KR101835276B1 - 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판이 실장된 전자제품이 설치되어 있는 환경 조건에 의해 온도 차이가 발생된다 하더라도 상기 인쇄회로기판에 온도 차이로 인한 결로 발생현상을 방지할 수 있는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법이 개시된다. 상기 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법은 베이스 기판 표면과 비아 홀 내주면에 1차 도금을 하고 상기 도금된 비아 홀에 잉크를 충진 한 후, 상기 잉크 표면을 베이스 기판과 평행하게 평면 연마를 한 다음, 상기 베이스 기판 표면에 2차 도금을 하여 비아 홀을 충진하는 비아 홀 충진단계와, 상기 비아 홀이 충진된 베이스 기판 표면에 원하는 형태의 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성단계 및, 상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판 표면에 불필요한 솔더 부착을 방지함과 동시에 상기 베이스 기판 표면에 형성된 회로 패턴을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 비 활용 영역을 코팅하는 PSR(Photo Solder Resist) 단계를 포함할 수 있다.

Description

비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH VIA HOLE}
본 발명은 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비아 홀이 형성되어 있는 인쇄회로기판에 온도 차이로 인한 결로 현상을 방지할 수 있는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 관한 것이다.
최근 들어, 전자기기 및 제품의 첨단화로 인한 전자기기 및 제품의 소형화 및 기술 집적은 꾸준하게 발전하고 있는 실정이다. 이와 함께 전자기기 등에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)의 제조공정도 소형화 및 기술 집적에 대응하여 다양한 변화를 요구하고 있다.
이와 같은 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 초기에는 단면 기판에서 양면기판으로 발전해 나갔으며, 최근에는 다층 기판으로 발전해 나가고 있는 실정이며, 상기 다층 기판의 경우 최근에는 빌드 업(build up) 공법으로 제조되고 있는 실정이다.
상기와 같은 다층 기판의 경우 제조하는 과정에서 다층 기판 내에서 부품을 삽입하지 않은 상태에서 2층 또는 그 이상의 내부 도체 간의 접속에 이용되는 도금 홀인 비아 홀이 형성되며, 상기 다층 기판의 각 층의 회로 패턴 및 전자 소자 간의 전기적 연결을 위한 비아 홀로는 내부 비아 홀, 블라인드 비아 홀 또는 관통 홀 등과 같은 다양한 종류가 있다.
이와 같은 비아 홀에는 전도체 마련을 위해 도금을 한 후 통상적으로 잉크를 충진하게 되는데, 기판과 비아 홀에 충진된 잉크 표면이 평면이 되어야만 인쇄가 가능함으로써 비아 홀에 잉크를 채운 후 평면 연마작업을 한 다음 기판에 인쇄를 하게 된다.
그러나, 상기 비아 홀에 충진된 잉크 표면을 평면 연마작업을 하게 되면 연마 시 잉크 표면이 불균일해지게 됨으로써 온도 차가 발생 시 불균일한 잉크 표면에 결로가 발생되는 현상이 발생된다.
상기와 같이 온도 차에 의해 인쇄회로기판에 결로가 발생되면 쇼트가 발생되며, 특히 도어 록 등과 같은 잠금장치에 사용되는 인쇄회로기판에 결로가 발생되어 쇼트가 발생되면 자동으로 잠금장치가 열리게 된다는 매우 큰 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1298320호(2013.08.13.)
본 발명의 목적은 인쇄회로기판이 실장된 전자제품이 설치되어 있는 환경 조건에 의해 온도 차이가 발생된다 하더라도 상기 인쇄회로기판에 온도 차이로 인한 결로 발생현상을 방지할 수 있는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법을 제공하는 것이다.
