CN117047324A - 一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域,具体为一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法。本发明使用水平线将带有二维码的陶瓷覆铜载板依次经过多种工艺处理,并通过配比不同浓度溶液的方法将陶瓷覆铜载板上原有的二维码彻底去除,所述溶液包括除油溶液、微蚀溶液、酸洗溶液、OSP溶液等;再通过专用返工参数和不同激光光源对处理后的陶瓷覆铜载板进行雕刻,达到返工目的,制得返工二维码。本发明的激光雕刻二维码的返工方法可以保证客户过完二次回流焊之后,二维码仍然可读。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域,具体为一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法。
背景技术
陶瓷覆铜载板(DCB/AMB/DPC)因高温烧结而成,其表面粗糙度较大(粗糙度为Ra:0.5-0.8;Rz:1.5-2.5;Rmax:5-15),其晶粒范围100-1500μm,不同厚度和不同类型产品之间的晶粒差异较大,且整个陶瓷覆铜载板的制作工艺比较复杂,在生产过程中常常出现因氧化污染等问题需要对产品进行返工。常用的返工方法是使用5%-10%的硫酸,然而,如果产品上带有二维码则会导致二维码颜色偏浅,此类型二维码厂内可读,但产品发至客户端经过两次回流焊之后,二维码会逐渐消失导致无法读取。如果经过硫酸返工后直接在产品上打码覆盖,则在客户端经过两次回流焊之后,返工二维码会与原本的二维码产生干涉,导致无法读取。
因此,我们提出一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)置于除油槽段中进行除油处理,然后经过水洗槽段、纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)转入微蚀槽段中进行微蚀处理,然后经过水洗槽段、纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)转入酸洗槽段中进行酸洗处理,然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)转入OSP槽段中,形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段、超声波清洗槽段进行两次洗涤;
(5)转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段、冷风烘干槽段分别进行热烘干和冷烘干,制得处理后的陶瓷覆铜载板;
步骤S2:根据二维码计算矩阵数量Y,测量二维码尺寸A,选定激光光斑直径;
步骤S3:根据返工参数计算公式计算矩阵内雕刻线路数量X;
步骤S4:使用返工参数,通过不同激光光源对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码。
进一步的,所述步骤S1中除油槽段采用除油溶液进行除油,所述除油溶液中含有10-20wt%的除油剂,余量为水。
进一步的,所述步骤S1中纯水的温度为20-50℃。
进一步的,所述步骤S1中微蚀槽段采用微蚀溶液进行微蚀,所述微蚀溶液中含有10-20wt%757丙烷脱氢,余量为水。
进一步的,所述步骤S1中酸洗槽段采用酸洗溶液进行酸洗,所述酸洗溶液为5-15wt%硫酸。
进一步的,所述步骤S1中强风吹干使用的气体是空气。
进一步的,所述步骤S1中OSP(有机保焊膜)槽段采用OSP溶液进行处理,所述OSP溶液中含有40-80wt%抗氧化剂,余量为水,pH为4.8-6.0。
进一步的,所述步骤S1中超声波清洗时间为30-50min。
进一步的,所述步骤S1中加压水洗的压力为5-10MPa。
进一步的,所述步骤S1中热烘干温度为100-120℃、冷烘干温度为20-30℃。
进一步的,所述步骤S3中返工参数计算公式为:X=A/Y×0.5/激光光斑直径×2。
进一步的,所述步骤S4中激光光源为紫外激光、绿光激光、红外激光中的一种;其中紫外激光光斑直径为20μm、绿光激光光斑直径为30μm、红外激光光斑直径为50μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,通过配比不同浓度溶液的方法将原有二维码彻底去除,然后再通过专用返工参数进行雕刻达到返工目的,此方法可保证客户过完二次回流焊之后仍然可读。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明中实施例1、实施例2与实施例3的二维码雕刻轮廓图;
图2是本发明中实施例1、实施例2与实施例3的二维码返工前图;
图3是本发明中实施例1、实施例2与实施例3的二维码返工中图;
图4是本发明中实施例1、实施例2与实施例3的二维码返工后图。
具体实施方法
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施中除油剂:型号LX0124,来源于东莞市隆轩新材料有限公司;抗氧化剂:苯并咪唑,来源于深圳市同泰化学技术有限公司。
实施例1:一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,包括以下步骤:
步骤S1:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)置于除油槽段中进行除油处理(除油剂占比10wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(20℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)转入微蚀槽段中进行微蚀处理(757丙烷脱氢占比10wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(20℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)转入酸洗槽段中进行酸洗处理(5wt%硫酸),然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)转入OSP槽段中(抗氧化剂占比40wt%,PH=4.8),形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段、超声波清洗槽段(清洗30min)进行两次洗涤;
(5)转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段、冷风烘干槽段分别进行热烘干(100℃)和冷烘干(20℃),制得处理后的陶瓷覆铜载板;
步骤S2:根据二维码计算矩阵数量Y=14,测量二维码尺寸A=3000μm,选定激光光斑直径为20μm;
步骤S3:根据返工参数计算公式X=A/Y×0.5/激光光斑直径×2计算矩阵内雕刻线路数量X=3000/14×0.5/20×2=10.71,四舍五入每条矩阵内雕刻线路应该为11条;
