CN117305958B - 一种金刚丝母线加工处理用装置及其加工处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金刚丝母线加工处理用装置及其加工处理方法,具体涉及金刚丝领域。该金刚丝母线加工处理用装置包括机架、电镀外槽、电镀内槽、导电轮组件和溶液循环部件等。所述电镀外槽安装在机架上,用于盛放电镀液,并且电镀外槽的两侧均开设有外槽口;所述电镀内槽设置在电镀外槽的内部,用于盛放电镀液,并且电镀内槽的两侧均开设有内槽口。本发明通过将两个导电轮组件分别设置在电镀外槽两端的外部,在金刚丝母线位于电镀内槽内的电镀液中时进行电镀,在移出电镀内槽后不进行电镀,从而保证在金刚丝母线绕在导电绕线轮上时不再电镀,使金刚丝母线的每个部位在电镀外槽内所处的时间一致,不受与导电绕线轮接触的影响。
Description
技术领域
本发明涉及金刚丝技术领域,更具体地说,本发明涉及一种金刚丝母线加工处理用装置及其加工处理方法。
背景技术
金刚丝母线在加工处理后制成金刚丝,具体是将金刚石微粉颗粒以一定的分布密度均匀地固结在金刚丝母线上。金刚丝与被切割物体间进行高速磨削运动实现切割目的,目前广泛应用于光伏产业中硅片的切割。金刚丝母线的加工处理目前主流工艺为电镀,通过电镀工艺在金刚丝母线上沉积一层金属镍,金属镍层包裹金刚石微粉颗粒,使得金刚石颗粒被固结在金刚丝母线上形成金刚丝,从而使其具备在高速运动下的切割能力。
金刚丝母线在电镀工艺过程中,金刚丝母线穿行于电镀液中电镀,由于电镀需要一定的时间,故电镀池需要具有一定的长度。目前采用的是将金刚丝母线来回绕在两个导电轮上,再将导电轮置于电镀池中电镀,通过增加金刚丝母线的行程,实现缩短电镀池长度的目的。
但是,由于金刚丝母线绕在导电轮上,在绕行过程中当金刚丝母线与导电轮接触时,金刚丝母线与导电轮接触的部分电镀液极少,仅仅只有粘在金刚丝母线表面的少部分电镀液,致使该部分无法被电镀或电镀效果差。因此,在整个绕行的过程中造成金刚丝母线表面电镀不均匀,使得金刚石颗粒在金刚丝母线表面分布不均,影响切割能力。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种金刚丝母线加工处理用装置及其加工处理方法。
一种金刚丝母线加工处理用装置,包括机架,还包括:电镀外槽,电镀外槽安装在机架上,电镀外槽用于盛放电镀液,并且电镀外槽的两侧均开设有外槽口;电镀内槽,电镀内槽设置在电镀外槽的内部,电镀内槽用于盛放电镀液,并且电镀内槽的两侧均开设有内槽口;导电轮组件,导电轮组件设置有两个,两个导电轮组件分别设置在电镀外槽两端的外部,金刚丝母线穿过外槽口和内槽口来回缠绕于两个导电轮组件之间;溶液循环部件,溶液循环部件用于向电镀内槽内补充电镀液,并且从电镀外槽内抽走电镀液,从而使电镀内槽内的电镀液的液面高度高于金刚丝母线,并且使电镀外槽内的电镀液的液面低于内槽口的底部;电镀内槽内的电镀液从内槽口流入至电镀外槽的内部。
在一个优选的实施方式中,金刚丝母线加工处理用装置还包括两组吹气组件,两组吹气组件分别设置在电镀外槽两端的外部,吹气组件包括吹气管和风机,吹气管具有出气口和进气口,风机的出风口与进气口相连通,风机吹出的空气从出气***出,将电镀内槽外部的金刚丝母线表面附着的电镀液吹至电镀外槽的内部。
在一个优选的实施方式中,吹气管设置有若干个,若干个吹气管分别套设在金刚丝母线的外侧,吹气管插在外槽口的内侧,出气口位于电镀外槽的内侧并指向内槽口。
在一个优选的实施方式中,外槽口和内槽口之间设置有阻流板,阻流板的侧面具有供金刚丝母线穿过的穿行口,穿行口的高度小于内槽口的高度,出气口指向穿行口远离电镀内槽的一侧。
在一个优选的实施方式中,导电轮组件包括固定架,固定架上设置有移动板,移动板上安装有安装板,安装板上安装有若干个导电轮,移动板的一侧还安装有电机一,电机一用于驱动移动板在固定架上移动,从而使导电轮靠近或远离电镀外槽。
在一个优选的实施方式中,电镀外槽和电镀内槽的上端设置有可打开和关闭的盖板,盖板关闭时,将电镀外槽和电镀内槽的上端封闭,盖板的上端设置有进液口,进液口的内部设置有弹性堵头,弹性堵头的底部由于弹力作用向中部收缩从而将进液口关闭。
在一个优选的实施方式中,金刚丝母线加工处理用装置还包括加液组件,加液组件包括水泵、滑动设置在机架上方的移动架、用于驱动移动架在机架上端移动的驱动部件,设置在移动架上的加液管,水泵的出水口与加液管连通,水泵的进水口连接外部提供电镀液的装置,移动架带动加液管移动到电镀内槽的上方时,水泵用于将电镀液从提供电镀液的装置抽入电镀内槽的内部。