그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술 분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명은 베이스 기판 표면과 비아 홀 내주면에 1차 도금을 하고 상기 도금된 비아 홀에 잉크를 충진 한 후, 상기 잉크 표면을 베이스 기판과 평행하게 평면 연마를 한 다음, 상기 베이스 기판 표면에 2차 도금을 하여 비아 홀을 충진하는 비아 홀 충진단계와, 상기 비아 홀이 충진된 베이스 기판 표면에 원하는 형태의 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성단계 및, 상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판 표면에 불필요한 솔더 부착을 방지함과 동시에 상기 베이스 기판 표면에 형성된 회로 패턴을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 비 활용 영역을 코팅하는 PSR(Photo Solder Resist) 단계를 포함하는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법을 제시한다.
일예를 들면, 상기 비아 홀 충진단계는 상기 비아 홀이 형성되어 있는 베이스 기판 표면과 비아 홀 내주면에 도금을 하여 비아 홀에 전도체를 마련하는 1차 도금단계와, 상기 1차 도금된 베이스 기판 표면의 이물질을 제거하는 1차 산세 정면단계와, 상기 베이스 기판 표면 보다 돌출되도록 상기 비아 홀에 잉크를 충진하는 잉크 충진단계와, 상기 베이스 기판의 표면과 평행하도록 상기 잉크 표면을 평면 연마하는 잉크 표면 연마단계 및, 상기 비아 홀에 잉크가 충진된 베이스 기판의 표면에 도통이 되도록 도금을 하는 2차 도금단계를 포함할 수 있다.
한편, 상기 잉크 충진단계에서 상기 잉크는 상기 비아 홀 부피의 120%가 상기 비아 홀에 충진되는 것이 바람직하다.
일예를 들면, 상기 회로 패턴 형성단계는 상기 2차 도금된 베이스 기판 표면의 이물질을 제거하는 2차 산세 정면단계와, 상기 베이스 기판의 표면에 드라이 필름을 코팅하는 필름 코팅단계와, 상기 드라이 필름이 코팅된 베이스 기판에 UV를 주사하여 회로 패턴을 형성하는 패턴 노광단계와, 상기 패턴이 형성된 베이스 기판의 경화되지 않은 드라이 필름을 제거하여 도금된 금속이 노출되도록 하는 패턴 현상단계와, 상기 베이스 기판에 경화된 드라이 필름이 존재하는 부분을 제외한 노출된 금속을 제거하는 도금 식각단계 및, 상기 베이스 기판에 남아 있는 경화된 드라이 필름을 제거하는 필름 박리단계를 포함할 수 있다.
일예를 들면, 상기 PSR 단계는 상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판의 이물질을 제거하는 3차 산세 정면단계와, 상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판 표면에 PSR 잉크를 도포하는 PSR 인쇄단계와, 상기 PSR 잉크가 도포된 베이스 기판에 노출시킬 금속부분을 제외한 부분에 UV를 주사하는 PSR 노광단계 및, 상기 UV가 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 베이스 기판 표면에 도포되어 있는 PSR 잉크를 제거하는 PSR 현상단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 바이 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따르면 비아 홀에 충진되어 있는 잉크를 평면 연마 한 후, 상기 비아 홀에 충진된 잉크 표면을 포함한 베이스 기판 표면에 2차 도금을 실시하여 베이스 기판 표면 전체가 균일하게 형성되도록 함으로써 인쇄회로기판이 설치되는 외부 환경조건에 따라 외부와의 온도 차이가 발생된다 하더라도 인쇄회로기판에 결로가 발생되지 않도록 함으로써 결로로 인한 인쇄회로기판의 쇼트 발생 현상을 방지할 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 인쇄회로기판을 제작하게 되면 인쇄회로기판이 적용된 전자제품의 고장 발생비율을 대폭 줄일 수 있으므로 대고객 만족도와 신뢰도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 A/S 비용까지도 대폭 절감할 수 있다는 효과가 있다.
