CN117080127B - 芯片吸取异常检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取异常检测装置及检测方法，装置包括支架、中空轴和吸取部，中空轴可沿其轴向移动地安装在支架上，吸取部安装在中空轴的末端；装置还包括感应挡片和感应部件，感应挡片安装在中空轴上，在吸取部吸附芯片的过程中及吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，中空轴带动感应挡片相对于支架移动；感应部件安装在支架上，用于在吸取部吸附芯片的过程中和/或吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测感应挡片相对于其的位移信号，位移信号用于判断吸取部是否异常。本发明可以通过对吸取部相对于支架的位移信号进行检测，进而根据位移信号判吸取部是否有异常。

Description

芯片吸取异常检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取异常检测装置及检测方法。

背景技术

焊接芯片是电子产品中非常重要的一种元器件，通过焊接芯片可以实现不同元件之间的连接，是电子产品中不可或缺的一部分，目前的半导体芯片焊接机，其Z方向上的位移传感器或高度感应器仅限于获取高度信号后进行运动轨迹规划，对于焊接机动作中的异常没有检知，在高温焊接中，当焊接机用于吸取芯片的吸取部粘到异物或非正常磨损时，不能及时知悉。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片吸取异常检测装置，它可以通过对吸取部相对于支架的位移信号进行检测，进而根据位移信号判断吸取部是否有异常。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种芯片吸取异常检测装置，包括支架、中空轴和吸取部，所述中空轴可沿其轴向移动地安装在所述支架上，所述吸取部安装在所述中空轴的末端；还包括：

感应挡片，安装在所述中空轴上，在所述吸取部吸附芯片的过程中及所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，所述中空轴带动所述感应挡片相对于所述支架移动；

感应部件，安装在所述支架上，用于在所述吸取部吸附芯片的过程中和/或所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测所述感应挡片相对于其的位移信号，所述位移信号用于判断所述吸取部是否异常。

进一步，所述吸取部具有两端，分别为吸取端和连接端，所述连接端与中空轴的末端连接，所述中空轴的起始端与所述感应挡片连接；

所述感应部件与所述中空轴平行设置，且位于所述感应挡片的下侧；所述感应部件固设于所述支架中，且所述中空轴与所述支架之间通过至少一个滑动轴承进行滑动连接；

所述吸取部通过带动所述中空轴、进而带动所述感应挡片相对所述感应部件发生位移变化。

进一步为了使得中空轴能够旋转，芯片吸取异常检测装置安装于芯片焊接机上，所述芯片焊接机还包括旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述中空轴相连，用于驱动所述中空轴旋转。

进一步提供了一种不会干涉中空轴沿轴向移动且不会对中空轴造成过多负载的旋转驱动机构的具体结构，所述旋转驱动机构包括：

传动机构，安装在所述支架上，并与所述中空轴配合，且不干涉所述中空轴沿轴向移动；

旋转驱动件，安装在所述支架上，并与所述传动机构相连，用于通过所述传动机构驱动所述中空轴旋转。

进一步提供了一种结构紧凑的支架的具体结构，所述支架包括第一支架、第二支架和第三支架，所述旋转驱动件安装于所述第一支架；所述感应部件固设于所述第二支架；所述第二支架朝向所述中空轴延伸出用于固定所述中空轴的所述第三支架，所述第三支架与中空轴之间通过所述滑动轴承滑动连接；且所述感应部件位于旋转驱动件与所述中空轴之间。

进一步，所述感应挡片包括从上到下依次设置且均套装在所述中空轴上的上套装部、中间遮挡部和下套装部；其中，

所述上套装部与所述中空轴螺纹连接；

所述中间遮挡部用于与所述感应部件配合使用，且所述中间遮挡部的投影覆盖所述感应部件；

所述下套装部的周壁设有若干固定孔，且内壁设有用于与中空轴的上台阶面相抵的下台阶面；所述固定孔内通过定位件与所述中空轴相抵实现锁紧固定。

进一步，芯片吸取异常检测装置还包括施压机构，所述感应挡片的上套装部固定于所述施压机构的作用端，用于向吸取部施加压力。

本发明还提供了一种芯片吸取异常检测方法，方法包括：

获取位移信号；

基于所述位移信号判断吸取部是否异常；其中，

所述位移信号包括在所述吸取部吸附芯片的过程中和/或所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中感应挡片相对于感应部件的位移信号。