在一个优选的实施方式中,驱动部件包括齿条二,齿条二固定安装在机架的侧壁上,移动架的一侧固定安装有电机二,电机二的输出轴固定安装有齿轮二,齿轮二与齿条二相啮合。
在一个优选的实施方式中,加液组件还包括直线运动部件,直线运动部件的输出端具有移动块,加液管竖向安装在移动块上,通过直线运动部件驱动加液管竖向***进液口的内部,可以使弹性堵头向外张开从而打开进液口。
使用上述金刚丝母线加工处理用装置处理金刚丝母线的方法,包括以下步骤:步骤一,通过牵引设备使金刚丝母线在两个导电轮组件上绕行;步骤二,对金刚丝母线进行电镀;步骤三,风机吹出空气,空气从出气***出,将电镀内槽外部的金刚丝母线表面附着的电镀液吹至电镀外槽的内部。
本发明的技术效果和优点:
1、本发明通过将两个导电轮组件分别设置在电镀外槽两端的外部,金刚丝母线在位于电镀内槽内的电镀液中时进行电镀,移出电镀内槽后不进行电镀,从而可以保证在金刚丝母线绕在导电绕线轮上时不会再电镀,使金刚丝母线的每个部位在电镀外槽内所处的时间一致,避免受到与导电绕线轮接触的影响,从而使得金刚丝母线的表面电镀均匀,即金刚石颗粒在金刚丝母线表面分布均匀,从而显著提高金刚线的切割能力。
2、本发明通过溶液循环部件将电镀外槽内的电镀液抽入电镀内槽中,电镀内槽内的电镀液又流入电镀外槽内,实现了电镀液在电镀外槽和电镀内槽的内部循环,并且可以防止电镀液流出至电镀外槽的外部,电镀液的流动性大,可以带走电镀过程中阴极产生的氢气,以此可以减少或避免金刚丝母线表面产生气孔。
3、本发明通过采用设置吹气组件的方式,将金刚丝母线表面附着的电镀液直接吹走,当金刚丝母线从电镀外槽穿出时,防止电镀液附着在金刚丝母线的表面,从而避免由于电镀液附着而造成的电镀不均匀的问题。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图一。
图2为本发明的整体结构示意图二。
图3为本发明导电轮组件的结构示意图。
图4为本发明的剖视图。
图5为本发明加液管***进液口的示意图。
图6为本发明图4中A处的局部放大图。
图7为本发明金刚丝母线表面附着电镀液的示意图。
图8为本发明图5中B处的局部放大图。
图9为本发明图1中C处的局部放大图。
图10为本发明处理金刚丝母线方法的流程图。
附图标记说明:1、机架;2、电镀外槽;21、外槽口;3、电镀内槽;31、内槽口;4、导电轮组件;41、固定架;42、移动板;43、安装板;44、导电轮;45、电机一;46、齿轮一;47、齿条一;5、溶液循环部件;6、吹气组件;61、吹气管;611、出气口;612、进气口;62、风机;7、阻流板;71、穿行口;8、加液组件;81、水泵;82、移动架;83、驱动部件;831、齿条二;832、电机二;833、齿轮二;84、加液管;85、直线运动部件;851、移动块;9、盖板;91、进液口;92、弹性堵头;10、金刚丝母线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请一并参照说明书附图1-3,为一种优选的金刚丝母线加工处理用装置,该装置包括机架1,在机架1上安装用于盛放电镀液的电镀外槽2,该电镀外槽2的两侧均开设有外槽口21;在电镀外槽2的内部设置有用于盛放电镀液电镀内槽3,该电镀内槽3的两侧均开设有内槽口31;还包括导电轮组件4,导电轮组件4设置有两个,两个导电轮组件4分别设置在电镀外槽2两端的外部,金刚丝母线10穿过外槽口21和内槽口31来回缠绕于两个导电轮组件4之间;还具有溶液循环部件5,溶液循环部件5用于向电镀内槽3内补充电镀液,并且从电镀外槽2内抽走电镀液,从而使电镀内槽3内的电镀液的液面高度高于金刚丝母线10,并且使电镀外槽2内的电镀液的液面低于内槽口31的底部;电镀内槽3内的电镀液从内槽口31流入至电镀外槽2的内部。
其中,将两组导电轮组件4设置在电镀外槽2两端的外部,导电轮组件4可采用在直板上安装导电绕线轮的方式,直板固定在机架1上,而导电绕线轮则设置有多个,均处在同一高度上,这样金刚丝母线10即可来回地缠绕于两个导电轮组件4之间。具体缠绕时金刚丝母线10绕于导电绕线轮上。另外,金刚丝母线10的一端连接放线轮,另一端连接牵引设备如卷收机等,通过牵引设备使金刚丝母线10传动起来。
如图4和图6所示,在电镀外槽2的两端均设置外槽口21,在电镀内槽3的两端均设置内槽口31,每一端的外槽口21和内槽口31对应,目的在于是使金刚丝母线10从电镀内槽3和电镀外槽2穿出。电镀外槽2和电镀内槽3均用于盛放电镀液,为了保证对金刚丝母线10的电镀效果,电镀液的液面应当高于金刚丝母线10。