특히, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 의해 제작된 인쇄회로기판을 도어 록 등과 같은 잠금장치에 적용하게 되면 외부와의 온도 차이로 인하여 인쇄회로기판에 결로가 발생되지 않아 결로로 인한 쇼트현상 발생이 없으므로 잠금장치가 자동으로 열리게 되는 현상이 발생되지 않으므로 제품에 대한 신뢰도와 고객 만족도를 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제작방법을 설명하기 위한 도면
도 2는 S120 단계를 설명하기 위한 도면
도 3은 S130 단계를 설명하기 위한 도면
도 4는 S140 단계를 설명하기 위한 도면
도 6은 S150 내지 S170 단계를 설명하기 위한 도면
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들 을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등 물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들 을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제작방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 2는 S120 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 S130 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 4는 S140 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 S150 내지 S170 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법은 비아 홀 충진단계(S120), 회로 패턴 형성단계(S130) 및, PSR(Photo Solder Resist) 단계(S140)를 포함할 수 있다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법은 상기 비아 홀 충진 단계(S120) 이전에 동판 원판을 작업 사이즈에 맞도록 재단하여 베이스 기판(110)을 형성한 후, 상기 베이스 기판(110)에 비트 등과 같은 작업 도구를 사용하여 비트 홀(130)을 가공을 한다(S110).
상기 비아 홀 충진단계(S120)는 베이스 기판(110) 표면과 비아 홀(130) 내주면에 1차 도금(120)을 하고 상기 도금(120)된 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진한 후, 상기 잉크(150) 표면을 베이스 기판(110)과 평행하게 평면 연마를 한 다음, 상기 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 하여 비아 홀(130)을 충진하는 단계이다.
본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법은 상술한 바와 같이 비아 홀 충진단계(S120)에서, 먼저 베이스 기판(110) 표면과 비아 홀(130) 내주면에 전도체 마련을 위해 1차 도금(120)을 한 다음, 상기 베이스 기판(110) 표면에 잉크(150)가 돌출되도록 상기 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진한 후, 상기 베이스 기판(110)과 평행하게 상기 잉크(150) 표면을 연마를 한 다음, 상기 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 하게 됨으로써 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면에 불균일한 면이 존재하지 않게 된다.
즉, 종래의 일반적인 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따르면 통상적으로 베이스 기판(110) 표면과 비아 홀(130) 내주면에 1차 도금(120)을 한 다음, 상기 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진한 후, 상기 베이스 기판(110)과 평행하게 상기 잉크(150) 표면을 연마하는 과정만으로 비아 홀 충진단계를 마치게 된다.
따라서, 상기 비아 홀(130)에 충진되어 있는 잉크(150) 표면의 연마작업으로 인하여 잉크(150) 표면이 불균일하게 형성됨으로써 외부 환경에 의해 온도 차가 발생되면 상기 비아 홀(130)에 충진되어 있는 잉크 표면(150)에 결로가 발생되는 현상이 매우 빈번하게 발생된다.
이와 같이 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면이 불균일하게 형성된 인쇄회로기판을 도어 록 등과 같은 잠금장치에 사용하게 될 경우 상기 잠금장치가 설치되는 환경조건에 따라 온도차가 발생되어 상기 잉크(150) 표면에 결로가 발생되면 쇼트가 발생될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에 쇼트가 발생되면 자동으로 잠금장치가 열리게 된다는 매우 큰 문제점이 있다.
이에 반하여, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 제작된 인쇄회로기판의 경우 잉크(150) 표면을 베이스 기판(110) 표면과 평행하도록 평면 연마 작업을 한 후, 상기 잉크(150) 표면을 포함한 상기 베이스 기판(110) 표면에 다시 한 번 2차적으로 도금(160)을 하게 됨으로써 상기 잉크(150) 표면을 포함한 베이스 기판(110) 표면 전체가 균일하게 형성됨으로써 온도차로 인하여 인쇄회로기판에 결로가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 제작된 인쇄회로기판은 도어 록 등과 같은 잠금장치에 적용한다 하더라도 잠금장치가 설치되는 환경조건에 따라 온도차가 발생된다 하더라도 상기 비아 홀(130)에 충진되어 있는 잉크(150) 표면에 결로가 발생되지 않게 됨으로써 결로로 인한 쇼트현상 발생이 없으므로 잠금장치가 자동으로 열리게 되는 현상이 발생되지 않는다는 장점이 있다.
