇3设置于所述散热翅板13的一侧，所述散热翅板13的散热区域分为三个小的散热翅片132排布结构形式不同的散热区域，其中区域中的散热翅片132沿所述风扇底座31长度延伸的方向或沿所述风扇底座31宽度延伸的方向平行设置。另外，上述散热翅片132还可以沿所述风扇底座31边缘以发散方式朝四周延伸至所述翅片底板131的边缘。

在本发明提供的一实施例中，如图2至图5所示，所述风扇底座31的两侧面设有条形导向块311，所述散热翅片132侧壁设有导向限位槽1322，其中，所述导向限位槽1322为半“工”字型结构。所述条形导向块311与所述导向限位槽1322为相适配的插接结构。除了上图相适配的结构形式外，还可以将导向限位槽1322由水平延伸方向设置为倾斜***的结构形式。

在本发明提供的一实施例中，如图4所示，所述壳体1还包括下壳体14和侧盖板15；所述侧盖板15包括多块，设置于所述壳体1的四周侧面。多个所述PCB板2平行且间隔设置，每块所述PCB板2的部分边缘与所述侧盖板15的部分内壁固连，在每块所述PCB板2于所述侧盖板15内壁未连接的部位处保持一定的间距，用于散热空气的流通和排出。每块所述PCB板2的边缘设有多个插接口；所述侧盖板15上设有插接孔，所述插接孔与所述插接口相适配。

在本发明提供的一实施例中，如图3、图4、图6、图7所示，多个所述PCB板2上下设置；每个所述PCB板2与所述下壳体14内壁保持间距。上述每个所述PCB板2与所述侧盖板15的部分内壁也保持一定间距。例如，在靠近所述离心风扇3的上部设置处理PCB板，在处理PCB板的下部平行设置主PCB板，处理PCB板和主PCB板的边缘分别与所述侧盖板15的部分内壁固连，主PCB板的底板面与所述下壳体14内壁保持一定的间距。

在本发明提供的一实施例中，作为一种优选的实施方式，所述PCB板的板边缘与壳体的侧壁保持间距。所述处理PCB板设于所述壳体1高度的中间部位，所述处理PCB板与所述插接口相邻的两侧壁保持一定的间距，主PCB板与所述插接口相邻的一侧壁保持一定的间距或两侧壁均保持一定的间距。

在本发明提供的一实施例中，作为一种优选的实施方式，远离所述离心风扇且位于下层的所述PCB板的一端与所述侧壁保持间距，所述PCB板的另一端与所述侧壁密封连接。例如，位于上层的所述处理PCB板设于所述壳体1高度的中间部位，所述处理PCB板与所述插接口相邻的两侧壁保持一定的间距，位于下层的主PCB板与所述插接口相邻的一侧壁保持一定的间距，并且所述处理PCB板与主PCB板之间的间距根据所述处理PCB板和主PCB板上设置的电子元件高度，以及离心风扇3的风力和上述间距的大小共同设定。如图6所示，处理PCB板与所述插接口相邻的两侧壁保持一定的间距，主PCB板与所述插接口相邻的一侧壁保持一定的间距。在所述处理PCB板上的算力芯片21工作时，所述处理PCB板上的电路导通，所述离心风扇3与所述热电半导体模块4电路导通，算力芯片21上的热量通过热电半导体模块4的热电半导体模块的冷面42传输至热电半导体模块的热面41，离心风扇3进行高速转动，高速流动的空气将热电半导体模块的热面41上的热量带走，并通过处理PCB板和主PCB板与所述侧盖板之间保持间距的通风排气通道对处理PCB板和主PCB板的板面电路和其他芯片部件进行降温，上述间距构成的通风排气通道错开设置于下层的主PCB板的一端，另一端与所述侧壁密封连接，通风排气通道输入的空气分别对处理PCB板和主PCB板的板面电路和其他芯片部件进行降温，升温的空气通过通风排气通道流向空气出口12，并通过空气出口12排至壳体1外。

作为一种优选的实施方式，上下相邻的所述PCB板2之间沿风流方向设有内置风扇（图中未示出），所述内置风扇的安装座板与所述PCB板2的板面固连。如图6所示，在处理PCB板和主PCB板之间设置内置风扇，该内置风扇的安装座板分别与处理PCB板和主PCB板的板面固定连接。