由于电镀液的液面高于金刚丝母线10,所以电镀液会从内槽口31流出,设置电镀外槽2可以对这些流出的电镀液进行收集,电镀外槽2内的电镀液的液面可以低于内槽口31的底部。另外,为了不让电镀液从外槽口21流出,需要使电镀外槽2内的电镀液的液面低于外槽口21的底部。再者,由于电镀内槽3内的电镀液不断地流出,会使电镀液的液面低于金刚丝母线10,所以需要进行持续补充,而电镀液不断地流入电镀外槽2的内部,故需要持续抽走。由此,可以设置溶液循环部件5用于向电镀内槽3内补充电镀液,并且从电镀外槽2内抽走电镀液,具体地,溶液循环部件5可以为循环泵,循环泵的进水口与电镀外槽2底部的出水口连通,循环泵的出水口与电镀内槽3侧壁的进水口连通,如此以实现电镀液在电镀外槽2和电镀内槽3的内部循环,同时防止电镀液流出至电镀外槽2的外部。
可选地,电镀液为氨基磺酸镍体系,主要含四水合氨基磺酸镍、六水合氯化镍、硼酸和十二烷基硫酸钠。电镀时,金刚丝母线10作为阴极,金属镍沉积在金刚丝母线10上,包裹金刚石微粉颗粒,使得金刚石颗粒被固结在金刚丝母线10上。
在具体实施场景中,通过牵引设备牵引金刚丝母线10,使金刚丝母线10在两个导电轮组件4之间绕行,在金刚丝母线10位于电镀内槽3内的电镀液中时进行电镀,在移出电镀内槽3内后不电镀,从而可以保证在金刚丝母线10绕在导电绕线轮上时不电镀,即金刚丝母线10的每个部位在电镀外槽2内所处的时间一致,并且在此期间金刚丝母线10的外表面与电镀液充分接触,不受与导电绕线轮接触的影响,从而使得金刚丝母线表面电镀均匀,使金刚石颗粒在金刚丝母线表面分布均匀,从而显著提高金刚线的切割能力。
还需要说明的是,在电镀的过程中,阴极不可避免地要产生氢气,这些氢气附着在金刚丝母线10的表面会造成镀层出现气孔,影响金刚线的机械性能,溶液循环部件5将电镀外槽2内的电镀液抽入电镀内槽3中,电镀内槽3内的电镀液又流入电镀外槽2内,电镀液的流动性大,可以带走这些氢气,以此可以减少或避免气孔的产生。
参照说明书附图4-6,金刚丝母线加工处理用装置还包括两组吹气组件6,两组吹气组件6分别设置在电镀外槽2两端的外部,吹气组件6包括吹气管61和风机62,吹气管61具有出气口611和进气口612,风机62的出风口与进气口612相连通,风机62吹出的空气从出气口611射出,将电镀内槽3外部的金刚丝母线10表面附着的电镀液吹至电镀外槽2的内部。
需要说明的是,风机62吹出的空气从进气口612进入吹气管61的内部,然后从出气口611吹出,即沿着金刚丝母线10的方向向电镀外槽2的内部吹送,可以使金刚丝母线10表面的电镀液吹入电镀外槽2内,防止金刚丝母线10将电镀液带出到金刚丝母线10的外部造成外部环境的污染。另外,风机62可以为热风机,可以起到一定的烘干作用,热风温度在40-45℃,电镀也是在此温度下进行的。
进一步地,如图6所示,吹气管61设置有若干个,若干个吹气管61分别套设在金刚丝母线10的外侧,吹气管61插在外槽口21的内侧,出气口611位于电镀外槽2的内侧并指向内槽口31。
再如图6所示,进气口612向着电镀外槽2的方向倾斜,这样一来,从进气口612进入的空气大部分会从出气口611吹出。吹气管61套设在金刚丝母线10的外侧,即金刚丝母线10穿过吹气管61,如此以保证从出气口611吹出的热风沿着金刚丝母线10的轴向方向吹送,使得吹走电镀液的效果更佳。
还需要进一步说明的是,在金刚丝母线10从内槽口31穿出时,其表面会附着有一层电镀液。如图7所示,这些电镀液由于重力作用,大部分附着在金刚丝母线10的底部,甚至出现液滴的问题。附着在金刚丝母线10底部的电镀液是与电镀内槽3内的电镀液电导通的,故,附着有电镀液的金刚丝母线10表面尤其是液滴处的金刚丝母线10表面也会被电镀,这样会造成金刚丝母线10上表面和下表面电镀不均匀的问题。因此,通过设置吹气组件6将这些电镀液直接吹走,即当金刚丝母线10从电镀外槽2穿出时,避免这些电镀液附着在金刚丝母线10的表面,从而避免由于电镀液附着而造成的电镀不均匀的问题。
参照说明书附图4-6,外槽口21和内槽口31之间设置有阻流板7,阻流板7的侧面具有供金刚丝母线10穿过的穿行口71,穿行口71的高度小于内槽口31的高度,出气口611指向穿行口71远离电镀内槽3的一侧。
可选地,阻流板7可以与电镀外槽2的侧壁固定连接,也可以与电镀内槽3的侧壁固定连接。设置阻流板7的目的在于,阻挡从内槽口31流出的电镀液,防止由于电镀液速度过快直接从外槽口21的位置处冲出造成环境污染的问题。