예를 들면, 상기 비아 홀 충진단계(S120)는 1차 도금단계(S121), 1차 산세 정면단계(S122), 잉크 충진단계(S123), 잉크 표면 연마단계(S124) 및, 2차 도금단계(S125)를 포함할 수 있다.
상기 1차 도금단계(S121)는 상기 비아 홀(130)이 형성되어 있는 베이스 기판(110) 표면과 상기 비아 홀(130) 내주면에 동 도금(120)을 하여 상기 비아 홀(130)에 전도체를 마련할 수 있도록 한다.
상기 1차 산세 정면단계(S122)는 상기 1차 도금(120)된 베이스 기판(110) 표면을 산세 정면처리하여 상기 베이스 기판(110) 표면의 이물질(140)을 제거하는 단계이다.
상기 잉크 충진단계(S123)는 상기 1차 산세 정면처리된 상기 베이스 기판(110)에 마련되어 있는 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진하는 단계이다.
여기서, 상기 잉크(150)는 상기 베이스 기판(110) 표면 보다 돌출되도록 상기 비아 홀(130)에 충진될 수 있다.
예를 들면, 상기 잉크(150)는 상기 비아 홀(130) 부피의 120% 정도가 상기 비아 홀(130)에 충진되는 것이 바람직하다.
상기 잉크 표면 연마단계(S124)는 상기 베이스 기판(110)의 표면과 평행하도록 상기 잉크(150) 표면을 평면 연마하는 단계이다.
상기 2차 도금단계(S125)는 상기 비아 홀(130)에 잉크가 충진된 베이스 기판(110)의 표면에 도통이 되도록 동 도금(160)을 하는 단계이다.
이때, 상기 잉크(150) 표면을 평면 연마하게 되면 상기 잉크(150) 표면이 불균일하게 됨으로써 온도차가 발생되면 상기 불균일한 잉크(150) 표면에 결로가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에서는 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면을 평면 연마한 후 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면과 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 하여 베이스 기판(110) 표면을 균일하게 함으로써 온도 차로 인한 인쇄회로기판 표면에 결로가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
상술한 바와 같이 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진한 다음에는, 상기 2차 도금(160)된 베이스 기판(110) 표면에 원하는 형태의 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성단계(S130)를 진행하게 된다.
여기서, 상기 회로 패턴 형성단계(S130)는 2차 산세 정면단계(S131), 필름 코팅단계(S132), 패턴 노광단계(S133), 패턴 현상단계(S134), 도금 식각단계(S135) 및, 필름 박리단계(S136)를 포함할 수 있다.
상기 2차 산세 정면단계(S131)는 상기 2차 도금(160)된 베이스 기판(110) 표면의 이물질(140)을 제거하는 단계이다.
상기 필름 코팅단계(S132)는 상기 베이스 기판(110)의 표면에 드라이 필름(170)을 코팅하는 단계이다.
여기서, 상기 필름 코팅단계(S132) 이전에 상기 베이스 기판(110)을 클리닝 머신을 통과시켜 상기 베이스 기판(110) 표면의 이물질을 또 한 번 제거한 후 상기 베이스 기판(110) 표면에 드라이 필름(170)을 코팅할 수도 있다.
상기 패턴 노광단계(S133)는 상기 드라이 필름(170)이 코팅된 베이스 기판(110)에 형성될 회로 패턴(180)의 형상으로 UV를 주사하여 상기 드라이 필름(170)을 경화시킴으로써 회로 패턴(180)을 형성하는 단계이다.
상기 패턴 현상단계(S134)는 상기 패턴(180)이 형성된 베이스 기판(110)의 경화되지 않은 드라이 필름(170)을 제거하여 회로 패턴(180)이 형성되지 않은 베이스 기판(110) 부분에 도금(160)된 금속이 노출되도록 하는 단계이다.