步骤S4:使用专用返工参数,通过紫外激光对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码。
实施例2:一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,包括以下步骤:
步骤S1:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)置于除油槽段中进行除油处理(除油剂占比15wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(30℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)转入微蚀槽段中进行微蚀处理(757丙烷脱氢占比15wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(30℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)转入酸洗槽段中进行酸洗处理(10wt%硫酸),然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)转入OSP槽段中(抗氧化剂占比60wt%,PH=5.0),形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段、超声波清洗槽段(清洗40min)进行两次洗涤;
(5)转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段、冷风烘干槽段分别进行热烘干(110℃)和冷烘干(25℃),制得处理后的陶瓷覆铜载板;
步骤S2:根据二维码计算矩阵数量Y=14,测量二维码尺寸A=3000μm,选定激光光斑直径为30μm;
步骤S3:根据返工公式X=A/Y×0.5/激光光斑直径×2计算矩阵内雕刻线路数量3000/14×0.5/30×2=7.14,四舍五入每条矩阵内雕刻线路应该为7条;
步骤S4:使用专用返工参数,通过绿光激光对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码。
实施例3:一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,包括以下步骤:
步骤S1:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)置于除油槽段中进行除油处理(除油剂占比20wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(50℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)转入微蚀槽段中进行微蚀处理(757丙烷脱氢占比20wt%),然后经过水洗槽段、纯水槽段(50℃)分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)转入酸洗槽段中进行酸洗处理(15wt%硫酸),然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)转入OSP槽段中(抗氧化剂占比80wt%,PH=6.0),形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段、超声波清洗槽段(清洗50min)进行两次洗涤;
(5)转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段、冷风烘干槽段分别进行热烘干(120℃)和冷烘干(30℃),制得处理后的陶瓷覆铜载板;
步骤S2:根据二维码计算矩阵数量Y=14,测量二维码尺寸A=3000μm,选定激光光斑直径为50μm;
步骤S3:根据返工参数计算公式X=A/Y×0.5/激光光斑直径×2计算矩阵内雕刻线路数量3000/14×0.5/50×2=4.29,四舍五入每条矩阵内雕刻线路应该为4条;
步骤S4:使用返工参数,通过紫外激光对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码。
实验
取实施例1-3中得到的返工二维码,制得试样,分别对其性能进行检测并记录检测结果:
根据上表中的数据,可以清楚得到以下结论:
对比实施例1-3所得返工二维码的数据,可知,返工效果依次为紫外好于绿光,绿光好于红外。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程方法物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程方法物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改等同替换改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)置于除油槽段中进行除油处理,然后经过水洗槽段、纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)转入微蚀槽段中进行微蚀处理,然后经过水洗槽段、纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)转入酸洗槽段中进行酸洗处理,然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)转入OSP槽段中,形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段、超声波清洗槽段进行两次洗涤;
(5)转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段、冷风烘干槽段分别进行热烘干和冷烘干,制得处理后的陶瓷覆铜载板;
步骤S2:根据二维码计算矩阵数量Y,测量二维码尺寸A,选定激光光斑直径;
步骤S3:根据返工参数计算公式计算矩阵内雕刻线路数量X;
步骤S4:使用返工参数,通过不同激光光源对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中除油槽段采用除油溶液进行除油,所述除油溶液中含有10-20wt%的除油剂,余量为水。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中纯水的温度为20-50℃。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中微蚀槽段采用微蚀溶液进行微蚀,所述微蚀溶液中含有10-20wt%757丙烷脱氢,余量为水。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中酸洗槽段采用酸洗溶液进行酸洗,所述酸洗溶液为5-15wt%硫酸。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中OSP槽段采用OSP溶液进行处理,所述OSP溶液中含有40-80wt%抗氧化剂,余量为水,pH为4.8-6.0。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中加压水洗的压力为5-10MPa。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S1中热烘干温度为100-120℃、冷烘干温度为20-30℃。