参照图3,在此提供了另一种形式的导电轮组件4,具体地,导电轮组件4包括固定架41,固定架41上设置有移动板42,移动板42上安装有安装板43,安装板43上安装有若干个导电轮44,移动板42的一侧还安装有电机一45,电机一45用于驱动移动板42在固定架41上移动,从而使导电轮44靠近或远离电镀外槽2。
需要说明的是,固定架41固定安装在机架1上或者是固定安装在电镀外槽2的侧壁上,导电轮44处于同一个高度上,电机一45驱动移动板42在固定架41移动的方式可以采用齿轮一46和齿条一47的形式。也即是在电机一45的输出轴上固定安装齿轮一46,在固定架41的侧壁上固定安装齿条一47,齿轮一46和齿条一47相啮合,电机一45带动齿轮一46转动,齿条一47与固定架41保持不动,这样移动板42、安装板43和导电轮44即可移动起来。其目的在于,可以使导电轮44起到对金刚丝母线10的张紧作用,尤其是在电镀前将金刚丝母线10绕在导电轮44上时,可使安装板43和导电轮44移动以对金刚丝母线10进行张紧。
请一并参照图1、图2、图4和图5,电镀外槽2和电镀内槽3的上端设置有可开闭的盖板9。盖板9关闭时,将电镀外槽2和电镀内槽3的上端封闭,盖板9的上端设置有进液口91,进液口91的内部设置有弹性堵头92,弹性堵头92的底部由于弹力作用向中部收缩从而将进液口91关闭。
其中,盖板9的一侧可以与机架1通过合页连接,另一侧可以通过搭扣固定。盖板9关闭时,至少将电镀外槽2的上端开口盖住,优选将电镀内槽3上端的开口盖住。盖住后,溶液循环部件5将电镀外槽2内的电镀液抽入电镀内槽3内时,电镀内槽3内的电镀液可以迅速地从内槽口31流入电镀外槽2的内部。在从进液口91向电镀内槽3的内部加电镀液时,可使用管子下压弹性堵头92使弹性堵头的底端张开。弹性堵头可以采用橡胶材质。
参照图1和图2,金刚丝母线10加工处理用装置还包括加液组件8,加液组件8包括水泵81、滑动设置在机架1上方的移动架82、用于驱动移动架82在机架1上端移动的驱动部件83,设置在移动架82上的加液管84,水泵81的出水口与加液管84连通,水泵81的进水口连接外部提供电镀液的装置,移动架82带动加液管84移动到电镀内槽3的上方时,水泵81用于将电镀液从提供电镀液的装置抽入电镀内槽3的内部。
需要说明的是,设置加液组件8的目的在于在电镀前或者是在电镀的过程中向电镀内槽3内添加电镀液,外部提供电镀液的装置具体可以是用于存放电镀液的储罐。具体地,机架1的两侧均安装导轨,移动架82与导轨滑动连接,通过驱动部件83带动移动架82在导轨上移动,然后通过加液管84从进液口91向电镀内槽3的内部添加电镀液,需要注意的是,加液管84采用硬管,由于加液管84可以移动,所以加液管84与水泵81的连接需要使用软管。
进一步地,如图1和图9所示,驱动部件83包括齿条二831,齿条二831固定安装在机架1的侧壁上,移动架82的一侧固定安装有电机二832,电机二832的输出轴固定安装有齿轮二833,齿轮二833与齿条二831相啮合。
需要说明的是,电机二832带动齿轮二833转动,齿条二831与机架1固定保持不动,从而移动架82沿着导轨移动起来,从而实现驱动移动架82移动的目的。
进一步地,如图1、图2、图4和图5所示,加液组件8还包括直线运动部件85,直线运动部件85的输出端具有移动块851,加液管84竖向安装在移动块851上,通过直线运动部件85驱动加液管84竖向***进液口91的内部,可以使弹性堵头92向外张开从而打开进液口91。
可选地,直线运动部件85可采用气缸的方式,即气缸的输出端安装移动块851,直线运动部件85也可以采用丝杆滑台的形式。当加液管84移动到盖板9的上端时,通过直线运动部件85带动加液管84向下移动***进液口91内,加液管84可将弹性堵头92的下端向两侧顶开,然后即可以通过水泵81将电镀液抽入电镀内槽3的内部。
请一并参照图1-10,使用前述的金刚丝母线加工处理用装置处理金刚丝母线的方法包括以下步骤:
步骤一:通过牵引设备使金刚丝母线10在两个导电轮组件4上绕行;
步骤二:对金刚丝母线10进行电镀;
步骤三:风机62吹出空气,空气从出气口611射出,将电镀内槽3外部的金刚丝母线10表面附着的电镀液吹至电镀外槽2的内部。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种金刚丝母线加工处理用装置,包括机架(1),其特征在于,还包括:
电镀外槽(2),所述电镀外槽(2)安装在机架(1)上,电镀外槽(2)用于盛放电镀液,并且所述电镀外槽(2)的两侧均开设有外槽口(21);