즉, 상기 패턴 현상단계(S134)에서는 상기 UV가 주사되지 않아 경화되지 않은 드라이 필름(170)을 상기 베이스 기판(110)으로부터 제거하여 경화된 드라이 필름(170)이 위치한 나머지 부분의 도금된 금속(160)부분을 노출시킬 수 있도록 한다.
상기 도금 식각단계(S135)는 상기 베이스 기판(110)에 경화된 드라이 필름(170)이 존재하는 부분을 제외한 외부로 노출된 도금된 금속(160)을 제거하는 단계이다.
상기 필름 박리단계(S136)는 상기 베이스 기판에 남아 있는 경화된 드라이 필름을 제거하는 단계이다.
상기와 같은 회로 패턴 형성단계(S130)를 통해 상기 베이스 기판(1101)에 원하는 회로 패턴(180)을 형성한 다음에는 PSR 단계(S140)를 진행하게 된다.
상기 PSR 단계(S140)는 상기 회로 패턴(180)이 형성된 베이스 기판(110) 표면에 불필요한 솔더 부착을 방지함과 동시에 상기 베이스 기판(110) 표면에 형성된 회로 패턴(180)을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 비 활용 영역을 코팅하는 단계이다.
예를 들면, 상기 PSR 단계(S140)는 3차 산세 정면단계(S141), PSR 인쇄단계(S142), PSR 노광단계(S143) 및, PSR 현상단계(S144)를 포함할 수 있다.
상기 3차 산세 정면단계(S141)는 상기 회로 패턴(180)이 형성된 베이스 기판(110)의 이물질(140)을 제거하는 단계로서, PSR 인쇄단계(S142) 시 PSR 잉크(190)와 베이스 기판(110) 표면과의 밀착성에 악영향을 주는 산화피막, 유지분 등을 제거함과 동시에 회로 패턴(180)이 형성된 금속표면에 조도를 부여하여 상기 PSR 인쇄단계(S142)에서 PSR 잉크(190)와 금속표면과의 밀착력을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기 PSR 인쇄단계(S142)는 상기 회로 패턴(180)이 형성된 베이스 기판(110) 표면에 PSR 잉크(190)를 도포하여 베이스 기판(110) 표면에 불필요한 솔더 부착을 방지함과 동시에 상기 베이스 기판(110) 표면에 형성된 회로 패턴(180)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 한다.
상기 PSR 노광단계(S143)는 상기 PSR 잉크(190)가 도포된 베이스 기판(110)에 노출시킬 금속부분을 제외한 부분에 UV를 주사하는 단계이다.
상기 PSR 현상단계(S144)는 상기 UV가 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 베이스 기판(110) 표면에 도포되어 있는 PSR 잉크(190)를 제거하는 단계이다.
상기 PSR 현상단계(S144)를 마친 다음에는, 상기 베이스 기판(110) 표면에 판넬 실크 인쇄 작업을 실시하여 베이스 기판(110)에 SMD 패드와 홀랜드 위치에 부품 기호(200)를 삽입하게 된다(S150).
상기 판넬 실크 인쇄 작업 후에는 제품군에 따라 OSP, HAL, 금 도금(210) 등의 표면 처리를 한 다음, 배열된 제품을 낱개로 절단하게 된다(S160).
이후, 상기 낱개로 절단된 인쇄회로기판 패턴의 쇼트 및 오픈을 전기적 자동검사를 통해 불량 유무를 검출한 다음, 육안으로 PSR 인쇄 및 실크 인쇄의 불량 유무를 검사하여 포장한 후 출하하게 된다(S170).
다시, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법의 작용 효과에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법은 인쇄회로기판 제작 시 베이스 기판(110)의 표면과 비아 홀(130) 내주면에 1차 도금(120)을 한 후, 상기 베이스 기판(110) 표면에 잉크(150)가 돌출되도록 상기 도금된 비아 홀(130)에 잉크(150)를 충진한 다음, 상기 베이스 기판(110)과 평행하게 상기 잉크(150) 표면을 평면 연마를 한 후, 상기 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 하게 된다.