进一步，所述获取位移信号，包括：

所述吸取部吸附芯片过程中接触芯片后和/或所述吸取部带动芯片键合到基板上的过程中所述吸取部所吸附的芯片接触基板上位于键合位置的锡膏后，所述吸取部通过带动所述中空轴、进而带动所述感应挡片相对所述感应部件发生位移变化，使所述感应部件获取位移信号。

进一步，所述基于所述位移信号判断吸取部是否异常，包括：

判断所述位移信号的最大值是否超出预设位移区间，如果超出，则吸取部异常。

采用上述技术方案后，当吸取部表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，吸取部吸附芯片及将芯片键合到基板过程中相对于支架的位移变化会超出正常幅度区间，因此，根据位移信号能够判断出吸取部是否有异常，进而进行检查或更换吸取部，本发明最优化解决了当吸取部表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，造成的压伤芯片表面不良与拾取不良的早期发现与预防的问题。

附图说明

图1为本发明的芯片吸取异常检测装置安装在芯片焊接机上的结构示意图；

图2为图1的后视图；

图3为图1的一个剖视图；

图4为图1的另一个剖视图；

图5为本发明的传动机构的结构示意图；

图6为图3的A部放大图；

图7为图3的B部放大图；

图中：

1、支架；11、腔室；12、安装块；121、红外线；13、抽气接头；14、第一支架；15、第二支架；16、第三支架；17、滑套；

2、中空轴；21、通气孔；22、密封圈；23、安装孔；

3、吸取部；

4、旋转驱动机构；41、传动机构；411、主动轮；412、从动轮；413、皮带；414、通孔；415、定位片；42、旋转驱动件；

5、施压机构；51、线圈；52、磁铁；

6、感应部件；

7、感应挡片；71、上套装部；72、中间遮挡部；73、下套装部；731、固定孔；

8、LED灯；

9、镜片；

10、滑动轴承。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

如图1-7所示，一种芯片吸取异常检测装置，包括支架1、中空轴2和吸取部3，中空轴2可沿其轴向移动地安装在支架1上，吸取部3安装在中空轴2的末端；芯片吸取异常检测装置还包括：

感应挡片7，安装在中空轴2上，在吸取部3吸附芯片的过程中及吸取部3带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，中空轴2带动感应挡片7相对于支架1移动；

感应部件6，安装在支架1上，用于在吸取部3吸附芯片的过程中和/或吸取部3带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测感应挡片7相对于其的位移信号，位移信号用于判断吸取部3是否异常。

优选地，芯片吸取异常检测装置还包括控制器，控制器信号连接感应部件6，用于根据位移信号判断吸取部3是否异常。

具体地，利用吸取部3对芯片进行吸取焊接作业时，由于吸取部3吸附芯片及将芯片键合到基板的过程中，会导致吸取部3带动中空轴2、进而带动感应挡片7相对于支架1、也即相对于感应部件6发生相对位移而产生位移量的动态变化，尽管吸取部3在使用过程中随着使用次数的增加，会有磨损，会导致位移量发生变化，但是，对于吸取部3而言，当选用某种特定型号后，其在正常使用过程中有一个正常磨损曲线。当吸取部3表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，这种位移变化会超出正常幅度区间，因此，根据位移信号能够判断出吸取部3是否有异常，进而进行检查或更换吸取部3，本实施例最优化解决了当吸取部3表面吸入或粘上异物或异常破损时，造成的压伤芯片表面不良与拾取不良的早期发现与预防的问题。

在本实施例中，控制器还可以连接警示灯、扬声器等报警装置，当判断吸取部3异常时控制报警装置报警。

在本实施例中，感应部件6可以选用EX-305V，EX-305V为基恩士高速高精度数字式位移传感器，解析度为0.4um,最大每秒取样次为40000次，满足精度要求。