作为一种优选的实施方式，在所述PCB板2之间间距较大时，上下相邻的所述PCB板2之间沿风流方向设有W型的导风板（图中为示出），所述导风板与所述侧壁固连，所述导风板与所述PCB板2的板面平行且保持间距。如图6所示，在处理PCB板和主PCB板之间设置内置风扇，该内置风扇的安装座板分别与处理PCB板和主PCB板的板面固定连接。在所述导风板相对于上述间距构成的通风排气通道处设有通风口，用于经通风排气通道的空气由该通风口分布在所述W型的导风板上板面和下板面上，上述W型结构对应所述导风板与所述处理PCB板和主PCB板之间的间隙构成的通风通道，用于进一步促进空气流通，高效散热和降温处理PCB板和主PCB板的温度。作为一种优选的实施方式，上述W型的导风板还可以设置于所述内置风扇与所述侧壁之间，并且在所述通风排气通道处设有对应的通风口。上述内置风扇和导风板的结构设置可以进一步高效散热处理PCB板和主PCB板运行的热量，使处理PCB板和主PCB板温度处于正常工作的温度范围。

作为一种优选的实施方式，如图7所示，所述处理PCB板设于所述壳体1高度的中间部位，所述处理PCB板与所述插接口相邻的两侧壁保持一定的间距，且主PCB板与所述插接口相邻的两侧壁均保持一定的间距。在所述处理PCB板上的算力芯片21工作时，所述处理PCB板上的电路导通，所述离心风扇3与所述热电半导体模块4电路导通，处理PCB板和主PCB板与所述侧盖板之间的通风排气通道使空气对处理PCB板和主PCB板的板面电路和其他芯片部件进行降温的同时，能将升温的空气通过通风排气通道迅速高效的流向空气出口12，并通过空气出口12排至壳体1外，提升了空气流动的速度，提高了对处理PCB板和主PCB板上电路和芯片散热的效率。

在本发明提供的一实施例中，如图2、图3、图6和图7所示，所述空气出口12为蜂窝状多孔结构，所述蜂窝状多孔结构的空气出口12便于将离心风扇3吹入的散热空气迅速高效的排出。

在本发明提供的一实施例中，所述离心风扇3与所述热电半导体模块4电串联。在所述处理PCB板上的算力芯片21工作时，所述处理PCB板上的电路导通，一并导通所述热电半导体模块4和所述离心风扇3的运行，散热工作开启。在所述处理PCB板上的算力芯片21停止工作时，所述处理PCB板上的电路断开，并关闭所述热电半导体模块4和所述离心风扇3的运行，散热工作停止。

在本发明提供的一实施例中，作为一种可选的实施方式，主PCB板包括核心器件MCU模块、以太网模块和Tbox模块；处理PCB板的核心器件包括高算力座舱SOC芯片，其中，高算力座舱SOC芯片负责处理所有全景环视***（AVM）、车身智能驾驶辅助***（ADAS）、平视显示***（HUD）、驾驶员监控***（DMS）、车内乘员监督***（OMS）摄像头、中央主屏、副驾驶屏幕、左右碰撞预警***（CMS）显示屏的数据；热电半导体模块的冷面42通过导热胶等导热混合材料与座舱SOC芯片散热表面接触并固定，并对高算力座舱SOC芯片的外壳进行降温处理，离心风扇3的风扇旋转叶片34位于热电半导体模块的热面41的正上方，随着风扇旋转叶片34的转动带动高效流通的空气将热电半导体模块的热面41的热量带走，并通过下壳体14上设置的空气出口12排出。

在本发明提供的一实施例中，座舱SOC设有高算力SOC芯片，高算力SOC芯片上集成环视AVM、车身ADAS***、HUD、DMS、OMS摄像头、中央主屏、副驾驶屏幕、左右CMS显示屏的数据处理器。

本发明提供的一种智能座舱域控制器，有效的解决了高算力座舱SOC芯片必须使用液冷进行高效制冷的难题。本发明提供的智能座舱域控制器一方面相比于传统液冷方案，能够有效的降低散热成本，减少水路的设计和费用，便于座舱域控制器在整车的安装和布置，节省整车空间的同时布置更加灵活；另一方面相比传统的自然散热和强制风冷方案，本发明能够允许高算力座舱SOC承载更大的功耗元件和集成更多的实用功能。