여기서, 상기 베이스 기판(110) 표면에 돌출되도록 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150)를 상기 베이스 기판(110) 표면과 평행하도록 평면 연마작업을 하게 되면 상기 잉크(150) 표면이 연마 작업에 의해 불균일하게 된다.
따라서, 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150)를 평면 연마한 후 바로 회로 패턴(180)을 형성하는 종래의 일방적인 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 의하여 제작된 인쇄회로기판의 경우 외부 환경에 의해 온도 차가 발생되면 상기 비아 홀(130)에 충진되어 있는 불균일한 잉크(150) 표면에 결로가 발생되는 현상이 매우 빈번하게 발생된다.
이와 같이 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면이 불균일하게 형성된 인쇄회로기판을 도어 록 등과 같은 잠금장치에 사용하게 될 경우 상기 잠금장치가 설치되는 환경조건에 따라 온도차가 발생되어 상기 잉크(150) 표면에 결로가 발생되면 쇼트가 발생될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에 쇼트가 발생되면 자동으로 잠금장치가 열리게 된다는 매우 큰 문제점이 있다.
이에 반하여, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따르면, 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면을 베이스 기판(110)과 평행하도록 평면 연마작업을 한 다음, 상기 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 하게 됨으로써 상기 잉크(150) 표면을 포함한 베이스 기판(110) 표면 전체가 균일하게 형성됨으로써 온도차로 인하여 인쇄회로기판에 결로가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 제작된 인쇄회로기판은 설치되는 환경조건에 따라 온도차가 발생된다 하더라도 상기 비아 홀(130)에 충진되어 있는 잉크(150) 표면에 결로가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 제작된 인쇄회로기판은 도어 록 등과 같은 잠금장치에 적용한다 하더라도 외부와의 온도 차이로 인하여 인쇄회로기판에 결로가 발생되지 않아 결로로 인한 쇼트현상 발생이 없으므로 잠금장치가 자동으로 열리게 되는 현상이 발생되지 않는다는 장점이 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 바이 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따르면 비아 홀(130)에 충진되어 있는 잉크(150)를 평면 연마 한 후, 상기 비아 홀(130)에 충진된 잉크(150) 표면을 포함한 베이스 기판(110) 표면에 2차 도금(160)을 실시하여 베이스 기판(110) 표면 전체가 균일하게 형성되도록 함으로써 인쇄회로기판이 설치되는 외부 환경조건에 따라 외부와의 온도 차이가 발생된다 하더라도 인쇄회로기판에 결로가 발생되지 않도록 함으로써 결로로 인한 인쇄회로기판의 쇼트 발생 현상을 방지할 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 따라 인쇄회로기판을 제작하게 되면 인쇄회로기판이 적용된 전자제품의 고장 발생비율을 대폭 줄일 수 있으므로 대고객 만족도와 신뢰도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 A/S 비용까지도 대폭 절감할 수 있다는 장점이 있다.