电镀内槽(3),所述电镀内槽(3)设置在电镀外槽(2)的内部,电镀内槽(3)用于盛放电镀液,并且所述电镀内槽(3)的两侧均开设有内槽口(31);
导电轮组件(4),所述导电轮组件(4)设置有两个,两个所述导电轮组件(4)分别设置在电镀外槽(2)两端的外部,金刚丝母线(10)穿过外槽口(21)和内槽口(31)来回缠绕于两个导电轮组件(4)之间;
溶液循环部件(5),所述溶液循环部件(5)用于向电镀内槽(3)内补充电镀液,以及从电镀外槽(2)内抽走电镀液,从而使所述电镀内槽(3)内的电镀液的液面高度高于金刚丝母线(10),并且使所述电镀外槽(2)内的电镀液的液面低于内槽口(31)的底部;所述电镀内槽(3)内的电镀液从内槽口(31)流入至电镀外槽(2)的内部;
两组吹气组件(6),所述两组吹气组件(6)分别设置在所述电镀外槽(2)两端的外部,所述吹气组件(6)包括吹气管(61)和风机(62),所述吹气管(61)具有出气口(611)和进气口(612),所述风机(62)的出风口与进气口(612)相连通,所述风机(62)吹出的空气从出气口(611)射出,将所述电镀内槽(3)外部的金刚丝母线(10)表面附着的电镀液吹至所述电镀外槽(2)的内部;
其中,所述吹气管(61)设置有若干个,若干个所述吹气管(61)分别套设在金刚丝母线(10)的外侧,所述吹气管(61)插在所述外槽口(21)的内侧,所述出气口(611)位于所述电镀外槽(2)的内侧并指向所述内槽口(31)。
2.根据权利要求1所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述外槽口(21)和内槽口(31)之间设置有阻流板(7),所述阻流板(7)的侧面具有供金刚丝母线(10)穿过的穿行口(71),所述穿行口(71)的高度低于内槽口(31)的高度,所述出气口(611)指向穿行口(71)远离电镀内槽(3)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述导电轮组件(4)包括固定架(41),所述固定架(41)上设置有移动板(42),所述移动板(42)上安装有安装板(43),所述安装板(43)上安装有若干个导电轮(44),所述移动板(42)的一侧还安装有电机一(45),所述电机一(45)用于驱动移动板(42)在所述固定架(41)上移动,从而使导电轮(44)靠近或远离所述电镀外槽(2)。
4.根据权利要求1所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述电镀外槽(2)和电镀内槽(3)的上端设置有可打开和关闭的盖板(9),所述盖板(9)关闭时,将所述电镀外槽(2)和电镀内槽(3)的上端封闭,所述盖板(9)的上端设置有进液口(91),所述进液口(91)的内部设置有弹性堵头(92),所述弹性堵头(92)的底部由于弹力作用向中部收缩从而将所述进液口(91)关闭。
5.根据权利要求4所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述金刚丝母线(10)加工处理用装置还包括加液组件(8),所述加液组件(8)包括水泵(81)、滑动设置在机架(1)上方的移动架(82)、用于驱动所述移动架(82)在机架(1)上端移动的驱动部件(83),在所述移动架(82)上设置有加液管(84),所述水泵(81)的出水口与所述加液管(84)连通,所述水泵(81)的进水口连接外部提供电镀液的装置,所述移动架(82)带动加液管(84)移动到电镀内槽(3)的上方时,所述水泵(81)用于将电镀液从提供电镀液的装置抽入电镀内槽(3)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述驱动部件(83)包括齿条二(831),所述齿条二(831)固定安装在机架(1)的侧壁上,所述移动架(82)的一侧固定安装有电机二(832),所述电机二(832)的输出轴固定安装有齿轮二(833),所述齿轮二(833)与齿条二(831)相啮合。
7.根据权利要求5所述的一种金刚丝母线加工处理用装置,其特征在于,所述加液组件(8)还包括直线运动部件(85),所述直线运动部件(85)的输出端具有移动块(851),所述加液管(84)竖向安装在所述移动块(851)上,通过所述直线运动部件(85)驱动加液管(84)竖向***进液口(91)的内部使所述弹性堵头(92)向外张开从而打开所述进液口(91)。
8.使用如权利要求1-7之任一项所述的金刚丝母线加工处理用装置处理金刚丝母线的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:通过牵引设备使金刚丝母线(10)在两个导电轮组件(4)上绕行;