在本发明提供的一实施例中，本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述智能座舱域控制器。在该车辆启动运行，并启动所述智能座舱域控制器时，所述热电半导体模块4和所述离心风扇3的同时启动并运行，并执行对所述算力芯片21的强力高效散热；在该车辆停止运行，并关闭所述智能座舱域控制器时，所述热电半导体模块4和所述离心风扇3同时关闭运行，散热运行结束。

以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单的修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种智能座舱域控制器，其特征在于，包括：具有空气进口（11）的壳体（1）、设置于所述壳体（1）内相互间具有间距的多块PCB板（2），以及设于所述空气进口（11）处的离心风扇（3）；

所述离心风扇（3）的出风方向与所述PCB板（2）上设置的算力芯片（21）的位置相对；

所述算力芯片（21）与所述离心风扇（3）之间设置有热电半导体模块（4）；

所述热电半导体模块（4）的热面与所述离心风扇（3）的出风方向相对；

所述热电半导体模块（4）的冷面盖合在所述算力芯片（21）的板面上；

壳体（1）上相对于所述空气进口（11）的一侧设有空气出口（12）。

2.根据权利要求1所述的智能座舱域控制器，其特征在于，在离心风扇（3）一侧的所述壳体（1）设置为散热翅板（13），

所述散热翅板（13）包括翅片底板（131）和固定在所述翅片底板（131）上的散热翅片（132）；

所述翅片底板（131）上设有所述离心风扇（3）的安装口（133），所述安装口（133）与所述算力芯片（21）板面的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述离心风扇（3）包括板状的风扇底座（31）、与所述风扇底座（31）固定连接的风扇主体（32）、设置于所述风扇底座（31）内与所述风扇主体（32）接插电连的风扇线束（33），以及与所述风扇主体（32）活动连接的风扇旋转叶片（34）；

所述风扇线束（33）的另一端与所述PCB板（2）上的电路电连接；

所述风扇底座（31）与所述翅片底板（131）构成所述安装口空气通道（1331）；

所述空气进口（11）位于所述风扇底座（31）的板边缘处，所述空气进口（11）、所述安装口空气通道（1331）和所述风扇主体（32）上的空气进口贯通。

4.根据权利要求3所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述安装口空气通道（1331）的高度不大于所述散热翅片（132）的高度。

5.根据权利要求3所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述散热翅片（132）沿所述安装口空气通道（1331）至所述翅片底板（131）边缘延伸，相邻的所述散热翅片（132）构成散热翅片通道（1321），所述散热翅片通道（1321）与所述安装口空气通道（1331）贯通。

6.根据权利要求3所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述风扇底座（31）的两侧面设有条形导向块（311），所述散热翅片（132）侧壁设有导向限位槽（1322），所述条形导向块（311）与所述导向限位槽（1322）为相适配的插接结构；

其中，所述导向限位槽（1322）为半“工”字型结构。

7.根据权利要求1所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述壳体（1）还包括下壳体（14）和侧盖板（15）；

多个所述PCB板（2）平行且间隔设置，每块所述PCB板（2）的边缘设有多个插接口；

所述侧盖板（15）上设有插接孔，所述插接孔与所述插接口相适配。

8.根据权利要求7所述的智能座舱域控制器，其特征在于，多个所述PCB板（2）上下设置；每个所述PCB板（2）与所述下壳体（14）内壁保持间距。

9.根据权利要求1所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述PCB板（2）的板边缘与壳体的侧壁保持间距。

10.根据权利要求9所述的智能座舱域控制器，其特征在于，远离所述离心风扇（3）且位于下层的所述PCB板（2）的一端与所述侧壁保持间距，所述PCB板（2）的另一端与所述侧壁密封连接。

11.根据权利要求10所述的智能座舱域控制器，其特征在于，上下相邻的所述PCB板（2）之间沿风流方向设有内置风扇，所述内置风扇的安装座板与所述PCB板（2）的板面固连。

12.根据权利要求10所述的智能座舱域控制器，其特征在于，上下相邻的所述PCB板（2）之间沿风流方向设有W型的导风板，所述导风板与所述侧壁固连，所述导风板与所述PCB板（2）的板面平行且保持间距。

13.根据权利要求1所述的智能座舱域控制器，其特征在于，所述离心风扇（3）与所述热电半导体模块（4）电串联。

14.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求1至13中任一项所述的智能座舱域控制器。