在本实施例中，如图1、3所示，支架1上设置有感应部件孔，感应部件6嵌装在感应部件孔内。

在本实施例中，如图1、2、3、4所示，中空轴2的末端的外周设置有环形块，环形块设置有一个安装孔23，安装孔23内螺纹连接有安装螺杆，安装螺杆与吸取部3相抵，以将吸取部3牢固地固定在中空轴2的下端部。吸取部3的外周壁还设有与环形块的下端面相抵的台阶面，这样在安装吸取部3的过程中，将吸取部3插装至使其与环形块上的台阶面相抵即可，很容易将吸取部3安装到位。

优选地，如图1、2、3所示，吸取部3具有两端，分别为吸取端和连接端，连接端与中空轴2的末端连接，中空轴2的起始端与感应挡片7连接；

感应部件6与中空轴2平行设置，且位于感应挡片7的下侧；感应部件6固设于支架1中，且中空轴2与所述支架1之间通过至少一个滑动轴承10进行滑动连接；

吸取部3通过带动所述中空轴2、进而带动所述感应挡片7相对所述感应部件6发生位移变化。

实施例二

在实施例一的基础上，如图1、2、3、5所示，芯片吸取异常检测装置安装于芯片焊接机上，芯片焊接机还包括旋转驱动机构4，旋转驱动机构4与中空轴2相连，用于驱动中空轴2旋转。

具体地，在吸取到的芯片相对于与基板的键合位置发生角度偏转的情况下，可以通过旋转驱动机构4驱动中空轴2及吸取部3带动芯片旋转适当角度。

如图5所示，旋转驱动机构4包括：

传动机构41，安装在支架1上，并与中空轴2配合，且不干涉中空轴2沿轴向移动；

旋转驱动件42，安装在支架1上，并与传动机构41相连，用于通过传动机构41驱动中空轴2旋转。

设置此种结构的旋转驱动机构4，可以在不增加中空轴2负重的情况下很好地驱动中空轴2旋转，且不会干涉到中空轴2沿其轴向相对于支架1发生位移。

在本实施例中，旋转驱动件42可以采用电机、旋转气缸等，在此不做限制。传动机构41可以采用主动轮411、从动轮412和皮带413相配合的结构，主动轮411和从动轮412的周面上分别均设有若干通孔414，主动轮411安装在旋转驱动件42的输出轴上，从动轮412与中空轴2间隙配合，螺钉穿过从动轮412的通孔414抵在中空轴2上，使中空轴2与从动轮412可以一体转动，皮带413同时套在主动轮411和从动轮412上。当中空轴2随吸取部3在微小幅度内上下晃动时，从动轮412也是小幅度随着上下晃动。传动机构不限于以上所介绍的，还可以采用齿轮副等。

优选地，如图3所示，支架1包括第一支架14、第二支架15和第三支架16，旋转驱动件42安装于第一支架14；感应部件6固设于第二支架15；第二支架15朝向所述中空轴2延伸出用于固定中空轴2的第三支架16，第三支架16与中空轴2之间通过滑动轴承10滑动连接；且感应部件6位于旋转驱动件42与中空轴2之间。

具体地，如此设置支架1的结构，能够使得整个芯片吸取异常检测装置的结构比较紧凑，也能够即节省支架1的体积及重量，降低机械手的负载。

如图1、2、3所示，第三支架16具有上下两部分，且上下两部分之间通过位于中空轴2侧方并与中空轴2之间留有空隙的连接部连接为整体，第三支架16的上下两部分分别通过一个滑动轴承10与中空轴2滑动连接，实现吸取部3相对于支架1的高度变化向中空轴2相对于支架1的高度位移变动的转化，具体的，当吸取部3对芯片进行吸取焊接作业时，芯片与吸取部3的接触过程中会导致吸取部3→中空轴2→感应挡片7产生高度变化的位移；当吸取部3表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，这种高度变化更加明显，超过正常磨损曲线的范畴。