S2:对金刚丝母线(10)进行电镀;
S3:风机(62)吹出空气,空气从出气口(611)射出,将电镀内槽(3)外部的金刚丝母线(10)表面附着的电镀液吹至电镀外槽(2)的内部。
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Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1181837A (fr) * | 1957-08-30 | 1959-06-18 | Procédé et moyens pour le revêtement de fils métalliques | |
US4395320A (en) * | 1980-02-12 | 1983-07-26 | Dainichi-Nippon Cables, Ltd. | Apparatus for producing electrodeposited wires |
JPH0610194A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-18 | Nec Corp | めっき装置 |
KR20010091525A (ko) * | 2000-03-16 | 2001-10-23 | 김 무 | 반도체 기질용 릴투릴 타입 도금장치 |
JP2002212784A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 電解メッキ装置及び電解メッキ方法 |
KR20090026488A (ko) * | 2007-09-10 | 2009-03-13 | 김정묵 | 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 제조장치 |
CN202011915U (zh) * | 2011-01-18 | 2011-10-19 | 昆山市宏泰机电设备有限公司 | 一种电镀装置 |
CN102362014A (zh) * | 2009-03-27 | 2012-02-22 | 阿西莫公司 | 在半导体衬底的表面上实行电化学反应的装置及方法 |
JP2013185241A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 鍍金装置及び鍍金物の製造方法 |
CN104343109A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 李正浩 | 集油装置 |
CN104928739A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-23 | 西安菲尔特金属过滤材料有限公司 | 一种线材连续电镀设备及方法 |
WO2018188190A1 (zh) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 苏州同大机械有限公司 | 用于吹制带透明液位线或彩条纹中空塑料容器的模头结构 |
CN209383884U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-09-13 | 天津鑫凯建业科技有限公司 | 一种电镀金刚石线锯搅拌式上砂槽 |
CN214655303U (zh) * | 2021-01-13 | 2021-11-09 | 杨凌美畅新材料股份有限公司 | 一种多线电镀金刚石线锯单丝单控的装置 |
CN117127238A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-28 | 河南恒创能科金属制品有限公司 | 一种金刚线母线生产智能化电镀物料补给装置及方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050023149A1 (en) * | 2003-06-05 | 2005-02-03 | Tsutomu Nakada | Plating apparatus, plating method and substrate processing apparatus |
JP2015047830A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液体収容容器 |
-
2023