9.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S3中返工参数计算公式为:X=A/Y×0.5/激光光斑直径×2。
10.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤S4中激光光源为紫外激光、绿光激光、红外激光中的一种;其中紫外激光光斑直径为20μm、绿光激光光斑直径为30μm、红外激光光斑直径为50μm。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117733358A (zh) * | 2024-01-04 | 2024-03-22 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种覆铜板雕刻二维码的返工方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110133972A (ko) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | 이용현 | 내삽 인쇄회로기판 패턴형성장치, 내삽 인쇄회로기판 패턴형성방법 및 내삽 인쇄회로기판 제조방법 |
CN204959074U (zh) * | 2015-07-30 | 2016-01-13 | 深圳市泰日升实业有限公司 | 嵌铜铝基板退镀装置 |
KR101835276B1 (ko) * | 2017-07-21 | 2018-03-08 | 김승근 | 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법 |
CN110290647A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-27 | 大连崇达电路有限公司 | 一种化学沉镍金漏镀板的返修方法 |
CN112490134A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-03-12 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种双面osp工艺的封装基板加工方法 |
CN113832469A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板专用铜片加工的方法 |
CN114453695A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-05-10 | 深圳市虹喜科技发展有限公司 | 一种osp工艺及由该工艺制备的pcb |
JP2022079148A (ja) * | 2020-11-16 | 2022-05-26 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の補修方法 |
CN114980547A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-30 | 新余市木林森线路板有限公司 | 一种清除成品pcb焊盘铜面污渍的osp前处理工艺 |
CN116193723A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-05-30 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种电路板缺陷处理方法 |
-
2023
- 2023-09-06 CN CN202311140860.0A patent/CN117047324B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110133972A (ko) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | 이용현 | 내삽 인쇄회로기판 패턴형성장치, 내삽 인쇄회로기판 패턴형성방법 및 내삽 인쇄회로기판 제조방법 |
CN204959074U (zh) * | 2015-07-30 | 2016-01-13 | 深圳市泰日升实业有限公司 | 嵌铜铝基板退镀装置 |
KR101835276B1 (ko) * | 2017-07-21 | 2018-03-08 | 김승근 | 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법 |
CN110290647A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-27 | 大连崇达电路有限公司 | 一种化学沉镍金漏镀板的返修方法 |
JP2022079148A (ja) * | 2020-11-16 | 2022-05-26 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の補修方法 |
CN112490134A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-03-12 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种双面osp工艺的封装基板加工方法 |
CN113832469A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板专用铜片加工的方法 |
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CN116193723A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-05-30 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种电路板缺陷处理方法 |
Cited By (2)
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CN117733358A (zh) * | 2024-01-04 | 2024-03-22 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种覆铜板雕刻二维码的返工方法 |
CN117733358B (zh) * | 2024-01-04 | 2024-07-23 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种覆铜板雕刻二维码的返工方法 |
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