在本实施例中，如图3、4所示，传动机构41与中空轴2的位于第三支架16的上下两部分之间的部位配合连接，两个滑动轴承10沿轴向分布于传动机构41的两侧，进而使得中空轴2可以在轴向上相对于支架1顺畅滑动，防止中空轴2卡住，避免因中空轴2卡住而压坏芯片，也能防止在异常检测过程中发生误判。滑动轴承10可以为鼠笼轴承。

在本实施例中，如图5所示，支架1上固定安装有安装块12，安装块12上安装有用于发射红外线121的发射部件，主动轮411上安装有定位片415，定位片415开设有红外线穿过槽，当红外线121穿过红外线穿过槽内时，中空轴2就恰好位于初始转动位置。通过红外线121和红外线穿过槽的配合，方便实现对中空轴2初始转动位置的定位。

其中，为了使得定位片415始终与主动轮411同步，主动轮411的下端部具有横截面为D形的安装轴，定位片415具有D形的安装孔，安装孔套装在安装轴上。安装轴和安装孔还可以设置成方形、梯形等。

如图6所示，支架1和中空轴2之间形成有腔室11，腔室11连通有抽气接头13，在中空轴2和支架1之间还配置有若干密封圈22，密封圈22分布在腔室11上下两侧，以密封腔室11，中空轴2的位于腔室11的部位对称设有两个通气孔21，在中空轴2相对支架1发生位移的过程中，通气孔21始终位于腔室11内。在本实施例中，通气孔21设置在中空轴2的位于下方滑动轴承10和传动机构41之间的位置。如此设置，可以在不影响中空轴2相对于支架1移动的情况下使得吸取部3很好地产生负压。

优选地，中空轴2周壁具有一个环形槽，支架1内配置有一个滑套17，中空轴2通过密封圈22密封滑配在滑套17内，环形槽和滑套17共同形成腔室11。

实施例三

在实施例一或实施例二的基础上，如图2、3、4、7所示，感应挡片7包括从上到下依次设置且均套装在中空轴2上的上套装部71、中间遮挡部72和下套装部73；其中，

上套装部71与所述中空轴2螺纹连接；

中间遮挡部72用于与感应部件6配合使用，且中间遮挡部72的投影覆盖感应部件6；

下套装部73的周壁设有若干固定孔731，且内壁设有用于与中空轴2的上台阶面相抵的下台阶面；固定孔731内通过定位件与中空轴2相抵实现锁紧固定。

其中，中间遮挡部72覆盖感应部件6，中间遮挡部72的尺寸比较大，可以保证在中空轴2发生旋转的情况下，感应部件6始终正对中间遮挡部72，即使中空轴2发生转动，也不影响感应部件6工作，以使感应部件6进行其与感应挡片7之间间距的监测；中间遮挡部72优选设为环形，利于旋转过程中距离探测的稳定性。另外，通过安装在固定孔731内的定位件顶紧中空轴2，可以牢固地将感应挡片7安装在中空轴2上。下套装部73的下台阶面与中空轴2的上台阶面相抵，可以防止感应挡片7在长期使用后相对于中空轴2下移，从而保证测量的位移信号的准确性。整个感应挡片7的结构，能够使中空轴2很好地保持均衡，进而可以顺畅地沿轴向移动。再者，通过上套装部71、下套装部73分别与中空轴2配合可以实现对感应挡片7的牢固安装，中间遮挡部72的外径大于上套装部71和下套装部73的外径，使感应部件6可以与下套装部73在与轴向相垂直的方向上有部分重合，有利于整体布局紧促，也使得感应部件6能够捕捉到微小的位移变化，从而稳定实现吸取异常检测功能。

如图1、2、3、4所示，芯片吸取异常检测装置还包括施压机构5，施压机构5包括安装在支架1内的线圈51和伸入线圈51内的磁铁52，上套装部71朝上突出于中空轴2的始端，并紧配合在磁铁52的中心孔内。