- 2023-10-18 CN CN202311355768.6A patent/CN117305958B/zh active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1181837A (fr) * | 1957-08-30 | 1959-06-18 | Procédé et moyens pour le revêtement de fils métalliques | |
US4395320A (en) * | 1980-02-12 | 1983-07-26 | Dainichi-Nippon Cables, Ltd. | Apparatus for producing electrodeposited wires |
JPH0610194A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-18 | Nec Corp | めっき装置 |
KR20010091525A (ko) * | 2000-03-16 | 2001-10-23 | 김 무 | 반도체 기질용 릴투릴 타입 도금장치 |
JP2002212784A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 電解メッキ装置及び電解メッキ方法 |
KR20090026488A (ko) * | 2007-09-10 | 2009-03-13 | 김정묵 | 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 제조장치 |
CN102362014A (zh) * | 2009-03-27 | 2012-02-22 | 阿西莫公司 | 在半导体衬底的表面上实行电化学反应的装置及方法 |
CN202011915U (zh) * | 2011-01-18 | 2011-10-19 | 昆山市宏泰机电设备有限公司 | 一种电镀装置 |
JP2013185241A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 鍍金装置及び鍍金物の製造方法 |
CN104343109A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 李正浩 | 集油装置 |
CN104928739A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-23 | 西安菲尔特金属过滤材料有限公司 | 一种线材连续电镀设备及方法 |
WO2018188190A1 (zh) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 苏州同大机械有限公司 | 用于吹制带透明液位线或彩条纹中空塑料容器的模头结构 |
CN209383884U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-09-13 | 天津鑫凯建业科技有限公司 | 一种电镀金刚石线锯搅拌式上砂槽 |
CN214655303U (zh) * | 2021-01-13 | 2021-11-09 | 杨凌美畅新材料股份有限公司 | 一种多线电镀金刚石线锯单丝单控的装置 |
CN117127238A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-28 | 河南恒创能科金属制品有限公司 | 一种金刚线母线生产智能化电镀物料补给装置及方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Development of an electrolyte jet type apparatus for manufacturing electroplated diamond wires;Yin Tung Albert Sun等;《Precision Engineering》;20201229;第68卷;351-357 * |
新型管式金属线电镀槽;卜一兵;《电镀与精饰》;19950315;第17卷(第2期);32 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117305958A (zh) | 2023-12-29 |
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