특히, 본 발명의 일실시예에 의한 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법에 의해 제작된 인쇄회로기판을 도어 록 등과 같은 잠금장치에 적용하게 되면 외부와의 온도 차이로 인하여 인쇄회로기판에 결로가 발생되지 않아 결로로 인한 쇼트현상 발생이 없으므로 잠금장치가 자동으로 열리게 되는 현상이 발생되지 않으므로 제품에 대한 신뢰도와 고객 만족도를 더욱 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
(110) : 베이스 기판 (120) : 1차 도금
(130) : 비아 홀 (140) : 이물질
(150) : 잉크 (160) : 2차 도금
(170) : 드라이 필름 (180) : 회로 패턴
(190) : PSR 잉크 (200) : 부품기호

Claims (5)

  1. 베이스 기판 표면과 비아 홀 내주면에 1차 도금을 하고 상기 도금된 비아 홀에 잉크를 충진 한 후, 상기 잉크 표면을 베이스 기판과 평행하게 평면 연마를 한 다음, 상기 베이스 기판 표면에 2차 도금을 하여 비아 홀을 충진하는 비아 홀 충진단계;
    상기 비아 홀이 충진된 베이스 기판 표면에 원하는 형태의 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성단계;
    상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판 표면에 불필요한 솔더 부착을 방지함과 동시에 상기 베이스 기판 표면에 형성된 회로 패턴을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 비 활용 영역을 코팅하는 PSR(Photo Solder Resist) 단계;
    상기 베이스 기판에 SMD 패드와 홀랜드 위치에 부품 기호를 삽입하는 판넬 실크 인쇄 단계;
    상기 판넬 실크 인쇄 단계 이후 제품군에 따라 OSP, HAL, 금 도금 중 선택된 표면 처리를 한 다음, 배열된 제품을 낱개로 절단하는 표면 처리 및 절단 단계; 및
    상기 낱개로 절단된 인쇄회로기판 패턴의 쇼트 및 오픈을 전기적 자동검사를 통해 불량 유무를 검출한 후, 육안으로 PSR 인쇄 및 실크 인쇄의 불량 유무를 검사하여 포장한 후 출하하는 불량 검사 및 출하 단계; 를 포함하며,
    상기 PSR 단계는,
    상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판의 이물질을 제거하는 3차 산세 정면단계;
    상기 회로 패턴이 형성된 베이스 기판 표면에 PSR 잉크를 도포하는 PSR 인쇄단계;
    상기 PSR 잉크가 도포된 베이스 기판에 노출시킬 금속부분을 제외한 부분에 UV를 주사하는 PSR 노광단계; 및
    상기 UV가 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 베이스 기판 표면에 도포되어 있는 PSR 잉크를 제거하는 PSR 현상단계를 포함하며,
    상기 3차 산세 정면단계는 상기 PSR 인쇄단계 시 PSR 잉크와 베이스 기판 표면과의 밀착성에 악영향을 주는 이물질을 제거함과 동시에 회로 패턴이 형성된 금속표면에 조도를 부여하여 상기 PSR 인쇄단계에서 PSR 잉크와 금속표면과의 밀착력을 향상시키는 단계인 것을 특징으로 하는
    비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 비아 홀 충진단계는,
    상기 비아 홀이 형성되어 있는 베이스 기판 표면과 비아 홀 내주면에 도금을 하여 비아 홀에 전도체를 마련하는 1차 도금단계;
    상기 1차 도금된 베이스 기판 표면의 이물질을 제거하는 1차 산세 정면단계;
    상기 베이스 기판 표면 보다 돌출되도록 상기 비아 홀에 잉크를 충진하는 잉크 충진단계;
    상기 베이스 기판의 표면과 평행하도록 상기 잉크 표면을 평면 연마하는 잉크 표면 연마단계; 및
    상기 비아 홀에 잉크가 충진된 베이스 기판의 표면에 도통이 되도록 도금을 하는 2차 도금단계를 포함하는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 잉크 충진단계에서,
    상기 잉크는 상기 비아 홀 부피의 120%가 상기 비아 홀에 충진되는 것을 특징으로 하는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴 형성단계는,
    상기 2차 도금된 베이스 기판 표면의 이물질을 제거하는 2차 산세 정면단계;
    상기 베이스 기판의 표면에 드라이 필름을 코팅하는 필름 코팅단계;
    상기 드라이 필름이 코팅된 베이스 기판에 UV를 주사하여 회로 패턴을 형성하는 패턴 노광단계;
    상기 패턴이 형성된 베이스 기판의 경화되지 않은 드라이 필름을 제거하여 도금된 금속이 노출되도록 하는 패턴 현상단계;
    상기 베이스 기판에 경화된 드라이 필름이 존재하는 부분을 제외한 노출된 금속을 제거하는 도금 식각단계; 및
    상기 베이스 기판에 남아 있는 경화된 드라이 필름을 제거하는 필름 박리단계를 포함하는 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법.
  5. 삭제
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