考虑到芯片焊接机仅通过中空轴2及吸取部3的自重向芯片施加吸附或与基板键合的压力，可能不够，因此，设置施压机构5。另外，通过上套装部71与磁铁52之间的紧配合，实现中空轴2与磁铁52之间连接，尽可能地减少了零部件的数量。

在本实施例中，如图3、4所示，中空轴2的空腔沿轴向贯穿，中空轴2的始端安装有镜片9，机架1的正对线圈51上方的位置安装有LED灯8，镜片9一方面对中空轴2的始端起到密封作用，另一方面，使得LED 灯8发出的光线能够通过。LED灯8发出的光依次通过磁铁52中心的空腔、镜片9、中空轴2的空腔及吸取部3的空腔打到芯片上，进而可以对吸取的芯片进行拍摄检查。

一种基于芯片吸取异常检测装置的芯片吸取异常检测方法，包括：

获取位移信号；

基于位移信号判断吸取部3是否异常；其中，

位移信号包括在吸取部3吸附芯片的过程中和/或吸取部3带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中感应挡片7相对于感应部件6的位移信号。

在本实施例中，获取位移信号，包括：

吸取部3吸附芯片过程中吸取部3接触芯片后和/或吸取部3带动芯片键合到基板上的过程中吸取部3所吸附的芯片接触基板上位于键合位置的锡膏后，吸取部3通过带动中空轴2、进而带动感应挡片7相对感应部件6发生位移变化，使感应部件6获取位移信号。

在本实施例中，吸取部3吸附芯片过程，包括：芯片焊接机停留在距离芯片第一预设距离的位置后，顶升芯片第二预设距离，使芯片与吸取部3接触并被吸取部3吸附。

一般通过机械手带动芯片焊接机移动，涡电流位移传感器检测到芯片焊接机距离芯片第一预设距离时，机械手停止，然后通过顶针顶起芯片。其中，吸取部3磨损得越严重，获取的位移信号的最大值就越小，如果吸取部粘上或吸附异物，就导致获取的位移信号的最大值大于正常值。

吸取部3吸附芯片过程，除了顶起芯片外，还可以使芯片焊接机继续下移，下移至能吸附芯片，因此，吸取部3吸附芯片过程，还可以为以下过程：芯片焊接机自距离芯片第一预设距离的位置朝向芯片移动第二预设距离，使吸取部3与芯片接触并吸附芯片。

在本实施例中，吸取部3带动芯片键合到基板上的过程，包括：

芯片焊接机自距离基板第三预设距离的位置朝向基板移动第四预设距离，使吸取部3所吸附的芯片接触基板上位于键合位置的锡膏并按压，完成芯片与基板的键合。

在本实施例中，基于位移信号判断吸取部3是否异常，包括：

判断位移信号的最大值是否超出预设位移区间，如果超出，则吸取部3异常。

在本实施例中，考虑到吸取部3在使用过程中，存在正常磨损，所以在使用过程中，最大位移量在正常情况下也是逐渐减小的，所以，为了防止发生误判，吸取部3每次使用所对应的预设位移区间根据吸取部3正常磨损曲线而定，可以根据正常磨损曲线设置一个预设位移上限曲线和一个预设位移下限曲线。

需要注意的是，基于位移信号判断吸取部3是否异常，不限于以上所介绍的，还可以根据吸取部3相邻两次工作中，位移信号最大值的变化率来确定。位移信号最大值，即位移曲线一个周期内的峰值。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种芯片吸取异常检测装置，包括支架(1)、中空轴(2)和吸取部(3)，所述中空轴(2)可沿其轴向移动地安装在所述支架(1)上，所述吸取部(3)安装在所述中空轴(2)的末端；其特征在于，

还包括：

感应挡片(7)，安装在所述中空轴(2)上，在所述吸取部(3)吸附芯片的过程中及所述吸取部(3)带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，所述中空轴(2)带动所述感应挡片(7)相对于所述支架(1)移动；

感应部件(6)，安装在所述支架(1)上，用于在所述吸取部(3)吸附芯片的过程中和/或所述吸取部(3)带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测所述感应挡片(7)相对于其的位移信号，所述位移信号用于判断所述吸取部(3)是否异常；

其中，当所述吸取部(3)表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，所述位移信号变化会超过正常幅度。

2.根据权利要求1所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

所述吸取部(3)具有两端，分别为吸取端和连接端，所述连接端与中空轴(2)的末端连接，所述中空轴(2)的起始端与所述感应挡片(7)连接；

所述感应部件(6)与所述中空轴(2)平行设置，且位于所述感应挡片(7)的下侧；所述感应部件(6)固设于所述支架(1)中，且所述中空轴(2)与所述支架(1)之间通过至少一组滑动轴承(10)进行滑动连接；

所述吸取部(3)通过带动所述中空轴(2)、进而带动所述感应挡片(7)相对所述感应部件(6)发生位移变化。

3.根据权利要求1所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

芯片吸取异常检测装置安装于芯片焊接机上，所述芯片焊接机还包括旋转驱动机构(4)，所述旋转驱动机构(4)与所述中空轴(2)相连，用于驱动所述中空轴(2)旋转。

4.根据权利要求3所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

所述旋转驱动机构(4)包括：

传动机构(41)，安装在所述支架(1)上，并与所述中空轴(2)配合，且不干涉所述中空轴(2)沿轴向移动；

旋转驱动件(42)，安装在所述支架(1)上，并与所述传动机构(41)相连，用于通过所述传动机构(41)驱动所述中空轴(2)旋转。

5.根据权利要求4所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

所述支架(1)包括第一支架(14)、第二支架(15)和第三支架(16)，所述旋转驱动件(42)安装于所述第一支架(14)；所述感应部件(6)固设于第二支架(15)；所述第二支架(15)朝向所述中空轴(2)延伸出用于固定所述中空轴(2)的第三支架(16)，所述第三支架(16)与中空轴(2)之间通过滑动轴承(10)滑动连接；且所述感应部件(6)位于旋转驱动件(42)与所述中空轴(2)之间。

6.根据权利要求4所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

所述感应挡片(7)包括从上到下依次设置且均套装在所述中空轴(2)上的上套装部(71)、中间遮挡部(72)和下套装部(73)；其中，

所述上套装部(71)与所述中空轴(2)螺纹连接；

所述中间遮挡部(72)用于与所述感应部件(6)配合使用，且所述中间遮挡部(72)的投影覆盖所述感应部件(6)；

所述下套装部(73)的周壁设有若干固定孔(731)，且内壁设有用于与中空轴(2)的上台阶面相抵的下台阶面；所述固定孔(731)内通过定位件与所述中空轴(2)相抵实现锁紧固定。

7.根据权利要求6所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

还包括施压机构(5)，所述感应挡片(7)的上套装部(71)固定于所述施压机构(5)的作用端，用于向所述吸取部(3)施加压力。

8.一种芯片吸取异常检测方法，基于权利要求1-7任一项所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，

方法包括：

获取位移信号；

基于所述位移信号判断吸取部(3)是否异常；其中，

所述位移信号包括在所述吸取部(3)吸附芯片的过程中和/或所述吸取部(3)带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中感应挡片(7)相对于感应部件(6)的位移信号。

9.根据权利要求8所述的芯片吸取异常检测方法，其特征在于，

所述获取位移信号，包括：

所述吸取部(3)吸附芯片过程中所述吸取部(3)接触芯片后和/或所述吸取部(3)带动芯片键合到基板上的过程中所述吸取部(3)所吸附的芯片接触基板上位于键合位置的锡膏后，所述吸取部(3)通过带动所述中空轴(2)、进而带动所述感应挡片(7)相对所述感应部件(6)发生位移变化，使所述感应部件(6)获取位移信号。

10.根据权利要求8所述的芯片吸取异常检测方法，其特征在于，

所述基于所述位移信号判断吸取部(3)是否异常，包括：

判断所述位移信号的最大值是否超出预设位移区间，如果超出，则吸取部(3)异常。